JP4088458B2 - 部品装着装置用の部品装着ヘッド - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の部品を保持して回路形成体に装着する部品装着ヘッドに関するものであり、特に、部品を保持する複数の部品保持部材を備える部品装着装置用の部品装着ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の部品装着装置用の部品装着ヘッドは種々の構造のものが知られている。例えば、図３０に、部品の一例として電子部品２を吸着保持可能な部品保持部材の一例である吸着ノズル９０１を１０本一列にして備えた部品装着ヘッド９００の構造を模式的に示す模式斜視図を示す。
【０００３】
図３０に示すように、部品装着ヘッド９００に供給される電子部品２を供給可能に収納している部品供給部９０６は、複数の部品供給位置９０６ａを備えており、各部品供給位置９０６ａは一定の間隔でもって配列されている。また、部品装着ヘッド９００が備える１０本の吸着ノズル９０１は、部品供給位置９０６ａの上記一定の間隔の整数倍の間隔でもって配列されている。
【０００４】
このような部品装着ヘッド９００により電子部品２を吸着保持するような場合には、上記１０本の吸着ノズル９０１のうちの複数の吸着ノズル９０１により、部品供給部９１０における複数の部品供給位置９１１から電子部品２を同時に吸着取出しすることができ、これにより、部品装着ヘッド９００による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮化することができ、このような部品装着ヘッド９００を備える部品装着装置における電子部品の装着効率を向上化させることが可能となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、益々電子部品が実装されて形成された電子回路を内蔵した電子部品組立体においては、市場等の要望によりコストの削減が望まれており、生産コスト削減のための生産効率の更なる向上が望まれている。
【０００６】
しかしながら、上記構造のものでは、単に、部品装着ヘッド９００における吸着ノズル９０１の装備本数を増加させることにより、このような部品装着ヘッド９００を備える部品装着装置における電子部品の装着効率の向上化を図ろうとするような場合にあっては、吸着ノズル９０１の本数が増加したことによる電子部品２の吸着取出しに要する時間の短縮化を図ることができるものの、各吸着ノズル９０１を備える部品装着ヘッド９００が大型化し、部品装着ヘッドの移動速度の低下や部品装着装置の大型化等といった吸着ノズル９０１の装備本数の増加による弊害の影響が大きくなり、部品装着装置における電子部品の装着効率の向上化へと結びつけることができないという問題点があった。
【０００７】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品を保持して回路形成体上に装着する部品装着ヘッドにおいて、部品装着ヘッドが装備する部品保持部材数を増加させながら、部品装着ヘッドにおいて、単位面積当りの部品保持部材の装備数を増加させ、部品装着ヘッドによる部品装着効率をさらに向上化させる部品装着ヘッド及び部品装着方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００９】
本発明の第１態様によれば、部品供給位置が一定の間隔でもって複数配列された部品供給部における上記各部品供給位置のうちの第１部品供給位置に供給された部品を保持して回路形成体に装着する複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回りの円周上に回転移動可能に配置した第１サブヘッドと、
上記部品供給部における上記各部品供給位置のうちの第２部品供給位置に供給された部品を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回りの円周上に回転移動可能に配置した第２サブヘッドとを備え、
上記夫々のサブヘッド回転中心の配列方向と上記部品供給位置の配列方向は略平行であり、上記夫々のサブヘッド回転中心の間隔は上記一定の間隔の２以上の整数倍であり、かつ上記夫々のサブヘッド回転中心回りの上記円周の直径寸法は上記一定の間隔の整数倍の同じ寸法であって、
上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、上記複数の部品保持部材のうちより１本又は複数本の上記部品保持部材を選択可能な選択機構と、上記選択機構により選択された上記１本又は複数本の上記部品保持部材を昇降させる昇降機構とを備え、
夫々の上記選択機構は、
上記部品保持部材の上部を挿通可能な複数の凹部が上記サブヘッド回転中心回りの上記円周上に形成されかつ上記サブヘッド回転中心回りに回転可能な選択円盤を備え、
上記複数の部品保持部材又は上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動により、上記選択円盤の上記凹部にその上部を挿通可能に位置された上記部品保持部材を除く１本又は複数本の上記部品保持部材を選択された状態させ、夫々の上記昇降機構は、上記選択円盤を下降させて、上記凹部に挿通可能に位置された上記部品保持部材の上部を上記凹部に挿通させるとともに、上記選択機構により選択された状態の上記１本又は複数本の部品保持部材の上部を上記選択円盤の下面にて押し下げて、上記１本又は複数本の部品保持部材を下降させることを特徴とする部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１０】
本発明の第２態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々の上記選択機構において、
上記複数の部品保持部材と上記選択円盤における上記複数の凹部との上記サブヘッド回転中心回りの回転方向に対する相対的な位置を解除可能に固定させる相対位置固定機構と、
上記選択円盤を上記回転方向に対して解除可能に固定する円盤固定機構とを備え、
上記円盤固定機構により上記選択円盤を固定しながら、上記複数の部品保持部材の上記回転移動を行い、上記複数の部品保持部材と上機選択円盤の上記複数の凹部との上記相対的な位置を移動させて、上記１本又は複数本の部品保持部材を選択された状態とする第１態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１１】
本発明の第３態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々の上記昇降機構において、
上記サブヘッド回転中心の方向と略直交する方向における回転中心及び上記回転中心回りの偏芯の回転運動を行う偏芯軸を有するカム部と、
上記カム部を上記回転中心回りに回転運動させる回転駆動部と、
上記カム部の上記偏芯軸の上記偏芯の回転運動を上記サブヘッド回転中心の方向の往復運動に変換するカムフォロア部とを備えている第１態様又は第２態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１２】
本発明の第４態様によれば、上記選択機構における上記選択円盤は、その周部を上記サブヘッド回転中心の方向において上記カムフォロア部に固定されて、上記カムフォロア部の上記往復運動により上記選択円盤の昇降動作を行う第３態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１３】
本発明の第５態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、
回転駆動源による上記サブヘッド回転中心回りの上記複数の部品保持部材の回転運動、及び上記選択機構における上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転運動を行う回転機構を備える第１態様から第４態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１４】
本発明の第６態様によれば、上記夫々の選択機構において、上記選択円盤における上記複数の凹部は、上記サブヘッド回転中心の方向と直交する平面上に略円形状又は略長円形状の断面を有する第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１５】
本発明の第７態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、
上記複数の部品保持部材を上記サブヘッド回転中心に対して点対称の位置に配置している第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１６】
本発明の第８態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、
上記点対称の位置に互いに配置されている２本の上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤において上記複数の凹部が形成されている第７態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１７】
本発明の第９態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、
全ての上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤において上記複数の凹部が形成されている第１態様から第８態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
本発明の一実施形態にかかる部品装着装置用の部品装着ヘッドの一例として、ヘッド部１０１の斜視図を図１に示す。
【００２０】
図１に示すように、ヘッド部１０１は、部品の一例として電子部品２を吸着保持可能な部品保持部材の一例である吸着ノズル１を複数備えられた第１サブヘッド及び第２サブヘッドの一例であるサブヘッド３を３個備えている。また、各サブヘッド３において備えられている各吸着ノズル１は、夫々のサブヘッド３の回転中心であるサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能となっている。さらに、各サブヘッド３は、夫々が備える各吸着ノズル３を上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる回転機構の一例であるノズル回転機構１０と、夫々が備える各吸着ノズル１より昇降動作を行わせる吸着ノズル１を選択する選択機構の一例であるノズル選択機構４０と、ノズル選択機構４０により選択された吸着ノズル１のみを昇降動作させる昇降機構の一例であるノズル昇降機構２０とを個別に備えている。また、ノズル回転機構１０、ノズル選択機構４０、及びノズル昇降機構２０とが備えられた各サブヘッド３は、ヘッドフレーム５に固定されており、これにより各サブヘッド３はヘッド部１０１として一体と構成されている。
【００２１】
次に、このような構成のヘッド部１０１を備える部品供給装置の一例として、電子部品供給装置１０２の模式的な斜視図を図２に示す。
【００２２】
図２に示すように、電子部品装着装置１０２は、ヘッド部１０１を２個備えている。また、電子部品装着装置１０２は、夫々のヘッド部１０１を電子部品装着装置１０２の機台に沿った方向である図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させるＸＹロボット８と、電子部品装着装置１０２における機台上の図示Ｙ軸方向における対向する両端部に夫々設けられ、複数の電子部品２を供給可能に収納している部品供給部の一例である複数のパーツカセット６と、電子部品装着装置１０２の機台上の中央付近に、電子部品２が装着される回路形成体の一例である回路基板４を解除可能に固定するステージ７とを備えている。ここで、回路形成体とは、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味する。なお、図２において、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、互いに直交している。
【００２３】
ＸＹロボット８は、電子部品装着装置１０２における機台上の対向する端部のうちの上記パーツカセット６が備えられていない方の両端部、つまり、図示Ｘ軸方向における両端部の夫々に、角柱状の剛体で門型に形成されたＹ軸ロボット８ａ、及び各Ｙ軸ロボット８ａに梁状の両端を支持されて、各Ｙ軸ロボット８ａにより図示Ｙ軸方向に個別に進退移動可能な２つのＸ軸ロボット８ｂを備えており、ヘッド部１０１は、Ｘ軸ロボット８ｂ上を図示Ｘ軸方向に進退移動可能に、夫々のＸ軸ロボット８ｂに取り付けられている。
【００２４】
また、各パーツカセット６は、第１部品供給位置及び第２部品供給位置の一例である部品供給位置６ａにおいて電子部品２を供給可能となっており、部品供給位置６ａが一定の間隔である配列間隔Ｐでもって、図示Ｘ軸方向と平行に一列に配列されるように各パーツカセット６が上記機台上の上記両端部の夫々に設置されている。
【００２５】
また、電子部品装着装置１０２は、吸着ノズル１により吸着保持された電子部品２の画像を撮像することにより、電子部品２の吸着姿勢を認識可能な撮像装置３０を２個備えている。撮像装置３０は、その撮像方向を上向きとして、各パーツカセット６とステージ７との間における上記機台上に夫々設置されており、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、電子部品２を吸着保持した吸着ノズル１を備えるサブヘッド３が、撮像装置３０の上方を通過するように移動されて、この通過の際に電子部品２の画像が撮像され、撮像された画像により電子部品２の吸着姿勢が認識される。
【００２６】
また、電子部品装着装置１０２は、各ヘッド部１０１、ＸＹロボット８、撮像装置３０、及び各パーツカセット６における夫々の動作を制御する制御部９を備えている。また、撮像装置３０により撮像された画像による電子部品２の吸着姿勢は制御部９により認識される。
【００２７】
次に、このような構成の電子部品装着装置１０２が備えるヘッド部１０１における吸着ノズル１の配置について説明する。
【００２８】
図３は、ヘッド部１０１における吸着ノズル１の平面的な配置を示す配置図である。図３に示すように、ヘッド部１０１は３個のサブヘッド３を夫々のサブヘッド回転中心Ｒが図示Ｘ軸方向沿いに一列となるように備えており、各サブヘッド３は６本の吸着ノズル１を備えている。各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、サブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列、つまり、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して平面的に点対称に６本の吸着ノズル１が配置されている。また、吸着ノズル１が配置される上記円周の直径は、パーツカセット６における配列間隔Ｐの整数倍の間隔の一例として、配列間隔Ｐと同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの軸の配列間隔を上記パーツカセット６における配列間隔Ｐの２以上の整数倍の間隔の一例として、配列間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に、すなわち、図示Ｘ軸方向と略平行に配列されている。
【００２９】
これにより、図３に示すように、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を同時に配置することが可能となっており、これら６本の吸着ノズル１の夫々の配列間隔は、配列間隔Ｐとすることができる。
【００３０】
また、ヘッド部１０１においては、全ての吸着ノズル１が同じ種類の吸着ノズル１であってもよいし、又は、サブヘッド３毎に異なる種類の吸着ノズル１が備えられている場合であってもよい。また、各サブヘッド３において、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して点対称に配置された吸着ノズル１が、夫々同じ種類の吸着ノズル１である場合であってもよい。
【００３１】
次に、ヘッド部１０１が備える各サブヘッド３の構造について詳細に説明する。
【００３２】
図１に示すように、大略角筒形状のヘッドフレーム５は、３個のサブヘッド３を上下方向に貫通させるように支持している。図４はこの３個のサブヘッド３のうちの１個のサブヘッド３がヘッドフレーム５に支持された状態の縦断面図であり、さらに、図４の部分拡大図を図２５に示す。
【００３３】
図４及び図２５に示すように、サブヘッド３の下部において、各吸着ノズル１が軸状の各ノズルシャフト１１の下端に、吸着ノズル１の中心がノズルシャフト１１の軸芯と一致するように、１対１に着脱可能に固定されている。これにより、各吸着ノズル１は夫々に対応するノズルシャフト１１と一体とされており、吸着ノズル１とノズルシャフト１１とを合わせたものが部品保持部材の一例ともなっている。また、各ノズルシャフト１１は、図３において説明した各吸着ノズル１の配列に従って平面的に配列されながら、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒをその中心とする略円柱状のノズルホルダー１２により、支持されて取り付けられている。
【００３４】
また、ノズルホルダー１２はその上部においてその略円柱状の径が他の部分よりも小径とされた円環状の段部１２ｂが形成されており、また、各ノズルシャフト１１は、ノズルホルダー１２のこの段部１２ｂ及び下面を貫通しており、ノズルホルダー１２内にて昇降可能となっている。また、ノズルホルダー１２は、その中心をホルダー回転中心として回転可能にヘッドフレーム５の下部内側に固定された軸受け１２ａにより支持されている。
【００３５】
また、ノズルホルダー１２の図示左側には、６個の吸装着用バルブ５１がヘッドフレーム５の外側に上下方向に一列に連ねられて固定されており、各吸装着バルブ５１はヘッド部１０１に備えられた真空吸引装置５０に導圧管で接続されている。また、吸装着用バルブ５１は吸着ノズル１と一対一に対応されており、夫々の吸装着用バルブ５１から夫々に対応する吸着ノズル１の先端部まで、個別に一連の導圧経路が形成されている。これら夫々の導圧経路は、吸装着用バルブ５１からヘッドフレーム５の図示左下側部を横方向に貫通するように形成された導圧管路と、ヘッドフレーム５の内側部分におけるこの導圧管路の貫通高さ位置に合致するようにノズルホルダー１２の外周全体に形成された溝部とヘッドフレーム５の内周面で囲まれた部分と、上記溝部からノズルホルダー１２におけるノズルシャフト１１の貫通部分ノズルホルダー１２の外周面から夫々のノズルシャフト１１の貫通部分の内周面まで貫通するように形成された導圧管路と、この導圧管路と連なるようにノズルシャフト１１内部の軸心部分に形成された導圧管路により構成されている。これにより、ノズルホルダー１２がその回転移動によりホルダー回転中心回りの任意の位置に位置された場合においても、上記導圧経路は保持される構造となっている。
【００３６】
また、６個の吸装着用バルブ５１は、制御部９により個別に開閉動作が可能となっており、吸装着用バルブ５１が開動作されたときは、開動作された吸装着用バルブ５１から対応する吸着ノズル１の先端部までの上記導圧経路と、上記吸装着バルブ５１から真空吸引装置５０までの上記導圧管が通じた状態とされるため、上記吸着ノズル１による電子部品２の吸着保持を行うことができる。また、吸装着用バルブ５１が閉動作されたときは、閉動作された吸装着用バルブ５１から対応する吸着ノズル１の先端部までの上記導圧経路と、上記吸装着バルブ５１から真空吸引装置５０までの上記導圧管が、閉動作された吸装着用バルブ５１において遮断された状態とされるため、上記吸着ノズル１による電子部品２の吸着保持の解除を行うことができる。従って、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１又は複数の任意の吸着ノズル１により電子部品２の吸着保持又は吸着保持解除を個別に行うことが可能となっている。
【００３７】
また、ヘッドフレーム５の上面外側には、ノズル回転機構１０における駆動部の一例である回転用モータ１５がその駆動軸１５ａを下向きとして固定されており、回転用モータ１５がヘッド部１０１における最上部となっている。また、回転用モータ１５の駆動軸１５ａと一体的に回転するように駆動軸１５ａの下方先端部に軸状のスプラインシャフト１３が固定されている。また、スプラインシャフト１３の下部は、ノズルホルダー１２の上部中央に固定されており、ノズルホルダー１２のホルダー回転中心は、スプラインシャフト１３の中心と、及び回転用モータ１５の駆動軸１５ａの回転中心と同じとなっている。これにより、ノズル回転駆動機構１０において、回転用モータ１５の駆動軸１５ａが正逆回転駆動されることによりスプラインシャフト１３が正逆回転されて、スプラインシャフト１３が正逆回転されることによりノズルホルダー１２がホルダー回転中心回りに正逆回転され、ノズルホルダー１２に支持されている各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの正逆回転が可能となっている。なお、ノズル回転機構１０における駆動部がサブヘッド３毎に備えられた回転用モータ１５である場合に代えて、ヘッド部１０１において回転用モータを１つ備え、上記１つの回転用モータにより各サブヘッド３におけるスプラインシャフト１３の回転を伝達可能となっている場合であってもよい。
【００３８】
次に、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１のうちより、ノズル昇降機構２０により昇降動作を行わせる吸着ノズル１を選択するノズル選択機構４０について説明する。
【００３９】
ノズル選択機構４０は、ノズル回転機構１０におけるスプラインシャフト１３の中央付近に、略円筒状の下部及び略円盤状の上部を組み合わせて一体に構成され、かつ略Ｔ字状の縦断面を有するスプラインナット４２が、その略円筒状の部分をスプラインシャフト１３の外周に沿って昇降可能に、その中心をスプラインシャフト１３の回転中心上において取り付けられている。
【００４０】
また、略円筒状の上部及び略円盤状の下部を組み合わせて一体に構成された選択円盤の一例であるセレクト円盤部４１が、スプラインナット４２全体をその内部に収めるように、かつスプラインシャフト１３の回転中心に沿って昇降可能にその中心をスプラインシャフト１３の回転中心上において設置されている。
【００４１】
また、セレクト円盤部４１はその略円筒状の部分における内面において、スプラインナット４２のその略円筒状の部分における外周に取り付けられた軸受け４６に、回転可能に取り付けられている。これにより、セレクト円盤部４１は、サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能であるとともに、スプラインナット４２の外周沿いに回転移動可能となっている。
【００４２】
また、セレクト円盤部４１は、その略円筒状の部分における上端部においてサブヘッド回転中心Ｒ方向に向かって環状に突出された突出部４１ｃを備えている。また、スプラインナット４２における略円盤状の部分における上側周面部は、セレクト円盤部４１の突出部４１ｃの下部に当接可能となっている。
【００４３】
また、弾性体の一例であるばね部４５がその下端を軸受け部４６の上部に固定され、その上端をスプラインナット４２の略円盤状の部分の下面に固定されている。これにより、セレクト円盤部４１の内部においてスプラインナット４２全体がばね部４５により支持された状態となって、上記互いに当接可能となっているスプラインナット４２の略円盤状の部分における上側周面部と、セレクト円盤部４１の突出部４１ｃの下部は、ばね部４５により付勢されて常時当接された状態となっている。
【００４４】
また、上記互いに当接された状態となっている部分において、セレクト円盤部４１の突出部４１ｃの下部に下向きに形成された凸状の位置決めピン４３が形成されており、また、スプラインナット４２の上記上側周面部の端部には位置決めピン４３と互いに嵌め合い可能なピン受部４２ａが複数形成されており、上記当接状態において、位置決めピン４３がピン受部４２ａに嵌め合わさることにより、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２とがサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向において互いに固定された状態とされる。この位置決めピン４３及びピン受部４２ａが相対位置固定機構の一例となっている。また、このピン受部４２ａは、スプラインナット４２の上記上側周面部において、同一円周上に一定の間隔でもって、例えば、２０度の角度ピッチでもって全周に渡り合計１８個形成されており、夫々のピン受部４２ａがセレクト円盤部４１の位置決めピン４３と嵌め合い可能となっている。
【００４５】
また、セレクト円盤部４１においては、その略円盤状の部分の下面に、ノズルシャフト１１の上部が挿通可能な凹部の一例である抜き孔部４１ｂが複数形成されている。ここで、図４におけるＡ−Ａ矢視断面図である図５を用いて、セレクト円盤部４１における抜き孔部４１ｂの配置について以下に説明する。
【００４６】
図５に示すように、抜き孔部４１ｂは、サブヘッド回転中心Ｒと直交する平面沿いの方向におけるその断面が略円形状及び略長円形状の２種類の形状の抜き孔部４１ｂが、サブヘッド回転中心Ｒ回りのノズルシャフト１１が配置されている円周と同一の円周上に配置されている。また、図５に示すように上記円周上において、サブヘッド回転中心Ｒ回りに、５０度に位置に上記略円形状の断面を有する抜き孔部４１ｂが、０度、１２０度、１８０度、３００度の位置に上記長円孔形状の断面を有する抜き孔部４１ｂが配置されている。なお、図５においては、上記円周の図示上端を原点位置としてサブヘッド回転中心Ｒに対して反時計方向に角度座標を採っている。また、上記円周上における抜き孔部４１ｂの上記配置は、一例であって、上記配置に限定されるものではない。
【００４７】
サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上におけるセレクト円盤部４１における抜き孔部４１ｂの配置とノズルシャフト１１の配置との相対的な位置関係により、抜き孔部４１ｂに挿通可能な位置に位置されたノズルシャフト１１を除く１本又は複数本のノズルシャフト１１を選択された状態とさせる。セレクト円盤部４１の昇降動作についての説明は後述するが、この配置状態においてセレクト円盤部４１が下降された場合には、上記選択された状態のノズルシャフト１１の上部を、セレクト円盤部４１の下面に当接させるとともに、ノズルシャフト１１を押し下げて、吸着ノズル１を下降させることができる。一方、上記選択された状態にないノズルシャフト１１（すなわち、抜き孔部４１に挿通可能な位置に位置されたノズルシャフト１１）は、セレクト円盤部４１が下降された場合には、セレクト円盤部４１における抜き孔部４１ｂに挿通されることとなるため、上記ノズルシャフト１１はセレクト円盤部４１の下面により押し下げられない。なお、この抜き孔部４１ｂの形状及びこの抜き孔部４１の配置と吸着ノズル１の配置との相対的な位置関係による吸着ノズル１の選択パターンの詳細の説明については後述する。
【００４８】
また、図４及び図２５に示すように、サブヘッド３においては、セレクト円盤部４１をその回転方向に対してヘッドフレーム５に解除可能に固定する円盤固定機構の一例であるノッチ機構４８が備えられている。ノッチ機構４８は、セレクト円盤部４１におけるその略円筒状の部分における上端外周部に形成された切り欠き状のノッチ部４１ａと、ノッチ部４１ａの切り欠き形状に対応した形状を有しかつノッチ部４１ａに噛み込み可能な噛み込み部４７ａを先端部に備え、かつヘッドフレーム５に取り付けられたノッチ固定部４７とにより構成されている。
【００４９】
ノッチ固定部４７は、Ｌ字状の平面を有するように板状体により形成されかつその厚み方向を横方向としてヘッドフレーム５の図示左上外側に取り付けられている。
【００５０】
また、ノッチ固定部４７は、上記Ｌ字状の平面が横向きになるようにかつその一方の先端部がヘッドフレーム５の内側に位置するように配置されて、その中央付近を支持位置としてヘッドフレーム５に支持されている。また、ノッチ固定部４７は、上記支持位置を支点として可動可能となっており、ヘッドフレーム５の外側に位置する他方の端部近傍とヘッドフレーム５とに取り付けられたばね部４７ｂにより、ノッチ固定部４７は上記支点に対して図示時計方向に常時付勢されている。これにより、ヘッドフレーム５の内側においてノッチ固定部４７は図示下向きに常時付勢されてノッチ固定部４７の下側の一部がヘッドフレーム５に常時当接された状態となっている。
【００５１】
これにより、ヘッドフレーム５の内側に位置された噛み込み部４７ａに上向きの力が加えられた場合には、ヘッドフレーム５の内側においてはノッチ固定部４７が上記当接の位置より上方に押上げられ、ヘッドフレーム５の外側においてはノッチ固定部４７の上記他方の端部が図示右向きに移動されてばね部４７ｂが縮められる。また、上記上向きの力が解除された場合には、ばね部４７ｂの付勢力により、ノッチ固定部４７が上記当接の状態へと戻される。
【００５２】
また、セレクト円盤部４１が上昇されて、かつセレクト円盤部４１においてノッチ部４１ａがノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａに噛み込み可能な位置に位置された場合には、ノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａがセレクト円盤部４１の上端に当接することなく、ノッチ部４１ａに噛み込み、セレクト円盤部４１がその回転方向に対してヘッドフレーム５に固定された状態とされる。一方、セレクト円盤部４１が上昇された場合であっても、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａがノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａに噛み込み可能な位置に位置されていない場合には、ノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａがセレクト円盤部４１の上端に当接して押上げられて、噛み込み部４７ａがノッチ部４１ａに噛み込むことはない。このような状態において、セレクト円盤部４１を回転させてノッチ部４１ａを噛み込み部４７ａにより噛み込み可能な位置に位置させれば、噛み込み部４７ａをノッチ部４１ａに噛み込ませることができる。
【００５３】
また、スプラインナット４２の上側においては、略円柱状の形状を有しかつスプラインシャフト１３の上端部に固定されている当てブロック４４が備えられている。また、当てブロック４４は、円環状の断面を有する当て部４４ａをその下部に備えている。セレクト円盤部４１とスプラインナット４２とがスプラインシャフト１３に沿って上昇された場合において、当て部４４ａは、セレクト円盤部４１の突起部４１ｃの内側においてセレクト円盤部４１とは接触することなく、スプラインナット４２における円盤状の部分の上面に当接可能となっている。
【００５４】
まず、セレクト円盤部４１においてノッチ部４１ａがノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａに噛み込み可能な位置に位置するようにセレクト円盤部４１をサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる。その後、セレクト円盤部４１がスプラインシャフト１３に沿って上昇されることにより、セレクト円盤部４１の位置決めピン４３と嵌め合わされた状態のピン受部４２ａを備えるスプラインナット４２がセレクト円盤部４１とともに上昇されて、スプラインナット４２の上記上面が当てブロック４４の当て部４４ａに当接される。この当接の後、さらに、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２とが上昇されることにより、スプラインナット４２を上方へと付勢しているばね部４５が縮められ、スプラインナット４２とセレクト円盤部４１を上記回転方向に対して固定している位置決めピン４３とピン受部４２ａとの嵌め合いが解除される。
【００５５】
それとともに、予め噛み込み可能な位置に位置された状態のセレクト円盤部４１のノッチ部４１ａにノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａが噛み込み、セレクト円盤部４１のみがサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向に対してヘッドフレーム５に固定された状態とされる。ここで、このような状態におけるサブヘッド３の縦断面図を図６に示す。なお、図４は、位置決めピン４３とピン受部４２ａとの嵌め合いが保持されている状態のサブヘッド３を示している。
【００５６】
図６に示すように、この状態においてノズル回転機構１０の回転用モータ１５によりスプラインシャフト１３を回転させることにより、スプラインナット４２をセレクト円盤部４１の内側において回転させることができ、スプラインナット４２とセレクト円盤部４１の相対的な回転移動、つまり、セレクト円盤部４１における抜き孔部４１の配置と吸着ノズル１の配置の相対的な回転移動を行うことができる。
【００５７】
また、上記相対的な回転移動を行った後、セレクト円盤部４１をスプラインシャフト１３に沿って下降させて、スプラインナット４２をセレクト円盤部４１とともに下降させることにより、図４に示すように、噛み込み部４７ａのノッチ部４１ａへの上記噛み込みを解除させるとともに、セレクト円盤部４１の位置決めピン４３がスプラインナット４２の別のピン受部４２ａに嵌め合わさり、上記相対的な回転移動が行われたセレクト円盤部４１とスプラインナット４２とが互いに上記回転方向に対して固定された状態とさせることができる。
【００５８】
なお、ノッチ機構４８に上記噛み込み状態を監視可能なフォトセンサー等を備えさせて、フォトセンサーによりノッチ機構４８によりセレクト円盤部４１が上記回転方向に対して固定されているかどうかを監視し、その監視状態を制御部９に出力するような場合であってもよい。このような場合にあっては、ノッチ機構４８による固定不良による動作エラーの発生を未然に防止することができる。
【００５９】
また、ノズルシャフト１１は、夫々の上部における周部に形成された円環突起状のばね受部１１ａの下部とノズルホルダー１２の段部１２ｂとに取り付けられ、かつ夫々のノズルシャフト１１の外側に巻き付けるように取り付けられた弾性体の一例である付勢ばね１６を介して、ノズルホルダー１２の段部１２ｂにより支えられるとともに、各ノズルシャフト１１が、各付勢ばね１６により常時上方に付勢された状態となっている。また、各ノズルシャフト１１の下部には、その軸径が他の部分よりも大径とされた段部１１ｂが形成されており、これにより、付勢ばね１６により上方に付勢されたノズルシャフト１１は、段部１１ｂの上面がノズルホルダー１２の下面に常時当接された状態とされ、上記当接された位置において、ノズルシャフト１１の昇降動作の上端位置が制限されている。
【００６０】
次に、このセレクト円盤部４１を昇降動作させ、ノズルシャフト１１及び吸着ノズル１を昇降動作させるノズル昇降機構２０について説明する。
【００６１】
ノズル昇降機構２０は、回転駆動部の一例である昇降用モータ２１の正逆回転運動をスプラインナット１４の昇降運動へと変換して伝達する機構である。図４に示すように、昇降用モータ２１は、その駆動軸２１ａの回転中心がサブヘッド回転中心Ｒと略直交するように、駆動軸２１ａを図示左側として、ヘッドフレーム５の図示右下側面外側に固定されている。
【００６２】
また、図４において、昇降用モータ２１の駆動軸２１ａには、駆動軸２１ａの回転軸をその回転中心として正逆回転可能なカム部の一例である偏芯カム２２が取り付けられており、偏芯カム２２は、その外周部において、ヘッドフレーム５の内側に取り付けられた軸受け２２ｂにより、上記回転可能に支持されている。偏芯カム２２は、その回転中心の軸と平行に偏芯された軸をを中心とした偏芯軸２２ａが偏芯カム２２の図示左側面に設けられている。これにより、昇降用モータ２１の駆動軸２１ａが正逆回転駆動されることにより、偏芯カム２２が上記回転中心において正逆回転され、偏芯軸２２ａは偏芯カム２２の回転中心回りに偏芯しつつ正逆回転されることとなる。
【００６３】
また、図４において、偏芯カム２２の偏芯軸２２ａは、偏芯カム２２の正逆回転運動を昇降運動に変換するカムフォロア部の一例である昇降用カムフォロア２４の下部に、サブヘッド３の配列方向に長い穴形状で形成された長穴部２４ａにはめ込まれている。偏芯カム２２の偏芯軸２２ａ外周には軸受け２２ｃが取り付けられており、長穴部２４ａは、上下方向に偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃ直径と同じ寸法となっており、横方向には、偏芯軸２２ａの偏芯の回転運動における軸受け２２ｃの左端位置と右端位置との間の寸法よりも僅かに大きな寸法となっている。また、昇降用カムフォロア２４は、棒状の上部が上下方向に移動可能なＬＭレール部２４ｃとして形成されており、このＬＭレール部２４ｃと合致する凹溝状のＬＭガイド部２３ａを備えたＬＭブロック２３がヘッドフレームの図示右側内面に固定されている。これにより、ＬＭレール部２４ｃは、ＬＭブロック２３における凹溝状のＬＭガイド部２３ａ内で円滑に上下動可能となっている。
【００６４】
ここで、図４におけるＢ−Ｂ矢視図として、これらの関係を別の側面から示した図を図８（Ｂ）に、図８（Ｂ）におけるＣ−Ｃ断面矢視図を図８（Ａ）に示す。図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、昇降用モータ２１により正逆回転された偏芯カム２２により、偏芯軸２２ａが駆動軸２１ａの回転中心回りに正逆回転されるが、昇降用カムフォロア２４における長穴部２４ａ及びＬＭレール部２４ｃにより、上記偏芯軸２２ａの回転運動のうちの図示左右方向の運動は伝達されることなく、図示上下方向の運動のみ昇降用カムフォロア２４に伝達されることとなる。上記上下方向の運動のみ伝達された昇降用カムフォロア２４において、ＬＭブロック２３におけるＬＭガイド部２３ａに沿ってＬＭレール部２４ｃが昇降動作され、昇降用カムフォロア２４の昇降動作を行うことが可能となっている。
【００６５】
また、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａがその正逆回転運動における下端に位置したときに、昇降用カムフォロア２４はその昇降動作の下端位置に位置され、偏芯軸２２ａがその回転運動における上端に位置したときに、昇降用カムフォロア２４はその昇降動作の上端位置に位置される。従って、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃの偏芯の回転運動における上端位置と下端位置との間の寸法が、昇降用カムフォロア２４の昇降可能動作量となっている。
【００６６】
