JP2000019361A - 光通信ユニットの実装装置および実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多品種のワークをそれぞれの実装条件を満足
しながら作業性よく実装することができる光通信ユニッ
トの実装装置および実装方法を提供すること。 【解決手段】 パッケージに受光素子と発光素子を有す
る基板を実装する第１の実装機と、ファイバ素子のファ
イバの先端部を前記発光素子に対向させてファイバ素子
を前記基板に実装する第２の実装機と、前記基板に実装
された前記ファイバ上にファイバ押えを実装するととも
に前記パッケージにコネクタを実装する第３の実装機と
を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信ユニットの
実装装置および実装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光通信ユニットは、パッケージに発光素
子、受光素子、ファイバを有するファイバ素子、コネク
タなどの多品種のワークを実装して組み立てられる。こ
れらのワークはそれぞれ形状が異っており、また要求さ
れる実装精度などの実装条件も異っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来、上記多品種のワ
ークをそれぞれの実装条件を満足しながら作業性よく実
装できる実装技術は確立されておらず、したがってかな
りの実装工程を作業者のマニュアル的な手作業に頼って
いる実情にあった。

【０００４】したがって本発明は、多品種のワークをそ
れぞれの実装条件を満足しながら作業性よく実装するこ
とができる光通信ユニットの実装装置および実装方法を
提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、パッケージに
受光素子と発光素子を有する基板を実装する第１の実装
機と、ファイバ素子のファイバの先端部を前記発光素子
に対向させてファイバ素子を前記基板に実装する第２の
実装機と、前記基板に実装された前記ファイバ上にファ
イバ押えを実装するとともに前記パッケージにコネクタ
を実装する第３の実装機とを備えたことを特徴とする光
通信ユニットの実装装置である。

【０００６】また本発明は、第１の実装機によりパッケ
ージに受光素子と発光素子を有する基板を実装する第１
の工程と、第２の実装機によりファイバ素子のファイバ
の先端部を前記発光素子に対向させてファイバ素子を前
記基板に実装する第２の工程と、第３の実装機により前
記基板に実装された前記ファイバ上にファイバ押えを実
装するとともに前記パッケージにコネクタを実装する第
３の工程と、を含むことを特徴とする光通信ユニットの
実装方法である。

【０００７】上記構成の本発明によれば、受光素子、発
光素子を有する基板、ファイバ素子、ファイバ押え、コ
ネクタなどの多品種のワークを第１の実装機、第２の実
装機、第３の実装機により分担して作業性よく実装する
ことができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の光通信ユニットの実装工程の説明図、図
２は同パッケージを搭載したキャリアの斜視図、図３は
同実装後の受光体と基板の部分斜視図、図４は同第１の
実装機の斜視図、図５は同第２の実装機の斜視図、図６
は同第３の実装機の斜視図である。

【０００９】まず図１および図２を参照して、光通信ユ
ニットの実装工程の概略を説明する。図１において、
（ａ），（ｂ），（ｃ）はキャリア上のパッケージに多
品種のワークを実装する工程を工程順に示している。図
１（ａ）において、１はキャリアである。キャリア１は
細長いリードフレームであり（図２も参照）、複数本の
リード２を有している。リード２上には略薄箱状のパッ
ケージ３が搭載されている。図２に示すように、パッケ
ージ３はキャリア１にピッチをおいて予め多数個搭載さ
れており、キャリア１により実装ラインを搬送される。

【００１０】図１（ａ）において、パッケージ３はセラ
ミックから成り、その上面には凹入部４が形成されてい
る。またその側部には略Ｕ字形あるいは板状の受部５が
形成されている。凹入部４と受部５の間の壁部６には凹
部７が形成されている。

【００１１】１１は受光体であって、その前面には受光
素子１２が形成されている。受光素子１２はフォトダイ
オードである。１３は基板であり、シリコンから成って
いる。基板１３の上面中央には溝１４が直線状に形成さ
れており、溝１４の端部には発光素子１５が装着されて
いる。発光素子１５はレーザダイオードである。発光素
子１５と受光素子１２は近接対向してパッケージ３の凹
入部４に実装される（図１（ｂ）を参照）。

