CN217007415U - 一种芯片的对准测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种芯片的对准测试设备，包括上料模组、搬运模组、定位移动模组、对准测试模组、芯片下料模组以及底座；所述上料模组用于放置芯片且能够水平移动和转动；所述搬运模组用于将上料模组上的芯片搬运至定位移动模组和用于将定位移动模组上的芯片搬运至芯片下料模组；所述定位移动模组用于将芯片自搬运模组上取下后供对准测试模组进行对准测试；所述对准测试模组用于对芯片进行测试以辨别是良品还是不良产品；所述芯片下料模组用于分开放置良品和不良产品，并能够在底座上进行水平移动。本实用新型的有益效果为：能够硅光芯片对准测试的自动化。

Description

一种芯片的对准测试设备

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，涉及一种芯片的对准测试设备，具体涉及一种硅光芯片自动上下料、探针自动供电以及自动对准测试的对准设备。

背景技术

目前硅光芯片产量逐步再增大，但行业内暂无自动运行检测的设备，比如无法自动上下料、探针自动供电以及自动对准测试，主要还是靠人工进行检测，所以存在检测效率不高，检测流程繁琐，人员依赖性比较强，自动化程度低，难以满足大批量的生产需求的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片的对准测试设备，实现了硅光芯片对准测试的自动化。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片的对准测试设备，包括上料模组、搬运模组、定位移动模组、对准测试模组、芯片下料模组以及底座，所述上料模组、搬运模组、定位移动模组、对准测试模组、芯片下料模组分别设置于底座上；所述上料模组用于放置芯片且能够水平移动和转动；所述搬运模组用于将上料模组上的芯片搬运至定位移动模组和用于将定位移动模组上的芯片搬运至芯片下料模组；所述定位移动模组用于将芯片自搬运模组上取下后供对准测试模组进行对准测试；所述对准测试模组用于对芯片进行测试以辨别是良品还是不良产品；所述芯片下料模组用于分开放置良品和不良产品，并能够在底座上进行水平移动。本实用新型的对准测试设备的工序芯片经人工放置在上料模组，然后芯片依次经过搬运模组、定位移动模组，经过对准测试模组后，再返回搬运模组，最后到达芯片下料模组。

进一步地，所述上料模组包括设置在底座上的上料X轴滑台、设置在上料X轴滑台上的上料Y轴滑台和设置在上料Y轴滑台上的上料旋转台，所述上料旋转台上设置有上料盘，所述上料盘上设置有至少一个芯片放置位；所述上料旋转台通过上料X轴滑台、上料Y轴滑台分别能够沿X、Y轴水平移动，所述上料盘通过上料旋转台能够自动旋转。

进一步地，所述搬运模组包括设置于底座两侧的立柱、设置在两立柱上部的搬运X轴和设置在搬运X轴上的搬运滑块，所述搬运滑块能够搬运X轴上进行沿X轴方向进行滑动，所述搬运滑块的下部设置有用于吸住芯片的第一真空吸盘和用于寻找芯片的视觉寻位器。

进一步地，所述立柱上设置有滑轨，所述搬运X轴通过滑轨能够在立柱上沿Z轴方向进行滑动。

进一步地，所述定位移动模组包括设置于底座上的第四固定块、设置于第四固定块上的定位第一Y轴滑台，设置于定位第一Y轴滑台上的定位X轴滑台、设置于定位X轴滑台上的定位第二Y轴滑台、设置于定位第二Y轴滑台上的定位旋转轴滑台、设置于定位旋转轴滑台上的对准测试台和设置于对准测试台上的芯片放置块，所述芯片放置块通过定位X轴滑台、定位第一Y轴滑台、定位第二Y轴滑台、定位旋转轴滑台能够实现XY和旋转三轴向的位移，以使芯片在对准测试台上定位。

