KR200470543Y1 - 기판 픽업 장치 및 이를 포함하는 기판 소잉 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 픽업 장치는 픽업 플레이트 및 진공 플레이트를 포함한다. 픽업 플레이트는 하부에 제1 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제1 진공 패드 및 제1 기판보다 큰 사이즈를 갖는 제2 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제2 진공 패드를 갖는다. 진공 플레이트는 픽업 플레이트의 상부에 결합되고, 제1 기판 또는 제2 기판을 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 제1 및 제2 진공 포트들 각각을 제1 및 제2 진공 패드들에 구분하여 연결하는 제1 및 제2 진공 라인들을 갖는다. 따라서, 사이즈가 다른 제1 및 제2 기판들을 혼용하여 픽업할 수 있다.

Description

기판 픽업 장치 및 이를 포함하는 기판 소잉 장치{APPARATUS FOR PICKING UP A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR SAWING A SUBSTRATE INCLUDING THE SAME}
본 고안은 기판 픽업 장치 및 이를 포함하는 기판 소잉 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 다수의 반도체 칩들이 실장된 기판을 픽업하는 장치 및 이 장치를 포함하여 상기 기판을 소잉하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 디바이스는 반도체 칩이 기판 상에 실장된 구조를 가지며, 일 예로는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자 등을 들 수 있다.
상기 반도체 디바이스는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 제조된다. 구체적으로, 상기 반도체 디바이스는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 반도체 칩들을 형성하는 공정과, 형성한 반도체 칩들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 검사한 반도체 칩들을 기판에 연결시키는 공정과, 상기 기판에 연결된 반도체 칩들을 일괄적으로 몰딩 성형하는 공정과, 성형한 기판을 상기 반도체 칩들을 기준으로 소잉하는 공정을 수행하여 제조된다.
여기서, 상기 소잉하는 공정에서는 상기 기판을 픽업하는 기판 픽업 장치를 통해 상기 기판을 기판 로딩부로부터 이송 받아서 수행된다. 이때, 상기 기판 픽업 장치는 상기 기판에 실장된 반도체 칩들의 접촉으로 인한 불량 가능성을 최소화하기 위해 상기 기판의 에지 부위를 진공압을 통해 흡착하여 픽업한다.
그러나, 상기 기판 픽업 장치는 상기 반도체 칩들의 종류에 따라 상기 기판의 사이즈가 변경될 경우, 그 흡착하는 에지 부위의 위치도 변경됨으로써, 장치의 교체가 불가피하며 이에 따라 셋팅도 다시 해야 하는 불편함이 있다.
본 고안의 목적은 사이즈가 변경되는 기판을 혼용하여 픽업할 수 있는 기판 픽업 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 고안의 다른 목적은 상기한 기판 픽업 장치를 포함하는 기판 소잉 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 픽업 장치는 픽업 플레이트 및 진공 플레이트를 포함한다.
상기 픽업 플레이트는 하부에 제1 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제1 진공 패드 및 상기 제1 기판보다 큰 사이즈를 갖는 제2 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제2 진공 패드를 갖는다.
상기 진공 플레이트는 상기 픽업 플레이트의 상부에 결합되고, 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 제1 및 제2 진공 포트들 각각을 상기 제1 및 제2 진공 패드들에 구분하여 연결하는 제1 및 제2 진공 라인들을 갖는다.
상기 진공 플레이트는 제어 포트를 통해 상기 진공압을 측정하기 위하여 상기 제어 포트와 상기 제1 및 제2 진공 라인들 각각을 연결하는 제1 및 제2 제어 라인들을 더 포함할 수 있다.
이에, 상기 진공 플레이트는 상기 제1 및 제2 진공 라인들 각각과 상기 제1 및 제2 제어 라인들 각각의 사이에 장착되어 상기 진공압을 상기 제1 및 제2 제어 라인들 각각으로 제공 및 차단하는 제1 및 제2 밸브들을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 픽업 플레이트는 상부면에 다수의 제1 진공 포트들 또는 다수의 제2 진공 포트들 각각으로 상기 진공압을 전달하기 위한 연결 통로를 제공하는 연결홈을 가질 수 있다.
