JP3635930B2 - 光通信ユニットの実装方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信ユニットの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光通信ユニットは、パッケージに発光素子、受光素子、ファイバを有するファイバ素子、コネクタなどの多品種のワークを実装して組み立てられる。これらのワークはそれぞれ形状が異っており、また要求される実装精度などの実装条件も異っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来、上記多品種のワークをそれぞれの実装条件を満足しながら作業性よく実装できる実装技術は確立されておらず、したがってかなりの実装工程を作業者のマニュアル的な手作業に頼っている実情にあった。
【０００４】
したがって本発明は、多品種のワークをそれぞれの実装条件を満足しながら作業性よく実装することができる光通信ユニットの実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の光通信ユニットの実装方法は、移載ヘッドのノズルに受光素子を有する受光体を真空吸着し、この受光体をパッケージに搭載する工程と、受光体の真空吸着状態を解除してノズルを上昇させた後、カメラで受光体の位置ずれを認識する工程と、ノズルを下降させて受光体を上方から押えつけて固定する工程と、パッケージをノズルで押えつけられた受光体に対して相対的にジグザグに水平移動させることにより受光体を目標位置まで移動させてその位置ずれを補正する工程とを含む。
【０００６】
また本発明の光通信ユニットの実装方法は、前記パッケージは、キャリアにピッチをおいて搭載されており、このキャリアにより実装ラインを搬送される。
【０００７】
上記構成の本発明によれば、パッケージに搭載された受光体の位置ずれを補正して、受光体を作業性よく実装することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の光通信ユニットの実装工程の説明図、図２は同パッケージを搭載したキャリアの斜視図、図３は同実装後の受光体と基板の部分斜視図、図４は同第１の実装機の斜視図、図５は同第２の実装機の斜視図、図６は同第３の実装機の斜視図である。
【０００９】
まず図１および図２を参照して、光通信ユニットの実装工程の概略を説明する。図１において、（ａ），（ｂ），（ｃ）はキャリア上のパッケージに多品種のワークを実装する工程を工程順に示している。図１（ａ）において、１はキャリアである。キャリア１は細長いリードフレームであり（図２も参照）、複数本のリード２を有している。リード２上には略薄箱状のパッケージ３が搭載されている。図２に示すように、パッケージ３はキャリア１にピッチをおいて予め多数個搭載されており、キャリア１により実装ラインを搬送される。
【００１０】
図１（ａ）において、パッケージ３はセラミックから成り、その上面には凹入部４が形成されている。またその側部には略Ｕ字形あるいは板状の受部５が形成されている。凹入部４と受部５の間の壁部６には凹部７が形成されている。
【００１１】
１１は受光体であって、その前面には受光素子１２が形成されている。受光素子１２はフォトダイオードである。１３は基板であり、シリコンから成っている。基板１３の上面中央には溝１４が直線状に形成されており、溝１４の端部には発光素子１５が装着されている。発光素子１５はレーザダイオードである。発光素子１５と受光素子１２は近接対向してパッケージ３の凹入部４に実装される（図１（ｂ）を参照）。
【００１２】
図１（ａ）において、１６はファイバ素子であって、細長い円柱形の基体１７と、基体１７の前端面から前方へまっすぐに延出するファイバ１８から成っている。ファイバ素子１６は、基体１７を凹部７に嵌合させ、またファイバ１８を基板１３の溝１４に嵌合させて基板１３上に実装される（図１（ｂ）を参照）。図３は実装後の位置関係を示すものであって、受光素子１２と発光素子１５は近接対向し、またファイバ１８の先端部は発光素子１５の背面に近接対向する。
