KR102406385B1 - 반도체 자재 절단장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 반도체 자재 절단장치에 관한 것으로서, 특히, 반도체 자재 절단장치의 로딩부의 흡착플레이트의 교체 없이 다양한 크기의 반도체 스트립을 안착 및 정렬시킬 수 있는 반도체 자재 절단장치에 관한 것이다.

Description

반도체 자재 절단장치{Sawing Apparatus of Semiconductor Materials}
본 발명은 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 반도체 자재 절단장치에 관한 것이다.
반도체 자재 절단장치는 패키징이 완료된 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 장비이다.
이러한 반도체 자재 절단장치는 단순히 반도체 스트립을 절단하는 기능 이외에도, 반도체 스트립의 절단, 세척 및 건조 과정을 수행한 후, 절단된 반도체 패키지의 상, 하면을 검사하여 제조 불량이 발생한 반도체 패키지를 분류하는 일련의 공정을 처리하는 기능을 제공하게 된다.
이와 같은 반도체 자재 절단장치에 대한 특허로는 한국공개특허 제10-2017-0026751호(이하, '특허문헌 1'이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.
특허문헌 1의 반도체 스트립 절단 및 정렬장치는, 반도체 스트립이 매거진 내에 인입된 상태로 제공되는 온로더부와, 인출된 반도체 스트립이 안착되는 인렛 레일과, 인렛 레일 상에 안착된 상기 반도체 스트립을 진공 흡착하여 척 테이블로 전달하는 스트립 픽커와, 스트립 픽커에 의해 공급된 반도체 스트립을 공급하여, 척 테이블 상에서 복수 개의 반도체 패키지로 절단하는 절단부와, 복수 개의 반도체 패키지를 진공 흡착하여 세척부를 거쳐 건조부로 전달하는 유닛 픽커와, 유닛 픽커에 흡착된 반도체 패키지를 세척하는 세척부와, 유닛 픽커에 의해 전달되는 반도체 패키지를 건조하는 건조부와, 반도체 패키지를 검사하는 비전유닛과, 반도체 패키지의 검사결과들에 따라 반도체 패키지를 분류 수납하는 분류장치를 포함하여 구성된다.
특허문헌 1과 같은 반도체 자재 절단장치는 처리 대상의 반도체 스트립의 종류가 변경되면, 반도체 스트립 또는 반도체 패키지를 진공흡착하는 플레이트들을 매번 교체해 주어야 한다. 특히, 인렛 레일에 매번 서로 다른 크기의 반도체 스트립을 안착시키기 위해서는, 인렛 레일의 사이에서 반도체 스트립을 진공 흡착하는 흡착플레이트를 반도체 스트립의 크기에 따라 일일이 교체해줘야하는 문제점이 있다.
한편, 인렛 레일에서 안착되는 반도체 스트립의 위치에 오차가 발생할 경우, 절단부에서 절단시 오차가 발생할 수 있으므로, 인렛 레일에 안착되는 반도체 스트립의 위치는 매우 정밀하게 세팅되야 한다. 따라서, 흡착플레이트를 교체할 때마다, 인렛 레일의 고정 폭 및 흡착플레이트의 교체 위치를 매번 정밀하게 세팅해줘야하며, 이로 인해, 반도체 스트립의 절단 공정의 효율이 떨어지는 문제점이 있다.
뿐만 아니라, 기존의 반도체 자재 절단장치는 반도체 스트립의 종류가 다를 경우 흡착플레이트 교체는 물론이고, 반도체 스트립을 검사하기 위하여 반도체 스트립에 형성된 기준마크와 함께 하나의 FOV 내에서 촬영하기 위한 피듀셜마크가 형성된 정렬블럭의 교체, 스트립 감지센서 등 다양한 구성이 수반되어 교체될 수 밖에 없으며 이러한 교체작업시 정밀도를 맞추기 위한 셋팅 및 조립공수가 많이 소요되어 불편함을 초래한다.