한편, 상기 기판 픽업 장치는 상기 픽업 플레이트의 하부에서 상기 제1 및 제2 진공 포트들을 제외한 중심 영역에 장착된 고무 패드를 더 포함할 수 있다.
이에, 상기 제1 및 제2 진공 패드들은 상기 고무 패드보다 1 내지 2㎜ 더 돌출된 구조를 가질 수 있다.
상술한 본 고안의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 소잉 장치는 기판 로딩부, 기판 소잉부 및 기판 픽업부를 포함한다.
상기 기판 로딩부는 이면에 다수의 반도체 칩들이 실장된 제1 기판 또는 상기 제1 기판보다 큰 사이즈를 갖는 제2 기판이 로딩된다.
상기 기판 소잉부는 상기 기판 로딩부와 인접하게 배치되며, 상기 반도체 칩들을 기준으로 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 소잉한다.
상기 기판 픽업부는 상기 기판 로딩부 및 상기 기판 소잉부 사이를 이동하며, 상기 기판 로딩부로부터 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 픽업하여 상기 기판 소잉부로 이송한다.
이에, 상기 기판 픽업부는 하부에 상기 제1 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제1 진공 패드 및 상기 제2 기판의 에지 부위를 흡착하 여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제2 진공 패드를 갖는 픽업 플레이트과, 상기 픽업 플레이트의 상부에 결합되고 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 제1 및 제2 진공 포트들 각각을 상기 제1 및 제2 진공 패드들에 구분하여 연결하는 제1 및 제2 진공 라인들을 갖는 진공 플레이트를 포함한다.
이러한 기판 픽업 장치 및 이를 포함하는 기판 소잉 장치에 따르면, 픽업 플레이트에 서로 다른 사이즈를 갖는 제1 기판 또는 제2 기판들 각각의 에지 부위를 흡착할 수 있는 제1 및 제2 진공 패드들을 구성하고, 상기 픽업 플레이트에 결합되는 진공 플레이트에 상기 제1 및 제2 진공 패드들에 구분하여 진공압을 제공할 수 있는 제1 및 제2 진공 라인들을 구성함으로써, 장치의 교체 없이 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 혼용하여 픽업할 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 기판 또는 제2 기판이 변경될 경우 다시 셋팅해야 하는 작업도 생략됨으로써, 이로 인해 발생될 수 있는 셋팅 불량을 방지할 수 있다. 이로써, 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 대상으로 진행되는 소잉 공정의 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 기판 픽업 장치 및 이를 포함하는 기판 소잉 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용 되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 소잉 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 소잉 장치(1000)는 기판 로딩부(100), 기판 소잉부(200) 및 기판 픽업부(300)를 포함한다.
상기 기판 로딩부(100)에는 이면에 다수의 반도체 칩(10)들이 일정한 배열로 실장된 제1 기판(20) 또는 상기 제1 기판(20)보다 큰 사이즈를 갖는 제2 기판(30)이 외부로부터 로딩될 수 있다. 일반적으로, 상기 제1 기판(20)은 단변의 길이가 약 62㎜일 수 있고, 상기 제2 기판(30)의 단변의 길이는 약 77.5㎜일 수 있다.
상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)은 상기 기판 로딩부(100)에 상기 반도체 칩(10)들이 접촉하도록 놓여진다. 이에, 상기 기판 로딩부(100)는 상기 반도체 칩(10)들과의 접촉으로 인하여 발생될 수 있는 불량을 방지코져 상부에 상기 반도체 칩(10)들을 수용할 수 있는 수용홈(미도시)을 가질 수 있다.
이때, 상기 기판 또는 제2 기판(30)은 상기 반도체 칩(10)들과 전기적으로 연결된 상태에서 외부의 전자 장치와 전기적으로 연결시키기 위한 단자들(미도시)이 상부로 노출되도록 상기 기판 로딩부(100)에 놓여진다.
상기 기판 소잉부(200)는 상기 기판 로딩부(100)와 인접하게 배치된다. 상기 기판 소잉부(200)에서는 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 상기 반도체 칩(10)들을 기준으로 소잉하여 개별적으로 분리시킨다. 이때, 상기 기판 소잉부(200)에서는 휠 형태의 커터가 사용될 수 있다.
