CN111725699B - 一种激光Bar条芯片光电性能检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，包括以下步骤：S1、将Bar条盒摆放在放置座上；S2、确认Bar条的摆放位置；S3、将Bar条移送至检测平台上；S4、对Bar条微调定位；S5、使芯片处于芯片检测工位；S6、对芯片的外观和位置进行检测；S7、供电使芯片发光；S8、对芯片进行发光强度检测；S9、移动避让检测空间；S10、对芯片分别检测水平发散角和竖直发散角；S11、分离停止供电；S12、Bar条上的所有芯片全部检测完成；S13、将检测完的芯片移送至Bar条盒内；S14、重复检测直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。该检测方法可以连续对Bar条盒内的所有Bar条上的所有芯片进行全检，检测效率更高。

Description

一种激光Bar条芯片光电性能检测方法

技术领域

本发明涉及一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，属于激光半导体检测领域。

背景技术

激光Bar条芯片的检测是激光芯片生产过程中的重要工艺。而目前的检测方法存在几个缺点：

1、Bar条的上料不够智能，也不能连续，一般的操作是人工利用气动吸嘴或其他的工具将Bar条摆放到检测平台上检测，无法保证Bar条已经摆正，同时人工操作也有可能对Bar条上的芯片造成损伤。

2.目前的检测方法人工将Bar条送至检测平台上，由于摆放位置不正确，因此一般需要对Bar条进行位置调整，但是调整位置的操作不方便，操作困难，其定位调整的方式有些是通过工人的经验和人眼识别移动Bar条，也有一些是通过额外增加定位机构进行定位，但是增加的定位机构效率较低，同时由于Bar条比较薄，该定位机构的安装非常难调试。并且该定位机构也占用了一定的设备的空间。

3.由于Bar条上的芯片数量有多个，而Bar条的位置定位难度高，导致各个芯片的位置也不准确，要对每个芯片都进行性能检测时需要对每个芯片进行导电使其发光，而目前的检测装置是无法给位置不准确的芯片进行逐个导电，也就无法高效率的对Bar条上所有的芯片进行全检，尤其是对其光电性能的检测，目前的检测方法对其发光强度和发散角检测效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，该检测方法可以连续对Bar条盒内的所有Bar条上的所有芯片进行全检，检测效率更高。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，包括以下步骤：

S1、将放置有多根Bar条的Bar条盒摆放在放置座的Bar条检测工位上；

S2、利用Bar条检测相机对Bar条检测工位上的Bar条盒拍照确认Bar条盒内Bar条的摆放位置；

S3、利用Bar条转移机构采用负压气吸的方式将Bar条盒中其中一根Bar条移送至处于上料工位的检测平台上；

S4、对检测平台上的Bar条微调定位；

S5、检测平台移动使Bar条上的第一个待检芯片处于芯片检测工位；

S6、利用芯片位置检测装置对第一个待检芯片的外观和位置进行检测，根据位置检测结果微调检测平台；

S7、利用供电装置给第一个待检芯片供电使其发光；

S8、利用设置于芯片发光侧的光强检测装置对第一个待检芯片的发光强度进行检测；

S9、光强检测装置检测完成后移动避让检测空间；

S10、利用水平发散角检测装置和竖直发射角检测装置分别对第一个待检芯片的水平发散角和竖直发散角进行检测完成第一个待检芯片的光电性能检测；

S11、供电装置与芯片分离停止供电；

S12、重复步骤S5至S11将Bar条上的所有芯片均检测完成；

S13、检测平台复位移动到上料工位，Bar条转移机构将检测完的芯片移送至Bar条盒内；

S14、重复步骤S3至步骤S13直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。

其中优选的，所述步骤S3中Bar条转移机构负压气吸转移的具体方式为：定义X轴为与Bar条检测工位到上料工位之间的连线平行的坐标轴，定义Y轴为水平面上与X轴垂直的坐标轴，定义Z轴为垂直于X轴和Y轴所在平面的坐标轴；Bar条转移机构采用转移吸嘴实现负压吸附，转移吸嘴设置在转移支座上，其具体转移流程为：

