CN115254644A - Dfb芯片四面检测设备及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种DFB芯片四面检测设备及其检测方法，采取上料平台模组、侧面检测模组、下料平台模组、取料手模组、顶针模组、预检相机模组、下料歪斜检测模组、上料背面检测模组、正面检测模组、芯片平台模组、下料背面检测模组，实现对DFB芯片晶粒的四面检测和分拣工艺，有效实现DFB芯片外观检测的高精度、高效率生产工艺要求。

Description

DFB芯片四面检测设备及其检测方法

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种DFB芯片四面检测设备及其检测方法。

背景技术

随着半导体芯片的快速发展，与半导体芯片相关的产业和设备也进入成熟阶段，在芯片的制造环节中，芯片在切割完成之后，需要对其外观进行检测，而芯片外观检测一种是整盘产品检测，另一种是单个芯片检测。所谓对单个芯片进行检测，即是检测芯片的正面和背面以及两个侧面，由此就需要将芯片单个从晶圆上取走并放到平台中检测，然后再移到另一个空的晶圆料盘上。而芯片产品包括子母环、铁环和裸晶圆三种wafer结构，而常见DFB待测产品一般是子母环、铁环两种，针对子母环wafer结构，目前的检测设备基本是整片检测，即将整个子母环wafer放到待检平台上，然后进行正面或背面检测。

目前，对于子母环wafer的整盘检测，虽然检测效率高效，但是只能从正面或背面反应新藕片晶粒的外观缺陷情况，对于DFB芯片，我们也需要观察芯片晶粒的侧面，从而得到芯片晶粒厚度方面的数据，如芯片晶粒对脊波导和镀金层情况，这是整盘wafer检测所不能观察到的，而且对于有缺陷和无缺陷两种芯片晶粒，也需要将其分开，并按照顺序放置在不同的料盘上，由此实现芯片分选的效果。

总上，针对单个芯片晶粒对四面检测以及分拣，需要设计一种DFB芯片四面检测设备，以解决上述问题，有效实现DFB芯片外观检测的高精度、高效率生产工艺要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种DFB芯片四面检测设备及其检测方法，可以有效实现DFB芯片外观检测的高精度、高效率生产工艺要求。

为实现上述目的，本发明提出一种DFB芯片四面检测设备，所述DFB芯片四面检测设备包括：包括机架1、大理石平台2、上料平台模组3、侧面检测模组4、下料平台模组5、取料手模组6、顶针模组7、预检相机模组8、下料歪斜检测模组9、上料背面检测模组10、正面检测模组11、芯片平台模组 12、监控相机模组13、下料背面检测模组14、真空泵系统15、若干大理石支撑块、龙门支架21、静电消除模组22、双动子直线电机23、大理石横梁24；其中：

所述大理石平台2搭建在机架1上；在大理石平台2上安装上料平台模组3、侧面检测模组4、下料平台模组5、顶针模组7、上料背面检测模组10、芯片平台模组12、下料背面检测模组14、大理石支撑块、龙门支架21。

其中，所述上料平台模组3安装在大理石平台2的右端部；所述芯片平台模组12安装在大理石平台2的中部；所述下料平台模组5安装在大理石平台2的左端部；所述大理石支撑块A16、大理石支撑块B17安装在上料平台模组3右侧；

在芯片平台模组12的前后两侧分别安装侧面检测模组4，在芯片平台模组12的正上方，通过龙门支架21竖直安装正面检测模组11，在芯片平台模组12的右侧安装上料背面检测模组10，在芯片平台模组12的左侧安装下料背面检测模组14；在大理石支撑块A16上安装预检相机模组8，所述预检相机模组8处在上料平台模组3的正上方；所述顶针模组7安装在上料平台模组3的正下方；所述所述顶针模组7与预检相机模组8处在同一竖直轴线上；所述大理石支撑块D19、大理石支撑块E20安装在下料平台模组5的左侧，在大理石支撑块E20上安装下料歪斜检测模组9，所述下料歪斜检测模组9处在下料平台模组5的上方；

所述大理石支撑块C18安装在芯片平台模组12的侧边；所述大理石支撑块B17、大理石支撑块C18、大理石支撑块D19处在大理石平台2上方的同一直线位置；在大理石支撑块B17、大理石支撑块C18、大理石支撑块D19上方安装有大理石横梁24，所述大理石横梁24上安装双动子直线电机23，所述双动子直线电机23上设置有左、右两个动子，在左、右两个动子上分别安装取料手模组6；所述取料手模组6在上料平台模组3、芯片平台模组12、侧面检测模组4、下料平台模组5、上料背面检测模组10、下料背面检测模组14 上来回移动，右边动子上的取料手模组6用于取芯粒放到芯片平台模组12上，左边动子上的取料手模组6用于从芯片平台模组12上将芯粒放到下料平台模组5上；所述监控相机模组13安装在大理石支撑块A16，用于监测上料平台模组3的芯片取料情况；所述静电消除模组22安装在大理石支撑块B17上，用于消除上料平台模组3上芯片取料时产生的静电；所述真空泵系统15安装在大理石平台2对左上角处，靠近下料平台模组5，用于对上料平台模组3、下料平台模组5、取料手模组6、顶针模组7、芯片平台模组12提供真空。

其中，所述上料平台模组3包括：Y轴电缸滑台301、滑台底座302、滑轨底座303、导轨A304、X轴电缸滑台305、导轨固定座306、导轨B307、拖链板A308、拖链板B309、拖链板C310、拖链311、上料旋转盘安装板312、转盘313、真空吸盘314、步进电机315、同步带轮316、T型接头317、气管转接座318、钢管319、旋转杆320、转轴321、直管接头322、线夹323、滑台底板324、光电感应器A325、感应片A326、拖链板D327、感应片B328、光电感应器B329、旋转接头A330、旋转接头B331、微型接头A332、旋转接头C333、微型接头B334、转接台335、交叉滚珠轴环336、过线板337、光电传感器C338、感应片C339、轴承压块340，其中：

在X轴电缸滑台305下方连接滑台底板324，所述滑台底板324的两端分别安装在Y轴电缸滑台301和滑轨底座303上，所述滑轨底座303与滑台底板324之间安装导轨A304；所述X轴电缸滑台305上安装有上料旋转盘安装板312；

在Y轴电缸滑台301底部安装有滑台底座302，所述滑台底座302的侧边安装有拖链板A308，相应的，在滑台底板324上安装有拖链板B309，所述拖链板A308和拖链板B309上安装拖链311；在Y轴电缸滑台301底部安装滑台底座302，在滑台底座上安装有光电感应器A325，在滑台底板324上安装有感应片A326，所述光电感应器A325和感应片A326用于控制Y轴电缸滑台 301回原点；

在滑台底板324侧边安装有拖链板D327，在上料旋转盘安装板312上安装有拖链板C310，所述拖链板D327和拖链板C310上安装第二条拖链311，并且在滑台底板324上安装有光电感应器B329，在上料旋转盘安装板312侧边安装有感应片B328，所述感应片B328和光电感应器B329用于感应X轴电缸滑台305回原点；

在滑台底板324上还安装有导轨固定座306，所述导轨固定座306和上料旋转盘安装板312之间安装有导轨B307，用于加强上料旋转盘安装板312在 X轴电缸滑台305上的固定，避免上料旋转盘安装板312翘起；

在上料旋转盘安装板312上安装有转盘313，所述转盘313内部安装有交叉滚珠轴环336，所述交叉滚珠轴环336的外圈嵌套在转盘313内，所述上料旋转盘安装板312中心设置有避空开口，在避空开口周围设置圆形凸台，所述交叉滚珠轴环336的内圈套在上料旋转盘安装板312的圆形凸台上；并且在上料旋转盘安装板312的圆形凸台和转盘313之间形成一个避空腔，在所述避空腔内安装有光电传感器C338、感应片C339、轴承压块340，所述光电传感器C338固定在上料旋转盘安装板312的圆形凸台上，并沿着圆形凸台间隔分布有三个，分别感应转盘313对原点和正负限位位置，对应地，所述感应片C339固定在转盘313上，与光电传感器C338配合使用；在上料旋转盘安装板312底部还设置有过线板337，并且在上料旋转盘安装板312上设置有线夹323；所述轴承压块340呈L型，轴承压块340的底部固定在上料旋转盘安装板312的圆形凸台上，其上部卡紧交叉滚珠轴环336的内圈；所述转盘 313通过步进电机315控制转动，在上料旋转盘安装板312上安装有同步带轮 316，同步带轮316底部连接步进电机315，所述同步带轮316与转盘313皮带连接，在同步带轮316两侧分别安装有惰轮341。

其中，在转盘313上安装转接台335，所述转接台335上安装真空吸盘 314，所述转接台335和真空吸盘314中部镂空；在转接台335四周均匀布置有T型接头317，用于连通真空气路，而在转盘313上安装气管转接座318，所述气管转接座318两侧安装微型接头B334，所述微型接头B334通过气管与转接台335四周的T型接头317连接，而在气管转接座318上方连接旋转接头C333；

在上料旋转盘安装板312右侧边安装直管接头322，在该位置的上料旋转盘安装板312上设置通气孔，并在该通气孔上表面连接旋转接头A330，所述旋转接头A330的右边通过转轴321将旋转杆320在上料旋转盘安装板312上，所述旋转杆320内部沿着长度方向设置有通气孔，在旋转杆320右端部安装旋转接头B331，左端部安装有微型接头A332，所述微型接头A332与旋转接头A330通过气管连通；所述旋转接头B331通过气管与旋转接头C333连接，并且在旋转接头B331与旋转接头C333之间对气管上嵌套有钢管319。

5、根据权利要求4所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述下料平台模组5包括：下料X轴电缸滑台501、下料Y轴电缸滑台502、下料滑台底座503、下料导轨底座504、电缸底板505、导轨509、拖链钣金A510、滑台转接板511、拖链钣金B512、拖链钣金C513、拖链514、拖链板金D515、光电传感器A516、光电传感器B517、感应片A518、感应片B519和下料吸盘组件；

所述下料Y轴电缸滑台502安装在电缸底板505上，所述下料X轴电缸滑台501和下料导轨底座504分别安装在电缸底板505下方，下料X轴电缸滑台501安装在电缸底板505的左下方，下料导轨底座504安装在电缸底板 505的右下方，在下料导轨底座504和电缸底板505之间安装有导轨509；在下料X轴电缸滑台501底部安装有下料滑台底座503；在所述下料滑台底座 503侧边安装有拖链钣金C513，对应地，在电缸底板505的左端面上安装有拖链钣金B512，所述拖链钣金B512和拖链钣金C513用于安装拖链514；

在电缸底板505上安装有光电传感器B517，对应地，在电缸底板505的左端部安装有感应片A518，所述光电传感器B517和感应片A518共同配合完成下料X轴电缸滑台501的回原点动作；

在电缸底板505左端安装有光电传感器A516，在下料Y轴电缸滑台502 上安装有滑台转接板511，在所述滑台转接板511侧边安装有感应片B519，所述光电传感器A516和感应片B519共同配合完成下料Y轴电缸滑台502对回原点动作；并且在电缸底板505的沿着长度方向的侧边安装有拖链钣金 A510，相应地在滑台转接板511侧边安装有拖链板金D515，所述拖链钣金A510 和拖链板金D515上安装有另一条拖链514；

