CN217332222U - 一种芯片表面缺陷检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片表面缺陷检测设备，包括支撑平台，支撑平台上固定有龙门架，龙门架上安装有用于进行芯片取料的芯片取料机构以及用于对芯片正面进行拍摄的正面检测视觉机构，支撑平台上安装有用于对芯片端面进行拍摄的端面检测视觉机构、用于对芯片基底底面进行拍摄的底面检测视觉机构、用于对芯片进行定位并带动芯片旋转的芯片定位机构以及用于承载芯片的料盘，底面检测视觉机构与芯片取料机构配合对芯片基底底面进行检测，端面检测视觉机构与芯片定位机构配合对芯片端面进行检测。本实用新型可对光芯片进行表面缺陷检测，可将光芯片的端面精准移动到检测区域进行缺陷检测，检测完后将合格芯片以及缺陷芯片进行分类装盘。

Description

一种芯片表面缺陷检测设备

技术领域

本实用新型属于视觉检测技术领域，具体涉及一种芯片表面缺陷检测设备。

背景技术

光芯片对表面粗糙度、表面面形精度以及表面清洁度的要求十分高，表面微小缺陷都会影响其光学性能。芯片表面缺陷检测设备可对芯片的多个表面的缺陷(表面裂纹、破损、脏污、表面器件贴偏、漏贴、焊锡异常等)进行检测，并将合格芯片以及缺陷芯片进行分类装盘。

芯片表面缺陷检测设备可检测的端面如图1所示，可对光芯片14的正面141、端面142以及芯片的基底底面143进行缺陷检测。

光芯片端面检测要求比较高，需要设备将光芯片端面移动到镜头检测区域的精准位置，现有市场上芯片检测设备一般不进行端面检测或对端面检测的定位精度不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种芯片表面缺陷检测设备，该芯片表面缺陷检测设备可对光芯片及其基底进行表面缺陷检测，可将光芯片的端面精准移动到检测区域进行缺陷检测，检测完后将合格芯片以及缺陷芯片进行分类装盘。

本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型公开了一种芯片表面缺陷检测设备，包括支撑平台，所述支撑平台上固定有龙门架，所述龙门架上固定安装有用于进行芯片取料的芯片取料机构以及用于对芯片正面进行拍摄的正面检测视觉机构，所述支撑平台上固定安装有用于对芯片端面进行拍摄的端面检测视觉机构、用于对芯片基底底面进行拍摄的底面检测视觉机构、用于承载芯片的料盘以及用于对芯片进行定位的芯片定位机构，所述芯片定位机构包括用于对芯片进行定位的芯片定位模组以及用于带动芯片定位模组旋转运动的旋转机构，所述端面检测视觉机构的芯片端面检测视觉模组的镜头朝向芯片定位机构的芯片定位模组。

进一步地，所述料盘与用于驱动该料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述支撑平台上设有沿Y轴方向延伸的导轨，所述料盘支撑在导轨上，并与导轨滑动配合。

进一步地，所述芯片取料机构固定安装在龙门架上，且能沿龙门架的X轴方向移动；正面检测视觉机构固定在芯片取料机构上，能随芯片取料机构一起沿X轴方向移动；所述正面检测视觉机构的芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

进一步地，芯片取料机构包括用于对芯片进行真空吸附的吸嘴机构，所述吸嘴机构、正面检测视觉机构固定在安装板上，所述安装板与用于驱动安装板沿X轴方向运动的X轴驱动模组连接，所述X轴驱动模组固定安装在龙门架的横梁上；

所述吸嘴机构包括用于对芯片进行真空吸附的吸嘴，所述吸嘴与用于驱动吸嘴沿Z轴方向运动的第一Z轴驱动模组连接，所述第一Z轴驱动模组固定在安装板上或与安装板固定的壳体上；所述正面检测视觉机构包括芯片正面检测视觉模组，所述芯片正面检测视觉模组与用于驱动芯片正面检测视觉模组沿Z轴方向运动的第二Z轴驱动模组连接，所述第二Z轴驱动模组固定在安装板上；所述芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

进一步地，所述料盘包括用于承载待测芯片的第一料盘以及用于承载已测芯片的第二料盘；所述第一料盘与用于驱动第一料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述第二料盘与用于驱动第二料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述支撑平台上固定有沿Y轴方向延伸的第一导轨和第二导轨，所述第一料盘支撑在第一导轨上，并与第一导轨滑动配合，所述第二料盘支撑在第二导轨上，并与第二导轨滑动配合；所述第一导轨与第二导轨并排间隔设置；所述端面检测视觉机构、底面检测视觉机构、芯片定位机构位于第一导轨与第二导轨之间。