【００１２】図１（ａ）において、１６はファイバ素子
であって、細長い円柱形の基体１７と、基体１７の前端
面から前方へまっすぐに延出するファイバ１８から成っ
ている。ファイバ素子１６は、基体１７を凹部７に嵌合
させ、またファイバ１８を基板１３の溝１４に嵌合させ
て基板１３上に実装される（図１（ｂ）を参照）。図３
は実装後の位置関係を示すものであって、受光素子１２
と発光素子１５は近接対向し、またファイバ１８の先端
部は発光素子１５の背面に近接対向する。

【００１３】図１（ａ）において、２０はファイバ押え
であり、板体から成っており、その下面には上記溝１４
に対向する溝２１が直線状に形成されている。ファイバ
押え２０は、溝２１をファイバ１８に嵌合させてファイ
バ１８上に実装される（図１（ｂ）を参照）。２２はコ
ネクタである。コネクタ２２の平面形状は略コの字形で
あり、受部５上に実装される。コネクタ２２の下面中央
にはファイバ素子１６の基体１７に嵌合する溝２３が形
成されている。

【００１４】図１（ａ）は、上述した受光体１１、基板
１３、ファイバ素子１６などの様々なワークをパッケー
ジ３に実装する前の分離状態を示している。また図１
（ｂ）は後述する第１の実装機、第２の実装機、第３の
実装機によりこれらのワークをパッケージ３に実装した
状態を示している。また図１（ｃ）は、後工程におい
て、図示しない手段により、ファイバケーブル２６の保
持体２４を受部５上に実装し、またパッケージ３上にカ
バー板２５を実装した状態を示している。

【００１５】次に、図４〜図６を参照して、上記各ワー
クを実装するための実装機について説明する。図４は第
１の実装機の斜視図である。第１の実装機は図１（ａ）
に示す受光体１１と基板１３の２つのワークをパッケー
ジ３上に実装するものである。図４において、キャリア
１は搬送路３０Ａを左方へ搬送される。搬送路３０Ａは
ガイドレールから成り、Ｘテーブル３１とＹテーブル３
２から成る可動テーブル３３によりＸ方向とＹ方向の位
置調整がなされる。なお搬送路３０Ａによるキャリア１
の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向とす
る。またキャリア１の正しい形状は図２に示すとおりで
あるが、図４〜図６ではキャリア１は簡略に示してい
る。

【００１６】図４において、搬送路３０Ａの上方には、
これと直交するＹ方向に長尺のスライドテーブル３４が
設けられている。スライドテーブル３４には第１のサブ
移載ヘッド３５、第２のサブ移載ヘッド３６、第１の移
載ヘッド３７、第２の移載ヘッド３８、転写式の第１の
ボンド塗布ヘッド３９と第２のボンド塗布ヘッド４０が
装着されている。これらのヘッドは、それぞれノズル４
１，４２，４３，４４，４５，４６を有している。スラ
イドテーブル３４は、図外の手段に駆動されてＹ方向へ
往復移動する。

【００１７】搬送路３０Ａの側方には、ワーク供給部５
０、ワークの位置ずれ補正部５５、ボンド皿５９がＹ方
向に横一列に配設されている。ワーク供給部５０は、タ
ーンテーブル５１上に複数個のトレイ５２，５３を装着
して構成されている。一方のトレイ５２には受光体１１
が収納されており、他方のトレイ５３には基板１３が収
納されている。ターンテーブル５１は、可動テーブル
（図外）によりＸ方向やＹ方向へ水平移動し、各トレイ
５２，５３に収納された受光体１１や基板１３を第１の
移載ヘッド３５および第２の移載ヘッド３６によるピッ
クアップ位置へ移動させる。５４Ａはワーク供給部５０
の上方に設けられたワーク認識用のカメラであって、ピ
ックアップされる受光体１１や基板１３の位置認識や、
それらが良品であるかどうかなどの認識を行う。

【００１８】位置ずれ補正部５５は、テーブル５６と位
置ずれ補正爪５７から成っている。第１の移載ヘッド３
５と第２の移載ヘッド３６によりトレイ５２，５３から
テーブル５６上に移載された受光体１１や基板１３の角
部には位置ずれ補正爪５７に開口された角形の開口部５
８の角部が押し当てられ、その位置ずれ補正が行われ
る。