进一步地，所述芯片放置块的下部设置有第二真空吸盘，所述第二真空吸盘用于固定芯片于对准测试台的定位治具上。

进一步地，所述芯片下料模组包括依次设置于下料Y轴上的良品芯片放置盘和不良芯片放置盘以及设置于底座上的下料Y轴，所述良品芯片放置盘和不良芯片放置盘通过下料Y轴的设置能够在底座上进行Y轴方向的移动。

所述对准测试模组包括依次设置于底座上的第一固定块、第二固定块和第三固定块，所述第一固定块和第三固定块对称设置；所述第二固定块上设置有通过若干运动轴能够实现精确位移的第一光纤和第二光纤，所述第一光纤和第二光纤对称设置；所述第一固定块和第三固定块上分别设置有通过若干运动轴能够实现精确位移的第一探针和第二探针。

进一步地，所述对准测试模组还包括设置于第二固定块一侧的光纤第一X轴滑台、设置于光纤第一X轴滑台上的光纤第一Y轴滑台、设置于光纤第一Y轴滑台上光纤第一Z轴滑台、设置于光纤第一Z轴滑台上的光纤第一角度轴、设置光纤第一角度轴上的光纤第二角度轴、设置于光纤第二角度轴上的光纤第一旋转轴；所述光纤第一旋转轴上设置有第一光纤，所述第一光纤通过光纤第一X轴滑台、光纤第一Y轴滑台、光纤第一Z轴滑台能够实现XYZ三轴上的位移，通过光纤第一角度轴、光纤第二角度轴、光纤第一旋转轴能够实现任何角度和方位的位移；所述对准测试模组还包括设置于第二固定块另一侧的光纤第二X轴滑台、设置于光纤第二X轴滑台上的光纤第二Y轴滑台、设置于光纤第二Y轴滑台上光纤第二Z轴滑台、设置于光纤第二Z轴滑台上的光纤第三角度轴、设置光纤第三角度轴上的光纤第四角度轴、设置于光纤第四角度轴上的光纤第二旋转轴；所述光纤第二旋转轴上设置有第二光纤，所述第二光纤通过光纤第二X轴滑台、光纤第二Y轴滑台、光纤第二Z轴滑台能够实现XYZ三轴上的位移，通过光纤第三角度轴、光纤第四角度轴、光纤第二旋转轴能够实现任何角度和方位的位移；所述对准测试模组还包括设置于第一固定块上的探针第一Z轴、设置于探针第一Z轴上的探针第一Y轴、设置于探针第一Y轴上的探针第一X轴以及设置于探针第一X轴上的第一探针，所述第一探针用于与芯片接触形成供电通路；所述对准测试模组还包括设置于第三固定块上的探针第二Z轴、设置于探针第二Z轴上的探针第二Y轴、设置于探针第二Y轴上的探针第二X轴以及设置于探针第二X轴上的第二探针，所述第二探针用于与芯片接触形成供电通路；。

进一步地，所述对准测试模组包括设置于第三固定块顶部的视觉寻位Y轴、设置于视觉寻位Y轴上的视觉寻位X轴、设置于视觉寻位X轴上的视觉寻位Z轴以及设置于视觉寻位Z轴上的CCD，所述CCD用于视觉寻找芯片位置。

进一步地，上料盘、良品芯片放置盘、不良品芯片放置盘皆为蓝膜盘。

进一步地，CCD（Charge-coupled Device，电荷对准元件）包括相机、镜头以及光源等组件，能够把光学影像转化为数字信息

本实用新型的对准测试设备是人工将摆满芯片的上料盘放到上料旋转台上面，搬运滑块在搬运X轴上移动，并移动到上料盘上方，即第一搬运位，向下运动，视觉寻位器通过视觉拍照寻找芯片位置和角度，然后第一真空吸盘吸取芯片；搬运滑块携带着芯片继续在搬运X轴上移动，移动至定位移动模组上方，即第二搬运位，定位移动模组上的第二真空吸盘自第一真空吸盘上吸取芯片，芯片被第二真空吸盘固定在对准测试台后准备对准测试；用于视觉寻位的CCD引导对准测试模组中各运动轴来调整芯片、探针以及光纤角度，以达到对准测试需要，启动测试，对准测试完成后，搬运Z向下运动吸取被记录为良品或者不良品的芯片，放置到芯片下料模组中对应的放置盘上。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片的对准测试设备，具备以下有益效果：

（1）本实用新型的对准设备，能够实现硅光芯片测试的自动化；且能够满足量产化的需求，流程也更简便、更智能.

