JP4072564B2 - 部品装着装置及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の部品を保持して回路形成体に装着する部品装着装置及び方法に関するものであり、特に、部品を保持する複数の部品保持部材を装備する部品装着ヘッドを備える部品装着装置及び方法に関する。

従来、この種の部品装着装置が備える部品装着ヘッドは種々の構造のものが知られている。例えば、図２５に、部品の一例として電子部品２を吸着保持可能な部品保持部材の一例である吸着ノズル９０１を１０本一列にして備えた部品装着ヘッド９００の構造を模式的に示す模式斜視図を示す。

図２５に示すように、部品装着ヘッド９００に供給される電子部品２を供給可能に収納している部品供給部９０６は、複数の部品供給位置９０６ａを備えており、各部品供給位置９０６ａは一定の間隔でもって配列されている。また、部品装着ヘッド９００が備える１０本の吸着ノズル９０１は、部品供給位置９０６ａの上記一定の間隔の整数倍の間隔でもって配列されている。

このような部品装着ヘッド９００により電子部品２を吸着保持するような場合には、上記１０本の吸着ノズル９０１のうちの複数の吸着ノズル９０１により、部品供給部９１０における複数の部品供給位置９１１から電子部品２を同時に吸着取出しすることができ、これにより、部品装着ヘッド９００による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮化することができ、このような部品装着ヘッド９００を備える部品装着装置における電子部品の装着効率を向上化させることが可能となっている。

近年、益々電子部品が実装されて形成された電子回路を内蔵した電子部品組立体においては、市場等の要望によりコストの削減が望まれており、生産コスト削減のための生産効率の更なる向上が望まれている。

しかしながら、上記構造のものでは、単に、部品装着ヘッド９００における吸着ノズル９０１の装備本数を増加させることにより、このような部品装着ヘッド９００を備える部品装着装置における電子部品の装着効率の向上化を図ろうとするような場合にあっては、吸着ノズル９０１の本数が増加したことによる電子部品２の吸着取出しに要する時間の短縮化を図ることができるものの、各吸着ノズル９０１を備える部品装着ヘッド９００が大型化し、部品装着ヘッドの移動速度の低下や部品装着装置の大型化等といった吸着ノズル９０１の装備本数の増加による弊害の影響が大きくなり、部品装着装置における電子部品の装着効率の向上化へと結びつけることができないという問題点があった。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、部品を保持して回路形成体上に装着する部品装着において、部品装着ヘッドが装備する部品保持部材数を増加させながら、部品装着ヘッドにおいて、単位面積当りの部品保持部材の装備数を増加させ、部品装着ヘッドによる部品装着効率をさらに向上化させる部品装着装置及び方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、部品が装着される回路形成体を保持するステージと、
第１方向に沿って配列された第１部品供給位置及び第２部品供給位置を、上記第１方向と直交する第２方向に沿って一定の間隔で複数配列して備える部品供給部と、上記部品供給位置に供給された部品を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保持部材を各々のサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置して装備し、上記それぞれの部品保持部材に保持された上記部品を上記回路形成体に装着する第１サブヘッド及び第２サブヘッドを備える部品装着ヘッドと、上記それぞれのサブヘッドを上記サブヘッド回転中心回りに回転駆動する回転機構と、上記部品供給部と上記ステージとの間で、上記部品装着ヘッドを上記第１方向及び第２方向沿いに移動させる移動装置とを備え、上記第１サブヘッドが装備する上記それぞれの部品保持部材のうちの２つの上記部品保持部材を、上記第１方向沿いの配列された１つの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であるとともに、この配置状態において、上記第２サブヘッドが装備する上記それぞれの部品保持部材のうちの２つの上記部品保持部材を、別の１つの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であって、上記第１サブヘッド及び第２サブヘッドにおいて、上記回転機構による上記サブヘッド回転中心回りの回転駆動又は上記移動装置による上記第１方向又は第２方向の移動を行うことで、上記各サブヘッドにおいて他の２つの上記部品保持部材を、上記それぞれの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能に、上記それぞれの部品保持部材が装備されていることを特徴とする部品装着装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記それぞれのサブヘッド回転中心が、その間隔を上記一定の間隔の正の整数倍として上記第２方向沿いに配置され、上記各サブヘッドにおいて、上記それぞれの部品保持部材が、上記サブヘッド回転中心を対称の中心として点対称に配置されている第１態様に記載の部品装着装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、上記各サブヘッドにおいて、上記それぞれの部品保持部材が、上記サブヘッド回転中心回りの１つの円周上に配置されている第２態様に記載の部品装着装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、部品が装着される回路形成体を保持するステージと、第１方向に沿って配列された第１部品供給位置及び第２部品供給位置を、上記第１方向と直交する第２方向に沿って一定の間隔で複数配列して備える部品供給部と、上記部品供給位置に供給された部品を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保持部材をヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置して装備し、上記それぞれの部品保持部材に保持された上記部品を上記回路形成体に装着する部品装着ヘッドと、上記部品装着ヘッドを上記ヘッド回転中心回りに回転駆動する回転機構と、上記部品装着ヘッドを上記部品供給部と上記ステージとの間で上記第１方向及び第２方向沿いに移動させる移動装置とを備え、上記部品装着ヘッドが装備する上記それぞれの部品保持部材のうちの２つの上記部品保持部材を、上記第１方向沿いの配列された１つの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であって、上記回転機構による上記ヘッド回転中心回りの回転駆動又は上記移動装置による上記第１方向又は第２方向の移動を行うことで、他の２つの上記部品保持部材を、上記１つの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能に、上記それぞれの部品保持部材が装備されていることを特徴とする部品装着装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、部品供給位置に供給された部品を保持可能な複数の部品保持部材をそれぞれのサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置して装備する第１サブヘッド及び第２サブヘッドを備える部品装着ヘッドを用いて、複数の上記部品供給位置より供給された上記部品を保持して回路形成体に装着する部品装着方法において、上記部品供給部において、第１方向に沿って配列された１つの組の第１部品供給位置及び第２部品供給位置より供給可能に部品を準備し、上記第１方向と直交する第２方向に離れて配置された別の１つの組の第１部品供給位置及び第２部品供給位置より供給可能に部品を準備し、それとともに、上記第１サブヘッドにおける２つの上記部品保持部材を上記１つの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に位置させるとともに、上記第２サブヘッドにおける２つの上記部品保持部材を上記別の１つの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に位置させて、上記それぞれの部品保持部材を下降させて、上記第１サブヘッドにおける上記２つの部品保持部材により上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置にて上記部品を保持すると同時的に、上記第２サブヘッドにおける上記２つの部品保持部材により上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置にて上記部品を保持した後、上記各サブヘッドにおいて、上記サブヘッド回転中心回りに上記それぞれの部品保持部材を回転移動させて、上記第１サブヘッドにおける別の２つの部品保持部材を上記１つの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置の上方へ位置させるとともに、上記第２サブヘッドにおける別の２つの部品保持部材を上記別の１つの組の上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置の上方へと位置させて、上記それぞれの部品保持部材を下降させて、上記第１サブヘッドにおける上記別の２つの部品保持部材により上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置にて上記部品を保持すると同時的に、上記第２サブヘッドにおける上記別の２つの部品保持部材により上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置にて上記部品を保持することを特徴とする部品装着方法を提供する。

本発明によれば、第１サブヘッドが装備するそれぞれの部品保持部材のうちの２つの部品保持部材を、第１方向沿いの配列された１つの組の第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であるとともに、この配置状態において、第２サブヘッドが装備するそれぞれの部品保持部材のうちの２つの部品保持部材を、別の１つの組の第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であることにより、第１方向及び第２方向に配列された４箇所の部品供給位置より同時に部品取り出しを行うことができる。

さらに、第１サブヘッド及び第２サブヘッドにおいて、回転機構によるサブヘッド回転中心回りの回転駆動又は移動装置による第１方向又は第２方向の移動を行うことで、各サブヘッドにおいて先に部品取り出しを実施した部品保持部材とは別の他の２つの部品保持部材を、それぞれの組の第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であることにより、各サブヘッドが備える他の部品保持部材によっても、４箇所の部品供給位置から同時に部品取り出しを行うことができる。

従って、部品装着ヘッドにおいて、部品取り出しに要する時間を短縮化することができ、効率的な部品取り出しを実現することができる。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

本発明の第１の実施形態にかかる部品装着装置用の部品装着ヘッドの一例として、ヘッド部１０１の斜視図を図１に示す。

図１に示すように、ヘッド部１０１は、部品の一例として電子部品２を吸着保持可能な部品保持部材の一例である吸着ノズル１を複数備えられた第１サブヘッド及び第２サブヘッドの一例であるサブヘッド３を３個備えている。また、各サブヘッド３において備えられている各吸着ノズル１は、夫々のサブヘッド３の回転中心であるサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能となっている。さらに、各サブヘッド３は、夫々が備える各吸着ノズル３を上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる回転機構の一例であるノズル回転機構１０と、夫々が備える各吸着ノズル１より昇降動作を行わせる吸着ノズル１を選択する選択機構の一例であるノズル選択機構４０と、ノズル選択機構４０により選択された吸着ノズル１のみを昇降動作させる昇降機構の一例であるノズル昇降機構２０とを個別に備えている。また、ノズル回転機構１０、ノズル選択機構４０、及びノズル昇降機構２０とが備えられた各サブヘッド３は、ヘッドフレーム５に固定されており、これにより各サブヘッド３はヘッド部１０１として一体と構成されている。

次に、このような構成のヘッド部１０１を備える部品供給装置の一例として、電子部品供給装置１０２の模式的な斜視図を図２に示す。

図２に示すように、電子部品装着装置１０２は、ヘッド部１０１を２個備えている。また、電子部品装着装置１０２は、夫々のヘッド部１０１を電子部品装着装置１０２の機台に沿った方向である図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させるＸＹロボット８と、電子部品装着装置１０２における機台上の図示Ｙ軸方向における対向する両端部に夫々設けられ、複数の電子部品２を供給可能に収納している部品供給部の一例である複数のパーツカセット６と、電子部品装着装置１０２の機台上の中央付近に、電子部品２が装着される回路形成体の一例である回路基板４を解除可能に固定するステージ７とを備えている。ここで、回路形成体とは、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味する。なお、図２において、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、互いに直交している。

ＸＹロボット８は、電子部品装着装置１０２における機台上の対向する端部のうちの上記パーツカセット６が備えられていない方の両端部、つまり、図示Ｘ軸方向における両端部の夫々に、角柱状の剛体で門型に形成されたＹ軸ロボット８ａ、及び各Ｙ軸ロボット８ａに梁状の両端を支持されて、各Ｙ軸ロボット８ａにより図示Ｙ軸方向に個別に進退移動可能な２つのＸ軸ロボット８ｂを備えており、ヘッド部１０１は、Ｘ軸ロボット８ｂ上を図示Ｘ軸方向に進退移動可能に、夫々のＸ軸ロボット８ｂに取り付けられている。

また、各パーツカセット６は、部品供給位置６ａにおいて電子部品２を供給可能となっており、部品供給位置６ａが一定の間隔である配列間隔Ｐでもって、図示Ｘ軸方向と平行に一列に配列されるように各パーツカセット６が上記機台上の上記両端部の夫々に設置されている。

また、電子部品装着装置１０２は、吸着ノズル１により吸着保持された電子部品２の画像を撮像することにより、電子部品２の吸着姿勢を認識可能な撮像装置３０を２個備えている。撮像装置３０は、その撮像方向を上向きとして、各パーツカセット６とステージ７との間における上記機台上に夫々設置されており、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、電子部品２を吸着保持した吸着ノズル１を備えるサブヘッド３が、撮像装置３０の上方を通過するように移動されて、この通過の際に電子部品２の画像が撮像され、撮像された画像により電子部品２の吸着姿勢が認識される。

また、電子部品装着装置１０２は、各ヘッド部１０１、ＸＹロボット８、撮像装置３０、及び各パーツカセット６における夫々の動作を制御する制御部９を備えている。また、撮像装置３０により撮像された画像による電子部品２の吸着姿勢は制御部９により認識される。

次に、このような構成の電子部品装着装置１０２が備えるヘッド部１０１における吸着ノズル１の配置について説明する。

図３は、ヘッド部１０１における吸着ノズル１の平面的な配置を示す配置図である。図３に示すように、ヘッド部１０１は３個のサブヘッド３を夫々のサブヘッド回転中心Ｒが図示Ｘ軸方向沿いに一列となるように備えており、各サブヘッド３は６本の吸着ノズル１を備えている。各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、サブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列、つまり、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して平面的に点対称に６本の吸着ノズル１が配置されている。また、吸着ノズル１が配置される上記円周の直径は、パーツカセット６における配列間隔Ｐの整数倍の間隔の一例として、配列間隔Ｐと同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの軸の配列間隔を上記パーツカセット６における配列間隔Ｐの２以上の整数倍の間隔の一例として、配列間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に、すなわち、図示Ｘ軸方向と略平行に配列されている。