한국공개특허 제10-2017-0026751호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 자재 절단장치의 흡착플레이트의 교체 없이 다양한 크기의 반도체 스트립을 안착 및 정렬시킬 수 있고, 정렬블럭, 스트립 감지센서 등의 위치를 로딩부의 센터 측에 배치시킴으로써 반도체 스트립의 크기에 상관없이 모두 수용하면서도 검사 정밀도를 향상시킬 수 있는 반도체 자재 절단장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 특징에 따른 반도체 자재 절단장치는, 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층되는 매거진; 상기 매거진으로부터 인출되는 상기 반도체 스트립을 안내하며, Y축 방향으로 각각 이송 가능하게 구비되는 한쌍의 인렛레일; 상기 인렛레일의 내측에 구비되어 상기 매거진으로부터 공급된 반도체 스트립이 안착되는 흡착플레이트; 상기 흡착플레이트에 안착된 상기 반도체 스트립을 흡착하여 X축 방향으로 이동 가능하며, 일측에 상기 반도체 스트립을 검사하는 스트립비전이 구비된 스트립픽커; 상기 스트립픽커에 흡착된 반도체 스트립이 전달되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, θ방향으로 회전 가능하게 구비되는 척테이블; 및 상기 척테이블에 전달된 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하기 위한 절단부를 포함하고, 상기 흡착플레이트는 상기 흡착플레이트의 내측 상부에서 상기 반도체 스트립을 흡착하는 제1흡착영역과 상기 흡착플레이트의 외측 상부에서 상기 반도체 스트립을 흡착하는 제2흡착영역을 구비하며, 상기 반도체 스트립의 크기에 따라 상기 제1흡착영역과 상기 제2흡착영역에 인가되는 공압은 선택적으로 제어되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착플레이트에 공급된 반도체 스트립의 크기에 따라, 상기 제1흡착영역에만 공압을 인가하거나, 상기 제1흡착영역 및 상기 제2흡착영역에 모두 공압을 인가하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1흡착영역에 공압을 인가하는 제1, 제2유로와 상기 제2흡착영역에 공압을 인가하는 제3, 제4유로를 포함하고, 상기 제1, 제2유로는 상기 제3, 제4유로에 비해 유로의 길이가 짧게 구비되며, 상기 제1유로와 제2유로가 연통되고, 상기 제3유로와 제4유로가 연통되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제3유로와 상기 제4유로의 간격이 상기 반도체 스트립의 단변 방향의 길이보다 큰 경우에는 상기 제1, 제2유로에 의해 인가되는 공압으로 상기 반도체 스트립을 흡착하고,　상기 제3유로와 상기 제4유로의 간격이 상기 반도체 스트립의 단변 방향의 길이보다 작은 경우에는 상기 제1, 제2, 제3, 제4유로에 의해 인가되는 공압으로 상기 반도체 스트립을 흡착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스트립비전으로 상기 반도체 스트립을 검사할 때 외부 영향을 배제하기 위하여 상기 반도체 스트립에 형성된 기준마크와 함께 촬영하기 위한 복수개의 피듀셜마크가 형성된 정렬블럭을 더 포함하고, 상기 정렬블럭은 상기 반도체 스트립의 워페이지 영향을 최소화한 상태에서 상기 정렬블럭에 마련된 피듀셜마크를 검사할 수 있도록, 상기 흡착플레이트의 전후 방향에 각각 구비되되, 상기 흡착플레이트에 안착되는 반도체 스트립의 단변방향을 기준으로 센터에 고정 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스트립픽커는 승하강 가능하게 구비되는 인터록핀을 더 포함하며, 상기 정렬블럭의 상부에는 상기 반도체 스트립의 크기에 따라 상기 인터록핀이 삽입되기 위한 인터록핀홀이 복수개 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스트립비전이 상기 반도체 스트립의 크기에 상관없이 상기 반도체 스트립과 상기 정렬블럭에 마련된 피듀셜마크를 검사하기 위하여, 상기 정렬블럭에 형성된 피듀셜마크는 상기 반도체 스트립의 장변 방향과 평행하게 전후방향으로 복수개 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착플레이트는 내부에 유로가 형성된 흡착플레이트 바디; 및 상기 흡착플레이트 바디의 상부에 구비되어, 상부에 안착되는 상기 반도체 스트립을 흡착하기 위한 흡착홀이 형성된 흡착플레이트 커버를 포함하며, 상기 흡착플레이트 커버는 상기 흡착플레이트 바디로부터 교체 가능하도록 착탈 가능하게 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 한쌍의 인렛레일이 각각 상기 흡착플레이트를 향하여 Y축 방향으로 이동할 때 상기 흡착플레이트와 상기 인렛레일의 간섭을 방지하고자, 상기 인렛레일의 하면에 