S31、转移支座先在X轴和Y轴所组成的XY平面移动到bar条盒的上方；

S32、转移支座沿Z轴方向下降利用负压原理将Bar条盒中的一根Bar条吸取；

S33、转移支座沿Z轴上升并移动到上料工位后下降将Bar条放置在检测平台上。

其中优选的，所述步骤S4中对检测平台上的Bar条微调定位的具体方式为：

在转移支座上固定一个定位刮板，所述定位刮板高于转移吸嘴的最低端，检测平台的一侧设置有方便转移吸嘴避让的避让斜面，该避让斜面与检测平台上表面相交的边缘线定义为定位边缘线：且该定位边缘线与X轴平行，所述微调定位的步骤为：

S41、经过步骤S33后，Bar条被放置在检测平台上，转移支座沿Y轴移动使转移吸嘴与避让斜面位置对应；

S42、转移支座沿Z方向下降使定位刮板与检测平台的上表面接触；

S43、转移支座沿Y轴移动，定位刮板顶推Bar条使其边缘与定位边缘线平齐。

其中优选的，所述步骤S7中的供电装置给芯片供电的具体方式为：

提供一个由供电升降动力装置驱动沿Z方向滑动的供电滑座，供电滑座上通过微动平台安装有第一安装杆和第二安装杆，第一安装杆和第二安装杆上设置了第一导电针和第二导电针；当需要供电时，供电升降动力装置驱动供电滑座下降使第一导电针和第二导电针与芯片的供电区域接触导电；当不需要导电时，供电滑座上升使第一导电针和第二导电针与芯片分离。

其中优选的，所述步骤S10中水平发散角检测装置包括一个由第一偏转动力装置驱动的绕竖直中心轴偏转的第一检测支座，第一检测支座具有一个竖直杆部，竖直杆部上设置了第一光检测传感器；检测水平发散角的步骤为：

S101、初始状态时竖直杆部上位于一侧的起始位置，起始位置下的第一光检测传感器检测不到芯片发出的光线；

S102、第一偏转动力装置驱动第一检测支座偏转，当第一光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第一临界位置；

S103、第一检测支座持续偏转，当第一光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第二临界位置；

S104、计算第一临界位置和第二临界位置相对于芯片发光中心所构成的水平角即为水平发散角。

其中优选的，所述步骤S10中竖直发散角检测装置包括一个由第二偏转动力装置驱动的绕水平中心轴偏转的第二检测支座，第二检测支座具有一个水平杆部，水平杆部上设置了第二光检测传感器；检测竖直发散角的步骤为：

S10-1、初始状态时水平杆部上位于一侧的起始位置，起始位置下的第二光检测传感器检测不到芯片发出的光线；

S10-2、第二偏转动力装置驱动第二检测支座偏转，当第二光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第三临界位置；

S10-3、第二检测支座持续偏转，当第二光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第四临界位置；

S10-4、计算第三临界位置和第四临界位置相对于芯片发光中心所构成的竖直角即为竖直发散角。

其中进一步优选的，放置座上放置了至少两个Bar条盒，当其中一个Bar条盒中的Bar条全部检测完成后，放置座移动一个工位使下一个Bar条盒移动到Bar条检测工位上进行下一轮检测。

采用了上述技术方案后，本发明的效果是：1、该检测方法利用Bar条检测相机对Bar条检测工位上的Bar条盒拍照确认Bar条盒内Bar条的摆放位置，从而就可以确定Bar条盒哪些位置有Bar条，在确定每个Bar条的位置后方便Bar条转移机构的准确吸取；2、Bar条转移机构利用负压气吸的方式实现Bar条的自动转移和摆放，并且在检测平台的摆放位置比较准确，而后再通过微调定位就可以准确的定位Bar条，而Bar条定位好可以方便准确供电；3、该检测方法利用芯片位置检测装置对第一个待检芯片的外观和位置进行检测，根据位置检测结果微调检测平台，使芯片位置更准确，同时该芯片位置检测装置还能检测芯片的外观质量；4、该检测方法利用光强检测装置、水平发散角检测装置和竖直发射角检测装置检测芯片的自动检测光电性能，并且每个Bar条上的芯片都可以全部检测，从而实现快速全检，检测效率更高。