在滑台转接板511上安装有下料吸盘组件，所述下料吸盘组件包括吸盘底板506、下料吸盘507、弹簧压块508、气管接头520、T型管接头521；所述吸盘底板506安装在滑台转接板511上，以滑台转接板511为中心，将吸盘底板506分为左右两个吸盘安装区域；所述吸盘底板506上左右两边分别安装有下料吸盘507，所述下料吸盘507圆周设计有真空吸附槽，在下料吸盘 507两侧设计有通孔，所述通孔与真空吸附槽导通，形成气路；在所述通孔上安装有气管接头520，在吸盘底板506上靠近下料吸盘507的位置分别安装有T型管接头521；在吸盘底板506上靠近下料吸盘507的位置上还安装有弹簧压块508，用以机械固定下料wafer晶圆。

6、根据权利要求5所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述取料手模组6包括：芯片上料手臂和芯片下料手臂，所述芯片上料手臂安装在双动子直线电机23的右边动子上，所述芯片下料手臂安装在双动子直线电机 23的左边动子上；其中芯片上料手臂包括：Z轴电缸601、吸嘴固定板602、滑轨安装板603、弹簧安装座604、滑块板605、吸嘴安装座606、吸嘴接头 607、吸嘴锁紧套608、吸嘴609、探针610、微型气管接头611、探针安装块612、压缩弹簧613、透明盖板614、微型导轨615；所述Z轴电缸601安装在直线电机5上，所述吸嘴固定板602安装在Z轴电缸601上；所述滑轨安装板603安装在吸嘴固定板602的下端部；在所述滑轨安装板603的上下两端安装弹簧安装座604，所述微型导轨615竖直安装在滑轨安装板603的中部，微型导轨615的两端分别卡在弹簧安装座604内；所述滑块板605活动安装在微型导轨615上，所述滑块板605的上下两端设置有压缩弹簧613，所述压缩弹簧613的一端顶压滑块板605，另一端顶压弹簧安装座604；而所述吸嘴安装座606固定在滑块板605上，在吸嘴安装座606的延伸端安装吸嘴接头 607，所述吸嘴接头607下端连接吸嘴609，所述吸嘴609采用吸嘴锁紧套608 锁紧；所述吸嘴安装座606与吸嘴接头607、吸嘴609导通，形成气路；在吸嘴安装座606的侧边连接微型气管接头611，外部真空气路通过微型气管接头611连接，并与吸嘴609导通；吸嘴安装座606的上方安装有透明盖板614；在吸嘴609的下方安装光源；在滑块板605的侧边安装有一对探针610，所述探针610一个固定在滑块板605上，另一个通过探针安装块612固定在滑轨安装板603上。

7、根据权利要求6所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述顶针模组7包括：顶针组件固定块701、手动滑台A702、顶针组件限位块703、底板704、拖链板A705、拖链板B706、拖链707、导轨A708、手动位移台滑块板709、顶针模组竖板710、端子转接板711、手动滑台B712、导轨B713、滑块板714、风扇715、凸轮716、步进电机717、感应棒718、光电传感器719、限位杆720、顶柱板721、滚珠轴承722、顶针滑块板723、顶针安装柱 724、密封盖板725、顶柱头安装座726、防撞杯727、拉伸弹簧A728、顶柱头729、顶针固定头730、顶针731、顶块732、压缩弹簧733、密封圈A734、密封圈B735、顶丝736、气缸737、浮动接头738、气缸推杆头739、导轨C740、拉伸弹簧B741、气管接头742、气缸限位块743、液压缓冲器744；在所述顶针模组竖板710右侧安装顶针组件固定块701，在所述顶针模组竖板710左侧安装手动位移台滑块板709；所述顶针组件固定块701下方安装有底板704，在顶针组件固定块701和底板704之间设置有手动滑台A702和导轨C740，用于整体调节顶针模组7，在顶针组件固定块701的末端设置有顶针组件限位块 703，用来固定手动滑台A702；

在顶针模组竖板710和手动位移台滑块板709之间竖直安装有导轨A708；在顶针模组竖板710的侧边安装有气缸737，气缸737的缸体固定在顶针模组竖板710上，气缸737的活动导杆头部通过气缸推杆头739固定在手动位移台滑块板709上，在气缸737的活动导杆头部位置还设置有浮动接头738；

在顶针模组竖板710上端安装有气缸限位块743，所述气缸限位块743 上安装有液压缓冲器744，实现气缸737伸出时缓冲限位；在手动位移台滑块板709左侧设置有滑块板714，在手动位移台滑块板709和滑块板714之间安装有手动滑台B712和导轨B713；

在滑块板714上安装顶柱板721和顶针滑块板723，所述顶柱板721安装在滑块板714的左侧，顶针滑块板723安装在滑块板714的右侧；所述顶柱板721和顶针滑块板723下方均安装有相同的凸轮716、步进电机717、感应棒718、光电传感器719、限位杆720结构；

所述预检相机模组8包括：预检电缸801、电缸安装板802、预检镜头安装板803、预检相机804、预检镜头805、预检镜头固定块A806、预检镜头固定块B807、环形光源808、预检镜头调节块809、环形光源安装板810、预检镜头调节座811；所述预检相机模组8通过电缸安装板802固定在大理石支撑块A2上，所述预检电缸801安装在电缸安装板802上，在预检电缸801的滑块上安装预检镜头安装板803；所述预检相机804安装在预检镜头805上，所述预检镜头805通过预检镜头固定块A806、预检镜头固定块B807锁紧，而所述预检镜头固定块B807通过预检镜头调节块809安装在预检镜头安装板 803上，在预检镜头安装板803的两侧安装预检镜头调节座811；所述环形光源808通过环形光源安装板810安装在预检镜头安装板803的下端；所述环形光源808与预检镜头805同轴心。

8、根据权利要求7所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述正面检测模组11，其包括滑台固定板111、Z轴自动滑台112、滑台转接板113、正面检测相机114、镜头锁紧块A115、镜头锁紧块B116、镜头锁紧块C117、镜头锁紧块D118；所述正面检测相机114通过头锁紧块A115、镜头锁紧块 B116、镜头锁紧块C117、镜头锁紧块D118锁紧，所述镜头锁紧块A115和镜头锁紧块B116配合连接，所述镜头锁紧块C117和镜头锁紧块D118配合连接，而所述镜头锁紧块A115和镜头锁紧块C117连接在滑台转接板113上，所述滑台转接板113安装在Z轴自动滑台112上，由此通过Z轴自动滑台112实现正面检测相机114自动调焦；而Z轴自动滑台112安装在滑台固定板111 上，所述正面检测模组11则通过滑台固定板111竖直安装在龙门支架21上，所述龙门支架21安装在大理石平台2中部；

芯片平台模组12包括：单动子直线电机121、直线电机转接板122、Y 轴自动滑台123、R轴滑台124、芯片载物平台125、吸嘴锁紧套126、芯片吸嘴127；在所述单动子直线电机121水平安装在大理石平台2上，在单动子直线电机121安装直线电机转接板122，在直线电机转接板122上安装Y轴自动滑台123，所述Y轴自动滑台123上连接R轴滑台124，在所述R轴滑台124 上安装芯片载物平台125，所述芯片吸嘴127通过吸嘴锁紧套126固定在芯片载物平台125上端；所述芯片平台模组12安装在正面检测模组11的正面检测相机114的正下方，通过单动子直线电机121和Y轴自动滑台123、R轴滑台124实现芯片吸嘴127在正面检测相机114下方的XYR三轴移动，确保芯片吸嘴127上吸附的芯片能准确摆正在正面检测相机114对焦距位置，确保芯片正面采图成功。

9、根据权利要求8所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，

所述监控相机模组13，其包括监控镜头支撑座131、支柱132、支柱转接块133、监视镜头锁紧块A134、监视镜头锁紧块B135、监视镜头136；所述监视镜头136通过监视镜头锁紧块A134和监视镜头锁紧块B135锁紧，所述监视镜头锁紧块A134上竖直连接支柱132，所述支柱132上连接有支柱转接块133，在所述支柱转接块133上连接有第二根支柱132，两根支柱132在支柱转接块133上呈垂直方位安装，所述第二根支柱132连接在监控镜头支撑座131上，而所述监控相机模组13通过监控镜头支撑座131安装在大理石支撑块A16上，监视镜头136对准上料平台模组3；

所述静电消除模组22，其包括静电消除器安装板221、支架板222、导向轴支座223、导向轴224、导向轴调节块225、活动板226、静电消除器227；所述静电消除器227侧边安装有活动板226，实现静电消除器227的转动，而所述活动板226上安装导向轴调节块225，所述导向轴调节块225上竖直连接导向轴224，所述导向轴224安装在导向轴支座223上，所述导向轴支座223 与支架板222连接，而所述支架板222上连接静电消除器安装板221；所述静电消除模组22则通过静电消除器安装板221安装在大理石支撑块B17上，所述静电消除器227的出风口对准上料平台模组3。

本发明还提出一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：将取料手模组6、顶针模组7与预检相机模组8标定同轴心；

S2：通过预检相机模组8扫描上料平台模组3上的芯片晶粒，通过软件记录芯片晶粒的位置；

S3：控制上料平台的XYR轴，将芯片晶粒移动到预检相机模组的正下方坐标位置；

S4：将芯片上料手臂移动到芯片晶粒的正上方，通过监控相机模组13观测芯片上料手臂的吸嘴609的高度位置，此时吸嘴609与芯片晶粒处于微小间隙；

S5：控制顶针模组7的气缸737伸出，将顶针模组7抬升到上料平台模组3的下方；控制步进电机717转动，将顶柱头729和顶针731同时上升，让顶柱头729贴合芯片晶粒上的蓝膜，同时保持顶针731与顶柱头729齐平，顶针731不突出顶柱头729；顶柱头729和顶针731缓慢抬升，直至芯片晶粒与吸嘴609贴合；此时，顶针731和吸嘴609将芯片晶粒定住，随后开启顶针模组7上的真空，通过顶柱头729吸附住蓝膜；

S6：控制步进电机717转动，将顶柱头729下降，此时，顶柱头729吸附住蓝膜并将蓝膜下拉，蓝膜下拉过程中，顶针731刺破蓝膜，将芯片晶粒与蓝膜分离；

S7：开启芯片上料手臂上的真空，则吸嘴609吸附住芯片晶粒；

S8：控制步进电机717转动，将顶针731下降初始位置，由此完成芯片晶粒的取料动作；

S9：将芯片上料手臂移动到上料背面检测模组10的正上方，利用背检相机110检测芯片晶粒的背面图像，并计算芯片晶粒在吸嘴609上的位置；

S10：将芯片上料手臂移动到芯片平台模组12的接料位置，然后将芯片晶粒放置在芯片平台模组12的芯片吸嘴127上；

S11：芯片上料手臂完成芯片晶粒上料工作，返回到上料平台模组3的位置继续重复步骤S3～S10的操作，取下一颗芯片晶粒；

S12：控制芯片平台模组12上的单动子直线电机121和Y轴自动滑台123，将芯片吸嘴127上的芯片晶粒移动到正面检测模组11的正下方，利用正面检测相机114观测芯片晶粒的正面图像，并通过R轴滑台124转正芯片晶粒的角度；

S13：移动侧面检测模组4，通过侧面检测模组4观测芯片晶粒对前、后两个位置的侧面图像；

S14：芯片晶粒对正面和前、后侧面图像采图完成后，将芯片晶粒移动到下料接料位置；此时将芯片下料手臂移动到芯片吸嘴127的正上方取走芯片晶粒；芯片下料手臂取料时，将吸嘴609下降，让吸嘴609与芯片晶粒贴合，则芯片吸嘴127关闭真空，吸嘴609开真空，由此吸嘴609吸附住芯片晶粒；随后芯片吸嘴127移动到芯片上料手臂的接料位置，再继续重复步骤S12～14 的操作；