これにより、図３に示すように、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を同時に配置することが可能となっており、これら６本の吸着ノズル１の夫々の配列間隔は、配列間隔Ｐとすることができる。

また、ヘッド部１０１においては、全ての吸着ノズル１が同じ種類の吸着ノズル１であってもよいし、又は、サブヘッド３毎に異なる種類の吸着ノズル１が備えられている場合であってもよい。また、各サブヘッド３において、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して点対称に配置された吸着ノズル１が、夫々同じ種類の吸着ノズル１である場合であってもよい。

次に、ヘッド部１０１が備える各サブヘッド３の構造について詳細に説明する。

図１に示すように、大略角筒形状のヘッドフレーム５は、３個のサブヘッド３を上下方向に貫通させるように支持している。図４はこの３個のサブヘッド３のうちの１個のサブヘッド３がヘッドフレーム５に支持された状態の縦断面図であり、さらに、図４の部分拡大図を図２１に示す。図４に示すように、サブヘッド３の下部において、各吸着ノズル１が軸状の各ノズルシャフト１１の下端に、吸着ノズル１の中心がノズルシャフト１１の軸芯と一致するように、１対１に着脱可能に固定されている。また、各ノズルシャフト１１は、図３において説明した各吸着ノズル１の配列に従って平面的に配列されながら、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒをその中心とする円柱状のノズルホルダー１２により、支持されて取り付けられている。また、各ノズルシャフト１１は、ノズルホルダー１２の上下両面を貫通しており、ノズルホルダー１２内にて昇降可能となっている。また、ノズルホルダー１２は、その中心をホルダー回転中心として回転可能にヘッドフレーム５の下部内側に固定された軸受け１２ａにより支持されている。

また、ノズルホルダー１２の図示左側には、６個の吸装着用バルブ５１がヘッドフレーム５の外側に上下方向に一列に連ねられて固定されており、各吸装着バルブ５１はヘッド部１０１に備えられた真空吸引装置５０に導圧管で接続されている。また、吸装着用バルブ５１は吸着ノズル１と一対一に対応されており、夫々の吸装着用バルブ５１から夫々に対応する吸着ノズル１の先端部まで、個別に一連の導圧経路が形成されている。これら夫々の導圧経路は、吸装着用バルブ５１からヘッドフレーム５の図示左下側部を横方向に貫通するように形成された導圧管路と、ヘッドフレーム５の内側部分におけるこの導圧管路の貫通高さ位置に合致するようにノズルホルダー１２の外周全体に形成された溝部とヘッドフレーム５の内周面で囲まれた部分と、上記溝部からノズルホルダー１２におけるノズルシャフト１１の貫通部分ノズルホルダー１２の外周面から夫々のノズルシャフト１１の貫通部分の内周面まで貫通するように形成された導圧管路と、この導圧管路と連なるようにノズルシャフト１１内部の軸心部分に形成された導圧管路により構成されている。これにより、ノズルホルダー１２がその回転移動によりホルダー回転中心回りの任意の位置に位置された場合においても、上記導圧経路は保持される構造となっている。

また、６個の吸装着用バルブ５１は、制御部９により個別に開閉動作が可能となっており、吸装着用バルブ５１が開動作されたときは、開動作された吸装着用バルブ５１から対応する吸着ノズル１の先端部までの上記導圧経路と、上記吸装着バルブ５１から真空吸引装置５０までの上記導圧管が通じた状態とされるため、上記吸着ノズル１による電子部品２の吸着保持を行うことができる。また、吸装着用バルブ５１が閉動作されたときは、閉動作された吸装着用バルブ５１から対応する吸着ノズル１の先端部までの上記導圧経路と、上記吸装着バルブ５１から真空吸引装置５０までの上記導圧管が、閉動作された吸装着用バルブ５１において遮断された状態とされるため、上記吸着ノズル１による電子部品２の吸着保持の解除を行うことができる。従って、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１又は複数の任意の吸着ノズル１により電子部品２の吸着保持又は吸着保持解除を個別に行うことが可能となっている。

また、ヘッドフレーム５の上面外側には、ノズル回転機構１０における駆動部の一例である回転用モータ１５がその駆動軸１５ａを下向きとして固定されており、回転用モータ１５がヘッド部１０１における最上部となっている。また、回転用モータ１５の駆動軸１５ａと一体的に回転するように駆動軸１５ａの下方先端部に軸状のスプラインシャフト１３が固定されている。また、スプラインシャフト１３の下部は、ノズルホルダー１２の上部中央に固定されており、ノズルホルダー１２のホルダー回転中心は、スプラインシャフト１３の中心と、及び回転用モータ１５の駆動軸１５ａの回転中心と同じとなっている。これにより、ノズル回転駆動機構１０において、回転用モータ１５の駆動軸１５ａが正逆回転駆動されることによりスプラインシャフト１３が正逆回転されて、スプラインシャフト１３が正逆回転されることによりノズルホルダー１２がホルダー回転中心回りに正逆回転され、ノズルホルダー１２に支持されている各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの正逆回転が可能となっている。なお、ノズル回転機構１０における駆動部がサブヘッド３毎に備えられた回転用モータ１５である場合に代えて、ヘッド部１０１において回転用モータを１つ備え、上記１つの回転用モータにより各サブヘッド３におけるスプラインシャフト１３の回転を伝達可能となっている場合であってもよい。

また、ノズル回転機構１０におけるスプラインシャフト１３の中央付近には、円筒状及び円盤状の部分を組み合わせて一体に構成されたスプラインナット１４が、その円筒状の部分をスプラインシャフト１３の外周に沿って昇降可能に、その中心をスプラインシャフト１３の回転中心上において取り付けられている。また、スプラインナット１４は、その円筒状の部分の周囲における円盤状の上面部分に段部１４ａが形成されており、段部１４ａにおいて、各ノズルシャフト１１の上部が貫通されており、スプラインナット１４は、スプラインナット１４の上記貫通部分の内周と各ノズルシャフト１１の外周との間に一定の隙間を保ち、互いに接触することなく、各ノズルシャフト１１の外周に沿って昇降可能となっている。

次に、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１のうちより、ノズル昇降機構２０により昇降動作を行わせる吸着ノズル１を選択するノズル選択機構４０について説明する。

ノズル選択機構４０は、スプラインナット１４の上方においてノズルシャフト１１を、夫々の軸芯である昇降動作軸上において、昇降動作を行わせる軸状の６個のエアシリンダシャフト２５を、個別に昇降動作させるエアシリンダ部２８を６個備えており、各エアシリンダ部２８はヘッドフレーム５の上部内側に設置されている。また、各エアシリンダ部２８は、各エアシリンダシャフト２５の上端に固定された円柱状のピストン２８ｂと、円柱状のエアシリンダブロック２７の内部に、各ピストン２８ｂの配列に合致するように形成された円筒上のガイド２８ａにより構成されており、ピストン２８ｂは、対応するガイド２８ａの内側に配置されかつ夫々のガイド２８ａの内側に案内されてガイド２８ａ内で昇降可能となっている。

また、エアシリンダブロック２７は、その中心部分において、スプラインシャフト１３が上下方向に貫通されてスプラインシャフト１３に固定されており、スプラインシャフト１３の回転中心をその回転中心として、ヘッドフレーム５の上部内側側面に取り付けられた軸受け２７ａにより回転可能に支持されている。

また、各エアシリンダ部２８において、夫々のガイド２８ａの内面と夫々のピストン２８ｂの上面とで囲まれた加圧空気供給室２９に対して圧縮空気が個別に給排気可能となっている。これにより、選択されたエアシリンダ部２８において、加圧空気供給室２９に圧縮空気が給気されると、その加圧空気供給室２９を構成しているピストン２８ｂがガイド２８ａに沿って下降されることにより、ピストン２８ｂに固定されているエアシリンダシャフト２５が、ノズルシャフト１１の昇降動作軸に沿って下降されることになる。

ここで、各加圧空気供給室２９に対する圧縮空気の給気機構について説明すると、各エアシリンダ部２８の図示左側には、６個のノズル選択用バルブ６１がヘッドフレーム５の外側に上下方向に一列に連ねられて固定されており、各ノズル選択用バルブ６１はヘッド部１０１に備えられた圧縮空気給気装置６０に導圧管で接続されている。また、ノズル選択用バルブ６１は加圧空気供給室２９と一対一に対応されており、夫々のノズル選択用バルブ６１から夫々に対応する加圧空気供給室２９まで、個別に一連の導圧経路が形成されている。これら夫々の導圧経路は、ノズル選択用バルブ６１からヘッドフレーム５の図示左上側部を横方向に貫通するように形成された導圧管路と、ヘッドフレーム５の内側部分におけるこの導圧管路の貫通高さ位置に合致するようにエアシリンダブロック２７の外周全体に形成された溝部とヘッドフレーム５の内周面で囲まれた部分と、上記溝部からエアシリンダブロック２７の内部における加圧空気供給室２９まで貫通するように形成された導圧管路とにより構成されている。これにより、エアシリンダブロック２７がその回転移動により回転中心回りの任意の位置に位置された場合においても、上記導圧経路は保持される構造となっている。

また、６個のノズル選択用バルブ６１は、制御部９により個別に開閉動作が可能となっており、ノズル選択用バルブ６１が開動作されたときは、開動作されたノズル選択用バルブ６１から対応する加圧空気供給室２９までの上記導圧経路と、上記ノズル選択用バルブ６１から圧縮空気供給室６０までの上記導圧管が通じた状態とされるため、上記加圧空気供給室２９に圧縮空気を供給することができ、ピストン２８ｂを下降させて、エアシリンダシャフト２５を下降させることができる。また、ノズル選択用バルブ６１が閉動作されているときは、ノズル選択用バルブ６１から対応する加圧空気供給室２９までの上記導圧経路と、上記ノズル選択用バルブ６１から圧縮空気供給室６０までの上記導圧管が、閉動作されたノズル選択用バルブ６１において遮断された状態とされるため、上記加圧空気供給室２９への圧縮空気の供給は行われない。従って、サブヘッド３が備える６個のエアシリンダ部２８のうちの１又は複数の任意のエアシリンダ部２８における加圧空気供給室２９への圧縮空気の給気動作を個別に行うことが可能となっている。

また、ノズルシャフト１１は、夫々の上端部の周部に形成された円環突起状のばね受部１１ａの下部とノズルホルダー１２の上部とに取り付けられ、かつ夫々のノズルシャフト１１の外側に巻きつけるように取り付けられた弾性体の一例である付勢ばね１６を介して、ノズルホルダー１２の上面により支えられるとともに、各ノズルシャフト１１の上端が、各付勢ばね１６により上方に付勢されて、夫々のエアシリンダシャフト２５の下端部２５ａに常時当接された状態となっている。なお、各ノズルシャフト１１の下部には、その軸径が他の部分よりも大径とされた段部１１ｂが形成されており、これにより、付勢ばね１６により上方に付勢されたノズルシャフト１１は、段部１１ｂの上面がノズルホルダー１２の下面に当接された位置において、ノズルシャフト１１の昇降動作の上端位置が制限されている。

また、選択されたエアシリンダ部２８によりエアシリンダシャフト２５が下降動作された場合においては、そのエアシリンダシャフト２５の下端部２５ａと、エアシリンダシャフト２５の下端部２５ａに当接されているノズルシャフト１１の上端と、スプラインナット１４の段部１４ａの上面が同じ高さ位置とされた状態において、夫々が一体的とされた状態とすることができる。このような状態が、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１より、昇降動作を行わせる吸着ノズル１がノズル選択機構４０により選択された状態であり、この状態においてスプラインナット１４を昇降動作させることにより、上記一体とされたノズルシャフト１１の昇降動作が、後述するように可能となる。

次に、このスプラインナット１４を昇降動作させ、ノズルシャフト１１及び吸着ノズル１を昇降動作させるノズル昇降機構２０について説明する。

ノズル昇降機構２０は、駆動部の一例である昇降用モータ２１の正逆回転運動をスプラインナット１４の昇降運動へと変換して伝達する機構である。図４に示すように、昇降用モータ２１は、その駆動軸２１ａの回転中心がサブヘッド回転中心Ｒと略直交するように、駆動軸２１ａを図示左側として、ヘッドフレーム５の図示右下側面外側に固定されている。

