CN215885448U - 芯片自动移载设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了芯片自动移载设备，包括机身底座和机架，所述机身底座的顶部安装有金属护罩，所述机身底座的顶部安装有机架，所述机身底座的顶部安装有y轴，所述机架的正面活动安装有夹取托板，所述机身底座的顶部安装有放料Y轴；所述机身底座的顶部安装有两组立柱，且立柱位于y轴和放料Y轴的外侧，所述立柱的背面安装有测距传感器；所述机身底座的顶部安装有支架体，且支架体位于机架的正面，所述支架体的一侧安装有中转过渡位置。本实用新型通过安装测距传感器，有效的解决了传统装置在进行移载过程中位置不精确的问题。

Description

芯片自动移载设备

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为芯片自动移载设备。

背景技术

随着时代的发展，现代化科技逐渐完善，越来越多的加工产业开始采用机械化代替人工，通过机械化的运作能够快速的对需要生产的产品进行加工，并且能够保证较高的精确度，电子芯片就是加工精确度极为严格的产品，任何的电子装置出现错误都会导致芯片无法使用，于是在对芯片进行加工使也采用芯片自动移载装置进行移动，但是传统的自动移载装置存在不足之处需要改善。

现有技术中自动移载设备存在不足之处是：

1.现有的装置在使用的时候，通常需要通过机械对装置进行定位设置，设置固定的位置触发对产品进行移载，但是传统的移载装置在使用的时候通常会因为机械生产导致芯片位置出现偏移的情况，依旧按照原设定成型很可能导致夹取装置无法将芯片取出甚至损坏芯片，传统装置无法针对不同情况进行精确定位。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片自动移载设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：芯片自动移载设备，包括机身底座和机架，所述机身底座的顶部安装有金属护罩，所述机身底座的顶部安装有机架，所述机身底座的顶部安装有y轴，所述机架的正面活动安装有夹取托板，所述机身底座的顶部安装有放料Y轴；

所述机身底座的顶部安装有两组立柱，且立柱位于y轴和放料Y轴的外侧，所述立柱的背面安装有测距传感器；

所述机身底座的顶部安装有支架体，且支架体位于机架的正面，所述支架体的一侧安装有中转过渡位置。

优选的，所述机架的正面安装有运动X轴，所述机架的顶部安装有两组拖链。

优选的，所述夹取托板的正面安装有夹取伺服，夹取伺服的底部安装有安装板，安装板的底部安装有夹爪，运动X轴的正面活动安装有吸取托板，吸取托板的底部安装有吸头。

优选的，所述y轴的顶部活动安装有步进电机，步进电机背面的顶部安装有步进转台，步进转台的顶部安装有粘尘盘。

优选的，所述测距传感器的背面安装有镜头一，镜头一的顶部安装有相机一，镜头一的底部安装有光源一。

优选的，所述支架体的正面安装有相机二，相机二的顶部安装有镜头二，镜头二的顶部安装有光源二。

优选的，所述放料Y轴的顶部活动安装有放料X轴，放料X轴的顶部安装有放料台板，放料Y轴的一侧安装有抛料Y轴，抛料Y轴的顶部活动安装有抛料冶具。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过安装有测距传感器，当装置在使用的时候取料单元采用高分辨率步进电机和步进转台进行高精度定位，并配以视觉系统A进行位置与角度的校准，可让夹爪准确抓取芯片，运动单元采用直线电机双动子结构，实现高速平稳准确搬运芯片，该设备替代人工模式，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的机架结构示意图；

图3为本实用新型的A处结构示意图；

图4为本实用新型的B处结构示意图；

图5为本实用新型的立柱结构示意图；

图6为本实用新型镜头二结构示意图；

图7为本实用新型的放料台板结构示意图。

图中：1、机身底座；101、金属护罩；2、机架；201、运动X轴；202、拖链；3、夹爪；301、夹取托板；302、夹取伺服；303、安装板；304、吸取托板； 305、吸头；4、y轴；401、步进电机；402、步进转台；403、粘尘盘；5、镜头一；501、立柱；502、测距传感器；503、相机一；504、光源一；6、相机二； 601、中转过渡位置；602、支架体；603、镜头二；604、光源二；7、放料Y轴；701、放料X轴；702、放料台板；703、抛料Y轴；704、抛料冶具。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1、图2、图3、图4和图7，本实用新型提供一种实施例：芯片自动移载设备，