S15：将芯片下料手臂移动到下料背面检测模组14的正上方，通过背检相机110检查芯片晶粒在吸嘴609上的角度位置，然后控制电机616转动吸嘴609，矫正芯片晶粒的角度；

S16：将芯片下料手臂移动到下料吸盘507上，并将芯片晶粒放置在下料吸盘507上的空盘上，随后利用下料歪斜检测模组9上的背检相机110查看芯片晶粒在空盘上的角度情况，并记录，由此完成一颗芯片晶粒的正面、背面、前侧面、后侧面的四面检测流程。

本发明的一种DFB芯片四面检测设备及其检测方法，采取上料平台模组 3、侧面检测模组4、下料平台模组5、取料手模组6、顶针模组7、预检相机模组8、下料歪斜检测模组9、上料背面检测模组10、正面检测模组11、芯片平台模组12、下料背面检测模组14，实现对DFB芯片晶粒的四面检测和分拣工艺，其中上料平台模组包含XYR三个运动轴，实现芯片位置定位；顶针模组包括XYZ轴实现顶针的XY调节和上下运动，顶针上还包括气缸结构实现顶针整体上下运动；芯片平台模组包括XYR轴，便于自动调整芯片在视觉范围中的位置；下料平台模组包括XY轴，便于放置芯片时准确定位，并且下料平台模组上还包括采用真空吸附作用的OK料盘和NG料盘，用于区分芯片的良品和不良品；取料手模组搭载在双动子直线电机和竖直安装的电缸上，实现芯片上、下料手臂的X轴和Z轴运动，同时，取料手模组上通过弹簧、微型导轨、探针三个组件，避免芯片上、下料手臂的吸嘴取放芯片时压坏芯片或在芯片表面造成压痕。由此有效实现DFB芯片外观检测的高精度、高效率生产工艺要求。

附图说明

图1是DFB芯片四面检测设备轴测视图A；

图2是DFB芯片四面检测设备轴测视图B；

图3是DFB芯片四面检测设备主视图；

图4是DFB芯片四面检测设备俯视图；

图5是DFB芯片四面检测设备右侧视图；

图6是DFB芯片四面检测设备后侧视图；

图7是DFB芯片四面检测设备左侧视图；

图8是上料平台模组俯视图；

图9是上料平台模组A-A剖视图；

图10是上料平台模组局部视图B；

图11是上料平台模组主视图；

图12是侧面检测模组主视图；

图13是侧面检测模组俯视图；

图14是侧面检测模组轴测视图；

图15是下料平台模组轴侧图；

图16是下料平台模组俯视图；

图17是下料平台模组主视图；

图18是下料平台模组右侧视图；

图19是下料平台模组左侧视图；

图20是下料平台模组吸盘结构图；

图21是芯片上料手臂轴测图；

图22是芯片上料手臂正面结构示意图；

图23是芯片上料手臂侧面结构示意图；

图24是芯片下料手臂侧面示意图；

图25是芯片下料手臂正面示意图；

图26是芯片顶针模组主视图；

图27是芯片顶针模组A-A剖视图；

图28是芯片顶针模组局部视图B；

图29是芯片顶针模组局部视图C；

图30是芯片顶针模组后视图；

图31是芯片顶针模组侧视图；

图32是预检相机模组示意图；

图33是预检相机模组主视图；

图34是预检相机模组俯视图；

图35是预检相机模组侧视图；

图36是下料歪斜检测、上料背面检测、下料背面检测模组主视图；

图37是下料歪斜检测、上料背面检测、下料背面检测模组轴测图；

图38是正面检测模组轴测视图；

图39是正面检测模组侧视图；

图40是正面检测模组正视图；

图41是芯片平台模组主视图；

图42是芯片平台模组俯视图；

图43是芯片平台模组侧视图；

图44是监控相机模组结构示意图；

图45是静电消除模组示意图。

附图标记：1.机架；2.大理石平台；3.上料平台模组；4.侧面检测模组； 5.下料平台模组；6.取料手模组；7.顶针模组；8.预检相机模组；9.下料歪斜检测模组；10.上料背面检测模组；11.正面检测模组；12.芯片平台模组；13.监控相机模组；14.下料背面检测模组；15.真空泵系统；16.大理石支撑块A；17. 大理石支撑块B；18.大理石支撑块C；19.大理石支撑块D；20.大理石支撑块 E；21.龙门支架；22.静电消除模组；23.双动子直线电机；24.大理石横梁。

301.Y轴电缸滑台；302.滑台底座；303.滑轨底座；304.导轨A；305.X轴电缸滑台；306.导轨固定座；307.导轨B；308.拖链板A；309.拖链板B；310. 拖链板C；311.拖链；312.上料旋转盘安装板；313.转盘；314.真空吸盘；315. 步进电机；316.同步带轮；317.T型接头；318.气管转接座；319.钢管；320.旋转杆；321.转轴；322.直管接头；323.线夹；324.滑台底板；325.光电感应器 A；326.感应片A；327.拖链板D；328.感应片B；329.光电感应器B；330.旋转接头A；331.旋转接头B；332.微型接头A；333.旋转接头C；334.微型接头B； 335.转接台；336.交叉滚珠轴环；337.过线板；338.光电传感器C；339.感应片 C；340.轴承压块；341.惰轮。

401.大理石底座；402.Z轴滑台；403.转接板；404.XY自动滑台；405.侧面相机固定块A；406.侧面相机固定块B；407.侧面相机。

501.下料X轴电缸滑台；502.下料Y轴电缸滑台；503.下料滑台底座；504. 下料导轨底座；505.电缸底板；506.吸盘底板；507.下料吸盘；508.弹簧压块； 509.导轨；510.拖链钣金A；511.滑台转接板；512.拖链钣金B；513.拖链钣金 C；514.拖链；515.拖链板金D；516.光电传感器A；517.光电传感器B；518. 感应片A；519.感应片B；520.气管接头；521.T型管接头。

601.Z轴电缸；602.吸嘴固定板；603.滑轨安装板；604.弹簧安装座；605. 滑块板；606.吸嘴安装座；607.吸嘴接头；608.吸嘴锁紧套；609.吸嘴；610. 探针；611.微型气管接头；612.探针安装块；613.压缩弹簧；614.透明盖板； 615.微型导轨；616.电机；617.电机安装座；618.旋转接头。

701顶针组件固定块；702.手动滑台A；703.顶针组件限位块；704.底板； 705.拖链板A；706.拖链板B；707.拖链；708.导轨A；709.手动位移台滑块板； 710.顶针模组竖板；711端子转接板；712.手动滑台B；713.导轨B；714.滑块板；715.风扇；716.凸轮；717.步进电机；718.感应棒；719.光电传感器；720. 限位杆；721.顶柱板；722.滚珠轴承；723.顶针滑块板；724.顶针安装柱；725. 密封盖板；726.顶柱头安装座；727.防撞杯；728.拉伸弹簧A；729.顶柱头；730. 顶针固定头；731.顶针；732.顶块；733.压缩弹簧；734.密封圈A；735.密封圈 B；736.顶丝；737.气缸；738.浮动接头；739.气缸推杆头；740.导轨C；741. 拉伸弹簧B；742.气管接头；743.气缸限位块；744.液压缓冲器。

801.预检电缸；802.电缸安装板；803.预检镜头安装板；804.预检相机； 805.预检镜头；806.预检镜头固定块A；807.预检镜头固定块B；808.环形光源； 809.预检镜头调节块；810.环形光源安装板；811.预检镜头调节座。

101.肋板；102.底板；103.电缸安装板；104.电缸；105.镜头安装板；106. 镜头固定块A；107.镜头固定块B；108.镜头固定块C；109.镜头固定块D；110. 背检相机；

111.滑台固定板；112.Z轴自动滑台；113.滑台转接板；114.正面检测相机； 115.镜头锁紧块A；116.镜头锁紧块B；117.镜头锁紧块C；118.镜头锁紧块D；

121.单动子直线电机；122.直线电机转接板；123.Y轴自动滑台；124.R轴滑台；125.芯片载物平台；126.吸嘴锁紧套；127.芯片吸嘴；

131.监控镜头支撑座；132.支柱；133.支柱转接块；134.监视镜头锁紧块A； 135.监视镜头锁紧块B；136.监视镜头；

221.静电消除器安装板；222.支架板；223.导向轴支座；224.导向轴；225. 导向轴调节块；226.活动板；227.静电消除器。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1～7所示，本发明的DFB芯片四面检测设备，其包括机架1、大理石平台2、上料平台模组3、侧面检测模组4、下料平台模组5、取料手模组6、顶针模组7、预检相机模组8、下料歪斜检测模组9、上料背面检测模组10、正面检测模组11、芯片平台模组12、监控相机模组13、下料背面检测模组 14、真空泵系统15、大理石支撑块A16、大理石支撑块B17、大理石支撑块 C18、大理石支撑块D19、大理石支撑块E20、龙门支架21、静电消除模组22、双动子直线电机23；大理石横梁24；参见图1～4，所述大理石平台2搭建在机架1上；在大理石平台2上安装上料平台模组3、侧面检测模组4、下料平台模组5、顶针模组7、上料背面检测模组10、芯片平台模组12、下料背面检测模组14、大理石支撑块A16、大理石支撑块B17、大理石支撑块C18、大理石支撑块D19、大理石支撑块E20、龙门支架21；所述上料平台模组3安装在大理石平台2的右端部；所述芯片平台模组12安装在大理石平台2的中部；所述下料平台模组5安装在大理石平台2的左端部；所述大理石支撑块A16、大理石支撑块B17安装在上料平台模组3右侧；如图4，在芯片平台模组12 的前后两侧分别安装侧面检测模组4，在芯片平台模组12的正上方，通过龙门支架21竖直安装正面检测模组11，在芯片平台模组12的右侧安装上料背面检测模组10，在芯片平台模组12的左侧安装下料背面检测模组14；在大理石支撑块A16上安装预检相机模组8，所述预检相机模组8处在上料平台模组3的正上方；所述顶针模组7安装在上料平台模组3的正下方；所述所述顶针模组7与预检相机模组8处在同一竖直轴线上；所述大理石支撑块D19、大理石支撑块E20安装在下料平台模组5的左侧；在大理石支撑块E20上安装下料歪斜检测模组9，所述下料歪斜检测模组9处在下料平台模组5的上方；进一步地，所述大理石支撑块C18安装在芯片平台模组12的侧边；所述大理石支撑块B17、大理石支撑块C18、大理石支撑块D19处在大理石平台2上方的同一直线位置；在大理石支撑块B17、大理石支撑块C18、大理石支撑块 D19上方安装有大理石横梁24，所述大理石横梁24上安装双动子直线电机 23，所述双动子直线电机23上设置有左、右两个动子，在左、右两个动子上分别安装取料手模组6；所述取料手模组6在上料平台模组3、芯片平台模组 12、侧面检测模组4、下料平台模组5、上料背面检测模组10、下料背面检测模组14上来回移动，右边动子上的取料手模组6用于取芯粒放到芯片平台模组12上，左边动子上的取料手模组6用于从芯片平台模组12上将芯粒放到下料平台模组5上；而所述监控相机模组13安装在大理石支撑块A16，用于监测上料平台模组3的芯片取料情况；所述静电消除模组22安装在大理石支撑块B17上，用于消除上料平台模组3上芯片取料时产生的静电。进一步地，所述真空泵系统15安装在大理石平台2对左上角处，靠近下料平台模组5，用于对上料平台模组3、下料平台模组5、取料手模组6、顶针模组7、芯片平台模组12提供真空。