又由于所述步骤S4中对检测平台上的Bar条微调定位的具体方式为：

在转移支座上固定一个定位刮板，所述定位刮板高于转移吸嘴的最低端，检测平台的一侧设置有方便转移吸嘴避让的避让斜面，该避让斜面与检测平台上表面相交的边缘线定义为定位边缘线：且该定位边缘线与X轴平行，所述微调定位的步骤为：

S41、经过步骤S33后，Bar条被放置在检测平台上，转移支座沿Y轴移动使转移吸嘴与避让斜面位置对应；

S42、转移支座沿Z方向下降使定位刮板与检测平台的上表面接触；

S43、转移支座沿Y轴移动，定位刮板顶推Bar条使其边缘与定位边缘线平齐。该Bar条微调定位的方式依靠定位刮板的移动实现微调，无需额外增加微调动力和结构，同时Bar条转移机构对每个Bar条在检测平台上的摆放位置是精确控制的，因此定位刮板的一定距离也是可以计算准确得到的，从而微调定位实现简单。

又由于所述步骤S10中水平发散角检测装置包括一个由第一偏转动力装置驱动的绕竖直中心轴偏转的第一检测支座，第一检测支座具有一个竖直杆部，竖直杆部上设置了第一光检测传感器；检测水平发散角的步骤为：

S101、初始状态时竖直杆部上位于一侧的起始位置，起始位置下的第一光检测传感器检测不到芯片发出的光线；

S102、第一偏转动力装置驱动第一检测支座偏转，当第一光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第一临界位置；

S103、第一检测支座持续偏转，当第一光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第二临界位置；

S104、计算第一临界位置和第二临界位置相对于芯片发光中心所构成的水平角即为水平发散角，该水平发散角的检测非常快速，只需要第一检测支座偏转即可完成检测，效率高，且准确度也更高。

又由于所述放置座上放置了至少两个Bar条盒，当其中一个Bar条盒中的Bar条全部检测完成后，放置座移动一个工位使下一个Bar条盒移动到Bar条检测工位上进行下一轮检测，这样该放置座就可以方便在检测的过程中实现Bar条的上下料，自动化程度更高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例的另一个角度的立体结构示意图；

图3是Bar条转移机构和检测平台上的结构立体图；

图4是供电装置、检测平台和光电性能检测装置的结构立体图；

图5是Bar条盒的立体图；

图6是检测平台的立体图；

附图中：1.机座；2.Bar条转移机构；21.转移底座；22.X滑座；23.X动力装置；24.Y滑座；25.Y动力装置；26.Z动力装置；27.Z滑座；28.转移支座；29.转移吸嘴；210.定位刮板；3.检测平台；31.平台本体；311.避让斜面；32.检测工位切换动力装置；33.平台滑座；4.Bar条供应装置；41.放置座；42.补料动力装置；43.Bar条盒；431.盒体；432.Bar条放置槽；433.朝向定位标识；5.Bar条检测装置；51.环形补光装置；52.Bar条检测相机；6.芯片位置检测装置；7.供电装置；71.供电滑座；72.第一安装杆；73.第二安装杆；74.第一导电针；75.第二导电针；76.供电升降动力装置；8光强检测装置；81.光强检测座；82.光强检测传感；83.避让动力装置；9.水平发散角检测装置；91.第一检测底座；92.第一偏转动力装置；93.第一检测支座；94.竖直杆部；10.竖直发散角检测装置；101.第二检测底座；102.第二检测支座；103.水平杆部；104.第二偏转动力装置。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步的详细描述。