实施例一：包括机身底座1，所述机身底座1的顶部安装有金属护罩101，机身底座1的顶部安装有机架2，机架2的正面安装有运动X轴201，机架2的顶部安装有两组拖链202，机身底座1为装置的主体结构能够为顶部装置提供支撑，金属护罩101能够防止外界对内部装置产生影响，造成内部装置出现损坏，机架2能够为顶部移动装置提供支撑，能够保证装置稳定性，运动X轴201能够为面的移动装置提供滑动位置，拖链202能够为正面的装置提供移动的能力，保证装置能够正常使用，机身底座1的顶部安装有y轴4，y轴4的顶部活动安装有步进电机401，步进电机401背面的顶部安装有步进转台402，步进转台402 的顶部安装有粘尘盘403，y轴4能够为顶部的承载结构提供移动的能力，步进电机401能够带动步进转台402进行移动，从而对装置进行位置调节夹取顶部的芯片，粘尘盘403能够将芯片周围的灰尘进行吸附，防止灰尘对芯片造成损坏，机架2的正面活动安装有夹取托板301，夹取托板301的正面安装有夹取伺服302，夹取伺服302的底部安装有安装板303，安装板303的底部安装有夹爪 3，运动X轴201的正面活动安装有吸取托板304，吸取托板304的底部安装有吸头305，夹取托板301能够为正面的夹取伺服302提供安装位置，并且通过夹取伺服302为底部的夹爪3提供夹取动力，保证装置能够正常使用，安装板303 用于将装置进行固定，吸取托板304用于将底部的吸头305进行固定，保证吸头305能够正常芯片吸取，机身底座1的顶部安装有放料Y轴7，放料Y轴7的顶部活动安装有放料X轴701，放料X轴701的顶部安装有放料台板702，放料Y轴7的一侧安装有抛料Y轴703，抛料Y轴703的顶部活动安装有抛料冶具704，放料Y轴7能够为顶部的放料X轴701提供横向移动位置，放料台702能够盛方需要进行转移的芯片，抛料Y轴703用于为顶部的抛料冶具704提供移动位置，保证抛料冶具704能够正常移动使用。

请参阅图4所示，芯片自动移载设备；

实施例二：包括机身底座1，所述机身底座1的顶部安装有两组立柱501，且立柱501位于y轴4和放料Y轴7的外侧，立柱501的背面安装有测距传感器502，测距传感器502的背面安装有镜头一5，镜头一5的顶部安装有相机一 503，镜头一5的底部安装有光源一504，立柱501能为顶部装置提供支撑，顶部的相机一503通过镜头一5对底部的芯片进行监控，底部的光源一504能够提供内部亮度，从而增加装置的检测精确度，测距传感器502能够针对芯片的距离进行检测，并且将检测的数据传输给控制装置，保证装置能够正常使用。

请参阅图5所示，芯片自动移载设备；

实施例三：包括机身底座1，所述机身底座1的顶部安装有支架体602，且支架体602位于机架2的正面，支架体602的一侧安装有中转过渡位置601，支架体602的正面安装有相机二6，相机二6的顶部安装有镜头二603，镜头二603 的顶部安装有光源二604，支架体602能够为顶部的装置提供支撑稳定性，中转过渡位置601能够将检测装置的数据进行综合并且中转，保证装置间的数据能够共同使用，相机二6通过镜头二603对底部的芯片进行距离检测，并且通过光源二604对整体装置提供亮度，保证装置能够正常使用。