具体地，参见附图8～11所示，本发明的DFB芯片四面检测设备中的上料平台模组3包括：Y轴电缸滑台301、滑台底座302、滑轨底座303、导轨A304、 X轴电缸滑台305、导轨固定座306、导轨B307、拖链板A308、拖链板B309、拖链板C310、拖链311、上料旋转盘安装板312、转盘313、真空吸盘314、步进电机315、同步带轮316、T型接头317、气管转接座318、钢管319、旋转杆320、转轴321、直管接头322、线夹323、滑台底板324、光电感应器A325、感应片A326、拖链板D327、感应片B328、光电感应器B329、旋转接头A330、旋转接头B331、微型接头A332、旋转接头C333、微型接头B334、转接台335、交叉滚珠轴环336、过线板337、光电传感器C338、感应片C339、轴承压块340。

参见图8所示，在X轴电缸滑台305下方连接滑台底板324，所述滑台底板324的两端分别安装在Y轴电缸滑台301和滑轨底座303上，所述滑轨底座303与滑台底板324之间安装导轨A304；所述X轴电缸滑台305上安装有上料旋转盘安装板312；进一步地，如图8、图9所示，在Y轴电缸滑台301 底部安装有滑台底座302，所述滑台底座302的侧边安装有拖链板A308，相应的，在滑台底板324上安装有拖链板B309，所述拖链板A308和拖链板B309 上安装拖链311；而在Y轴电缸滑台301底部安装滑台底座302，在滑台底座上安装有光电感应器A325，在滑台底板324上安装有感应片A326，所述光电感应器A325和感应片A326用于控制Y轴电缸滑台301回原点；进一步地，如图8、图9所示，在滑台底板324侧边安装有拖链板D327，在上料旋转盘安装板312上安装有拖链板C310，所述拖链板D327和拖链板C310上安装第二条拖链311，并且在滑台底板324上安装有光电感应器B329，在上料旋转盘安装板312侧边安装有感应片B328，所述感应片B328和光电感应器B329 用于感应X轴电缸滑台305回原点；进一步地，在滑台底板324上还安装有导轨固定座306，所述导轨固定座306和上料旋转盘安装板312之间安装有导轨B307，用于加强上料旋转盘安装板312在X轴电缸滑台305上的固定，避免上料旋转盘安装板312翘起；同时，参见图10所示，在上料旋转盘安装板 312上安装有转盘313，所述转盘313内部安装有交叉滚珠轴环336，所述交叉滚珠轴环336的外圈嵌套在转盘313内，所述上料旋转盘安装板312中心设置有避空开口，在避空开口周围设置圆形凸台，所述交叉滚珠轴环336的内圈套在上料旋转盘安装板312的圆形凸台上；并且在上料旋转盘安装板312 的圆形凸台和转盘313之间形成一个避空腔，在所述避空腔内安装有光电传感器C338、感应片C339、轴承压块340，所述光电传感器C338固定在上料旋转盘安装板312的圆形凸台上，并沿着圆形凸台间隔分布有三个，分别感应转盘313对原点和正负限位位置，对应地，所述感应片C339固定在转盘313 上，与光电传感器C338配合使用；为方便传感器电线排布，在上料旋转盘安装板312底部还设置有过线板337，并且在上料旋转盘安装板312上设置有线夹323，方便电线的固定；而所述轴承压块340呈L型，轴承压块340的底部固定在上料旋转盘安装板312的圆形凸台上，其上部卡紧交叉滚珠轴环336 的内圈；所述转盘313通过步进电机315控制转动，如图8所示，在上料旋转盘安装板312上安装有同步带轮316，同步带轮316底部连接步进电机315，所述同步带轮316与转盘313皮带连接，由此实现步进电机315控制转盘313 转动，并且在同步带轮316两侧分别安装有惰轮341，用于张紧皮带。

更进一步地，参加图10，在转盘313上安装转接台335，所述转接台335 上安装真空吸盘314，所述转接台335和真空吸盘314中部镂空；并且参见图 8和图10所示，在转接台335四周均匀布置有T型接头317，用于连通真空气路，而在转盘313上安装气管转接座318，所述气管转接座318两侧安装微型接头B334，所述微型接头B334通过气管与转接台335四周的T型接头317 连接，而在气管转接座318上方连接旋转接头C333；如图8和图9所示，在上料旋转盘安装板312右侧边安装直管接头322，在该位置的上料旋转盘安装板312上设置通气孔，并在该通气孔上表面连接旋转接头A330，所述旋转接头A330的右边通过转轴321将旋转杆320在上料旋转盘安装板312上，所述旋转杆320内部沿着长度方向设置有通气孔，在旋转杆320右端部安装旋转接头B331，左端部安装有微型接头A332，所述微型接头A332与旋转接头A330 通过气管连通；所述旋转接头B331通过气管与旋转接头C333连接，并且在旋转接头B331与旋转接头C333之间对气管上嵌套有钢管319，以加强气管对刚性，方便转盘313带动旋转杆320转动。参见图9所示，本发明的真空气路连接依次为：直管接头322→上料旋转盘安装板312→旋转接头A330→微型接头A332→旋转杆320→旋转接头B331→旋转接头C333→气管转接座 318→微型接头B334→T型接头317→转接台335→真空吸盘314，由此实现真空吸盘314吸附晶圆产品。

本发明的DFB芯片四面检测设备中的上料平台模组3，用于晶圆产品对固定，如子母环和铁环晶圆，采用真空吸盘吸附对方式，便于操作人员对取放，也更利于实现自动化取料和放料；并且本发明采用交叉滚珠轴环和转盘的形式，利用步进电机实现转盘转动，进一步实现对产品放置角度对纠正功能；而真空吸盘与上料旋转盘安装板之间采用曲柄连杆机构，有效实现真空吸盘气路对旋转安装；X轴电缸滑台和Y轴电缸滑台，实现上料平台对XY移动，进一步实现上料平台的灵活性；真空吸盘的吸附固定方式，使得子母环 wafer上的蓝膜绷紧，确保蓝膜对平面度，有利于芯片采图或芯粒拾取。

参见附图15～20所示，本发明的DFB芯片四面检测设备中的下料平台模组5，其包括下料X轴电缸滑台501、下料Y轴电缸滑台502、下料滑台底座 503、下料导轨底座504、电缸底板505、导轨509、拖链钣金A510、滑台转接板511、拖链钣金B512、拖链钣金C513、拖链514、拖链板金D515、光电传感器A516、光电传感器B517、感应片A518、感应片B519和下料吸盘组件；如图15和图16所示，所述下料Y轴电缸滑台502安装在电缸底板505上，所述下料X轴电缸滑台501和下料导轨底座504分别安装在电缸底板505下方，下料X轴电缸滑台501安装在电缸底板505的左下方，下料导轨底座504 安装在电缸底板505的右下方，在下料导轨底座504和电缸底板505之间安装有导轨509；在下料X轴电缸滑台501底部安装有下料滑台底座503；在所述下料滑台底座503侧边安装有拖链钣金C513，对应地，如图15所示，在电缸底板505的左端面上安装有拖链钣金B512，所述拖链钣金B512和拖链钣金 C513用于安装拖链514；并且如图16所示，在电缸底板505上安装有光电传感器B517，对应地，在电缸底板505的左端部安装有感应片A518，所述光电传感器B517和感应片A518共同配合完成下料X轴电缸滑台501的回原点动作；进一步地，参见图16、图18、图19所示，在电缸底板505左端也安装有光电传感器A516，在下料Y轴电缸滑台502上安装有滑台转接板511，在所述滑台转接板511侧边安装有感应片B519，所述光电传感器A516和感应片B519共同配合完成下料Y轴电缸滑台502对回原点动作；并且在电缸底板 505的沿着长度方向的侧边安装有拖链钣金A510，相应地在滑台转接板511 侧边安装有拖链板金D515，所述拖链钣金A510和拖链板金D515上安装有另一条拖链514。

进一步地，如图16、图17、图20所示，在滑台转接板511上安装有下料吸盘组件，所述下料吸盘组件包括吸盘底板506、下料吸盘507、弹簧压块 508、气管接头520、T型管接头521；所述吸盘底板506安装在滑台转接板511上，以滑台转接板511为中心，将吸盘底板506分为左右两个吸盘安装区域；所述吸盘底板506上左右两边分别安装有下料吸盘507，所述下料吸盘 507圆周设计有真空吸附槽，在下料吸盘507两侧设计有通孔，所述通孔与真空吸附槽导通，形成气路；在所述通孔上安装有气管接头520，在吸盘底板 506上靠近下料吸盘507的位置分别安装有T型管接头521，外部气路分别经过T型管接头521→气管接头520→下料吸盘507的真空吸附槽，由此实现对下料wafer晶圆(子母环wafer)的真空吸附固定作用。进一步地，参见图16 所示，在吸盘底板506上靠近下料吸盘507的位置上还安装有弹簧压块508，利用弹簧压块508可以机械固定下料wafer晶圆。

本发明的DFB芯片四面检测设备中的下料平台模组5，采用真空吸附对方式，将下料吸盘设计成真空吸附结构，有利于子母环wafer的固定，便于手动放置子母环，也便于实现自动化生产时的下料料盘固定；并且在真空吸附的基础上，设计有弹簧压块结构，利用弹簧块顶压的方式，也可以实现对子母环wafer的固定；因此本发明设计的一种芯片下料平台包含了两种子母环 wafer固定方式，既利于手动下料料盘固定，也便于自动化下料料盘固定；再者，芯片下料平台安装有下料X轴电缸滑台和下料Y轴电缸滑台，对下料平台实现XY两个方向对位置调整，使下料平台移动到需要对下料位置。

参见附图21～23，本发明DFB芯片四面检测设备中的取料手模组6包括芯片上料手臂和芯片下料手臂，所述芯片上料手臂安装在双动子直线电机23的右边动子上，所述芯片下料手臂安装在双动子直线电机23的左边动子上；其中芯片上料手臂包括Z轴电缸601、吸嘴固定板602、滑轨安装板603、弹簧安装座604、滑块板605、吸嘴安装座606、吸嘴接头607、吸嘴锁紧套608、吸嘴609、探针610、微型气管接头611、探针安装块612、压缩弹簧613、透明盖板614、微型导轨615；所述Z轴电缸601安装在直线电机5上，所述吸嘴固定板602安装在Z轴电缸601上；所述滑轨安装板603安装在吸嘴固定板602的下端部；在所述滑轨安装板603的上下两端安装弹簧安装座604，所述微型导轨615竖直安装在滑轨安装板603的中部，微型导轨615的两端分别卡在弹簧安装座604内；所述滑块板605活动安装在微型导轨615上，所述滑块板605的上下两端设置有压缩弹簧613，所述压缩弹簧613的一端顶压滑块板605，另一端顶压弹簧安装座604，由此使得滑块板605在微型导轨615 上具备弹性，而且上下两个压缩弹簧613的作用一则时使吸嘴609吸取芯片时具备一定的弹性，二则是尽可能抵消滑块板605、吸嘴安装座606、吸嘴接头607、吸嘴锁紧套608、吸嘴609本身的重力；而所述吸嘴安装座606固定在滑块板605上，在吸嘴安装座606的延伸端安装吸嘴接头607，所述吸嘴接头607下端连接吸嘴609，所述吸嘴609采用吸嘴锁紧套608锁紧；所述吸嘴安装座606与吸嘴接头607、吸嘴609导通，形成气路；在吸嘴安装座606 的侧边连接微型气管接头611，外部真空气路通过微型气管接头611连接，并与吸嘴609导通，实现吸嘴609真空吸附芯片的效果；吸嘴安装座606的上方安装有透明盖板614，所述透明盖板614的作用是可以使得吸嘴609在对点位的时候，在吸嘴609的下方安装光源，光源通过吸嘴609的内部气孔透过透明盖板614，然后在吸嘴609的上方安装的预检相机来观测吸嘴609气孔的位置，确保吸嘴609与芯片中心对准，实现芯片取料位置标定；进一步地，在滑块板605的侧边安装有一对探针610，所述探针610一个固定在滑块板 605上，另一个通过探针安装块612固定在滑轨安装板603上，所述探针610 的作用在于高度标定，因为吸嘴609更换后，吸嘴609的高度不一定和之前吸嘴609的位置等高，这样就需要重新做高度标定，即更换完吸嘴609后，可以将取料手模组6移动到设备的高度标定块的位置，然后下降Z轴电缸601，当吸嘴609触碰到高度标定块的时候，整个滑块板605便受力抬升，两个探针610也随即分开，信号也就断开，由此确定当前的吸嘴609的高度位置与原先吸嘴609的位置相同，最后通过软件记住这个高度位置并保存。