【００１９】ボンド皿５９はボンドが貯溜されている。
またキャリア１の上方には、キャリア１上のパッケージ
３や、パッケージ３に実装された受光体１１や基板１３
の位置認識などを行うカメラ５４Ｂが設けられている。
第１のボンド塗布ヘッド３９と第２のボンド塗布ヘッド
４０は、ボンド皿５９のボンドをノズル４５，４６の下
端部に付着させ、キャリア１上のワークの所定の箇所に
転写する。なおボンド塗布ヘッドとしてはディスペンサ
でもよく、この場合、ボンド皿５９は不要である。

【００２０】次に図５を参照して第２の実装機を説明す
る。キャリア１は搬送路３０Ｂを搬送される。また搬送
路３０Ｂは図４と同様の可動テーブル３３によりその位
置調整がなされる。搬送路３０Ｂの上方にはスライドテ
ーブル６０が設けられている。スライドテーブル６０に
は移載ヘッド６１とボンド塗布ヘッド６２が設けられて
おり、図外の手段に駆動されてＹ方向へ往復移動する。
６３，６４はそれぞれのノズルである。ボンド塗布ヘッ
ド６２はディスペンサであり、ノズル６４からボンドを
吐出する。ボンド塗布ヘッドは、図４に示す転写式のも
のでもよい。

【００２１】搬送路３０Ｂの側方にはワーク供給部７０
が設けられている。ワーク供給部７０のターンテーブル
７１には複数個の姿勢補正ユニット８０が装着されてお
り、姿勢補正ユニット８０上にはトレイ７２が装着され
ている。この姿勢補正ユニット８０については、後で図
７〜図９を参照して詳細に説明する。

【００２２】トレイ７２には図１（ａ）に示すファイバ
素子１６が整列して収納されている。またワーク供給部
７０の上方にはファイバ素子１６を認識するためのカメ
ラ７３が設けられている。また可動テーブル３３上には
ノズル６３に真空吸着されたファイバ素子１６を下方か
らカメラで認識するワーク認識ユニット７４が設けられ
ており、またキャリア１の上方にはパッケージ３を認識
するカメラ７５が設けられている。ワーク認識ユニット
７４は、図４の位置ずれ補正部５５に替えて設けられて
いる。

【００２３】次に図６を参照して第３の実装機を説明す
る。第３の実装機は図４に示す第１の実装機とほぼ同一
であり、第１の実装機と同一要素には同一符号を付して
説明は省略する。ただし、一方のトレイ５２にはファイ
バ押え２０が収納されており、他方のトレイ５３にはコ
ネクタ２２が収納されており、またノズル４１Ａ〜４４
Ａの形状寸法が異っている。また第２の実装機（図５）
と同様のワーク認識ユニット７４が設けられている。ま
た第１のボンド塗布ヘッド６２Ａと第２のボンド塗布ヘ
ッド６２Ｂは第２の実装機の場合と同様にディスペンサ
であり、したがってボンド皿は備えられていないが、ボ
ンド塗布ヘッドとしては図４に示す転写式のものでもよ
い。

【００２４】第１の実装機の搬送路３０Ａと、第２の実
装機の搬送路３０Ｂと、第３の実装機の搬送路３０Ｃは
連続するラインとして配設され、また必要に応じてその
途中にキュア炉などの他の設備を介在させ、キャリア１
を搬送しながら、図１を参照して説明した受光体１１、
基板１３、ファイバ素子１６、ファイバ押え２０、コネ
クタ２２などの多品種のワークを一連の作業として実装
する。

【００２５】この光通信ユニットの実装装置は上記のよ
うな構成より成り、次に全体の動作を説明する。図４に
おいて、キャリア１が搬送路３０Ａを所定の位置まで搬
送されてくると、次のようにしてワークの実装が行われ
る。まず、第１の移載ヘッド３５はノズル４１の下端部
にトレイ５２の受光体１１を真空吸着してピックアップ
し、テーブル５６上の位置ずれ補正爪５７の開口部５８
の内部に移載する。すると位置ずれ補正爪５７はＸ方向
やＹ方向へ水平移動し、開口部５８の角部を受光体１１
の角部に押しつけてその位置ずれを補正する。

【００２６】次に第１のサブ移載ヘッド３７はテーブル
５６上の受光体１１をノズル４３の下端部に真空吸着し
てピックアップし、キャリア１上のパッケージ３の凹入
部４（図１（ａ））に実装する。これに先立ち、凹入部
４には第１のボンド塗布ヘッド３９によりボンド皿５９
に貯溜されたボンドが転写して塗布されており、受光体
１１はこのボンドでパッケージ３に接着される。