进一步地，所述龙门架上固定安装有用于从第一料盘取料并放至芯片定位机构的第一芯片取料机构以及用于从芯片定位机构取料并放至第二料盘的第二芯片取料机构；所述第一芯片取料机构、第二芯片取料机构分别固定安装在龙门架上，且分别能沿龙门架的X轴方向移动，第一芯片取料机构上固定第一正面检测视觉机构，第一正面检测视觉机构能随第一芯片取料机构一起沿X轴方向移动，第二芯片取料机构上固定第二正面检测视觉机构，第二正面检测视觉机构能随第二芯片取料机构一起沿X轴方向移动，第一正面检测视觉机构、第二正面检测视觉机构的芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

进一步地，芯片取料机构取料后，芯片基底底面为悬空状态，底面检测视觉机构与芯片取料机构配合对芯片基底底面进行检测；底面检测视觉机构包括用于对芯片取料机构上固定的芯片基底底面进行拍摄的芯片基底底面检测视觉模组，所述芯片基底底面检测视觉模组安装在用于驱动芯片基底底面检测视觉模组沿X、Y、Z轴方向运动的移动机构上。

进一步地，所述端面检测视觉机构包括用于对芯片定位机构上的芯片端面进行拍摄的芯片端面检测视觉模组；所述芯片端面检测视觉模组的镜头朝向水平方向设置，对准芯片定位机构上的芯片的端面；所述芯片端面检测视觉模组安装在移动台上；所述移动台包括用于驱动芯片端面检测视觉模组沿Z轴方向运动的第三Z轴驱动模组。

进一步地，所述端面检测视觉机构与芯片定位机构配合对芯片端面进行检测；所述芯片定位模组固定在旋转机构上；所述芯片定位模组采用真空吸附的方式定位芯片；所述旋转机构安装在用于驱动旋转机构沿水平方向运动的水平驱动模组上。

进一步地，所述龙门架包括位于支撑平台上方并沿X轴方向延伸的横梁以及支撑横梁的立柱。

本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型可对光芯片及其基底进行表面缺陷检测，可将光芯片的端面精准移动到检测区域进行缺陷检测，检测完后将合格芯片以及缺陷芯片进行分类装盘。

且本发明模组间的移动方式高度配合，可减少使用电机的数量，节省成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为光芯片的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片表面缺陷检测设备的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的芯片表面缺陷检测设备的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的芯片表面缺陷检测设备的工作流程图。

附图中，1为支撑平台，2为龙门架，3为第一芯片取料机构，4为第二芯片取料机构，5为第一正面检测视觉机构，6为第二正面检测视觉机构，7为端面检测视觉机构，71为芯片端面检测视觉模组，72为移动台，8为底面检测视觉机构，81为芯片基底底面检测视觉模组，82为反射镜，83为移动机构，9为芯片定位机构，91为芯片定位模组，92为旋转机构，93为水平驱动模组，10为第一料盘，11为第二料盘，12为第一导轨，13为第二导轨，14为光芯片，141为正面，142为端面，143为基底底面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。

参见图2至图4，本实用新型实施例提供一种光芯片表面缺陷检测设备，包括支撑平台1，所述支撑平台1上固定有龙门架2，所述龙门架2上固定安装有用于进行芯片取料的芯片取料机构以及用于对芯片(即光芯片)正面进行拍摄的正面检测视觉机构，所述支撑平台1上固定安装有用于对芯片(即光芯片)端面进行拍摄的端面检测视觉机构7、用于对芯片基底底面进行拍摄的底面检测视觉机构8、用于承载芯片的料盘以及用于对芯片进行定位的芯片定位机构9，所述芯片定位机构9包括用于对芯片进行定位的芯片定位模组91以及用于带动芯片定位模组91旋转运动的旋转机构92，所述端面检测视觉机构7的芯片端面检测视觉模组71的镜头朝向芯片定位机构9的芯片定位模组91。端面检测视觉机构7、底面检测视觉机构8、芯片定位机构9的安装位置根据需要决定。

进一步地，所述料盘与用于驱动该料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述支撑平台1上设有沿Y轴方向延伸的导轨，所述料盘支撑在导轨上，并与导轨滑动配合。

本实施例有左侧料盘和右侧料盘，左侧料盘可同时装多盘物料(如8盘物料)，左侧料盘整体可前后移动，右侧料盘整体可进行前后方向上的移动，右侧料盘分为合格区和缺陷区(如图2所示，左2排为合格区)。料盘的规格大小根据需要设置。