また、図４において、昇降用モータ２１の駆動軸２１ａには、駆動軸２１ａの回転軸をその回転中心として正逆回転可能な偏芯カム２２が取り付けられており、偏芯カム２２は、その外周部において、ヘッドフレーム５の内側に取り付けられた軸受け２２ｂにより、上記回転可能に支持されている。偏芯カム２２は、その回転中心の軸と平行に偏芯された軸を中心とした偏芯軸２２ａが偏芯カム２２の図示左側面に設けられている。これにより、昇降用モータ２１の駆動軸２１ａが正逆回転駆動されることにより、偏芯カム２２が上記回転中心において正逆回転され、偏芯軸２２ａは偏芯カム２２の回転中心回りに偏芯しつつ正逆回転されることとなる。

また、図４において、偏芯カム２２の偏芯軸２２ａは、偏芯カム２２の正逆回転運動を昇降運動に変換する昇降用カムフォロア２４の下部に、サブヘッド３の配列方向に長い穴形状で形成された長穴部２４ａにはめ込まれている。偏芯カム２２の偏芯軸２２ａ外周には軸受け２２ｃが取り付けられており、長穴部２４ａは、上下方向に偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃ直径と同じ寸法となっており、横方向には、偏芯軸２２ａの偏芯の回転運動における軸受け２２ｃの左端位置と右端位置との間の寸法よりも僅かに大きな寸法となっている。また、昇降用カムフォロア２４は、棒状の上部が上下方向に移動可能なＬＭレール部２４ｃとして形成されており、このＬＭレール部２４ｃと合致する凹溝状のＬＭガイド部２３ａを備えたＬＭブロック２３がヘッドフレームの図示右側内面に固定されている。これにより、ＬＭレール部２４ｃは、ＬＭブロック２３における凹溝状のＬＭガイド部２３ａ内で円滑に上下動可能となっている。

ここで、図４におけるＡ方向の矢視図として、これらの関係を別の側面から示した図を図５（Ｂ）に、図５（Ｂ）におけるＢ方向の断面矢視図を図５（Ａ）に示す。図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、昇降用モータ２１により正逆回転された偏芯カム２２により、偏芯軸２２ａが駆動軸２１ａの回転中心回りに正逆回転されるが、昇降用カムフォロア２４における長穴部２４ａ及びＬＭレール部２４ｃにより、上記偏芯軸２２ａの回転運動のうちの図示左右方向の運動は伝達されることなく、図示上下方向の運動のみ昇降用カムフォロア２４に伝達されることとなる。上記上下方向の運動のみ伝達された昇降用カムフォロア２４において、ＬＭブロック２３におけるＬＭガイド部２３ａに沿ってＬＭレール部２４ｃが昇降動作され、昇降用カムフォロア２４の昇降動作を行うことが可能となっている。

また、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａがその正逆回転運動における下端に位置したときに、昇降用カムフォロア２４はその昇降動作の下端位置に位置され、偏芯軸２２ａがその回転運動における上端に位置したときに、昇降用カムフォロア２４はその昇降動作の上端位置に位置される。従って、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃの偏芯の回転運動における上端位置と下端位置との間の寸法が、昇降用カムフォロア２４の昇降可能動作量となっている。

また、昇降用カムフォロア２４は、図４に示すように、その上下方向の中央付近において、スプラインナット１４における円盤状の部分の周端部の一部を、上下面から挟み込むように上下方向においてのみ固定するナット駆動部２４ｂを備えている。ナット駆動部２４ｂには、スプラインナット１４の周端部における接触部分に軸受け２４ｄが取り付けられており、これにより、ナット駆動部２４ｂにより昇降用カムフォロア２４の昇降動作をスプラインナット１４の昇降動作に伝達可能となるとともに、スプラインナット１４はその回転動作がナット駆動部２４ｂにより制限を受けない。また、昇降用カムフォロア２４によるスプラインナット１４の昇降動作は、エアシリンダブロック２７の下面とノズルホルダー１２の上面との間で行われ、エアシリンダブロック２７の下面中央部には、スプラインナット１４における円筒状の部分の上端が接触しないように、円筒状の凹部が形成されている。

サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１本又は複数本の吸着ノズル１の昇降動作を行う場合には、まず、サブヘッド３において昇降動作を行う１本又は複数本の吸着ノズル１が選択され、ノズル選択機構４０において、選択された吸着ノズル１に対応するエアシリンダ部２８における加圧空気供給室２９に圧縮空気が給気される。この結果、選択されたエアシリンダ部２８のピストン２８ｂ及びエアシリンダシャフト２５が下降されて、エアシリンダシャフト２５の下端部２５ａと、この下端部２５ａに当接されているノズルシャフト１１の上端と、スプラインナット１４の段部１４ａの上面とが同じ高さ位置とされた状態において、夫々が一体的な状態とされる。その後、加圧空気供給室２９への圧縮空気の給気が停止されて、加圧空気供給室２９内の圧力が保持され、この一体的な状態が保たれる。

その後、ノズル昇降機構２０における昇降用モータ２１の駆動軸２１ａが正逆方向に回転駆動され、この正逆方向の回転運動が偏芯カム２２を介して、昇降用カムフォロア２４の昇降動作へと変換されて、昇降用カムフォロア２４のナット駆動部２４ｂによりスプラインナット１４が昇降動作される。このとき、上記選択された吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１のみが、スプラインナット１４と一体的な状態とされているため、スプラインナット１４の昇降動作により、上記選択された吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１が昇降動作されて、上記選択された吸着ノズル１が昇降動作されることとなる。一方、選択されていない吸着ノズル１に対応するノズルシャフト１１は、スプラインナット１４と一体的な状態とされていない、つまり、選択されていない吸着ノズル１に対応するエアシリンダ部２８における加圧空気供給室２９に圧縮空気が供給されないため、ノズルシャフト１１の上端をエアシリンダシャフト２５の下端部２５ａに付勢している付勢ばね１６に打ち勝つようにエアシリンダシャフト２５を押し下げることができないため、スプラインナット１４が昇降動作された場合には、スプラインナット１４が上記ノズルシャフト１１に沿って昇降されるのみで、上記ノズルシャフト１１は昇降されない。なお、図４において示す２本の吸着ノズル１は、共にノズル選択機構４０により選択された状態であり、図６において示す２本の吸着ノズル１のうちの図示右側の吸着ノズル１Ｒは、ノズル選択機構４０により選択されていない吸着ノズル１であり、図示左側の吸着ノズル１Ｌは選択された状態の吸着ノズル１である。

また、上記選択された吸着ノズル１の昇降動作は、昇降用カムフォロア２４によるスプラインナット１４の昇降動作により行われるため、昇降用カムフォロア２４が昇降動作の上端位置に位置されたとき、すなわち、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃがその偏芯の回転動作の上端に位置したときに、上記吸着ノズル１はその昇降動作の上端位置に位置され、また、昇降用カムフォロア２４が昇降動作の下端位置に位置されたとき、すなわち、偏芯カム２２における偏芯軸２２ａの軸受け２２ｃがその偏芯の回転動作の下端に位置したときに、上記吸着ノズル１はその昇降動作の下端位置に位置される。従って、昇降用カムフォロア２４の上記昇降可能動作量が、上記選択された吸着ノズル１の昇降動作量となっている。また、偏芯カム２２は、昇降用モータ２１により正逆回転されるため、上記選択された吸着ノズル１の昇降位置は、昇降用モータ２１の正逆回転駆動により決定される。なお、サブヘッド３における吸着ノズル１の選択動作、エアシリンダ部２８における圧縮空気の供給動作、及び昇降用モータ２１の駆動等の上記各動作は全て制御部９により制御される。

次に、ヘッド部１０１の各サブヘッド３における吸着ノズル１による電子部品２のパーツカセット６よりの吸着取出動作、及びステージ７上に固定された回路基板４への電子部品２の装着動作について説明する。

まず、吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出を行う場合には、図２において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させて、ヘッド部１０１をパーツカセット６の上方へと移動させる。ここで、図６に示すヘッド部１０１におけるサブヘッド３の断面図において、図示右側の吸着ノズル１を吸着ノズル１Ｒ、図示左側の吸着ノズル１を吸着ノズル１Ｌとし、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１を代表してこれら吸着ノズル１Ｒ及び１Ｌについての動作の説明を行う。

図６に示すように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動動作により、サブヘッド３における吸着ノズル１Ｌと、電子部品２が吸着取出しされるパーツカセット６の部品供給位置６ａとが位置合わせされ、吸着ノズル１Ｌが部品供給位置６ａの上方へと移動される。その後、ノズル選択機構４０において吸着ノズル１Ｌに対応するエアシリンダ部２８が選択され、選択されたエアシリンダ部２８における加圧空気供給室２９に圧縮空気が給気されてエアシリンダシャフト２５が下降されて、エアシリンダシャフト２５の下端部２５ａがスプラインナット１４の段部１４ａの上面に当接した後、ノズル昇降機構２０によりスプラインナット１４が下降されて吸着ノズル１Ｌが下降される。ここで、吸着ノズル１Ｌの下降後の停止位置は、吸着ノズル１Ｌの下方先端がパーツカセット６の部品供給位置６ａにおける電子部品２の上面に当接する位置でなければならないが、パーツカセット６に収納されている電子部品２の部品厚さデータが予め制御部９において入力されており、制御部９において、この部品厚さデータに基づいて吸着ノズル１Ｌの下降量が決められ、この下降量に対応した量だけノズル昇降機構２０における昇降用モータ２１が回転駆動されて、吸着ノズル１Ｌを上記下降量だけ下降することが可能となっている。これにより、吸着ノズル１Ｌの下方先端が部品供給位置６ａにおける電子部品２の上面に当接されるとともに、電子部品２の上面を吸着ノズル１Ｌの上記先端において吸着保持される。その後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが電子部品２を吸着保持したまま上昇され、ノズル選択機構４０による上記エアシリンダ部２８の選択が解除され、加圧空気供給室２９内の圧縮空気が排気される。

その後、吸着ノズル１Ｒが、吸着ノズル１Ｌと同じパーツカセット６より電子部品２の吸着取出を行う場合にあっては、吸着ノズル１Ｌが電子部品２の吸着取出を行ったヘッド部１０１の位置において、サブヘッド３のノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を１８０度回転移動させることにより、吸着ノズル１Ｒを部品供給位置６ａの上方へと移動させる。その後、上記吸着ノズル１Ｌと吸着取出動作と同様に、吸着ノズル１Ｒにより電子部品２の吸着取出を行う。なお、吸着ノズル１Ｒが、吸着ノズル１Ｌとは別のパーツカセット６より電子部品２の吸着取出を行う場合にあっては、上記ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動に代えて、吸着ノズル１Ｒが上記別のパーツカセット６の部品供給位置６ａの上方へと位置するように、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１がＸ軸方向又はＹ軸方向に移動される場合であってもよい。さらに、このＸＹロボット８によりヘッド部１０１の移動と併せて、ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動を行う場合であってもよい。

これにより、サブヘッド３において、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒにより電子部品２が吸着保持された状態となる。その後、図２において、ヘッド部１０１が撮像装置３０の上方を経由して、ステージ７に固定されている回路基板４の上方へと位置するように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向への移動が開始されるとともに、ノズル選択機構４０において、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒに対応するエアシリンダ部２８が選択され、選択された各エアシリンダ部２８における加圧空気供給室２９に圧縮空気が供給されてエアシリンダシャフト２５が下降され、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒが下降される。このとき、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量が制御されることにより、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒの下降量が制御されて、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒにより吸着保持されている電子部品２の画像が撮像装置３０により撮像可能な高さ、つまり、上記各電子部品が撮像装置３０における焦点高さ範囲内に位置される。その後、サブヘッド３が撮像装置３０の上方を通過する際に、吸着ノズル１Ｌ及び１Ｒに吸着保持されている電子部品２の画像が撮像されて、制御部９において、撮像された画像に基づき各電子部品２の吸着姿勢が認識される。ヘッド部１０１は、撮像装置３０の上方を通過後、回路基板４の上方へと移動される。

次に、図７に示すように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、サブヘッド３における吸着ノズル１Ｌが回路基板４における電子部品２の装着部の上方位置合わせされとともに、ノズル選択機構４０において、吸着ノズル１Ｌに対応するエアシリンダ部２８が選択され、選択されたエアシリンダ部２８における加圧空気供給室２９に圧縮空気が供給されてエアシリンダシャフト２５が下降され、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが下降される。このとき、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量が制御されることにより、吸着ノズル１Ｌの下降量が制御されて、吸着ノズル１Ｌにより吸着保持されている電子部品２が、回路基板４における電子部品２の装着部に加圧されて、電子部品２が回路基板４に装着されるとともに、吸着ノズル１による電子部品２への吸着保持が解除される。その後、ノズル昇降機構２０により吸着ノズル１Ｌが上昇される。

また、吸着ノズル１Ｒについても、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動又はサブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動、又は上記両者の移動の組み合わせにより、吸着ノズル１Ｌによる電子部品２の装着動作と同様に、電子部品２の回路基板４への装着動作を行う。