상기 기판 픽업부(300)는 상기 기판 로딩부(100) 및 상기 기판 소잉부(200)의 사이에서 이동한다. 구체적으로, 상기 기판 로딩부(100) 및 기판 소잉부(200)를 레일(400)로 연결시킨 다음, 상기 기판 픽업부(300)를 상기 레일(400)을 따라 이동하도록 상기 레일(400)에 장착시킬 수 있다. 이와 달리, 상기 기판 픽업부(300)는 로봇 암 형태로 이동할 수도 있다.
이에 따라, 상기 기판 픽업부(300)는 상기 기판 로딩부(100)로부터 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 픽업하여 상기 기판 소잉부(200)로 이송한다. 이하, 상기 기판 픽업부(300)의 구성에 대해서는 도 2 내지 도 5를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 소잉 장치의 기판 픽업부를 분해한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 기판 픽업부의 픽업 플레이트 하면을 바라본 도면이다.
도 2 및 도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 기판 픽업부(300)는 픽업 플레이트(310) 및 진공 플레이트(340)를 포함한다.
상기 픽업 플레이트(310)는 하부에 상기 제1 기판(20)을 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제1 진공 패드(320) 및 상기 제2 기판(30)을 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제2 진공 패드(330)를 포함한다.
여기서, 상기 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들 각각은 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30) 각각의 에지 부위를 흡착할 수 있도록 구성된다. 이는, 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)의 중앙 부위에 상기 단자들이 노출되어 있기 때문이다.
상기 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들은 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 안정적으로 픽업할 수 있도록 각각이 6개로 구성될 수 있다. 구체적으로, 6개의 제1 진공 패드(320)들은 우선적으로 상기 제1 기판(20)의 네 모서리들 각각에 대응하여 구성되고, 나머지 두 개는 상기 제1 기판(20)의 장변을 따라 대향하는 양 측들 각각에 대응하여 구성될 수 있다.
더 구체적으로, 상기 나머지 두 개의 제1 진공 패드(320)들 각각은 상기 제1 기판(20)의 양 측들 각각에서 어느 하나의 모서리에 인접하게 구성될 수 있다. 즉, 상기 나머지 두 개의 제1 진공 패드(320)들 각각은 다른 어느 하나의 제1 진공 패드(320)와 인접하게 구성될 수 있다.
또한, 6개의 제2 진공 패드(330)들도 상기 제1 진공 패드(320)들과 동일한 방식으로 구성될 수 있다. 단, 상기 제2 진공 패드(330)들의 나머지 두 개는 상기 제2 기판(30)의 양 측들 각각에서 상기 나머지 두 개의 제1 진공 패드(320)들 각각과 다른 모서리에 인접하게 구성된다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면 도면이다.
도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 픽업 플레이트(310)는 하부에서 상기 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들을 제외한 중심 영역에 장착된 고무 패드(335)를 더 포함한다.
상기 고무 패드(335)는 완충 재질로 이루어져 있음에 따라, 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 흡착하여 픽업할 때 상기 단자들의 접촉으로 인한 파손을 방지하면서 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 지지할 수 있다.
이때, 상기 고무 패드(335)보다 돌출된 상기 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들의 높이(h)가 약 1㎜ 미만일 경우에는 상기 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들이 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 흡착할 때 상기 고무 패드(335)의 간섭으로 인하여 픽업이 원활하게 이루어지지 않을 수 있으므로 바람직하지 않고, 상기 높이(h)가 약 2㎜를 초과할 경우에는 상기 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들이 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 흡착할 때 상기 고무 패드(335)가 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 지지하지 못함으로 바람직하지 않다. 따라서, 상기 높이(h)는 약 1 내지 5㎜인 것이 바람직하다. 아울러, 상기 높이(h)는 약 1.5㎜인 것이 더 바람직하다.
한편, 상기 제1 진공 패드(320)들 각각은 상기 픽업 플레이트(310)를 상하로 관통한 관통홀(322)을 통해 흡착을 위한 진공압(VP)을 제공 받는다. 이때, 상기 픽업 플레이트(310)는 상부면에 인접한 적어도 두 개의 제1 진공 패드(320)들을 연결하는 연결홈(323)을 갖는다.
