JP3726582B2

JP3726582B2 - 半導体製造装置及び製造方法

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Publication number: JP3726582B2
Application number: JP25480199A
Authority: JP
Inventors: 守高木; 久弥加藤; 徳之竹内; 和夫斎藤; 充男奥村
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1999-09-08
Filing date: 1999-09-08
Publication date: 2005-12-14
Anticipated expiration: 2019-09-08
Also published as: JP2001077454A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置及び製造方法にかかり、詳しくは、例えば半導体レーザとなるバー状の半導体素子を搬送しホルダに整列するための装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体レーザ（レーザダイオード）の製造過程において、レーザ基板をへき開して短冊状（バー状）にし、そのレーザバーに対して発光端面の保護や光出力の効率向上のために光学薄膜等の被膜が作製される。また、その被膜の製造過程において、生産効率（スループット性）を向上させるべく、複数のレーザバーがホルダに整列され且つ固定される。
【０００３】
図９には、レーザバー１００の外観を示す。長尺の直方体形状をなすレーザバー１００において、基板１０１の両側面には電極１０２，１０３が形成されている。また、図の上側に光出力側端面１０４が形成され、図の下側に光反射側端面１０５が形成されており、これら端面１０４，１０５がコート面となっている。レーザバー１００のサイズは、共振器長（キャビティ長）Ｗ、レーザバー長さＬ、レーザバー厚さＨで規定され、通常、Ｗ＝３００〜１，０００μｍ、Ｌ＝１０，０００〜２０，０００μｍ、Ｈ＝５０〜２００μｍといった寸法で作製される。
【０００４】
図１０は、ホルダ７０の構成を示す平面図であり、本ホルダ７０は、図のＡ方向に移動可能な一対の保持板７１と、図のＢ方向に移動可能な一対の保持板７２とを備える。ホルダ７０には、上記保持板７１及び７２に挟まれるようにしてレーザバー１００とダミーバー１１０とが交互に配列される。符号７３は、レーザバー１００及びダミーバー１１０の落下防止のための四角枠状の押さえカバーである。
【０００５】
ダミーバー１１０は、レーザバー１００とほぼ同じ寸法で形成されるスペーサであり（但し、ダミーバー１１０の方がＷ寸法が僅かに短い）、こうしてレーザバー１００とダミーバー１１０とを交互に並べる方法は、被膜形成工程に有用な技術として特開平９−８３０７２号公報等にも開示されている。
【０００６】
かかる場合、レーザバー１００はコート面を上にしてホルダ７０に整列され、通常は図１１に示されるように、ホルダ７０が水平面に配置され、その上にレーザバー１００を並べる毎に図の左右の保持板７２が宛われてレーザバー１００の転倒が防止される。またその際、レーザバー１００が浮き上がって高さズレが生じるのを防止すべく、面合わせ用のプレート７５が上方から宛われるようになっていた。
【０００７】
ところが、上記図１１の装置では、プレート７５による面合わせの作業が強いられ、作業性が悪いといった問題がある。また、先に整列されたレーザバーには、その後何度もプレート７５が宛われるため、その際にコート面が損傷するおそれがあった。
【０００８】
他のレーザバー整列装置として、図１２の装置では、左右一対のガイド８１で囲われたホルダ８０内に、レーザバー１００とダミーバー１１０とが交互に積載される。また、レーザバー１００及びダミーバー１１０は、積載された状態で昇降機構８２により昇降できるようになっていた。ところが、本装置では、ガイド８１の壁面に沿ってレーザバー１００のコート面が揃えられるものの、整列状態のレーザバー１００が昇降機構８２により昇降されるため、レーザバー１００が損傷したり、パーティクルが発生したりするおそれがあった。