また、図８に示すように、回路基板４の上方において、電子部品２を吸着保持した状態の吸着ノズル１ＬのＸ軸方向又はＹ軸方向の移動、又は各吸着ノズル１の回転移動を行う場合においては、ノズルシャフト１３の下部における段部１１ｂの上面がノズルホルダー１２の下面に当接する高さ位置まで、吸着ノズル１Ｌを上昇させるのではなく、吸着ノズル１Ｌにより吸着保持されている電子部品２の下端が、回路基板４に装着された電子部品２のうちの最大の部品厚さを有する電子部品２の上端に干渉しないような高さ位置まで、吸着ノズル１Ｌを下降させた状態において移動を行う。これにより、次に行われる吸着ノズル１Ｌによる電子部品２の装着動作の際に、吸着ノズル１Ｌの下降量を少なくすることができ、吸着ノズル１Ｌの下降動作時間を短縮することが可能となる。なお、この吸着ノズル１Ｌの上記電子部品２に干渉しないような高さ位置の制御は、制御部９により、昇降用モータ２１の回転駆動量を制御することにより行われる。

次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３によるパーツカセット６よりの電子部品２の吸着取出方法を実施例として以下に説明する。

ヘッド部１０１の各サブヘッド３は、図３に示すような配列にて吸着ノズル１を備えている。また、図９及び図１０は、このようなヘッド部１０１における吸着ノズル１の配列と電子部品装着装置１０２が備える複数のパーツカセット６の平面的な配置関係を模式的に示した模式説明図である。図９及び図１０において、ヘッド部１０１が備えるサブヘッド３を、図示左側より順に第１サブヘッド３−Ａ、第２サブヘッド３−Ｂ、及び第３サブヘッド３−Ｃとする。また、第１サブヘッド３−Ａが備える６本の吸着ノズル１を図示左端に位置する吸着ノズル１より時計回りに順に、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ａ２、・・・、１−Ａ６とし、また、第２サブヘッド３−Ｂについても同様に、吸着ノズル１−Ｂ１、１−Ｂ２、・・・、１−Ｂ６とし、さらに、第３サブヘッド３−Ｃについても同様に、吸着ノズル１−Ｃ１、１−Ｃ２、・・・、１−Ｃ６とする。また、図９（Ａ）に示すように、パーツカセット６の配列を図示左側より順に、パーツカセット６−１、６−２、・・・、６−６とし、パーツカセット６−１は部品供給位置６ａ−１を、パーツカセット６−２は部品供給位置６ａ―２を、・・・、パーツカセット６−６は部品供給位置６ａ−６を備えている。なお、図９（Ｂ）並びに（Ｃ）及び図１０（Ｄ）並びに（Ｅ）においては、各パーツカセット６のうち、吸着ノズル１により電子部品２が吸着取出されるパーツカセット６についてのみ表示している。

なお、電子部品装着装置１０２の構成部が複数の部材により構成されている部材の説明においては、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定する場合には、上記部材の符号を例えば、部材Ｘ−１、Ｘ−２、Ｘ−Ａ１、Ｘ−Ｃ６というように用い、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定しない場合には部材Ｘというように用いている。ここでＸは、部材の符号として用いられる数字である。

まず、図９（Ａ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの６本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図９（Ａ）に示すように、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させると、パーツカセット６−２の部品供給位置６ａ−２の上方に吸着ノズル１−Ａ４、パーツカセット６−４の部品供給位置６ａ−４の上方に吸着ノズル１−Ｂ４、パーツカセット６−６の部品供給位置６ａ−６の上方に吸着ノズル１−Ｃ４も位置されることとなる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ａ４、１−Ｂ１、１−Ｂ４、１−Ｃ１、及び１−Ｃ４の６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。

なお、この場合、パーツカセット６−１及び６−２に収納されている電子部品２は夫々略同じ部品厚さを有する電子部品２であり、パーツカセット６−３及び６−４に収納されている電子部品２も夫々略同じ部品厚さを有する電子部品２であり、パーツカセット６−５及びパーツカセット６−６に収納されている電子部品２も夫々同じ部品厚さを有する電子部品２である必要がある。各サブヘッド３において略同時的に下降された吸着ノズル１の先端の高さ位置は、同じ高さ位置となるからである。

また、上記６本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出が行われた後、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が６０度反時計回りに回転移動されて、吸着ノズル１−Ａ２、１−Ａ５、１−Ｂ２、１−Ｂ５、１−Ｃ２、及び１−Ｃ５が部品供給位置６ａ−１から６ａ−６の上方に夫々位置されることとなり、これら６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。

その後、さらに、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が６０度反時計回りに回転移動されて、同様に、吸着ノズル１−Ａ３、１−Ａ６、１−Ｂ３、１−Ｂ６、１−Ｃ３、及び１−Ｃ６が部品供給位置６ａ−１から６ａ−６の上方に夫々位置されることとなり、これら６本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出が行われる。

このような電子部品２の吸着取出方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出を行うことが可能となる。

次に、図９（Ｂ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図９（Ｂ）に示すように、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ｂ１、及び１−Ｃ１の３本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出を行う。

各サブヘッド３においては、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１の反時計回りに６０度の回転移動を行っていくことにより、各サブヘッド３における１本ずつの吸着ノズル１、つまり合計３本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが行われる。

このような電子部品２の吸着取出し方法においては、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、第１サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により吸着ノズル１−Ａ１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｙ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＹ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、各サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。よって、このような電子部品２の吸着取出し方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行いながら、電子部品２のＹ軸方向における吸着姿勢の補正動作を行うことを可能としている。

また、このようなノズル回転機構１０を用いた電子部品２の吸着姿勢の補正動作を行う前に、上記補正動作が行われる各吸着ノズル１において、夫々の上記位置ずれが平均的な位置ずれとなるように、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１のＸ軸方向又はＹ軸方向への移動を行い、その後、上記ノズル回転機構１０を用いた電子部品２の吸着姿勢の補正動作を行うような場合であってもよい。

なお、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しは、図９（Ｃ）に示すように、第２サブヘッド３―Ｂにおいては、パーツカセット６−４より電子部品２の吸着取出しを行うというような場合であってもよい。

次に、図１０（Ｄ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１が夫々個別かつ非同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合である。図１０（Ｄ）に示すように、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１をパーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、吸着ノズル１−Ａ１により電子部品２の吸着取出しを行う。

その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を反時計回りに６０度回転移動させて、吸着ノズル１−Ａ２を部品供給位置６ａ−１の上方に位置させて、吸着ノズル１−Ａ２により電子部品２の吸着取出しを行う。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構により各吸着ノズル１の回転移動を行うことにより、吸着ノズル１を順次部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、各吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。

その後、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させて、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１を部品供給位置６ａ−１の上方へと位置させて、吸着ノズル１−Ｂ１により電子部品２の吸着取出しを行う。その後、上記サブヘッド３−Ａの場合と同様に、第２サブヘッド３−Ｂにおける全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。

その後、さらに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させて、第３サブヘッド３−Ｃについても、同様に、全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行う。

なお、上記のように１つのサブヘッド３における全ての吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行った後、別のサブヘッド３における吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うような場合に代えて、１つのサブヘッド３における１つの吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行った後、別のサブヘッド３における吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うような場合であってもよい。

例えば、吸着ノズル１−Ａ１により電子部品２の吸着取出しを行った後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１により電子部品２の吸着取出しを行い、その後さらに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１の移動により、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１により電子部品２の吸着取出しを行う。電子部品２の吸着取出しが行われたサブヘッド３においては、その吸着取出しの後、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を反時計回りに６０度の回転移動を行う。これにより、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１による電子部品２の吸着取出しが行われた後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動を行い、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ２により電子部品２の吸着取出しを行い、その後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動を行い、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２により電子部品２の吸着取出しを行う。このような吸着取出しの動作を行うことにより、全ての吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出しが行われる。

このような電子部品２の吸着取出し方法においては、ヘッド部１０１においては、常に１本の吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しが行われることとなるため、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動により、吸着ノズル１−Ａ１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に微小に移動させて、電子部品２の吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間において発生していた位置ずれを補正して吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。

また、夫々の吸着ノズル１により吸着取出しされる電子部品２の種類が異なり、電子部品２の部品厚さが夫々異なるような場合であっても、ヘッド部１０１においては、常に１本の吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しが行われることとなるため、夫々の吸着ノズル１の動作は互いに影響せず、各吸着ノズル１により電子部品２の吸着取出しを行うことができる。

次に、図１０（Ｅ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの５本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合であり、図９（Ａ）及び（Ｂ）における吸着取出し方法が組み合わされて行われる。このような電子部品２の吸着取出し方法においても、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行うことが可能である。

次に、図１０（Ｆ）は、ヘッド部１０１が備える各吸着ノズル１のうちの３本の吸着ノズル１により同時的に電子部品２の吸着取出しを行う場合の別の例である。図１０（Ｆ）に示すように、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置状態は、図９（Ｂ）に示す配置状態とは異なり、図９（Ｂ）に示す配置状態より、各サブヘッド３が備えるノズル回転機構１０により、各吸着ノズル１を時計回りに９０度回転移動させて、パーツカセット６−１の部品供給位置６ａ−１の上方に吸着ノズル１−Ａ１を、パーツカセット６−３の部品供給位置６ａ−３の上方に吸着ノズル１−Ｂ１を、パーツカセット６−５の部品供給位置６ａ−５の上方に吸着ノズル１−Ｃ１を位置させる。その後、吸着ノズル１−Ａ１、１−Ｂ１、及び１−Ｃ１の３本の吸着ノズル１により同時的な電子部品２の吸着取出を行う。

各サブヘッド３においては、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１の反時計回りに６０度の回転移動を行っていくことにより、各サブヘッド３における１本ずつの吸着ノズル１、つまり合計３本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが行われる。

このような電子部品２の吸着取出し方法においては、例えば、吸着ノズル１−Ａ１において部品供給位置６ａ−１より電子部品２の吸着取出しを行うような場合において、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｘ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により吸着ノズル１−Ａ１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｘ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＸ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、各サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。

また、例えば、パーツカセット６が部品供給位置６ａに位置された電子部品２を図示Ｙ軸方向に微小移動させる移動機構を備えているような場合にあっては、例えば、部品供給位置６ａ−１における電子部品２の吸着中心と、吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に図示Ｙ軸方向に位置ずれがあるような場合に、上記移動機構により部品供給位置６ａに位置された電子部品２を図示Ｙ軸方向に微小移動させることにより、吸着ノズル１−Ａ１の中心を図示Ｙ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１−Ａ１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。

よって、このような電子部品２の吸着取出し方法においては、各サブヘッド３における吸着ノズル１の配置の特徴を利用した効率的な吸着取出しを行いながら、電子部品２のＸ軸方向及びＹ軸方向における吸着姿勢の補正動作を行うことを可能としている。

なお、各パーツカセット６が部品供給位置６ａを図示Ｙ軸方向に沿って２箇所備えており、夫々の部品供給位置６ａの間隔がパーツカセット６の配列間隔Ｐであるような場合にあっては、各パーツカセット６において、ノズル回転中心Ｒに対して点対称にかつＹ軸方向に沿って配列された２本の吸着ノズル１を、同時的に、各パーツカセット６における２箇所の部品供給位置６ａ（第１部品供給位置及び第２部品供給位置）の上方に配置することが可能となる。従って、このような場合にあっては、各サブヘッド３における上記Ｙ軸方向に配列された２本の吸着ノズル１による同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となる。

また、上記各実施例においては、複数のパーツカセット６からの電子部品２の吸着取出しを行う場合について説明したが、電子部品２の吸着取出しはパーツカセット６に限定されるものではなく、パーツカセット６に代えて、電子部品２が板状の部品供給トレイにより供給可能となっている場合であって、上記部品供給トレイにおいて、電子部品２が一定の間隔、例えば、配列間隔Ｐでもって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に配列されている場合であってもよい。

次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３によるパーツカセット６よりの電子部品２の吸着取出の後、これらの電子部品２の回路基板４への装着方法の一例を実施例として以下に説明する。

図１１、図１２及び図１３は、ヘッド部１０１の各サブヘッド３が備える吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着方法を模式的に示した模式説明図である。なお、図１１及び図１２においては、サブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図９及び図１０で用いた符合と同じ符号を用いている。

図２４は、図１１、図１２及び図１３に示す電子部品２の装着方法により電子部品２が装着される回路基板４の平面図である。図２４に示すように、回路基板４は、複数の電子部品２が装着される複数の装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４を有しており、各装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４においては、電子部品２が装着される装着位置を一定の間隔である装着ピッチＱにて複数、図示Ｘ軸方向に沿って一列にして配列されている。装着領域Ｚ１における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ１−１、Ｚ１−２、・・・、Ｚ１−Ｎとし、装着領域Ｚ２における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ２−１、Ｚ２−２、・・・、Ｚ２−Ｎとし、装着領域Ｚ３における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ３−１、Ｚ３−２、・・・、Ｚ３−Ｎとし、装着領域Ｚ４における装着位置を図示左側より、装着領域Ｚ４−１、Ｚ４−２、・・・、Ｚ４−Ｎとする。ここで、Ｎは整数であり、各装着領域Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、及びＺ４において装着される電子部品２の個数を表している。なお、装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３において、装着位置Ｚ１−１、Ｚ２−１、及びＺ３−１の夫々の間隔は、パーツカセット６の配列間隔Ｐの２倍の間隔となっている。