【００１３】
図１（ａ）において、２０はファイバ押えであり、板体から成っており、その下面には上記溝１４に対向する溝２１が直線状に形成されている。ファイバ押え２０は、溝２１をファイバ１８に嵌合させてファイバ１８上に実装される（図１（ｂ）を参照）。２２はコネクタである。コネクタ２２の平面形状は略コの字形であり、受部５上に実装される。コネクタ２２の下面中央にはファイバ素子１６の基体１７に嵌合する溝２３が形成されている。
【００１４】
図１（ａ）は、上述した受光体１１、基板１３、ファイバ素子１６などの様々なワークをパッケージ３に実装する前の分離状態を示している。また図１（ｂ）は後述する第１の実装機、第２の実装機、第３の実装機によりこれらのワークをパッケージ３に実装した状態を示している。また図１（ｃ）は、後工程において、図示しない手段により、ファイバケーブル２６の保持体２４を受部５上に実装し、またパッケージ３上にカバー板２５を実装した状態を示している。
【００１５】
次に、図４〜図６を参照して、上記各ワークを実装するための実装機について説明する。図４は第１の実装機の斜視図である。第１の実装機は図１（ａ）に示す受光体１１と基板１３の２つのワークをパッケージ３上に実装するものである。図４において、キャリア１は搬送路３０Ａを左方へ搬送される。搬送路３０Ａはガイドレールから成り、Ｘテーブル３１とＹテーブル３２から成る可動テーブル３３によりＸ方向とＹ方向の位置調整がなされる。なお搬送路３０Ａによるキャリア１の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向とする。またキャリア１の正しい形状は図２に示すとおりであるが、図４〜図６ではキャリア１は簡略に示している。
【００１６】
図４において、搬送路３０Ａの上方には、これと直交するＹ方向に長尺のスライドテーブル３４が設けられている。スライドテーブル３４には第１のサブ移載ヘッド３５、第２のサブ移載ヘッド３６、第１の移載ヘッド３７、第２の移載ヘッド３８、転写式の第１のボンド塗布ヘッド３９と第２のボンド塗布ヘッド４０が装着されている。これらのヘッドは、それぞれノズル４１，４２，４３，４４，４５，４６を有している。スライドテーブル３４は、図外の手段に駆動されてＹ方向へ往復移動する。
【００１７】
搬送路３０Ａの側方には、ワーク供給部５０、ワークの位置ずれ補正部５５、ボンド皿５９がＹ方向に横一列に配設されている。ワーク供給部５０は、ターンテーブル５１上に複数個のトレイ５２，５３を装着して構成されている。一方のトレイ５２には受光体１１が収納されており、他方のトレイ５３には基板１３が収納されている。ターンテーブル５１は、可動テーブル（図外）によりＸ方向やＹ方向へ水平移動し、各トレイ５２，５３に収納された受光体１１や基板１３を第１の移載ヘッド３５および第２の移載ヘッド３６によるピックアップ位置へ移動させる。５４Ａはワーク供給部５０の上方に設けられたワーク認識用のカメラであって、ピックアップされる受光体１１や基板１３の位置認識や、それらが良品であるかどうかなどの認識を行う。
【００１８】
位置ずれ補正部５５は、テーブル５６と位置ずれ補正爪５７から成っている。第１の移載ヘッド３５と第２の移載ヘッド３６によりトレイ５２，５３からテーブル５６上に移載された受光体１１や基板１３の角部には位置ずれ補正爪５７に開口された角形の開口部５８の角部が押し当てられ、その位置ずれ補正が行われる。
【００１９】
ボンド皿５９はボンドが貯溜されている。またキャリア１の上方には、キャリア１上のパッケージ３や、パッケージ３に実装された受光体１１や基板１３の位置認識などを行うカメラ５４Ｂが設けられている。第１のボンド塗布ヘッド３９と第２のボンド塗布ヘッド４０は、ボンド皿５９のボンドをノズル４５，４６の下端部に付着させ、キャリア１上のワークの所定の箇所に転写する。なおボンド塗布ヘッドとしてはディスペンサでもよく、この場合、ボンド皿５９は不要である。