一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，包括以下步骤：

S1、将放置有多根Bar条的Bar条盒43摆放在放置座41的Bar条检测工位上；其中，Bar条盒43上是设置了若干个Bar条放置槽432，每根Bar条都放置在对应的Bar条放置槽432内；放置座41上放置了至少两个Bar条盒43，当其中一个Bar条盒43中的Bar条全部检测完成后，放置座41移动一个工位使下一个Bar条盒43移动到Bar条检测工位上进行下一轮检测。

S2、利用Bar条检测相机52对Bar条检测工位上的Bar条盒43拍照确认Bar条盒43内Bar条的摆放位置；其中，在拍照时可以通过平行环形光进行补光。

S3、利用Bar条转移机构2采用负压气吸的方式将Bar条盒43中其中一根Bar条移送至处于上料工位的检测平台3上；

S4、对检测平台3上的Bar条微调定位；

S5、检测平台3移动使Bar条上的第一个待检芯片处于芯片检测工位；

S6、利用芯片位置检测装置6对第一个待检芯片的外观和位置进行检测，根据位置检测结果微调检测平台3；

S7、利用供电装置7给第一个待检芯片供电使其发光；

S8、利用设置于芯片发光侧的光强检测装置8对第一个待检芯片的发光强度进行检测；

S9、光强检测装置8检测完成后移动避让检测空间；

S10、利用水平发散角检测装置和竖直发射角检测装置分别对第一个待检芯片的水平发散角和竖直发散角进行检测完成第一个待检芯片的光电性能检测；

S11、供电装置7与芯片分离停止供电；

S12、重复步骤S5至S11将Bar条上的所有芯片均检测完成；

S13、检测平台3复位移动到上料工位，Bar条转移机构2将检测完的芯片移送至Bar条盒43内；

S14、重复步骤S3至步骤S13直至Bar条盒43内所有Bar条的芯片均检测完成。

其中优选的，所述步骤S3中Bar条转移机构2负压气吸转移的具体方式为：定义X轴为与Bar条检测工位到上料工位之间的连线平行的坐标轴，定义Y轴为水平面上与X轴垂直的坐标轴，定义Z轴为垂直于X轴和Y轴所在平面的坐标轴；Bar条转移机构2采用转移吸嘴29实现负压吸附，转移吸嘴29设置在转移支座28上，其具体转移流程为：

S31、转移支座28先在X轴和Y轴所组成的XY平面移动到Bar条盒43的上方；

S32、转移支座28沿Z轴方向下降利用负压原理将Bar条盒43中的一根Bar条吸取；

S33、转移支座28沿Z轴上升并移动到上料工位后下降将Bar条放置在检测平台3上。

其中优选的，所述步骤S4中对检测平台3上的Bar条微调定位的具体方式为：

在转移支座28上固定一个定位刮板210，所述定位刮板210高于转移吸嘴29的最低端，检测平台3的一侧设置有方便转移吸嘴29避让的避让斜面311，该避让斜面311与检测平台3上表面相交的边缘线定义为定位边缘线：且该定位边缘线与X轴平行，所述微调定位的步骤为：

S41、经过步骤S33后，Bar条被放置在检测平台3上，转移支座28沿Y轴移动使转移吸嘴29与避让斜面311位置对应；

S42、转移支座28沿Z方向下降使定位刮板210与检测平台3的上表面接触，此时由于避让斜面311的存在，转移吸嘴29的下端是低于检测平台3，从而保证定位刮板210能与检测平台3更好更可靠的接触；

S43、转移支座28沿Y轴移动，定位刮板210顶推Bar条使其边缘与定位边缘线平齐。

所述步骤S7中的供电装置7给芯片供电的具体方式为：

提供一个由供电升降动力装置驱动沿Z方向滑动的供电滑座，供电滑座上通过微动平台安装有第一安装杆72和第二安装杆73，第一安装杆72和第二安装杆73上设置了第一导电针74和第二导电针75；当需要供电时，供电升降动力装置驱动供电滑座下降使第一导电针74和第二导电针75与芯片的供电区域接触导电；当不需要导电时，供电滑座上升使第一导电针74和第二导电针75与芯片分离。