（2）本实用新型的对准设备，工序得到简化，提高了产率，提升了自动化程序，测试数据被记入计算机，故也可量化。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型中搬运模组1的主视结构示意图（实际上图中的搬运滑块22只有1个，图中之所以有2个仅为了表示搬运滑块22在工作过程中分别会位于第一搬运位222和第二搬运位223，处于第一搬运位222表示搬运模组2执行从上料模组1中取芯片的工作，处于第二搬运位223表示搬运模组2执行将芯片放入定位移动模组3或从定位移动模组3中取芯片）；

图3为本实用新型中芯片下料模组的俯视结构示意图；

图4为本实用新型中定位移动模组3和对准测试模组4装配的前视立体结构示意图；

图5为本实用新型中定位移动模组3和对准测试模组4装配的后视立体结构示意图。

图中附图标记的含义为：

1、上料模组，11、上料X轴滑台，12、上料Y轴滑台，13、上料旋转台，14、上料盘；

2、搬运模组，21、搬运X轴，22、搬运滑块，221、第一真空吸盘，222、第一搬运位，223、第二搬运位；

3、定位移动模组，31、定位X轴滑台，32、定位第二Y轴滑台，33、定位第一Y轴滑台，34、定位旋转轴滑台，35、芯片放置块；

4、对准测试模组，41、光纤第一X轴滑台，42、光纤第一Y轴滑台，43、光纤第一Z轴滑台，44、光纤第一旋转轴，45、光纤第一角度轴，46、光纤第二角度轴，47、第一光纤对接位，48、第一探针；71、光纤第二X轴滑台，72、光纤第二Y轴滑台，73、光纤第二Z轴滑台，74、光纤第二旋转轴，75、光纤第三角度轴，76、光纤第四角度轴，77、第二光纤对接位，78、第二探针；81、探针第一X轴，82、探针第一Y轴，83、探针第一Z轴，91、探针第二X轴，92、探针第二Y轴，93、探针第二Z轴，94、视觉寻位X轴，95、视觉寻位Y轴，96、视觉寻位Z轴，97、CCD；

5、芯片下料模组，51、下料Y轴，52、良品芯片放置盘，53、不良芯片放置盘；6、底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1所示，本实用新型的对准测试设备，包括上料模组1、搬运模组2、定位移动模组3、对准测试模组4、芯片下料模组5以及底座6，上料模组1、搬运模组2、定位移动模组3、对准测试模组4、芯片下料模组5分别设置于底座6上；上料模组1用于放置芯片且能够水平移动和转动；搬运模组2用于将上料模组1上的芯片搬运至定位移动模组3和用于将定位移动模组3上的芯片搬运至芯片下料模组5；定位移动模组3用于将芯片自搬运模组2上取下后供对准测试模组4进行对准测试；对准测试模组4用于对芯片进行测试以辨别是良品还是不良产品；芯片下料模组5用于分开放置良品和不良产品，并能够在底座6上进行水平移动。本实用新型的对准测试设备的工序芯片经人工放置在上料模组1，然后芯片依次经过搬运模组2、定位移动模组3，经过对准测试模组4后，再返回搬运模组2，最后到达芯片下料模组5。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于：上料模组1包括设置在底座6上的上料X轴滑台11、设置在上料X轴滑台11上的上料Y轴滑台12和设置在上料Y轴滑台12上的上料旋转台13，上料旋转台13上设置有上料盘14，上料盘14上设置有至少一个芯片放置位；上料旋转台13通过上料X轴滑台11、上料Y轴滑台12分别能够沿X、Y轴水平移动，上料盘14通过上料旋转台13能够自动旋转。