【００２０】
次に図５を参照して第２の実装機を説明する。キャリア１は搬送路３０Ｂを搬送される。また搬送路３０Ｂは図４と同様の可動テーブル３３によりその位置調整がなされる。搬送路３０Ｂの上方にはスライドテーブル６０が設けられている。スライドテーブル６０には移載ヘッド６１とボンド塗布ヘッド６２が設けられており、図外の手段に駆動されてＹ方向へ往復移動する。６３，６４はそれぞれのノズルである。ボンド塗布ヘッド６２はディスペンサであり、ノズル６４からボンドを吐出する。ボンド塗布ヘッドは、図４に示す転写式のものでもよい。
【００２１】
搬送路３０Ｂの側方にはワーク供給部７０が設けられている。ワーク供給部７０のターンテーブル７１には複数個の姿勢補正ユニット８０が装着されており、姿勢補正ユニット８０上にはトレイ７２が装着されている。この姿勢補正ユニット８０については、後で図７〜図９を参照して詳細に説明する。
【００２２】
トレイ７２には図１（ａ）に示すファイバ素子１６が整列して収納されている。またワーク供給部７０の上方にはファイバ素子１６を認識するためのカメラ７３が設けられている。また可動テーブル３３上にはノズル６３に真空吸着されたファイバ素子１６を下方からカメラで認識するワーク認識ユニット７４が設けられており、またキャリア１の上方にはパッケージ３を認識するカメラ７５が設けられている。ワーク認識ユニット７４は、図４の位置ずれ補正部５５に替えて設けられている。
【００２３】
次に図６を参照して第３の実装機を説明する。第３の実装機は図４に示す第１の実装機とほぼ同一であり、第１の実装機と同一要素には同一符号を付して説明は省略する。ただし、一方のトレイ５２にはファイバ押え２０が収納されており、他方のトレイ５３にはコネクタ２２が収納されており、またノズル４１Ａ〜４４Ａの形状寸法が異っている。また第２の実装機（図５）と同様のワーク認識ユニット７４が設けられている。また第１のボンド塗布ヘッド６２Ａと第２のボンド塗布ヘッド６２Ｂは第２の実装機の場合と同様にディスペンサであり、したがってボンド皿は備えられていないが、ボンド塗布ヘッドとしては図４に示す転写式のものでもよい。
【００２４】
第１の実装機の搬送路３０Ａと、第２の実装機の搬送路３０Ｂと、第３の実装機の搬送路３０Ｃは連続するラインとして配設され、また必要に応じてその途中にキュア炉などの他の設備を介在させ、キャリア１を搬送しながら、図１を参照して説明した受光体１１、基板１３、ファイバ素子１６、ファイバ押え２０、コネクタ２２などの多品種のワークを一連の作業として実装する。
【００２５】
この光通信ユニットの実装装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作を説明する。図４において、キャリア１が搬送路３０Ａを所定の位置まで搬送されてくると、次のようにしてワークの実装が行われる。まず、第１の移載ヘッド３５はノズル４１の下端部にトレイ５２の受光体１１を真空吸着してピックアップし、テーブル５６上の位置ずれ補正爪５７の開口部５８の内部に移載する。すると位置ずれ補正爪５７はＸ方向やＹ方向へ水平移動し、開口部５８の角部を受光体１１の角部に押しつけてその位置ずれを補正する。
【００２６】
次に第１のサブ移載ヘッド３７はテーブル５６上の受光体１１をノズル４３の下端部に真空吸着してピックアップし、キャリア１上のパッケージ３の凹入部４（図１（ａ））に実装する。これに先立ち、凹入部４には第１のボンド塗布ヘッド３９によりボンド皿５９に貯溜されたボンドが転写して塗布されており、受光体１１はこのボンドでパッケージ３に接着される。
【００２７】