상기 흡착플레이트가 도피될 수 있도록 흡착플레이트 도피홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착플레이트의 상부에는 상기 반도체 스트립을 안정적으로 흡착하기 위한 연질의 돌출된 흡착패드가 복수개 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 한쌍의 인렛레일이 각각 상기 흡착플레이트를 향하여 Y축 방향으로 이동할 때 상기 흡착플레이트에 구비된 흡착패드와 상기 인렛레일의 간섭을 방지하고자, 상기 인렛레일에 형성된 흡착플레이트의 도피홈 중 상기 흡착플레이트에 구비된 흡착패드에 대응되는 위치에 흡착패드 도피홈이 추가로 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1유로와 상기 제2유로는 연통유로에 의해 "H"자 형상을 가지며, 상기 반도체 스트립의 크기에 상관없이 상기 흡착플레이트에 흡착되는 반도체 스트립의 안착여부를 감지할 수 있도록 상기 제1유로와 제2유로 사이에 구비되는 반도체 스트립 감지센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스트립 픽커의 일측에는 상기 스트립비전과, 상기 매거진으로부터 상기 반도체 스트립을 인출하여 흡착플레이트에 거치시키는 그립퍼가 구비되고, 상기 스트립비전과 상기 그립퍼는 Y축 방향으로 함께 이동가능하며, 상기 흡착플레이트는 상기 제1유로가 형성된 흡착영역과 상기 제2유로가 형성된 흡착영역을 가로지르는 홈이 형성되어, 상기 홈을 통해 상기 그립퍼가 이동하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 반도체 자재 절단장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따르면 반도체 스트립을 흡착하는 흡착플레이트에 내측 상부와 외측 상부에 각각 공압이 인가되도록 흡착영역을 분리함으로써 반도체 스트립의 크기에 따라 반도체 스트립의 흡착영역에 인가되는 공압을 선택적으로 제어할 수 있는 효과가 있다. 따라서, 작은 크기의 반도체 스트립은 내측 상부에만 공압을 인가하여 반도체 스트립을 흡착하고, 큰 크기의 반도체 스트립은 내측 및 외측 상부에 모두 공압을 인가하여 진공압 누설없이 반도체 스트립을 안정적으로 흡착 및 핸들링이 가능해진다.
또한, 반도체 스트립의 기준마크와 피듀셜마크가 형성된 정렬블럭을 통해 스트립비전으로 반도체 스트립과 기준마크를 함께 촬영함으로써, 진동 등 외부의 영향을 배제할 수 있어 검사 신뢰도를 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 정렬블럭에 형성된 피듀셜마크를 전후방향으로 복수개 형성시킴으로써 반도체 스트립의 크기에 상관없이 스트립비전의 FOV 내에서 반도체 스트립과 피듀셜마크를 함께 검사할 수 있는 효과가 있다.
또한, 피듀셜마크가 형성된 정렬블럭을 흡착플레이트에 안착되는 반도체 스트립의 단변 방향을 기준으로 센터에 고정 배치시키고, 반도체 스트립을 흡착하는 흡착플레이트의 내측 상부에는 항상 반도체 스트립을 흡착하고 있으므로, 반도체 스트립의 워페이지에 상관없이 평평하게 흡착한 상태에서 비전 검사가 가능해져 검사 정밀도가 향상된다.
이 외에도 제1, 제2흡착영역 및 제1, 제2인렛레일을 통해 반도체 스트립의 좌우방향 폭의 변화에 대응하여, 반도체 스트립 고정, 정렬 및 흡착을 달성할 수 있으며, 제1흡착영역 및 제2흡착영역의 흡착을 개별적으로 제어함으로써, 진공 리크 발생 방지 또는 불필요한 흡착 방지를 달성할 수 있는 효과가 있다.
또한, 제1, 제2인렛레일에 형성되는 도피홈들로 인해, 제1, 제2인렛레일의 Y축 방향 이동, 즉, 좌우측 방향 이동의 자유성이 보장되며, 이를 통해, 다양한 크기의 반도체 스트립에 대응하여 반도체 스트립을 안내 및/또는 정렬시키는 인렛레일의 기능을 용이하게 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단장치의 평면도.
도 2는 도 1의 로딩부와 스트립픽커의 사시도.
도 3은 도 2의 로딩부의 평면도.
도 4는 도 3의 로딩부의 E-E'선의 단면도.
도 5는 도 3의 로딩부에 대형 크기의 반도체 스트립이 안착된 것을 도시한 도.
도 6은 도 3의 로딩부의 제1 내지 제4유로와, 제1, 제2흡착플레이트 도피홈 및 제1, 제2흡착패드 도피홈을 도시한 도.
도 7(a)는 도 3의 로딩부를 X-Y평면으로 절단하여 흡착플레이트의 내부에 형성된 제1흡착영역의 제1, 제2유로를 나타낸 단면도.
도 7(b)는 도 7(a)의 F-F'선의 단면도.
도 8(a)는 도 3의 로딩부를 X-Y평면으로 절단하여 흡착플레이트의 내부에 형성된 제2흡착영역의 제3, 제4유로를 나타낸 단면도.
도 8(b)는 도 8(a)의 G-G'선의 단면도.
도 9(a)는 도 7(a)의 제1, 제2유로 각각에 제1, 제2흡착패드가 연통되어 있는 것을 도시한 도.
도 9(b)는 도 8(a)의 제3, 제4유로 각각에 제3, 제4흡착패드가 연통되어 있는 것을 도시한 도.