参见图24和图25，本发明DFB芯片四面检测设备中的芯片下料手臂，与芯片上料手臂不同的是：所述滑块板605上固定的是电机安装座617，电机安装座617呈L型，在电机安装座617上安装电机616，所述电机616的转轴导通，所述转轴对上端连接旋转接头618，转轴对下端安装吸嘴接头607，所述吸嘴接头607下端连接吸嘴609，所述吸嘴609采用吸嘴锁紧套608锁紧，由此外部气体从旋转接头618进入，从吸嘴609引出，实现对芯片对真空吸附作用，而电机对作用可以控制其转轴转动，进而调整芯片的角度。

本发明中的芯片上、下料手臂结构的操作方法在于：

S1：将取料手臂移动到芯片的正上方，然后向下移动Z轴电缸601；

S2：通过取料手臂结构上的探针606判断吸嘴是否贴合芯片表面，即当吸嘴609贴合芯片表面对时候，两个探针606受到顶压力而断开接触，从而信号断开，由此确认芯片与吸嘴609贴合并记录当前对吸嘴609的高度位置，便于再次以这个高度位置取料；

S3：开启真空，利用真空的吸附作用吸住芯片；

S4：向上移动Z轴电缸601，完成芯片的取料动作。

本发明的DFB芯片四面检测设备取料手模组结构，利用滑块板605上下两个压缩弹簧613的作用，一则时使吸嘴609吸取芯片时具备一定的弹性，二则是尽可能抵消滑块板605、吸嘴安装座606、吸嘴接头607、吸嘴锁紧套 608、吸嘴609本身的重力；由此避免吸嘴取料时压坏芯片。其次两个探针对作用，一则用于标定吸嘴对取料高度，二则便于更换吸嘴对时候快速标定吸嘴对高度；再次地，在下料取料手模组结构中，安装电机，可以旋转吸嘴，从而摆正芯片对角度。

参见附图26～31，所述顶针模组7包括顶针组件固定块701、手动滑台 A702、顶针组件限位块703、底板704、拖链板A705、拖链板B706、拖链707、导轨A708、手动位移台滑块板709、顶针模组竖板710、端子转接板711、手动滑台B712、导轨B713、滑块板714、风扇715、凸轮716、步进电机717、感应棒718、光电传感器719、限位杆720、顶柱板721、滚珠轴承722、顶针滑块板723、顶针安装柱724、密封盖板725、顶柱头安装座726、防撞杯727、拉伸弹簧A728、顶柱头729、顶针固定头730、顶针731、顶块732、压缩弹簧733、密封圈A734、密封圈B735、顶丝736、气缸737、浮动接头738、气缸推杆头739、导轨C740、拉伸弹簧B741、气管接头742、气缸限位块743、液压缓冲器744；参见图31，在所述顶针模组竖板710右侧安装顶针组件固定块701，在所述顶针模组竖板710左侧安装手动位移台滑块板709；所述顶针组件固定块701下方安装有底板704，在顶针组件固定块701和底板704之间设置有手动滑台A702和导轨C740，用于整体调节顶针模组7，并且在顶针组件固定块701的末端设置有顶针组件限位块703，用来固定手动滑台A702。参见图28，在顶针模组竖板710和手动位移台滑块板709之间竖直安装有导轨A708；参见图30和图31，在顶针模组竖板710的侧边安装有气缸737，气缸737的缸体固定在顶针模组竖板710上，而气缸737的活动导杆头部通过气缸推杆头739固定在手动位移台滑块板709上，在气缸737的活动导杆头部位置还设置有浮动接头738；通过气缸737和导轨A708的设置，有效实现手动位移台滑块板709的整体数值方向的运动；进一步地，为了对气缸737 运动行程的限位，如图4所示，在顶针模组竖板710上端安装有气缸限位块 743，所述气缸限位块743上安装有液压缓冲器744，实现气缸737伸出时缓冲限位。参见图31，在手动位移台滑块板709左侧设置有滑块板714，在手动位移台滑块板709和滑块板714之间安装有手动滑台B712和导轨B713，以此实现滑块板714的调节，并且本顶针模组7的设计，通过手动滑台A702 和手动滑台B712的设计，实现顶针模组7X/Y两个方向的调节。

更进一步地，参见图26、图28、图29和图31，在滑块板714上安装顶柱板721和顶针滑块板723，参见图4，所述顶柱板721安装在滑块板714 的左侧，顶针滑块板723安装在滑块板714的右侧；所述顶柱板721和顶针滑块板723下方均安装有相同的凸轮716、步进电机717、感应棒718、光电传感器719、限位杆720结构，以此实现顶柱板721和顶针滑块板723的上下运动。具体地，所述顶柱板721与滑块板714之间设置有导轨，实现顶柱板 721的上下活动；在顶柱板721底部安装有滚珠轴承722，所述滚珠轴承722 下方活动连接一个凸轮716，所述凸轮716与步进电机717连接，通过步进电机717转动凸轮716，进而推动顶柱板721向上往复运动；并且在凸轮716 上安装有感应棒718和限位杆720；所述步进电机717安装在滑块板714上，且滑块板714上安装有光电传感器719，所述光电传感器719与感应棒718 配合，构成步进电机的原点位置，而限位杆720用于凸轮716的转动限位；进一步地，参见图31，在滑块板714上安装有拉伸弹簧B741，所述拉伸弹簧 B741的一端固定在顶柱板721上，另一端固定在滑块板714上，由此使得顶柱板721弹性上下运动。同理地，在滑块板714的中部也安装有相同的凸轮 716、步进电机717、感应棒718、光电传感器719、限位杆720结构，所述凸轮716上方也连接有另一个滚珠轴承722；不同的是，所述滚珠轴承722与顶针滑块板723连接，而所述顶针滑块板723通过导轨连接在滑块板714上，顶针滑块板723的下端连接有拉伸弹簧B741，所述拉伸弹簧741的另一端固定在滑块板714上，由此也实现顶针滑块板723上下弹性运动；参见图29，所述顶柱板721的上端部呈L型并向顶针滑块板723的上方延伸；所述顶针滑块板723的上端安装有顶针安装柱724，所述顶针安装柱724内部贯通，其顶部安装有顶针731，所述顶针731通过顶针固定头730锁紧，在顶针安装柱724内部沿着顶针731下方依次安装有顶块732、压缩弹簧733和顶丝736，通过顶丝736调节压缩弹簧733的压缩量，进而调节顶针731伸出顶针安装柱724的高度，也使得顶针731具备一定的弹性；更进一步地，在顶柱板721 上端安装有顶柱头安装座726，所述顶针安装柱724间隙穿过顶柱板721上端的顶柱头安装座726，在顶柱头安装座726顶部螺纹连接有顶柱头729，所述顶柱头729上为一端开口的套筒结构，在所述顶柱头729的封闭端表面均匀分布有微小的通气孔；在顶柱头安装座726外侧安装有气管接头742，外部真空气路通过气管接头742进入到顶柱头安装座726内部，并沿着顶柱头安装座726和顶针安装柱724之间的间隙进入到顶柱头729内部，最后通过表面均匀分布的微小通气孔。而为了确保真空气路密封，所述顶柱头安装座726 与顶柱板721的连接处设置有密封圈A734，而顶针安装柱724与顶柱板721 之间通过密封盖板725和密封圈B735圆周密封，密封盖板725和密封圈B735 的密封一则避免过多的漏气，二则保证顶针安装柱724依旧可以上下运动。顶针安装柱724上下运动的过程中，其上端的顶针731在顶柱头729表面中心的通气孔上伸缩，进而实现对芯片的顶起剥离。进一步地，参见图29，在顶柱头安装座726外侧安装有防撞杯727，所述防撞杯727上围绕有拉伸弹簧 A728，依次达到顶针模组7的弹性碰撞。

本发明中DFB芯片四面检测设备的芯片顶针模组7，通过手动滑台A和手动滑台B，用于调节顶针机构的X\Y方向，便于快速准确标定顶针和芯片中心。进一步地，机构中的顶针和顶柱头分别通过顶针滑块板、顶柱板分别联动，分别利用两个步进电机工作，可以使得顶柱头和顶针单独往复抬升；而且，剥离芯片对时候，顶柱头和顶针抬升到相同对高度，然后开启真空利用顶柱头吸附住晶圆对蓝膜，随著外部取料吸嘴向下移动到芯片表面对位置，此时顶针和吸嘴将芯片夹在中间，随后控制步进电机，将顶柱头向下运动，则顶柱头将吸附着对蓝膜也向下拉扯，进而芯片就与蓝膜分离，外部吸嘴则有效地将芯片取走。顶针和顶柱头分开运动并剥离芯片对方式能够确保芯片不被顶针顶歪，从而取料准确。

参见附图32～35，所述预检相机模组8包括预检电缸801、电缸安装板802、预检镜头安装板803、预检相机804、预检镜头805、预检镜头固定块A806、预检镜头固定块B807、环形光源808、预检镜头调节块809、环形光源安装板810、预检镜头调节座811；所述预检相机模组8通过电缸安装板802固定在大理石支撑块A2上，所述预检电缸801安装在电缸安装板802上，在预检电缸801的滑块上安装预检镜头安装板803；所述预检相机804安装在预检镜头 805上，所述预检镜头805通过预检镜头固定块A806、预检镜头固定块B807 锁紧，而所述预检镜头固定块B807通过预检镜头调节块809安装在预检镜头安装板803上，在预检镜头安装板803的两侧安装预检镜头调节座811；所述环形光源808通过环形光源安装板810安装在预检镜头安装板803的下端；所述环形光源808与预检镜头805同轴心。所述预检相机模组8的作用在于通过相机拾取芯片的位置；预检镜头调节座811的作用在于利用螺钉或顶丝调节预检镜头805的位置，进而调节预检相机804。