次に、以下のようにして基板１３がパッケージ３に実装される。すなわち、第２の移載ヘッド３６がトレイ５３の基板１３をノズル４２の下端部に真空吸着してピックアップし、テーブル５６上の位置ずれ補正爪５７の開口部５８の内部に移載する。そこで開口部５８の角部を基板１３の角部に押しつけてその位置ずれを補正する。次に第２のサブ移載ヘッド３８はそのノズル４４でこの基板１３を真空吸着してピックアップし、パッケージ３の凹入部４に実装する。この場合も、これに先立って第２のボンド塗布ヘッド４０により凹入部４にボンドが塗布されており、基板１３はこのボンドでパッケージ３に接着される。
【００２８】
以上のようにして受光体１１と基板１３をパッケージ３に実装したならば、カメラ５４Ｂで実装状態の良否を確認したうえで、キャリア１は搬送路３０Ａを第２の実装機へ向ってピッチ送りされる。
【００２９】
次に図５を参照して第２の実装機の動作を説明する。キャリア１が搬送路３０Ｂを所定の位置まで搬送されてくると、移載ヘッド６１はトレイ７２上のファイバ素子１６をノズル６３の下端部に真空吸着してピックアップし、ワーク認識ユニット７４の上方へ移送する。この場合、ノズル６３はファイバ素子１６の基体１７を真空吸着する。そこでカメラ７５によるパッケージ３の認識後、ファイバ素子１６の認識を行ったうえで、これをパッケージ３に実装する。これに先立ち、ボンド塗布ヘッド６２はパッケージ３の凹部７（図１（ａ））に基体１７を接着するためのボンドを塗布している。ファイバ素子１６をパッケージ３に実装したならば、キャリア１は搬送路３０Ｂを第３の実装機へ向ってピッチ送りされる。
【００３０】
次に図６を参照して第３の実装機の動作を説明する。第３の実装機の動作は第１の実装機の動作と同様である。すなわち第１の移載ヘッド３５はトレイ５２に収納されたファイバ押え２０をノズル４１で真空吸着してピックアップし、テーブル５６上の位置ずれ補正爪５７の開口部５８内に移載する。そこで位置ずれ補正爪５７がＸ方向やＹ方向へ移動して開口部５８の角部をファイバ押え２０の角部に押しつけ、その位置ずれを補正する。次いで第１のサブ移載ヘッド３７はファイバ押え２０をピックアップしてパッケージ３に実装済の基板１３上に実装する。これに先立ち、基板１３上には第１のボンド塗布ヘッド６２Ａによりボンドが塗布されている。
【００３１】
次に第２の移載ヘッド３６によりトレイ５３のコネクタ２２をピックアップしてテーブル５６に移載し、同様にしてその位置ずれを補正する。次に第２のサブ移載ヘッド３８はコネクタ２２をピックアップし、パッケージ３の受部５（図１（ａ））上に実装する。これに先立ち、受部５には第２のボンド塗布ヘッド６２Ｂによりコネクタ２２を接着するためのボンドが塗布されている。上記の場合も、ワーク認識ユニット７４によりファイバ押え２０やコネクタ２２の認識が行われる。
【００３２】
以上の一連の動作により、図１（ｂ）に示す光通信ユニットが完成する。この光通信ユニットは次の工程へ送られ、図外の手段により図１（ｃ）に示すケーブル２３の保持体２４やカバー板２５が実装され一連の実装作業を終了する。
【００３３】
ところで、ファイバ素子１６は、円柱形の基体１７から細長いファイバ１８が延出している異形状であり、しかもその実装位置精度などの実装条件は厳しいことから、正しい姿勢で正確にパッケージ３に実装しなければならない。具体的には、基体１７の軸心を中心とする回転方向と長手方向の位置・姿勢を厳密に管理して実装しなければならない。そこで次にファイバ素子１６をパッケージ３に正しく実装するための手段について説明する。
【００３４】
図７は本発明の実施の形態１のワークの姿勢補正ユニットの斜視図、図８は同ワークの姿勢補正ユニットのＸ方向の断面図、図９は同ワークの姿勢補正ユニットのＹ方向の断面図である。図８および図９の（ａ），（ｂ），（ｃ）は、姿勢補正方法を順に示している。
【００３５】
まず姿勢補正ユニット８０の全体構造を説明する。この姿勢補正ユニット８０は、図５に示す第２の実装機のワーク供給部７０に設けられている。なお図５では、この姿勢補正ユニット８０は簡略に示している。この姿勢補正ユニット８０は、ファイバ素子１６が載せられたトレイ７２のＸ方向とＹ方向の傾斜方向の姿勢を補正し、以ってこれに載せられたファイバ素子１６の姿勢を補正して、ファイバ素子１６の基体１７を移載ヘッド６１のノズル６３の下端部にしっかり真空吸着させてピックアップするための装置である。