이때, 상기 두 개의 제1 진공 패드(320)들은 실질적으로, 상기 나머지 두 개의 제1 진공 패드(320)들 중 하나의 이와 인접한 다른 제1 진공 패드(320)일 수 있다. 이러한 연결홈(323)은 상기 제1 진공 패드(320)들 사이에서 상기 진공압(VP)을 전달하기 위한 연결 통로를 제공할 수 있다.
이때, 상기 연결홈(323)의 주위에는 상기 진공압(VP)이 누설되는 것을 방지하기 위한 제1 오링(336)이 장착되는 제1 장착홈(324)이 구성될 수 있다. 또한, 단독적으로 다수의 관통홀(322)들을 통해 상기 진공압(VP)을 제공 받는 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들의 상기 관통홀(322)들 각각의 주위에도 제2 오링(337)이 장착되는 제2 장착홈(325)이 더 구성될 수 있다. 이러한 연결홈(323)은 상기 제2 진공 패드(330)들에 대해서도 동일한 형태로 구성될 수 있다.
상기 진공 플레이트(340)는 상기 픽업 플레이트(310)의 상부에 결합된다. 상기 진공 플레이트(340)는 상기 픽업 플레이트(310)의 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들에 흡착을 위한 상기 진공압(VP)을 실질적으로 제공한다.
도 5는 도 2에 도시된 기판 픽업부의 진공 플레이트에 구성된 제1 및 제2 진공 라인들을 나타낸 도면이다.
도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 진공 플레이트(340)는 제1 진공 포트(350), 제1 진공 라인(355), 제2 진공 포트(360) 및 제2 진공 라인(365)을 포함한다.
상기 제1 진공 포트(350)는 상기 진공 플레이트(340)의 상부면에 형성된다. 이와 달리, 상기 제1 진공 포트(350)는 상기 진공 플레이트(340)의 측면에 형성될 수도 있다. 상기 제1 진공 포트(350)는 외부의 진공 펌프(40)와 연결되어 상기 진공압(VP)을 제공 받는다.
상기 제1 진공 라인(355)은 상기 제1 진공 포트(350)와 상기 픽업 플레이트(310)의 제1 진공 패드(320)를 연결한다. 이에, 상기 제1 진공 라인(355)은 상기 진공압(VP)을 상기 제1 진공 패드(320)로 전달하여 상기 제1 진공 패드(320)가 상기 제1 기판(20)을 흡착하도록 한다.
상기 제1 진공 라인(355)은 다수의 제1 진공 패드(320)들에 일괄적으로 연결된다. 이때, 상기 제1 진공 패드(320)들 중 상기 연결홈(323)을 통하여 연결된 것은 상기 연결홈(323)에 상기 제1 진공 라인(355)을 하나만 구성할 수 있다. 이와 같이, 상기 제1 진공 라인(355)을 상기 연결홈(323)을 통하여 간소화시킬 수 있음에 따라, 제조 시간 및 비용을 감소시킬 수 있다
상기 제2 진공 포트(360)는 상기 진공 플레이트(340)에 상기 제1 진공 포트(350)와 인접하게 형성된다. 상기 제2 진공 포트(360)는 상기 진공 펌프(40)와 연결되어 상기 진공압(VP)을 제공 받는다. 이때, 상기 진공압(VP)은 하나의 진공 펌프(40)로부터 발생하여 상기 제1 및 제2 진공 포트(350, 360)들 각각에 제공될 수도 있고, 두 개의 진공 펌프(40)들로부터 개별적으로 발생하여 상기 제1 및 제2 진공 포트(350, 360)들 각각에 제공될 수도 있다.
상기 제2 진공 라인(365)은 상기 제2 진공 포트(360)와 상기 픽업 플레이트(310)의 제2 진공 패드(330)를 연결한다. 이때, 상기 제2 진공 라인(365)은 상기 제1 진공 라인(355)과는 구분하여 연결한다. 이에, 상기 진공 펌프(40)는 상기 제1 및 제2 진공 라인(355, 365)들 중 어느 하나에만 상기 진공압(VP)을 제공할 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 진공 패드(320)가 상기 제1 기판(20)을 흡착하고자 할 경우, 상기 진공 펌프(40)는 상기 제1 진공 포트(350) 및 상기 제1 진공 라인(355) 을 통해서만 상기 제1 진공 패드(320)로 상기 진공압(VP)을 제공하여 상기 제1 기판(20)이 흡착되도록 할 수 있다.