所述步骤S10中水平发散角检测装置包括一个由第一偏转动力装置92驱动的绕竖直中心轴偏转的第一检测支座93，第一检测支座93具有一个竖直杆部94，竖直杆部94上设置了第一光检测传感器；检测水平发散角的步骤为：

S101、初始状态时竖直杆部94上位于一侧的起始位置，起始位置下的第一光检测传感器检测不到芯片发出的光线；

S102、第一偏转动力装置92驱动第一检测支座93偏转，当第一光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第一临界位置；

S103、第一检测支座93持续偏转，当第一光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第二临界位置；

S104、计算第一临界位置和第二临界位置相对于芯片发光中心所构成的水平角即为水平发散角。

所述步骤S10中竖直发散角检测装置10包括一个由第二偏转动力装置104驱动的绕水平中心轴偏转的第二检测支座102，第二检测支座具有一个水平杆部103，水平杆部103上设置了第二光检测传感器；检测竖直发散角的步骤为：

S10-1、初始状态时水平杆部103上位于一侧的起始位置，起始位置下的第二光检测传感器检测不到芯片发出的光线；

S10-2、第二偏转动力装置104驱动第二检测支座102偏转，当第二光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第三临界位置；

S10-3、第二检测支座102持续偏转，当第二光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第四临界位置；

S10-4、计算第三临界位置和第四临界位置相对于芯片发光中心所构成的竖直角即为竖直发散角。其中竖直发散角检测装置10和水平发散角检测装置的检测先后顺序并不强制。

再如图1至图6所示，本实施例还公开了实现上述光电性能检测方法的检测装置，一种激光Bar条芯片自动检测装置，包括机座1，所述机座1上设置有放置座41，所述放置座41上设置有Bar条检测工位，该Bar条检测工位处设置有Bar条盒43，其中，为了给自动检测装置进行自动补料，所述放置座41水平滑动安装于机座1上，所述放置座41上设置有至少一个方便Bar条盒43放置的放置工位，所述放置座41由补料动力装置42驱动滑动使放置工位上的Bar条盒43移动到Bar条检测工位，而上述的结构就构成了Bar条供应装置4；如图1所示，放置座41上具有两个放置工位和一个Bar条检测工位，均放置有Bar条盒43，图1中靠近右侧的Bar条盒43是处于Bar条检测工位，而补料动力装置42采用直线伺服电机，从而准确的控制放置座41的移动补料。而如图5所示，所述Bar条盒43包括盒体431，所述盒体431上设置有阵列设置的多个Bar条放置槽432，所有放置槽的相同端均设置有朝向定位标识433。盒体431的中心设置有一个定位中心孔，而朝向定位标识433采用的是在放置槽的同侧端部设置了斜面，这样方便Bar条放置时的定向，而Bar条定向后就可以使芯片的发光侧朝向光电性能检测装置的一侧，方便自动化检测。

所述机座1上位于Bar条检测工位的上方设置有对Bar条盒43内的Bar条进行检测的Bar条检测装置5；本实施例中，所述Bar条检测装置5包括固定于机座1上且位于Bar条检测工位上方的Bar条检测相机52，所述机座1上位于Bar条检测相机52和Bar条盒43之间设置有对Bar条盒43进行补光的环形补光装置51，该环形补光装置51采用LED环形光源即可。