도 10(a)는 도 3의 로딩부에 중형 크기의 반도체 스트립이 안착되기 위해 제1, 제2인렛 레일이 흡착플레이트 방향으로 이동한 것을 도시한 도.
도 10(b)는 도 10(a)의 로딩부에 중형 크기의 반도체 스트립이 안착된 것을 도시한 도.
도 11(a)는 도 3의 로딩부에 중형 크기의 반도체 스트립이 안착되기 위해 제1, 제2인렛 레일이 흡착플레이트 방향으로 이동한 것을 도시한 도.
도 11(b)는 도 11(a)의 로딩부에 소형 크기의 반도체 스트립이 안착된 것을 도시한 도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.
설명에 들어가기에 앞서, 이하의 사항들을 정의한다.
X축은 스트립픽커 및 유닛픽커가 이동하는 방향을 의미하고, Y축은 X축 수평 평면에서 수직인 축을 의미한다.
X축은 전후 방향과 동일한 축을 의미하며, Y축은 좌우 방향과 동일한 축을 의미한다.
후방 방향은 X축선 상에서 반도체 스트립이 온로더부에서 인출되는 방향(우측 방향)을 의미하며, 전방 방향은 후방 방향의 반대방향(좌측 방향)을 의미한다.
θ방향은 X-Y평면상에서 시계방향 또는 반시계 방향으로 회전되는 방향을 의미한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단장치(100)에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 로딩부와 스트립픽커의 사시도이고, 도 3은 도 2의 로딩부의 평면도이고, 도 4는 도 3의 로딩부의 E-E'선의 단면도이고, 도 5는 도 3의 로딩부에 대형 크기의 반도체 스트립이 안착된 것을 도시한 도이고, 도 6은 도 3의 로딩부의 제1 내지 제4유로와, 제1, 제2흡착플레이트 도피홈 및 제1, 제2흡착패드 도피홈을 도시한 도이고, 도 7(a)는 도 3의 로딩부를 X-Y평면으로 절단하여 흡착플레이트의 내부에 형성된 제1흡착영역의 제1, 제2유로를 나타낸 단면도이고, 도 7(b)는 도 7(a)의 F-F'선의 단면도이고 도 8(a)는 도 3의 로딩부를 X-Y평면으로 절단하여 흡착플레이트의 내부에 형성된 제2흡착영역의 제3, 제4유로를 나타낸 단면도이고, 도 8(b)는 도 8(a)의 G-G'선의 단면도이고, 도 9(a)는 도 7(a)의 제1, 제2유로 각각에 제1, 제2흡착패드가 연통되어 있는 것을 도시한 도이고, 도 9(b)는 도 8(a)의 제3, 제4유로 각각에 제3, 제4흡착패드가 연통되어 있는 것을 도시한 도이고, 도 10(a)는 도 3의 로딩부에 중형 크기의 반도체 스트립이 안착되기 위해 제1, 제2인렛 레일이 흡착플레이트 방향으로 이동한 것을 도시한 도이고, 도 10(b)는 도 10(a)의 로딩부에 중형 크기의 반도체 스트립이 안착된 것을 도시한 도이고, 도 11(a)는 도 3의 로딩부에 중형 크기의 반도체 스트립이 안착되기 위해 제1, 제2인렛 레일이 흡착플레이트 방향으로 이동한 것을 도시한 도이고, 도 11(b)는 도 11(a)의 로딩부에 소형 크기의 반도체 스트립이 안착된 것을 도시한 도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단장치(100)는, 복수개의 반도체 스트립(S)이 매거진(미도시) 내에 각각 적층되어 인입된 상태로 제공되는 온로더부(미도시)와, 상기 매거진으로부터 인출되는 반도체 스트립(S)을 안내하며, Y축 방향으로 각각 이송가능하게 구비되는 한 쌍의 인렛레일과, 상기 인렛레일의 내측에 구비되어 매거진으로부터 공급된 반도체 스트립(S)이 안착되는 흡착플레이트(1300)를 포함하는 로딩부(1000)와, 로딩부(1000)와 절단부(4000) 사이에 X축 방향으로 이동가능하게 설치되어, 로딩부(1000)의 흡착플레이트(1300)에 안착된 반도체 스트립(S)을 척테이블(3000)로 전달하고, 흡착플레이트(1300)에 안착된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 X축 방향으로 이동 가능하며, 일측에 반도체 스트립(S)을 검사하는 스트립비전(2300)이 구비된 스트립픽커(2000)와, 스트립픽커(2000)에 흡착된 반도체 스트립(S)이 전달되고, Y축 방향으로 이동가능하게 구비되며, θ방향으로 회전 가능하게 구비되는 척테이블(3000)과, 척테이블(3000)로 전달된 반도체 스트립(S)을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단부(4000)를 포함하며, 여기에서 흡착플레이트(1300)는 흡착플레이트(1300)의 내측 상부에서 반도체 스트립(S)을 흡착하는 제1흡착영역(1310)과, 흡착플레이트(1300)의 외측 상부에서 반도체 스트립(S)을 흡착하는 제2흡착영역(1320)을 구비한다. 각각의 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)은 반도체 스트립(S)의 크기에 따라 선택적으로 공압이 인가되도록 제어될 수 있다.