本实用新型的导轨位置以及长度根据需要设置，本实用新型的导轨可以从龙门架2的横梁的下方穿过，保证料盘的活动范围与芯片取料机构、正面检测视觉机构能够配合完成料盘上所有芯片(若干芯片)的取料以及对芯片正面的检测。

进一步地，所述芯片取料机构固定安装在龙门架2上，且能沿龙门架2的X轴方向移动；正面检测视觉机构固定在芯片取料机构上，能随芯片取料机构一起沿X轴方向移动；所述正面检测视觉机构的芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

进一步地，芯片取料机构包括用于对芯片进行真空吸附的吸嘴机构，所述吸嘴机构、正面检测视觉机构固定在安装板上，所述安装板与用于驱动安装板沿X轴方向运动的X轴驱动模组连接，所述X轴驱动模组固定安装在龙门架2的横梁上；

所述吸嘴机构包括用于对芯片进行真空吸附的吸嘴，所述吸嘴与用于驱动吸嘴沿Z轴方向运动的第一Z轴驱动模组连接，所述第一Z轴驱动模组固定在安装板上或与安装板固定的壳体上；所述正面检测视觉机构包括芯片正面检测视觉模组，所述芯片正面检测视觉模组与用于驱动芯片正面检测视觉模组沿Z轴方向运动的第二Z轴驱动模组连接，所述第二Z轴驱动模组固定在安装板上；所述芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

进一步地，所述料盘包括用于承载待测芯片的第一料盘10以及用于承载已测芯片的第二料盘11；所述第一料盘10与用于驱动第一料盘10沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述第二料盘11与用于驱动第二料盘11沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述支撑平台1上固定有沿Y轴方向延伸的第一导轨12和第二导轨13，所述第一料盘10支撑在第一导轨12上，并与第一导轨12滑动配合，所述第二料盘11支撑在第二导轨13上，并与第二导轨13滑动配合；所述第一导轨12与第二导轨13并排间隔设置；所述端面检测视觉机构7、底面检测视觉机构8、芯片定位机构9位于第一导轨12与第二导轨13之间。

进一步地，所述龙门架2上固定安装有用于从第一料盘10取料并放至芯片定位机构9的第一芯片取料机构3以及用于从芯片定位机构9取料并放至第二料盘11的第二芯片取料机构4；所述第一芯片取料机构3、第二芯片取料机构4分别固定安装在龙门架2上，且分别能沿龙门架2的X轴方向移动，第一芯片取料机构3上固定第一正面检测视觉机构5，第一正面检测视觉机构5能随第一芯片取料机构3一起沿X轴方向移动，第二芯片取料机构4上固定第二正面检测视觉机构6，第二正面检测视觉机构6能随第二芯片取料机构4一起沿X轴方向移动，第一正面检测视觉机构5、第二正面检测视觉机构6的芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

本实施例设置的芯片取料机构整体可在龙门架2上进行左右移动，吸嘴可进行上下方向上的移动，可对光芯片进行真空吸附，光芯片正面检测视觉模组可进行上下移动。吸嘴可搬运物料，光芯片正面检测视觉模组可对芯片正面、物料放入料盘的位置等进行检测。

进一步地，芯片取料机构取料后，芯片基底底面为悬空状态，底面检测视觉机构8与芯片取料机构配合对芯片基底底面进行检测。

进一步地，底面检测视觉机构8包括用于对芯片取料机构上固定的芯片基底底面进行拍摄的芯片基底底面检测视觉模组81，所述芯片基底底面检测视觉模组81安装在用于驱动芯片基底底面检测视觉模组81沿X、Y、Z轴方向运动的移动机构83上，通过移动机构83带动芯片基底底面检测视觉模组81移动，芯片基底底面检测视觉模组81的位置以及移动范围根据需要设置，保证与芯片取料机构的移动范围配合，使底面检测视觉机构8可以对芯片取料机构上固定的芯片基底底面进行检测。芯片基底底面检测视觉模组81可进行前后、上下、左右三维方向上的移动。

本实用新型可以将芯片基底底面检测视觉模组81的镜头朝上设置，也可以将芯片基底底面检测视觉模组81的镜头朝向水平方向，当芯片基底底面检测视觉模组81的镜头朝向水平方向时，需要在镜头前组装反射镜82，反射镜82呈45度倾斜设置，将光进行全反射，当物料移动到反射镜82上方时可对基底底面进行检测。