【０００９】
一方、レーザバー搬送の従来技術として、ピンセットでレーザバーを持ち上げて搬送するものがある。つまり、図１３のように、電極やへき開端面等の要部を損傷させないよう、レーザバー端部を真空ピンセット９０でつかみ、例えば前記図１０相当のホルダ７０にレーザバー１００を整列させていく。
【００１０】
しかしながら、上記ピンセット９０による搬送技術では、面積が非常に小さいために取り扱いが困難となる。また、ピンセット９０を手動操作する場合、レーザバー１００の搬送時にピンセット９０がホルダ７０等に接触する等、ピンセット９０が誤って操作されると、レーザバー１００が脱落し、汚れや損傷の原因となるおそれがあった。
【００１１】
他方、特開平５−２３９８７号公報等には、吸着コレット装置を用いて電子部品を吸着し、所定位置に搬送する装置が提案されている。すなわち、この吸着コレット装置は、電子部品表面に当接させられる吸着面と、該吸着面において開口する吸引孔とを備え、吸引孔を介して電子部品表面に吸引負圧を作用させて当該電子部品を吸着し、搬送するものであった。しかしながら、上記公報を含め吸着コレットによる従来の搬送技術では、レーザバーを安定した状態で搬送し且つホルダに整列させることに関しては何ら考慮されていなかった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題に着目してなされたものであって、半導体素子を安定した状態で搬送又は整列させ、且つその作業性を向上させることができる半導体製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の半導体製造装置では、ホルダは、半導体素子を横並びの状態で載置するための第１の載置面と、その第１の載置面に垂直に設けられる第２の載置面とを有し、前記第１の載置面が水平面に対して傾いている。
【００１５】
なお、本明細書では、重力が作用する方向と直角をなす面を水平面と称し、半導体製造装置が水平面に設置される場合には、前記第１の載置面は本製造装置の設置面に対して傾くことになる。
【００１６】
請求項１の構成によれば、半導体素子の整列に際し、水平面を基準に傾斜した第１の載置面とそれに垂直な第２の載置面との上に最初の半導体素子が載置され、以降、第１の載置面に沿って半導体素子が並べられる。その際、個々の半導体素子は傾いた状態でホルダに積載されるので、従来技術と異なり、半導体素子が転倒したり、転倒防止用部材を宛うことに起因して半導体素子が浮き上がったりする等の不都合は生じない。このとき、半導体素子は、第１の載置面に沿って自重により高さが揃えられる。また、整列状態の半導体素子を移動させることもないので、半導体素子に傷がついたり、パーティクルが発生することもない。その結果、半導体素子を安定した状態で整列させ、且つその作業性を向上させることができる。
【００１７】
しかも、請求項１の構成では、吸着コレットの吸着面が予め前記ホルダの第１又は第２の載置面の何れかに対してほぼ平行に設けられている、すなわち、吸着コレットの吸着面がホルダの傾斜に合わせて傾斜しているので、例えば直方体状の半導体素子を吸着コレットからホルダに受け渡す際において当該素子の不用意な動きや位置ズレが抑制できる。それ故、より一層安定した搬送及び整列作業が実現できる。
【００２１】
一方、請求項２に記載の発明では、前記吸着コレット又は前記ホルダの傾斜に合わせてその傾斜角度が調整されるトレイに予め半導体素子が並べられており、前記吸着コレットは、前記トレイに載置されている半導体素子を、該吸着コレットの吸着面の傾斜角にて傾斜した状態で吸着する。本構成によれば、トレイからホルダへの半導体素子の搬送及び整列作業が連続的に効率良く実施される。
更に、請求項３に記載の発明では、吸着コレットの真下にホルダ又はトレイが配置されるよう水平方向の位置合わせを行う水平移動手段を備え、前記吸着コレットは、真下に配置される前記ホルダ又は前記トレイに対し、鉛直方向に上下動する。
【００２２】