实施例3

本实施例与实施例1的区别在于：如图2所示，本实用新型中的搬运模组2包括设置于底座6两侧的立柱、设置在两立柱上部的搬运X轴21和设置在搬运X轴21上的搬运滑块22，搬运滑块22能够搬运X轴21上进行沿X轴方向进行滑动，搬运滑块22的下部设置有用于吸住芯片的第一真空吸盘221和用于寻找芯片的视觉寻位器。

在本实施例的一种具体实施方式中，立柱上设置有滑轨，搬运X轴21通过滑轨能够在立柱上沿Z轴方向进行滑动。

实施例4

本实施例与实施例1的区别在于：如图3所示，本实用新型中的芯片下料模组5包括依次设置于下料Y轴51上的良品芯片放置盘52和不良芯片放置盘53以及设置于底座6上的下料Y轴51，良品芯片放置盘52和不良芯片放置盘53通过下料Y轴51的设置能够在底座6上进行Y轴方向的移动。

实施例5

本实施例与实施例1的区别在于：如图4和图5所示，本实用新型中的定位移动模组3包括设置于底座6上的第四固定块、设置于第四固定块上的定位第一Y轴滑台33，设置于定位第一Y轴滑台33上的定位X轴滑台31、设置于定位X轴滑台31上的定位第二Y轴滑台32、设置于定位第二Y轴滑台32上的定位旋转轴滑台34、设置于定位旋转轴滑台34上的对准测试台和设置于对准测试台上的芯片放置块35，芯片放置块35通过定位X轴滑台31、定位第一Y轴滑台33、定位第二Y轴滑台32、定位旋转轴滑台34能够实现XY和旋转三轴向的位移，以使芯片在对准测试台上定位。

在本实施例的一种具体实施方式中，芯片放置块35的下部设置有第二真空吸盘，第二真空吸盘用于固定芯片于对准测试台的定位治具上。

在本实施例的一种具体实施方式中，对准测试模组4包括依次设置于底座6上的第一固定块、第二固定块和第三固定块，第一固定块和第三固定块对称设置；第二固定块上设置有通过若干运动轴能够实现精确位移的第一光纤和第二光纤，第一光纤和第二光纤对称设置；第一固定块和第三固定块上分别设置有通过若干运动轴能够实现精确位移的第一探针48和第二探针78。

在本实施例的一种具体实施方式中，对准测试模组4还包括设置于第二固定块一侧的光纤第一X轴滑台41、设置于光纤第一X轴滑台41上的光纤第一Y轴滑台42、设置于光纤第一Y轴滑台42上光纤第一Z轴滑台43、设置于光纤第一Z轴滑台43上的光纤第一角度轴45、设置光纤第一角度轴45上的光纤第二角度轴46、设置于光纤第二角度轴46上的光纤第一旋转轴44；光纤第一旋转轴44上设置有第一光纤，第一光纤通过光纤第一X轴滑台41、光纤第一Y轴滑台42、光纤第一Z轴滑台43能够实现XYZ三轴上的位移，通过光纤第一角度轴45、光纤第二角度轴46、光纤第一旋转轴44能够实现任何角度和方位的位移，且能够精准到达第一光纤对接位47；对准测试模组4还包括设置于第二固定块另一侧的光纤第二X轴滑台71、设置于光纤第二X轴滑台71上的光纤第二Y轴滑台72、设置于光纤第二Y轴滑台72上光纤第二Z轴滑台73、设置于光纤第二Z轴滑台73上的光纤第三角度轴75、设置光纤第三角度轴75上的光纤第四角度轴76、设置于光纤第四角度轴76上的光纤第二旋转轴74；光纤第二旋转轴74上设置有第二光纤，第二光纤通过光纤第二X轴滑台71、光纤第二Y轴滑台72、光纤第二Z轴滑台73能够实现XYZ三轴上的位移，通过光纤第三角度轴75、光纤第四角度轴76、光纤第二旋转轴74能够实现任何角度和方位的位移，且能够精准到达第二光纤对接位77；对准测试模组4还包括设置于第一固定块上的探针第一Z轴83、设置于探针第一Z轴83上的探针第一Y轴82、设置于探针第一Y轴82上的探针第一X轴81以及设置于探针第一X轴81上的第一探针48，第一探针48用于与芯片接触形成供电通路；对准测试模组4还包括设置于第三固定块上的探针第二Z轴93、设置于探针第二Z轴93上的探针第二Y轴92、设置于探针第二Y轴92上的探针第二X轴91以及设置于探针第二X轴91上的第二探针78，第二探针78用于与芯片接触形成供电通路；。