进一步地，所述端面检测视觉机构7包括用于对芯片定位机构9上的芯片端面进行拍摄的芯片端面检测视觉模组71；所述芯片端面检测视觉模组71的镜头朝向水平方向设置，对准芯片定位机构9上的芯片的端面；所述芯片端面检测视觉模组71安装在移动台72上；所述移动台72包括用于驱动芯片端面检测视觉模组71沿Z轴方向运动的第三Z轴驱动模组，第三Z轴驱动模组用于调整芯片端面相对于芯片端面检测视觉模组71的镜头的高度。本实施例的芯片端面检测视觉模组71可进行上下方向上的移动，以调整光芯片端面相对于镜头的高度。当然，如果需要调节芯片端面检测视觉模组71的水平位置，则还可以根据需要增加水平方向的驱动模组。

进一步地，所述端面检测视觉机构7与芯片定位机构9配合对芯片端面进行检测；所述芯片定位模组91固定在旋转机构92上；所述芯片定位模组91采用真空吸附的方式定位芯片；所述旋转机构92安装在用于驱动旋转机构92沿水平方向运动的水平驱动模组93(如Y轴驱动模组或/和X轴驱动模组)，用于将芯片的端面精准移动到芯片端面检测视觉模组71的拍摄区域。芯片定位机构9的水平移动根据需求设置。本实施例的水平驱动模组93为Y轴驱动模组，用于带动旋转机构92沿Y轴方向即前后方向运动。旋转机构92可以采用旋转电机。芯片定位模组91可进行前后方向上的移动以及旋转运动运动，以调节光芯片端面相对于镜头的位置，从而将光芯片的端面精准移动到检测区域进行缺陷检测。

进一步地，所述龙门架2包括位于支撑平台1上方并沿X轴方向延伸的横梁以及支撑横梁的立柱，所述芯片取料机构、正面检测视觉机构安装固定在龙门架2的横梁上。

所述芯片取料机构、正面检测视觉机构、端面检测视觉机构7、底面检测视觉机构8、芯片定位机构9以及用于驱动料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组等均与控制器连接，芯片端面检测视觉模组71、芯片正面检测视觉模组、芯片基底底面检测视觉模组81将检测的图像反馈至上位机后，上位机进行图像分析，通过控制器驱动对应的机构的驱动模组。X轴、Y轴、Z轴驱动模组可以采用现有的驱动模组，根据要求将镜头、芯片、吸嘴等沿设定方向(X轴、Y轴或Z轴方向)移动。X轴、Y轴、Z轴驱动模组可以采用电动驱动模组，如采用电动轴等，电动轴的轴连接至轴运动控制器，当然X轴、Y轴、Z轴驱动模组也可以根据需要选择手动驱动模式，采用人工手动调整即可。如本实用新型的端面检测视觉模组和底面检测视觉模组就可以采用手动驱动模式调整其X轴、Y轴或Z轴方向的位置，当然，本实用新型的端面检测视觉模组和底面检测视觉模组也可以采用电动轴自动调整其X轴、Y轴或Z轴方向的位置。

本实用新型的各检测视觉模组包括相机、镜头等，采用现有的视觉模组即可。

限定X轴方向为左右方向，Y轴方向为前后方向，Z轴方向为上下方向。

本实用新型的工作流程为：

1.上料步骤：上料时，左侧料盘可前后移动配合上料；

2.正面视觉检测步骤：左侧芯片取料机构整体左右移动，左侧料盘前后移动，芯片正面检测视觉模组上下移动；

3.取料步骤：左侧芯片取料机构整体左右移动，左侧料盘前后移动，吸嘴上下移动；

4.光芯片基底底面检测步骤：左侧芯片取料机构整体左右移动，芯片基底底面检测视觉模组81三维方向上调节；

5.光芯片端面检测步骤：左侧芯片取料机构整体左右移动，左侧芯片取料机构的吸嘴真空吸附断开，将芯片放置在芯片定位模组91上，芯片定位模组91真空吸附芯片，芯片定位模组91前后方向上移动以及旋转，芯片端面检测视觉模组71上下方向调节，使芯片端面检测视觉模组71的镜头对准光芯片的端面；

6.装盘步骤：右侧芯片取料机构整体左右移动，芯片定位模组91真空吸附断开，右侧芯片取料机构的吸嘴真空吸附芯片定位模组91上的芯片，右侧芯片取料机构上的芯片正面检测视觉模组检测芯片装盘位置，从而控制右侧料盘或右侧芯片取料机构上的吸嘴移动装盘。