まず、図１１に示す電子部品２の装着方法は、回路基板４における装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３における上記各装着位置に、電子部品２を連続的に装着するような場合における電子部品２の装着方法の手順を示している。

図１１に示すように、まず、ステップＳ１において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を回路基板４の上方へと移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１と回路基板４における装着領域Ｚ１の装着位置Ｚ１−１との位置合わせを行うとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１とを、夫々のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上における図示Ｘ軸方向左端に位置させる。それとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいて吸着ノズル１−Ａ１が、第２サブヘッド３−Ｂにおいて吸着ノズル１−Ｂ１が、第３サブヘッド３−Ｃにおいて吸着ノズル１−Ｃ１が選択される。その後、第１サブヘッド１−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ１−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ１が上昇される。

その後、ステップＳ２において、第１サブヘッド３−Ａにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の微小移動により、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と回路基板４における装着領域Ｚ２の装着位置Ｚ２−１との位置合わせの微小調整が行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ２−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ１が上昇される。

その後、ステップＳ３において、第２サブヘッド３−Ｂにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の微小移動により、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１と回路基板４における装着領域Ｚ３の装着位置Ｚ３−１との位置合わせの微小調整が行われる。その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、吸着ノズル１−Ｃ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ３−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｃ１が上昇される。

その後、ステップＳ４において、第３サブヘッド３−Ｃにおけるノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の図示Ｘ軸方向右向きの移動により、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２と回路基板４における装着領域Ｚ１の装着位置Ｚ１−２との位置合わせが行われる。それとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいて吸着ノズル１−Ａ２が、第２サブヘッド３−Ｂにおいて吸着ノズル１−Ｂ２が、第３サブヘッド３−Ｃにおいて吸着ノズル１−Ｃ２が選択される。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ２が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ１−２に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ２が上昇される。

その後、同様な手順が繰り返し行われて、回路基板４における装着領域Ｚ１、Ｚ２、及びＺ３の上記各装着位置への電子部品２の装着が行われる。

このような電子部品２の装着方法においては、電子部品２の装着の際におけるＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動動作を少なくすることができる。また、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動は、他のサブヘッド３において電子部品２の装着動作が行われているときに行われるため、電子部品２の装着動作に影響を与えることがない。さらに、ヘッド部１０１において備えられた３個のサブヘッド３により連続的に電子部品２の装着動作を行うことができるため、電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができる。

次に、図１２及び図１３に示す電子部品２の装着方法は、回路基板４における装着領域Ｚ４の上記各装着位置に、電子部品２を連続的に装着するような場合における電子部品２の装着方法の手順を示している。

図１２に示すように、まず、ステップＳ１１において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を回路基板４の上方へと移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ１と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−１との位置合わせを行う。それとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ１とを、夫々のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上における図示Ｘ軸方向左端に位置させる。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ１が選択され、吸着ノズル１−Ａ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−１に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ１が上昇される。

その後、ステップＳ１２において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させ、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ４と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−２との位置合わせが行われる。その後、第１サブヘッド３−Ａにおいて、吸着ノズル１−Ａ４が選択されて、吸着ノズル１−Ａ４が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−２に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ａ４が上昇される。

その後、ステップＳ１３において、第１サブヘッド３−Ａにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向左向きに移動され、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ１と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−３との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ１が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ１が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−３に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ１が上昇される。

その後、ステップＳ１４において、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１を図示Ｘ軸方向左向きに移動させ、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ４と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−４との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ４が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ４が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−４に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ４が上昇される。

その後、図１３におけるステップＳ１５及びＳ１６において、第２サブヘッド３−Ｂ及び第３サブヘッド３−Ｃに対しても同様な動作手順が施されて、電子部品２が装着領域Ｚ４における装着位置Ｚ４−５及びＺ４−６に装着される。

その後、ステップＳ１７において、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向右向きに移動され、第３サブヘッド３−Ｃにおける吸着ノズル１−Ｃ２と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−７との位置合わせが行われる。その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、吸着ノズル１−Ｃ２が選択されて、吸着ノズル１−Ｃ２が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−７に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｃ２が上昇される。

その後、ステップＳ１８において、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１が反時計回りに６０度回転移動されるとともに、ＸＹロボット８によりヘッド部１０１が図示Ｘ軸方向右向きに移動され、第２サブヘッド３−Ｂにおける吸着ノズル１−Ｂ５と回路基板４における装着領域Ｚ４の装着位置Ｚ４−８との位置合わせが行われる。その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、吸着ノズル１−Ｂ５が選択されて、吸着ノズル１−Ｂ５が下降され、吸着保持されている電子部品２が回路基板４の装着位置Ｚ４−８に装着されて、電子部品２の吸着保持解除後、吸着ノズル１−Ｂ５が上昇される。

その後、同様な動作手順が繰り返し行われて、回路基板４における装着領域Ｚ４の上記各装着位置への電子部品２の装着が行われる。

このような電子部品２の装着方法においては、図１１における電子部品２の装着方法と同様に、電子部品２の装着の際におけるＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動距離を小さくすることができるとともに、サブヘッド３におけるノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の回転移動は、他のサブヘッド３において電子部品２の装着動作が行われているときに行われるため、電子部品２の装着動作に影響を与えることがない。さらに、ヘッド部１０１において備えられた３個のサブヘッド３により連続的に電子部品２の装着動作を行うことができるため、電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができる。

ここで、ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えることを利用して、複数の電子部品２を回路基板４への装着動作を行う場合に、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間を短縮化させる方法について、図２２及び図２３を用いて説明する。図２２は、ヘッド部１０１により上記装着動作を行う場合における各サブヘッド３の昇降動作、回転動作、ＸＹロボット８による移動動作、及びノズル選択動作の時間的な関係を示すタイミングチャートであり、図２３は、図２２のタイミングチャートとの比較対象として、吸着ノズル９０１を１０本一列に備える従来の部品装着ヘッド９００におけるタイミングチャートである。なお、サブヘッド３及び吸着ノズル１を特定する場合の符号は、図９及び図１０で用いた符合と同じ符号を用いるものとする。また、図２２及び図２３において、横軸は時間軸であり、縦軸には、ヘッド部１０１又は部品装着ヘッド９００における各動作の項目を示している。ここで、ＸＹ移動動作とは、ＸＹロボット８等によるヘッド部１０１又は部品装着ヘッド９００のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動動作を示し、選択動作とは、昇降動作を行わせる吸着ノズル１又は吸着ノズル９０１のノズル選択機構４０等による選択動作を示し、昇降動作とは、吸着ノズル１又は吸着ノズル９０１の昇降動作を示し、回転動作とは、ヘッド部１０１においては、サブヘッド回転中心Ｒ回りの各吸着ノズル１の回転動作を、部品装着ヘッド９００においては、ヘッド部１０１のように各吸着ノズル９０１をサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させる機構は備えておらず、夫々の吸着ノズル９０１を夫々の中心回りに回転移動可能となっているため、夫々の吸着ノズル９０１の回転動作を示すものである。また、図２２及び図２３において、ＸＹ移動動作及び回転動作については、その他の動作との関係において、夫々の動作を行うことが可能な時間帯を示している。

図２２において、まず、ヘッド部１０１が備える１つのサブヘッド３、例えば、第１サブヘッド３−Ａにおける電子部品２を回路基板４の部品装着位置に装着する動作に注目して説明すると、第１サブヘッド３−Ａにおいて、電子部品２を回路基板４へ装着させる１本の吸着ノズル１として、例えば、吸着ノズル１−Ａ１が選択される。その後、回路基板４上に既に装着された電子部品２（若しくは装着される電子部品２）と吸着ノズル１−Ａ１に吸着保持されている電子部品２が干渉しないような高さ位置Ｈ２（以降、干渉回避高さ位置Ｈ２）まで吸着ノズル１−Ａ１が下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる（以降、動作１として下降待機動作とする）。その後、吸着ノズル１−Ａ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、回路基板４に電子部品２を固定するとともに、吸着ノズル１−Ａ１による電子部品２への吸着保持を解除して、吸着ノズル１−Ａ１を上昇させ、電子部品２を回路基板４へ装着する（以降、動作２として装着動作とする）。その後、吸着ノズル１−Ａ１を吸着ノズル１の昇降高さ範囲における干渉回避高さ位置Ｈ２よりもさらに上昇させて、上端位置Ｈ１に位置させて、次に、第１サブヘッド３−Ａにおいて、電子部品２の装着動作を行う別の１本の吸着ノズル１として、例えば、吸着ノズル１−Ａ２が選択される（以降、動作３として上昇選択動作とする）。

上記のように、第１サブヘッド３−Ａにおける装着動作は、動作１、動作２、及び動作３に分けることができ、このような各動作が順次繰り返し行われて、複数の電子部品２の回路基板４への装着が行われる。また、このような電子部品２を回路基板４へ装着する動作は、第２サブヘッド３−Ｂ及び第３サブヘッド３−Ｃについても同様に行われ、サブヘッド３における１本の吸着ノズル１による電子部品２の装着動作が行われた後に、別のサブヘッド３における１本の吸着ノズル１による電子部品２の装着動作を行うというように、夫々のサブヘッド３における装着動作が順次連続するように行われる。

図２２に示すように、具体的には、例えば、第１サブヘッド３−Ａにおいて、動作１が行われ、吸着ノズル１−Ａ１が装着待機状態とされた後に、第２サブヘッド３−Ｂにおいても、吸着ノズル１−Ｂ１が選択されて、同様に動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｂ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる。続いて、第１サブヘッド３−Ａにおいて、動作２が行われ、動作３において吸着ノズル１−Ａ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ａ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第２サブヘッド３−Ｂにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ｂ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。

第２サブヘッド３−Ｂにおいて、動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｂ１が装着待機状態とされた後においては、第３サブヘッド３−Ｃにおいても、吸着ノズル１−Ｃ１が選択されて、同様に動作１が行われ、吸着ノズル１−Ｃ１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされる。

その後、第２サブヘッド３−Ｂにおいて、動作３として上昇選択動作が行われ、吸着ノズル１−Ｂ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ｂ２が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第３サブヘッド３−Ｃにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ｃ１が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。このとき、第１サブヘッド３−Ａにおける吸着ノズル１−Ａ２は、装着動作待機状態のままである。

その後、第３サブヘッド３−Ｃにおいて、動作３として上昇選択動作が行われ、吸着ノズル１−Ｃ２が選択された後、再び、動作１が行われることにより、吸着ノズル１−Ｃ２が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されて、干渉回避高さ位置Ｈ２にて下降が停止されて、装着動作待機状態とされるとともに、第１サブヘッド３−Ａにおいては、装着動作待機状態とされていた吸着ノズル１−Ａ２が、干渉回避高さ位置Ｈ２より装着高さ位置Ｈ３まで下降されて、動作２として装着動作が行われる。

このように各サブヘッド３において、順次繰り返し、吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着動作が行われる。

また、次に回路基板４へ装着される電子部品２が吸着保持されている吸着ノズル１と回路基板４の電子部品２の装着位置との位置合わせのための上記吸着ノズル１の移動は、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１のＸＹ移動により行われるが、この移動は、何れのサブヘッド３においても、動作２の装着動作が行われていないときに行われる。

また、各サブヘッド３において、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動は、サブヘッド３毎に個別に行うことができるため、夫々のサブヘッド３において、夫々が備える吸着ノズル１が動作２の装着動作を行ってさえいなければ、上記回転移動を行うことができる。

また、電子部品装着装置１０２における撮像装置において撮像された各電子部品２の画像より、制御部９にて各電子部品２の吸着ノズル１による吸着姿勢が認識されることとなるが、例えば、電子部品２の吸着姿勢と回路基板４の上記装着位置に装着されるべき電子部品２の装着姿勢との間に、回路基板４の装着表面沿いの装着角度に位置ずれがあるような場合がある。このような場合にあっては、上記認識の結果に基づいて、サブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動により、上記電子部品２を吸着保持している吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動を行うことにより、上記位置ずれを解消する回転移動による補正動作が行われることとなるが、この回転動作による補正動作は、サブヘッド３毎に個別に行うことができるため、夫々のサブヘッド３において、夫々が備える吸着ノズル１が動作２の装着動作を行っていないときであれば、自由に行うことができる。