【００２７】次に、以下のようにして基板１３がパッケ
ージ３に実装される。すなわち、第２の移載ヘッド３６
がトレイ５３の基板１３をノズル４２の下端部に真空吸
着してピックアップし、テーブル５６上の位置ずれ補正
爪５７の開口部５８の内部に移載する。そこで開口部５
８の角部を基板１３の角部に押しつけてその位置ずれを
補正する。次に第２のサブ移載ヘッド３８はそのノズル
４４でこの基板１３を真空吸着してピックアップし、パ
ッケージ３の凹入部４に実装する。この場合も、これに
先立って第２のボンド塗布ヘッド４０により凹入部４に
ボンドが塗布されており、基板１３はこのボンドでパッ
ケージ３に接着される。

【００２８】以上のようにして受光体１１と基板１３を
パッケージ３に実装したならば、カメラ５４Ｂで実装状
態の良否を確認したうえで、キャリア１は搬送路３０Ａ
を第２の実装機へ向ってピッチ送りされる。

【００２９】次に図５を参照して第２の実装機の動作を
説明する。キャリア１が搬送路３０Ｂを所定の位置まで
搬送されてくると、移載ヘッド６１はトレイ７２上のフ
ァイバ素子１６をノズル６３の下端部に真空吸着してピ
ックアップし、ワーク認識ユニット７４の上方へ移送す
る。この場合、ノズル６３はファイバ素子１６の基体１
７を真空吸着する。そこでカメラ７５によるパッケージ
３の認識後、ファイバ素子１６の認識を行ったうえで、
これをパッケージ３に実装する。これに先立ち、ボンド
塗布ヘッド６２はパッケージ３の凹部７（図１（ａ））
に基体１７を接着するためのボンドを塗布している。フ
ァイバ素子１６をパッケージ３に実装したならば、キャ
リア１は搬送路３０Ｂを第３の実装機へ向ってピッチ送
りされる。

【００３０】次に図６を参照して第３の実装機の動作を
説明する。第３の実装機の動作は第１の実装機の動作と
同様である。すなわち第１の移載ヘッド３５はトレイ５
２に収納されたファイバ押え２０をノズル４１で真空吸
着してピックアップし、テーブル５６上の位置ずれ補正
爪５７の開口部５８内に移載する。そこで位置ずれ補正
爪５７がＸ方向やＹ方向へ移動して開口部５８の角部を
ファイバ押え２０の角部に押しつけ、その位置ずれを補
正する。次いで第１のサブ移載ヘッド３７はファイバ押
え２０をピックアップしてパッケージ３に実装済の基板
１３上に実装する。これに先立ち、基板１３上には第１
のボンド塗布ヘッド６２Ａによりボンドが塗布されてい
る。

【００３１】次に第２の移載ヘッド３６によりトレイ５
３のコネクタ２２をピックアップしてテーブル５６に移
載し、同様にしてその位置ずれを補正する。次に第２の
サブ移載ヘッド３８はコネクタ２２をピックアップし、
パッケージ３の受部５（図１（ａ））上に実装する。こ
れに先立ち、受部５には第２のボンド塗布ヘッド６２Ｂ
によりコネクタ２２を接着するためのボンドが塗布され
ている。上記の場合も、ワーク認識ユニット７４により
ファイバ押え２０やコネクタ２２の認識が行われる。

【００３２】以上の一連の動作により、図１（ｂ）に示
す光通信ユニットが完成する。この光通信ユニットは次
の工程へ送られ、図外の手段により図１（ｃ）に示すケ
ーブル２３の保持体２４やカバー板２５が実装され一連
の実装作業を終了する。

【００３３】ところで、ファイバ素子１６は、円柱形の
基体１７から細長いファイバ１８が延出している異形状
であり、しかもその実装位置精度などの実装条件は厳し
いことから、正しい姿勢で正確にパッケージ３に実装し
なければならない。具体的には、基体１７の軸心を中心
とする回転方向と長手方向の位置・姿勢を厳密に管理し
て実装しなければならない。そこで次にファイバ素子１
６をパッケージ３に正しく実装するための手段について
説明する。

【００３４】図７は本発明の実施の形態１のワークの姿
勢補正ユニットの斜視図、図８は同ワークの姿勢補正ユ
ニットのＸ方向の断面図、図９は同ワークの姿勢補正ユ
ニットのＹ方向の断面図である。図８および図９の
（ａ），（ｂ），（ｃ）は、姿勢補正方法を順に示して
いる。