또한, 본 발명의 반도체 자재 절단장치(100)는 척테이블(3000)과 건조부(미도시) 사이에 배치되어 절단부(4000)의 절단에 의해 발생된 반도체 패키지의 이물질을 제거하는 세척부(5000)와, 세척부(5000)에서 세척된 반도체 패키지를 건조시키는 건조부와, 절단부(4000)와 건조부 사이에 X축 방향으로 이동가능 하게 설치되어 척테이블(3000) 상에서 절단부(4000)에 의해 절단된 반도체 패키지를 흡착하여 세척부(5000)를 거쳐 건조부로 전달하는 유닛픽커(6000)와, 반도체 패키지를 검사하는 비전유닛과, 반도체 패키지의 검사결과들에 따라 반도체 패키지를 분류 수납하는 분류장치를 포함하여 구성될 수도 있다.
본 발명은 스트립비전(2300)으로 반도체 스트립(S)을 검사할 때 진동 등 외부의 영향을 배제하기 위하여 반도체 스트립(S)에 형성된 기준마크와 함께 촬영하기 위한 복수개의 피듀셜마크가 형성된 정렬블럭을 더 포함할 수 있다.
정렬블럭은 반도체 스트립(S)의 워페이지(스마일 타입, 앵그리 타입)의 영향을 최소화한 상태에서 정렬블럭에 마련된 피듀셜마크를 검사할 수 있도록 흡착플레이트(1300)의 전후 방향에 각각 구비되되, 흡착플레이트(1300)에 안착되는 반도체 스트립(S)의 단변 방향을 기준으로 센터에 고정배치되는 것이 바람직하다.
반도체 스트립(S)에는 정렬블럭의 피듀셜마크와 함께 스트립비전(2300)에 의해 촬상되는 기준마크가 마련된다. 기준마크는 반도체 스트립(S)의 전방에 마련되는 전방 기준마크(M1)와 반도체 스트립(S)의 후방에 마련되는 후방 기준마크(M2)로 이루어질 수 있으며, 고정된 정렬블럭의 피듀셜마크로부터 반도체 스트립(S)의 기준마크를 촬영함으로써 반도체 스트립(S)의 위치 정보를 획득할 수 있게 된다.
한편, 온로더부에는 반도체 스트립(S)이 매거진 내에 인입된 상태로 제공되며, 온로더부에 구비된 푸셔(미도시) 또는 스트립픽커(2000)의 일측에 구비된 그립퍼(2200) 등을 통해 반도체 스트립(S)을 로딩부(1000)로 공급하는 기능을 한다.
스트립픽커(2000)는 로딩부(1000)와 절단부(4000) 사이에 X축 방향으로 이동가능하게 설치되어, 로딩부(1000)의 흡착플레이트(1300)에 안착된 반도체 스트립(S)을 척테이블(3000)로 전달하는 기능을 한다. 이 경우, 스트립픽커(2000)는 로딩부(1000)의 흡착플레이트(1300)에 안착되어 흡착된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 픽업한 후, 절단부(4000)의 척테이블(3000)로 전달하게 된다.
스트립픽커(2000)는 흡착플레이트(1300)에 안착된 반도체 스트립(S)을 흡착하여 X축 방향으로 이동 가능하며, 일측에 반도체 스트립(S)을 검사하는 스트립비전(2300)과 매거진으로부터 반도체 스트립(S)을 인출하여 흡착플레이트(1300)에 거치시키는 그립퍼(2200)가 구비되어 있다.
스트립픽커(2000)의 하부에는 반도체 스트립(S)을 흡착하는 흡착부(2100)가 구비되며, 스트립픽커(2000)의 흡착부(2100)는 흡착플레이트(1300)에 공급된 반도체 스트립(S)의 워페이지를 완화시킨 상태에서 흡착플레이트(1300)에 평평하게 흡착시키기 위해 반도체 스트립(S)의 상면을 눌러준 상태에서 흡착플레이트(1300)에 반도체 스트립(S)을 안착시킬 수 있다.
