KR102326011B1 - 반도체 소자 픽업 모듈 - Google Patents

반도체 소자 픽업 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102326011B1
KR102326011B1 KR1020150068801A KR20150068801A KR102326011B1 KR 102326011 B1 KR102326011 B1 KR 102326011B1 KR 1020150068801 A KR1020150068801 A KR 1020150068801A KR 20150068801 A KR20150068801 A KR 20150068801A KR 102326011 B1 KR102326011 B1 KR 102326011B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air
pickup
body block
air supply
semiconductor device
Prior art date
Application number
KR1020150068801A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160135474A (ko
Inventor
김응수
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020150068801A priority Critical patent/KR102326011B1/ko
Publication of KR20160135474A publication Critical patent/KR20160135474A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102326011B1 publication Critical patent/KR102326011B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

반도체 소자 픽업 모듈은 바디 블록 및 상기 바디 블록에 일정한 간격을 두고 장착되어, 반도체 소자들 각각을 픽업하는 다수의 픽업 실린더들을 포함한다. 여기서, 상기 바디 블록은 내부에 상기 픽업 실린더들 각각에 에어를 공급하기 위한 에어 공급 라인이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.

Description

반도체 소자 픽업 모듈{MODULE FOR PICKING UP A SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은 반도체 소자 픽업 모듈에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 테스트 핸들러에서 반도체 소자를 픽업하는 픽업 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 전자 부품 중의 하나이다. 상기 반도체 소자는 일 예로, 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer)를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키는 본딩 공정, 상기 기판에 연결된 칩을 외부로부터 보호하기 위한 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 반도체 소자들은 별도의 테스트 공정을 거쳐 그 전기적인 기능을 검사하게 된다.
이때, 상기 테스트 공정은 실질적으로 상기 반도체 소자들을 대상으로 테스트를 수행하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 상기 반도체 소자들을 접속시키면서 이송시키기 위해 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러를 통해 진행된다.
상기 테스트 핸들러는 우선, 상기 테스트 장치를 기준으로 그 전 단계에서 상기 반도체 소자들을 제1 커스터머 트레이에서 테스트 트레이로 이송하여 상기 테스트 장치에 로딩하는 로딩 장치 및 상기 테스트 장치로부터 테스트한 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이에서 상기 제2 커스터머 트레이로 이송하여 선별하면서 언로딩하는 언로딩 장치를 포함한다.
이때, 상기 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들이 상기 제1 및 제2 커스터머 트레이에서 수납되는 간격과 상기 테스트 트레이에서 수납되는 간격에 서로 차이가 있으므로, 이의 간격을 조절하면서 상기 반도체 소자들을 픽업하여 이송하기 위한 픽업부들을 포함한다. 이에 대해서는 대한민국 특허공개 제10-2013-0059420호 (공개일; 2016.06.05. 반도체 다이의 픽업 장치 및 그 장치를 사용한 반도체 다이의 픽업 방법)에 유사한 기술이 개시되어 있습니다.
여기서, 상기 픽업부들 각각은 상기 반도체 소자를 픽업하는 부분이 상승 및 하강되도록 에어 실린더 구조를 가지면서 상기 반도체 소자들을 흡착할 수 있도록 진공압에 제공되는 구조를 갖는다.
이에, 상기 픽업부들 각각에는 상기 에어 실린더의 구동을 위한 에어 라인들과 상기 진공압을 제공하는 진공 라인이 모두 연결되어 있음에 따라, 이를 교체 시 상기의 에어 라인들과 상기 진공 라인을 별도의 분리 결합시켜야 하는 불편한 문제점이 있다. 뿐만 아니라, 상기 픽업부들 각각에 상기 에어 라인들과 상기 진공 라인이 혼재된 상태이므로, 배선 연결 작업 시 잘못 연결할 가능성도 다분히 존재하고 있다.
본 발명의 목적은 반도체 소자들을 실질적으로 픽업하는 픽업 실린더들을 용이하게 교체할 수 있는 픽업 모듈을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 반도체 소자 픽업 모듈은 바디 블록 및 상기 바디 블록에 일정한 간격을 두고 장착되어, 반도체 소자들 각각을 픽업하는 다수의 픽업 실린더들을 포함한다. 여기서, 상기 바디 블록은 내부에 상기 픽업 실린더들 각각에 에어를 공급하기 위한 에어 공급 라인이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 픽업 모듈은 상기 바디 블록에 장착되어 외부로부터 에어를 상게 에어 공급 라인에 공급하는 에어 카트리지를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 에어 카트리지는 상기 바디 블록과 결합 및 분리가 가능한 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 픽업 실린더들 각각에는 진공압이 제공되는 진공 라인이 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 상기 바디 블록은 상기 픽업 실린더들 각각이 장착되는 부위에 상기 에어 공급 라인과 상기 픽업 실린더들 각각을 연결하기 위하여 설치된 에어 소켓을 더 포함할 수 있다.