【００３５】まず姿勢補正ユニット８０の全体構造を説
明する。この姿勢補正ユニット８０は、図５に示す第２
の実装機のワーク供給部７０に設けられている。なお図
５では、この姿勢補正ユニット８０は簡略に示してい
る。この姿勢補正ユニット８０は、ファイバ素子１６が
載せられたトレイ７２のＸ方向とＹ方向の傾斜方向の姿
勢を補正し、以ってこれに載せられたファイバ素子１６
の姿勢を補正して、ファイバ素子１６の基体１７を移載
ヘッド６１のノズル６３の下端部にしっかり真空吸着さ
せてピックアップするための装置である。

【００３６】図７および図９（ａ）において、８１は箱
形の本体部であり、その両側部の上部からは側方へフラ
ンジ８２が延出している。本体部８１上にはピン９３を
中心にＹ方向に回転する（図７および図９（ａ）の矢印
Ｙ）揺動ブロック８３が載せられている。揺動ブロック
８３から側方へフランジ８４が延出している。フランジ
８２とフランジ８４は重なり合っている。フランジ８２
に突設されたピン８５とフランジ８４に突設されたピン
８６はスプリング８７で連結されており、そのばね力に
より揺動ブロック８３は本体部８１に押しつけられる方
向に付勢されている。

【００３７】８８はベース部材であり、ピン８９，９０
とねじ９１が挿着されている。図８（ａ）において、ピ
ン８９，９０は本体部８１に挿入されており、ねじ９１
の上端部は本体部８１の下面に当接している。本体部８
１の側面にはねじ９２が挿着されている。ねじ９１のね
じ込み量を調整することにより本体部８１の高さは調整
され、ねじ９２をねじ込んでその先端部をピン９０に押
しつけることにより、本体部８１は所定の高さで固定さ
れる。また図９（ａ）においてフランジ８２にはねじ９
４が挿着されており、ねじ９４の上端部はフランジ８４
の下面に当接している。したがってねじ９４のねじ込み
量を調整することにより、揺動ブロック８３のＹ方向の
傾斜角度は調整される。

【００３８】図８（ａ）において、揺動ブロック８３の
上部にはＸ方向に揺動するフレーム９５がピン９６で軸
着されている。フレーム９５上には台板９７が装着され
ている。揺動ブロック８３のフランジ９８にはねじ９９
が挿着されている。ねじ９９の上端部は台板９７の下面
に当接している。またフランジ９８と台板９７にはピン
１０１，１０２が突設されている。ピン１０１とピン１
０２はスプリング１０３で連結されており、そのばね力
により台板９７はねじ９９の上端部に押しつけられてい
る。したがって左右のねじ９９のねじ込み量を調整する
ことにより、台板９７のＸ方向の傾斜角度が調整され
る。

【００３９】図８（ａ），（ｂ），（ｃ）は、Ｘ方向の
傾斜角度の補正方法を示している。図８（ｂ）は、右側
のねじ９９をねじ込んでトレイ７２を左方へ傾斜させた
場合を示している（矢印Ｘ１）。図８（ｃ）は左側のね
じ９９をねじ込んでトレイ７２を右方へ傾斜させた場合
を示している（矢印Ｘ２）。また図９（ｂ）は右側のね
じ９４をねじ込んでトレイ７２を左方へ傾斜させた場合
を示している（矢印Ｙ１）。図９（ｃ）は左側のねじ９
４をねじ込んでトレイ７２を右方へ傾斜させた場合を示
している（矢印Ｙ２）。このようにこの姿勢補正ユニッ
ト８０によれば、トレイ７２のＸ方向やＹ方向の傾斜角
度を調整し、これにより図５に示す移載ヘッド６１のノ
ズル６３をトレイ７２上のファイバ素子１６の基体１７
に確実に当接させてファイバ素子１６をピックアップす
ることができる。