如图36和图37所示，本发明中DFB芯片四面检测设备的下料歪斜检测模组9、上料背面检测模组10和下料背面检测模组14采用同一套模组结构，其包括电缸安装板103、电缸104、镜头安装板105、镜头固定块A106、镜头固定块B107、镜头固定块C108、镜头固定块D109、背检相机110；其中，所述背检相机110通过镜头镜头固定块A106、镜头固定块B107、镜头固定块 C108、镜头固定块D109锁紧，而所述镜头固定块A106和镜头固定块B107 配合连接，所述镜头固定块C108和镜头固定块D109配合连接，而所述镜头固定块A106和镜头固定块C108固定在镜头安装板105，所述镜头安装板105 连接在电缸104的滑台上，由此利用电缸104实现背检相机110的调焦运动；而所述电缸104后侧连接有一块电缸安装板103。在下料歪斜检测模组9中，所述下料歪斜检测模组9通过电缸安装板103安装在大理石支撑块E20上；与下料歪斜检测模组9相区别对是，所述上料背面检测模组10和下料背面检测模组14在电缸安装板103后侧还安装有肋板101和底板102，所述肋板101 连接在电缸安装板103上，在肋板101底部连接所述底板102，然后上料背面检测模组10和下料背面检测模组14则通过底板102连接在大理石平台2上。

如图38～40所示，本发明中DFB芯片四面检测设备的正面检测模组11，其包括滑台固定板111、Z轴自动滑台112、滑台转接板113、正面检测相机 114、镜头锁紧块A115、镜头锁紧块B116、镜头锁紧块C117、镜头锁紧块D118；所述正面检测相机114通过头锁紧块A115、镜头锁紧块B116、镜头锁紧块 C117、镜头锁紧块D118锁紧，所述镜头锁紧块A115和镜头锁紧块B116配合连接，所述镜头锁紧块C117和镜头锁紧块D118配合连接，而所述镜头锁紧块A115和镜头锁紧块C117连接在滑台转接板113上，所述滑台转接板113 安装在Z轴自动滑台112上，由此通过Z轴自动滑台112实现正面检测相机 114自动调焦；而Z轴自动滑台112安装在滑台固定板111上，所述正面检测模组11则通过滑台固定板111竖直安装在龙门支架21上，所述龙门支架21 安装在大理石平台2中部。

如图41～43所示，本发明中DFB芯片四面检测设备的芯片平台模组12包括单动子直线电机121、直线电机转接板122、Y轴自动滑台123、R轴滑台 124、芯片载物平台125、吸嘴锁紧套126、芯片吸嘴127；在所述单动子直线电机121水平安装在大理石平台2上，在单动子直线电机121安装直线电机转接板122，在直线电机转接板122上安装Y轴自动滑台123，所述Y轴自动滑台123上连接R轴滑台124，在所述R轴滑台124上安装芯片载物平台125，所述芯片吸嘴127通过吸嘴锁紧套126固定在芯片载物平台125上端；所述芯片平台模组12安装在正面检测模组11的正面检测相机114的正下方，通过单动子直线电机121和Y轴自动滑台123、R轴滑台124实现芯片吸嘴127 在正面检测相机114下方的XYR三轴移动，确保芯片吸嘴127上吸附的芯片能准确摆正在正面检测相机114对焦距位置，确保芯片正面采图成功。

如图44所示，本发明中DFB芯片四面检测设备的监控相机模组13，其包括监控镜头支撑座131、支柱132、支柱转接块133、监视镜头锁紧块A134、监视镜头锁紧块B135、监视镜头136；所述监视镜头136通过监视镜头锁紧块A134和监视镜头锁紧块B135锁紧，所述监视镜头锁紧块A134上竖直连接支柱132，所述支柱132上连接有支柱转接块133，在所述支柱转接块133上连接有第二根支柱132，两根支柱132在支柱转接块133上呈垂直方位安装，所述第二根支柱132连接在监控镜头支撑座131上，而所述监控相机模组13 通过监控镜头支撑座131安装在大理石支撑块A16上，监视镜头136对准上料平台模组3。

如图45所示，本发明中DFB芯片四面检测设备的静电消除模组22，其包括静电消除器安装板221、支架板222、导向轴支座223、导向轴224、导向轴调节块225、活动板226、静电消除器227；所述静电消除器227侧边安装有活动板226，实现静电消除器227的转动，而所述活动板226上安装导向轴调节块225，所述导向轴调节块225上竖直连接导向轴224，所述导向轴224 安装在导向轴支座223上，所述导向轴支座223与支架板222连接，而所述支架板222上连接静电消除器安装板221；所述静电消除模组22则通过静电消除器安装板221安装在大理石支撑块B17上，所述静电消除器227的出风口对准上料平台模组3。

进一步地，根据DFB芯片四面检测设备，本发明还提供一种DFB芯片四面检测方法，其包括以下步骤：

S1：将取料手模组6、顶针模组7与预检相机模组8标定同轴心；

S2：通过预检相机模组8扫描上料平台模组3上的芯片晶粒，通过软件记录芯片晶粒的位置；

S3：控制上料平台的XYR轴，将芯片晶粒移动到预检相机模组的正下方坐标位置；

S4：将芯片上料手臂移动到芯片晶粒的正上方，通过监控相机模组13观测芯片上料手臂的吸嘴609的高度位置，此时吸嘴609与芯片晶粒处于微小间隙；

S5：控制顶针模组7的气缸737伸出，将顶针模组7抬升到上料平台模组3的下方；控制步进电机717转动，将顶柱头729和顶针731同时上升，让顶柱头729贴合芯片晶粒上的蓝膜，同时保持顶针731与顶柱头729齐平，顶针731不突出顶柱头729；顶柱头729和顶针731缓慢抬升，直至芯片晶粒与吸嘴609贴合；此时，顶针731和吸嘴609将芯片晶粒定住，随后开启顶针模组7上的真空，通过顶柱头729吸附住蓝膜；

S6：控制步进电机717转动，将顶柱头729下降，此时，顶柱头729吸附住蓝膜并将蓝膜下拉，蓝膜下拉过程中，顶针731刺破蓝膜，将芯片晶粒与蓝膜分离；

S7：开启芯片上料手臂上的真空，则吸嘴609吸附住芯片晶粒；

S8：控制步进电机717转动，将顶针731下降初始位置，由此完成芯片晶粒的取料动作；

S9：将芯片上料手臂移动到上料背面检测模组10的正上方，利用背检相机110检测芯片晶粒的背面图像，并计算芯片晶粒在吸嘴609上的位置；

S10：将芯片上料手臂移动到芯片平台模组12的接料位置，然后将芯片晶粒放置在芯片平台模组12的芯片吸嘴127上；

S11：然后芯片上料手臂完成芯片晶粒上料工作，返回到上料平台模组3 的位置继续重复步骤S3～S10的操作，取下一颗芯片晶粒；

S12：控制芯片平台模组12上的单动子直线电机121和Y轴自动滑台123，将芯片吸嘴127上的芯片晶粒移动到正面检测模组11的正下方，利用正面检测相机114观测芯片晶粒的正面图像，并通过R轴滑台124转正芯片晶粒的角度；

S13：移动侧面检测模组4，通过侧面检测模组4观测芯片晶粒对前、后两个位置的侧面图像；

S14：芯片晶粒对正面和前、后侧面图像采图完成后，将芯片晶粒移动到下料接料位置；此时将芯片下料手臂移动到芯片吸嘴127的正上方取走芯片晶粒；芯片下料手臂取料时，将吸嘴609下降，让吸嘴609与芯片晶粒贴合，则芯片吸嘴127关闭真空，吸嘴609开真空，由此吸嘴609吸附住芯片晶粒；随后芯片吸嘴127移动到芯片上料手臂的接料位置，再继续重复步骤S12～14 的操作；

S15：将芯片下料手臂移动到下料背面检测模组14的正上方，通过背检相机110检查芯片晶粒在吸嘴609上的角度位置，然后控制电机616转动吸嘴609，矫正芯片晶粒的角度；

S16：将芯片下料手臂移动到下料吸盘507上，并将芯片晶粒放置在下料吸盘507上的空盘上，随后利用下料歪斜检测模组9上的背检相机110查看芯片晶粒在空盘上的角度情况，并记录，由此完成一颗芯片晶粒的正面、背面、前侧面、后侧面的四面检测流程。

本发明的一种DFB芯片四面检测设备及其检测方法，采取上料平台模组 3、侧面检测模组4、下料平台模组5、取料手模组6、顶针模组7、预检相机模组8、下料歪斜检测模组9、上料背面检测模组10、正面检测模组11、芯片平台模组12、下料背面检测模组14，实现对DFB芯片晶粒的四面检测和分拣工艺，其中上料平台模组包含XYR三个运动轴，实现芯片位置定位；顶针模组包括XYZ轴实现顶针的XY调节和上下运动，顶针上还包括气缸结构实现顶针整体上下运动；芯片平台模组包括XYR轴，便于自动调整芯片在视觉范围中的位置；下料平台模组包括XY轴，便于放置芯片时准确定位，并且下料平台模组上还包括采用真空吸附作用的OK料盘和NG料盘，用于区分芯片的良品和不良品；取料手模组搭载在双动子直线电机和竖直安装的电缸上，实现芯片上、下料手臂的X轴和Z轴运动，同时，取料手模组上通过弹簧、微型导轨、探针三个组件，避免芯片上、下料手臂的吸嘴取放芯片时压坏芯片或在芯片表面造成压痕。由此有效实现DFB芯片外观检测的高精度、高效率生产工艺要求。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，方案利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述DFB芯片四面检测设备包括：包括机架(1)、大理石平台(2)、上料平台模组(3)、侧面检测模组(4)、下料平台模组(5)、取料手模组(6)、顶针模组(7)、预检相机模组(8)、下料歪斜检测模组(9)、上料背面检测模组(10)、正面检测模组(11)、芯片平台模组(12)、监控相机模组(13)、下料背面检测模组(14)、真空泵系统(15)、若干大理石支撑块、龙门支架(21)、静电消除模组(22)、双动子直线电机(23)、大理石横梁(24)；其中：

所述大理石平台(2)搭建在机架(1)上；在大理石平台(2)上安装上料平台模组(3)、侧面检测模组(4)、下料平台模组(5)、顶针模组(7)、上料背面检测模组(10)、芯片平台模组(12)、下料背面检测模组(14)、大理石支撑块、龙门支架(21)。

2.根据权利要求1所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述上料平台模组(3)安装在大理石平台(2)的右端部；所述芯片平台模组(12)安装在大理石平台(2)的中部；所述下料平台模组(5)安装在大理石平台(2)的左端部；所述大理石支撑块(A16)、大理石支撑块(B17)安装在上料平台模组(3)右侧；

在芯片平台模组(12)的前后两侧分别安装侧面检测模组(4)，在芯片平台模组(12)的正上方，通过龙门支架(21)竖直安装正面检测模组(11)，在芯片平台模组(12)的右侧安装上料背面检测模组(10)，在芯片平台模组(12)的左侧安装下料背面检测模组(14)；在大理石支撑块(A16)上安装预检相机模组(8)，所述预检相机模组(8)处在上料平台模组(3)的正上方；所述顶针模组(7)安装在上料平台模组(3)的正下方；所述所述顶针模组(7)与预检相机模组(8)处在同一竖直轴线上；所述大理石支撑块(D19)、大理石支撑块(E20)安装在下料平台模组(5)的左侧，在大理石支撑块(E20)上安装下料歪斜检测模组(9)，所述下料歪斜检测模组(9)处在下料平台模组(5)的上方；