また、昇降用カムフォロア２４は、図４に示すように、その上下方向の中央付近において、セレクト円盤部４１における略円盤状の部分の周端部の一部を、上下面から挟み込むように上下方向においてのみ固定するナット駆動部２４ｂを備えている。ナット駆動部２４ｂには、セレクト円盤部４１の上記周端部における接触部分に軸受け２４ｄが取り付けられており、これにより、ナット駆動部２４ｂにより昇降用カムフォロア２４の昇降動作をセレクト円盤部４１の昇降動作に伝達可能となるとともに、セレクト円盤部４１はその回転動作がナット駆動部２４ｂにより制限を受けない。
【００６７】
また、昇降用カムフォロア２４によるセレクト円盤部４１の昇降動作は、セレクト円盤部４１のノッチ部４１ａにノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａが噛み込み可能な位置と、ノズルホルダー１２の上面近傍との間で行われる。なお、ノズル昇降機構２０により昇降カムフォロア２４が下降動作の下端に位置された場合であっても、セレクト円盤部４１の下端がノズルホルダー１２の上端に接触しないように上記下降動作は制限されている。
【００６８】
サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１本又は複数本の吸着ノズル１の昇降動作を行う場合には、まず、サブヘッド３において昇降動作を行う１本又は複数本の吸着ノズル１を選択し、ノズル選択機構４０において、選択された吸着ノズル１を除く吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通可能な位置に位置し、かつ上記選択された吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されない位置に位置するように、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２の相対的な回転移動を（上記において説明したように）行い、各ノズルシャフト１１の上部と抜き孔部４１ｂとの位置合わせを行う。
【００６９】
その後、ノズル昇降機構２０における昇降用モータ２１の駆動軸２１ａが正逆方向に回転駆動され、この正逆方向の回転運動が偏芯カム２２を介して、昇降用カムフォロア２４の昇降動作へと変換されて、昇降用カムフォロア２４のナット駆動部２４ｂによりセレクト円盤部４１が下降動作される。
【００７０】
図７のサブヘッド３の縦断面図に示すように、セレクト円盤部４１の下降動作により、上記選択された吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１は、その上部がセレクト円盤部４１の下面により押し下げられて下降され、上記選択された吸着ノズル１が下降される。一方、上記選択された吸着ノズル１を除く吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１は、その上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されることとなるため、セレクト円盤部４１により押し下げらず下降されない。なお、ノズル昇降機構２０による上記ノズルシャフト１１の下降動作は、ノズルシャフト１１を常時上方に付勢している付勢ばね１６による付勢力に打ち勝つ力で行われるため、付勢ばね１６が上記下降動作に影響を与えることはない。その後、昇降用カムフォロア２４のナット駆動部２４ｂによりセレクト円盤部４１が上昇動作されることにより、上記下降動作されたノズルシャフト１１が上昇されて、上記選択された吸着ノズル１が上昇される。なお、図７においては、図示左側の吸着ノズル１が上記選択された吸着ノズル１であり、図示右側の吸着ノズル１が上記選択されなかった吸着ノズル１である。
【００７１】
また、上記選択された吸着ノズル１の昇降動作は、昇降用カムフォロア２４によるセレクト円盤部４１の昇降動作により行われるため、昇降用カムフォロア２４が昇降動作の上端位置に位置されたとき、すなわち、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃがその偏芯の回転動作の上端に位置したときに、上記吸着ノズル１はその昇降動作の上端位置に位置され、また、昇降用カムフォロア２４が昇降動作の下端位置に位置されたとき、すなわち、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃがその偏芯の回転動作の下端に位置したときに、上記吸着ノズル１はその昇降動作の下端位置に位置される。従って、昇降用カムフォロア２４の上記昇降可能動作量が、上記選択された吸着ノズル１の昇降動作量となっている。また、偏芯カム２２は、昇降用モータ２１により正逆回転されるため、上記選択された吸着ノズル１の昇降位置は、昇降用モータ２１の正逆回転駆動により決定される。なお、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０の回転用モータの駆動、ノズル選択機構４０の選択動作、各吸着ノズル１の吸着動作、及びノズル昇降機構２０の昇降用モータ２１の駆動等の上記各動作は全て制御部９により制御される。
【００７２】
次に、ヘッド部１０１の各サブヘッド３における吸着ノズル１による電子部品２のパーツカセット６よりの吸着取出動作、及びステージ７上に固定された回路基板４への電子部品２の装着動作について説明する。
【００７３】
まず、吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出を行う場合には、図２において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させて、ヘッド部１０１をパーツカセット６の上方へと移動させる。ここで、図９に示すヘッド部１０１におけるサブヘッド３の断面図において、図示右側の吸着ノズル１を吸着ノズル１Ｒ、図示左側の吸着ノズル１を吸着ノズル１Ｌとし、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１を代表してこれら吸着ノズル１Ｒ及び１Ｌについての動作の説明を行う。なお、サブヘッド３に備えられる吸着ノズル１は全て同じ種類である場合であってもよく、また、全て異なる種類である場合であってもよい。図９及び図１０においては、吸着ノズル１Ｒと１Ｌは互いに種類が異なっている。
【００７４】
図９に示すように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動動作により、サブヘッド３における吸着ノズル１Ｌと、電子部品２が吸着取出しされるパーツカセット６の部品供給位置６ａとが位置合わせされ、吸着ノズル１Ｌが部品供給位置６ａの上方へと移動される。その後、ノズル選択機構４０において、吸着ノズル１Ｒに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通可能、かつ吸着ノズル１Ｌに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されないような位置へのセレクト円盤部４１と抜き孔部４１ｂとの位置合わせを、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２の相対的な回転移動により上記において説明したような手順にて行う。この位置合わせの後、ノズル昇降機構２０によりセレクト円盤部４１が下降されて、吸着ノズル１Ｌに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の下面にて押し下げられて吸着ノズル１Ｌが下降される。一方、吸着ノズル１Ｒに対応するノズルシャフト１１の上部はセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されるため、セレクト円盤部４１の下面にて押し下げられることはなく、吸着ノズル１Ｒは下降されない。
【００７５】
ここで、吸着ノズル１Ｌの下降後の停止位置は、吸着ノズル１Ｌの下方先端がパーツカセット６の部品供給位置６ａにおける電子部品２の上面に当接する位置でなけられならないが、パーツカセット６に収納されている電子部品２の部品厚さデータが予め制御部９において入力されており、制御部９において、この部品厚さデータに基づいて吸着ノズル１Ｌの下降量が決められ、この下降量に対応した量だけノズル昇降機構２０における昇降用モータ２１が回転駆動されて、吸着ノズル１Ｌを上記下降量だけ下降することが可能となっている。これにより、吸着ノズル１Ｌの下方先端が部品供給位置６ａにおける電子部品２の上面に当接されるとともに、電子部品２の上面を吸着ノズル１Ｌの上記先端において吸着保持される。その後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが電子部品２を吸着保持したまま上昇される。
【００７６】
その後、吸着ノズル１Ｒが、吸着ノズル１Ｌと同じパーツカセット６より電子部品２の吸着取出を行う場合にあっては、吸着ノズル１Ｌが電子部品２の吸着取出を行ったヘッド部１０１の位置において、サブヘッド３のノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を１８０度回転移動させることにより、吸着ノズル１Ｒを部品供給位置６ａの上方へと移動させる。その後、上記吸着ノズル１Ｌと吸着取出動作と同様にノズル選択機構４０によるセレクト円盤部４１とスプラインナット４２の相対的な回転移動、及びノズル昇降機構２０によるセレクト円盤部４１の下降動作を行い、吸着ノズル１Ｒにより電子部品２の吸着取出を行う。なお、吸着ノズル１Ｒが、吸着ノズル１Ｌとは別のパーツカセット６より電子部品２の吸着取出を行う場合にあっては、上記ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動に代えて、吸着ノズル１Ｒが上記別のパーツカセット６の部品供給位置６ａの上方へと位置するように、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１がＸ軸方向又はＹ軸方向に移動される場合であってもよい。さらに、このＸＹロボット８によりヘッド部１０１の移動と併せて、ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動を行う場合であってもよい。
【００７７】
これにより、サブヘッド３において、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒにより電子部品２が吸着保持された状態となる。その後、図２において、ヘッド部１０１が撮像装置３０の上方を経由して、ステージ７に固定されている回路基板４の上方へと位置するように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向への移動が開始されるとともに、ノズル選択機構４０において、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒに対応する夫々のノズルシャフト１１の上部がともにセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されないような位置に位置するように、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２との相対的な回転移動を行って、夫々のノズルシャフト１１の上部と抜き孔部４１ｂとの位置合わせを行う。この位置合わせの後、ノズル昇降機構２０によりセレクト円盤部４１が下降されて吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒがともに下降される。このとき、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量が制御されることにより、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒの下降量が制御されて、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒにより吸着保持されている電子部品２の画像が撮像装置３０により撮像可能な高さ、つまり、上記各電子部品が撮像装置３０における焦点高さ範囲内に位置される。その後、サブヘッド３が撮像装置３０の上方を通過する際に、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒに吸着保持されている電子部品２の画像が撮像されて、制御部９において、撮像された画像に基づき各電子部品２の吸着姿勢が認識される。ヘッド部１０１は、撮像装置３０の上方を通過後、回路基板４の上方へと移動される。
【００７８】
次に、図１０に示すように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、サブヘッド３における吸着ノズル１Ｌが回路基板４における電子部品２の装着部の上方位置合わせされとともに、ノズル選択機構４０において、吸着ノズル１Ｌに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されないような位置に、かつ吸着ノズル１Ｒに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通可能な位置に位置するように、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２との相対的な回転移動を行い、セレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂとノズルシャフト１１の上部との位置合わせを行う。この位置合わせの後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが下降される。このとき、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量が制御されることにより、吸着ノズル１Ｌの下降量が制御されて、吸着ノズル１Ｌにより吸着保持されている電子部品２が、回路基板４における電子部品２の装着部に加圧されて、電子部品２が回路基板４に装着されるとともに、吸着ノズル１による電子部品２への吸着保持が解除される。その後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが上昇される。
【００７９】
また、吸着ノズル１Ｒについても、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動又はサブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動、又は上記両者の移動の組み合わせにより、吸着ノズル１Ｌによる電子部品２の装着動作と同様に、電子部品２の回路基板４への装着動作を行う。
【００８０】
また、回路基板４の上方において、電子部品２を吸着保持した状態の吸着ノズル１ＬのＸ軸方向又はＹ軸方向の移動、又は各吸着ノズル１の回転移動を行う場合においては、ノズルシャフト１１の下部における段部１１ｂの上面がノズルホルダー１２の下面に当接する高さ位置まで、吸着ノズル１Ｌを上昇させるのではなく、吸着ノズル１Ｌにより吸着保持されている電子部品２の下端が、回路基板４に装着された電子部品２のうちの最大の部品厚さを有する電子部品２の上端に干渉しないような高さ位置まで、吸着ノズル１Ｌを下降させた状態において移動を行う。これにより、次に行われる吸着ノズル１Ｌによる電子部品２の装着動作の際に、吸着ノズル１Ｌの下降量を少なくすることができ、吸着ノズル１Ｌの下降動作時間を短縮することが可能となる。なお、この吸着ノズル１Ｌの上記電子部品２に干渉しないような高さ位置の制御は、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量を制御することにより行われる。
【００８１】
次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３によるパーツカセット６よりの電子部品２の吸着取出方法を実施例として以下に説明する。
【００８２】
ヘッド部１０１の各サブヘッド３は、図３に示すような配列にて吸着ノズル１を備えている。また、図１１及び図１２は、このようなヘッド部１０１における吸着ノズル１の配列と電子部品装着装置１０２が備える複数のパーツカセット６の平面的な配置関係を模式的に示した模式説明図である。図１１及び図１２において、ヘッド部１０１が備えるサブヘッド３を、図示左側より順に第１サブヘッド３−Ａ、第２サブヘッド３−Ｂ、及び第３サブヘッド３−Ｃとする。また、第１サブヘッド３−Ａが備える６本の吸着ノズル１を図示左端に位置する吸着ノズル１より時計回りに順に、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ａ２、・・・、１−Ａ６とし、また、第２サブヘッド３−Ｂについても同様に、吸着ノズル１−Ｂ１、１−Ｂ２、・・・、１−Ｂ６とし、さらに、第３サブヘッド３−Ｃについても同様に、吸着ノズル１−Ｃ１、１−Ｃ２、・・・、１−Ｃ６とする。また、図１１（Ａ）に示すように、パーツカセット６の配列を図示左側より順に、パーツカセット６−１、６−２、・・・、６−６とし、パーツカセット６−１は部品供給位置６ａ−１を、パーツカセット６−２は部品供給位置６ａ―２を、・・・、パーツカセット６−６は部品供給位置６ａ−６を備えている。なお、図１１（Ｂ）並びに（Ｃ）及び図１２（Ｄ）並びに（Ｅ）においては、各パーツカセット６のうち、吸着ノズル１により電子部品２が吸着取出されるパーツカセット６についてのみ表示している。
【００８３】
なお、電子部品装着装置１０２の構成部が複数の部材により構成されている部材の説明においては、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定する場合には、上記部材の符号を例えば、部材Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−Ａ１、Ｘ−Ｃ６というように用い、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定しない場合には部材Ｘというように用いている。ここでＸは、部材の符号として用いられる数字である。
【００８４】
まず、図１１（Ａ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの６本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図１１（Ａ）に示すように、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させると、パーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２の上方に吸着ノズル１−Ａ４、パーツカセット６−４の部品供給位置６ａ−４の上方に吸着ノズル１−Ｂ４、パーツカセット６−６の部品供給位置６ａ−６の上方に吸着ノズル１−Ｃ４も位置されることとなる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ａ４、１−Ｂ１、１−Ｂ４、１−Ｃ１、及び１−Ｃ４の６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。
【００８５】
なお、この場合、パーツカセット６−１及び６−２に収納されている電子部品２は夫々略同じ部品厚さを有する電子部品２であり、パーツカセット６−３及び６−４に収納されている電子部品２も夫々略同じ部品厚さを有する電子部品２であり、パーツカセット６−５及びパーツカセット６−６に収納されている電子部品２も夫々同じ部品厚さを有する電子部品２である必要がある。各サブヘッド３において略同時的に下降された吸着ノズル１の先端の高さ位置は、同じ高さ位置となるからである。
【００８６】
また、上記６本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出が行われた後、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が６０度反時計回りに回転移動されて、吸着ノズル１−Ａ２、１−Ａ５、１−Ｂ２、１−Ｂ５、１−Ｃ２、及び１−Ｃ５が部品供給位置６ａ−１から６ａ−６の上方に夫々位置されることとなり、これら６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。
【００８７】
その後、さらに、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が６０度反時計回りに回転移動されて、同様に、吸着ノズル１−Ａ３、１−Ａ６、１−Ｂ３、１−Ｂ６、１−Ｃ３、及び１−Ｃ６が部品供給位置６ａ−１から６ａ−６の上方に夫々位置されることとなり、これら６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。
【００８８】
このような電子部品２の吸着取出方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出を行うことが可能となる。
【００８９】
次に、図１１（Ｂ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図１１（Ｂ）に示すように、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ｂ１、及び１−Ｃ１の３本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出を行う。
【００９０】
各サブヘッド３においては、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１の反時計回りに６０度の回転移動を行っていくことにより、各サブヘッド３における１本ずつの吸着ノズル１、つまり合計３本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが行われる。
【００９１】
このような電子部品２の吸着取出し方法においては、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、第１サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により吸着ノズル１−Ａ１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｙ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＹ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、各サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。よって、このような電子部品２の吸着取出し方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行いながら、電子部品２のＹ軸方向における吸着姿勢の補正動作を行うことを可能としている。
【００９２】
また、このようなノズル回転機構１０を用いた電子部品２の吸着姿勢の補正動作を行う前に、上記補正動作が行われる各吸着ノズル１において、夫々の上記位置ずれが平均的な位置ずれとなるように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１のＸ軸方向又はＹ軸方向への移動を行い、その後、上記ノズル回転機構１０を用いた電子部品２の吸着姿勢の補正動作を行うような場合であってもよい。
【００９３】
なお、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しは、図１１（Ｃ）に示すように、第２サブヘッド３−Ｂにおいては、パーツカセット６−４より電子部品２の吸着取出しを行うというような場合であってもよい。
【００９４】
次に、図１２（Ｄ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１が夫々個別かつ非同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図１２（Ｄ）に示すように、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１をパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、吸着ノズル１−Ａ１により電子部品２の吸着取出しを行う。
【００９５】
その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を反時計回りに６０度回転移動させて、吸着ノズル１−Ａ２を部品供給位置６ａ−１の上方に位置させて、吸着ノズル１−Ａ２により電子部品２の吸着取出しを行う。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構により各吸着ノズル１の回転移動を行うことにより、吸着ノズル１を順次部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、各吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。
【００９６】
その後、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させて、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１を部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、吸着ノズル１−Ｂ１により電子部品２の吸着取出しを行う。その後、上記サブヘッド３−Ａの場合と同様に、第２サブヘッド３−Ｂにおける全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。
【００９７】
その後、さらに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させて、第３サブヘッド３−Ｃについても、同様に、全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。
【００９８】
なお、上記のように１つのサブヘッド３における全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行った後、別のサブヘッド３における吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うような場合に代えて、１つのサブヘッド３における１つの吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行った後、別のサブヘッド３における吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うような場合であってもよい。
【００９９】
例えば、吸着ノズル１−Ａ１により電子部品２の吸着取出しを行った後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１により電子部品２の吸着取出しを行い、その後さらに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１の移動により、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１により電子部品２の吸着取出しを行う。電子部品２の吸着取出しが行われたサブヘッド３においては、その吸着取出しの後、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を反時計回りに６０度の回転移動を行う。これにより、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１による電子部品２の吸着取出しが行われた後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動を行い、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ２により電子部品２の吸着取出しを行い、その後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動を行い、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２により電子部品２の吸着取出しを行う。このような吸着取出しの動作を行うことにより、全ての吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出しが行われる。
【０１００】
このような電子部品２の吸着取出し方法においては、ヘッド部１０１においては、常に１本の吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しが行われることとなるため、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、吸着ノズル１−Ａ１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に微小に移動させて、電子部品２の吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間において発生していた位置ずれを補正して吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。
【０１０１】
また、夫々の吸着ノズル１により吸着取出しされる電子部品２の種類が異なり、電子部品２の部品厚さが夫々異なるような場合であっても、ヘッド部１０１においては、常に１本の吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しが行われることとなるため、夫々の吸着ノズル１の動作は互いに影響せず、各吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うことができる。
【０１０２】
次に、図１２（Ｅ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの５本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合であり、図１１（Ａ）及び（Ｂ）における吸着取出し方法が組み合わされて行われる。このような電子部品２の吸着取出し方法においても、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行うことが可能である。
【０１０３】
次に、図１２（Ｆ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合の別の例である。図１２（Ｆ）に示すように、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置状態は、図１１（Ｂ）に示す配置状態とは異なり、図１１（Ｂ）に示す配置状態より、
各サブヘッド３が備えるノズル回転機構１０により、各吸着ノズル１を時計回りに９０度回転移動させて、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ｂ１、及び１−Ｃ１の３本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出を行う。
【０１０４】
各サブヘッド３においては、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１の反時計回りに６０度の回転移動を行っていくことにより、各サブヘッド３における１本ずつの吸着ノズル１、つまり合計３本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが行われる。
【０１０５】
このような電子部品２の吸着取出し方法においては、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｘ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により吸着ノズル１−Ａ１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｘ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＸ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、各サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。
【０１０６】
また、例えば、パーツカセット６が部品供給位置６ａに位置された電子部品２を図示Ｙ軸方向に微小移動させる移動機構を備えているような場合にあっては、例えば、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合に、上記移動機構により部品供給位置６ａに位置された電子部品２を図示Ｙ軸方向に微小移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｙ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。
【０１０７】
よって、このような電子部品２の吸着取出し方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行いながら、電子部品２のＸ軸方向及びＹ軸方向における吸着姿勢の補正動作を行うことを可能としている。
【０１０８】
なお、各パーツカセット６が部品供給位置６ａを図示Ｙ軸方向に沿って２箇所備えており、夫々の部品供給位置６ａの間隔がパーツカセット６の配列間隔Ｐであるような場合にあっては、各パーツカセット６において、ノズル回転中心Ｒに対して点対称にかつＹ軸方向に沿って配列された２本の吸着ノズル１を、同時的に、各パーツカセット６における２箇所の部品供給位置６ａの上方に配置することが可能となる。従って、このような場合にあっては、各サブヘッド３における上記Ｙ軸方向に配列された２本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となる。
【０１０９】
また、上記各実施例においては、複数のパーツカセット６からの電子部品２の吸着取出しを行う場合について説明したが、電子部品２の吸着取出しはパーツカセット６に限定されるものではなく、パーツカセット６に代えて、電子部品２が板状の部品供給トレイにより供給可能となっている場合であって、上記部品供給トレイにおいて、電子部品２が一定の間隔、例えば、配列間隔Ｐでもって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配列されている場合であってもよい。
【０１１０】
次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３によるパーツカセット６よりの電子部品２の吸着取出の後、これらの電子部品２の回路基板４への装着方法の一例を実施例として以下に説明する。
【０１１１】
図１３、図１４及び図１５は、ヘッド部１０１の各サブヘッド３が備える吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着方法を模式的に示した模式説明図である。なお、図１３、図１４及び図１５においては、サブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図１１及び図１２で用いた符合と同じ符号を用いている。
【０１１２】
また、図１６は、図１３、図１４及び図１５に示す電子部品２の装着方法により電子部品２が装着される回路基板４の平面図である。図１６に示すように、回路基板４は、複数の電子部品２が装着される複数の装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４を有しており、各装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４においては、電子部品２が装着される装着位置を一定の間隔である装着ピッチＱにて複数、図示Ｘ軸方向に沿って一列にして配列されている。装着領域Ｚ１における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ１−１、Ｚ１−２、・・・、Ｚ１−Ｎとし、装着領域Ｚ２における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ２−１、Ｚ２−２、・・・、Ｚ２−Ｎとし、装着領域Ｚ３における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ３−１、Ｚ３−２、・・・、Ｚ３−Ｎとし、装着領域Ｚ４における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ４−１、Ｚ４−２、・・・、Ｚ４−Ｎとする。ここで、Ｎは整数であり、各装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４において装着される電子部品２の個数を表している。なお、装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３において、装着位置Ｚ１−１、Ｚ２−１、及びＺ３−１の夫々の間隔は、パーツカセット６の配列間隔Ｐの２倍の間隔となっている。
【０１１３】
まず、図１３に示す電子部品２の装着方法は、回路基板４における装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３における上記各装着位置に、電子部品２を連続的に装着するような場合における電子部品２の装着方法の手順を示している。
【０１１４】
図１３に示すように、まず、ステップＳ１において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を回路基板４の上方へと移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１と回路基板４における装着領域Ｚ１の装着位置Ｚ１−１との位置合わせを行うとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１とを、夫々のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上における図示Ｘ軸方向左端に位置させる。それとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいて吸着ノズル１−Ａ１が、第２サブヘッド３−Ｂにおいて吸着ノズル１−Ｂ１が、第３サブヘッド３−Ｃにおいて吸着ノズル１−Ｃ１が選択される。その後、第１サブヘッド１−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ１−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ１が上昇される。
【０１１５】