所述机座1上水平滑动安装有检测平台3，所述检测平台3由检测工位切换动力装置32驱动在上料工位和芯片检测工位水平滑动；如图3所示，所述检测平台3包括平台本体31，平台本体31固定在平台滑座33上，平台滑座33滑动安装在机座1上并且由检测工位切换动力装置32驱动。平台本体31上的一侧设置有方便转移吸嘴29避让的避让斜面311，该避让斜面311与检测平台3相交的边缘线为定位边缘线，平台本体31处于处于上料工位时，Bar条转移机构2将Bar条盒43中的其中一根Bar条转移到平台本体31上，然后检测平台3由检测工位切换动力装置32驱动使Bar条上的一个芯片移动到芯片检测工位上进行芯片检测。而其中一个芯片检测完成后，检测工位切换动力装置32驱动使Bar条再移动一个芯片跨度，使下一个芯片处于芯片检测工位。上述检测工位切换动力装置32也采用直线伺服电机驱动。

所述机座1上设置有将Bar条从Bar条盒43转移并定位于上料工位的检测平台3上的Bar条转移机构2，所述机座1上位于芯片检测工位的上方设置有对处于芯片检测工位上的Bar条上的芯片进行位置检测的芯片位置检测装置6。其中所述芯片检测装置采用的也是检测相机，只是该检测相机的解析力更强，放大倍数更高，从而准确的检测到Bar条上芯片。如图1和图2所示，芯片检测装置的相机和Bar条检测相机52均可以通过竖直方向的调焦装置实现调焦，同时上述两个相机分别安装在微动平台上，从而方便调节位置。

如图2和图3所示，所述Bar条转移机构2包括转移底座21，所述转移底座21上滑动设置有由X动力装置23驱动沿X轴滑动的X滑座22，定义X轴为与Bar条检测工位到上料工位之间的连线平行的坐标轴，定义Y轴为水平面上与X轴垂直的坐标轴，定义Z轴为垂直于X轴和Y轴所在平面的坐标轴；所述X滑座22上沿Y轴方向滑动安装有由Y动力装置25驱动的Y滑座24，所述Y滑座24上沿Z轴滑动安装有由Z动力装置26驱动的Z滑座27；所述Z滑座27上安装有转移支座28，所述转移支座28上设置有转移吸嘴29，该转移吸嘴29与抽真空系统连通。而本实施例中，放置座41的滑动方向为Y方向，检测平台3的滑动方向为X方向，这样布置更加紧凑。而上述的X动力装置23、Y动力装置25、Z动力装置26均采用直线伺服电机实现驱动。而转移支座28也通过微动平台安装在Z滑座27上，这样可以微调转移吸嘴29的位置。

本实施例中，所述转移支座28设置有定位刮板210，所述定位刮板210高于转移吸嘴29的最低端，检测平台3的一侧设置有方便转移吸嘴29避让的避让斜面311，该避让斜面311与检测平台3相交的边缘线为定位边缘线，所述定位刮板210由Y动力装置25驱动刮动Bar条使其边缘与定位边缘线平齐。而由于定位刮板210的位置高于转移吸嘴29的最低端，因此在吸附Bar条盒43内的Bar条时，定位刮板210并不妨碍吸附，而在定位时需要使用到定位刮板210，此时转移吸嘴29的位置处于避让斜面311，这样就方便定位刮板210与平台本体31的上表面接触。而定位刮板210的移动由Y动力装置25驱动，节省了额外的定位动力，使机构更紧凑。

所述机座1还设置有对芯片检测工位上的芯片进行供电的供电装置7，所述供电装置7包括竖直滑动安装于机座1上的供电滑座71，所述供电滑座71上设置有第一安装杆72和第二安装杆73，所述第一安装杆72和第二安装杆73上分别可拆卸安装有第一导电针74和第二导电针75，所述供电滑座71由供电升降动力装置76驱动升降，第一导电针74和第二导电针75的一端与供电电源电连接，第一导电针74和第二导电针75的另一端分别与芯片检测工位上的芯片的供电位置对应。而本实施例中，第一安装杆72和第二安装杆73均通过微动平台安装在供电滑座71上，这样通过微动平台就可以调节第一安装杆72和第二安装杆73的位置，方便设备调试时调节。在检测时，第一导电针74和第二导电针75下降直接与芯片的供电位置接触即可导电。