所述大理石支撑块(C18)安装在芯片平台模组(12)的侧边；所述大理石支撑块(B17)、大理石支撑块(C18)、大理石支撑块(D19)处在大理石平台(2)上方的同一直线位置；在大理石支撑块(B17)、大理石支撑块(C18)、大理石支撑块(D19)上方安装有大理石横梁(24)，所述大理石横梁(24)上安装双动子直线电机(23)，所述双动子直线电机(23)上设置有左、右两个动子，在左、右两个动子上分别安装取料手模组(6)；所述取料手模组(6)在上料平台模组(3)、芯片平台模组(12)、侧面检测模组(4)、下料平台模组(5)、上料背面检测模组(10)、下料背面检测模组(14)上来回移动，右边动子上的取料手模组(6)用于取芯粒放到芯片平台模组(12)上，左边动子上的取料手模组(6)用于从芯片平台模组(12)上将芯粒放到下料平台模组(5)上；所述监控相机模组(13)安装在大理石支撑块(A16)，用于监测上料平台模组(3)的芯片取料情况；所述静电消除模组(22)安装在大理石支撑块(B17)上，用于消除上料平台模组(3)上芯片取料时产生的静电；所述真空泵系统(15)安装在大理石平台(2)对左上角处，靠近下料平台模组(5)，用于对上料平台模组(3)、下料平台模组(5)、取料手模组(6)、顶针模组(7)、芯片平台模组(12)提供真空。

3.根据权利要求2所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述上料平台模组(3)包括：Y轴电缸滑台(301)、滑台底座(302)、滑轨底座(303)、导轨(A304)、X轴电缸滑台(305)、导轨固定座(306)、导轨(B307)、拖链板(A308)、拖链板(B309)、拖链板(C310)、拖链(311)、上料旋转盘安装板(312)、转盘(313)、真空吸盘(314)、步进电机(315)、同步带轮(316)、T型接头(317)、气管转接座(318)、钢管(319)、旋转杆(320)、转轴(321)、直管接头(322)、线夹(323)、滑台底板(324)、光电感应器(A325)、感应片(A326)、拖链板(D327)、感应片(B328)、光电感应器(B329)、旋转接头(A330)、旋转接头(B331)、微型接头(A332)、旋转接头(C333)、微型接头(B334)、转接台(335)、交叉滚珠轴环(336)、过线板(337)、光电传感器(C338)、感应片(C339)、轴承压块(340)，其中：

在X轴电缸滑台(305)下方连接滑台底板(324)，所述滑台底板(324)的两端分别安装在Y轴电缸滑台(301)和滑轨底座(303)上，所述滑轨底座(303)与滑台底板(324)之间安装导轨(A304)；所述X轴电缸滑台(305)上安装有上料旋转盘安装板(312)；

在Y轴电缸滑台(301)底部安装有滑台底座(302)，所述滑台底座(302)的侧边安装有拖链板(A308)，相应的，在滑台底板(324)上安装有拖链板(B309)，所述拖链板(A308)和拖链板(B309)上安装拖链(311)；在Y轴电缸滑台(301)底部安装滑台底座(302)，在滑台底座上安装有光电感应器(A325)，在滑台底板(324)上安装有感应片(A326)，所述光电感应器(A325)和感应片(A326)用于控制Y轴电缸滑台(301)回原点；

在滑台底板(324)侧边安装有拖链板(D327)，在上料旋转盘安装板(312)上安装有拖链板(C310)，所述拖链板(D327)和拖链板(C310)上安装第二条拖链(311)，并且在滑台底板(324)上安装有光电感应器(B329)，在上料旋转盘安装板(312)侧边安装有感应片(B328)，所述感应片(B328)和光电感应器(B329)用于感应X轴电缸滑台(305)回原点；

在滑台底板(324)上还安装有导轨固定座(306)，所述导轨固定座(306)和上料旋转盘安装板(312)之间安装有导轨(B307)，用于加强上料旋转盘安装板(312)在X轴电缸滑台(305)上的固定，避免上料旋转盘安装板(312)翘起；

在上料旋转盘安装板(312)上安装有转盘(313)，所述转盘(313)内部安装有交叉滚珠轴环(336)，所述交叉滚珠轴环(336)的外圈嵌套在转盘(313)内，所述上料旋转盘安装板(312)中心设置有避空开口，在避空开口周围设置圆形凸台，所述交叉滚珠轴环(336)的内圈套在上料旋转盘安装板(312)的圆形凸台上；并且在上料旋转盘安装板(312)的圆形凸台和转盘(313)之间形成一个避空腔，在所述避空腔内安装有光电传感器(C338)、感应片(C339)、轴承压块(340)，所述光电传感器(C338)固定在上料旋转盘安装板(312)的圆形凸台上，并沿着圆形凸台间隔分布有三个，分别感应转盘(313)对原点和正负限位位置，对应地，所述感应片(C339)固定在转盘(313)上，与光电传感器(C338)配合使用；在上料旋转盘安装板(312)底部还设置有过线板(337)，并且在上料旋转盘安装板(312)上设置有线夹(323)；所述轴承压块(340)呈L型，轴承压块(340)的底部固定在上料旋转盘安装板(312)的圆形凸台上，其上部卡紧交叉滚珠轴环(336)的内圈；所述转盘(313)通过步进电机(315)控制转动，在上料旋转盘安装板(312)上安装有同步带轮(316)，同步带轮(316)底部连接步进电机(315)，所述同步带轮(316)与转盘(313)皮带连接，在同步带轮(316)两侧分别安装有惰轮(341)。

4.根据权利要求3所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，在转盘(313)上安装转接台(335)，所述转接台(335)上安装真空吸盘(314)，所述转接台(335)和真空吸盘(314)中部镂空；在转接台(335)四周均匀布置有T型接头(317)，用于连通真空气路，而在转盘(313)上安装气管转接座(318)，所述气管转接座(318)两侧安装微型接头(B334)，所述微型接头(B334)通过气管与转接台(335)四周的T型接头(317)连接，而在气管转接座(318)上方连接旋转接头(C333)；

在上料旋转盘安装板(312)右侧边安装直管接头(322)，在该位置的上料旋转盘安装板(312)上设置通气孔，并在该通气孔上表面连接旋转接头(A330)，所述旋转接头(A330)的右边通过转轴(321)将旋转杆(320)在上料旋转盘安装板(312)上，所述旋转杆(320)内部沿着长度方向设置有通气孔，在旋转杆(320)右端部安装旋转接头(B331)，左端部安装有微型接头(A332)，所述微型接头(A332)与旋转接头(A330)通过气管连通；所述旋转接头(B331)通过气管与旋转接头(C333)连接，并且在旋转接头(B331)与旋转接头(C333)之间对气管上嵌套有钢管(319)。

5.根据权利要求4所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述下料平台模组(5)包括：下料X轴电缸滑台(501)、下料Y轴电缸滑台(502)、下料滑台底座(503)、下料导轨底座(504)、电缸底板(505)、导轨(509)、拖链钣金(A510)、滑台转接板(511)、拖链钣金(B512)、拖链钣金(C513)、拖链(514)、拖链板金(D515)、光电传感器(A516)、光电传感器(B517)、感应片(A518)、感应片(B519)和下料吸盘组件；

所述下料Y轴电缸滑台(502)安装在电缸底板(505)上，所述下料X轴电缸滑台(501)和下料导轨底座(504)分别安装在电缸底板(505)下方，下料X轴电缸滑台(501)安装在电缸底板(505)的左下方，下料导轨底座(504)安装在电缸底板(505)的右下方，在下料导轨底座(504)和电缸底板(505)之间安装有导轨(509)；在下料X轴电缸滑台(501)底部安装有下料滑台底座(503)；在所述下料滑台底座(503)侧边安装有拖链钣金(C513)，对应地，在电缸底板(505)的左端面上安装有拖链钣金(B512)，所述拖链钣金(B512)和拖链钣金(C513)用于安装拖链(514)；

在电缸底板(505)上安装有光电传感器(B517)，对应地，在电缸底板(505)的左端部安装有感应片(A518)，所述光电传感器(B517)和感应片(A518)共同配合完成下料X轴电缸滑台(501)的回原点动作；

在电缸底板(505)左端安装有光电传感器(A516)，在下料Y轴电缸滑台(502)上安装有滑台转接板(511)，在所述滑台转接板(511)侧边安装有感应片(B519)，所述光电传感器(A516)和感应片(B519)共同配合完成下料Y轴电缸滑台(502)对回原点动作；并且在电缸底板(505)的沿着长度方向的侧边安装有拖链钣金(A510)，相应地在滑台转接板(511)侧边安装有拖链板金(D515)，所述拖链钣金(A510)和拖链板金(D515)上安装有另一条拖链(514)；

在滑台转接板(511)上安装有下料吸盘组件，所述下料吸盘组件包括吸盘底板(506)、下料吸盘(507)、弹簧压块(508)、气管接头(520)、T型管接头(521)；所述吸盘底板(506)安装在滑台转接板(511)上，以滑台转接板(511)为中心，将吸盘底板(506)分为左右两个吸盘安装区域；所述吸盘底板(506)上左右两边分别安装有下料吸盘(507)，所述下料吸盘(507)圆周设计有真空吸附槽，在下料吸盘(507)两侧设计有通孔，所述通孔与真空吸附槽导通，形成气路；在所述通孔上安装有气管接头(520)，在吸盘底板(506)上靠近下料吸盘(507)的位置分别安装有T型管接头(521)；在吸盘底板(506)上靠近下料吸盘(507)的位置上还安装有弹簧压块(508)，用以机械固定下料wafer晶圆。

6.根据权利要求5所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述取料手模组(6)包括：芯片上料手臂和芯片下料手臂，所述芯片上料手臂安装在双动子直线电机(23)的右边动子上，所述芯片下料手臂安装在双动子直线电机(23)的左边动子上；其中芯片上料手臂包括：Z轴电缸(601)、吸嘴固定板(602)、滑轨安装板(603)、弹簧安装座(604)、滑块板(605)、吸嘴安装座(606)、吸嘴接头(607)、吸嘴锁紧套(608)、吸嘴(609)、探针(610)、微型气管接头(611)、探针安装块(612)、压缩弹簧(613)、透明盖板(614)、微型导轨(615)；所述Z轴电缸(601)安装在直线电机(5)上，所述吸嘴固定板(602)安装在Z轴电缸(601)上；所述滑轨安装板(603)安装在吸嘴固定板(602)的下端部；在所述滑轨安装板(603)的上下两端安装弹簧安装座(604)，所述微型导轨(615)竖直安装在滑轨安装板(603)的中部，微型导轨(615)的两端分别卡在弹簧安装座(604)内；所述滑块板(605)活动安装在微型导轨(615)上，所述滑块板(605)的上下两端设置有压缩弹簧(613)，所述压缩弹簧(613)的一端顶压滑块板(605)，另一端顶压弹簧安装座(604)；而所述吸嘴安装座(606)固定在滑块板(605)上，在吸嘴安装座(606)的延伸端安装吸嘴接头(607)，所述吸嘴接头(607)下端连接吸嘴(609)，所述吸嘴(609)采用吸嘴锁紧套(608)锁紧；所述吸嘴安装座(606)与吸嘴接头(607)、吸嘴(609)导通，形成气路；在吸嘴安装座(606)的侧边连接微型气管接头(611)，外部真空气路通过微型气管接头(611)连接，并与吸嘴(609)导通；吸嘴安装座(606)的上方安装有透明盖板(614)；在吸嘴(609)的下方安装光源；在滑块板(605)的侧边安装有一对探针(610)，所述探针(610)一个固定在滑块板(605)上，另一个通过探针安装块(612)固定在滑轨安装板(603)上。