その後、ステップＳ２において、第１サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の微小移動により、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と回路基板４における装着領域Ｚ２の装着位置Ｚ２−１との位置合わせの微小調整が行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ２−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ１が上昇される。
【０１１６】
その後、ステップＳ３において、第２サブヘッド３−Ｂにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の微小移動により、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１と回路基板４における装着領域Ｚ３の装着位置Ｚ３−１との位置合わせの微小調整が行われる。その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、吸着ノズル１−Ｃ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ３−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｃ１が上昇される。
【０１１７】
その後、ステップＳ４において、第３サブヘッド３−Ｃにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動により、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２と回路基板４における装着領域Ｚ１の装着位置Ｚ１−２との位置合わせが行われる。それとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいて吸着ノズル１−Ａ２が、第２サブヘッド３−Ｂにおいて吸着ノズル１−Ｂ２が、第３サブヘッド３−Ｃにおいて吸着ノズル１−Ｃ２が選択される。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ２が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ１−２に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ２が上昇される。
【０１１８】
その後、同様な手順が繰り返し行われて、回路基板４における装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３の上記各装着位置への電子部品２の装着が行われる。
【０１１９】
このような電子部品２の装着方法においては、電子部品２の装着の際におけるＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動動作を少なくすることができる。また、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動は、他のサブヘッド３において電子部品２の装着動作が行われているときに行われるため、電子部品２の装着動作に影響を与えることがない。さらに、ヘッド部１０１において備えられた３個のサブヘッド３により連続的に電子部品２の装着動作を行うことができるため、電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができる。
【０１２０】
次に、図１４及び図１５に示す電子部品２の装着方法は、回路基板４における装着領域Ｚ４の上記各装着位置に、電子部品２を連続的に装着するような場合における電子部品２の装着方法の手順を示している。
【０１２１】
図１４に示すように、まず、ステップＳ１１において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を回路基板４の上方へと移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−１との位置合わせを行う。それとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１とを、夫々のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上における図示Ｘ軸方向左端に位置させる。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ１が選択され、吸着ノズル１−Ａ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ１が上昇される。
【０１２２】
その後、ステップＳ１２において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ４と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−２との位置合わせが行われる。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ４が選択されて、吸着ノズル１−Ａ４が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−２に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ４が上昇される。
【０１２３】
その後、ステップＳ１３において、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向左向きに移動され、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−３との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ１が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−３に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ１が上昇される。
【０１２４】
その後、ステップＳ１４において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させ、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ４と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−４との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ４が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ４が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−４に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ４が上昇される。
【０１２５】
その後、図１５におけるステップＳ１５及びＳ１６において、第２サブヘッド３−Ｂ及び第３サブヘッド３−Ｃに対しても同様な動作手順が施されて、電子部品２が装着領域Ｚ４における装着位置Ｚ４−５及びＺ４−６に装着される。
【０１２６】
その後、ステップＳ１７において、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向右向きに移動され、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ２と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−７との位置合わせが行われる。その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、吸着ノズル１−Ｃ２が選択されて、吸着ノズル１−Ｃ２が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−７に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｃ２が上昇される。
【０１２７】
その後、ステップＳ１８において、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向右向きに移動され、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ５と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−８との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ５が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ５が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−８に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ５が上昇される。
【０１２８】
その後、同様な動作手順が繰り返し行われて、回路基板４における装着領域Ｚ４の上記各装着位置への電子部品２の装着が行われる。
【０１２９】
このような電子部品２の装着方法においては、図１３における電子部品２の装着方法と同様に、電子部品２の装着の際におけるＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動距離を小さくすることができるとともに、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動は、他のサブヘッド３において電子部品２の装着動作が行われているときに行われるため、電子部品２の装着動作に影響を与えることがない。さらに、ヘッド部１０１において備えられた３個のサブヘッド３により連続的に電子部品２の装着動作を行うことができるため、電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができる。
【０１３０】
次に、各サブヘッド３におけるセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂの配置とノズルシャフト１１の配置との関係、すなわち、抜き孔部４１ｂの配置と吸着ノズル１の配置との関係について説明する。
【０１３１】
まず、図５に示すように、セレクト円盤部４１の下面におけるサブヘッド回転中心回りのノズルシャフト１１が配置されている円周上において、５０度の位置に配置されている上記略円形状の断面を有する抜き孔部４１ｂを抜き孔部４１ｂ−２とし、０度、１２０度、１８０度、及び３００度の夫々の位置に配置されている上記略長円形状の断面を有する抜き孔部４１ｂを、０度については抜き孔部４１ｂ−１、１２０度については抜き孔部４１ｂ−３、１８０度については抜き孔部４１ｂ−４、３００度については抜き孔部４１ｂ−５とする。なお、図５においては、上記円周の図示上端位置を原点位置としてサブヘッド回転中心Ｒに対して反時計方向に角度座標を用いている。
【０１３２】
また、抜き孔部４１ｂ−２においては、５０度の位置にその中心軸が位置されたノズルシャフト１１の上部が挿通可能となっている。また、抜き孔部４１ｂ−１においては、１０度又は３５０度の位置にその中心軸が位置されたノズルシャフト１１の上部が挿通可能となっており、同様に抜き孔部４１ｂ−３においては１１０度又は１３０度の位置に、抜き孔部４１ｂ−４においては１７０度又は１９０度の位置に、抜き孔部４１ｂ−５においては２９０度又は３１０度の位置に、夫々の中心軸が位置されたノズルシャフト１１の上部が挿通可能となるように、夫々の抜き孔部４１ｂが上記円周上に形成されている。
【０１３３】
また、スプラインナット４２に形成されているピン受部４２ａは、同一円周上において、２０度の角度ピッチでもって合計１８個形成されている。セレクト円盤部４１とスプラインナット４２との相対的な回転移動が行われ、その後、セレクト円盤部４１の位置決めピン４３とスプラインナット４２のピン受部４２ａとが嵌め合わさり、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２とがサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向において互いに固定された状態とされるような移動が行われるような場合には、上記移動はピン受部４２ａの形成角度ピッチの整数倍の移動角度、つまり２０度の整数倍の移動角度にて行われる。
【０１３４】
また、セレクト円盤部の抜き孔部４１ｂの配置と吸着ノズル１の配置との上記移動角度毎における関係を示す模式説明図を図１７から図２２に示す。なお、図１７から図２２においては、吸着ノズル１の配置を固定して、セレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂの配置を上記移動角度毎に移動させた場合の夫々の配置の関係を示している。
【０１３５】
なお、サブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図１１、図１２及び図１３で用いた符合と同じ符号を用いるものとし、また、以降の説明においては夫々のサブヘッド３において同様であるため、サブヘッド３−Ａの説明でもって夫々のサブヘッド３の説明を代表するものとする。
【０１３６】
まず、図１７（Ａ）に示すように、セレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂの配置は、図５において説明した配置状態とされており、また、吸着ノズル１−Ａ１が９０度、吸着ノズル１−Ａ２が３０度、吸着ノズル１−Ａ３が３３０度、吸着ノズル１−Ａ４が２７０度、吸着ノズル１−Ａ５が２１０度、吸着ノズル１−Ａ６が１５０度の位置に位置されている。この配置状態によれば、全ての吸着ノズル１がセレクト円盤部４１の下降により下降させることができる状態となっている。
【０１３７】
次に、図１７（Ｂ）において、セレクト円盤部４１は、上記図１７（Ａ）の状態より反時計方向に２０度回転移動されており、各吸着ノズル１の配置は固定されたままであるのでその配置は図１７（Ａ）と同様である。吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−５との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−４との位置、及び吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−３との位置の夫々が一致されており、吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない。この配置状態によれば、吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４のみをともにセレクト円盤部４１の下降により下降させることができる状態となっている。
【０１３８】
次に、図１７（Ｃ）において、セレクト円盤部４１は、上記図１７（Ｂ）の状態より反時計方向にさらに２０度回転移動されており、各吸着ノズル１の配置は図１７（Ａ）と同様である。吸着ノズル１−Ａ１と抜き孔部４１ｂ−２との位置、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−５との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−４との位置、及び吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−３との位置の夫々が一致されており、吸着ノズル１−Ａ４はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない。この配置状態によれば、吸着ノズル１−Ａ４のみをセレクト円盤部４１の下降により下降させることができる状態となっている。
【０１３９】
次に、図１８（Ｄ）において、セレクト円盤部４１は、上記図１７（Ｃ）の状態より反時計方向にさらに２０度回転移動されており、各吸着ノズル１の配置は図１７（Ａ）と同様である。この配置状態によれば、全ての吸着ノズル１がセレクト円盤部４１の下降により下降させることができる状態となっている。
【０１４０】
以下、同様な説明となるため説明の記載を省略するが、図１８（Ｅ）においては吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６のみを、図１８（Ｆ）においては吸着ノズル１−Ａ３のみを、図１９（Ｇ）においては全ての吸着ノズル１を、図１９（Ｈ）においては吸着ノズル１−Ａ２及び吸着ノズル１−Ａ５のみを、図１９（Ｉ）においては吸着ノズル１−Ａ２のみを、図２０（Ｊ）においては全ての吸着ノズル１を、図２０（Ｋ）においては吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４のみを、図２０（Ｌ）においては吸着ノズル１−Ａ１のみを、図２１（Ｍ）においては全ての吸着ノズル１を、図２１（Ｎ）においては吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６のみを、図２１（Ｏ）においては吸着ノズル１−Ａ６のみを、図２２（Ｐ）においては全ての吸着ノズル１を、図２２（Ｑ）においては吸着ノズル１−Ａ２及び吸着ノズル１−Ａ５のみを、図２２（Ｒ）においては吸着ノズル１−Ａ５のみを、夫々セレクト円盤部４１の下降により下降させることができる。
【０１４１】
次に、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１本又は複数本の吸着ノズル１が選択されて、上記選択された吸着ノズル１により所定の動作が行われてから、その後、次に選択すべき吸着ノズル１の選択動作を行うまでのサブヘッド３における動作の手順について以下に選択動作パターン例を用いて説明する。なお、以下の説明においては、複数のパーツカセット６からサブヘッド３が備える吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う場合の吸着ノズル１の選択動作について説明を行う。また、サブヘッド３、吸着ノズル１、パーツカセット６を特定する場合の符号は、図１１で用いた符号と同じ符号を用いるものとし、また、セレクト円盤部４１の夫々の抜き孔部４１ｂを特定する場合の符号は、図５及び図１７で用いた符合と同じ符号を用いるものとする。また、セレクト円盤部４１における夫々の抜き孔部４１ｂの配置、及びサブヘッド回転中心Ｒに対する角度座標については、図５において説明した通りである。また、ヘッド部１０１が備える夫々のサブヘッド３の上記選択動作を代表して、以下においてはサブヘッド３−Ａにおける上記選択動作の説明を行う。
【０１４２】
まず、吸着ノズル１−Ａ１によりパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１から電子部品１の吸着取出しを行った後、吸着ノズル１−Ａ１と点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ４によりパーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２から電子部品１の吸着取出しを行う場合の上記選択動作の手順を模式的に示す模式説明図を図２３に示す。
【０１４３】
図２３（Ａ）に示すように、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａが角度座標１８０度の位置に位置されており、ノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置に位置されている。さらに、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−４との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−３との位置、吸着ノズル１−Ａ４と抜き孔部４１ｂ−２との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−５との位置が夫々一致されており、吸着ノズル１−Ａ１はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない。また、吸着ノズル１−Ａ１が部品供給位置６ａ−１の上方に位置されている。この配置状態にて、セレクト円盤部４１を下降させて吸着ノズル１−Ａ１のみを下降させ、吸着ノズル１−Ａ１により部品供給部６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行う。
【０１４４】
その後、図２３（Ｂ）に示すように、セレクト円盤部４１を上昇させてノッチ部４１ａをノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａに噛み込ませてセレクト円盤部４１のみをヘッドフレーム５に固定した状態とし、サブヘッド回転中心Ｒ回りに各吸着ノズル１を時計方向に１８０度の回転移動を行う。この回転移動により、吸着ノズル１−Ａ１と抜き孔部４１ｂ−２との位置、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−５との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−４との位置、吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−３との位置が夫々一致され、吸着ノズル１−Ａ４はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない状態となる。また、吸着ノズル１−Ａ４は部品供給位置６ａ−１の上方に位置されている。
【０１４５】
その後、セレクト円盤部４１を下降させてノッチ部４１ａと噛み込み部４７ａとの上記噛み込みを解除させるとともに、位置決めピン４３とピン受部４２ａを嵌め合わせることによりセレクト円盤部４１とスプラインナット４２をサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向に対して固定させる。上記固定後、図２３（Ｃ）に示すように、各吸着ノズル１と各抜き孔部４１ｂとの配置関係を保持したままの状態で、セレクト円盤部４１と各吸着ノズル１を時計方向に１８０度の回転移動を行う。この回転移動により、吸着ノズル１−Ａ４が部品供給位置６ａ−２の上方に位置され、セレクト円盤部４１を下降させることにより吸着ノズル１−Ａ４のみを下降させて、吸着ノズル１−Ａ４により部品供給部６ａ−２から電子部品２の吸着取出しを行う。
【０１４６】
なお、図２３においては、サブヘッド３−Ａが備える吸着ノズル１のうちの吸着ノズル１−Ａ１と吸着ノズル１−Ａ４について電子部品２の吸着取出しを行う場合の上記選択動作の手順について説明したが、サブヘッド３−Ａが備える吸着ノズル１のうちのサブヘッド回転中心Ｒに対して互いに点対称の位置に配置されている他の吸着ノズル１についても上記と同様な手順で上記選択動作を行うことができる。
【０１４７】
また、上記図２３（Ａ）において、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａが１８０度の位置に位置されて、ノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置に位置されている場合に代えて、噛み込み可能な位置に位置されていないような場合にあっては、吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２の吸着取出しの後、セレクト円盤部４１を各吸着ノズル１とともに回転移動させて、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａを上記１８０度の位置に位置させて、ノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置にさせた後、上記図２３（Ｂ）における動作を行うことになる。
【０１４８】
また、上記図２３（Ｂ）における動作により部品供給位置６ａ−１の上方へと位置された吸着ノズル１−Ａ４を、上記図２３（Ｃ）における部品供給位置６ａ−２の上方に移動させる移動動作において、上記各吸着ノズル１の回転移動を行う場合に代えて、ヘッド部１０１のＸ軸方向の移動により吸着ノズル１−Ａ４をＸ軸方向に移動させる場合であってもよい。
【０１４９】
次に、互いに点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ１と吸着ノズル１−Ａ４とによりパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１及びパーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２から夫々の電子部品１の吸着取出しを同時的に行った後、互いに別の点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ３と吸着ノズル１−Ａ６とによりパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１及びパーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２から夫々の電子部品１の吸着取出しを同時的に行う場合の上記選択動作の手順を模式的に示す模式説明図を図２４に示す。
【０１５０】
図２４（Ａ）に示すように、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａが角度座標１６０度の位置に位置されており、ノッチ部４１ａはノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置に位置されてはいない。さらに、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−４との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−３との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−５との位置が夫々一致されており、吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない。また、吸着ノズル１−Ａ１が部品供給位置６ａ−１の上方に位置されており、吸着ノズル１−Ａ４が部品供給位置６ａ−２の上方に位置されている。この配置状態にて、セレクト円盤部４１を下降させて吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４のみを下降させ、吸着ノズル１−Ａ１により部品供給部６ａ−１から、及び吸着ノズル１−Ａ４により部品供給６ａ−２から、夫々の電子部品２の吸着取出しを同時的に行う。
【０１５１】
その後、図２４（Ｂ）に示すように、セレクト円盤部４１を上昇させるとともに、セレクト円盤部４１を各吸着ノズル１とともに反時計方向に２０度の回転移動を行い、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａを角度座標１８０度の位置に位置させて、ノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置に位置させる。その後、さらにセレクト円盤部４１を上昇させて、セレクト円盤部４１のノッチ部４１ａにノッチ固定部４７の噛み込み部を噛み込ませて、セレクト円盤部４１のみをヘッドフレーム５に固定した状態とし、サブヘッド回転中心Ｒ回りに各吸着ノズル１を時計方向に６０度の回転移動を行う。
【０１５２】
この回転移動により、図２４（Ｃ）に示すように、吸着ノズル１−Ａ１と抜き孔部４１ｂ−４との位置、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−３との位置、吸着ノズル１−Ａ４と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−５との位置が夫々一致され、吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない状態となる。
【０１５３】
その後、セレクト円盤部４１を下降させてノッチ部４１ａと噛み込み部４７ａとの上記噛み込みを解除させるとともに、位置決めピン４３とピン受部４２ａを嵌め合わせることによりセレクト円盤部４１とスプラインナット４２をサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向に対して固定させる。上記固定後、図２４（Ｄ）に示すように、各吸着ノズル１と各抜き孔部４１ｂとの配置関係を保持したままの状態で、セレクト円盤部４１と各吸着ノズル１を反時計方向に１６０度の回転移動を行う。この回転移動により、吸着ノズル１−Ａ３が部品供給位置６ａ−１の上方に、かつ吸着ノズル１−Ａ６が部品供給位置６ａ−２の上方に位置され、セレクト円盤部４１を下降させることにより吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６のみを下降させて、吸着ノズル１−Ａ３により部品供給部６ａ−１から、及び吸着ノズル１−Ａ６により部品供給部６ａ−２から夫々の電子部品２の吸着取出しを同時的に行う。
【０１５４】
なお、上記図２４においては、サブヘッド３−Ａが備える吸着ノズル１のうちの互いに点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４により同時的に電子部品２の吸着取出しを行った後、同じく互いに点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合の上記選択動作の手順について説明したが、サブヘッド３−Ａが備える吸着ノズル１のうちのその他の互いに線対称の位置にある吸着ノズル１についても上記と同様な手順で上記選択動作を行うことができる。
【０１５５】
次に、ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えることを利用して、複数の電子部品２を回路基板４への装着動作を行う場合に、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間を短縮化させる方法について、図２６及び図２７を用いて説明する。図２６は、ヘッド部１０１により上記装着動作を行う場合における各サブヘッド３の昇降動作、回転動作、ＸＹロボット８による移動動作、及びノズル選択動作の時間的な関係を示すタイミングチャートであり、図２７は、図２６のタイミングチャートとの比較対象として、吸着ノズル９０１を１０本一列に備える従来の部品装着ヘッド９００におけるタイミングチャートである。なお、サブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図９及び図１０で用いた符合と同じ符号を用いるものとする。また、図２６及び図２７において、横軸は時間軸であり、縦軸には、ヘッド部１０１又は部品装着ヘッド９００における各動作の項目を示している。ここで、ＸＹ移動動作とは、ＸＹロボット８等によるヘッド部１０１又は部品装着ヘッド９００のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動動作を示し、選択動作とは、昇降動作を行わせる吸着ノズル１又は吸着ノズル９０１のノズル選択機構４０等による選択動作を示し、昇降動作とは、吸着ノズル１又は吸着ノズル９０１の昇降動作を示し、回転動作とは、ヘッド部１０１においては、サブヘッド回転中心Ｒ回りの各吸着ノズル１の回転動作を、部品装着ヘッド９００においては、ヘッド部１０１のように各吸着ノズル９０１をサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる機構は備えておらず、夫々の吸着ノズル９０１を夫々の中心回りに回転移動可能となっているため、夫々の吸着ノズル９０１の回転動作を示すものである。また、図２６及び図２７において、ＸＹ移動動作及び回転動作については、その他の動作との関係において、夫々の動作を行うことが可能な時間帯を示している。
【０１５６】
図２６において、まず、ヘッド部１０１が備える１つのサブヘッド３、例えば、第１サブヘッド３−Ａにおける電子部品２を回路基板４の部品装着位置に装着する動作に注目して説明すると、第１サブヘッド３−Ａにおいて、電子部品２を回路基板４へ装着させる１本の吸着ノズル１として、例えば、吸着ノズル１−Ａ１が選択される。その後、回路基板４上に既に装着された電子部品２（若しくは装着される電子部品２）と吸着ノズル１−Ａ１に吸着保持されている電子部品２が干渉しないような高さ位置Ｈ２（以降、干渉回避高さ位置Ｈ２）まで吸着ノズル１−Ａ１が下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる（以降、動作１として下降待機動作とする）。その後、吸着ノズル１−Ａ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、回路基板４に電子部品２を固定するとともに、吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２への吸着保持を解除して、吸着ノズル１−Ａ１を上昇させ、電子部品２を回路基板４へ装着する（以降、動作２として装着動作とする）。その後、吸着ノズル１−Ａ１を吸着ノズル１の昇降高さ範囲における干渉回避高さ位置Ｈ２よりもさらに上昇させて、上端位置Ｈ１に位置させて、次に、第１サブヘッド３−Ａにおいて、電子部品２の装着動作を行う別の１本の吸着ノズル１として、例えば、吸着ノズル１−Ａ２が選択される（以降、動作３として上昇選択動作とする）。
【０１５７】
上記のように、第１サブヘッド３−Ａにおける装着動作は、動作１、動作２、及び動作３に分けることができ、このような各動作が順次繰り返し行われて、複数の電子部品２の回路基板４への装着が行われる。また、このような電子部品２を回路基板４へ装着する動作は、第２サブヘッド３−Ｂ及び第３サブヘッド３−Ｃについても同様に行われ、サブヘッド３における１本の吸着ノズル１による電子部品２の装着動作が行われた後に、別のサブヘッド３における１本の吸着ノズル１による電子部品２の装着動作を行うというように、夫々のサブヘッド３における装着動作が順次連続するように行われる。
【０１５８】
図２６に示すように、具体的には、例えば、第１サブヘッド３−Ａにおいて、動作１が行われ、吸着ノズル１−Ａ１が装着待機状態とされた後に、第２サブヘッド３−Ｂにおいても、吸着ノズル１−Ｂ１が選択されて、同様に動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｂ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる。続いて、第１サブヘッド３−Ａにおいて、動作２が行われ、動作３において吸着ノズル１−Ａ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ａ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ｂ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。
【０１５９】
第２サブヘッド３−Ｂにおいて、動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｂ１が装着待機状態とされた後においては、第３サブヘッド３−Ｃにおいても、吸着ノズル１−Ｃ１が選択されて、同様に動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｃ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる。
【０１６０】
その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、動作３として上昇選択動作が行われ、吸着ノズル１−Ｂ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ｂ２が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第３サブヘッド３−Ｃにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ｃ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。このとき、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２は、装着動作待機状態のままである。
【０１６１】
その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、動作３として上昇選択動作が行われ、吸着ノズル１−Ｃ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ｃ２が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ａ２が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。
【０１６２】
このように各サブヘッド３において、順次繰り返し、吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着動作が行われる。
【０１６３】
また、次に回路基板４へ装着される電子部品２が吸着保持されている吸着ノズル１と回路基板４の電子部品２の装着位置との位置合わせのための上記吸着ノズル１の移動は、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１のＸＹ移動により行われるが、この移動は、何れのサブヘッド３においても、動作２の装着動作が行われていないときに行われる。
【０１６４】
また、各サブヘッド３において、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動は、サブヘッド３毎に個別に行うことができるため、夫々のサブヘッド３において、夫々が備える吸着ノズル１が動作２の装着動作を行ってさえいなければ、上記回転移動を行うことができる。
【０１６５】
また、電子部品装着装置１０２における撮像装置において撮像された各電子部品２の画像より、制御部９にて各電子部品２の吸着ノズル１による吸着姿勢が認識されることとなるが、例えば、電子部品２の吸着姿勢と回路基板４の上記装着位置に装着されるべき電子部品２の装着姿勢との間に、回路基板４の装着表面沿いの装着角度に位置ずれがあるような場合がある。このような場合にあっては、上記認識の結果に基づいて、サブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動により、上記電子部品２を吸着保持している吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動を行うことにより、上記位置ずれを解消する回転移動による補正動作が行われることとなるが、この回転動作による補正動作は、サブヘッド３毎に個別に行うことができるため、夫々のサブヘッド３において、夫々が備える吸着ノズル１が動作２の装着動作を行っていないときであれば、自由に行うことができる。