在本实施例的一种具体实施方式中，对准测试模组4包括设置于第三固定块顶部的视觉寻位Y轴95、设置于视觉寻位Y轴95上的视觉寻位X轴94、设置于视觉寻位X轴94上的视觉寻位Z轴96以及设置于视觉寻位Z轴96上的CCD97，CCD97用于视觉寻找芯片位置。

在本实施例的一种具体实施方式中，上料盘14、良品芯片放置盘52、不良品芯片放置盘52皆为蓝膜盘。

在本实施例的一种具体实施方式中，CCD97（Charge-coupled Device，电荷对准元件）包括相机、镜头以及光源等组件，能够把光学影像转化为数字信息

本实用新型的对准测试设备是人工将摆满芯片的上料盘14放到上料旋转台13上面，搬运滑块22在搬运X轴21上移动，并移动到上料盘14上方，即第一搬运位222，向下运动，视觉寻位器通过视觉拍照寻找芯片位置和角度，然后第一真空吸盘221吸取芯片；搬运滑块22携带着芯片继续在搬运X轴21上移动，移动至定位移动模组3上方，即第二搬运位223，定位移动模组3上的第二真空吸盘自第一真空吸盘221上吸取芯片，芯片被第二真空吸盘固定在对准测试台后准备对准测试；用于视觉寻位的CCD97引导对准测试模组4中各运动轴来调整芯片、探针以及光纤角度，以达到对准测试需要，启动测试，对准测试完成后，搬运Z向下运动吸取被记录为良品或者不良品的芯片，放置到芯片下料模组5中对应的放置盘上。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片的对准测试设备，其特征在于：包括上料模组、搬运模组、定位移动模组、对准测试模组、芯片下料模组以及底座，所述上料模组、搬运模组、定位移动模组、对准测试模组、芯片下料模组分别设置于底座上；所述上料模组用于放置芯片且能够水平移动和转动；所述搬运模组用于将上料模组上的芯片搬运至定位移动模组和用于将定位移动模组上的芯片搬运至芯片下料模组；所述定位移动模组用于将芯片自搬运模组上取下后供对准测试模组进行对准测试；所述对准测试模组用于对芯片进行测试以辨别是良品还是不良产品；所述芯片下料模组用于分开放置良品和不良产品，并能够在底座上进行水平移动。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：所述上料模组包括设置在底座上的上料X轴滑台、设置在上料X轴滑台上的上料Y轴滑台和设置在上料Y轴滑台上的上料旋转台，所述上料旋转台上设置有上料盘，所述上料盘上设置有至少一个芯片放置位；所述上料旋转台通过上料X轴滑台、上料Y轴滑台分别能够沿X、Y轴水平移动，所述上料盘通过上料旋转台能够自动旋转。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：所述搬运模组包括设置于底座两侧的立柱、设置在两立柱上部的搬运X轴和设置在搬运X轴上的搬运滑块，所述搬运滑块能够搬运X轴上进行沿X轴方向进行滑动，所述搬运滑块的下部设置有用于吸住芯片的第一真空吸盘和用于寻找芯片的视觉寻位器。