工作原理：本实用新型在使用的时候有三种工艺，具体工艺一：人工将装满芯片的粘尘盘403放置于取料台上，视觉系统A拍照定位，通过X轴、Y轴与步进转台402的移动与转动，精确定位芯片位置，夹爪3抓取芯片，夹取单元向右移动至中转过渡位置601，夹爪3将芯片放置于中转过渡位置601上，吸取单元的吸头305吸取芯片移至视觉系统B处，视觉系统拍照定位并识别芯片是否合格；若是不合格芯片，吸取单元移动至抛料单元，吸头305放置不合格芯片至抛料治具中；若是合格芯片，视觉系统C拍照定位治具槽的精确位置，吸取单元移至放料单元处，吸头305将芯片放置于治具槽内，芯片放满治具后，人工下料，重复上述过程。

具体工艺二：人工将装满芯片的粘尘盘403放置于取料台上，视觉系统A 拍照定位，定位芯片位置，吸取单元移至芯片位置吸取芯片，之后吸取单元移至视觉系统B，对芯片位置进行二次精确定位，视觉系统C拍照定位治具槽的精确位置，吸取单元移至放料单元处，吸头305将芯片放置于治具槽内，芯片放满治具后，人工下料，重复上述过程。

具体工艺三：下料时，人工将装满芯片的治具放置于放料台板处，视觉系统C拍照定位芯片位置，吸取单元移至芯片处吸取芯片，视觉系统A拍照定位粘尘盘403的位置，吸取单元移至粘尘盘403处放置芯片，芯片装满粘尘盘403 后，人工取下粘尘盘403，重复上述过程。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.芯片自动移载设备，包括机身底座(1)和机架(2)，其特征在于：所述机身底座(1)的顶部安装有金属护罩(101)，所述机身底座(1)的顶部安装有机架(2)，所述机身底座(1)的顶部安装有y轴(4)，所述机架(2)的正面活动安装有夹取托板(301)，所述机身底座(1)的顶部安装有放料Y轴(7)；

所述机身底座(1)的顶部安装有两组立柱(501)，且立柱(501)位于y轴(4)和放料Y轴(7)的外侧，所述立柱(501)的背面安装有测距传感器(502)；

所述机身底座(1)的顶部安装有支架体(602)，且支架体(602)位于机架(2)的正面，所述支架体(602)的一侧安装有中转过渡位置(601)。

2.根据权利要求1所述的芯片自动移载设备，其特征在于：所述机架(2)的正面安装有运动X轴(201)，所述机架(2)的顶部安装有两组拖链(202)。

3.根据权利要求1所述的芯片自动移载设备，其特征在于：所述夹取托板(301)的正面安装有夹取伺服(302)，夹取伺服(302)的底部安装有安装板(303)，安装板(303)的底部安装有夹爪(3)，运动X轴(201)的正面活动安装有吸取托板(304)，吸取托板(304)的底部安装有吸头(305)。

4.根据权利要求1所述的芯片自动移载设备，其特征在于：所述y轴(4)的顶部活动安装有步进电机(401)，步进电机(401)背面的顶部安装有步进转台(402)，步进转台(402)的顶部安装有粘尘盘(403)。

5.根据权利要求1所述的芯片自动移载设备，其特征在于：所述测距传感器(502)的背面安装有镜头一(5)，镜头一(5)的顶部安装有相机一(503)，镜头一(5)的底部安装有光源一(504)。

6.根据权利要求1所述的芯片自动移载设备，其特征在于：所述支架体(602)的正面安装有相机二(6)，相机二(6)的顶部安装有镜头二(603)，镜头二(603)的顶部安装有光源二(604)。

7.根据权利要求1所述的芯片自动移载设备，其特征在于：所述放料Y轴(7)的顶部活动安装有放料X轴(701)，放料X轴(701)的顶部安装有放料台板(702)，放料Y轴(7)的一侧安装有抛料Y轴(703)，抛料Y轴(703)的顶部活动安装有抛料冶具(704)。

Images