【０１６６】
また、１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１が動作２の装着動作を行っている場合であっても、その他のサブヘッド３においては、上記装着動作に影響されることなく、次に動作２の装着動作が行われる夫々の吸着ノズル１の昇降動作を行うことが可能であり、次に、装着動作が行われる吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２に位置させて、装着動作待機状態とさせることが可能である。
【０１６７】
また、１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１が動作２の装着動作を完了する前までに、次に電子部品２の装着が行われるその他のサブヘッド３においては、吸着ノズル１に動作１を行わせて、吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２に位置させて、装着動作待機状態とさせておけばよい。
【０１６８】
また、干渉回避高さ位置Ｈ２は、電子部品装着装置１０２において、回路基板４に装着される電子部品２の部品厚さのうちの最大の部品厚さを考慮して、制御部９において決められる。なお、このような場合に代えて、ヘッド部１０１により既に回路基板４へ装着された電子部品２の部品厚さ、及びヘッド部１０１における各吸着ノズル１により吸着保持されている電子部品２の部品厚さうちの最大の部品厚さを考慮して、ヘッド部１０１における各吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出し毎に、最適な干渉高さ位置Ｈ２を制御部９により決めるような場合であってもよい。
【０１６９】
一方、従来の部品装着ヘッド９００においては、部品装着ヘッド９００が備える１０本の吸着ノズル９０１により電子部品２の回路基板４への装着動作が順次行われることとなるため、図２７に示すように、吸着ノズル９０１の動作１である下降待機動作における待機の動作が不用となることを除いては、上記サブヘッド３において吸着ノズル１毎に順次動作１から動作３までが繰り返して行われるのと同様に、部品装着ヘッド９００において、吸着ノズル９０１毎に順次動作１から動作３までの各動作が繰り返し行われることとなる。
【０１７０】
図２６及び図２７のタイミングチャートを比較すると、まず、図２７に示す部品装着ヘッド９００におけるタイミングチャートにおいては、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ２は、ＸＹ移動に要する時間、回転移動に要する時間、又は吸着ノズル９０１が干渉回避高さ位置Ｈ２から上昇されて、上端位置Ｈ１において別の吸着ノズル９０１の選択動作が行われて、上記別の吸着ノズル９０１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されるまでに要する時間のうちの最も長い時間と、動作２における装着動作に要する時間との合計となる。
【０１７１】
一方、図２６に示すヘッド部１０１におけるタイミングチャートにおいては、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ１は、ＸＹ移動に要する時間と、動作２における装着動作に要する時間との合計となる。ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えているため、回転移動、吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作、上記別の吸着ノズル１の選択動作、及び上記別の吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作は、他のサブヘッド３が装着動作等を行っている際に、当該装着動作に影響を与えることなく、サブヘッド３毎に個別に行うことができるからである。
【０１７２】
従って、ＸＹ移動に要する時間が、回転移動に要する時間、又は吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作から上記別の吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作に要する時間よりも短くなるような場合にあっては、ヘッド部１０１における１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ１は、従来の部品装着ヘッド９００における時間Ｔ２よりも短縮化を図ることができる。よって、ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えるような場合にあっては、サブヘッド３毎に上記のような連続的な動作を行っていくことにより、電子部品２の装着に要する時間の短縮化を図り、効率的な電子部品の装着方法を提供することが可能となる。
【０１７３】
次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３において、図３における吸着ノズル１の配置とは異なる配置例について、図２８及び図２９に示す吸着ノズル１の模式的な平面配置図に基づいて説明する。
【０１７４】
まず、図２８（Ａ）は、各サブヘッド３において、４本の吸着ノズルが、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配置されている場合である。つまり、各サブヘッド３においては、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒに対して点対称に４本の吸着ノズル１が配置されている。また、各サブヘッド３においては、吸着ノズル１が配置されている上記円周の直径は、パーツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの配列間隔をパーツカセット６における配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配列されている。
【０１７５】
これにより、図２８（Ａ）に示すように、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を、隣接する６個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。
【０１７６】
また、図２８（Ｂ）に示すように、このような配置の吸着ノズル１を備える各サブヘッド３において、吸着ノズル１が配置されている上記円周上における図示上端位置に吸着ノズル１を夫々配置させた場合には、上記上端位置に配置された各吸着ノズル１を一列に配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１を、配置間隔Ｐの２倍の間隔毎の３個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。
【０１７７】
また、各サブヘッド３の夫々の吸着ノズル１の配置が全て同じである場合に代えて、図２９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、上記実施例等の組み合わせとして、図３における６本の吸着ノズル１の配置を有するサブヘッド３と、図２８における４本の吸着ノズル１の配置を有するサブヘッド３とを、ヘッド部１０１が組み合わせて備えているような場合であってもよい。
【０１７８】
上記実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
【０１７９】
まず、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３が、夫々６本の吸着ノズル１を備え、各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能に配置されていることにより、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動によって、吸着ノズル１を夫々の回転移動の円周上における任意の位置に位置させることができ、ヘッド部１０１における吸着ノズル１の単位面積当りの装備数の増加を図ることができる。
【０１８０】
さらに、各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列されて、さらに、吸着ノズル１が配置される上記円周の直径は、パーツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法となっており、かつ、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの軸の配列間隔をパーツカセット６の配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配列されていることにより、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を同時に配置することが可能となり、これら６本の吸着ノズル１の夫々の配列間隔を、パーツカセット６の配置間隔Ｐと同じ間隔することができる。これにより、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を、隣接する６個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することができ、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しを行うことができる。
【０１８１】
従って、ヘッド部１０１における単位面積当りの吸着ノズル１の装備数の増加を図りながら、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１８２】
また、ヘッド部１０１における各サブヘッド３において、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１本又は複数本の任意の吸着ノズル１を選択可能なノズル選択機構４０と、ノズル選択機構４０により選択された１本又は複数本の吸着ノズル１を昇降動作させるノズル昇降機構２０が個別に備えられていることにより、部品供給部６よりの電子部品２の吸着取出しの際に、複数の部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となっている吸着ノズル１を、各サブヘッド３が備える各吸着ノズル１より選択して下降動作を行わせて、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しを行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができる。
【０１８３】
また、夫々のサブヘッド３におけるノズル選択機構４０において、各ノズルシャフト１１が配置されている円周状においてノズルシャフト１１の上部を挿通可能な複数の抜き孔部４１ｂが形成されているセレクト円盤部４１が備えられていることにより、セレクト円盤部４１における抜き孔部４１ｂの配置とノズルシャフト１１の配置との相対的な位置関係によって、抜き孔部４１ｂに挿通可能な位置に位置されたノズルシャフト１１を除く１本又は複数本のノズルシャフト１１を選択された状態とさせ、この配置状態においてセレクト円盤部４１をノズル昇降機構２０により下降させて、上記選択された状態のノズルシャフト１１のみをその上部をセレクト円盤部４１の下面にて押し下げて、吸着ノズル１を下降させることができ、各サブヘッド３において任意の吸着ノズル１の昇降動作を行うことができる。
【０１８４】
また、夫々のサブヘッド３においてセレクト円盤部４１をその回転方向に対してヘッドフレーム５に固定するノッチ機構４８が備えられ、また、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２をその回転方向に対して固定する位置決めピン４３とピン受部４２ａとが備えられていることにより、ノッチ機構４８によりセレクト円盤部４１を固定して吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動を行うことにより、セレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂの配置と吸着ノズル１の配置との相対的な移動を行うことができ、任意の吸着ノズル１をノズル選択機構４０により選択可能な位置に位置させることができる。また、この選択の動作の後、ノッチ機構４８による上記固定を解除するとともに、位置決めピン４３とピン受部４２ａとによりセレクト円盤部４１とスプラインナット４２を上記回転方向に対して固定して、吸着ノズル１の上記回転移動を行うことにより、上記選択可能な位置を保持したままの吸着ノズル１の上記回転移動を行うことができる。
【０１８５】
従って、このようなノズル選択機構４０の構成により、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しの動作を可能とすることができる。
【０１８６】
また、ヘッド部１０１の各サブヘッド３が夫々の吸着ノズル１の昇降動作を個別に行う機構として、例えば、各吸着ノズル１毎に個別にエアシリンダを備えさせたエアシリンダ機構を備えるような場合にあっては、上記各エアシリンダを駆動させるための多数の圧空配管の設置等によりその構造が複雑なものになるとともに上記エアシリンダの機構上においてその動作方向に対して長い形状となって、各サブヘッド自体の重量が大きくなり、ヘッド部の移動速度が低下して装着動作に要する時間が長くなるという問題点がある。また、各吸着ノズル１はエアシリンダにより下降させることはできるものの、その下降量を制御することは困難であり正確かつ確実な装着動作を行うことが困難であるという問題点もある。さらに、例えば、各吸着ノズル１毎に個別にモータを用いたボールねじ機構を備えさせるような場合にあっては、各吸着ノズル１の下降量を制御しながら下降させることができるものの、その機構上においてその動作方向に対して長い形状となるとともにその重量も大きくなり、ヘッド部の移動速度が低下して装着動作に要する時間が長くなるという問題点がある。
【０１８７】
しかし、各サブヘッド３が上記セレクト円盤部４１を備えるようなノズル選択機構４０及びノズル選択機構４０により選択された吸着ノズル１に対して昇降動作を行うノズル昇降機構２０を夫々１つずつ備えていることにより、上記多数の圧空配管等を設置する必要もなく、また、その機械的な構造もシリンダ等と比べて簡単な構造とすることができ、また、ノズル昇降機構２０において偏芯カム２２及び昇降用カムフォロア２４によりセレクト円盤部４１の下降量を制御しながら下降させて吸着ノズル１を下降させることもできる。従って、各サブヘッド３の構造の簡素化を図ることができるとともに小型軽量化を図ることができ、ヘッド部１０１の移動速度の高速化を図って電子部品の装着に要する時間の短縮化を図ることができるとともに、吸着ノズルの下降量を制御しながら確実かつ正確な電子部品の装着動作を行うことができる。
【０１８８】
また、各サブヘッド３において、各吸着ノズル１に個別に対応する吸装着用バルブ５１が備えられていることにより、吸着ノズル１毎に電子部品２の吸着保持又は吸着保持解除を行うことができるため、１本又は複数本の任意の吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出し又は装着に要する時間を短縮することができる。
【０１８９】
さらに、ヘッド部１０１における各サブヘッド３において、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１を、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動を行うノズル回転機構１０が備えられていることにより、上記ノズル昇降機構２０による上記選択された吸着ノズル１の昇降動作によって電子部品２の吸着取出しが行われた後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動を行うことなく、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を回転移動させて、上記吸着取出しが行われた吸着ノズル１とは別の吸着ノズル１を部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能な位置へと配置させて、ノズル昇降機構２０により上記別の吸着ノズル１を下降させて電子部品２の吸着取出しを行うことができる。さらに、各サブヘッド３において、これらノズル昇降機構２０及びノズル回転機構１０の上記各動作を繰り返し行うことにより、ヘッド部１０１において、複数の部品供給部６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しを連続的に行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１９０】
また、回路基板４への電子部品２の装着動作の際においても、ノズル昇降機構２０及びノズル回転機構１０による吸着ノズル１への動作を組み合わせて繰り返し行うことにより、ヘッド部１０１において、回路基板４への電子部品２の装着動作を連続的に行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１９１】
また、ヘッド部１０１における各サブヘッド３が上記ノズル回転機構１０を備えていることにより、電子部品２の吸着取出しの際に、電子部品２が吸着取出しされる部品供給位置６ａにおける電子部品２の吸着中心と、上記部品供給位置６ａから電子部品２の吸着取出しを行う吸着ノズル１の中心との間にＸ軸方向又はＹ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、ノズル回転機構１０により吸着ノズル１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１の中心をＸ軸方向又はＹ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。また、このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＸ軸方向又はＹ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。よって、ヘッド部１０１において、電子部品２の吸着取出しを安定して行うことができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上を妨げない。
【０１９２】
また、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３により吸着保持されている複数の電子部品２を回路基板４に装着するような場合において、３個のサブヘッド３である第１サブヘッド３−Ａ、第２サブヘッド３−Ｂ、及び第３サブヘッド３−Ｃが備える夫々の吸着ノズル１のうちの１本の吸着ノズル毎に、順次装着動作を行っていくような場合にあっては、１つのサブヘッド３における吸着ノズルが装着動作を行っている際に、この装着動作に影響を与えることなく、それ以外のサブヘッド３において、各吸着ノズル１の回転移動、吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作、吸着ノズル１の選択動作、及び吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作を個別に行うことができる。これにより、上記１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着動作を行っている際又はその装着動作の後上昇させる前までにに、上記他のサブヘッド３においては、次に装着動作を行う吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２まで降下させて装着動作待機状態とさせて、上記装着動作が完了次第、ヘッド部１０１のＸＹ移動により上記装着動作待機状態とさせた吸着ノズル１と回路基板４の電子部品２の装着位置との位置合せの後、上記吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２より降下させて、電子部品２の装着動作を行うことができる。よって、このような電子部品の装着方法においては、１つの吸着ノズル１の装着動作が完了したときに、常に、次の吸着ノズル１が装着動作待機状態とされているため、連続的に複数の電子部品２を回路基板４へ装着するのに要する時間を短縮させることができ、装着効率を向上化させた電子部品の装着方法を提供することが可能となる。
【０１９３】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１９４】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様によれば、部品装着ヘッドが備える第１サブヘッド及び第２サブヘッドが、夫々のサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置した複数の部品保持部材を備えていることにより、上記各サブヘッドにおいて、上記各部品保持部材の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動によって、上記部品保持部材を夫々の回転移動の円周上における任意の位置に位置させることができ、上記部品装着ヘッドにおける上記部品保持部材の単位面積当りの装備数の増加を図ることができる。
【０１９５】
さらに、上記夫々のサブヘッド回転中心の配列方向と上記部品供給位置の配列方向は略平行であり、上記夫々のサブヘッド回転中心の間隔は上記一定の間隔の２以上の整数倍であり、かつ上記夫々のサブヘッド回転中心回りの上記円周の直径寸法は上記一定の間隔の整数倍の同じ寸法であることにより、上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材を上記第１部品供給位置の上方に位置させると、上記第２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材が上記第２部品供給位置の上方へと位置させることができ、上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材による上記第１部品供給位置からの上記部品の取出し、及び上記第２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材による上記第２部品供給位置からの上記部品の取出しを同時的に行うことが可能となる。
【０１９６】
また、上記各サブヘッドにおいて、上記部品保持部材の上部を挿通可能な複数の凹部が備えられた選択円盤を有する選択機構が備えられ、上記凹部の配置と上記部品保持部材の配置との位置関係により１本又は複数本の上記部品保持部材を選択された状態とさせて、昇降機構により上記選択円盤を下降させることにより、上記選択された状態の部品保持部材を押し下げて下降させることができ、このような機構により上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置の夫々からの上記部品の同時的な取出し動作を達成することが可能となる。
【０１９７】
従って、部品装着ヘッドにおける単位面積当りの部品保持部材の装備数の増加を図りながら、部品装着ヘッドによる部品の取出しに要する時間を短縮することができ、このような部品装着ヘッドを備える部品装着装置における部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１９８】
また、部品装着ヘッドの各サブヘッドが夫々の部品保持部材の昇降動作を個別に行う機構として、例えば、上記各部品保持部材毎に個別にエアシリンダを備えさせたエアシリンダ機構を備えるような場合にあっては、上記エアシリンダを個別に駆動させるための多数の圧空配管の設置等によりその構造が複雑なものになるとともに上記エアシリンダの機構上においてその動作方向に対して長い形状となり、上記各サブヘッド自体の重量が大きくなり、上記部品装着ヘッドの移動速度が低下して装着動作に要する時間が長くなるという問題点がある。また、上記各部品保持部材は上記エアシリンダ機構により下降させることはできるものの、その下降量を制御することは困難であり正確かつ確実な装着動作を行うことが困難であるという問題点もある。さらに、例えば、上記各部品保持部材毎に個別にモータを用いたボールねじ機構を備えさせるような場合にあっては、上記各部品保持部材の下降量を制御しながら下降させることができるものの、その機構上においてその動作方向に対して長い形状となるともにその重量も大きくなり、上記部品装着ヘッドの移動速度が低下して装着動作に要する時間が長くなるという問題点がある。
【０１９９】
しかし、上記各サブヘッドが上記選択円盤を備えるような上記選択機構及び上記選択機構により選択された上記部品保持部材に対して昇降動作を行う上記昇降機構を夫々１つずつ備えていることにより、上記多数の圧空配管等を設置する必要もなく、また、その機械的な構造も上記シリンダ機構等と比べて簡単な構造とすることができ、また、上記昇降機構においてカム部及びカムフォロア部により上記選択円盤の下降量を制御しながら下降させて上記部品保持部材を下降させることもできる。従って、上記各サブヘッドの構造の簡素化を図ることができるとともに上記各サブヘッドの小型軽量化を図ることができ、部品装着ヘッドの移動速度の高速化を図って部品の装着に要する時間の短縮化を図ることができるとともに、部品保持部材の下降量を制御しながら確実かつ正確な部品の装着動作を行うことが可能となる。
【０２００】
本発明の上記第２態様によれば、上記各サブヘッドにおける夫々の上記選択機構において、上記複数の部品保持部材と上記選択円盤における上記複数の凹部との上記サブヘッド回転中心回りの回転方向に対する相対的な位置を解除可能に固定させる相対位置固定機構と、上記選択円盤を上記回転方向に対して解除可能に固定する円盤固定機構とが備えられていることにより、上記円盤固定機構により上記選択円盤を固定しながら上記複数の部品保持部材の上記回転移動を行い、上記複数の部品保持部材と上機選択円盤の上記複数の凹部との上記相対的な位置を移動させることができ、所望の上記１本又は複数本の部品保持部材を選択された状態とさせることができ、上記第１態様による効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０１】
本発明の上記第３態様又は上記第４態様によれば、上記各サブヘッドにおける上記昇降機構においてカム部、回転駆動部、及びカムフォロア部が備えられていることにより、上記回転駆動部により上記カム部をその回転中心回りに回転させて、上記カム部の上記回転運動によるその偏芯軸の偏芯の回転運動を上記カムフォロア部に伝達させて、上記カムフォロア部において上記伝達された偏芯の回転運動を上記サブヘッド回転中心の方向の往復運動に変換することができる。さらに、この往復運動により上記カムフォロア部に固定された上記選択円盤を昇降動作量を制御しながら昇降させて上記選択された部品保持部材の昇降動作を昇降動作量を制御しながら行うことができ、確実かつ正確な部品の装着動作を行うことができるとともに、上記第１態様又は上記第２態様による効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０２】
本発明の上記第５態様によれば、上記サブヘッドにおける上記各部品保持部材の上記サブヘッド回転中心回りの回転運動、及び上記選択機構における上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転運動を行う回転機構を、上記サブヘッドに夫々備えていることにより、上記各サブヘッドにおいて上記部品保持部材を上記部品供給位置の上方へ位置可能な上記サブヘッド回転中心回りの円周上における位置に移動させること、及び上記選択円盤の回転運動を行うことにより上記選択機構における上記部品保持部材の選択動作を行うことができ、上記第１態様から第４態様のいずれか１つによる効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０３】
本発明の上記第６態様によれば、上記各サブヘッドにおける上記選択機構において、上記選択円盤に形成されている上記凹部の断面が略円形状又は略長円形状であることにより、上記選択機構による上記部品保持部材の選択パターンを多様とさせることができ、上記第１態様から第５態様のいずれか１つによる効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０４】
本発明の上記第７態様によれば、上記各サブヘッドの上記サブヘッド回転中心に対して点対称の位置に夫々の上記部品保持材が配置されていることにより、夫々の上記サブヘッドにおいて、上記点対称の組の上記部品保持部材を同時的に２箇所の上記部品供給位置の上方に位置させることができ、上記組の上記各部品保持部材により上記２箇所の部品供給位置から上記部品の同時的な取出しを行うことができる。さらに、この状態にて上記各部品保持部材の上記回転移動を行うことにより、上記点対称に位置にあるその他の組の上記部品保持部材を連続的に上記２箇所の部品供給位置の上方へと位置させていくことができ、上記部品の同時的な取出しを連続的に行うことができる。従って、部品装着ヘッドによる部品の取出しに要する時間を短縮することができ、このような部品装着ヘッドを備える部品装着装置における部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０２０５】
本発明の上記第８態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、上記点対称の位置に互いに配置されている２本の上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤上に上記各凹部が形成されていることにより、上記第７態様による効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０６】
本発明の上記第９態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、全ての上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤上に上記各凹部が形成されていることにより、例えば、上記部品を保持した状態の上記各部品保持部材を同時的に下降させて、上記部品の保持状態の撮像を行う撮像装置による撮像を上記各部品保持部材において同時的に行うことができ、部品の装着に要する時間を短縮させることができるとともに、上記第１態様から第８態様のいずれか１つによる効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態にかかるヘッド部の斜視図である。
【図２】 上記実施形態のヘッド部を備える電子部品装着装置の模式的な斜視図である。
【図３】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルの平面配置図である。
【図４】 上記実施形態のヘッド部が備えるサブヘッドの縦断面図である。
【図５】 上記図４のサブヘッドのＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】 上記実施形態のヘッド部が備えるサブヘッドの縦断面図であり、ノッチ機構によりセレクト円盤部が固定された状態を示す図である。
【図７】 上記実施形態のヘッド部が備えるサブヘッドの縦断面図であり、吸着ノズルが下降された状態を示す図である。
【図８】 上記図４のサブヘッドの昇降カムフォロアとＬＭブロックを示す図であり、（Ｂ）は上記図４のＢ−Ｂ矢視図であり、（Ａ）は上記図（Ｂ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図９】 電子部品の吸着取出しを行っている状態の上記実施形態のサブヘッドの縦断面図である。
【図１０】 電子部品の装着動作を行っている状態の上記実施形態のサブヘッドの縦断面図である。
【図１１】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列とパーツカセットの配置状態の関係を示す模式説明図である。
【図１２】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列とパーツカセットの配置状態の関係を示す模式説明図である。
【図１３】 上記実施形態のヘッド部による電子部品の装着方法を示した模式説明図である。
【図１４】 上記実施形態のヘッド部による電子部品の別の装着方法を示した模式説明図である。
【図１５】 上記実施形態のヘッド部による電子部品の上記別の装着方法を示した模式説明図である。
【図１６】 上記実施形態のヘッド部により電子部品が装着される回路基板の模式平面図である。
【図１７】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図１８】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図１９】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図２０】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図２１】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図２２】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図２３】 上記実施形態のサブヘッドにおけるノズル選択機構による吸着ノズルの選択動作を示す模式説明図である。
【図２４】 上記実施形態のサブヘッドにおけるノズル選択機構による吸着ノズルの選択動作を示す模式説明図である。
【図２５】 上記図４におけるサブヘッドの縦断面図の部分拡大図である。
【図２６】 上記実施形態のヘッド部による電子部品の装着動作におけるタイミングチャートである。
【図２７】 従来の部品装着ヘッドによる電子部品の装着動作におけるタイミングチャートである。
【図２８】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列を示す平面配置図である。
【図２９】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルのさらに別の配列を示す平面配置図である。
【図３０】 従来の部品装着ヘッドの模式的な斜視図である。
【符号の説明】
１…吸着ノズル、２…電子部品、３…サブヘッド、４…回路基板、５…ヘッドフレーム、６…パーツカセット、６ａ…部品供給位置、７…ステージ、８…ＸＹロボット、８ａ…Ｙ軸ロボット、８ｂ…Ｘ軸ロボット、９…制御部、１０…ノズル回転機構、１１…ノズルシャフト、１１ａ…ばね受部、１１ｂ…段部、１２…ノズルホルダー、１２ａ…軸受け、１２ｂ…段部、１３…スプラインシャフト、１５…回転用モータ、１５ａ…駆動軸、１６…付勢ばね、２０…ノズル昇降機構、２１…昇降用モータ、２１ａ…駆動軸、２２…偏芯カム、２２ａ…偏芯軸、２２ｂ…軸受け、２３…ＬＭブロック、２３ａ…ＬＭガイド部、２４…昇降用カムフォロア、２４ａ…長穴部、２４ｂ…ナット駆動部、２４ｃ…ＬＭレール部、２４ｄ…軸受け、３０…撮像装置、４０…ノズル選択機構、４１…セレクト円盤部、４１ａ…ノッチ部、４１ｂ…抜き孔部、４１ｃ…突出部、４２…スプラインナット、４２ａ…ピン受部、４３…位置決めピン、４４…当てブロック、４４ａ…当て部、４５…ばね部、４６…軸受け、４７…ノッチ固定部、４７ａ…噛み込み部、４７ｂ…ばね部、４８…ノッチ機構、５０…真空吸引装置、５１…吸装着用バルブ、１０１…ヘッド部、１０２…電子部品装着装置、Ｐ…配置間隔、Ｑ…装着ピッチ、Ｒ…サブヘッド回転中心、Ｚ１〜Ｚ４…装着領域。
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の部品を保持して回路形成体に装着する部品装着ヘッドに関するものであり、特に、部品を保持する複数の部品保持部材を備える部品装着装置用の部品装着ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の部品装着装置用の部品装着ヘッドは種々の構造のものが知られている。例えば、図３０に、部品の一例として電子部品２を吸着保持可能な部品保持部材の一例である吸着ノズル９０１を１０本一列にして備えた部品装着ヘッド９００の構造を模式的に示す模式斜視図を示す。
【０００３】
図３０に示すように、部品装着ヘッド９００に供給される電子部品２を供給可能に収納している部品供給部９０６は、複数の部品供給位置９０６ａを備えており、各部品供給位置９０６ａは一定の間隔でもって配列されている。また、部品装着ヘッド９００が備える１０本の吸着ノズル９０１は、部品供給位置９０６ａの上記一定の間隔の整数倍の間隔でもって配列されている。
【０００４】
このような部品装着ヘッド９００により電子部品２を吸着保持するような場合には、上記１０本の吸着ノズル９０１のうちの複数の吸着ノズル９０１により、部品供給部９１０における複数の部品供給位置９１１から電子部品２を同時に吸着取出しすることができ、これにより、部品装着ヘッド９００による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮化することができ、このような部品装着ヘッド９００を備える部品装着装置における電子部品の装着効率を向上化させることが可能となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、益々電子部品が実装されて形成された電子回路を内蔵した電子部品組立体においては、市場等の要望によりコストの削減が望まれており、生産コスト削減のための生産効率の更なる向上が望まれている。
【０００６】
しかしながら、上記構造のものでは、単に、部品装着ヘッド９００における吸着ノズル９０１の装備本数を増加させることにより、このような部品装着ヘッド９００を備える部品装着装置における電子部品の装着効率の向上化を図ろうとするような場合にあっては、吸着ノズル９０１の本数が増加したことによる電子部品２の吸着取出しに要する時間の短縮化を図ることができるものの、各吸着ノズル９０１を備える部品装着ヘッド９００が大型化し、部品装着ヘッドの移動速度の低下や部品装着装置の大型化等といった吸着ノズル９０１の装備本数の増加による弊害の影響が大きくなり、部品装着装置における電子部品の装着効率の向上化へと結びつけることができないという問題点があった。
【０００７】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品を保持して回路形成体上に装着する部品装着ヘッドにおいて、部品装着ヘッドが装備する部品保持部材数を増加させながら、部品装着ヘッドにおいて、単位面積当りの部品保持部材の装備数を増加させ、部品装着ヘッドによる部品装着効率をさらに向上化させる部品装着ヘッド及び部品装着方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００９】