また、１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１が動作２の装着動作を行っている場合であっても、その他のサブヘッド３においては、上記装着動作に影響されることなく、次に動作２の装着動作が行われる夫々の吸着ノズル１の昇降動作を行うことが可能であり、次に、装着動作が行われる吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２に位置させて、装着動作待機状態とさせることが可能である。

また、１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１が動作２の装着動作を完了する前までに、次に電子部品２の装着が行われるその他のサブヘッド３においては、吸着ノズル１に動作１を行わせて、吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２に位置させて、装着動作待機状態とさせておけばよい。

また、干渉回避高さ位置Ｈ２は、電子部品装着装置１０２において、回路基板４に装着される電子部品２の部品厚さのうちの最大の部品厚さを考慮して、制御部９において決められる。なお、このような場合に代えて、ヘッド部１０１により既に回路基板４へ装着された電子部品２の部品厚さ、及びヘッド部１０１における各吸着ノズル１により吸着保持されている電子部品２の部品厚さうちの最大の部品厚さを考慮して、ヘッド部１０１における各吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出し毎に、最適な干渉高さ位置Ｈ２を制御部９により決めるような場合であってもよい。

一方、従来の部品装着ヘッド９００においては、部品装着ヘッド９００が備える１０本の吸着ノズル９０１により電子部品２の回路基板４への装着動作が順次行われることとなるため、図２３に示すように、吸着ノズル９０１の動作１である下降待機動作における待機の動作が不用となることを除いては、上記サブヘッド３において吸着ノズル１毎に順次動作１から動作３までが繰り返して行われるのと同様に、部品装着ヘッド９００において、吸着ノズル９０１毎に順次動作１から動作３までの各動作が繰り返し行われることとなる。

図２２及び図２３のタイミングチャートを比較すると、まず、図２３に示す部品装着ヘッド９００におけるタイミングチャートにおいては、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ２は、ＸＹ移動に要する時間、回転移動に要する時間、又は吸着ノズル９０１が干渉回避高さ位置Ｈ２から上昇されて、上端位置Ｈ１において別の吸着ノズル９０１の選択動作が行われて、上記別の吸着ノズル９０１が干渉回避高さ位置Ｈ２まで下降されるまでに要する時間のうちの最も長い時間と、動作２における装着動作に要する時間との合計となる。

一方、図２２に示すヘッド部１０１におけるタイミングチャートにおいては、１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ１は、ＸＹ移動に要する時間と、動作２における装着動作に要する時間との合計となる。ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えているため、回転移動、吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作、上記別の吸着ノズル１の選択動作、及び上記別の吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作は、他のサブヘッド３が装着動作等を行っている際に、当該装着動作に影響を与えることなく、サブヘッド３毎に個別に行うことができるからである。

従って、ＸＹ移動に要する時間が、回転移動に要する時間、又は吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作から上記別の吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作に要する時間よりも短くなるような場合にあっては、ヘッド部１０１における１個当りの電子部品２の装着動作に要する時間Ｔ１は、従来の部品装着ヘッド９００における時間Ｔ２よりも短縮化を図ることができる。よって、ヘッド部１０１が３個のサブヘッド３を備えるような場合にあっては、サブヘッド３毎に上記のような連続的な動作を行っていくことにより、電子部品２の装着に要する時間の短縮化を図り、効率的な電子部品の装着方法を提供することが可能となる。

次に、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３において、図３における吸着ノズル１の配置とは異なる配置例について、図１４、図１５、図１６、及び図１７に示す吸着ノズル１の模式的な平面配置図に基づいて説明する。

まず、図１４（Ａ）は、各サブヘッド３において、４本の吸着ノズルが、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配置されている場合である。つまり、各サブヘッド３においては、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒに対して点対称に４本の吸着ノズル１が配置されている。また、各サブヘッド３においては、吸着ノズル１が配置されている上記円周の直径は、パーツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの配列間隔をパーツカセット６における配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配列されている。

これにより、図１４（Ａ）に示すように、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を、隣接する６個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。

また、図１４（Ｂ）に示すように、このような配置の吸着ノズル１を備える各サブヘッド３において、吸着ノズル１が配置されている上記円周上における図示上端位置に吸着ノズル１を夫々配置させた場合には、上記上端位置に配置された各吸着ノズル１を一列に配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１を、配置間隔Ｐの２倍の間隔毎の３個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。

次に、図１５（Ａ）は、各サブヘッド３において、３本の吸着ノズルが、上記３本の吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配置されており、さらに、上記３本の吸着ノズル１を結ぶことにより形成される正三角形における各辺の中点の位置夫々に吸着ノズル１が配置され、各サブヘッド３において、合計６本の吸着ノズル１が上記正三角形の外周上に配置されている場合である。また、各サブヘッド３においては、上記正三角形の各辺の長さは、パーツカセット６における配置間隔Ｐの２倍の間隔と同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの配列間隔をパーツカセット６における配置間隔Ｐの３倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配列されている。

これにより、図１５（Ａ）に示すように、各サブヘッド３において、上記正三角形の底辺が一直線上となるように各吸着ノズル１を配置することができ、このような場合にあっては、サブヘッド３における上記底辺が配置された上記直線上において、サブヘッド３毎に３本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計９本の吸着ノズル１を、隣接する９個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。

また、上記底辺が一直線上となるような吸着ノズル１の配置状態にあっては、図１５（Ｂ）に示すように、サブヘッド３における上記正三角形の図示上端の頂点の位置に配置された夫々の吸着ノズル１を一列に配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１を、配置間隔Ｐの３倍の間隔毎の３個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。

また、上記底辺が一直線上となるような吸着ノズル１の配置状態にあっては、図１５（Ｃ）に示すように、サブヘッド３における上記正三角形の図示上端の頂点とその他の頂点を結ぶ各辺における中点の位置に配置された夫々の吸着ノズル１を一列に配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１を、配置間隔Ｐの３倍の間隔毎に互いに隣接された３組のパーツカセット６、つまり、合計６個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。

次に、図１６（Ａ）は、各サブヘッド３において、４本の吸着ノズルが、上記４本の吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配置されており、さらに、上記４本の吸着ノズル１を結ぶことにより形成される正方形における各辺の中点の位置夫々に吸着ノズル１が配置されて、各サブヘッド３において、合計８本の吸着ノズル１が上記正方形の外周上に配置されている場合である。また、各サブヘッド３においては、上記正方形の各辺の長さは、パーツカセット６における配置間隔Ｐの２倍の間隔と同じ寸法となっている。また、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの配列間隔をパーツカセット６における配置間隔Ｐの３倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配列されている。

これにより、図１６（Ａ）に示すように、各サブヘッド３において、上記正方形の上辺が一直線上となるように各吸着ノズル１を配置することができ、このような場合にあっては、サブヘッド３における上記上辺が配置された上記直線上において、サブヘッド３毎に３本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計９本の吸着ノズル１を、隣接する９個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。

また、上記上辺が一直線上となるような吸着ノズル１の配置状態にあっては、図１６（Ｂ）に示すように、サブヘッド３における上記正方形の各側辺における中点の位置に配置された夫々の吸着ノズル１を一列に配置することができるとともに、上記各吸着ノズル１を、隣接された３個のパーツカセット６における両端に位置するパーツカセット６を１組として、隣接されたこれら３組のパーツカセット６、つまり、合計６個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することが可能となる。

また、各サブヘッド３の吸着ノズル１の配置が同じである場合に代えて、図１７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、上記実施例等の組み合わせとして、図３における６本の吸着ノズル１の配置を有するサブヘッド３と、図１４における４本の吸着ノズル１の配置を有するサブヘッド３とを、ヘッド部１０１が組み合わせて備えているような場合であってもよい。

上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。

まず、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３が、夫々６本の吸着ノズル１を備え、各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能に配置されていることにより、各サブヘッド３において、ノズル回転機構１０による各吸着ノズル１の上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの回転移動によって、吸着ノズル１を夫々の回転移動の円周上における任意の位置に位置させることができ、ヘッド部１０１における吸着ノズル１の単位面積当りの装備数の増加を図ることができる。

さらに、各サブヘッド３において、吸着ノズル１は、各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列されて、さらに、吸着ノズル１が配置される上記円周の直径は、パーツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法となっており、かつ、各サブヘッド３は、夫々の上記サブヘッド回転中心Ｒの軸の配列間隔をパーツカセット６の配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって一列に、かつパーツカセット６の配列方向と略平行に配列されていることにより、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を同時に配置することが可能となり、これら６本の吸着ノズル１の夫々の配列間隔を、パーツカセット６の配置間隔Ｐと同じ間隔することができる。これにより、サブヘッド３における夫々のサブヘッド回転中心Ｒを結ぶ線上においては、サブヘッド３毎に２本ずつの吸着ノズル１、つまり、ヘッド部１０１における合計６本の吸着ノズル１を、隣接する６個のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に同時に配置することができ、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しを行うことができる。

従って、ヘッド部１０１における単位面積当りの吸着ノズル１の装備数の増加を図りながら、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。

また、ヘッド部１０１における各サブヘッド３において、サブヘッド３が備える６本の吸着ノズル１のうちの１本又は複数本の任意の吸着ノズル１を選択可能なノズル選択機構４０と、ノズル選択機構４０により選択された１本又は複数本の吸着ノズル１を昇降動作させるノズル昇降機構２０が個別に備えられていることにより、部品供給部６よりの電子部品２の吸着取出しの際に、複数の部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となっている吸着ノズル１を、各サブヘッド３が備える各吸着ノズル１より選択して下降動作を行わせて、上記各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しを行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができる。

さらに、各サブヘッド３において、各吸着ノズル１に個別に対応する吸装着用バルブ５１が備えられていることにより、吸着ノズル１毎に電子部品２の吸着保持又は吸着保持解除を行うことができるため、１本又は複数本の任意の吸着ノズル１による電子部品２の吸着取出し又は装着に要する時間を短縮することができる。

さらに、ヘッド部１０１における各サブヘッド３において、サブヘッド３が備える各吸着ノズル１を、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動を行うノズル回転機構１０が備えられていることにより、上記ノズル昇降機構２０による上記選択された吸着ノズル１の昇降動作によって電子部品２の吸着取出しが行われた後、ＸＹロボット８によるヘッド部１０１の移動を行うことなく、ノズル回転機構１０により各吸着ノズル１を回転移動させて、上記吸着取出しが行われた吸着ノズル１とは別の吸着ノズル１を部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能な位置へと配置させて、ノズル昇降機構２０により上記別の吸着ノズル１を下降させて電子部品２の吸着取出しを行うことができる。さらに、各サブヘッド３において、これらノズル昇降機構２０及びノズル回転機構１０の上記各動作を繰り返し行うことにより、ヘッド部１０１において、複数の部品供給部６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しを連続的に行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。

また、回路基板４への電子部品２の装着動作の際においても、ノズル昇降機構２０及びノズル回転機構１０による吸着ノズル１への動作を組み合わせて繰り返し行うことにより、ヘッド部１０１において、回路基板４への電子部品２の装着動作を連続的に行うことができ、ヘッド部１０１による電子部品２の装着動作に要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。

また、ヘッド部１０１における各サブヘッド３が上記ノズル回転機構１０を備えていることにより、電子部品２の吸着取出しの際に、電子部品２が吸着取出しされる部品供給位置６ａにおける電子部品２の吸着中心と、上記部品供給位置６ａから電子部品２の吸着取出しを行う吸着ノズル１の中心との間にＸ軸方向又はＹ軸方向に位置ずれがあるような場合にあっては、ノズル回転機構１０により吸着ノズル１を微小量だけ回転移動させることにより、吸着ノズル１の中心をＸ軸方向又はＹ軸方向に微小移動させて、電子部品２の上記吸着中心と吸着ノズル１の中心との間に発生していた位置ずれを補正して電子部品２の吸着姿勢の補正を行うことができる。また、このノズル回転機構１０を用いた電子部品２のＸ軸方向又はＹ軸方向の吸着姿勢の補正動作は、サブヘッド３毎に個別に必要に応じて行うことができる。よって、ヘッド部１０１において、電子部品２の吸着取出しを安定して行うことができ、このようなヘッド部１０１を備える電子部品装着装置１０２における電子部品の装着効率の向上を妨げない。