つまり、吸着コレットがトレイ上の半導体素子を吸着した後、上動してトレイから離れ、更にその後、水平移動手段の駆動により吸着コレットの真下にホルダ装置が配置される。そして、吸着コレットが下動して半導体素子がホルダに整列される。本構成によれば、トレイからホルダへの半導体素子の搬送及び整列作業が連続的に効率良く実施される。
【００２４】
請求項４に記載の発明では、トレイにはトレイ上の半導体素子の配置が調整できるよう位置調整部材が設けられており、吸着コレットはトレイの一定位置から半導体素子を受け取る。従って、吸着コレットによる搬送時の初期の位置合わせが容易になり、半導体素子を効率良く搬送することが可能となる。
【００２９】
一方、半導体製造方法として、請求項５に記載の発明では、吸着コレットにより半導体レーザとなるバー状の半導体素子を水平面に対して傾斜させて吸着し、ホルダに搬送する工程と、該傾斜した状態のまま、同様に水平面に対して傾斜し半導体素子を横並びの状態で載置するための第１の載置面と該第１の載置面に垂直に設けられる第２の載置面とを有するホルダに半導体素子を載置する工程とを有する。
【００３０】
本請求項５の半導体製造方法によれば、個々の半導体素子は傾斜した状態で吸着コレットに吸着され、その後、ホルダに積載されるので、半導体素子を吸着コレットからホルダに受け渡す際において当該半導体素子の不用意な動きや位置ズレが抑制できる。また、半導体素子が転倒したり、転倒防止用部材を宛うことに起因して半導体素子が浮き上がったりする等の不都合は生じない。このとき、半導体素子は自重により高さが揃えられる。また、整列状態の半導体素子を移動させることもないので、半導体素子に傷がついたり、パーティクルが発生することもない。その結果、半導体素子を安定した状態で搬送及び整列させ、且つその作業性を向上させることができる。なお、半導体素子を搬送しホルダに載置する際、吸着コレットの先端部における吸着面の傾きは２０°〜７０°の範囲内で調整されると良い（請求項６）。
【００３１】
また、請求項７に記載の半導体製造方法では、半導体素子を予め収容するトレイから吸着コレットにより当該半導体素子を受け取る工程と、その後、ホルダ上に吸着コレットが配置されるよう水平方向の位置合わせを行う工程とを有する。上記各工程により、トレイからホルダへの半導体素子の搬送及び整列作業が連続的に効率良く実施される。
【００３２】
請求項８に記載の半導体製造方法では、半導体素子の搬送に際し、吸着コレットはエアを吸引し続け、当該半導体素子をホルダに載置する直前にエアを排出するので、半導体素子をホルダに載置する際、半導体素子が吸着コレットから強制的に離れる。これにより、静電気等が原因で半導体素子が整列しにくくなるといった不都合が解消される。また、ホルダに載置する際、吸着コレットによりホルダ表面に半導体素子を押し付けることがないので、半導体素子の損傷等が未然に防止できる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明をレーザバー整列装置に具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。本実施の形態の装置において、製造の対象となるレーザバー（半導体レーザ）１００は、前記図９と同等の寸法及び形状を持つものとし、そのレーザバーの搬送及び整列の工程について説明する。また、ダミーバー１１０についても同じものとする。
【００３４】
図１は、本実施の形態におけるレーザバー整列装置を示す全体斜視図である。本レーザバー整列装置はその概要として、レーザバー１００を吸着して搬送するためのコレット装置１０と、レーザバー１００を整列させるためのホルダ装置２０と、整列前のレーザバー１００を収容しておくためのトレイ装置３０と、水平方向（ｘｙ方向）に移動可能な水平移動手段としての移動装置４０と、位置合わせの確認を行うための実体顕微鏡５０とを備える。移動装置４０は、ホルダ装置２０及びトレイ装置３０を搭載し、ｘ軸，ｙ軸の２方向に移動して位置合わせの微調整を行うｘｙステージ４１と、ｘｙステージ４１の下部に設けられ、位置合わせの粗調整を行うガイド４２とからなる。以下に各装置の詳細な構成を説明する。
【００３５】