7.根据权利要求6所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述顶针模组(7)包括：顶针组件固定块(701)、手动滑台(A702)、顶针组件限位块(703)、底板(704)、拖链板(A705)、拖链板(B706)、拖链(707)、导轨(A708)、手动位移台滑块板(709)、顶针模组竖板(710)、端子转接板(711)、手动滑台(B712)、导轨(B713)、滑块板(714)、风扇(715)、凸轮(716)、步进电机(717)、感应棒(718)、光电传感器(719)、限位杆(720)、顶柱板(721)、滚珠轴承(722)、顶针滑块板(723)、顶针安装柱(724)、密封盖板(725)、顶柱头安装座(726)、防撞杯(727)、拉伸弹簧(A728)、顶柱头(729)、顶针固定头(730)、顶针(731)、顶块(732)、压缩弹簧(733)、密封圈(A734)、密封圈(B735)、顶丝(736)、气缸(737)、浮动接头(738)、气缸推杆头(739)、导轨(C740)、拉伸弹簧(B741)、气管接头(742)、气缸限位块(743)、液压缓冲器(744)；在所述顶针模组竖板(710)右侧安装顶针组件固定块(701)，在所述顶针模组竖板(710)左侧安装手动位移台滑块板(709)；所述顶针组件固定块(701)下方安装有底板(704)，在顶针组件固定块(701)和底板(704)之间设置有手动滑台(A702)和导轨(C740)，用于整体调节顶针模组(7)，在顶针组件固定块(701)的末端设置有顶针组件限位块(703)，用来固定手动滑台(A702)；

在顶针模组竖板(710)和手动位移台滑块板(709)之间竖直安装有导轨(A708)；在顶针模组竖板(710)的侧边安装有气缸(737)，气缸(737)的缸体固定在顶针模组竖板(710)上，气缸(737)的活动导杆头部通过气缸推杆头(739)固定在手动位移台滑块板(709)上，在气缸(737)的活动导杆头部位置还设置有浮动接头(738)；

在顶针模组竖板(710)上端安装有气缸限位块(743)，所述气缸限位块(743)上安装有液压缓冲器(744)，实现气缸(737)伸出时缓冲限位；在手动位移台滑块板(709)左侧设置有滑块板(714)，在手动位移台滑块板(709)和滑块板(714)之间安装有手动滑台(B712)和导轨(B713)；

在滑块板(714)上安装顶柱板(721)和顶针滑块板(723)，所述顶柱板(721)安装在滑块板(714)的左侧，顶针滑块板(723)安装在滑块板(714)的右侧；所述顶柱板(721)和顶针滑块板(723)下方均安装有相同的凸轮(716)、步进电机(717)、感应棒(718)、光电传感器(719)、限位杆(720)结构；

所述预检相机模组(8)包括：预检电缸(801)、电缸安装板(802)、预检镜头安装板(803)、预检相机(80)4、预检镜头(805)、预检镜头固定块(A806)、预检镜头固定块(B807)、环形光源(808)、预检镜头调节块(809)、环形光源安装板(810)、预检镜头调节座(811)；所述预检相机模组(8)通过电缸安装板(802)固定在大理石支撑块(A2)上，所述预检电缸(801)安装在电缸安装板(802)上，在预检电缸(801)的滑块上安装预检镜头安装板(803)；所述预检相机(804)安装在预检镜头(805)上，所述预检镜头(805)通过预检镜头固定块(A806)、预检镜头固定块(B807)锁紧，而所述预检镜头固定块(B807)通过预检镜头调节块(809)安装在预检镜头安装板(803)上，在预检镜头安装板(803)的两侧安装预检镜头调节座(811)；所述环形光源(808)通过环形光源安装板(810)安装在预检镜头安装板(803)的下端；所述环形光源(808)与预检镜头(805)同轴心。

8.根据权利要求7所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，所述正面检测模组(11)，其包括滑台固定板(111)、Z轴自动滑台(112)、滑台转接板(113)、正面检测相机(114)、镜头锁紧块(A115)、镜头锁紧块(B116)、镜头锁紧块(C117)、镜头锁紧块(D118)；所述正面检测相机(114)通过头锁紧块(A115)、镜头锁紧块(B116)、镜头锁紧块(C117)、镜头锁紧块(D118)锁紧，所述镜头锁紧块(A115)和镜头锁紧块(B116)配合连接，所述镜头锁紧块(C117)和镜头锁紧块(D118)配合连接，而所述镜头锁紧块(A115)和镜头锁紧块(C117)连接在滑台转接板(113)上，所述滑台转接板(113)安装在Z轴自动滑台(112)上，由此通过Z轴自动滑台(112)实现正面检测相机(114)自动调焦；而Z轴自动滑台(112)安装在滑台固定板(111)上，所述正面检测模组(11)则通过滑台固定板(111)竖直安装在龙门支架(21)上，所述龙门支架(21)安装在大理石平台(2)中部；

芯片平台模组(12)包括：单动子直线电机(121)、直线电机转接板(122)、Y轴自动滑台(123)、R轴滑台(124)、芯片载物平台(125)、吸嘴锁紧套(126)、芯片吸嘴(127)；在所述单动子直线电机(121)水平安装在大理石平台(2)上，在单动子直线电机(121)安装直线电机转接板(122)，在直线电机转接板(122)上安装Y轴自动滑台(123)，所述Y轴自动滑台(123)上连接R轴滑台(124)，在所述R轴滑台(124)上安装芯片载物平台(125)，所述芯片吸嘴(127)通过吸嘴锁紧套(126)固定在芯片载物平台(125)上端；所述芯片平台模组(12)安装在正面检测模组(11)的正面检测相机(114)的正下方，通过单动子直线电机(121)和Y轴自动滑台(123)、R轴滑台(124)实现芯片吸嘴(127)在正面检测相机(114)下方的XYR三轴移动，确保芯片吸嘴(127)上吸附的芯片能准确摆正在正面检测相机(114)对焦距位置，确保芯片正面采图成功。

9.根据权利要求8所述的DFB芯片四面检测设备，其特征在于，

所述监控相机模组(13)，其包括监控镜头支撑座(131)、支柱(132)、支柱转接块(133)、监视镜头锁紧块(A134)、监视镜头锁紧块(B135)、监视镜头(136)；所述监视镜头(136)通过监视镜头锁紧块(A13)4和监视镜头锁紧块(B135)锁紧，所述监视镜头锁紧块(A134)上竖直连接支柱(132)，所述支柱(132)上连接有支柱转接块(133)，在所述支柱转接块(133)上连接有第二根支柱(132)，两根支柱(132)在支柱转接块(133)上呈垂直方位安装，所述第二根支柱(132)连接在监控镜头支撑座(131)上，而所述监控相机模组(13)通过监控镜头支撑座(131)安装在大理石支撑块(A16)上，监视镜头(136)对准上料平台模组(3)；

所述静电消除模组(22)，其包括静电消除器安装板(221)、支架板(222)、导向轴支座(223)、导向轴(224)、导向轴调节块(225)、活动板(226)、静电消除器(227)；所述静电消除器(227)侧边安装有活动板(226)，实现静电消除器(227)的转动，而所述活动板(226)上安装导向轴调节块(225)，所述导向轴调节块(225)上竖直连接导向轴(224)，所述导向轴(224)安装在导向轴支座(223)上，所述导向轴支座(223)与支架板(222)连接，而所述支架板(222)上连接静电消除器安装板(221)；所述静电消除模组(22)则通过静电消除器安装板(221)安装在大理石支撑块(B17)上，所述静电消除器(227)的出风口对准上料平台模组(3)。

10.一种芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：将取料手模组(6)、顶针模组(7)与预检相机模组(8)标定同轴心；

S2：通过预检相机模组(8)扫描上料平台模组(3)上的芯片晶粒，通过软件记录芯片晶粒的位置；

S3：控制上料平台的XYR轴，将芯片晶粒移动到预检相机模组的正下方坐标位置；

S4：将芯片上料手臂移动到芯片晶粒的正上方，通过监控相机模组(13)观测芯片上料手臂的吸嘴(609)的高度位置，此时吸嘴(609)与芯片晶粒处于微小间隙；

S5：控制顶针模组(7)的气缸(737)伸出，将顶针模组(7)抬升到上料平台模组(3)的下方；控制步进电机(717)转动，将顶柱头(729)和顶针(731)同时上升，让顶柱头(729)贴合芯片晶粒上的蓝膜，同时保持顶针(731)与顶柱头(729)齐平，顶针(731)不突出顶柱头(729)；顶柱头(729)和顶针(731)缓慢抬升，直至芯片晶粒与吸嘴(609)贴合；此时，顶针(731)和吸嘴(609)将芯片晶粒定住，随后开启顶针模组(7)上的真空，通过顶柱头(729)吸附住蓝膜；

S6：控制步进电机(717)转动，将顶柱头(729)下降，此时，顶柱头(729)吸附住蓝膜并将蓝膜下拉，蓝膜下拉过程中，顶针(731)刺破蓝膜，将芯片晶粒与蓝膜分离；

S7：开启芯片上料手臂上的真空，则吸嘴(609)吸附住芯片晶粒；

S8：控制步进电机(717)转动，将顶针(731)下降初始位置，由此完成芯片晶粒的取料动作；

S9：将芯片上料手臂移动到上料背面检测模组(10)的正上方，利用背检相机(110)检测芯片晶粒的背面图像，并计算芯片晶粒在吸嘴(609)上的位置；

S10：将芯片上料手臂移动到芯片平台模组(12)的接料位置，然后将芯片晶粒放置在芯片平台模组(12)的芯片吸嘴(127)上；

S11：芯片上料手臂完成芯片晶粒上料工作，返回到上料平台模组(3)的位置继续重复步骤S3～S10的操作，取下一颗芯片晶粒；

S12：控制芯片平台模组(12)上的单动子直线电机(121)和Y轴自动滑台(123)，将芯片吸嘴(127)上的芯片晶粒移动到正面检测模组(11)的正下方，利用正面检测相机(114)观测芯片晶粒的正面图像，并通过R轴滑台(124)转正芯片晶粒的角度；

S13：移动侧面检测模组(4)，通过侧面检测模组(4)观测芯片晶粒对前、后两个位置的侧面图像；

S14：芯片晶粒对正面和前、后侧面图像采图完成后，将芯片晶粒移动到下料接料位置；此时将芯片下料手臂移动到芯片吸嘴(127)的正上方取走芯片晶粒；芯片下料手臂取料时，将吸嘴(609)下降，让吸嘴(609)与芯片晶粒贴合，则芯片吸嘴(127)关闭真空，吸嘴(609)开真空，由此吸嘴(609)吸附住芯片晶粒；随后芯片吸嘴(127)移动到芯片上料手臂的接料位置，再继续重复步骤S12～14的操作；

S15：将芯片下料手臂移动到下料背面检测模组(14)的正上方，通过背检相机(110)检查芯片晶粒在吸嘴(609)上的角度位置，然后控制电机(616)转动吸嘴(609)，矫正芯片晶粒的角度；

S16：将芯片下料手臂移动到下料吸盘(507)上，并将芯片晶粒放置在下料吸盘(507)上的空盘上，随后利用下料歪斜检测模组(9)上的背检相机(110)查看芯片晶粒在空盘上的角度情况，并记录，由此完成一颗芯片晶粒的正面、背面、前侧面、后侧面的四面检测流程。

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