また、ヘッド部１０１が備える３個のサブヘッド３により吸着保持されている複数の電子部品２を回路基板４に装着するような場合において、３個のサブヘッド３である第１サブヘッド３−Ａ、第２サブヘッド３−Ｂ、及び第３サブヘッド３−Ｃが備える夫々の吸着ノズル１のうちの１本の吸着ノズル毎に、順次装着動作を行っていくような場合にあっては、１つのサブヘッド３における吸着ノズルが装着動作を行っている際に、この装着動作に影響を与えることなく、それ以外のサブヘッド３において、各吸着ノズル１の回転移動、吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２から上端位置Ｈ１までの上昇動作、吸着ノズル１の選択動作、及び吸着ノズル１の干渉回避高さ位置Ｈ２までの下降動作を個別に行うことができる。これにより、上記１つのサブヘッド３において、吸着ノズル１による電子部品２の回路基板４への装着動作を行っている際又はその装着動作の後上昇させる前までに、上記他のサブヘッド３においては、次に装着動作を行う吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２まで降下させて装着動作待機状態とさせて、上記装着動作が完了次第、ヘッド部１０１のＸＹ移動により上記装着動作待機状態とさせた吸着ノズル１と回路基板４の電子部品２の装着位置との位置合せの後、上記吸着ノズル１を干渉回避高さ位置Ｈ２より降下させて、電子部品２の装着動作を行うことができる。よって、このような電子部品の装着方法においては、１つの吸着ノズル１の装着動作が完了したときに、常に、次の吸着ノズル１が装着動作待機状態とされているため、連続的に複数の電子部品２を回路基板４へ装着するのに要する時間を短縮させることができ、装着効率を向上化させた電子部品の装着方法を提供することが可能となる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる電子部品装着装置用の部品装着ヘッドの一例として、ヘッド部１２１の正面図を図１８（Ａ）に、側面図を図１８（Ｂ）に示す。

図１８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ヘッド部１２１は、電子部品２を吸着保持可能な部品保持部材の一例である吸着ノズル２０１をサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能に４本備えられたサブヘッド２０３を３個備えており、各サブヘッド２０３はヘッド部１２１として一体に構成されている。

なお、このようなヘッド部１２１が備えられる電子部品装着装置は、第１実施形態における電子部品装着装置１０２においてヘッド部１０１に代えて、ヘッド部１２１が備えられているのみであり、電子部品装着装置１０２におけるその他の構成部材については同様であるため、以下の説明において、上記その他の構成部材を用いる場合は、同じ符号を用いる。

図１８（Ｂ）に示すように、ヘッド部１２１を備える電子部品装着装置において電子部品２が装着される回路形成体の一例である回路基板４における電子部品２が装着される装着表面と、各サブヘッド２０３における上記サブヘッド回転中心Ｒの軸は、大略直交の位置よりも傾斜されて、大略交差するように配置されている。また、各サブヘッド２０３において、吸着ノズル２０１は、各吸着ノズル２０１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列、つまり、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して平面的に点対称に４本の吸着ノズル２０１が配置されている。また、各サブヘッド２０３において、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の下端位置に吸着ノズル２０１が配置された状態において、上記吸着ノズル２０１の軸芯と、回路基板４の上記装着表面は略直交するように、各吸着ノズル２０１は上記円周上に配置されている。

また、各サブヘッド２０３における上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配置された状態にある夫々の上記吸着ノズル２０１の上記軸芯は、上記電子部品装着装置が備える複数のパーツカセット６の配列方向に略平行となるように一列に配置されており、夫々の上記軸芯の配置間隔は、パーツカセット６の配置間隔Ｐの整数倍の一例として配置間隔Ｐと同じ寸法となるように配置されている。また、各サブヘッド２０３において、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周は全て同じ直径を有している。

また、ヘッド部１２１において、各サブヘッド２０３は、サブヘッド２０３を回路基板４の上記装着表面に略直交するように昇降動作させることにより、上記装着表面と略直交の位置に上記軸芯が位置された上記吸着ノズル２０１を上記軸芯に沿って昇降動作させることが可能となっている。

これにより、図１８（Ａ）に示すように、ヘッド部１２１において、サブヘッド２０３における上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配置された状態にある夫々の上記吸着ノズル２０１の上記軸芯は、パーツカセット６における部品供給位置６ａに合致するように配置することができ、このような配置状態において、上記吸着ノズル２０１を昇降動作させることにより、３本の吸着ノズル２０１により、３箇所の部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となっている。

また、各サブヘッド２０３において、各吸着ノズル２０１を上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させることにより、任意の吸着ノズル２０１をその軸芯が回路基板４の上記装着表面と略直交された状態にて、上記円周の下端に位置させることができ、これらの吸着ノズル２０１により電子部品２の同時的な吸着取出しが可能となっている。

上記第２実施形態によれば、ヘッド部１２１において、回路基板４の装着表面と、各サブヘッド２０３における上記サブヘッド回転中心Ｒの軸が、大略直交されているのではなく、大略直交の位置よりも傾斜されて、上記装着表面と大略交差するように配置されている場合であっても、上記第１実施形態による効果と同様な効果を得ることができる。

つまり、ヘッド部１２１の各サブヘッド２０３において、吸着ノズル２０１が各吸着ノズル１のサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の下端位置に吸着ノズル２０１が配置された状態において、上記吸着ノズル２０１の軸芯と回路基板４の上記装着表面が略直交するように、各吸着ノズル２０１が上記円周上に配置されて、さらに、上記円周の上記下端位置に配置された状態にある夫々の上記吸着ノズル２０１の上記軸芯が、上記電子部品装着装置が備える複数のパーツカセット６の配列方向に略平行となるように一列に配置されて、夫々の上記軸芯の配置間隔が、パーツカセット６の配置間隔Ｐと同じ寸法となるように配置されていることにより、ヘッド部１２１において、サブヘッド２０３における上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配置された状態にある夫々の上記吸着ノズル２０１の上記軸芯を、パーツカセット６における部品供給位置６ａに合致するように配置させることができる。このような配置状態において、上記吸着ノズル２０１を昇降動作させることにより、３本の吸着ノズル２０１により、３箇所の部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となる。

従って、ヘッド部１２１における単位面積当りの吸着ノズル２０１の装備数の増加を図りながら、ヘッド部１２１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１２１を備える電子部品装着装置における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。

さらに、本発明の第３の実施形態にかかる電子部品装着装置用の部品装着ヘッドの一例として、ヘッド部１３１の正面図を図１９（Ａ）に、側面図を図１９（Ｂ）に示す。

図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ヘッド部１３１は、電子部品２を吸着保持可能な部品保持部材の一例である吸着ノズル３０１をサブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動可能に１２本備えられたサブヘッド３０３を４個備えており、各サブヘッド３０３はヘッド部１３１として一体に構成されている。

なお、このようなヘッド部１３１が備えられる電子部品装着装置は、第１実施形態における電子部品装着装置１０２においてヘッド部１０１に代えて、ヘッド部１３１が備えられているのみであり、電子部品装着装置１０２におけるその他の構成部材については同様であるため、以下の説明において、上記その他の構成部材を用いる場合は、同じ符号を用いる。

図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ヘッド部１３１を備える電子部品装着装置において電子部品２が装着される回路形成体の一例である回路基板４における電子部品２が装着される装着表面と大略平行に配置された軸が、各サブヘッド３０３における上記サブヘッド回転中心Ｒの軸となっており、各サブヘッド３０３は、上記同じ軸を夫々のサブヘッド回転中心Ｒとして回転可能となっている。

また、各サブヘッド３０３において、吸着ノズル３０１は、各吸着ノズル３０１のサブヘッド回転中心Ｒ回りのその円周上に均等な間隔でもって配列、つまり、上記サブヘッド回転中心Ｒに対して平面的に点対称に１２本の吸着ノズル３０１が配置され、各吸着ノズル３０１は夫々の軸芯が上記円周の半径方向に沿ってかつ電子部品２を吸着保持可能な夫々の先端が上記円周の外側方向となるように配置されている。これにより、各サブヘッド３０３において、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の下端位置に吸着ノズル３０１が配置された状態において、上記吸着ノズル３０１の軸芯と回路基板４の上記装着表面は略直交する。

また、各サブヘッド３０３における上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配置された状態にある夫々の上記吸着ノズル３０１の上記軸芯は、上記電子部品装着装置が備える複数のパーツカセット６の配列方向に略平行となるように一列に配置されており、このような状態における夫々の上記軸芯の配置間隔は、パーツカセット６の配置間隔Ｐの整数倍の一例として配置間隔Ｐと同じ寸法となるように配置されている。また、各サブヘッド３０３において、上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周は全て同じ直径を有している。

また、ヘッド部１３１において、各サブヘッド３０３は、サブヘッド３０３を回路基板４の上記装着表面に略直交するように昇降動作させることにより、上記円周の下端に位置された上記吸着ノズル３０１を夫々の吸着ノズル３０１の上記軸芯に沿って昇降動作させることが可能となっている。

これにより、図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ヘッド部１３１において、サブヘッド３０３における上記サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の上記下端位置に配置された状態にある夫々の上記吸着ノズル３０１の上記軸芯は、パーツカセット６における部品供給位置６ａに合致するように配置することができ、このような配置状態において、上記吸着ノズル３０１を昇降動作させることにより、４本の吸着ノズル３０１により、４箇所の部品供給位置６ａよりの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となっている。

また、各サブヘッド３０３において、各吸着ノズル３０１を上記サブヘッド回転中心Ｒ回りに回転移動させることにより、任意の吸着ノズル３０１をその軸芯が回路基板４の上記装着表面と略直交された状態にて、上記円周の下端に位置させることができ、これらの吸着ノズル３０１により電子部品２の同時的な吸着取出しが可能となっている。

上記第３実施形態によれば、ヘッド部１３１において、回路基板４の装着表面と、各サブヘッド３０３における上記サブヘッド回転中心Ｒの軸が、大略直交されている又は大略直交の位置よりも傾斜されているのではなく、上記装着表面と大略交差するように配置されている場合であっても、上記第１実施形態又は上記第２実施形態による効果と同様な効果を得ることができ、ヘッド部１３１における単位面積当りの吸着ノズル３０１の装備数の増加を図りながら、ヘッド部１３１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１３１を備える電子部品装着装置における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。

さらに、本発明の第４の実施形態にかかる電子部品装着装置用の部品装着ヘッドの一例であるヘッド部１４１とヘッド部１４１を備える電子部品装着装置１４２の模式平面図を図２０に示す。

図２０に示すように、電子部品装着装置１４２は、その機台上の中央部分における回転中心回りの１つの円周上を移動軌道として移動可能なヘッド部１４１を２個備えており、また、図示しないが、ヘッド部１４１夫々を個別に上記円周上を移動させる軌道移動機構４０８を備えている。また、電子部品装着装置１４２における上記円周の対向する位置夫々に、複数のパーツカセット６が一定の配置間隔Ｐでもって、夫々の部品供給位置６ａが上記円周上に位置するように配置されている。また、上記パーツカセット６が配置されている上記対向する方向と平面的に大略直交する方向における上記円周上の夫々の位置には、電子部品２が装着される回路基板４が着脱可能に電子部品装着装置１４２のステージ４０７上に固定されている。

また、各ステージ４０７は、夫々のステージ４０７を図示Ｘ軸方向に往復移動させる移動機構４０７ａを備えており、この移動機構４０７ａによるステージ４０７の図示Ｘ軸方向の移動により、ステージ４０７上に固定された回路基板４の図示Ｘ軸方向の往復移動が可能となっている。

また、ヘッド部１４１は、吸着ノズル４０１をサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周上に回転移動可能に６本備えたサブヘッド４０３を３個備えており、各サブヘッド回転中心Ｒが一列に配置されているのではなく、上記ヘッド部１４１の移動軌道である上記円周に沿って配置され、かつ各サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周が、夫々の両端位置において上記移動軌道と交差することを除けば、図３に示す上記第１実施形態におけるヘッド部１０１と同様となっている。従って、吸着ノズル４０１が配置されるサブヘッド回転中心Ｒ回りの円周の直径は、パーツカセット６における配置間隔Ｐと同じ寸法となっており、さらに、各サブヘッド４０３は、夫々のサブヘッド回転中心Ｒの軸の配列間隔をパーツカセット６の配置間隔Ｐの２倍の間隔でもって配置されている。

これにより、ヘッド部１４１の移動軌道である上記円周上に配置された隣接する６箇所のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に、サブヘッド４０３毎に２本の吸着ノズル４０１、つまり、ヘッド部１４１における６本の吸着ノズル４０１を同時に配置させることが可能となり、これら各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となっている。

また、電子部品装着装置１４２は、吸着ノズル４０１により吸着保持された電子部品２の吸着姿勢を認識可能な撮像装置４３０を２個備えており、各撮像装置４３０は、その撮像方向を上向きとして、各パーツカセット６とステージ４０７の間におけるヘッド部１４１の上記移動軌道である上記円周上の電子部品装着装置１４２の機台上に備えられており、電子部品２を吸着保持した各吸着ノズル４０１が上記移動軌道上において移動され、撮像装置４３０の上方を通過する際に、電子部品２の画像の撮像が行われて、各電子部品２の吸着姿勢が電子部品装着装置１４２の各構成部材の制御を行う制御部９により認識することが可能となっている。