그립퍼(2200)는 매거진으로부터 반도체 스트립(S)을 인출하여 흡착플레이트(1300)에 거치시키는 기능을 하며, 스트립비전(2300)과 함께 Y축 방향으로 이동가능하게 구비될 수 있다.
흡착플레이트(1300)는 흡착플레이트(1300)의 내측 상부에서 반도체 스트립(S)을 흡착하는 제1흡착영역(1310)과, 흡착플레이트(130)의 외측 상부에서 반도체 스트립(S)을 흡착하는 제2흡착영역(1320)으로 이루어진다. 제1흡착영역(1310)에는 서로 연통된 제1유로(1311)와 제2유로(1312)에 의해 공압이 인가되며, 제2흡착영역(1320)에는 서로 연통된 제3유로(1321)와 제4유로(1322)에 의해 공압이 인가된다.
여기에서 제1유로(1311)와 제2유로(1312)는 제3유로(1321)와 제4유로(1322)에 비해 유로의 길이가 짧게 구비되며, 흡착플레이트(1300)에 공급되는 반도체 스트립(S)의 크기에 따라 작은 반도체 스트립(S)은 제1, 제2유로(1311, 1312)에 의해 제1흡착영역(1310)에서 흡착되고, 크기가 큰 반도체 스트립(S)은 제1, 제2유로(1311, 1312)에 의해 제1흡착영역(1310)과 제3, 제4유로(1321, 1322)에 의해 제2흡착영역(1320)에서 모두 흡착된다.
예를 들어, 제3유로(1321)와 제4유로(1322)의 간격이 반도체 스트립의 단변 방향의 길이보다 큰 경우에는 제1유로(1311)와 제2유로(1312)에 의해 인가되는 공압으로 제1흡착영역(1310)에서 반도체 스트립(S)을 흡착하고, 제3유로(1321)와 제4유로(1322)의 간격이 반도체 스트립(S)의 단변방향의 길이보다 작은 경우에는 제1유로(1311), 제2유로(1312), 제3유로(1321), 제4유로(1322)에 의해 인가되는 공압으로 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)에서 반도체 스트립(S)을 흡착할 수 있다. 이때 각각의 유로의 간격은 각 유로와 연통되는 흡착패드 간의 간격이 될 수 있다.
따라서, 본 발명은 흡착플레이트(1300)에 공급되는 반도체 스트립(S)의 크기에 따라 제1흡착영역에(1310)만 공압을 인가하거나, 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)에 모두 공압을 인가할 수 있다.
흡착플레이트(1300)는 제1유로(1311)가 형성된 흡착영역과, 제2유로(1312)가 형성된 흡착영역을 가로지르는 홈이 형성되며, 상기 홈은 상기 흡착영역보다 낮은 높이에 마련되는 오목한 함몰 구간을 가지며, 이의 구간을 통해 그립퍼(2200)가 이동한다.
다시 말해, 흡착플레이트(1300)에는 제1흡착영역(1310) 중 제1유로(1311)가 형성된 흡착영역과, 제2흡착영역(1320) 중 제2유로(1312)가 형성된 흡착영역의 사이를 가로지르는 홈이 형성되며, 그립퍼(2200)는 상기 홈을 통해 이동될 수 있는 것이다.
스트립픽커(2000)는 가이드레일(2001)에 설치되어 가이드레일(2001)을 따라 X축 방향으로 이동가능하다.
스트립픽커(2000)에는 Z축 구동부(2500)가 구비되며, Z축 구동부(2500)의 구동에 의해 스트립픽커(2000)의 흡착부(2100)가 Z축 방향으로 이동, 즉, 상하 방향으로 승하강 가능하다.
스트립픽커(200)에 구비되는 스트립비전 구동부(2400)는 스트립비전(2300)과 그립퍼(2200)를 Y축 방향으로 이동시키는 기능을 하며, 이를 통해, 스트립비전(2300)이 제1피듀셜마크(1332) 및 전방 기준마크(M1)와, 제2피듀셜마크(1342) 및 후방 기준마크(M2)의 위치를 용이하게 검사할 수 있다.
스트립픽커(2000)에는 Z축 구동부(2500)가 구비되며, Z축 구동부(2500)의 구동에 의해 스트립픽커(2000)의 흡착부(2100)가 Z축 방향으로 이동, 즉, 상하 방향으로 승하강 가능하다.
스트립픽커(2000)는 승하강 가능하게 구비되는 인터록핀(2600)을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 인터록핀(2600)은 정렬블럭의 인터록핀홀에 삽입되어 정렬블럭과 스트립픽커(2000)의 위치를 정렬시키는 기능을 한다.
인터록핀홀은 반도체 스트립(S)의 크기에 따라 인터록핀(2600)이 용이하게 삽입될 수 있도록 복수개가 구비될 수 있다.