コレット装置１０は、軟質の樹脂材料からなる吸着コレット１１と、その吸着コレット１１の上部に接続される接続管１２と、吸着コレット１１を鉛直方向に上下動させるためのコレット駆動部１３とからなる。吸着コレット１１は略ニードル形状をなし、図２に示されるようにその軸線が鉛直方向に延び、先端の吸着面１１ａが水平面Ｈｚを基準に角度θ１で傾斜して設けられている。この傾斜角θ１は２０°〜７０°の範囲内であればよいが、より望ましくは３０°〜６０°程度であるとよく、本実施の形態ではθ１＝３０°とする。
【００３６】
軟質樹脂製の吸着コレット１１を用いることで、レーザバー１００の真空吸着時に傷、欠け、割れ等が防止される。特に、ダイボンディング等、加圧・加熱する工程で当該コレット装置１０を共用することを想定し、耐熱性に優れるポリイミド樹脂にて吸着コレット１１を構成すると良い。なお、吸着コレット１１自体が軟質の樹脂材料でなくとも、その先端部に軟質の樹脂材料からなる吸着パッドを設ける構成でも良い。
【００３７】
本コレット装置１０において、図示しない真空ポンプが駆動され、接続管１２を介して吸着コレット１１に吸引負圧が作用すると、その吸着面１１ａにレーザバー１００が吸着される。このとき、レーザバー１００は、吸着面１１ａの傾斜角θ１にて傾斜した状態で吸着されることとなる。
【００３８】
次に、ホルダ装置２０について図３を用いて説明する。ホルダ装置２０は、基台２１とその上に載置されたｙステージ２２とを備え、これら両者の間には蝶番２３が設けられている。ｙステージ２２は、蝶番２３により任意の角度に傾斜し、その傾斜の状態は角度固定ガイド２４により固定される。なお、ホルダ装置２０の角度調整機構は、図示したような蝶番２３と角度固定ガイド２４とによるものに限定されず、市販のθステージなど角度が調整できるものであれば良い。
【００３９】
ｙステージ２２には、平坦板で構成されるテーブル２６が設けられ、テーブル２６の上には治具２７により位置固定されてホルダ２８が載置されている。この場合、ｙステージ２２を傾けることでテーブル２６が傾き、結果としてホルダ２８の角度が調整される。また、ｙステージ２２の手前側に設けられたレバー２５を操作することにより、テーブル２６が前後方向（ｙ方向）にスライドし、その位置が微調整されるようになっている。
【００４０】
ホルダ２８は、円板状のホルダ本体６１と、図の左右方向にスライド可能な一対の保持板６２，６３と、図の上下方向にスライド可能な一対の保持板６４，６５とを有し、それら保持板６２〜６５がホルダ２８の中央部に向けてスライドすることで、レーザバー１００及びダミーバー１１０が整列状態で固定保持される。ここで、図４（ａ）のホルダ断面図にも示されるように、左右の保持板６２，６３には、ホルダ中央部側の端部に段差部６２ａ，６３ａが設けられており、この段差部６２ａ，６３ａの上にレーザバー１００及びダミーバー１１０が横並びの状態で載置される。向かい合う段差部６２ａ，６３ａの間は、窓部６６となっている。
【００４１】
また、図４（ｂ）に示されるように、ホルダ本体６１は水平面Ｈｚを基準に角度θ２で傾斜しており、レーザバー１００及びダミーバー１１０が実際に載置される段差部６２ａ，６３ａの傾きも同じθ２となる。この傾斜角θ２は、前述の角度調整機構により調整されるようになっており、積載した状態のレーザバー１００及びダミーバー１１０が保持板６５とは逆側に倒れず、且つ自重で高さ合わせが可能な角度であればよい。実際には、傾斜角θ２は２０°〜７０°の範囲内であればよいが、より望ましくは３０°〜６０°程度であるとよく、本実施の形態ではθ２＝６０°とする。
【００４２】
また、傾斜角θ２は、コレット吸着面１１ａの傾き（前述のθ１）に応じて調整されるようになっており、吸着コレット１１による傾斜状態のままレーザバー１００をホルダ２８に載置するには、（９０°−θ１）＝θ２としてコレット吸着面１１ａとホルダ２８とが直交するように角度調整する。但し、θ１，２は指定の角度に対し±１０°の範囲にあれば実用上の問題は少ないと考える。かかる場合、保持板６２，６３の段差部６２ａ，６３ａにより「第１の載置面」が構成され、図の下側の保持板６５の端面により「第２の載置面」が構成される。
【００４３】