이와 같이, 상기 픽업 플레이트(310)에 서로 다른 사이즈를 갖는 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30) 각각의 에지 부위를 흡착할 수 있는 상기 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들을 구성하고, 상기 진공 플레이트(340)에 상기 제1 및 제2 진공 패드(320, 330)들에 구분하여 상기 진공압(VP)을 제공할 수 있는 제1 및 제2 진공 라인(355, 365)들을 구성함으로써, 장치의 교체 없이 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 혼용하여 픽업할 수 있다.
이에 따라, 상기 제1 및 제2 기판(20, 30)(30)들이 변경될 경우 다시 셋팅해야 하는 작업도 생략됨으로써, 이로 인해 발생될 수 있는 셋팅 불량을 방지할 수 있다. 이로써, 상기 제1 기판(20) 또는 제2 기판(30)을 대상으로 진행되는 소잉 공정의 전체적인 생산성을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 진공 플레이트(340)는 제어 포트(370), 제1 제어 라인(380) 및 제2 제어 라인(385)을 더 포함할 수 있다. 상기 제어 포트(370)는 상기 진공 플레이트(340)에 상기 제1 및 제2 진공 포트(350, 360)들과 인접하게 형성된다. 상기 제어 포트(370)는 상기 진공 펌프(40)와 연결된 제어 장치(50)와 연결된다.
상기 제1 제어 라인(380)은 상기 제1 진공 라인(355)과 상기 제어 포트(370)를 연결한다. 이에, 상기 제1 진공 포트(350)로부터 상기 제1 진공 라인(355)으로 제공되는 진공압(VP)이 상기 제1 제어 라인(380)을 통해 상기 제어 포트(370)로 전달됨으로써, 상기 제어 포트(370)와 연결된 제어 장치(50)는 상기 진공압(VP)을 측 정할 수 있다.
이에 따라, 상기 제어 장치(50)는 상기 진공압(VP)이 상기 제1 기판(20)을 안정적으로 흡착할 수 있는 적정 수준을 유지하는지를 확인하여 상기 진공 펌프(40)를 제어할 수 있다.
상기 제2 제어 라인(385)은 상기 제2 진공 라인(365)과 상기 제어 포트(370)를 연결한다. 이에, 상기 제2 제어 라인(385)은 상기 제1 제어 라인(380)과 마찬가지로, 상기 제어 장치(50)가 상기 제2 진공 포트(360)로부터 상기 제2 진공 라인(365)으로 제공되는 진공압(VP)을 측정하여 상기 진공 펌프(40)를 제어하도록 한다.
또한, 상기 진공 플레이트(340)는 제1 및 제2 밸브(390, 395)(395)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 밸브(390)는 상기 제1 진공 라인(355)과 상기 제어 라인 사이에 장착된다. 상기 제1 밸브(390)는 상기 제1 진공 라인(355)으로 제공되는 진공압(VP)을 상기 제어 라인으로 제공되도록 하거나 차단하도록 조절한다.
구체적으로, 상기 픽업 플레이트(310)의 제1 진공 패드(320)가 상기 제1 기판(20)을 흡착하기 이전에는 상기 제1 밸브(390)를 상기 진공압(VP)이 상기 제어 라인에 제공되도록 조절하여 상기 제어 장치(50)를 통해 상기 진공압(VP)을 적정 수준으로 제어하고, 상기 제1 진공 패드(320)가 상기 제1 기판(20)을 흡착할 때에는 상기 제1 밸브(390)를 상기 제어 라인이 차단되도록 조절하여 상기 진공압(VP)이 상기 제어 포트(370)로 누설됨에 따라 상기 제1 진공 패드(320)의 흡착력이 저하되는 것을 방지한다.
이러한 제1 밸브(390)는 실질적으로 상기 제1 제어 라인(380)의 차단 여부만을 조절하면 되므로, 전기적인 신호에 의해 개폐되는 실린더 구조의 솔레노이드 밸브(solenoid valve)로 이루어질 수 있다.
상기 제2 밸브(395)는 상기 제2 진공 라인(365)과 상기 제2 제어 라인(385) 사이에 장착된다. 상기 제2 밸브(395)는 상기 제1 밸브(390)와 마찬가지로, 상기 제1 진공 라인(355)으로 제공되는 진공압(VP)을 상기 제2 제어 라인(385)으로 제공되도록 하거나 차단하도록 조절한다.