인터록핀홀은 제1정렬블럭(1330)의 상부에 복수개로 마련되는 제1인터록핀홀(1333)과 제2정렬블럭(1330)의 상부에 복수개로 마련되는 제2인터록핀(1343)으로 이루어질 수 있다.
척테이블(3000)에는 스트립픽커(2000)를 통해 전달된 반도체 스트립(S)이 흡착되어 올려지게 되며, 척테이블(3000)은 Y축 방향으로 이동가능하고 θ방향으로 회전가능하게 설치된다.
척테이블(3000)이 Y축으로 이동가능 및 θ방향으로 회전가능하게 설치됨에 따라, 반도체 스트립(S)을 절단부(4000)의 절단 위치로 이동시켜 절단할 수 있다.
척테이블(3000)은 Y축으로 이동가능 및 θ방향으로 회전가능하게 설치됨에 따라, 척테이블(3000) 상에 놓여진 반도체 스트립(S) 또는 반도체 패키지의 Y축 방향 및 θ방향을 보정하는 기능을 할 수 있다.
척테이블(3000)에는 스트립픽커(2000)를 통해 전달된 반도체 스트립(S)이 흡착되는 복수의 척테이블 흡착홀(3100)과, 절단부(4000)로부터 척테이블(3000)을 보호하기 위해 형성되는 절단 도피홈(3200)이 구비된다.
척테이블 흡착홀(3100)은 반도체 패키지의 개수와 동일한 개수를 갖으며, 이를 통해, 절단부(4000)에서 절단된 반도체 패키지 각각이 척테이블 흡착홀(3100) 각각에 흡착됨으로써, 척테이블이 반도체 패키지를 용이하게 흡착할 수 있다. 절단 도피홈(3200)은 이러한 척테이블 흡착홀(3100) 사이에 구비되며, 이를 통해, 절단부(4000)가 반도체 스트립(S)을 절단할 때, 척테이블(3000)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
유닛픽커(6000)는 절단부(4000)와 건조부 사이에 X축 방향으로 이동가능하게 설치되어 척테이블(3000) 상에서 절단부(4000)에 의해 절단된 반도체 패키지를 흡착하여 세척부(5000)를 거쳐 건조부로 전달하는 기능을 한다.
유닛픽커(6000)는 가이드레일(2001)에 설치되며, 이로 인해, 가이드레일(2001)을 따라 유닛픽커(6000)가 이동함으로써, X축 방향으로 용이하게 이동할 수 있다.
이하, 로딩부(1000)에 대해 설명한다.
로딩부(1000)는 반도체 스트립(S)이 안착되는 공간을 제공하고, 반도체 스트립(S)을 정렬시키는 기능을 하며, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 정렬테이블(1100)과, 정렬테이블(1100)의 중앙에 배치되어 온로더부에서 공급된 반도체 스트립(S)이 안착되는 흡착플레이트(1300)와, 매거진으로부터 인출되는 반도체 스트립(S)을 안내하며, Y축 방향으로 각각 이송가능하게 구비되는 한쌍의 인렛레일을 포함하여 구성된다.
한쌍의 인렛레일은 착플레이트(1300)의 좌측에 배치되도록 정렬테이블(1100)에 설치되며, 정렬테이블(1100)에서 좌우측(또는 Y축)으로 이동 가능한 제1인렛레일(1500)과, 흡착플레이트(1300)의 우측에 배치되도록 정렬테이블(1100)에 설치되며, 정렬테이블에서 좌우측(또는 Y축)으로 이동 가능한 제2인렛레일(1600)으로 이루어질 수 있다.
정렬테이블(1100)의 중앙에는 개구부(1110)가 형성되어 있으며, 이러한 개구부(1110)에는 흡착플레이트(1300)가 배치된다. 이 경우, 흡착플레이트(1300)의 하부에는 흡착플레이트(1300)가 Y축 방향으로 이동 가능하고, θ 방향으로 회전가능하게 설치된 이송 로봇(1301)이 구비되며, 스트립비전(2300)으로 검사하여 반도체 스트립(S)의 위치가 정위치에 있지 않을 경우, 반도체 스트립(S)의 위치를 Y축 및 θ축 틀어짐을 보정하여 정위치로 정렬시키게 된다.
정렬테이블(1100)의 개구부(1110)의 좌측, 즉, 흡착플레이트(1300)의 좌측에는 제1가이드홈(1120)이 형성되며, 제1가이드홈(1120)에는 제1인렛레일(1500)이 Y축 방향, 즉, 좌우측 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
정렬테이블(1100)의 개구부(1110)의 우측, 즉, 흡착플레이트(1300)의 우측에는 제2가이드홈(1130)이 형성되며, 제2가이드홈(1130)에는 제2인렛레일(1600)이 Y축 방향, 즉, 좌우측 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
정렬테이블(1100)의 전방에는 상방 촬상 검사를 위한 상방향 비전(미도시)이 추가로 설치될 수 있으며 상방향 비전은 공급되는 반도체 스트립(S)이 뒤집혔는지를 확인하는 용도로 사용 할 수 있다.