本発明の第１態様によれば、部品供給位置が一定の間隔でもって複数配列された部品供給部における上記各部品供給位置のうちの第１部品供給位置に供給された部品を保持して回路形成体に装着する複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回りの円周上に回転移動可能に配置した第１サブヘッドと、
上記部品供給部における上記各部品供給位置のうちの第２部品供給位置に供給された部品を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回りの円周上に回転移動可能に配置した第２サブヘッドとを備え、
上記夫々のサブヘッド回転中心の配列方向と上記部品供給位置の配列方向は略平行であり、上記夫々のサブヘッド回転中心の間隔は上記一定の間隔の２以上の整数倍であり、かつ上記夫々のサブヘッド回転中心回りの上記円周の直径寸法は上記一定の間隔の整数倍の同じ寸法であって、
上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、上記複数の部品保持部材のうちより１本又は複数本の上記部品保持部材を選択可能な選択機構と、上記選択機構により選択された上記１本又は複数本の上記部品保持部材を昇降させる昇降機構とを備え、
夫々の上記選択機構は、
上記部品保持部材の上部を挿通可能な複数の凹部が上記サブヘッド回転中心回りの上記円周上に形成されかつ上記サブヘッド回転中心回りに回転可能な選択円盤を備え、
上記複数の部品保持部材又は上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動により、上記選択円盤の上記凹部にその上部を挿通可能に位置された上記部品保持部材を除く１本又は複数本の上記部品保持部材を選択された状態させ、夫々の上記昇降機構は、上記選択円盤を下降させて、上記凹部に挿通可能に位置された上記部品保持部材の上部を上記凹部に挿通させるとともに、上記選択機構により選択された状態の上記１本又は複数本の部品保持部材の上部を上記選択円盤の下面にて押し下げて、上記１本又は複数本の部品保持部材を下降させることを特徴とする部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１０】
本発明の第２態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々の上記選択機構において、
上記複数の部品保持部材と上記選択円盤における上記複数の凹部との上記サブヘッド回転中心回りの回転方向に対する相対的な位置を解除可能に固定させる相対位置固定機構と、
上記選択円盤を上記回転方向に対して解除可能に固定する円盤固定機構とを備え、
上記円盤固定機構により上記選択円盤を固定しながら、上記複数の部品保持部材の上記回転移動を行い、上記複数の部品保持部材と上機選択円盤の上記複数の凹部との上記相対的な位置を移動させて、上記１本又は複数本の部品保持部材を選択された状態とする第１態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１１】
本発明の第３態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々の上記昇降機構において、
上記サブヘッド回転中心の方向と略直交する方向における回転中心及び上記回転中心回りの偏芯の回転運動を行う偏芯軸を有するカム部と、
上記カム部を上記回転中心回りに回転運動させる回転駆動部と、
上記カム部の上記偏芯軸の上記偏芯の回転運動を上記サブヘッド回転中心の方向の往復運動に変換するカムフォロア部とを備えている第１態様又は第２態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１２】
本発明の第４態様によれば、上記選択機構における上記選択円盤は、その周部を上記サブヘッド回転中心の方向において上記カムフォロア部に固定されて、上記カムフォロア部の上記往復運動により上記選択円盤の昇降動作を行う第３態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１３】
本発明の第５態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、
回転駆動源による上記サブヘッド回転中心回りの上記複数の部品保持部材の回転運動、及び上記選択機構における上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転運動を行う回転機構を備える第１態様から第４態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１４】
本発明の第６態様によれば、上記夫々の選択機構において、上記選択円盤における上記複数の凹部は、上記サブヘッド回転中心の方向と直交する平面上に略円形状又は略長円形状の断面を有する第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１５】
本発明の第７態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、
上記複数の部品保持部材を上記サブヘッド回転中心に対して点対称の位置に配置している第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１６】
本発明の第８態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、
上記点対称の位置に互いに配置されている２本の上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤において上記複数の凹部が形成されている第７態様に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１７】
本発明の第９態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、
全ての上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤において上記複数の凹部が形成されている第１態様から第８態様のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッドを提供する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
本発明の一実施形態にかかる部品装着装置用の部品装着ヘッドの一例として、ヘッド部１０１の斜視図を図１に示す。
【００２０】
図１に示すように、ヘッド部１０１は、部品の一例として電子部品２を吸着保持可能な部品保持部材の一例である吸着ノズル１を複数備えられた第１サブヘッド及び第２サブヘッドの一例であるサブヘッド３を３個備えている。また、各サブヘッド３において備えられている各吸着ノズル１は、夫々のサブヘッド３の回転中心であるサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能となっている。さらに、各サブヘッド３は、夫々が備える各吸着ノズル３を上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる回転機構の一例であるノズル回転機構１０と、夫々が備える各吸着ノズル１より昇降動作を行わせる吸着ノズル１を選択する選択機構の一例であるノズル選択機構４０と、ノズル選択機構４０により選択された吸着ノズル１のみを昇降動作させる昇降機構の一例であるノズル昇降機構２０とを個別に備えている。また、ノズル回転機構１０、ノズル選択機構４０、及びノズル昇降機構２０とが備えられた各サブヘッド３は、ヘッドフレーム５に固定されており、これにより各サブヘッド３はヘッド部１０１として一体と構成されている。
【００２１】
次に、このような構成のヘッド部１０１を備える部品供給装置の一例として、電子部品供給装置１０２の模式的な斜視図を図２に示す。
【００２２】
図２に示すように、電子部品装着装置１０２は、ヘッド部１０１を２個備えている。また、電子部品装着装置１０２は、夫々のヘッド部１０１を電子部品装着装置１０２の機台に沿った方向である図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させるＸＹロボット８と、電子部品装着装置１０２における機台上の図示Ｙ軸方向における対向する両端部に夫々設けられ、複数の電子部品２を供給可能に収納している部品供給部の一例である複数のパーツカセット６と、電子部品装着装置１０２の機台上の中央付近に、電子部品２が装着される回路形成体の一例である回路基板４を解除可能に固定するステージ７とを備えている。ここで、回路形成体とは、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味する。なお、図２において、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、互いに直交している。
【００２３】
ＸＹロボット８は、電子部品装着装置１０２における機台上の対向する端部のうちの上記パーツカセット６が備えられていない方の両端部、つまり、図示Ｘ軸方向における両端部の夫々に、角柱状の剛体で門型に形成されたＹ軸ロボット８ａ、及び各Ｙ軸ロボット８ａに梁状の両端を支持されて、各Ｙ軸ロボット８ａにより図示Ｙ軸方向に個別に進退移動可能な２つのＸ軸ロボット８ｂを備えており、ヘッド部１０１は、Ｘ軸ロボット８ｂ上を図示Ｘ軸方向に進退移動可能に、夫々のＸ軸ロボット８ｂに取り付けられている。
【００２４】
また、各パーツカセット６は、第１部品供給位置及び第２部品供給位置の一例である部品供給位置６ａにおいて電子部品２を供給可能となっており、部品供給位置６ａが一定の間隔である配列間隔Ｐでもって、図示Ｘ軸方向と平行に一列に配列されるように各パーツカセット６が上記機台上の上記両端部の夫々に設置されている。
【００２５】
また、電子部品装着装置１０２は、吸着ノズル１により吸着保持された電子部品２の画像を撮像することにより、電子部品２の吸着姿勢を認識可能な撮像装置３０を２個備えている。撮像装置３０は、その撮像方向を上向きとして、各パーツカセット６とステージ７との間における上記機台上に夫々設置されており、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、電子部品２を吸着保持した吸着ノズル１を備えるサブヘッド３が、撮像装置３０の上方を通過するように移動されて、この通過の際に電子部品２の画像が撮像され、撮像された画像により電子部品２の吸着姿勢が認識される。
【００２６】
また、電子部品装着装置１０２は、各ヘッド部１０１、ＸＹロボット８、撮像装置３０、及び各パーツカセット６における夫々の動作を制御する制御部９を備えている。また、撮像装置３０により撮像された画像による電子部品２の吸着姿勢は制御部９により認識される。
【００２７】
次に、このような構成の電子部品装着装置１０２が備えるヘッド部１０１における吸着ノズル１の配置について説明する。
【００２８】
図３は、ヘッド部１０１における吸着ノズル１の平面的な配置を示す配置図である。図３に示すように、ヘッド部１０１は３個のサブヘッド３を夫々のサブヘッド回転中心Ｒが図示Ｘ軸方向沿いに一列となるように備えており、各サブヘッド３は６本の吸着ノズル１を備えている。各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、サブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列、つまり、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して平面的に点対称に６本の吸着ノズル１が配置されている。また、吸着ノズル１が配置される上記円周の直径は、パーツカセット６における配列間隔Ｐの整数倍の間隔の一例として、配列間隔Ｐと同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの軸の配列間隔を上記パーツカセット６における配列間隔Ｐの２以上の整数倍の間隔の一例として、配列間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に、すなわち、図示Ｘ軸方向と略平行に配列されている。
【００２９】
これにより、図３に示すように、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を同時に配置することが可能となっており、これら６本の吸着ノズル１の夫々の配列間隔は、配列間隔Ｐとすることができる。
【００３０】
また、ヘッド部１０１においては、全ての吸着ノズル１が同じ種類の吸着ノズル１であってもよいし、又は、サブヘッド３毎に異なる種類の吸着ノズル１が備えられている場合であってもよい。また、各サブヘッド３において、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して点対称に配置された吸着ノズル１が、夫々同じ種類の吸着ノズル１である場合であってもよい。
【００３１】
次に、ヘッド部１０１が備える各サブヘッド３の構造について詳細に説明する。
【００３２】
図１に示すように、大略角筒形状のヘッドフレーム５は、３個のサブヘッド３を上下方向に貫通させるように支持している。図４はこの３個のサブヘッド３のうちの１個のサブヘッド３がヘッドフレーム５に支持された状態の縦断面図であり、さらに、図４の部分拡大図を図２５に示す。
【００３３】
図４及び図２５に示すように、サブヘッド３の下部において、各吸着ノズル１が軸状の各ノズルシャフト１１の下端に、吸着ノズル１の中心がノズルシャフト１１の軸芯と一致するように、１対１に着脱可能に固定されている。これにより、各吸着ノズル１は夫々に対応するノズルシャフト１１と一体とされており、吸着ノズル１とノズルシャフト１１とを合わせたものが部品保持部材の一例ともなっている。また、各ノズルシャフト１１は、図３において説明した各吸着ノズル１の配列に従って平面的に配列されながら、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒをその中心とする略円柱状のノズルホルダー１２により、支持されて取り付けられている。
【００３４】
また、ノズルホルダー１２はその上部においてその略円柱状の径が他の部分よりも小径とされた円環状の段部１２ｂが形成されており、また、各ノズルシャフト１１は、ノズルホルダー１２のこの段部１２ｂ及び下面を貫通しており、ノズルホルダー１２内にて昇降可能となっている。また、ノズルホルダー１２は、その中心をホルダー回転中心として回転可能にヘッドフレーム５の下部内側に固定された軸受け１２ａにより支持されている。
【００３５】
また、ノズルホルダー１２の図示左側には、６個の吸装着用バルブ５１がヘッドフレーム５の外側に上下方向に一列に連ねられて固定されており、各吸装着バルブ５１はヘッド部１０１に備えられた真空吸引装置５０に導圧管で接続されている。また、吸装着用バルブ５１は吸着ノズル１と一対一に対応されており、夫々の吸装着用バルブ５１から夫々に対応する吸着ノズル１の先端部まで、個別に一連の導圧経路が形成されている。これら夫々の導圧経路は、吸装着用バルブ５１からヘッドフレーム５の図示左下側部を横方向に貫通するように形成された導圧管路と、ヘッドフレーム５の内側部分におけるこの導圧管路の貫通高さ位置に合致するようにノズルホルダー１２の外周全体に形成された溝部とヘッドフレーム５の内周面で囲まれた部分と、上記溝部からノズルホルダー１２におけるノズルシャフト１１の貫通部分ノズルホルダー１２の外周面から夫々のノズルシャフト１１の貫通部分の内周面まで貫通するように形成された導圧管路と、この導圧管路と連なるようにノズルシャフト１１内部の軸心部分に形成された導圧管路により構成されている。これにより、ノズルホルダー１２がその回転移動によりホルダー回転中心回りの任意の位置に位置された場合においても、上記導圧経路は保持される構造となっている。
【００３６】
また、６個の吸装着用バルブ５１は、制御部９により個別に開閉動作が可能となっており、吸装着用バルブ５１が開動作されたときは、開動作された吸装着用バルブ５１から対応する吸着ノズル１の先端部までの上記導圧経路と、上記吸装着バルブ５１から真空吸引装置５０までの上記導圧管が通じた状態とされるため、上記吸着ノズル１による電子部品２の吸着保持を行うことができる。また、吸装着用バルブ５１が閉動作されたときは、閉動作された吸装着用バルブ５１から対応する吸着ノズル１の先端部までの上記導圧経路と、上記吸装着バルブ５１から真空吸引装置５０までの上記導圧管が、閉動作された吸装着用バルブ５１において遮断された状態とされるため、上記吸着ノズル１による電子部品２の吸着保持の解除を行うことができる。従って、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１又は複数の任意の吸着ノズル１により電子部品２の吸着保持又は吸着保持解除を個別に行うことが可能となっている。
【００３７】
また、ヘッドフレーム５の上面外側には、ノズル回転機構１０における駆動部の一例である回転用モータ１５がその駆動軸１５ａを下向きとして固定されており、回転用モータ１５がヘッド部１０１における最上部となっている。また、回転用モータ１５の駆動軸１５ａと一体的に回転するように駆動軸１５ａの下方先端部に軸状のスプラインシャフト１３が固定されている。また、スプラインシャフト１３の下部は、ノズルホルダー１２の上部中央に固定されており、ノズルホルダー１２のホルダー回転中心は、スプラインシャフト１３の中心と、及び回転用モータ１５の駆動軸１５ａの回転中心と同じとなっている。これにより、ノズル回転駆動機構１０において、回転用モータ１５の駆動軸１５ａが正逆回転駆動されることによりスプラインシャフト１３が正逆回転されて、スプラインシャフト１３が正逆回転されることによりノズルホルダー１２がホルダー回転中心回りに正逆回転され、ノズルホルダー１２に支持されている各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの正逆回転が可能となっている。なお、ノズル回転機構１０における駆動部がサブヘッド３毎に備えられた回転用モータ１５である場合に代えて、ヘッド部１０１において回転用モータを１つ備え、上記１つの回転用モータにより各サブヘッド３におけるスプラインシャフト１３の回転を伝達可能となっている場合であってもよい。
【００３８】
次に、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１のうちより、ノズル昇降機構２０により昇降動作を行わせる吸着ノズル１を選択するノズル選択機構４０について説明する。
【００３９】
ノズル選択機構４０は、ノズル回転機構１０におけるスプラインシャフト１３の中央付近に、略円筒状の下部及び略円盤状の上部を組み合わせて一体に構成され、かつ略Ｔ字状の縦断面を有するスプラインナット４２が、その略円筒状の部分をスプラインシャフト１３の外周に沿って昇降可能に、その中心をスプラインシャフト１３の回転中心上において取り付けられている。
【００４０】
また、略円筒状の上部及び略円盤状の下部を組み合わせて一体に構成された選択円盤の一例であるセレクト円盤部４１が、スプラインナット４２全体をその内部に収めるように、かつスプラインシャフト１３の回転中心に沿って昇降可能にその中心をスプラインシャフト１３の回転中心上において設置されている。
【００４１】
また、セレクト円盤部４１はその略円筒状の部分における内面において、スプラインナット４２のその略円筒状の部分における外周に取り付けられた軸受け４６に、回転可能に取り付けられている。これにより、セレクト円盤部４１は、サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能であるとともに、スプラインナット４２の外周沿いに回転移動可能となっている。
【００４２】
また、セレクト円盤部４１は、その略円筒状の部分における上端部においてサブヘッド回転中心Ｒ方向に向かって環状に突出された突出部４１ｃを備えている。また、スプラインナット４２における略円盤状の部分における上側周面部は、セレクト円盤部４１の突出部４１ｃの下部に当接可能となっている。
【００４３】
また、弾性体の一例であるばね部４５がその下端を軸受け部４６の上部に固定され、その上端をスプラインナット４２の略円盤状の部分の下面に固定されている。これにより、セレクト円盤部４１の内部においてスプラインナット４２全体がばね部４５により支持された状態となって、上記互いに当接可能となっているスプラインナット４２の略円盤状の部分における上側周面部と、セレクト円盤部４１の突出部４１ｃの下部は、ばね部４５により付勢されて常時当接された状態となっている。
【００４４】
また、上記互いに当接された状態となっている部分において、セレクト円盤部４１の突出部４１ｃの下部に下向きに形成された凸状の位置決めピン４３が形成されており、また、スプラインナット４２の上記上側周面部の端部には位置決めピン４３と互いに嵌め合い可能なピン受部４２ａが複数形成されており、上記当接状態において、位置決めピン４３がピン受部４２ａに嵌め合わさることにより、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２とがサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向において互いに固定された状態とされる。この位置決めピン４３及びピン受部４２ａが相対位置固定機構の一例となっている。また、このピン受部４２ａは、スプラインナット４２の上記上側周面部において、同一円周上に一定の間隔でもって、例えば、２０度の角度ピッチでもって全周に渡り合計１８個形成されており、夫々のピン受部４２ａがセレクト円盤部４１の位置決めピン４３と嵌め合い可能となっている。
【００４５】
また、セレクト円盤部４１においては、その略円盤状の部分の下面に、ノズルシャフト１１の上部が挿通可能な凹部の一例である抜き孔部４１ｂが複数形成されている。ここで、図４におけるＡ−Ａ矢視断面図である図５を用いて、セレクト円盤部４１における抜き孔部４１ｂの配置について以下に説明する。
【００４６】
図５に示すように、抜き孔部４１ｂは、サブヘッド回転中心Ｒと直交する平面沿いの方向におけるその断面が略円形状及び略長円形状の２種類の形状の抜き孔部４１ｂが、サブヘッド回転中心Ｒ回りのノズルシャフト１１が配置されている円周と同一の円周上に配置されている。また、図５に示すように上記円周上において、サブヘッド回転中心Ｒ回りに、５０度に位置に上記略円形状の断面を有する抜き孔部４１ｂが、０度、１２０度、１８０度、３００度の位置に上記長円孔形状の断面を有する抜き孔部４１ｂが配置されている。なお、図５においては、上記円周の図示上端を原点位置としてサブヘッド回転中心Ｒに対して反時計方向に角度座標を採っている。また、上記円周上における抜き孔部４１ｂの上記配置は、一例であって、上記配置に限定されるものではない。
【００４７】
サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上におけるセレクト円盤部４１における抜き孔部４１ｂの配置とノズルシャフト１１の配置との相対的な位置関係により、抜き孔部４１ｂに挿通可能な位置に位置されたノズルシャフト１１を除く１本又は複数本のノズルシャフト１１を選択された状態とさせる。セレクト円盤部４１の昇降動作についての説明は後述するが、この配置状態においてセレクト円盤部４１が下降された場合には、上記選択された状態のノズルシャフト１１の上部を、セレクト円盤部４１の下面に当接させるとともに、ノズルシャフト１１を押し下げて、吸着ノズル１を下降させることができる。一方、上記選択された状態にないノズルシャフト１１（すなわち、抜き孔部４１に挿通可能な位置に位置されたノズルシャフト１１）は、セレクト円盤部４１が下降された場合には、セレクト円盤部４１における抜き孔部４１ｂに挿通されることとなるため、上記ノズルシャフト１１はセレクト円盤部４１の下面により押し下げられない。なお、この抜き孔部４１ｂの形状及びこの抜き孔部４１の配置と吸着ノズル１の配置との相対的な位置関係による吸着ノズル１の選択パターンの詳細の説明については後述する。
【００４８】
また、図４及び図２５に示すように、サブヘッド３においては、セレクト円盤部４１をその回転方向に対してヘッドフレーム５に解除可能に固定する円盤固定機構の一例であるノッチ機構４８が備えられている。ノッチ機構４８は、セレクト円盤部４１におけるその略円筒状の部分における上端外周部に形成された切り欠き状のノッチ部４１ａと、ノッチ部４１ａの切り欠き形状に対応した形状を有しかつノッチ部４１ａに噛み込み可能な噛み込み部４７ａを先端部に備え、かつヘッドフレーム５に取り付けられたノッチ固定部４７とにより構成されている。
【００４９】
ノッチ固定部４７は、Ｌ字状の平面を有するように板状体により形成されかつその厚み方向を横方向としてヘッドフレーム５の図示左上外側に取り付けられている。
【００５０】
また、ノッチ固定部４７は、上記Ｌ字状の平面が横向きになるようにかつその一方の先端部がヘッドフレーム５の内側に位置するように配置されて、その中央付近を支持位置としてヘッドフレーム５に支持されている。また、ノッチ固定部４７は、上記支持位置を支点として可動可能となっており、ヘッドフレーム５の外側に位置する他方の端部近傍とヘッドフレーム５とに取り付けられたばね部４７ｂにより、ノッチ固定部４７は上記支点に対して図示時計方向に常時付勢されている。これにより、ヘッドフレーム５の内側においてノッチ固定部４７は図示下向きに常時付勢されてノッチ固定部４７の下側の一部がヘッドフレーム５に常時当接された状態となっている。
【００５１】
これにより、ヘッドフレーム５の内側に位置された噛み込み部４７ａに上向きの力が加えられた場合には、ヘッドフレーム５の内側においてはノッチ固定部４７が上記当接の位置より上方に押上げられ、ヘッドフレーム５の外側においてはノッチ固定部４７の上記他方の端部が図示右向きに移動されてばね部４７ｂが縮められる。また、上記上向きの力が解除された場合には、ばね部４７ｂの付勢力により、ノッチ固定部４７が上記当接の状態へと戻される。
【００５２】
また、セレクト円盤部４１が上昇されて、かつセレクト円盤部４１においてノッチ部４１ａがノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａに噛み込み可能な位置に位置された場合には、ノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａがセレクト円盤部４１の上端に当接することなく、ノッチ部４１ａに噛み込み、セレクト円盤部４１がその回転方向に対してヘッドフレーム５に固定された状態とされる。一方、セレクト円盤部４１が上昇された場合であっても、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａがノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａに噛み込み可能な位置に位置されていない場合には、ノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａがセレクト円盤部４１の上端に当接して押上げられて、噛み込み部４７ａがノッチ部４１ａに噛み込むことはない。このような状態において、セレクト円盤部４１を回転させてノッチ部４１ａを噛み込み部４７ａにより噛み込み可能な位置に位置させれば、噛み込み部４７ａをノッチ部４１ａに噛み込ませることができる。
【００５３】
また、スプラインナット４２の上側においては、略円柱状の形状を有しかつスプラインシャフト１３の上端部に固定されている当てブロック４４が備えられている。また、当てブロック４４は、円環状の断面を有する当て部４４ａをその下部に備えている。セレクト円盤部４１とスプラインナット４２とがスプラインシャフト１３に沿って上昇された場合において、当て部４４ａは、セレクト円盤部４１の突起部４１ｃの内側においてセレクト円盤部４１とは接触することなく、スプラインナット４２における円盤状の部分の上面に当接可能となっている。
【００５４】
まず、セレクト円盤部４１においてノッチ部４１ａがノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａに噛み込み可能な位置に位置するようにセレクト円盤部４１をサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる。その後、セレクト円盤部４１がスプラインシャフト１３に沿って上昇されることにより、セレクト円盤部４１の位置決めピン４３と嵌め合わされた状態のピン受部４２ａを備えるスプラインナット４２がセレクト円盤部４１とともに上昇されて、スプラインナット４２の上記上面が当てブロック４４の当て部４４ａに当接される。この当接の後、さらに、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２とが上昇されることにより、スプラインナット４２を上方へと付勢しているばね部４５が縮められ、スプラインナット４２とセレクト円盤部４１を上記回転方向に対して固定している位置決めピン４３とピン受部４２ａとの嵌め合いが解除される。
【００５５】
それとともに、予め噛み込み可能な位置に位置された状態のセレクト円盤部４１のノッチ部４１ａにノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａが噛み込み、セレクト円盤部４１のみがサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向に対してヘッドフレーム５に固定された状態とされる。ここで、このような状態におけるサブヘッド３の縦断面図を図６に示す。なお、図４は、位置決めピン４３とピン受部４２ａとの嵌め合いが保持されている状態のサブヘッド３を示している。
【００５６】
図６に示すように、この状態においてノズル回転機構１０の回転用モータ１５によりスプラインシャフト１３を回転させることにより、スプラインナット４２をセレクト円盤部４１の内側において回転させることができ、スプラインナット４２とセレクト円盤部４１の相対的な回転移動、つまり、セレクト円盤部４１における抜き孔部４１の配置と吸着ノズル１の配置の相対的な回転移動を行うことができる。
【００５７】
また、上記相対的な回転移動を行った後、セレクト円盤部４１をスプラインシャフト１３に沿って下降させて、スプラインナット４２をセレクト円盤部４１とともに下降させることにより、図４に示すように、噛み込み部４７ａのノッチ部４１ａへの上記噛み込みを解除させるとともに、セレクト円盤部４１の位置決めピン４３がスプラインナット４２の別のピン受部４２ａに嵌め合わさり、上記相対的な回転移動が行われたセレクト円盤部４１とスプラインナット４２とが互いに上記回転方向に対して固定された状態とさせることができる。
【００５８】
なお、ノッチ機構４８に上記噛み込み状態を監視可能なフォトセンサー等を備えさせて、フォトセンサーによりノッチ機構４８によりセレクト円盤部４１が上記回転方向に対して固定されているかどうかを監視し、その監視状態を制御部９に出力するような場合であってもよい。このような場合にあっては、ノッチ機構４８による固定不良による動作エラーの発生を未然に防止することができる。
【００５９】
また、ノズルシャフト１１は、夫々の上部における周部に形成された円環突起状のばね受部１１ａの下部とノズルホルダー１２の段部１２ｂとに取り付けられ、かつ夫々のノズルシャフト１１の外側に巻き付けるように取り付けられた弾性体の一例である付勢ばね１６を介して、ノズルホルダー１２の段部１２ｂにより支えられるとともに、各ノズルシャフト１１が、各付勢ばね１６により常時上方に付勢された状態となっている。また、各ノズルシャフト１１の下部には、その軸径が他の部分よりも大径とされた段部１１ｂが形成されており、これにより、付勢ばね１６により上方に付勢されたノズルシャフト１１は、段部１１ｂの上面がノズルホルダー１２の下面に常時当接された状態とされ、上記当接された位置において、ノズルシャフト１１の昇降動作の上端位置が制限されている。
【００６０】
次に、このセレクト円盤部４１を昇降動作させ、ノズルシャフト１１及び吸着ノズル１を昇降動作させるノズル昇降機構２０について説明する。
【００６１】
ノズル昇降機構２０は、回転駆動部の一例である昇降用モータ２１の正逆回転運動をスプラインナット１４の昇降運動へと変換して伝達する機構である。図４に示すように、昇降用モータ２１は、その駆動軸２１ａの回転中心がサブヘッド回転中心Ｒと略直交するように、駆動軸２１ａを図示左側として、ヘッドフレーム５の図示右下側面外側に固定されている。
【００６２】
また、図４において、昇降用モータ２１の駆動軸２１ａには、駆動軸２１ａの回転軸をその回転中心として正逆回転可能なカム部の一例である偏芯カム２２が取り付けられており、偏芯カム２２は、その外周部において、ヘッドフレーム５の内側に取り付けられた軸受け２２ｂにより、上記回転可能に支持されている。偏芯カム２２は、その回転中心の軸と平行に偏芯された軸をを中心とした偏芯軸２２ａが偏芯カム２２の図示左側面に設けられている。これにより、昇降用モータ２１の駆動軸２１ａが正逆回転駆動されることにより、偏芯カム２２が上記回転中心において正逆回転され、偏芯軸２２ａは偏芯カム２２の回転中心回りに偏芯しつつ正逆回転されることとなる。
【００６３】
また、図４において、偏芯カム２２の偏芯軸２２ａは、偏芯カム２２の正逆回転運動を昇降運動に変換するカムフォロア部の一例である昇降用カムフォロア２４の下部に、サブヘッド３の配列方向に長い穴形状で形成された長穴部２４ａにはめ込まれている。偏芯カム２２の偏芯軸２２ａ外周には軸受け２２ｃが取り付けられており、長穴部２４ａは、上下方向に偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃ直径と同じ寸法となっており、横方向には、偏芯軸２２ａの偏芯の回転運動における軸受け２２ｃの左端位置と右端位置との間の寸法よりも僅かに大きな寸法となっている。また、昇降用カムフォロア２４は、棒状の上部が上下方向に移動可能なＬＭレール部２４ｃとして形成されており、このＬＭレール部２４ｃと合致する凹溝状のＬＭガイド部２３ａを備えたＬＭブロック２３がヘッドフレームの図示右側内面に固定されている。これにより、ＬＭレール部２４ｃは、ＬＭブロック２３における凹溝状のＬＭガイド部２３ａ内で円滑に上下動可能となっている。
【００６４】
ここで、図４におけるＢ−Ｂ矢視図として、これらの関係を別の側面から示した図を図８（Ｂ）に、図８（Ｂ）におけるＣ−Ｃ断面矢視図を図８（Ａ）に示す。図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、昇降用モータ２１により正逆回転された偏芯カム２２により、偏芯軸２２ａが駆動軸２１ａの回転中心回りに正逆回転されるが、昇降用カムフォロア２４における長穴部２４ａ及びＬＭレール部２４ｃにより、上記偏芯軸２２ａの回転運動のうちの図示左右方向の運動は伝達されることなく、図示上下方向の運動のみ昇降用カムフォロア２４に伝達されることとなる。上記上下方向の運動のみ伝達された昇降用カムフォロア２４において、ＬＭブロック２３におけるＬＭガイド部２３ａに沿ってＬＭレール部２４ｃが昇降動作され、昇降用カムフォロア２４の昇降動作を行うことが可能となっている。
【００６５】
また、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａがその正逆回転運動における下端に位置したときに、昇降用カムフォロア２４はその昇降動作の下端位置に位置され、偏芯軸２２ａがその回転運動における上端に位置したときに、昇降用カムフォロア２４はその昇降動作の上端位置に位置される。従って、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃの偏芯の回転運動における上端位置と下端位置との間の寸法が、昇降用カムフォロア２４の昇降可能動作量となっている。
【００６６】
また、昇降用カムフォロア２４は、図４に示すように、その上下方向の中央付近において、セレクト円盤部４１における略円盤状の部分の周端部の一部を、上下面から挟み込むように上下方向においてのみ固定するナット駆動部２４ｂを備えている。ナット駆動部２４ｂには、セレクト円盤部４１の上記周端部における接触部分に軸受け２４ｄが取り付けられており、これにより、ナット駆動部２４ｂにより昇降用カムフォロア２４の昇降動作をセレクト円盤部４１の昇降動作に伝達可能となるとともに、セレクト円盤部４１はその回転動作がナット駆動部２４ｂにより制限を受けない。
【００６７】
また、昇降用カムフォロア２４によるセレクト円盤部４１の昇降動作は、セレクト円盤部４１のノッチ部４１ａにノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａが噛み込み可能な位置と、ノズルホルダー１２の上面近傍との間で行われる。なお、ノズル昇降機構２０により昇降カムフォロア２４が下降動作の下端に位置された場合であっても、セレクト円盤部４１の下端がノズルホルダー１２の上端に接触しないように上記下降動作は制限されている。
【００６８】
サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１本又は複数本の吸着ノズル１の昇降動作を行う場合には、まず、サブヘッド３において昇降動作を行う１本又は複数本の吸着ノズル１を選択し、ノズル選択機構４０において、選択された吸着ノズル１を除く吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通可能な位置に位置し、かつ上記選択された吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されない位置に位置するように、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２の相対的な回転移動を（上記において説明したように）行い、各ノズルシャフト１１の上部と抜き孔部４１ｂとの位置合わせを行う。
【００６９】
その後、ノズル昇降機構２０における昇降用モータ２１の駆動軸２１ａが正逆方向に回転駆動され、この正逆方向の回転運動が偏芯カム２２を介して、昇降用カムフォロア２４の昇降動作へと変換されて、昇降用カムフォロア２４のナット駆動部２４ｂによりセレクト円盤部４１が下降動作される。
【００７０】