이때, 상기 제2 밸브(395)의 작동 방식은 상기 제1 밸브(390)와 유사하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 또한, 상기 제2 밸브(395)는 상기 제1 밸브(390)와 같이 솔레노이드 밸브로 이루어질 수 있다.
앞서 설명한 본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 고안은 픽업 플레이트에 서로 구분된 제1 및 제2 진공 라인들 각각과 연결된 제1 및 제2 진공 패드들을 구성함으로써, 사이즈가 다른 제1 기판 또는 제2 기판을 혼용하여 픽업할 수 있는 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 소잉 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 소잉 장치의 기판 픽업부를 분해한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 픽업부의 픽업 플레이트 하면을 바라본 도면이다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 절단한 단면 도면이다.
도 5는 도 2에 도시된 기판 픽업부의 진공 플레이트에 구성된 제1 및 제2 진공 라인들을 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
20 : 제1 기판 30 : 제2 기판
40 : 진공 펌프 50 : 제어 장치
100 : 기판 로딩부 200 : 기판 소잉부
300 : 기판 픽업부 310 : 픽업 플레이트
320 : 제1 진공 패드 330 : 제2 진공 패드
340 : 진공 플레이트 350 : 제1 진공 포트
355 : 제1 진공 라인 360 : 제2 진공 포트
365 : 제2 진공 라인 400 : 레일
1000 : 기판 소잉 장치

Claims (7)

  1. 하부에 제1 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제1 진공 패드 및 상기 제1 기판보다 큰 사이즈를 갖는 제2 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제2 진공 패드를 갖는 픽업 플레이트; 및
    상기 픽업 플레이트의 상부에 결합되고, 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 제1 및 제2 진공 포트들 각각을 상기 제1 및 제2 진공 패드들에 구분하여 연결하는 제1 및 제2 진공 라인들을 갖는 진공 플레이트를 포함하는 기판 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공 플레이트는 제어 포트를 통해 상기 진공압을 측정하기 위하여 상기 제어 포트와 상기 제1 및 제2 진공 라인들 각각을 연결하는 제1 및 제2 제어 라인들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 픽업 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 진공 플레이트는 상기 제1 및 제2 진공 라인들 각각과 상기 제1 및 제2 제어 라인들 각각의 사이에 장착되어 상기 진공압을 상기 제1 및 제2 제어 라인들 각각으로 제공 및 차단하는 제1 및 제2 밸브들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 픽업 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 픽업 플레이트는 상부면에 다수의 제1 진공 포트들 또 는 다수의 제2 진공 포트들 각각으로 상기 진공압을 전달하기 위한 연결 통로를 제공하는 연결홈을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 픽업 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 픽업 플레이트의 하부에서 상기 제1 및 제2 진공 포트들을 제외한 중심 영역에 장착된 고무 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 픽업 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 진공 패드들은 상기 고무 패드보다 1 내지 2㎜ 더 돌출된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 픽업 장치.
  7. 이면에 다수의 반도체 칩들이 실장된 제1 기판 또는 상기 제1 기판보다 큰 사이즈를 갖는 제2 기판이 로딩되는 기판 로딩부;
    상기 기판 로딩부와 인접하게 배치되며, 상기 반도체 칩들을 기준으로 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 소잉하는 기판 소잉부; 및
    상기 기판 로딩부 및 상기 기판 소잉부 사이를 이동하며, 상기 기판 로딩부로부터 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 픽업하여 상기 기판 소잉부로 이송하는 기판 픽업부를 포함하고,
    상기 기판 픽업부는,
    하부에 상기 제1 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하나의 제1 진공 패드 및 상기 제2 기판의 에지 부위를 흡착하여 픽업하기 위한 적어도 하 나의 제2 진공 패드를 갖는 픽업 플레이트; 및
    상기 픽업 플레이트의 상부에 결합되고, 상기 제1 기판 또는 제2 기판을 흡착하기 위한 진공압이 제공되는 제1 및 제2 진공 포트들 각각을 상기 제1 및 제2 진공 패드들에 구분하여 연결하는 제1 및 제2 진공 라인들을 갖는 진공 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 소잉 장치.
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