4.根据权利要求3所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：所述立柱上设置有滑轨，所述搬运X轴通过滑轨能够在立柱上沿Z轴方向进行滑动。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：所述定位移动模组包括设置于底座上的第四固定块、设置于第四固定块上的定位第一Y轴滑台，设置于定位第一Y轴滑台上的定位X轴滑台、设置于定位X轴滑台上的定位第二Y轴滑台、设置于定位第二Y轴滑台上的定位旋转轴滑台、设置于定位旋转轴滑台上的对准测试台和设置于对准测试台上的芯片放置块，所述芯片放置块通过定位X轴滑台、定位第一Y轴滑台、定位第二Y轴滑台、定位旋转轴滑台能够实现XY和旋转三轴向的位移。

6.根据权利要求5所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：进一步地，所述芯片放置块的下部设置有第二真空吸盘，所述第二真空吸盘用于固定芯片于对准测试台的定位治具上。

7.根据权利要求1所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：所述芯片下料模组包括依次设置于下料Y轴上的良品芯片放置盘和不良芯片放置盘以及设置于底座上的下料Y轴，所述良品芯片放置盘和不良芯片放置盘通过下料Y轴的设置能够在底座上进行Y轴方向的移动。

8.根据权利要求1所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：所述对准测试模组包括依次设置于底座上的第一固定块、第二固定块和第三固定块，所述第一固定块和第三固定块对称设置；所述第二固定块上设置有通过若干运动轴能够实现精确位移的第一光纤和第二光纤，所述第一光纤和第二光纤对称设置；所述第一固定块和第三固定块上分别设置有通过若干运动轴能够实现精确位移的第一探针和第二探针。

9.根据权利要求8所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：所述对准测试模组还包括设置于第二固定块一侧的光纤第一X轴滑台、设置于光纤第一X轴滑台上的光纤第一Y轴滑台、设置于光纤第一Y轴滑台上光纤第一Z轴滑台、设置于光纤第一Z轴滑台上的光纤第一角度轴、设置光纤第一角度轴上的光纤第二角度轴、设置于光纤第二角度轴上的光纤第一旋转轴；所述光纤第一旋转轴上设置有第一光纤，所述第一光纤通过光纤第一X轴滑台、光纤第一Y轴滑台、光纤第一Z轴滑台能够实现XYZ三轴上的位移，通过光纤第一角度轴、光纤第二角度轴、光纤第一旋转轴能够实现任何角度和方位的位移；

所述对准测试模组还包括设置于第二固定块另一侧的光纤第二X轴滑台、设置于光纤第二X轴滑台上的光纤第二Y轴滑台、设置于光纤第二Y轴滑台上光纤第二Z轴滑台、设置于光纤第二Z轴滑台上的光纤第三角度轴、设置光纤第三角度轴上的光纤第四角度轴、设置于光纤第四角度轴上的光纤第二旋转轴；所述光纤第二旋转轴上设置有第二光纤，所述第二光纤通过光纤第二X轴滑台、光纤第二Y轴滑台、光纤第二Z轴滑台能够实现XYZ三轴上的位移，通过光纤第三角度轴、光纤第四角度轴、光纤第二旋转轴能够实现任何角度和方位的位移；

所述对准测试模组还包括设置于第一固定块上的探针第一Z轴、设置于探针第一Z轴上的探针第一Y轴、设置于探针第一Y轴上的探针第一X轴以及设置于探针第一X轴上的第一探针，所述第一探针用于与芯片接触形成供电通路；

所述对准测试模组还包括设置于第三固定块上的探针第二Z轴、设置于探针第二Z轴上的探针第二Y轴、设置于探针第二Y轴上的探针第二X轴以及设置于探针第二X轴上的第二探针，所述第二探针用于与芯片接触形成供电通路。

10.根据权利要求8所述的一种芯片的对准测试设备，其特征在于：所述对准测试模组包括设置于第三固定块顶部的视觉寻位Y轴、设置于视觉寻位Y轴上的视觉寻位X轴、设置于视觉寻位X轴上的视觉寻位Z轴以及设置于视觉寻位Z轴上的CCD，所述CCD用于视觉寻找芯片位置。

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