図７のサブヘッド３の縦断面図に示すように、セレクト円盤部４１の下降動作により、上記選択された吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１は、その上部がセレクト円盤部４１の下面により押し下げられて下降され、上記選択された吸着ノズル１が下降される。一方、上記選択された吸着ノズル１を除く吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１は、その上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されることとなるため、セレクト円盤部４１により押し下げらず下降されない。なお、ノズル昇降機構２０による上記ノズルシャフト１１の下降動作は、ノズルシャフト１１を常時上方に付勢している付勢ばね１６による付勢力に打ち勝つ力で行われるため、付勢ばね１６が上記下降動作に影響を与えることはない。その後、昇降用カムフォロア２４のナット駆動部２４ｂによりセレクト円盤部４１が上昇動作されることにより、上記下降動作されたノズルシャフト１１が上昇されて、上記選択された吸着ノズル１が上昇される。なお、図７においては、図示左側の吸着ノズル１が上記選択された吸着ノズル１であり、図示右側の吸着ノズル１が上記選択されなかった吸着ノズル１である。
【００７１】
また、上記選択された吸着ノズル１の昇降動作は、昇降用カムフォロア２４によるセレクト円盤部４１の昇降動作により行われるため、昇降用カムフォロア２４が昇降動作の上端位置に位置されたとき、すなわち、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃがその偏芯の回転動作の上端に位置したときに、上記吸着ノズル１はその昇降動作の上端位置に位置され、また、昇降用カムフォロア２４が昇降動作の下端位置に位置されたとき、すなわち、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃがその偏芯の回転動作の下端に位置したときに、上記吸着ノズル１はその昇降動作の下端位置に位置される。従って、昇降用カムフォロア２４の上記昇降可能動作量が、上記選択された吸着ノズル１の昇降動作量となっている。また、偏芯カム２２は、昇降用モータ２１により正逆回転されるため、上記選択された吸着ノズル１の昇降位置は、昇降用モータ２１の正逆回転駆動により決定される。なお、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０の回転用モータの駆動、ノズル選択機構４０の選択動作、各吸着ノズル１の吸着動作、及びノズル昇降機構２０の昇降用モータ２１の駆動等の上記各動作は全て制御部９により制御される。
【００７２】
次に、ヘッド部１０１の各サブヘッド３における吸着ノズル１による電子部品２のパーツカセット６よりの吸着取出動作、及びステージ７上に固定された回路基板４への電子部品２の装着動作について説明する。
【００７３】
まず、吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出を行う場合には、図２において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させて、ヘッド部１０１をパーツカセット６の上方へと移動させる。ここで、図９に示すヘッド部１０１におけるサブヘッド３の断面図において、図示右側の吸着ノズル１を吸着ノズル１Ｒ、図示左側の吸着ノズル１を吸着ノズル１Ｌとし、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１を代表してこれら吸着ノズル１Ｒ及び１Ｌについての動作の説明を行う。なお、サブヘッド３に備えられる吸着ノズル１は全て同じ種類である場合であってもよく、また、全て異なる種類である場合であってもよい。図９及び図１０においては、吸着ノズル１Ｒと１Ｌは互いに種類が異なっている。
【００７４】
図９に示すように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動動作により、サブヘッド３における吸着ノズル１Ｌと、電子部品２が吸着取出しされるパーツカセット６の部品供給位置６ａとが位置合わせされ、吸着ノズル１Ｌが部品供給位置６ａの上方へと移動される。その後、ノズル選択機構４０において、吸着ノズル１Ｒに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通可能、かつ吸着ノズル１Ｌに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されないような位置へのセレクト円盤部４１と抜き孔部４１ｂとの位置合わせを、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２の相対的な回転移動により上記において説明したような手順にて行う。この位置合わせの後、ノズル昇降機構２０によりセレクト円盤部４１が下降されて、吸着ノズル１Ｌに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の下面にて押し下げられて吸着ノズル１Ｌが下降される。一方、吸着ノズル１Ｒに対応するノズルシャフト１１の上部はセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されるため、セレクト円盤部４１の下面にて押し下げられることはなく、吸着ノズル１Ｒは下降されない。
【００７５】
ここで、吸着ノズル１Ｌの下降後の停止位置は、吸着ノズル１Ｌの下方先端がパーツカセット６の部品供給位置６ａにおける電子部品２の上面に当接する位置でなけられならないが、パーツカセット６に収納されている電子部品２の部品厚さデータが予め制御部９において入力されており、制御部９において、この部品厚さデータに基づいて吸着ノズル１Ｌの下降量が決められ、この下降量に対応した量だけノズル昇降機構２０における昇降用モータ２１が回転駆動されて、吸着ノズル１Ｌを上記下降量だけ下降することが可能となっている。これにより、吸着ノズル１Ｌの下方先端が部品供給位置６ａにおける電子部品２の上面に当接されるとともに、電子部品２の上面を吸着ノズル１Ｌの上記先端において吸着保持される。その後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが電子部品２を吸着保持したまま上昇される。
【００７６】
その後、吸着ノズル１Ｒが、吸着ノズル１Ｌと同じパーツカセット６より電子部品２の吸着取出を行う場合にあっては、吸着ノズル１Ｌが電子部品２の吸着取出を行ったヘッド部１０１の位置において、サブヘッド３のノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を１８０度回転移動させることにより、吸着ノズル１Ｒを部品供給位置６ａの上方へと移動させる。その後、上記吸着ノズル１Ｌと吸着取出動作と同様にノズル選択機構４０によるセレクト円盤部４１とスプラインナット４２の相対的な回転移動、及びノズル昇降機構２０によるセレクト円盤部４１の下降動作を行い、吸着ノズル１Ｒにより電子部品２の吸着取出を行う。なお、吸着ノズル１Ｒが、吸着ノズル１Ｌとは別のパーツカセット６より電子部品２の吸着取出を行う場合にあっては、上記ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動に代えて、吸着ノズル１Ｒが上記別のパーツカセット６の部品供給位置６ａの上方へと位置するように、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１がＸ軸方向又はＹ軸方向に移動される場合であってもよい。さらに、このＸＹロボット８によりヘッド部１０１の移動と併せて、ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動を行う場合であってもよい。
【００７７】
これにより、サブヘッド３において、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒにより電子部品２が吸着保持された状態となる。その後、図２において、ヘッド部１０１が撮像装置３０の上方を経由して、ステージ７に固定されている回路基板４の上方へと位置するように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向への移動が開始されるとともに、ノズル選択機構４０において、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒに対応する夫々のノズルシャフト１１の上部がともにセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されないような位置に位置するように、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２との相対的な回転移動を行って、夫々のノズルシャフト１１の上部と抜き孔部４１ｂとの位置合わせを行う。この位置合わせの後、ノズル昇降機構２０によりセレクト円盤部４１が下降されて吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒがともに下降される。このとき、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量が制御されることにより、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒの下降量が制御されて、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒにより吸着保持されている電子部品２の画像が撮像装置３０により撮像可能な高さ、つまり、上記各電子部品が撮像装置３０における焦点高さ範囲内に位置される。その後、サブヘッド３が撮像装置３０の上方を通過する際に、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒに吸着保持されている電子部品２の画像が撮像されて、制御部９において、撮像された画像に基づき各電子部品２の吸着姿勢が認識される。ヘッド部１０１は、撮像装置３０の上方を通過後、回路基板４の上方へと移動される。
【００７８】
次に、図１０に示すように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、サブヘッド３における吸着ノズル１Ｌが回路基板４における電子部品２の装着部の上方位置合わせされとともに、ノズル選択機構４０において、吸着ノズル１Ｌに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通されないような位置に、かつ吸着ノズル１Ｒに対応するノズルシャフト１１の上部がセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂに挿通可能な位置に位置するように、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２との相対的な回転移動を行い、セレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂとノズルシャフト１１の上部との位置合わせを行う。この位置合わせの後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが下降される。このとき、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量が制御されることにより、吸着ノズル１Ｌの下降量が制御されて、吸着ノズル１Ｌにより吸着保持されている電子部品２が、回路基板４における電子部品２の装着部に加圧されて、電子部品２が回路基板４に装着されるとともに、吸着ノズル１による電子部品２への吸着保持が解除される。その後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが上昇される。
【００７９】
また、吸着ノズル１Ｒについても、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動又はサブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動、又は上記両者の移動の組み合わせにより、吸着ノズル１Ｌによる電子部品２の装着動作と同様に、電子部品２の回路基板４への装着動作を行う。
【００８０】
また、回路基板４の上方において、電子部品２を吸着保持した状態の吸着ノズル１ＬのＸ軸方向又はＹ軸方向の移動、又は各吸着ノズル１の回転移動を行う場合においては、ノズルシャフト１１の下部における段部１１ｂの上面がノズルホルダー１２の下面に当接する高さ位置まで、吸着ノズル１Ｌを上昇させるのではなく、吸着ノズル１Ｌにより吸着保持されている電子部品２の下端が、回路基板４に装着された電子部品２のうちの最大の部品厚さを有する電子部品２の上端に干渉しないような高さ位置まで、吸着ノズル１Ｌを下降させた状態において移動を行う。これにより、次に行われる吸着ノズル１Ｌによる電子部品２の装着動作の際に、吸着ノズル１Ｌの下降量を少なくすることができ、吸着ノズル１Ｌの下降動作時間を短縮することが可能となる。なお、この吸着ノズル１Ｌの上記電子部品２に干渉しないような高さ位置の制御は、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量を制御することにより行われる。
【００８１】
次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３によるパーツカセット６よりの電子部品２の吸着取出方法を実施例として以下に説明する。
【００８２】
ヘッド部１０１の各サブヘッド３は、図３に示すような配列にて吸着ノズル１を備えている。また、図１１及び図１２は、このようなヘッド部１０１における吸着ノズル１の配列と電子部品装着装置１０２が備える複数のパーツカセット６の平面的な配置関係を模式的に示した模式説明図である。図１１及び図１２において、ヘッド部１０１が備えるサブヘッド３を、図示左側より順に第１サブヘッド３−Ａ、第２サブヘッド３−Ｂ、及び第３サブヘッド３−Ｃとする。また、第１サブヘッド３−Ａが備える６本の吸着ノズル１を図示左端に位置する吸着ノズル１より時計回りに順に、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ａ２、・・・、１−Ａ６とし、また、第２サブヘッド３−Ｂについても同様に、吸着ノズル１−Ｂ１、１−Ｂ２、・・・、１−Ｂ６とし、さらに、第３サブヘッド３−Ｃについても同様に、吸着ノズル１−Ｃ１、１−Ｃ２、・・・、１−Ｃ６とする。また、図１１（Ａ）に示すように、パーツカセット６の配列を図示左側より順に、パーツカセット６−１、６−２、・・・、６−６とし、パーツカセット６−１は部品供給位置６ａ−１を、パーツカセット６−２は部品供給位置６ａ―２を、・・・、パーツカセット６−６は部品供給位置６ａ−６を備えている。なお、図１１（Ｂ）並びに（Ｃ）及び図１２（Ｄ）並びに（Ｅ）においては、各パーツカセット６のうち、吸着ノズル１により電子部品２が吸着取出されるパーツカセット６についてのみ表示している。
【００８３】
なお、電子部品装着装置１０２の構成部が複数の部材により構成されている部材の説明においては、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定する場合には、上記部材の符号を例えば、部材Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−Ａ１、Ｘ−Ｃ６というように用い、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定しない場合には部材Ｘというように用いている。ここでＸは、部材の符号として用いられる数字である。
【００８４】
まず、図１１（Ａ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの６本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図１１（Ａ）に示すように、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させると、パーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２の上方に吸着ノズル１−Ａ４、パーツカセット６−４の部品供給位置６ａ−４の上方に吸着ノズル１−Ｂ４、パーツカセット６−６の部品供給位置６ａ−６の上方に吸着ノズル１−Ｃ４も位置されることとなる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ａ４、１−Ｂ１、１−Ｂ４、１−Ｃ１、及び１−Ｃ４の６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。
【００８５】
なお、この場合、パーツカセット６−１及び６−２に収納されている電子部品２は夫々略同じ部品厚さを有する電子部品２であり、パーツカセット６−３及び６−４に収納されている電子部品２も夫々略同じ部品厚さを有する電子部品２であり、パーツカセット６−５及びパーツカセット６−６に収納されている電子部品２も夫々同じ部品厚さを有する電子部品２である必要がある。各サブヘッド３において略同時的に下降された吸着ノズル１の先端の高さ位置は、同じ高さ位置となるからである。
【００８６】
また、上記６本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出が行われた後、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が６０度反時計回りに回転移動されて、吸着ノズル１−Ａ２、１−Ａ５、１−Ｂ２、１−Ｂ５、１−Ｃ２、及び１−Ｃ５が部品供給位置６ａ−１から６ａ−６の上方に夫々位置されることとなり、これら６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。
【００８７】
その後、さらに、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が６０度反時計回りに回転移動されて、同様に、吸着ノズル１−Ａ３、１−Ａ６、１−Ｂ３、１−Ｂ６、１−Ｃ３、及び１−Ｃ６が部品供給位置６ａ−１から６ａ−６の上方に夫々位置されることとなり、これら６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。
【００８８】
このような電子部品２の吸着取出方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出を行うことが可能となる。
【００８９】
次に、図１１（Ｂ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図１１（Ｂ）に示すように、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ｂ１、及び１−Ｃ１の３本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出を行う。
【００９０】
各サブヘッド３においては、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１の反時計回りに６０度の回転移動を行っていくことにより、各サブヘッド３における１本ずつの吸着ノズル１、つまり合計３本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが行われる。
【００９１】
このような電子部品２の吸着取出し方法においては、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、第１サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により吸着ノズル１−Ａ１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｙ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＹ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、各サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。よって、このような電子部品２の吸着取出し方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行いながら、電子部品２のＹ軸方向における吸着姿勢の補正動作を行うことを可能としている。
【００９２】
また、このようなノズル回転機構１０を用いた電子部品２の吸着姿勢の補正動作を行う前に、上記補正動作が行われる各吸着ノズル１において、夫々の上記位置ずれが平均的な位置ずれとなるように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１のＸ軸方向又はＹ軸方向への移動を行い、その後、上記ノズル回転機構１０を用いた電子部品２の吸着姿勢の補正動作を行うような場合であってもよい。
【００９３】
なお、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しは、図１１（Ｃ）に示すように、第２サブヘッド３−Ｂにおいては、パーツカセット６−４より電子部品２の吸着取出しを行うというような場合であってもよい。
【００９４】
次に、図１２（Ｄ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１が夫々個別かつ非同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図１２（Ｄ）に示すように、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１をパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、吸着ノズル１−Ａ１により電子部品２の吸着取出しを行う。
【００９５】
その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を反時計回りに６０度回転移動させて、吸着ノズル１−Ａ２を部品供給位置６ａ−１の上方に位置させて、吸着ノズル１−Ａ２により電子部品２の吸着取出しを行う。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構により各吸着ノズル１の回転移動を行うことにより、吸着ノズル１を順次部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、各吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。
【００９６】
その後、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させて、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１を部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、吸着ノズル１−Ｂ１により電子部品２の吸着取出しを行う。その後、上記サブヘッド３−Ａの場合と同様に、第２サブヘッド３−Ｂにおける全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。
【００９７】
その後、さらに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させて、第３サブヘッド３−Ｃについても、同様に、全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。
【００９８】
なお、上記のように１つのサブヘッド３における全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行った後、別のサブヘッド３における吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うような場合に代えて、１つのサブヘッド３における１つの吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行った後、別のサブヘッド３における吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うような場合であってもよい。
【００９９】
例えば、吸着ノズル１−Ａ１により電子部品２の吸着取出しを行った後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１により電子部品２の吸着取出しを行い、その後さらに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１の移動により、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１により電子部品２の吸着取出しを行う。電子部品２の吸着取出しが行われたサブヘッド３においては、その吸着取出しの後、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を反時計回りに６０度の回転移動を行う。これにより、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１による電子部品２の吸着取出しが行われた後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動を行い、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ２により電子部品２の吸着取出しを行い、その後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動を行い、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２により電子部品２の吸着取出しを行う。このような吸着取出しの動作を行うことにより、全ての吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出しが行われる。
【０１００】
このような電子部品２の吸着取出し方法においては、ヘッド部１０１においては、常に１本の吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しが行われることとなるため、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、吸着ノズル１−Ａ１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に微小に移動させて、電子部品２の吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間において発生していた位置ずれを補正して吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。
【０１０１】
また、夫々の吸着ノズル１により吸着取出しされる電子部品２の種類が異なり、電子部品２の部品厚さが夫々異なるような場合であっても、ヘッド部１０１においては、常に１本の吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しが行われることとなるため、夫々の吸着ノズル１の動作は互いに影響せず、各吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うことができる。
【０１０２】
次に、図１２（Ｅ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの５本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合であり、図１１（Ａ）及び（Ｂ）における吸着取出し方法が組み合わされて行われる。このような電子部品２の吸着取出し方法においても、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行うことが可能である。
【０１０３】
次に、図１２（Ｆ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合の別の例である。図１２（Ｆ）に示すように、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置状態は、図１１（Ｂ）に示す配置状態とは異なり、図１１（Ｂ）に示す配置状態より、
各サブヘッド３が備えるノズル回転機構１０により、各吸着ノズル１を時計回りに９０度回転移動させて、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ｂ１、及び１−Ｃ１の３本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出を行う。
【０１０４】
各サブヘッド３においては、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１の反時計回りに６０度の回転移動を行っていくことにより、各サブヘッド３における１本ずつの吸着ノズル１、つまり合計３本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが行われる。
【０１０５】
このような電子部品２の吸着取出し方法においては、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｘ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により吸着ノズル１−Ａ１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｘ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＸ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、各サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。
【０１０６】
また、例えば、パーツカセット６が部品供給位置６ａに位置された電子部品２を図示Ｙ軸方向に微小移動させる移動機構を備えているような場合にあっては、例えば、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合に、上記移動機構により部品供給位置６ａに位置された電子部品２を図示Ｙ軸方向に微小移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｙ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。
【０１０７】
よって、このような電子部品２の吸着取出し方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行いながら、電子部品２のＸ軸方向及びＹ軸方向における吸着姿勢の補正動作を行うことを可能としている。
【０１０８】
なお、各パーツカセット６が部品供給位置６ａを図示Ｙ軸方向に沿って２箇所備えており、夫々の部品供給位置６ａの間隔がパーツカセット６の配列間隔Ｐであるような場合にあっては、各パーツカセット６において、ノズル回転中心Ｒに対して点対称にかつＹ軸方向に沿って配列された２本の吸着ノズル１を、同時的に、各パーツカセット６における２箇所の部品供給位置６ａの上方に配置することが可能となる。従って、このような場合にあっては、各サブヘッド３における上記Ｙ軸方向に配列された２本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となる。
【０１０９】
また、上記各実施例においては、複数のパーツカセット６からの電子部品２の吸着取出しを行う場合について説明したが、電子部品２の吸着取出しはパーツカセット６に限定されるものではなく、パーツカセット６に代えて、電子部品２が板状の部品供給トレイにより供給可能となっている場合であって、上記部品供給トレイにおいて、電子部品２が一定の間隔、例えば、配列間隔Ｐでもって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配列されている場合であってもよい。
【０１１０】
次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３によるパーツカセット６よりの電子部品２の吸着取出の後、これらの電子部品２の回路基板４への装着方法の一例を実施例として以下に説明する。
【０１１１】
図１３、図１４及び図１５は、ヘッド部１０１の各サブヘッド３が備える吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着方法を模式的に示した模式説明図である。なお、図１３、図１４及び図１５においては、サブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図１１及び図１２で用いた符合と同じ符号を用いている。
【０１１２】
また、図１６は、図１３、図１４及び図１５に示す電子部品２の装着方法により電子部品２が装着される回路基板４の平面図である。図１６に示すように、回路基板４は、複数の電子部品２が装着される複数の装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４を有しており、各装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４においては、電子部品２が装着される装着位置を一定の間隔である装着ピッチＱにて複数、図示Ｘ軸方向に沿って一列にして配列されている。装着領域Ｚ１における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ１−１、Ｚ１−２、・・・、Ｚ１−Ｎとし、装着領域Ｚ２における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ２−１、Ｚ２−２、・・・、Ｚ２−Ｎとし、装着領域Ｚ３における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ３−１、Ｚ３−２、・・・、Ｚ３−Ｎとし、装着領域Ｚ４における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ４−１、Ｚ４−２、・・・、Ｚ４−Ｎとする。ここで、Ｎは整数であり、各装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４において装着される電子部品２の個数を表している。なお、装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３において、装着位置Ｚ１−１、Ｚ２−１、及びＺ３−１の夫々の間隔は、パーツカセット６の配列間隔Ｐの２倍の間隔となっている。
【０１１３】
まず、図１３に示す電子部品２の装着方法は、回路基板４における装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３における上記各装着位置に、電子部品２を連続的に装着するような場合における電子部品２の装着方法の手順を示している。
【０１１４】
図１３に示すように、まず、ステップＳ１において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を回路基板４の上方へと移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１と回路基板４における装着領域Ｚ１の装着位置Ｚ１−１との位置合わせを行うとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１とを、夫々のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上における図示Ｘ軸方向左端に位置させる。それとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいて吸着ノズル１−Ａ１が、第２サブヘッド３−Ｂにおいて吸着ノズル１−Ｂ１が、第３サブヘッド３−Ｃにおいて吸着ノズル１−Ｃ１が選択される。その後、第１サブヘッド１−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ１−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ１が上昇される。
【０１１５】
その後、ステップＳ２において、第１サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の微小移動により、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と回路基板４における装着領域Ｚ２の装着位置Ｚ２−１との位置合わせの微小調整が行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ２−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ１が上昇される。
【０１１６】
その後、ステップＳ３において、第２サブヘッド３−Ｂにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の微小移動により、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１と回路基板４における装着領域Ｚ３の装着位置Ｚ３−１との位置合わせの微小調整が行われる。その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、吸着ノズル１−Ｃ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ３−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｃ１が上昇される。
【０１１７】
その後、ステップＳ４において、第３サブヘッド３−Ｃにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動により、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２と回路基板４における装着領域Ｚ１の装着位置Ｚ１−２との位置合わせが行われる。それとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいて吸着ノズル１−Ａ２が、第２サブヘッド３−Ｂにおいて吸着ノズル１−Ｂ２が、第３サブヘッド３−Ｃにおいて吸着ノズル１−Ｃ２が選択される。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ２が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ１−２に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ２が上昇される。
【０１１８】
その後、同様な手順が繰り返し行われて、回路基板４における装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３の上記各装着位置への電子部品２の装着が行われる。
【０１１９】