【００４０】次に図４に示す第１の実装機で受光体１１
をパッケージ３の凹入部４（図１（ａ））に搭載し、か
つその位置ずれを補正する方法を説明する。図１０は本
発明の実施の形態１の受光体の実装方法の説明図であっ
て、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）
は動作順に示している。また図１１は同受光体の位置ず
れ補正方法の説明図であって、（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ），（ｅ）は動作順に示している。まずノ
ズル４３を下降させて受光体１１をパッケージ３の凹入
部４上に搭載する（図１０（ａ））。次に受光体１１の
真空吸着状態を解除したうえでノズル４３を上昇させる
（図１０（ｂ））。次に可動テーブル３３（図４）を駆
動して受光体１１をカメラ５４Ｂの下方へ移動させ（図
１０（ｃ））、カメラ５４Ｂで受光体１１の位置ずれを
認識する。次に受光体１１をノズル４３の下方へ復帰さ
せ（図１０（ｄ））、ノズル４３を下降させて受光体１
１を上方から固定する（図１０（ｅ））。次いでノズル
４３で受光体１１を固定したまま、可動テーブル３３を
駆動して受光体１１の位置ずれを補正する。

【００４１】図１１は、図１０（ｆ）の位置ずれ補正方
法を示している。図１１（ａ）において、１１は現在位
置の受光体であって、図１０（ｆ）において実線で示す
ようにノズル４３で押えつけて固定されている。Ｋは受
光体１１の目標位置（正しい実装位置）である。受光体
１１を目標位置Ｋまで移動させてその位置ずれを補正す
るために、可動テーブル３３を駆動してパッケージ３を
ノズル４３で押えつけられた受光体１１に対して相対的
に水平移動させる。図１１（ｂ）〜（ｅ）はこの水平移
動動作を示すものであって、矢印イ，ロ，ハ，ニで示す
ように、受光体１１をのこ歯状の斜方向にジグザグにパ
ッケージ３に対して水平移動させて図１１（ｅ）に示す
目標位置Ｋまで移動させる。

【００４２】このように受光体１１をパッケージ３に対
してジグザグに相対移動させる理由は次のとおりであ
る。図１０（ｆ）において、受光体１１は横長の箱形で
あり、鎖線で示すように横方向へストレートに移動させ
ると（矢印ホ）、受光体１１は横倒れしやすい。これに
対し、図１１に示すように、受光体１１をその長手方向
に近い斜方向にジグザグ移動させても、受光体１１は横
長なので転倒しにくい。したがってこのように受光体１
１を斜方向にジグザグ移動させて目標位置Ｋまで移動さ
せ、その位置ずれを補正するものである。

【００４３】次に、第２の実装機（図５）の移載ヘッド
６１のノズル６３の構造を説明する。図１２は本発明の
実施の形態１のノズルの上下反転斜視図、図１３は同ノ
ズルの側面図、図１４は同ファイバ素子の基体を真空吸
着中の側面図である。ノズル６３の下面（吸着面）は基
体１７の周面と同じ曲率の円曲面部６７と、円曲面部６
７の両側部から下方へ向って末広がり状に傾斜する誘い
込み部６８から成っている。円曲面部６７には吸着孔６
５が開口されている。

【００４４】図１４において、トレイ７２には粘着シー
トなどの粘着材６８が付着されており、ファイバ素子１
６は基体１７を粘着材６８に付着させてトレイ７２上に
整列して載置されている。ファイバ素子１６のファイバ
１８は、その軸心を中心とする回転方向の方向性を有し
ており、正しい回転方向の向きでパッケージ３に実装し
なければならない。したがってファイバ素子１６は、正
しい回転方向の向きで粘着材６８に貼着されている。

【００４５】図１４において、ノズル６３は円曲面部６
７を基体１７の胴面に着地させ、真空吸着してピックア
ップする。ピックアップできるように、ノズル６３の真
空吸着力Ｆ１は、粘着材６８の粘着力Ｆ２よりもかなり
大きく設定される。また円曲面部６７の両側部に末広が
り状の誘い込み部６８を形成することにより、円曲面部
６７をスムーズに基体１７の胴面に着地させてこれを真
空吸着し、ピックアップすることができる。

【００４６】次に第３の実装機（図６）の位置ずれ補正
部５５のステージ５６の構造を説明する。図１５は本発
明の実施の形態１の位置ずれ補正部のステージの斜視図
である。ステージ５６の中央にはスリット孔５６ａが形
成されており、その両側方に大形の４角形の孔５６ｂ
と、小形の丸い吸着孔５６ｃが形成されている。

【００４７】ファイバ押え２０は、その下面の直線状の
溝２１をスリット孔５６ａに合わせてステージ５６上に
載置され、吸着孔５６ｃで真空吸着してステージ５６上
に半固される。そこで位置ずれ補正爪５７の開口部５８
の内角部がファイバ押え２０の角部に押し当てられ、そ
の位置ずれが補正される。