이러한 반도체 소자 픽업 모듈에 따르면, 실질적으로 반도체 소자들을 픽업하는 픽업 실린더들을 이미 에어가 공급되는 에어 공급 라인이 내부에 형성된 바디 블록에 장착함으로써, 상기 픽업 실린더들 각각을 교체하고자 할 경우 별도의 에어 라인을 연결할 필요없이 간단하게 교체할 수 있다. 이로써, 상기 픽업 실린더들을 교체하는 작업이 간단해짐에 따라, 상기 픽업 실린더들의 유지 보수 작업의 편의성을 향상시켜 이에 따른 생산성 향상 효과도 기대할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 모듈을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 모듈에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 모듈을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 모듈(100)은 바디 블록(200), 다수의 픽업 실린더(300)들 및 에어 카트리지(400)를 포함한다. 상기 바디 블록(200)은 픽업하고자 하는 반도체 소자(10)들의 영역에 대응하도록 구성된다.
상기 픽업 실린더(300)들 각각은 상기 바디 블록(200)에 장착된다. 구체적으로, 상기 픽업 실린더(300)들 각각은 상기 반도체 소자(10)들을 픽업할 수 있도록 상기 바디 블록(200)에 장착된다. 이에, 상기 바디 블록(200)은 상기 픽업 실린더(300)들 각각이 장착되는 형성된 다수의 장착홀(210)들을 가질 수 있다.
상기 픽업 실린더(300)는 상기 반도체 소자(10)를 픽업하기 위하여 외부로부터 진공압을 진공 라인(310)을 통해 제공받을 수 있다. 여기서, 상기 진공 라인(310)은 실질적으로 상기 픽업 실린더(300)의 상기 반도체 소자(10)를 픽업하는 하부와 반대되는 상부에 연결될 수 있다. 이러면, 상기 픽업 실린더(300)는 상기 진공 라인(310)을 통해 상기 반도체 소자(10)를 흡착하여 픽업할 수 있다. 이때, 상기 픽업 실린더(300)는 상기 반도체 소자(10)와 접촉하는 부분에 상기 진공압이 누출되지 않도록 실링 구조(미도시)를 가질 수 있다.
또한, 상기 픽업 실린더(300)는 상기 반도체 소자(10)를 픽업하는 로드 부분(320)이 상하 방향으로 이동할 수 있도록 외부로부터 에어가 공급될 필요가 있다. 이에, 상기 바디 블록(200)은 내부에 상기 픽업 실린더(300)들 각각에 에어를 공급하기 위한 에어 공급 라인(220)이 형성되어, 별도의 에어 라인 없이 상기 픽업 실린더(300)를 상기 장착홀(210)에 장착하는 것만으로 상기 에어를 상기 에어 공급 라인(220)을 통해 상기 픽업 실린더(300)에 공급할 수 있다. 이 경우, 상기 바디 블록(200)의 장착홀(210) 안쪽에는 상기 픽업 실린더(300)가 상기 장착홀(210)에 장착될 때 에어가 공급되도록 상기 에어 공급 라인(220)과 상기 픽업 실린더(300)를 구조적으로 연결하는 에어 소켓(230)이 설치될 수 있다. 이때, 상기 에어 소켓(230)은 원활한 에어 공급을 위하여 상기 장착홀(210)의 안쪽에서 상기 픽업 실린더의 상부 및 하부에 두 개가 설치될 수 있다.
상기 에어 카트리지(400)는 상기 바디 블록(200)의 일측에 장착된다. 상기 에어 카트리지(400)는 상기 바디 블록(200)의 내부에 고정 설치된 에어 공급 라인(220)에 외부로부터 에어를 공급한다. 이를 위하여, 상기 에어 카트리지(400)는 상부에 외부의 에어 공급 장치(미도시)와 연결된 공급 라인(410)이 설치되어 있다. 이때, 상기 공급 라인(410)은 에어의 원활한 공급을 위하여 두 개가 설치될 수 있다. 이에, 상기 에어 카트리지(400)는 내부에 상기 바디 블록(200)의 에어 공급 라인(220)과 연결되도록 제2 에어 공급 라인(420)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 에어 카트리지(400)는 상기 바디 블록(200)과 상기 바디 블록(200)의 장착홀(210)에 장착된 픽업 실린더(300)들을 교체하거나 보수하고자 할 때 이를 용이하게 하기 위하여 상기 바디 블록(200)과 결합 및 분리가 가능한 구조를 가질 수 있다.
이에, 상기 에어 카트리지(400)와 상기 바디 블록(200)의 사이에는 이들이 서로 결합될 때 상기 제2 에어 공급 라인(420)을 상기 바디 블록(200)의 에어 공급 라인(220)에 구조적으로 연결하기 위한 에어 커넥터(430)가 설치될 수 있다. 이때, 상기 에어 커넥터(430)는 상기 에어 소켓(230)과 실질적으로 유사한 기능을 가지므로, 원활한 에어 공급을 위하여 두 개가 설치될 수 있다. 이와 같은 구조에 있어서, 상기 바디 블록(200)의 내부에 형성된 에어 공급 라인(220)은 다수의 픽업 실린더(300)들에 대해서 상기 에어 커넥터(430)로부터 병렬 구조로 연결되도록 형성될 수 있다.
이와 같이, 실질적으로 상기 반도체 소자(10)들을 픽업하는 픽업 실린더(300)들을 이미 에어가 공급되는 에어 공급 라인(220)이 내부에 형성된 바디 블록(200)에 장착함으로써, 상기 픽업 실린더(300)들 각각을 교체하고자 할 경우 별도의 에어 라인을 연결할 필요없이 간단하게 교체할 수 있다. 이로써, 상기 픽업 실린더(300)들을 교체하는 작업이 간단해짐에 따라, 상기 픽업 실린더(300)들의 유지 보수 작업의 편의성을 향상시켜 이에 따른 생산성 향상 효과도 기대할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 소자 100 : 반도체 소자 픽업 모듈
200 : 바디 블록 210 : 장착홀
220 : 에어 공급 라인 230 : 에어 소켓
300 : 픽업 실린더 310 : 진공 라인
400 : 에어 카트리지 410 : 공급 라인
420 : 제2 에어 공급 라인 430 : 에어 커넥터