このような電子部品２の装着方法においては、電子部品２の装着の際におけるＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動動作を少なくすることができる。また、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動は、他のサブヘッド３において電子部品２の装着動作が行われているときに行われるため、電子部品２の装着動作に影響を与えることがない。さらに、ヘッド部１０１において備えられた３個のサブヘッド３により連続的に電子部品２の装着動作を行うことができるため、電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができる。
【０１２０】
次に、図１４及び図１５に示す電子部品２の装着方法は、回路基板４における装着領域Ｚ４の上記各装着位置に、電子部品２を連続的に装着するような場合における電子部品２の装着方法の手順を示している。
【０１２１】
図１４に示すように、まず、ステップＳ１１において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を回路基板４の上方へと移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−１との位置合わせを行う。それとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１とを、夫々のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上における図示Ｘ軸方向左端に位置させる。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ１が選択され、吸着ノズル１−Ａ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ１が上昇される。
【０１２２】
その後、ステップＳ１２において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ４と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−２との位置合わせが行われる。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ４が選択されて、吸着ノズル１−Ａ４が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−２に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ４が上昇される。
【０１２３】
その後、ステップＳ１３において、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向左向きに移動され、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−３との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ１が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−３に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ１が上昇される。
【０１２４】
その後、ステップＳ１４において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させ、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ４と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−４との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ４が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ４が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−４に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ４が上昇される。
【０１２５】
その後、図１５におけるステップＳ１５及びＳ１６において、第２サブヘッド３−Ｂ及び第３サブヘッド３−Ｃに対しても同様な動作手順が施されて、電子部品２が装着領域Ｚ４における装着位置Ｚ４−５及びＺ４−６に装着される。
【０１２６】
その後、ステップＳ１７において、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向右向きに移動され、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ２と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−７との位置合わせが行われる。その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、吸着ノズル１−Ｃ２が選択されて、吸着ノズル１−Ｃ２が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−７に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｃ２が上昇される。
【０１２７】
その後、ステップＳ１８において、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向右向きに移動され、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ５と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−８との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ５が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ５が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−８に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ５が上昇される。
【０１２８】
その後、同様な動作手順が繰り返し行われて、回路基板４における装着領域Ｚ４の上記各装着位置への電子部品２の装着が行われる。
【０１２９】
このような電子部品２の装着方法においては、図１３における電子部品２の装着方法と同様に、電子部品２の装着の際におけるＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動距離を小さくすることができるとともに、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動は、他のサブヘッド３において電子部品２の装着動作が行われているときに行われるため、電子部品２の装着動作に影響を与えることがない。さらに、ヘッド部１０１において備えられた３個のサブヘッド３により連続的に電子部品２の装着動作を行うことができるため、電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができる。
【０１３０】
次に、各サブヘッド３におけるセレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂの配置とノズルシャフト１１の配置との関係、すなわち、抜き孔部４１ｂの配置と吸着ノズル１の配置との関係について説明する。
【０１３１】
まず、図５に示すように、セレクト円盤部４１の下面におけるサブヘッド回転中心回りのノズルシャフト１１が配置されている円周上において、５０度の位置に配置されている上記略円形状の断面を有する抜き孔部４１ｂを抜き孔部４１ｂ−２とし、０度、１２０度、１８０度、及び３００度の夫々の位置に配置されている上記略長円形状の断面を有する抜き孔部４１ｂを、０度については抜き孔部４１ｂ−１、１２０度については抜き孔部４１ｂ−３、１８０度については抜き孔部４１ｂ−４、３００度については抜き孔部４１ｂ−５とする。なお、図５においては、上記円周の図示上端位置を原点位置としてサブヘッド回転中心Ｒに対して反時計方向に角度座標を用いている。
【０１３２】
また、抜き孔部４１ｂ−２においては、５０度の位置にその中心軸が位置されたノズルシャフト１１の上部が挿通可能となっている。また、抜き孔部４１ｂ−１においては、１０度又は３５０度の位置にその中心軸が位置されたノズルシャフト１１の上部が挿通可能となっており、同様に抜き孔部４１ｂ−３においては１１０度又は１３０度の位置に、抜き孔部４１ｂ−４においては１７０度又は１９０度の位置に、抜き孔部４１ｂ−５においては２９０度又は３１０度の位置に、夫々の中心軸が位置されたノズルシャフト１１の上部が挿通可能となるように、夫々の抜き孔部４１ｂが上記円周上に形成されている。
【０１３３】
また、スプラインナット４２に形成されているピン受部４２ａは、同一円周上において、２０度の角度ピッチでもって合計１８個形成されている。セレクト円盤部４１とスプラインナット４２との相対的な回転移動が行われ、その後、セレクト円盤部４１の位置決めピン４３とスプラインナット４２のピン受部４２ａとが嵌め合わさり、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２とがサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向において互いに固定された状態とされるような移動が行われるような場合には、上記移動はピン受部４２ａの形成角度ピッチの整数倍の移動角度、つまり２０度の整数倍の移動角度にて行われる。
【０１３４】
また、セレクト円盤部の抜き孔部４１ｂの配置と吸着ノズル１の配置との上記移動角度毎における関係を示す模式説明図を図１７から図２２に示す。なお、図１７から図２２においては、吸着ノズル１の配置を固定して、セレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂの配置を上記移動角度毎に移動させた場合の夫々の配置の関係を示している。
【０１３５】
なお、サブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図１１、図１２及び図１３で用いた符合と同じ符号を用いるものとし、また、以降の説明においては夫々のサブヘッド３において同様であるため、サブヘッド３−Ａの説明でもって夫々のサブヘッド３の説明を代表するものとする。
【０１３６】
まず、図１７（Ａ）に示すように、セレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂの配置は、図５において説明した配置状態とされており、また、吸着ノズル１−Ａ１が９０度、吸着ノズル１−Ａ２が３０度、吸着ノズル１−Ａ３が３３０度、吸着ノズル１−Ａ４が２７０度、吸着ノズル１−Ａ５が２１０度、吸着ノズル１−Ａ６が１５０度の位置に位置されている。この配置状態によれば、全ての吸着ノズル１がセレクト円盤部４１の下降により下降させることができる状態となっている。
【０１３７】
次に、図１７（Ｂ）において、セレクト円盤部４１は、上記図１７（Ａ）の状態より反時計方向に２０度回転移動されており、各吸着ノズル１の配置は固定されたままであるのでその配置は図１７（Ａ）と同様である。吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−５との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−４との位置、及び吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−３との位置の夫々が一致されており、吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない。この配置状態によれば、吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４のみをともにセレクト円盤部４１の下降により下降させることができる状態となっている。
【０１３８】
次に、図１７（Ｃ）において、セレクト円盤部４１は、上記図１７（Ｂ）の状態より反時計方向にさらに２０度回転移動されており、各吸着ノズル１の配置は図１７（Ａ）と同様である。吸着ノズル１−Ａ１と抜き孔部４１ｂ−２との位置、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−５との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−４との位置、及び吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−３との位置の夫々が一致されており、吸着ノズル１−Ａ４はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない。この配置状態によれば、吸着ノズル１−Ａ４のみをセレクト円盤部４１の下降により下降させることができる状態となっている。
【０１３９】
次に、図１８（Ｄ）において、セレクト円盤部４１は、上記図１７（Ｃ）の状態より反時計方向にさらに２０度回転移動されており、各吸着ノズル１の配置は図１７（Ａ）と同様である。この配置状態によれば、全ての吸着ノズル１がセレクト円盤部４１の下降により下降させることができる状態となっている。
【０１４０】
以下、同様な説明となるため説明の記載を省略するが、図１８（Ｅ）においては吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６のみを、図１８（Ｆ）においては吸着ノズル１−Ａ３のみを、図１９（Ｇ）においては全ての吸着ノズル１を、図１９（Ｈ）においては吸着ノズル１−Ａ２及び吸着ノズル１−Ａ５のみを、図１９（Ｉ）においては吸着ノズル１−Ａ２のみを、図２０（Ｊ）においては全ての吸着ノズル１を、図２０（Ｋ）においては吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４のみを、図２０（Ｌ）においては吸着ノズル１−Ａ１のみを、図２１（Ｍ）においては全ての吸着ノズル１を、図２１（Ｎ）においては吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６のみを、図２１（Ｏ）においては吸着ノズル１−Ａ６のみを、図２２（Ｐ）においては全ての吸着ノズル１を、図２２（Ｑ）においては吸着ノズル１−Ａ２及び吸着ノズル１−Ａ５のみを、図２２（Ｒ）においては吸着ノズル１−Ａ５のみを、夫々セレクト円盤部４１の下降により下降させることができる。
【０１４１】
次に、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１本又は複数本の吸着ノズル１が選択されて、上記選択された吸着ノズル１により所定の動作が行われてから、その後、次に選択すべき吸着ノズル１の選択動作を行うまでのサブヘッド３における動作の手順について以下に選択動作パターン例を用いて説明する。なお、以下の説明においては、複数のパーツカセット６からサブヘッド３が備える吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う場合の吸着ノズル１の選択動作について説明を行う。また、サブヘッド３、吸着ノズル１、パーツカセット６を特定する場合の符号は、図１１で用いた符号と同じ符号を用いるものとし、また、セレクト円盤部４１の夫々の抜き孔部４１ｂを特定する場合の符号は、図５及び図１７で用いた符合と同じ符号を用いるものとする。また、セレクト円盤部４１における夫々の抜き孔部４１ｂの配置、及びサブヘッド回転中心Ｒに対する角度座標については、図５において説明した通りである。また、ヘッド部１０１が備える夫々のサブヘッド３の上記選択動作を代表して、以下においてはサブヘッド３−Ａにおける上記選択動作の説明を行う。
【０１４２】
まず、吸着ノズル１−Ａ１によりパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１から電子部品１の吸着取出しを行った後、吸着ノズル１−Ａ１と点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ４によりパーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２から電子部品１の吸着取出しを行う場合の上記選択動作の手順を模式的に示す模式説明図を図２３に示す。
【０１４３】
図２３（Ａ）に示すように、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａが角度座標１８０度の位置に位置されており、ノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置に位置されている。さらに、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−４との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−３との位置、吸着ノズル１−Ａ４と抜き孔部４１ｂ−２との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−５との位置が夫々一致されており、吸着ノズル１−Ａ１はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない。また、吸着ノズル１−Ａ１が部品供給位置６ａ−１の上方に位置されている。この配置状態にて、セレクト円盤部４１を下降させて吸着ノズル１−Ａ１のみを下降させ、吸着ノズル１−Ａ１により部品供給部６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行う。
【０１４４】
その後、図２３（Ｂ）に示すように、セレクト円盤部４１を上昇させてノッチ部４１ａをノッチ固定部４７の噛み込み部４７ａに噛み込ませてセレクト円盤部４１のみをヘッドフレーム５に固定した状態とし、サブヘッド回転中心Ｒ回りに各吸着ノズル１を時計方向に１８０度の回転移動を行う。この回転移動により、吸着ノズル１−Ａ１と抜き孔部４１ｂ−２との位置、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−５との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−４との位置、吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−３との位置が夫々一致され、吸着ノズル１−Ａ４はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない状態となる。また、吸着ノズル１−Ａ４は部品供給位置６ａ−１の上方に位置されている。
【０１４５】
その後、セレクト円盤部４１を下降させてノッチ部４１ａと噛み込み部４７ａとの上記噛み込みを解除させるとともに、位置決めピン４３とピン受部４２ａを嵌め合わせることによりセレクト円盤部４１とスプラインナット４２をサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向に対して固定させる。上記固定後、図２３（Ｃ）に示すように、各吸着ノズル１と各抜き孔部４１ｂとの配置関係を保持したままの状態で、セレクト円盤部４１と各吸着ノズル１を時計方向に１８０度の回転移動を行う。この回転移動により、吸着ノズル１−Ａ４が部品供給位置６ａ−２の上方に位置され、セレクト円盤部４１を下降させることにより吸着ノズル１−Ａ４のみを下降させて、吸着ノズル１−Ａ４により部品供給部６ａ−２から電子部品２の吸着取出しを行う。
【０１４６】
なお、図２３においては、サブヘッド３−Ａが備える吸着ノズル１のうちの吸着ノズル１−Ａ１と吸着ノズル１−Ａ４について電子部品２の吸着取出しを行う場合の上記選択動作の手順について説明したが、サブヘッド３−Ａが備える吸着ノズル１のうちのサブヘッド回転中心Ｒに対して互いに点対称の位置に配置されている他の吸着ノズル１についても上記と同様な手順で上記選択動作を行うことができる。
【０１４７】
また、上記図２３（Ａ）において、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａが１８０度の位置に位置されて、ノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置に位置されている場合に代えて、噛み込み可能な位置に位置されていないような場合にあっては、吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２の吸着取出しの後、セレクト円盤部４１を各吸着ノズル１とともに回転移動させて、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａを上記１８０度の位置に位置させて、ノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置にさせた後、上記図２３（Ｂ）における動作を行うことになる。
【０１４８】
また、上記図２３（Ｂ）における動作により部品供給位置６ａ−１の上方へと位置された吸着ノズル１−Ａ４を、上記図２３（Ｃ）における部品供給位置６ａ−２の上方に移動させる移動動作において、上記各吸着ノズル１の回転移動を行う場合に代えて、ヘッド部１０１のＸ軸方向の移動により吸着ノズル１−Ａ４をＸ軸方向に移動させる場合であってもよい。
【０１４９】
次に、互いに点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ１と吸着ノズル１−Ａ４とによりパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１及びパーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２から夫々の電子部品１の吸着取出しを同時的に行った後、互いに別の点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ３と吸着ノズル１−Ａ６とによりパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１及びパーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２から夫々の電子部品１の吸着取出しを同時的に行う場合の上記選択動作の手順を模式的に示す模式説明図を図２４に示す。
【０１５０】
図２４（Ａ）に示すように、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａが角度座標１６０度の位置に位置されており、ノッチ部４１ａはノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置に位置されてはいない。さらに、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−４との位置、吸着ノズル１−Ａ３と抜き孔部４１ｂ−３との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ６と抜き孔部４１ｂ−５との位置が夫々一致されており、吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない。また、吸着ノズル１−Ａ１が部品供給位置６ａ−１の上方に位置されており、吸着ノズル１−Ａ４が部品供給位置６ａ−２の上方に位置されている。この配置状態にて、セレクト円盤部４１を下降させて吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４のみを下降させ、吸着ノズル１−Ａ１により部品供給部６ａ−１から、及び吸着ノズル１−Ａ４により部品供給６ａ−２から、夫々の電子部品２の吸着取出しを同時的に行う。
【０１５１】
その後、図２４（Ｂ）に示すように、セレクト円盤部４１を上昇させるとともに、セレクト円盤部４１を各吸着ノズル１とともに反時計方向に２０度の回転移動を行い、セレクト円盤部４１におけるノッチ部４１ａを角度座標１８０度の位置に位置させて、ノッチ固定部４７における噛み込み部４７ａと噛み込み可能な位置に位置させる。その後、さらにセレクト円盤部４１を上昇させて、セレクト円盤部４１のノッチ部４１ａにノッチ固定部４７の噛み込み部を噛み込ませて、セレクト円盤部４１のみをヘッドフレーム５に固定した状態とし、サブヘッド回転中心Ｒ回りに各吸着ノズル１を時計方向に６０度の回転移動を行う。
【０１５２】
この回転移動により、図２４（Ｃ）に示すように、吸着ノズル１−Ａ１と抜き孔部４１ｂ−４との位置、吸着ノズル１−Ａ２と抜き孔部４１ｂ−３との位置、吸着ノズル１−Ａ４と抜き孔部４１ｂ−１との位置、吸着ノズル１−Ａ５と抜き孔部４１ｂ−５との位置が夫々一致され、吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６はいずれの抜き孔部４１ｂの位置とも合致していない状態となる。
【０１５３】
その後、セレクト円盤部４１を下降させてノッチ部４１ａと噛み込み部４７ａとの上記噛み込みを解除させるとともに、位置決めピン４３とピン受部４２ａを嵌め合わせることによりセレクト円盤部４１とスプラインナット４２をサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転方向に対して固定させる。上記固定後、図２４（Ｄ）に示すように、各吸着ノズル１と各抜き孔部４１ｂとの配置関係を保持したままの状態で、セレクト円盤部４１と各吸着ノズル１を反時計方向に１６０度の回転移動を行う。この回転移動により、吸着ノズル１−Ａ３が部品供給位置６ａ−１の上方に、かつ吸着ノズル１−Ａ６が部品供給位置６ａ−２の上方に位置され、セレクト円盤部４１を下降させることにより吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６のみを下降させて、吸着ノズル１−Ａ３により部品供給部６ａ−１から、及び吸着ノズル１−Ａ６により部品供給部６ａ−２から夫々の電子部品２の吸着取出しを同時的に行う。
【０１５４】
なお、上記図２４においては、サブヘッド３−Ａが備える吸着ノズル１のうちの互いに点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ１及び吸着ノズル１−Ａ４により同時的に電子部品２の吸着取出しを行った後、同じく互いに点対称の位置にある吸着ノズル１−Ａ３及び吸着ノズル１−Ａ６により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合の上記選択動作の手順について説明したが、サブヘッド３−Ａが備える吸着ノズル１のうちのその他の互いに線対称の位置にある吸着ノズル１についても上記と同様な手順で上記選択動作を行うことができる。
【０１５５】
次に、ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えることを利用して、複数の電子部品２を回路基板４への装着動作を行う場合に、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間を短縮化させる方法について、図２６及び図２７を用いて説明する。図２６は、ヘッド部１０１により上記装着動作を行う場合における各サブヘッド３の昇降動作、回転動作、ＸＹロボット８による移動動作、及びノズル選択動作の時間的な関係を示すタイミングチャートであり、図２７は、図２６のタイミングチャートとの比較対象として、吸着ノズル９０１を１０本一列に備える従来の部品装着ヘッド９００におけるタイミングチャートである。なお、サブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図９及び図１０で用いた符合と同じ符号を用いるものとする。また、図２６及び図２７において、横軸は時間軸であり、縦軸には、ヘッド部１０１又は部品装着ヘッド９００における各動作の項目を示している。ここで、ＸＹ移動動作とは、ＸＹロボット８等によるヘッド部１０１又は部品装着ヘッド９００のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動動作を示し、選択動作とは、昇降動作を行わせる吸着ノズル１又は吸着ノズル９０１のノズル選択機構４０等による選択動作を示し、昇降動作とは、吸着ノズル１又は吸着ノズル９０１の昇降動作を示し、回転動作とは、ヘッド部１０１においては、サブヘッド回転中心Ｒ回りの各吸着ノズル１の回転動作を、部品装着ヘッド９００においては、ヘッド部１０１のように各吸着ノズル９０１をサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる機構は備えておらず、夫々の吸着ノズル９０１を夫々の中心回りに回転移動可能となっているため、夫々の吸着ノズル９０１の回転動作を示すものである。また、図２６及び図２７において、ＸＹ移動動作及び回転動作については、その他の動作との関係において、夫々の動作を行うことが可能な時間帯を示している。
【０１５６】
図２６において、まず、ヘッド部１０１が備える１つのサブヘッド３、例えば、第１サブヘッド３−Ａにおける電子部品２を回路基板４の部品装着位置に装着する動作に注目して説明すると、第１サブヘッド３−Ａにおいて、電子部品２を回路基板４へ装着させる１本の吸着ノズル１として、例えば、吸着ノズル１−Ａ１が選択される。その後、回路基板４上に既に装着された電子部品２（若しくは装着される電子部品２）と吸着ノズル１−Ａ１に吸着保持されている電子部品２が干渉しないような高さ位置Ｈ２（以降、干渉回避高さ位置Ｈ２）まで吸着ノズル１−Ａ１が下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる（以降、動作１として下降待機動作とする）。その後、吸着ノズル１−Ａ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、回路基板４に電子部品２を固定するとともに、吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２への吸着保持を解除して、吸着ノズル１−Ａ１を上昇させ、電子部品２を回路基板４へ装着する（以降、動作２として装着動作とする）。その後、吸着ノズル１−Ａ１を吸着ノズル１の昇降高さ範囲における干渉回避高さ位置Ｈ２よりもさらに上昇させて、上端位置Ｈ１に位置させて、次に、第１サブヘッド３−Ａにおいて、電子部品２の装着動作を行う別の１本の吸着ノズル１として、例えば、吸着ノズル１−Ａ２が選択される（以降、動作３として上昇選択動作とする）。
【０１５７】
上記のように、第１サブヘッド３−Ａにおける装着動作は、動作１、動作２、及び動作３に分けることができ、このような各動作が順次繰り返し行われて、複数の電子部品２の回路基板４への装着が行われる。また、このような電子部品２を回路基板４へ装着する動作は、第２サブヘッド３−Ｂ及び第３サブヘッド３−Ｃについても同様に行われ、サブヘッド３における１本の吸着ノズル１による電子部品２の装着動作が行われた後に、別のサブヘッド３における１本の吸着ノズル１による電子部品２の装着動作を行うというように、夫々のサブヘッド３における装着動作が順次連続するように行われる。
【０１５８】
図２６に示すように、具体的には、例えば、第１サブヘッド３−Ａにおいて、動作１が行われ、吸着ノズル１−Ａ１が装着待機状態とされた後に、第２サブヘッド３−Ｂにおいても、吸着ノズル１−Ｂ１が選択されて、同様に動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｂ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる。続いて、第１サブヘッド３−Ａにおいて、動作２が行われ、動作３において吸着ノズル１−Ａ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ａ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ｂ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。
【０１５９】
第２サブヘッド３−Ｂにおいて、動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｂ１が装着待機状態とされた後においては、第３サブヘッド３−Ｃにおいても、吸着ノズル１−Ｃ１が選択されて、同様に動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｃ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる。
【０１６０】
その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、動作３として上昇選択動作が行われ、吸着ノズル１−Ｂ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ｂ２が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第３サブヘッド３−Ｃにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ｃ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。このとき、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２は、装着動作待機状態のままである。
【０１６１】
その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、動作３として上昇選択動作が行われ、吸着ノズル１−Ｃ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ｃ２が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ａ２が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。
【０１６２】
このように各サブヘッド３において、順次繰り返し、吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着動作が行われる。
【０１６３】
また、次に回路基板４へ装着される電子部品２が吸着保持されている吸着ノズル１と回路基板４の電子部品２の装着位置との位置合わせのための上記吸着ノズル１の移動は、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１のＸＹ移動により行われるが、この移動は、何れのサブヘッド３においても、動作２の装着動作が行われていないときに行われる。
【０１６４】
また、各サブヘッド３において、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動は、サブヘッド３毎に個別に行うことができるため、夫々のサブヘッド３において、夫々が備える吸着ノズル１が動作２の装着動作を行ってさえいなければ、上記回転移動を行うことができる。
【０１６５】
また、電子部品装着装置１０２における撮像装置において撮像された各電子部品２の画像より、制御部９にて各電子部品２の吸着ノズル１による吸着姿勢が認識されることとなるが、例えば、電子部品２の吸着姿勢と回路基板４の上記装着位置に装着されるべき電子部品２の装着姿勢との間に、回路基板４の装着表面沿いの装着角度に位置ずれがあるような場合がある。このような場合にあっては、上記認識の結果に基づいて、サブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動により、上記電子部品２を吸着保持している吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動を行うことにより、上記位置ずれを解消する回転移動による補正動作が行われることとなるが、この回転動作による補正動作は、サブヘッド３毎に個別に行うことができるため、夫々のサブヘッド３において、夫々が備える吸着ノズル１が動作２の装着動作を行っていないときであれば、自由に行うことができる。
【０１６６】
また、１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１が動作２の装着動作を行っている場合であっても、その他のサブヘッド３においては、上記装着動作に影響されることなく、次に動作２の装着動作が行われる夫々の吸着ノズル１の昇降動作を行うことが可能であり、次に、装着動作が行われる吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２に位置させて、装着動作待機状態とさせることが可能である。
【０１６７】
また、１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１が動作２の装着動作を完了する前までに、次に電子部品２の装着が行われるその他のサブヘッド３においては、吸着ノズル１に動作１を行わせて、吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２に位置させて、装着動作待機状態とさせておけばよい。
【０１６８】
また、干渉回避高さ位置Ｈ２は、電子部品装着装置１０２において、回路基板４に装着される電子部品２の部品厚さのうちの最大の部品厚さを考慮して、制御部９において決められる。なお、このような場合に代えて、ヘッド部１０１により既に回路基板４へ装着された電子部品２の部品厚さ、及びヘッド部１０１における各吸着ノズル１により吸着保持されている電子部品２の部品厚さうちの最大の部品厚さを考慮して、ヘッド部１０１における各吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出し毎に、最適な干渉高さ位置Ｈ２を制御部９により決めるような場合であってもよい。
【０１６９】
一方、従来の部品装着ヘッド９００においては、部品装着ヘッド９００が備える１０本の吸着ノズル９０１により電子部品２の回路基板４への装着動作が順次行われることとなるため、図２７に示すように、吸着ノズル９０１の動作１である下降待機動作における待機の動作が不用となることを除いては、上記サブヘッド３において吸着ノズル１毎に順次動作１から動作３までが繰り返して行われるのと同様に、部品装着ヘッド９００において、吸着ノズル９０１毎に順次動作１から動作３までの各動作が繰り返し行われることとなる。
【０１７０】
図２６及び図２７のタイミングチャートを比較すると、まず、図２７に示す部品装着ヘッド９００におけるタイミングチャートにおいては、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ２は、ＸＹ移動に要する時間、回転移動に要する時間、又は吸着ノズル９０１が干渉回避高さ位置Ｈ２から上昇されて、上端位置Ｈ１において別の吸着ノズル９０１の選択動作が行われて、上記別の吸着ノズル９０１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されるまでに要する時間のうちの最も長い時間と、動作２における装着動作に要する時間との合計となる。