【００３６】
図７および図９（ａ）において、８１は箱形の本体部であり、その両側部の上部からは側方へフランジ８２が延出している。本体部８１上にはピン９３を中心にＹ方向に回転する（図７および図９（ａ）の矢印Ｙ）揺動ブロック８３が載せられている。揺動ブロック８３から側方へフランジ８４が延出している。フランジ８２とフランジ８４は重なり合っている。フランジ８２に突設されたピン８５とフランジ８４に突設されたピン８６はスプリング８７で連結されており、そのばね力により揺動ブロック８３は本体部８１に押しつけられる方向に付勢されている。
【００３７】
８８はベース部材であり、ピン８９，９０とねじ９１が挿着されている。図８（ａ）において、ピン８９，９０は本体部８１に挿入されており、ねじ９１の上端部は本体部８１の下面に当接している。本体部８１の側面にはねじ９２が挿着されている。ねじ９１のねじ込み量を調整することにより本体部８１の高さは調整され、ねじ９２をねじ込んでその先端部をピン９０に押しつけることにより、本体部８１は所定の高さで固定される。また図９（ａ）においてフランジ８２にはねじ９４が挿着されており、ねじ９４の上端部はフランジ８４の下面に当接している。したがってねじ９４のねじ込み量を調整することにより、揺動ブロック８３のＹ方向の傾斜角度は調整される。
【００３８】
図８（ａ）において、揺動ブロック８３の上部にはＸ方向に揺動するフレーム９５がピン９６で軸着されている。フレーム９５上には台板９７が装着されている。揺動ブロック８３のフランジ９８にはねじ９９が挿着されている。ねじ９９の上端部は台板９７の下面に当接している。またフランジ９８と台板９７にはピン１０１，１０２が突設されている。ピン１０１とピン１０２はスプリング１０３で連結されており、そのばね力により台板９７はねじ９９の上端部に押しつけられている。したがって左右のねじ９９のねじ込み量を調整することにより、台板９７のＸ方向の傾斜角度が調整される。
【００３９】
図８（ａ），（ｂ），（ｃ）は、Ｘ方向の傾斜角度の補正方法を示している。図８（ｂ）は、右側のねじ９９をねじ込んでトレイ７２を左方へ傾斜させた場合を示している（矢印Ｘ１）。図８（ｃ）は左側のねじ９９をねじ込んでトレイ７２を右方へ傾斜させた場合を示している（矢印Ｘ２）。また図９（ｂ）は右側のねじ９４をねじ込んでトレイ７２を左方へ傾斜させた場合を示している（矢印Ｙ１）。図９（ｃ）は左側のねじ９４をねじ込んでトレイ７２を右方へ傾斜させた場合を示している（矢印Ｙ２）。このようにこの姿勢補正ユニット８０によれば、トレイ７２のＸ方向やＹ方向の傾斜角度を調整し、これにより図５に示す移載ヘッド６１のノズル６３をトレイ７２上のファイバ素子１６の基体１７に確実に当接させてファイバ素子１６をピックアップすることができる。
【００４０】
次に図４に示す第１の実装機で受光体１１をパッケージ３の凹入部４（図１（ａ））に搭載し、かつその位置ずれを補正する方法を説明する。図１０は本発明の実施の形態１の受光体の実装方法の説明図であって、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は動作順に示している。また図１１は同受光体の位置ずれ補正方法の説明図であって、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は動作順に示している。まずノズル４３を下降させて受光体１１をパッケージ３の凹入部４上に搭載する（図１０（ａ））。次に受光体１１の真空吸着状態を解除したうえでノズル４３を上昇させる（図１０（ｂ））。次に可動テーブル３３（図４）を駆動して受光体１１をカメラ５４Ｂの下方へ移動させ（図１０（ｃ））、カメラ５４Ｂで受光体１１の位置ずれを認識する。次に受光体１１をノズル４３の下方へ復帰させ（図１０（ｄ））、ノズル４３を下降させて受光体１１を上方から固定する（図１０（ｅ））。次いでノズル４３で受光体１１を固定したまま、可動テーブル３３を駆動して受光体１１の位置ずれを補正する。
【００４１】
図１１は、図１０（ｆ）の位置ずれ補正方法を示している。図１１（ａ）において、１１は現在位置の受光体であって、図１０（ｆ）において実線で示すようにノズル４３で押えつけて固定されている。Ｋは受光体１１の目標位置（正しい実装位置）である。受光体１１を目標位置Ｋまで移動させてその位置ずれを補正するために、可動テーブル３３を駆動してパッケージ３をノズル４３で押えつけられた受光体１１に対して相対的に水平移動させる。図１１（ｂ）〜（ｅ）はこの水平移動動作を示すものであって、矢印イ，ロ，ハ，ニで示すように、受光体１１をのこ歯状の斜方向にジグザグにパッケージ３に対して水平移動させて図１１（ｅ）に示す目標位置Ｋまで移動させる。
【００４２】
このように受光体１１をパッケージ３に対してジグザグに相対移動させる理由は次のとおりである。図１０（ｆ）において、受光体１１は横長の箱形であり、鎖線で示すように横方向へストレートに移動させると（矢印ホ）、受光体１１は横倒れしやすい。これに対し、図１１に示すように、受光体１１をその長手方向に近い斜方向にジグザグ移動させても、受光体１１は横長なので転倒しにくい。したがってこのように受光体１１を斜方向にジグザグ移動させて目標位置Ｋまで移動させ、その位置ずれを補正するものである。
【００４３】
次に、第２の実装機（図５）の移載ヘッド６１のノズル６３の構造を説明する。図１２は本発明の実施の形態１のノズルの上下反転斜視図、図１３は同ノズルの側面図、図１４は同ファイバ素子の基体を真空吸着中の側面図である。ノズル６３の下面（吸着面）は基体１７の周面と同じ曲率の円曲面部６７と、円曲面部６７の両側部から下方へ向って末広がり状に傾斜する誘い込み部６８から成っている。円曲面部６７には吸着孔６５が開口されている。
【００４４】
図１４において、トレイ７２には粘着シートなどの粘着材６８が付着されており、ファイバ素子１６は基体１７を粘着材６８に付着させてトレイ７２上に整列して載置されている。ファイバ素子１６のファイバ１８は、その軸心を中心とする回転方向の方向性を有しており、正しい回転方向の向きでパッケージ３に実装しなければならない。したがってファイバ素子１６は、正しい回転方向の向きで粘着材６８に貼着されている。
【００４５】
図１４において、ノズル６３は円曲面部６７を基体１７の胴面に着地させ、真空吸着してピックアップする。ピックアップできるように、ノズル６３の真空吸着力Ｆ１は、粘着材６８の粘着力Ｆ２よりもかなり大きく設定される。また円曲面部６７の両側部に末広がり状の誘い込み部６８を形成することにより、円曲面部６７をスムーズに基体１７の胴面に着地させてこれを真空吸着し、ピックアップすることができる。
【００４６】
次に第３の実装機（図６）の位置ずれ補正部５５のステージ５６の構造を説明する。図１５は本発明の実施の形態１の位置ずれ補正部のステージの斜視図である。ステージ５６の中央にはスリット孔５６ａが形成されており、その両側方に大形の４角形の孔５６ｂと、小形の丸い吸着孔５６ｃが形成されている。
【００４７】
ファイバ押え２０は、その下面の直線状の溝２１をスリット孔５６ａに合わせてステージ５６上に載置され、吸着孔５６ｃで真空吸着してステージ５６上に半固される。そこで位置ずれ補正爪５７の開口部５８の内角部がファイバ押え２０の角部に押し当てられ、その位置ずれが補正される。
【００４８】
またコネクタ２２は、その両脚部２２ａをスリット孔５６ｂに嵌入させてステージ５６上に載せられ、吸着孔５６ｃに真空吸着して半固される。そこで同様にしてコネクタ２２の位置ずれを補正する。したがってこのステージ５６は、異種ワークであるファイバ押え２０とコネクタ２２の位置ずれ補正用ステージとして共用できる。
【００４９】
（実施の形態２）