因みに、ホルダ２８の傾斜角θ２が７０°を越えると、保持板６５側（ホルダ手前側）にレーザバー１００がこぼれ易くなったり、ホルダ装置２０のテーブル２６等が吸着コレット１１の搬送動作の妨げとなるといった不都合が生じる。また、傾斜角θ２が２０°未満であると、保持板６５とが逆側にレーザバー１００が倒れ易くなってしまう。
【００４４】
次に、トレイ装置３０の構成を図５及び図６を用いて説明する。トレイ装置３０は、レーザバー１００及びダミーバー１１０を収容するトレイ３１と、そのトレイ３１を載せるためのトレイ台３２と、トレイ台３２の傾斜角θ３を調整するための角度調整部３３と、トレイ台３２の高さを調整するための高さ調整部３４とから構成される。
【００４５】
トレイ台３２には、レーザバー１００又はダミーバー１１０が常に同じ位置から受け渡されるようトレイ３１の位置調整を行うための調整ねじ３５が設けられており、この調整ねじ３５により吸着コレット１１による搬送時の初期の位置合わせが行われる。
【００４６】
角度調整部３３において、球状の穴部３６内には、トレイ台３２に連結されたボール３７が収容されており、このボール３７の位置を任意に変更し調整ねじ３８で固定することにより、水平面Ｈｚに対するトレイ３１の角度θ３が調整される。この傾斜角θ３は、前記コレット吸着面１１ａの傾斜角θ１やホルダ２８の傾斜角θ２に応じて決定されればよい。実際には、傾斜角θ３は２０°〜７０°の範囲内であればよいが、より望ましくは３０°〜６０°程度であるとよく、本実施の形態ではθ３＝３０°（＝θ１）とする。また、高さ調整部３４には調整ねじ３９が設けられている。なお、トレイ装置３０の構成は、図５及び図６のものに限定されるものではなくトレイ３１のセット、位置調整、角度調整が可能な構造であれば良い。
【００４７】
次に、上記構成のレーザバー整列装置の動作手順を説明する。
先ず始めに、ｘｙステージ４１又はガイド４２による位置調整を行ってトレイ３１上の所定位置に吸着コレット１１を配置し、トレイ３１に収容されているレーザバー１００又はダミーバー１１０を吸着コレット１１にて真空吸着する。このとき、実体顕微鏡５０で吸着コレット１１の先端位置を確認しながら操作が行われる。その後、レーザバー１００又はダミーバー１１０を吸着した状態の吸着コレット１１の真下に、同じくｘｙステージ４１又はガイド４２による位置調整を行ってホルダ装置２０を移動させ、実体顕微鏡５０で位置確認を行いながらレーザバー１００又はダミーバー１１０をホルダ２８に載置し整列させる。
【００４８】
より詳細には、レーザバー１００の搬送及び整列の様子を示す図７において、既述の通りトレイ３１は角度θ３で傾斜し、且つ吸着コレット１１の吸着面１１ａは角度θ１で傾斜しており（θ１＝θ３）、吸着コレット１１はレーザバー１００の電極面（図９の１０２又は１０３）の端部を真空吸着して持ち上げる。このとき、トレイ３１はコレット吸着面１１ａに平行に設置されているので、レーザバー１００が安定した状態で且つ確実に受け渡される。そして次に、レーザバー１００を真空吸着したままホルダ２８上でｘｙ方向（水平方向）の位置合わせした後、吸着コレット１１を降下させてホルダ２８に近づける。
【００４９】
なお前記図１には、ホルダ２８とトレイ３１とが同じ向きに傾斜した状態を示したが、実際のレーザバー搬送時には図７の通り、ホルダ２８とトレイ３１とを互いに逆向きに傾斜させる。但し、仮にホルダ２８とトレイ３１とが同じ向きに傾斜していても、レーザバー受け取り後に吸着コレット１１をその軸線を中心に１８０°回転させれば、トレイ３１からホルダ２８へのレーザバー１００の搬送が良好に実施される。
【００５０】
その後、レーザバー１００をホルダ２８に載置する直前に真空吸引を停止すると共に、コレット先端部からエアを排出する。これにより、吸着コレット１１に吸着されていたレーザバー１００が確実に吸着面１１ａから離れ、ホルダ２８に所定順序で整列される。このとき、コレット吸着面１１ａ及びホルダ２８が角度θ１，θ２でそれぞれ傾斜し、レーザバー１００のコート面は保持板６２，６３の段差部６２ａ，６３ａに平行に、レーザバー１００の電極面は保持板６５の端面に平行になっているので、レーザバー１００を吸着コレット１１からホルダ２８に受け渡す際において当該レーザバー１００の不用意な動きや位置ズレが抑制される。そしてその後、前記整列させたホルダ２８を用いて、レーザバー１００の被膜形成面（コート面）に対し所定の被膜形成処理が施される。