所述机座1上位于芯片检测工位的一侧还设置有对芯片光电性能进行检测的光电性能检测装置，所述芯片的发光侧朝向所述光电性能检测装置。

本实施例中，所述光电性能检测装置包括光强检测装置8，所述光强检测装置8包括安装于机座1上的光强检测座81，所述光强检测座81上设置有光强检测传感82，所述光强检测传感82器与芯片的发光侧位置对应。其中光强检测传感82器为目前的常规传感器，可以市购获得。

而所述光电性能检测装置还包括水平发散角检测装置9，所述光强检测座81直线滑动安装于机座1上且由避让动力装置83驱动，其滑动方向也为Y方向，所述水平发散角检测装置9包括固定于机座1上的第一检测底座91，所述第一检测底座91上旋转安装有竖直中心轴，所述竖直中心轴由第一偏转动力装置92驱动，所述竖直中心轴上安装有L形的第一检测支座93，所述第一检测支座93的竖直杆部94上设置有第一光检测传感器。第一光检测传感器可以采用光敏电阻或者其他类似传感器。而第一偏摆动力装置采用偏摆电机，第一偏摆动力装置驱动竖直中心轴旋转一定角度，从而带动第一检测支座93旋转，这样竖直杆部94上的第一光检测传感器也绕竖直中心轴偏转，第一光检测传感器从开始接收到激光芯片发出的光线后一直旋转到无法检测到光线，这个两个临界位置就检测出激光芯片的水平发散角。

同理，所述光电性能检测装置还包括竖直发散角检测装置10，所述竖直发散角检测装置10包括固定于机座1上的第二检测底座101，所述第二检测底座101上旋转安装有水平中心轴，所述水平中心轴由第二偏转动力装置104驱动，所述水平中心轴上安装有L形的第二检测支座102，所述第二检测支座102的水平杆部103上设置有第二光检测传感器。同样的原理可以检测出竖直发散角。

本实施例中提到的气路系统、伺服电机等执行装置、齿轮传动机构、丝杠螺母机构均为目前的常规技术，在2008年4月北京第五版第二十八次印刷的《机械设计手册第五版》中详细的公开了气缸、电机以及其他传动机构的具体结构和原理和其他的设计，属于现有技术，其结构清楚明了，2008年08月01日由机械工业出版社出版的现代实用气动技术第3版SMC培训教材中就详细的公开了真空元件、气体回路和程序控制，表明了本实施例中的气路结构也是现有的技术，清楚明了，在2015年07月01日由化学工业出版社出版的《电机驱动与调速》书中也详细的介绍了电机的控制以及行程开关，因此，电路、气路连接都是清楚。

以上所述实施例仅是对本发明的优选实施方式的描述，不作为对本发明范围的限定，在不脱离本发明设计精神的基础上，对本发明技术方案作出的各种变形和改造，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将放置有多根Bar条的Bar条盒摆放在放置座的Bar条检测工位上；