Claims (5)

  1. 반도체 소자들을 각각 픽업하기 위한 다수의 픽업 실린더들;
    상기 픽업 실린더들이 삽입되는 복수의 장착홀들을 구비하며 상기 픽업 실린더들에 에어를 공급하기 위한 에어 공급 라인들이 형성된 바디 블록; 및
    상기 바디 블록에 결합 및 분리가 가능하도록 장착되며 상기 에어 공급 라인들과 연결되는 제2 에어 공급 라인들이 형성된 에어 카트리지를 포함하되,
    상기 장착홀들의 내측에는 상기 픽업 실린더들과 상기 에어 공급 라인들 사이를 연결하는 에어 소켓들이 설치되고, 상기 바디 블록과 상기 에어 카트리지 사이에는 상기 에어 공급 라인들과 상기 제2 에어 공급 라인들을 연결하기 위한 에어 커넥터들이 설치되며, 상기 에어 공급 라인들은 병렬 구조로 상기 에어 커넥터들에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 픽업 실린더들 각각에는 진공압이 제공되는 진공 라인이 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 모듈.
  5. 삭제
KR1020150068801A 2015-05-18 2015-05-18 반도체 소자 픽업 모듈 KR102326011B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150068801A KR102326011B1 (ko) 2015-05-18 2015-05-18 반도체 소자 픽업 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150068801A KR102326011B1 (ko) 2015-05-18 2015-05-18 반도체 소자 픽업 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160135474A KR20160135474A (ko) 2016-11-28
KR102326011B1 true KR102326011B1 (ko) 2021-11-15

Family

ID=57706744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150068801A KR102326011B1 (ko) 2015-05-18 2015-05-18 반도체 소자 픽업 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102326011B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007227963A (ja) * 2007-04-23 2007-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置及び方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5201875A (en) * 1990-01-16 1993-04-13 Aetrium, Inc. Probe and inverting apparatus
KR101521529B1 (ko) * 2010-06-14 2015-05-19 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기 헤드 및 이를 이용한 부품 실장 방법
KR20140147974A (ko) * 2013-06-20 2014-12-31 (주)제이티 픽커

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007227963A (ja) * 2007-04-23 2007-09-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160135474A (ko) 2016-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10083846B2 (en) Apparatuses for bonding semiconductor chips
US10656200B2 (en) High volume system level testing of devices with pop structures
US20080238460A1 (en) Accurate alignment of semiconductor devices and sockets
KR102355572B1 (ko) 검사 장치, 검사 시스템, 및 위치 맞춤 방법
US6642624B2 (en) Ball grid array type semiconductor device
KR102362250B1 (ko) 교체용 트레이 이송 장치
US7816937B2 (en) Apparatus for testing a semiconductor package
US20120286818A1 (en) Assembly for optical backside failure analysis of wire-bonded device during electrical testing
US9470714B2 (en) Testing apparatus for flash memory chip
KR20180115564A (ko) 소자 픽업 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치
KR102326011B1 (ko) 반도체 소자 픽업 모듈
CN111128841B (zh) 裸片顶出设备
KR101362652B1 (ko) 테스트 핸들러
KR100950034B1 (ko) 메모리모듈 실장 테스트 핸들러
KR20140124065A (ko) 검사 장치 및 검사 방법
US20060170437A1 (en) Probe card for testing a plurality of semiconductor chips and method thereof
KR102326005B1 (ko) 반도체 소자 픽업 장치
KR20150019262A (ko) 반도체 패키지의 검사 방법
KR101344496B1 (ko) 기판 성형 장치
KR102322780B1 (ko) 인터페이스 보드 및 상기 인터페이스 제조 방법
KR20120059543A (ko) 칩 다이들의 선발 및 위치화를 위한 시스템 및 방법
KR101577026B1 (ko) 솔더 리플로용 기판 지그의 조립 및 이송장치
KR200470543Y1 (ko) 기판 픽업 장치 및 이를 포함하는 기판 소잉 장치
JP5619855B2 (ja) プローブ装置、試験装置、及び、プローブ方法
JP2009052910A (ja) 半導体検査治具、これを備えた半導体検査装置及び半導体検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant