JP5560703B2 - 半導体レーザの製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
まず、実施の形態1に係る半導体レーザの製造装置の構造について説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体レーザの製造装置を示す斜視図である。
実施の形態2に係る半導体レーザの製造方法及び製造装置について、実施の形態1と異なる点のみについて説明する。
実施の形態3に係る半導体レーザの製造方法及び製造装置について、実施の形態1,2と異なる点のみについて説明する。
実施の形態4に係る半導体レーザの製造方法について実施の形態1,2と異なる点のみについて説明する。図19−図27は、実施の形態4に係る半導体レーザの製造方法を示す工程図である。
26 ローラー(引き出し部)
28,82 スペーサ材
32 刃(切断部)
34 スペーサ
36 スペーサ吸着用コレット(第1コレット)
44 レーザバー吸着用コレット(第2コレット)
58 コーティング用下治具(治具)
72 半導体ウェハ
74 コーティング用上治具(治具)
90 粘着性シート
92 漏斗
94 アパーチャ
96 位置決めピン
98 トレイ
Claims (6)
- 巻き線状のスペーサ材の一部を引き出し部により引き出し、切断部により切断してスペーサを形成する工程と、
前記スペーサを一定の向きを保った状態で第1コレットによりピックアップする工程と、
複数の半導体レーザが形成された半導体ウェハを劈開して前記複数の半導体レーザがバー状に並んだレーザバーを形成する工程と、
前記レーザバーを第2コレットによりピックアップする工程と、
前記第2コレット及び前記第1コレットにより前記スペーサ及び前記レーザバーを交互に積み重ねて治具で挟む工程と、
前記治具で挟んだ前記レーザバーの端面に誘電体膜を形成する工程とを備え、
前記スペーサ材を切断した直後の前記スペーサの向きは前記一定の向きに揃っていることを特徴とする半導体レーザの製造方法。 - 複数のスペーサが同一方向に整列した状態で互いに繋がったスペーサ材を切断部により切断して個々のスペーサに分離する工程と、
分離された前記スペーサを前記同一方向の向きを保った状態で第1コレットによりピックアップする工程と、
複数の半導体レーザが形成された半導体ウェハを劈開して前記複数の半導体レーザがバー状に並んだレーザバーを形成する工程と、
前記レーザバーを第2コレットによりピックアップする工程と、
前記第2コレット及び前記第1コレットにより前記スペーサ及び前記レーザバーを交互に積み重ねて治具で挟む工程と、
前記治具で挟んだ前記レーザバーの端面に誘電体膜を形成する工程とを備え、
前記スペーサ材を切断した直後の前記スペーサの向きは前記同一方向の向きに揃っていることを特徴とする半導体レーザの製造方法。 - 前記切断部により、前記スペーサ材の前記複数のスペーサを一括で切断して分離することを特徴とする請求項2に記載の半導体レーザの製造方法。
- 巻き線状のスペーサ材の一部を引き出す引き出し部と、
前記引き出し部により引き出された前記スペーサ材を切断してスペーサを形成する切断部と、
前記スペーサを一定の向きを保った状態でピックアップする第1コレットと、
レーザバーをピックアップする第2コレットと、
巻き線状のスペーサ材の一部を引き出す引き出し部と、
前記第2コレット及び前記第1コレットにより交互に立てて整列された前記スペーサ及び前記レーザバーを挟む治具とを備え、
前記スペーサ材を切断した直後の前記スペーサの向きは前記一定の向きに揃っていることを特徴とする半導体レーザの製造装置。 - 複数のスペーサが同一方向に整列した状態で互いに繋がったスペーサ材を切断して個々のスペーサに分離する切断部と、
分離された前記スペーサを前記同一方向の向きを保った状態でピックアップする第1コレットと、
レーザバーをピックアップする第2コレットと、
前記第2コレット及び前記第1コレットにより交互に立てて整列された前記スペーサ及び前記レーザバーを挟む治具とを備え、
前記スペーサ材を切断した直後の前記スペーサの向きは前記同一方向の向きに揃っていることを特徴とする半導体レーザの製造装置。 - 前記切断部は、前記スペーサ材の前記複数のスペーサを一括で切断して分離することを特徴とする請求項5に記載の半導体レーザの製造装置。
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