【００５１】
上記整列作業において、最初は、保持板６２，６３の段差部６２ａ，６３ａとそれに垂直な保持板６５の端面との上に最初のダミーバー１１０が載置され、以降、段差部６２ａ，６３ａに沿ってレーザバー１００及びダミーバー１１０が連続して交互に並べられる。その際、個々のレーザバー１００及びダミーバー１１０は傾いた状態でホルダ２８に積載されるので、転倒したり、転倒防止用部材を宛うことに起因して浮き上がったりする等の不都合は生じない。レーザバー１００は、段差部６２ａ，６３ａに沿って自重により高さが揃えられる。また、整列状態のレーザバー１００を移動させることもないので、レーザバー１００のコート面に傷がついたり、パーティクルが発生することもない。
【００５２】
以上詳述した本実施の形態によれば、以下に示す効果が得られる。
吸着コレット１１によりレーザバー１００を傾斜状態で吸着して搬送し、同じく傾斜したホルダ２８にレーザバー１００を載置するので、レーザバー１００を安定した状態で搬送及び整列させることができ、且つその作業性が向上する。
【００５３】
コレット装置１０、ホルダ装置２０、トレイ装置３０及び移動装置４０等によりレーザバー整列装置を構成したので、トレイ装置３０からホルダ装置２０へのレーザバー１００の搬送及び整列作業を連続的に効率良く実施することが可能となる。また、水平方向（ｘｙ方向）の移動は移動装置４０により行い、上下方向（垂直方向）の移動はコレット装置１０により行うので、レーザバー整列の精度向上が可能となり、仮に精度が悪化しても、各動作を行う部位の調整を独立して行うことで容易に調整できる。
【００５４】
レーザバー１００をホルダ２８に載置する直前に吸着コレット１１からエアが排出されるので、レーザバー載置の際、レーザバー１００が吸着コレット１１から強制的に離れ、静電気等が原因でレーザバー１００が整列しにくくなるといった不都合が解消される。また、ホルダ２８に載置する際、吸着コレット１１によりホルダ表面にレーザバー１００を押し付けることがないので、レーザバー１００の損傷等が未然に防止できる。
【００５５】
なお本発明は、上記以外に次の形態にて具体化できる。
コレット装置１０の構成を図８のように変更する。図８のコレット装置１０では、吸着コレット１１が平行に２本設けられ、その先端部においてレーザバー１００が吸着される。この場合、レーザバー１００は、両端２カ所で吸着保持されるため、搬送時の安定性が向上する。
【００５６】
上記実施の形態では、コレット軸が鉛直方向に延び、その軸方向に対して吸着面１１ａが斜めに形成されていたが、コレット軸自体が斜めに設けられる場合には、そのコレット軸と吸着面１１ａとが垂直であってもよい。要は、コレット吸着面１１ａが水平面に対して傾斜し、ホルダ２８に対して垂直又は平行となる構成であれば、既述の優れた効果が得られる。
【００５７】
上記実施の形態では、コレット吸着面１１ａをホルダ２８の保持板６５端面（第２の載置面）に対してほぼ平行に設け、レーザバー１００の電極面側を吸着コレット１１で吸着することとしたが（図７参照）、これに代えて、コレット吸着面１１ａをホルダ２８の保持板６２，６３の段差部６２ａ，６３ａ（第１の載置面）に対してほぼ平行に設けてもよい。例えばレーザバー１００以外の半導体素子を吸着・搬送する場合には、このようにコレット吸着面の向きを特定しない方が望ましいと考える。そして、半導体素子の吸着部位に応じてコレット吸着面の向きを決めればよい。
【００５８】
上記実施の形態では、ホルダ装置２０及びトレイ装置３０をｘｙステージ４１に搭載し、ｘｙステージ４１等によりｘ軸及びｙ軸方向の移動を行うこととしたが、これに代えて、コレット装置１０がｘ軸及びｙ軸方向に移動できる構成としても良い。或いは、コレット装置１０のｘｙ方向の移動、ホルダ装置２０及びトレイ装置３０のｘｙ方向の移動が共に可能な構成であっても良い。
【００５９】
上記実施の形態では、実体顕微鏡５０で位置調整しながら手動操作によりレーザバー１００の搬送及び整列を行ったが、実体顕微鏡５０に代えて画像認識技術と連携した自動位置調整装置を設け、自動位置調整を行うようにしてもよい。この場合、生産効率（スループット性）が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明の実施の形態におけるレーザバー整列装置を示す全体斜視図。