【０１７１】
一方、図２６に示すヘッド部１０１におけるタイミングチャートにおいては、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ１は、ＸＹ移動に要する時間と、動作２における装着動作に要する時間との合計となる。ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えているため、回転移動、吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作、上記別の吸着ノズル１の選択動作、及び上記別の吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作は、他のサブヘッド３が装着動作等を行っている際に、当該装着動作に影響を与えることなく、サブヘッド３毎に個別に行うことができるからである。
【０１７２】
従って、ＸＹ移動に要する時間が、回転移動に要する時間、又は吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作から上記別の吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作に要する時間よりも短くなるような場合にあっては、ヘッド部１０１における１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ１は、従来の部品装着ヘッド９００における時間Ｔ２よりも短縮化を図ることができる。よって、ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えるような場合にあっては、サブヘッド３毎に上記のような連続的な動作を行っていくことにより、電子部品２の装着に要する時間の短縮化を図り、効率的な電子部品の装着方法を提供することが可能となる。
【０１７３】
次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３において、図３における吸着ノズル１の配置とは異なる配置例について、図２８及び図２９に示す吸着ノズル１の模式的な平面配置図に基づいて説明する。
【０１７４】
まず、図２８（Ａ）は、各サブヘッド３において、４本の吸着ノズルが、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配置されている場合である。つまり、各サブヘッド３においては、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒに対して点対称に４本の吸着ノズル１が配置されている。また、各サブヘッド３においては、吸着ノズル１が配置されている上記円周の直径は、パーツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの配列間隔をパーツカセット６における配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配列されている。
【０１７５】
これにより、図２８（Ａ）に示すように、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を、隣接する６個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。
【０１７６】
また、図２８（Ｂ）に示すように、このような配置の吸着ノズル１を備える各サブヘッド３において、吸着ノズル１が配置されている上記円周上における図示上端位置に吸着ノズル１を夫々配置させた場合には、上記上端位置に配置された各吸着ノズル１を一列に配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１を、配置間隔Ｐの２倍の間隔毎の３個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。
【０１７７】
また、各サブヘッド３の夫々の吸着ノズル１の配置が全て同じである場合に代えて、図２９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、上記実施例等の組み合わせとして、図３における６本の吸着ノズル１の配置を有するサブヘッド３と、図２８における４本の吸着ノズル１の配置を有するサブヘッド３とを、ヘッド部１０１が組み合わせて備えているような場合であってもよい。
【０１７８】
上記実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
【０１７９】
まず、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３が、夫々６本の吸着ノズル１を備え、各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能に配置されていることにより、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動によって、吸着ノズル１を夫々の回転移動の円周上における任意の位置に位置させることができ、ヘッド部１０１における吸着ノズル１の単位面積当りの装備数の増加を図ることができる。
【０１８０】
さらに、各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列されて、さらに、吸着ノズル１が配置される上記円周の直径は、パーツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法となっており、かつ、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの軸の配列間隔をパーツカセット６の配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配列されていることにより、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を同時に配置することが可能となり、これら６本の吸着ノズル１の夫々の配列間隔を、パーツカセット６の配置間隔Ｐと同じ間隔することができる。これにより、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を、隣接する６個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することができ、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しを行うことができる。
【０１８１】
従って、ヘッド部１０１における単位面積当りの吸着ノズル１の装備数の増加を図りながら、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１８２】
また、ヘッド部１０１における各サブヘッド３において、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１本又は複数本の任意の吸着ノズル１を選択可能なノズル選択機構４０と、ノズル選択機構４０により選択された１本又は複数本の吸着ノズル１を昇降動作させるノズル昇降機構２０が個別に備えられていることにより、部品供給部６よりの電子部品２の吸着取出しの際に、複数の部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となっている吸着ノズル１を、各サブヘッド３が備える各吸着ノズル１より選択して下降動作を行わせて、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しを行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができる。
【０１８３】
また、夫々のサブヘッド３におけるノズル選択機構４０において、各ノズルシャフト１１が配置されている円周状においてノズルシャフト１１の上部を挿通可能な複数の抜き孔部４１ｂが形成されているセレクト円盤部４１が備えられていることにより、セレクト円盤部４１における抜き孔部４１ｂの配置とノズルシャフト１１の配置との相対的な位置関係によって、抜き孔部４１ｂに挿通可能な位置に位置されたノズルシャフト１１を除く１本又は複数本のノズルシャフト１１を選択された状態とさせ、この配置状態においてセレクト円盤部４１をノズル昇降機構２０により下降させて、上記選択された状態のノズルシャフト１１のみをその上部をセレクト円盤部４１の下面にて押し下げて、吸着ノズル１を下降させることができ、各サブヘッド３において任意の吸着ノズル１の昇降動作を行うことができる。
【０１８４】
また、夫々のサブヘッド３においてセレクト円盤部４１をその回転方向に対してヘッドフレーム５に固定するノッチ機構４８が備えられ、また、セレクト円盤部４１とスプラインナット４２をその回転方向に対して固定する位置決めピン４３とピン受部４２ａとが備えられていることにより、ノッチ機構４８によりセレクト円盤部４１を固定して吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動を行うことにより、セレクト円盤部４１の抜き孔部４１ｂの配置と吸着ノズル１の配置との相対的な移動を行うことができ、任意の吸着ノズル１をノズル選択機構４０により選択可能な位置に位置させることができる。また、この選択の動作の後、ノッチ機構４８による上記固定を解除するとともに、位置決めピン４３とピン受部４２ａとによりセレクト円盤部４１とスプラインナット４２を上記回転方向に対して固定して、吸着ノズル１の上記回転移動を行うことにより、上記選択可能な位置を保持したままの吸着ノズル１の上記回転移動を行うことができる。
【０１８５】
従って、このようなノズル選択機構４０の構成により、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しの動作を可能とすることができる。
【０１８６】
また、ヘッド部１０１の各サブヘッド３が夫々の吸着ノズル１の昇降動作を個別に行う機構として、例えば、各吸着ノズル１毎に個別にエアシリンダを備えさせたエアシリンダ機構を備えるような場合にあっては、上記各エアシリンダを駆動させるための多数の圧空配管の設置等によりその構造が複雑なものになるとともに上記エアシリンダの機構上においてその動作方向に対して長い形状となって、各サブヘッド自体の重量が大きくなり、ヘッド部の移動速度が低下して装着動作に要する時間が長くなるという問題点がある。また、各吸着ノズル１はエアシリンダにより下降させることはできるものの、その下降量を制御することは困難であり正確かつ確実な装着動作を行うことが困難であるという問題点もある。さらに、例えば、各吸着ノズル１毎に個別にモータを用いたボールねじ機構を備えさせるような場合にあっては、各吸着ノズル１の下降量を制御しながら下降させることができるものの、その機構上においてその動作方向に対して長い形状となるとともにその重量も大きくなり、ヘッド部の移動速度が低下して装着動作に要する時間が長くなるという問題点がある。
【０１８７】
しかし、各サブヘッド３が上記セレクト円盤部４１を備えるようなノズル選択機構４０及びノズル選択機構４０により選択された吸着ノズル１に対して昇降動作を行うノズル昇降機構２０を夫々１つずつ備えていることにより、上記多数の圧空配管等を設置する必要もなく、また、その機械的な構造もシリンダ等と比べて簡単な構造とすることができ、また、ノズル昇降機構２０において偏芯カム２２及び昇降用カムフォロア２４によりセレクト円盤部４１の下降量を制御しながら下降させて吸着ノズル１を下降させることもできる。従って、各サブヘッド３の構造の簡素化を図ることができるとともに小型軽量化を図ることができ、ヘッド部１０１の移動速度の高速化を図って電子部品の装着に要する時間の短縮化を図ることができるとともに、吸着ノズルの下降量を制御しながら確実かつ正確な電子部品の装着動作を行うことができる。
【０１８８】
また、各サブヘッド３において、各吸着ノズル１に個別に対応する吸装着用バルブ５１が備えられていることにより、吸着ノズル１毎に電子部品２の吸着保持又は吸着保持解除を行うことができるため、１本又は複数本の任意の吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出し又は装着に要する時間を短縮することができる。
【０１８９】
さらに、ヘッド部１０１における各サブヘッド３において、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１を、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動を行うノズル回転機構１０が備えられていることにより、上記ノズル昇降機構２０による上記選択された吸着ノズル１の昇降動作によって電子部品２の吸着取出しが行われた後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動を行うことなく、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を回転移動させて、上記吸着取出しが行われた吸着ノズル１とは別の吸着ノズル１を部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能な位置へと配置させて、ノズル昇降機構２０により上記別の吸着ノズル１を下降させて電子部品２の吸着取出しを行うことができる。さらに、各サブヘッド３において、これらノズル昇降機構２０及びノズル回転機構１０の上記各動作を繰り返し行うことにより、ヘッド部１０１において、複数の部品供給部６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しを連続的に行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１９０】
また、回路基板４への電子部品２の装着動作の際においても、ノズル昇降機構２０及びノズル回転機構１０による吸着ノズル１への動作を組み合わせて繰り返し行うことにより、ヘッド部１０１において、回路基板４への電子部品２の装着動作を連続的に行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１９１】
また、ヘッド部１０１における各サブヘッド３が上記ノズル回転機構１０を備えていることにより、電子部品２の吸着取出しの際に、電子部品２が吸着取出しされる部品供給位置６ａにおける電子部品２の吸着中心と、上記部品供給位置６ａから電子部品２の吸着取出しを行う吸着ノズル１の中心との間にＸ軸方向又はＹ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、ノズル回転機構１０により吸着ノズル１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１の中心をＸ軸方向又はＹ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。また、このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＸ軸方向又はＹ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。よって、ヘッド部１０１において、電子部品２の吸着取出しを安定して行うことができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上を妨げない。
【０１９２】
また、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３により吸着保持されている複数の電子部品２を回路基板４に装着するような場合において、３個のサブヘッド３である第１サブヘッド３−Ａ、第２サブヘッド３−Ｂ、及び第３サブヘッド３−Ｃが備える夫々の吸着ノズル１のうちの１本の吸着ノズル毎に、順次装着動作を行っていくような場合にあっては、１つのサブヘッド３における吸着ノズルが装着動作を行っている際に、この装着動作に影響を与えることなく、それ以外のサブヘッド３において、各吸着ノズル１の回転移動、吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作、吸着ノズル１の選択動作、及び吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作を個別に行うことができる。これにより、上記１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着動作を行っている際又はその装着動作の後上昇させる前までにに、上記他のサブヘッド３においては、次に装着動作を行う吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２まで降下させて装着動作待機状態とさせて、上記装着動作が完了次第、ヘッド部１０１のＸＹ移動により上記装着動作待機状態とさせた吸着ノズル１と回路基板４の電子部品２の装着位置との位置合せの後、上記吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２より降下させて、電子部品２の装着動作を行うことができる。よって、このような電子部品の装着方法においては、１つの吸着ノズル１の装着動作が完了したときに、常に、次の吸着ノズル１が装着動作待機状態とされているため、連続的に複数の電子部品２を回路基板４へ装着するのに要する時間を短縮させることができ、装着効率を向上化させた電子部品の装着方法を提供することが可能となる。
【０１９３】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１９４】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様によれば、部品装着ヘッドが備える第１サブヘッド及び第２サブヘッドが、夫々のサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置した複数の部品保持部材を備えていることにより、上記各サブヘッドにおいて、上記各部品保持部材の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動によって、上記部品保持部材を夫々の回転移動の円周上における任意の位置に位置させることができ、上記部品装着ヘッドにおける上記部品保持部材の単位面積当りの装備数の増加を図ることができる。
【０１９５】
さらに、上記夫々のサブヘッド回転中心の配列方向と上記部品供給位置の配列方向は略平行であり、上記夫々のサブヘッド回転中心の間隔は上記一定の間隔の２以上の整数倍であり、かつ上記夫々のサブヘッド回転中心回りの上記円周の直径寸法は上記一定の間隔の整数倍の同じ寸法であることにより、上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材を上記第１部品供給位置の上方に位置させると、上記第２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材が上記第２部品供給位置の上方へと位置させることができ、上記第１サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材による上記第１部品供給位置からの上記部品の取出し、及び上記第２サブヘッドにおける上記１つの部品保持部材による上記第２部品供給位置からの上記部品の取出しを同時的に行うことが可能となる。
【０１９６】
また、上記各サブヘッドにおいて、上記部品保持部材の上部を挿通可能な複数の凹部が備えられた選択円盤を有する選択機構が備えられ、上記凹部の配置と上記部品保持部材の配置との位置関係により１本又は複数本の上記部品保持部材を選択された状態とさせて、昇降機構により上記選択円盤を下降させることにより、上記選択された状態の部品保持部材を押し下げて下降させることができ、このような機構により上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置の夫々からの上記部品の同時的な取出し動作を達成することが可能となる。
【０１９７】
従って、部品装着ヘッドにおける単位面積当りの部品保持部材の装備数の増加を図りながら、部品装着ヘッドによる部品の取出しに要する時間を短縮することができ、このような部品装着ヘッドを備える部品装着装置における部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０１９８】
また、部品装着ヘッドの各サブヘッドが夫々の部品保持部材の昇降動作を個別に行う機構として、例えば、上記各部品保持部材毎に個別にエアシリンダを備えさせたエアシリンダ機構を備えるような場合にあっては、上記エアシリンダを個別に駆動させるための多数の圧空配管の設置等によりその構造が複雑なものになるとともに上記エアシリンダの機構上においてその動作方向に対して長い形状となり、上記各サブヘッド自体の重量が大きくなり、上記部品装着ヘッドの移動速度が低下して装着動作に要する時間が長くなるという問題点がある。また、上記各部品保持部材は上記エアシリンダ機構により下降させることはできるものの、その下降量を制御することは困難であり正確かつ確実な装着動作を行うことが困難であるという問題点もある。さらに、例えば、上記各部品保持部材毎に個別にモータを用いたボールねじ機構を備えさせるような場合にあっては、上記各部品保持部材の下降量を制御しながら下降させることができるものの、その機構上においてその動作方向に対して長い形状となるともにその重量も大きくなり、上記部品装着ヘッドの移動速度が低下して装着動作に要する時間が長くなるという問題点がある。
【０１９９】
しかし、上記各サブヘッドが上記選択円盤を備えるような上記選択機構及び上記選択機構により選択された上記部品保持部材に対して昇降動作を行う上記昇降機構を夫々１つずつ備えていることにより、上記多数の圧空配管等を設置する必要もなく、また、その機械的な構造も上記シリンダ機構等と比べて簡単な構造とすることができ、また、上記昇降機構においてカム部及びカムフォロア部により上記選択円盤の下降量を制御しながら下降させて上記部品保持部材を下降させることもできる。従って、上記各サブヘッドの構造の簡素化を図ることができるとともに上記各サブヘッドの小型軽量化を図ることができ、部品装着ヘッドの移動速度の高速化を図って部品の装着に要する時間の短縮化を図ることができるとともに、部品保持部材の下降量を制御しながら確実かつ正確な部品の装着動作を行うことが可能となる。
【０２００】
本発明の上記第２態様によれば、上記各サブヘッドにおける夫々の上記選択機構において、上記複数の部品保持部材と上記選択円盤における上記複数の凹部との上記サブヘッド回転中心回りの回転方向に対する相対的な位置を解除可能に固定させる相対位置固定機構と、上記選択円盤を上記回転方向に対して解除可能に固定する円盤固定機構とが備えられていることにより、上記円盤固定機構により上記選択円盤を固定しながら上記複数の部品保持部材の上記回転移動を行い、上記複数の部品保持部材と上機選択円盤の上記複数の凹部との上記相対的な位置を移動させることができ、所望の上記１本又は複数本の部品保持部材を選択された状態とさせることができ、上記第１態様による効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０１】
本発明の上記第３態様又は上記第４態様によれば、上記各サブヘッドにおける上記昇降機構においてカム部、回転駆動部、及びカムフォロア部が備えられていることにより、上記回転駆動部により上記カム部をその回転中心回りに回転させて、上記カム部の上記回転運動によるその偏芯軸の偏芯の回転運動を上記カムフォロア部に伝達させて、上記カムフォロア部において上記伝達された偏芯の回転運動を上記サブヘッド回転中心の方向の往復運動に変換することができる。さらに、この往復運動により上記カムフォロア部に固定された上記選択円盤を昇降動作量を制御しながら昇降させて上記選択された部品保持部材の昇降動作を昇降動作量を制御しながら行うことができ、確実かつ正確な部品の装着動作を行うことができるとともに、上記第１態様又は上記第２態様による効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０２】
本発明の上記第５態様によれば、上記サブヘッドにおける上記各部品保持部材の上記サブヘッド回転中心回りの回転運動、及び上記選択機構における上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転運動を行う回転機構を、上記サブヘッドに夫々備えていることにより、上記各サブヘッドにおいて上記部品保持部材を上記部品供給位置の上方へ位置可能な上記サブヘッド回転中心回りの円周上における位置に移動させること、及び上記選択円盤の回転運動を行うことにより上記選択機構における上記部品保持部材の選択動作を行うことができ、上記第１態様から第４態様のいずれか１つによる効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０３】
本発明の上記第６態様によれば、上記各サブヘッドにおける上記選択機構において、上記選択円盤に形成されている上記凹部の断面が略円形状又は略長円形状であることにより、上記選択機構による上記部品保持部材の選択パターンを多様とさせることができ、上記第１態様から第５態様のいずれか１つによる効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０４】
本発明の上記第７態様によれば、上記各サブヘッドの上記サブヘッド回転中心に対して点対称の位置に夫々の上記部品保持材が配置されていることにより、夫々の上記サブヘッドにおいて、上記点対称の組の上記部品保持部材を同時的に２箇所の上記部品供給位置の上方に位置させることができ、上記組の上記各部品保持部材により上記２箇所の部品供給位置から上記部品の同時的な取出しを行うことができる。さらに、この状態にて上記各部品保持部材の上記回転移動を行うことにより、上記点対称に位置にあるその他の組の上記部品保持部材を連続的に上記２箇所の部品供給位置の上方へと位置させていくことができ、上記部品の同時的な取出しを連続的に行うことができる。従って、部品装着ヘッドによる部品の取出しに要する時間を短縮することができ、このような部品装着ヘッドを備える部品装着装置における部品の装着効率を向上させることが可能となる。
【０２０５】
本発明の上記第８態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、上記点対称の位置に互いに配置されている２本の上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤上に上記各凹部が形成されていることにより、上記第７態様による効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【０２０６】
本発明の上記第９態様によれば、上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、全ての上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤上に上記各凹部が形成されていることにより、例えば、上記部品を保持した状態の上記各部品保持部材を同時的に下降させて、上記部品の保持状態の撮像を行う撮像装置による撮像を上記各部品保持部材において同時的に行うことができ、部品の装着に要する時間を短縮させることができるとともに、上記第１態様から第８態様のいずれか１つによる効果を得ることができる部品装着ヘッドを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態にかかるヘッド部の斜視図である。
【図２】 上記実施形態のヘッド部を備える電子部品装着装置の模式的な斜視図である。
【図３】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルの平面配置図である。
【図４】 上記実施形態のヘッド部が備えるサブヘッドの縦断面図である。
【図５】 上記図４のサブヘッドのＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】 上記実施形態のヘッド部が備えるサブヘッドの縦断面図であり、ノッチ機構によりセレクト円盤部が固定された状態を示す図である。
【図７】 上記実施形態のヘッド部が備えるサブヘッドの縦断面図であり、吸着ノズルが下降された状態を示す図である。
【図８】 上記図４のサブヘッドの昇降カムフォロアとＬＭブロックを示す図であり、（Ｂ）は上記図４のＢ−Ｂ矢視図であり、（Ａ）は上記図（Ｂ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図９】 電子部品の吸着取出しを行っている状態の上記実施形態のサブヘッドの縦断面図である。
【図１０】 電子部品の装着動作を行っている状態の上記実施形態のサブヘッドの縦断面図である。
【図１１】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列とパーツカセットの配置状態の関係を示す模式説明図である。
【図１２】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列とパーツカセットの配置状態の関係を示す模式説明図である。
【図１３】 上記実施形態のヘッド部による電子部品の装着方法を示した模式説明図である。
【図１４】 上記実施形態のヘッド部による電子部品の別の装着方法を示した模式説明図である。
【図１５】 上記実施形態のヘッド部による電子部品の上記別の装着方法を示した模式説明図である。
【図１６】 上記実施形態のヘッド部により電子部品が装着される回路基板の模式平面図である。
【図１７】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図１８】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図１９】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図２０】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図２１】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図２２】 上記実施形態のサブヘッドにおけるセレクト円盤部と吸着ノズルの配置関係を示す模式説明図である。
【図２３】 上記実施形態のサブヘッドにおけるノズル選択機構による吸着ノズルの選択動作を示す模式説明図である。
【図２４】 上記実施形態のサブヘッドにおけるノズル選択機構による吸着ノズルの選択動作を示す模式説明図である。
【図２５】 上記図４におけるサブヘッドの縦断面図の部分拡大図である。
【図２６】 上記実施形態のヘッド部による電子部品の装着動作におけるタイミングチャートである。
【図２７】 従来の部品装着ヘッドによる電子部品の装着動作におけるタイミングチャートである。
【図２８】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列を示す平面配置図である。
【図２９】 上記実施形態のヘッド部における吸着ノズルのさらに別の配列を示す平面配置図である。
【図３０】 従来の部品装着ヘッドの模式的な斜視図である。
【符号の説明】
１…吸着ノズル、２…電子部品、３…サブヘッド、４…回路基板、５…ヘッドフレーム、６…パーツカセット、６ａ…部品供給位置、７…ステージ、８…ＸＹロボット、８ａ…Ｙ軸ロボット、８ｂ…Ｘ軸ロボット、９…制御部、１０…ノズル回転機構、１１…ノズルシャフト、１１ａ…ばね受部、１１ｂ…段部、１２…ノズルホルダー、１２ａ…軸受け、１２ｂ…段部、１３…スプラインシャフト、１５…回転用モータ、１５ａ…駆動軸、１６…付勢ばね、２０…ノズル昇降機構、２１…昇降用モータ、２１ａ…駆動軸、２２…偏芯カム、２２ａ…偏芯軸、２２ｂ…軸受け、２３…ＬＭブロック、２３ａ…ＬＭガイド部、２４…昇降用カムフォロア、２４ａ…長穴部、２４ｂ…ナット駆動部、２４ｃ…ＬＭレール部、２４ｄ…軸受け、３０…撮像装置、４０…ノズル選択機構、４１…セレクト円盤部、４１ａ…ノッチ部、４１ｂ…抜き孔部、４１ｃ…突出部、４２…スプラインナット、４２ａ…ピン受部、４３…位置決めピン、４４…当てブロック、４４ａ…当て部、４５…ばね部、４６…軸受け、４７…ノッチ固定部、４７ａ…噛み込み部、４７ｂ…ばね部、４８…ノッチ機構、５０…真空吸引装置、５１…吸装着用バルブ、１０１…ヘッド部、１０２…電子部品装着装置、Ｐ…配置間隔、Ｑ…装着ピッチ、Ｒ…サブヘッド回転中心、Ｚ１〜Ｚ４…装着領域。
Claims (9)
- 部品供給位置が一定の間隔でもって複数配列された部品供給部における上記各部品供給位置のうちの第１部品供給位置に供給された部品を保持して回路形成体に装着する複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回りの円周上に回転移動可能に配置した第１サブヘッドと、
上記部品供給部における上記各部品供給位置のうちの第２部品供給位置に供給された部品を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保持部材をサブヘッド回転中心回りの円周上に回転移動可能に配置した第２サブヘッドとを備え、
上記夫々のサブヘッド回転中心の配列方向と上記部品供給位置の配列方向は略平行であり、上記夫々のサブヘッド回転中心の間隔は上記一定の間隔の２以上の整数倍であり、かつ上記夫々のサブヘッド回転中心回りの上記円周の直径寸法は上記一定の間隔の整数倍の同じ寸法であって、
上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、上記複数の部品保持部材のうちより１本又は複数本の上記部品保持部材を選択可能な選択機構と、上記選択機構により選択された上記１本又は複数本の上記部品保持部材を昇降させる昇降機構とを備え、
夫々の上記選択機構は、
上記部品保持部材の上部を挿通可能な複数の凹部が上記サブヘッド回転中心回りの上記円周上に形成されかつ上記サブヘッド回転中心回りに回転可能な選択円盤を備えるとともに、上記選択円盤の上記複数の凹部には、上記選択円盤と上記複数の部品保持部材との間の上記サブヘッド回転中心回りの回転方向に対する相対的な位置における少なくとも２つの位置にて１本の上記部品保持部材の上部を挿通可能であり、かつ、上記サブヘッド回転中心の方向と直交する平面上に略長円形状の断面を有する凹部が含まれ、
上記複数の部品保持部材又は上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転移動により、上記選択円盤の上記凹部にその上部を挿通可能に位置された上記部品保持部材を除く１本又は複数本の上記部品保持部材を選択された状態にさせ、
夫々の上記昇降機構は、上記選択円盤を下降させて、上記凹部に挿通可能に位置された上記部品保持部材の上部を上記凹部に挿通させるとともに、上記選択機構により選択された状態の上記１本又は複数本の部品保持部材の上部を上記選択円盤の下面にて押し下げて、上記１本又は複数本の部品保持部材を下降させることを特徴とする部品装着装置用の部品装着ヘッド。 - 上記選択円盤の上記複数の凹部には、上記選択円盤と上記複数の部品保持部材との間の上記相対的な位置における１つの位置のみにて１本の上記部品保持部材の上部を挿通可能であり、かつ、上記サブヘッド回転中心の方向と直交する平面上に略円形状の断面を有する凹部がさらに含まれる請求項１に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。
- 上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々の上記選択機構において、
上記複数の部品保持部材と上記選択円盤との間の上記相対的な位置を解除可能に固定させる相対位置固定機構と、
上記選択円盤を上記回転方向に対して解除可能に固定する円盤固定機構とを備え、
上記円盤固定機構により上記選択円盤を固定しながら、上記複数の部品保持部材の上記回転移動を行い、上記複数の部品保持部材と上記選択円盤との間の上記相対的な位置を移動させて、上記１本又は複数本の部品保持部材を選択された状態とする請求項１又は２に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。 - 上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々の上記昇降機構において、
上記サブヘッド回転中心の方向と略直交する方向における回転中心及び上記回転中心回りの偏芯の回転運動を行う偏芯軸を有するカム部と、
上記カム部を上記回転中心回りに回転運動させる回転駆動部と、
上記カム部の上記偏芯軸の上記偏芯の回転運動を上記サブヘッド回転中心の方向の往復運動に変換するカムフォロア部とを備えている請求項１から３のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。 - 上記選択機構における上記選択円盤は、その周部を上記サブヘッド回転中心の方向において上記カムフォロア部に固定されて、上記カムフォロア部の上記往復運動により上記選択円盤の昇降動作を行う請求項４に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。
- 上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、
回転駆動源による上記サブヘッド回転中心回りの上記複数の部品保持部材の回転運動、及び上記選択機構における上記選択円盤の上記サブヘッド回転中心回りの回転運動を行う回転機構を備える請求項１から５のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。 - 上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの夫々において、
上記複数の部品保持部材を上記サブヘッド回転中心に対して点対称の位置に配置している請求項１から６のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。 - 上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、
上記点対称の位置に互いに配置されている２本の上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤において上記複数の凹部が形成されている請求項７に記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。 - 上記第１サブヘッド及び上記第２サブヘッドの上記夫々の選択機構において、
全ての上記部品保持部材を同時的に選択可能に上記選択円盤において上記複数の凹部が形成されている請求項１から８のいずれか１つに記載の部品装着装置用の部品装着ヘッド。
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