【００４８】またコネクタ２２は、その両脚部２２ａを
スリット孔５６ｂに嵌入させてステージ５６上に載せら
れ、吸着孔５６ｃに真空吸着して半固される。そこで同
様にしてコネクタ２２の位置ずれを補正する。したがっ
てこのステージ５６は、異種ワークであるファイバ押え
２０とコネクタ２２の位置ずれ補正用ステージとして共
用できる。

【００４９】（実施の形態２）図１６は本発明の実施の
形態２のファイバ素子の認識装置の斜視図である。この
実施の形態２の認識装置は、図７〜図９に示す姿勢補正
ユニットに替えて使用されるものである。ターンテーブ
ル１１０のパレット１１１上にはトレイ１１２が載せら
れており、トレイ１１２にファイバ素子１６が載せられ
ている。このトレイ１１２はガラス板や樹脂板などの透
明板から成っており、透明な粘着材でファイバ素子１６
は接着されている。

【００５０】トレイ１１２の下方には面発光体１１３が
設けられている。面発光体１１３はファイバケーブル１
１４を介して光源ユニット１１５に接続されている。ま
たトレイ１１２の上方にはカメラ１１６が設けられてい
る。

【００５１】したがって光源１１５を点灯すれば、面発
光体１１３は発光し、上方のカメラ１１６でファイバ素
子１６のシルエットを観察してその位置を認識できる。
そしてこの認識結果にしたがって、移載ヘッド６１のノ
ズル６３（図５）でこの光ファイバ素子１６をピックア
ップする。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、受
光素子、発光素子を有する基板、ファイバ素子、ファイ
バ押え、コネクタなどの多品種のワークを作業性よく実
装することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の光通信ユニットの実装
工程の説明図

【図２】本発明の実施の形態１のパッケージを搭載した
キャリアの斜視図

【図３】本発明の実施の形態１の実装後の受光体と基板
の部分斜視図

【図４】本発明の実施の形態１の第１の実装機の斜視図

【図５】本発明の実施の形態１の第２の実装機の斜視図

【図６】本発明の実施の形態１の第３の実装機の斜視図

【図７】本発明の実施の形態１のワークの姿勢補正ユニ
ットの斜視図

【図８】本発明の実施の形態１のワークの姿勢補正ユニ
ットのＸ方向の断面図

【図９】本発明の実施の形態１のワークの姿勢補正ユニ
ットのＹ方向の断面図

【図１０】本発明の実施の形態１の受光体の実装方法の
説明図

【図１１】本発明の実施の形態１の受光体の位置ずれ補
正方法の説明図

【図１２】本発明の実施の形態１のノズルの上下反転斜
視図

【図１３】本発明の実施の形態１のノズルの側面図

【図１４】本発明の実施の形態１のファイバ素子の基体
を真空吸着中の側面図

【図１５】本発明の実施の形態１の位置ずれ補正部のス
テージの斜視図

【図１６】本発明の実施の形態２のファイバ素子の認識
装置の斜視図

【符号の説明】

１ キャリア ３ パッケージ ４ 凹入部 ７ 凹部 １１ 受光体 １３ 基板 １６ ファイバ素子 １７ 基体 １８ ファイバ ２０ ファイバ押え ２２ コネクタ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケージに受光素子と発光素子を有する
   基板を実装する第１の実装機と、ファイバ素子のファイ
   バの先端部を前記発光素子に対向させてファイバ素子を
   前記基板に実装する第２の実装機と、前記基板に実装さ
   れた前記ファイバ上にファイバ押えを実装するとともに
   前記パッケージにコネクタを実装する第３の実装機とを
   備えたことを特徴とする光通信ユニットの実装装置。
2. 【請求項２】第１の実装機によりパッケージに受光素子
   と発光素子を有する基板を実装する第１の工程と、第２
   の実装機によりファイバ素子のファイバの先端部を前記
   発光素子に対向させてファイバ素子を前記基板に実装す
   る第２の工程と、第３の実装機により前記基板に実装さ
   れた前記ファイバ上にファイバ押えを実装するとともに
   前記パッケージにコネクタを実装する第３の工程と、を
   含むことを特徴とする光通信ユニットの実装方法。