S2、利用Bar条检测相机对Bar条检测工位上的Bar条盒拍照确认Bar条盒内Bar条的摆放位置；

S3、利用Bar条转移机构采用负压气吸的方式将Bar条盒中其中一根Bar条移送至处于上料工位的检测平台上；

S4、对检测平台上的Bar条微调定位；

S5、检测平台移动使Bar条上的第一个待检芯片处于芯片检测工位；

S6、利用芯片位置检测装置对第一个待检芯片的外观和位置进行检测，根据位置检测结果微调检测平台；

S7、利用供电装置给第一个待检芯片供电使其发光；

S8、利用设置于芯片发光侧的光强检测装置对第一个待检芯片的发光强度进行检测；

S9、光强检测装置检测完成后移动避让检测空间；

S10、利用水平发散角检测装置和竖直发射角检测装置分别对第一个待检芯片的水平发散角和竖直发散角进行检测完成第一个待检芯片的光电性能检测；

S11、供电装置与芯片分离停止供电；

S12、重复步骤S5至S11将Bar条上的所有芯片均检测完成；

S13、检测平台复位移动到上料工位，Bar条转移机构将检测完的芯片移送至Bar条盒内；

S14、重复步骤S3至步骤S13直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成；

所述步骤S3中Bar条转移机构负压气吸转移的具体方式为：定义X轴为与Bar条检测工位到上料工位之间的连线平行的坐标轴，定义Y轴为水平面上与X轴垂直的坐标轴，定义Z轴为垂直于X轴和Y轴所在平面的坐标轴；Bar条转移机构采用转移吸嘴实现负压吸附，转移吸嘴设置在转移支座上，其具体转移流程为：

S31、转移支座先在X轴和Y轴所组成的XY平面移动到bar条盒的上方；

S32、转移支座沿Z轴方向下降利用负压原理将Bar条盒中的一根Bar条吸取；

S33、转移支座沿Z轴上升并移动到上料工位后下降将Bar条放置在检测平台上；

所述步骤S4中对检测平台上的Bar条微调定位的具体方式为：

在转移支座上固定一个定位刮板，所述定位刮板高于转移吸嘴的最低端，检测平台的一侧设置有方便转移吸嘴避让的避让斜面，该避让斜面与检测平台上表面相交的边缘线定义为定位边缘线：且该定位边缘线与X轴平行，所述微调定位的步骤为：

S41、经过步骤S33后，Bar条被放置在检测平台上，转移支座沿Y轴移动使转移吸嘴与避让斜面位置对应；

S42、转移支座沿Z方向下降使定位刮板与检测平台的上表面接触；

S43、转移支座沿Y轴移动，定位刮板顶推Bar条使其边缘与定位边缘线平齐。

2.如权利要求1所述的一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：所述步骤S7中的供电装置给芯片供电的具体方式为：

提供一个由供电升降动力装置驱动沿Z方向滑动的供电滑座，供电滑座上通过微动平台安装有第一安装杆和第二安装杆，第一安装杆和第二安装杆上设置了第一导电针和第二导电针；当需要供电时，供电升降动力装置驱动供电滑座下降使第一导电针和第二导电针与芯片的供电区域接触导电；当不需要导电时，供电滑座上升使第一导电针和第二导电针与芯片分离。

3.如权利要求1所述的一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：所述步骤S10中水平发散角检测装置包括一个由第一偏转动力装置驱动的绕竖直中心轴偏转的第一检测支座，第一检测支座具有一个竖直杆部，竖直杆部上设置了第一光检测传感器；检测水平发散角的步骤为：

S101、初始状态时竖直杆部上位于一侧的起始位置，起始位置下的第一光检测传感器检测不到芯片发出的光线；

S102、第一偏转动力装置驱动第一检测支座偏转，当第一光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第一临界位置；

S103、第一检测支座持续偏转，当第一光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第二临界位置；

S104、计算第一临界位置和第二临界位置相对于芯片发光中心所构成的水平角即为水平发散角。

4.如权利要求3所述的一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：所述步骤S10中竖直发散角检测装置包括一个由第二偏转动力装置驱动的绕水平中心轴偏转的第二检测支座，第二检测支座具有一个水平杆部，水平杆部上设置了第二光检测传感器；检测竖直发散角的步骤为：

S10-1、初始状态时水平杆部上位于一侧的起始位置，起始位置下的第二光检测传感器检测不到芯片发出的光线；

S10-2、第二偏转动力装置驱动第二检测支座偏转，当第二光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第三临界位置；

S10-3、第二检测支座持续偏转，当第二光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第四临界位置；

S10-4、计算第三临界位置和第四临界位置相对于芯片发光中心所构成的竖直角即为竖直发散角。

5.如权利要求1所述的一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：放置座上放置了至少两个Bar条盒，当其中一个Bar条盒中的Bar条全部检测完成后，放置座移动一个工位使下一个Bar条盒移动到Bar条检测工位上进行下一轮检测。

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