本实用新型可将光芯片的端面精准移动到检测区域进行缺陷检测；模组间的移动方式高度配合，可减少使用电机的数量，节省成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：包括支撑平台，所述支撑平台上固定有龙门架，所述龙门架上固定安装有用于进行芯片取料的芯片取料机构以及用于对芯片正面进行拍摄的正面检测视觉机构，所述支撑平台上固定安装有用于对芯片端面进行拍摄的端面检测视觉机构、用于对芯片基底底面进行拍摄的底面检测视觉机构、用于承载芯片的料盘以及用于对芯片进行定位的芯片定位机构，所述芯片定位机构包括用于对芯片进行定位的芯片定位模组以及用于带动芯片定位模组旋转运动的旋转机构，所述端面检测视觉机构的芯片端面检测视觉模组的镜头朝向芯片定位机构的芯片定位模组。

2.如权利要求1所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：所述料盘与用于驱动该料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接；所述支撑平台上设有沿Y轴方向延伸的导轨，所述料盘支撑在导轨上，并与导轨滑动配合。

3.如权利要求1所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：所述芯片取料机构固定安装在龙门架上，且能沿龙门架的X轴方向移动；正面检测视觉机构固定在芯片取料机构上，能随芯片取料机构一起沿X轴方向移动；所述正面检测视觉机构的芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

4.如权利要求1所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：芯片取料机构包括用于对芯片进行真空吸附的吸嘴机构，所述吸嘴机构、正面检测视觉机构固定在安装板上，所述安装板与用于驱动安装板沿X轴方向运动的X轴驱动模组连接，所述X轴驱动模组固定安装在龙门架的横梁上；

所述吸嘴机构包括用于对芯片进行真空吸附的吸嘴，所述吸嘴与用于驱动吸嘴沿Z轴方向运动的第一Z轴驱动模组连接，所述第一Z轴驱动模组固定在安装板上或与安装板固定的壳体上；所述正面检测视觉机构包括芯片正面检测视觉模组，所述芯片正面检测视觉模组与用于驱动芯片正面检测视觉模组沿Z轴方向运动的第二Z轴驱动模组连接，所述第二Z轴驱动模组固定在安装板上；所述芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

5.如权利要求1所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：所述料盘包括用于承载待测芯片的第一料盘以及用于承载已测芯片的第二料盘；所述第一料盘与用于驱动第一料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述第二料盘与用于驱动第二料盘沿Y轴方向运动的Y轴驱动模组连接，所述支撑平台上固定有沿Y轴方向延伸的第一导轨和第二导轨，所述第一料盘支撑在第一导轨上，并与第一导轨滑动配合，所述第二料盘支撑在第二导轨上，并与第二导轨滑动配合；所述第一导轨与第二导轨并排间隔设置；所述端面检测视觉机构、底面检测视觉机构、芯片定位机构位于第一导轨与第二导轨之间。

6.如权利要求5所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：所述龙门架上固定安装有用于从第一料盘取料并放至芯片定位机构的第一芯片取料机构以及用于从芯片定位机构取料并放至第二料盘的第二芯片取料机构；所述第一芯片取料机构、第二芯片取料机构分别固定安装在龙门架上，且分别能沿龙门架的X轴方向移动，第一芯片取料机构上固定第一正面检测视觉机构，第一正面检测视觉机构能随第一芯片取料机构一起沿X轴方向移动，第二芯片取料机构上固定第二正面检测视觉机构，第二正面检测视觉机构能随第二芯片取料机构一起沿X轴方向移动，第一正面检测视觉机构、第二正面检测视觉机构的芯片正面检测视觉模组的镜头朝下设置。

7.如权利要求1所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：芯片取料机构取料后，芯片基底底面为悬空状态，底面检测视觉机构与芯片取料机构配合对芯片基底底面进行检测；底面检测视觉机构包括用于对芯片取料机构上固定的芯片基底底面进行拍摄的芯片基底底面检测视觉模组，所述芯片基底底面检测视觉模组安装在用于驱动芯片基底底面检测视觉模组沿X、Y、Z轴方向运动的移动机构上。

8.如权利要求1所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：所述端面检测视觉机构包括用于对芯片定位机构上的芯片端面进行拍摄的芯片端面检测视觉模组；所述芯片端面检测视觉模组的镜头朝向水平方向设置，对准芯片定位机构上的芯片的端面；所述芯片端面检测视觉模组安装在移动台上；所述移动台包括用于驱动芯片端面检测视觉模组沿Z轴方向运动的第三Z轴驱动模组。

9.如权利要求1所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：所述端面检测视觉机构与芯片定位机构配合对芯片端面进行检测；所述芯片定位模组固定在旋转机构上，所述芯片定位模组采用真空吸附的方式定位芯片；所述旋转机构安装在用于驱动旋转机构沿水平方向运动的水平驱动模组上。

10.如权利要求1所述的芯片表面缺陷检测设备，其特征在于：所述龙门架包括位于支撑平台上方并沿X轴方向延伸的横梁以及支撑横梁的立柱。

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