【図２】吸着コレットの先端形状を示す図。
【図３】ホルダ装置の構成を示す斜視図。
【図４】ホルダの構成を示す断面図。
【図５】トレイ装置の構成を示す斜視図。
【図６】トレイ装置の構成を示す断面図。
【図７】レーザバーの搬送及び整列の様子を説明するための略図。
【図８】コレット装置の別の構成例を示す斜視図。
【図９】レーザバーの構成例を示す斜視図。
【図１０】従来技術におけるホルダを示す平面図。
【図１１】従来技術におけるレーザバー整列装置を示す図。
【図１２】従来技術におけるレーザバー整列装置を示す図。
【図１３】従来技術におけるレーザバー搬送の状態を示す図。
【符号の説明】
１０…コレット装置、１１…吸着コレット、１１ａ…吸着面、２０…ホルダ装置、２３…角度調整機構を構成する蝶番、２４…角度調整機構を構成する角度固定ガイド、２８…ホルダ、３５…位置調整部材を構成する調整ねじ、６２〜６５…保持板、６２ａ，６３ａ…段差部、３０…トレイ装置、３１…トレイ、４０…水平移動手段を構成する移動装置、５０…実体顕微鏡、１００…レーザバー（半導体レーザ）。

Claims

半導体レーザとなるバー状の半導体素子を吸着コレットで吸着してホルダに搬送し、当該ホルダに整列させた状態で前記半導体素子の光共振器をなす少なくとも一方の端面に被膜を作製する半導体製造装置において、
前記ホルダは、半導体素子を横並びの状態で載置するための第１の載置面と、その第１の載置面に垂直に設けられる第２の載置面とを有し、前記第１の載置面が水平面に対して傾いており、
前記吸着コレットは、その吸着面が前記半導体素子の吸着部位に応じて予め前記ホルダの第１の載置面に対してほぼ平行に或いは前記ホルダの第２の載置面に対してほぼ平行に設けられていることを特徴とする半導体製造装置。
請求項１に記載の半導体製造装置において、
前記半導体素子は、前記吸着コレット又はホルダの傾斜に合わせてその傾斜角度が調整されるトレイに予め並べられており、
前記吸着コレットは、前記トレイに載置されている半導体素子を、該吸着コレットの吸着面の傾斜角にて傾斜した状態で吸着することを特徴とする半導体製造装置。
請求項２に記載の半導体製造装置において、
前記吸着コレットの真下に前記ホルダ又は前記トレイが配置されるよう水平方向の位置合わせを行う水平移動手段を備え、
前記吸着コレットは、真下に配置される前記ホルダ又は前記トレイに対し、鉛直方向に上下動することを特徴とする半導体製造装置。
請求項２又は３に記載の半導体製造装置において、
前記トレイにはトレイ上の半導体素子の配置が調整できるよう位置調整部材が設けられ、吸着コレットはトレイの一定位置から半導体素子を受け取ることを特徴とする半導体製造装置。
半導体レーザとなるバー状の半導体素子をホルダに整列させ、その状態で前記半導体素子の光共振器をなす少なくとも一方の端面に被膜を作製するための半導体製造方法において、
吸着コレットにより半導体素子を水平面に対して傾斜させて吸着し、ホルダに搬送する工程と、
水平面に対して傾斜し半導体素子を横並びの状態で載置するための第１の載置面と該第１の載置面に垂直に設けられる第２の載置面とを有するホルダに、前記半導体素子を傾斜した状態のまま載置する工程と、
を有する
ことを特徴とする半導体製造方法。
請求項５に記載の半導体製造方法において、
半導体素子を搬送しホルダに載置する際、吸着コレットの先端部における吸着面の傾きは２０°〜７０°の範囲内で調整されることを特徴とする半導体製造方法。
請求項５又は６に記載の半導体製造方法において、
半導体素子を予め収容するトレイから吸着コレットにより当該半導体素子を受け取る工程と、その後、ホルダ上に吸着コレットが配置されるよう水平方向の位置合わせを行う工程と、
を有することを特徴とする半導体製造方法。
請求項５〜７の何れかに記載の半導体製造方法において、
半導体素子の搬送に際し、吸着コレットはエアを吸引し続け、当該半導体素子をホルダに載置する直前にエアを排出することを特徴とする半導体製造方法。