ここで、電子部品装着装置１４１における電子部品２の吸着取出しから電子部品２の回路基板４への装着手順を説明する。

図２０において、電子部品装着装置１４２における軌道移動機構４０８によりヘッド部１４１が図示上側のパーツカセット６の上方へと移動軌道上を移動されて、各吸着ノズル４０１により複数の部品供給位置６ａより電子部品２が吸着取出しされる。

その後、軌道移動機構４０８により、電子部品２が吸着保持された状態の各吸着ノズル４０１を備えるヘッド部１４１を、図示左向きに移動軌道上を移動され、図示左側の撮像装置４３０の上方をヘッド部１４１が通過したときに、撮像装置４３０により吸着保持されている電子部品２の画像が撮像されて、各電子部品２の吸着姿勢が制御部９により認識される。その後、軌道移動機構４３０により、ヘッド部１４１は図示左側の回路基板４の上方へと移動軌道に沿って移動される。

その後、回路基板４を固定しているステージ３０７が備える移動機構３０７ａにより、回路基板４を図示Ｘ軸方向に沿って移動させるとともに、軌道移動機構４０８によりヘッド部１４１を移動軌道に沿って移動させることにより、ヘッド部１４１が備える１つの吸着ノズル４０１と、回路基板４における上記１つの吸着ノズル４０１に吸着保持されている電子部品２が装着される装着位置との位置合わせを行う。このとき、制御部９により認識された電子部品２の吸着姿勢に基づいて、吸着姿勢の補正が行われながら、上記１つの吸着ノズル４０１が下降されて、電子部品２が回路基板４の上記装着位置に装着される。その後、上記１つの吸着ノズル４０１が上昇され、その他の吸着ノズル４０１についても同様な動作が繰り返し行われて、各電子部品２が回路基板４へ装着される。

上記第４実施形態によれば、電子部品装着装置１４２が、その機台上の中央部分における回転中心回りの１つの円周上を移動軌道として移動可能なヘッド部１４１を２個備え、複数のパーツカセット６が一定の配置間隔Ｐでもって、夫々の部品供給位置６ａが上記円周上に位置するように配置され、ヘッド部１４１が、吸着ノズル４０１を回転中心回りに回転移動可能に６本備えたサブヘッド４０３を３個備えており、各サブヘッド回転中心Ｒが一列に配置されているのではなく、上記ヘッド部１４１の移動軌道である上記円周に沿って配置され、かつ各サブヘッド回転中心Ｒ回りの円周が、夫々の両端位置において上記移動軌道と交差することを除けば、図３に示す上記第１実施形態におけるヘッド部１０１と同様となっていることによって、ヘッド部１４１の移動軌道である上記円周上に配置された隣接する６箇所のパーツカセット６における部品供給位置６ａの上方に、ヘッド部１４１における６本の吸着ノズル４０１を同時に配置させることが可能となり、これら各部品供給位置６ａからの同時的な電子部品２の吸着取出しが可能となる。

従って、上記第１実施形態又は上記第２実施形態による効果と同様な効果を得ることができ、ヘッド部１４１における単位面積当りの吸着ノズル４０１の装備数の増加を図りながら、ヘッド部１４１による電子部品２の吸着取出しに要する時間を短縮することができ、このようなヘッド部１４１を備える電子部品装着装置１４２における電子部品の装着効率を向上させることが可能となる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の第１実施形態にかかるヘッド部の斜視図である。 上記第１実施形態のヘッド部を備える電子部品装着装置の模式的な斜視図である。 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノズルの平面配置図である。 上記第１実施形態のヘッド部が備えるサブヘッドの縦断面図である。 図４におけるＬＭブロックと昇降用カムフォロアの関係を示す図であり、（Ｂ）は上記図４のサブヘッドのＡ方向の矢視図であり、（Ａ）は上記矢視図におけるＢ方向の矢視断面図である。 電子部品の吸着取出しを行っている状態の上記第１実施形態のサブヘッドの縦断面図である。 電子部品の装着動作を行っている状態の上記第１実施形態のサブヘッドの縦断面図である。 回路基板の上方にて移動を行っている状態の上記第１実施形態のサブヘッドの縦断面図である。 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列とパーツカセットの配置状態の関係を示す模式説明図である。 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列とパーツカセットの配置状態の関係を示す模式説明図である。 上記第１実施形態のヘッド部による電子部品の装着方法を示した模式説明図である。 上記第１実施形態のヘッド部による電子部品の別の装着方法を示した模式説明図である。 上記第１実施形態のヘッド部による電子部品の上記別の装着方法を示した模式説明図である。 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノズルの配列を示す平面配置図である。 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノズルの別の配列を示す平面配置図である。 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノズルのさらに別の配列を示す平面配置図である。 上記第１実施形態のヘッド部における吸着ノズルのさらに別の配列を示す平面配置図である。 本発明の第２実施形態にかかるヘッド部を示す図であり、（Ａ）は上記ヘッド部の正面図、（Ｂ）は上記ヘッド部の側面図である。 本発明の第３実施形態にかかるヘッド部を示す図であり、（Ａ）は上記ヘッド部の正面図、（Ｂ）は上記ヘッド部の側面図である。 本発明の第４実施形態にかかるヘッド部を備える電子部品装着装置の模式平面図である。 図４におけるサブヘッドの縦断面図の部分拡大図である。 上記第１実施形態のヘッド部による電子部品の装着動作におけるタイミングチャートである。 従来の部品装着ヘッドによる電子部品の装着動作におけるタイミングチャートである。 上記第１実施形態のヘッド部により電子部品が装着される回路基板の平面図である。 従来の部品装着ヘッドの模式的な斜視図である。

符号の説明

１ 吸着ノズル
２ 電子部品
３ サブヘッド
４ 回路基板
５ ヘッドフレーム
６ パーツカセット
６ａ 部品供給位置
７ ステージ
８ ＸＹロボット
８ａ Ｙ軸ロボット
８ｂ Ｘ軸ロボット
９ 制御部
１０ ノズル回転機構
１１ ノズルシャフト
１１ａ ばね受部
１１ｂ 段部
１２ ノズルホルダー
１２ａ 軸受け
１３ スプラインシャフト
１４ スプラインナット
１４ａ 段部
１５ 回転用モータ
１５ａ 駆動軸
１６ 付勢ばね
２０ ノズル昇降機構
２１ 昇降用モータ
２１ａ 駆動軸
２２ 偏芯カム
２２ａ 偏芯軸
２２ｂ 軸受け
２３ ＬＭブロック
２３ａ ＬＭガイド部
２４ 昇降用カムフォロア
２４ａ 長穴部
２４ｂ ナット駆動部
２４ｃ ＬＭレール部
２４ｄ 軸受け
２５ エアシリンダシャフト
２５ａ 下端部
２７ エアシリンダブロック
２７ａ 軸受け
２８ エアシリンダ部
２８ａ ガイド
２８ｂ ピストン
２９ 加圧空気供給室
３０ 撮像装置
４０ ノズル選択機構
５０ 真空吸引装置
５１ 吸装着用バルブ
６０ 圧縮空気供給装置
６１ ノズル選択用バルブ
１０１ ヘッド部
１０２ 電子部品装着装置
１２１ ヘッド部
１３１ ヘッド部
１４１ ヘッド部
１４２ 電子部品装着装置
２０１ 吸着ノズル
２０３ サブヘッド
３０１ 吸着ノズル
３０３ サブヘッド
４０１ 吸着ノズル
４０３ サブヘッド
４０７ ステージ
４０７ａ 移動機構
４０８ 軌道移動機構
４３０ 撮像装置
Ｐ 配置間隔
Ｑ 装着ピッチ
Ｒ サブヘッド回転中心
Ｚ１〜Ｚ４ 装着領域

Claims (5)

1. 部品が装着される回路形成体を保持するステージと、
   互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向のうちの上記Ｘ軸方向に沿って配列された第１部品供給位置及び第２部品供給位置の２つの部品供給位置を有する部品供給用のパーツカセットを、上記Ｙ軸方向に沿って一定の間隔で複数配列して備える部品供給部と、
   上記部品供給位置に供給された部品を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保持部材を各々のサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置して装備し、上記それぞれの部品保持部材に保持された上記部品を上記回路形成体に装着する第１サブヘッド及び第２サブヘッドを備える部品装着ヘッドと、
   上記それぞれのサブヘッドを上記サブヘッド回転中心回りに回転駆動する回転機構と、
   上記部品供給部と上記ステージとの間で、上記部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向及びＹ軸方向沿いに移動させる移動装置とを備え、
   上記第１サブヘッドが装備する上記それぞれの部品保持部材のうちの２つの上記部品保持部材を、１つの上記パーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であるとともに、この配置状態において、上記第２サブヘッドが装備する上記それぞれの部品保持部材のうちの２つの上記部品保持部材を、別の１つの上記パーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であって、上記第１サブヘッド及び第２サブヘッドにおいて、上記回転機構による上記サブヘッド回転中心回りの回転駆動又は上記移動装置による上記Ｘ軸方向又はＹ軸方向の移動を行うことで、上記各サブヘッドにおいて他の２つの上記部品保持部材を、上記１つのパーツカセット及び上記別の１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能に、上記それぞれの部品保持部材が装備されていることを特徴とする部品装着装置。
2. 上記それぞれのサブヘッド回転中心が、その間隔を上記一定の間隔の正の整数倍として上記Ｙ軸方向沿いに配置され、
   上記各サブヘッドにおいて、上記それぞれの部品保持部材が、上記サブヘッド回転中心を対称の中心として点対称に配置されている請求項１に記載の部品装着装置。
3. 上記各サブヘッドにおいて、上記それぞれの部品保持部材が、上記サブヘッド回転中心回りの１つの円周上に配置されている請求項２に記載の部品装着装置。
4. 部品が装着される回路形成体を保持するステージと、
   互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向のうちの上記Ｘ軸方向に沿って配列された第１部品供給位置及び第２部品供給位置の２つの部品供給位置を有する部品供給用のパーツカセットを、上記Ｙ軸方向に沿って一定の間隔で複数配列して備える部品供給部と、
   上記部品供給位置に供給された部品を保持して上記回路形成体に装着する複数の部品保持部材をヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置して装備し、上記それぞれの部品保持部材に保持された上記部品を上記回路形成体に装着する部品装着ヘッドと、
   上記部品装着ヘッドを上記ヘッド回転中心回りに回転駆動する回転機構と、
   上記部品装着ヘッドを上記部品供給部と上記ステージとの間で上記Ｘ軸方向及びＹ軸方向沿いに移動させる移動装置とを備え、
   上記部品装着ヘッドが装備する上記それぞれの部品保持部材のうちの２つの上記部品保持部材を、１つの上記パーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能であって、上記回転機構による上記ヘッド回転中心回りの回転駆動又は上記移動装置による上記Ｘ軸方向又はＹ軸方向の移動を行うことで、他の２つの上記部品保持部材を、上記１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に配置可能に、上記それぞれの部品保持部材が装備されていることを特徴とする部品装着装置。
5. 部品供給位置に供給された部品を保持可能な複数の部品保持部材をそれぞれのサブヘッド回転中心回りに回転移動可能に配置して装備する第１サブヘッド及び第２サブヘッドを備える部品装着ヘッドを用いて、複数の上記部品供給位置より供給された上記部品を保持して回路形成体に装着する部品装着方法において、
   互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向のうちの上記Ｘ軸方向に沿って配列された第１部品供給位置及び第２部品供給位置の２つの部品供給位置を有する部品供給用のパーツカセットを、上記Ｙ軸方向に沿って一定の間隔で複数配列して備える部品供給部において、１つの上記パーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置に部品を位置させるとともに、別の１つの上記パーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置に部品を位置させて、
   それとともに、上記第１サブヘッドにおける２つの上記部品保持部材を上記１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に位置させるとともに、上記第２サブヘッドにおける２つの上記部品保持部材を上記別の１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置上に同時に位置させて、
   上記それぞれの部品保持部材を下降させて、上記第１サブヘッドにおける上記２つの部品保持部材により上記１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置にて上記部品を保持すると同時的に、上記第２サブヘッドにおける上記２つの部品保持部材により上記別の１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置にて上記部品を保持した後、
   上記各サブヘッドにおいて、上記サブヘッド回転中心回りに上記それぞれの部品保持部材を回転移動させて、
   上記第１サブヘッドにおける別の２つの部品保持部材を上記１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置の上方へ位置させるとともに、上記第２サブヘッドにおける別の２つの部品保持部材を上記別の１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置の上方へと位置させて、
   上記それぞれの部品保持部材を下降させて、上記第１サブヘッドにおける上記別の２つの部品保持部材により上記１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置にて上記部品を保持すると同時的に、上記第２サブヘッドにおける上記別の２つの部品保持部材により上記別の１つのパーツカセットの上記第１部品供給位置及び第２部品供給位置にて上記部品を保持することを特徴とする部品装着方法。

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