図１６は本発明の実施の形態２のファイバ素子の認識装置の斜視図である。この実施の形態２の認識装置は、図７〜図９に示す姿勢補正ユニットに替えて使用されるものである。ターンテーブル１１０のパレット１１１上にはトレイ１１２が載せられており、トレイ１１２にファイバ素子１６が載せられている。このトレイ１１２はガラス板や樹脂板などの透明板から成っており、透明な粘着材でファイバ素子１６は接着されている。
【００５０】
トレイ１１２の下方には面発光体１１３が設けられている。面発光体１１３はファイバケーブル１１４を介して光源ユニット１１５に接続されている。またトレイ１１２の上方にはカメラ１１６が設けられている。
【００５１】
したがって光源１１５を点灯すれば、面発光体１１３は発光し、上方のカメラ１１６でファイバ素子１６のシルエットを観察してその位置を認識できる。そしてこの認識結果にしたがって、移載ヘッド６１のノズル６３（図５）でこの光ファイバ素子１６をピックアップする。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、パッケージに搭載された受光体の位置ずれを補正して、受光体を作業性よく実装することができる。特に、受光体をノズルで押えた状態で、パッケージをジグザグに相対的に水平移動させて受光体の位置ずれを補正するようにしているので、受光体の転倒を防止しながら、受光体を目標位置へ移動させて、その位置ずれを補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の光通信ユニットの実装工程の説明図
【図２】本発明の実施の形態１のパッケージを搭載したキャリアの斜視図
【図３】本発明の実施の形態１の実装後の受光体と基板の部分斜視図
【図４】本発明の実施の形態１の第１の実装機の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１の第２の実装機の斜視図
【図６】本発明の実施の形態１の第３の実装機の斜視図
【図７】本発明の実施の形態１のワークの姿勢補正ユニットの斜視図
【図８】本発明の実施の形態１のワークの姿勢補正ユニットのＸ方向の断面図
【図９】本発明の実施の形態１のワークの姿勢補正ユニットのＹ方向の断面図
【図１０】本発明の実施の形態１の受光体の実装方法の説明図
【図１１】本発明の実施の形態１の受光体の位置ずれ補正方法の説明図
【図１２】本発明の実施の形態１のノズルの上下反転斜視図
【図１３】本発明の実施の形態１のノズルの側面図
【図１４】本発明の実施の形態１のファイバ素子の基体を真空吸着中の側面図
【図１５】本発明の実施の形態１の位置ずれ補正部のステージの斜視図
【図１６】本発明の実施の形態２のファイバ素子の認識装置の斜視図
【符号の説明】
１ キャリア
３ パッケージ
４ 凹入部
７ 凹部
１１ 受光体
１３ 基板
１６ ファイバ素子
１７ 基体
１８ ファイバ
２０ ファイバ押え
２２ コネクタ

Claims (3)

1. 移載ヘッドのノズルに受光素子を有する受光体を真空吸着し、この受光体をパッケージに搭載する工程と、
   受光体の真空吸着状態を解除してノズルを上昇させた後、カメラで受光体の位置ずれを認識する工程と、
   ノズルを下降させて受光体を上方から押えつけて固定する工程と、
   パッケージをノズルで押えつけられた受光体に対して相対的にジグザグに水平移動させることにより受光体を目標位置まで移動させてその位置ずれを補正する工程と、
   を含むことを特徴とする光通信ユニットの実装方法。
2. 前記パッケージは、キャリアにピッチをおいて搭載されており、このキャリアにより実装ラインを搬送されることを特徴とする請求項１に記載の光通信ユニットの実装方法。
3. 前記パッケージに前記受光体を搭載した後、前記受光素子に近接対向する発光素子を有する基板を前記パッケージに実装し、更に発光素子の背面に近接対向するファイバを有するファイバ素子を基板に実装することを特徴とする請求項１または２に記載の光通信ユニットの実装方法。

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