흡착플레이트(1300)는 한쌍의 인렛레일의 내측에 구비되어 매거진으로부터 공급된 반도체 스트립(S)이 안착된다.
흡착플레이트(1300)는 반도체 스트립(S)을 흡착하여 고정시키는 기능을 하며, 도 2 내지 도 4, 도 6, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 흡착플레이트(1300)의 내측 상부에서 안착된 반도체 스트립(S)을 제1흡착영역(1310)과, 흡착플레이트(1300)의 외측 상부에서 안착된 반도체 스트립(S)을 흡착하는 제2흡착영역(1320)과, 스트립비전(2300)으로 반도체 스트립(S)을 검사할 때 외부 영향을 배제하기 위하여 반도체 스트립(S)에 형성된 기준마크와 함께 촬영하기 위한 복수개의 피듀셜마크가 형성된 정렬블럭과, 제1흡착영역(1310)의 제1유로(1311)와 제2유로(1312) 사이에 위치하도록 흡착플레이트(1300)에 설치되는 반도체 스트립 감지센서(1350)와, 반도체 스트립(S)이 정위치에 도달하였는지 여부를 감지하는 반도체 스트립 도달감지센서(1360)를 포함하여 구성된다.
여기에서 제1흡착영역(1310)은 제1유로(1311)와 제2유로(1312)에 의해 공압이 인가되며, 제2흡착영역(1320)은 제3유로(1321)와 제4유로(1322)에 의해 공압이 인가되되, 제1유로(1311)와 제2유로(1312)의 길이는 제3유로(1321)와 제4유로(1322)의 길이보다 짧게 형성된다.
정렬블럭은 반도체 스트립(S)의 워페이지 영향을 최소화한 상태에서 정렬블럭에 마련된 피듀셜마크를 검사할 수 있도록, 흡착플레이트(1300)의 전후 방향 각각에 구비되되, 흡착플레이트(1300)에 안착되는 반도체 스트립(S)의 단변방향을 기준으로 센터에 고정 배치된다. 이 경우, 정렬블럭은 제1흡착영역(1310)의 전방에 배치되는 제1정렬블럭(1330)과, 제1흡착영역(1310)의 후방에 배치되는 제2정렬블럭(1340)으로 이루어질 수 있으며, 제1, 제2정렬블럭(1330, 1340) 또한, 흡착플레이트(1300)에 안착되는 반도체 스트립(S)의 단변방향을 기준으로 센터에 고정 배치된다.
정렬블럭에 마련된 피듀셜마크는 스트립픽커(2000)의 일측에 구비된 스트립비전(2300)에 의해 수행되는데, 스트립 비전(2300)의 화각(FOV) 내에 정렬블럭의 피듀셜마크와 반도체 스트립(S)에 구비된 기준마크를 함께 촬영함으로써 반도체 스트립(S)의 위치 정보, 정렬 상태를 획득할 수 있게 된다. 이때 반도체 스트립(S)의 크기에 상관없이 함께 검사할 수 있도록 흡착플레이트(1300)의 센터에 구비되어 크기가 작은 반도체 스트립(S)과 크기가 큰 반도체 스트립(S) 모두에서 비전 검사가 가능하다.
특히, 본 발명에서는 스트립비전(2300)이 반도체 스트립(S)의 크기에 상관없이 반도체 스트립(S)과 정렬블럭에 마련된 피듀셜마크를 검사하기 위하여, 정렬블럭에 형성된 피듀셜마크는 반도체 스트립(S)의 장변 방향과 평행하게 전후방향으로 복수개 마련됨으로써 반도체 스트립(S)의 크기에 무관하게 피듀셜마크와 반도체 스트립(S)에 형성된 기준마크를 함께 촬영할 수 있는 것이다.
여기에서, 피듀셜마크는 제1정렬블럭(1330)의 상면에 반도체 스트립(S)의 전방 기준마크(M1)와 대응되는 제1피듀셜마크(1332)와, 제2정렬블럭(1340)의 상면에 반도체 스트립(S)의 후방 기준마크(M2)와 대응되는 제2피듀셜마크(1342)로 이루어질 수 있다.
제1피듀셜마크(1332)는 제1정렬블럭(1330)의 상면에 전후방향으로 복수개 구비될 수 있고, 제2피듀셜마크(1342)는 제2정렬블럭(1340)의 상면에 전후방향으로 복수개 구비될 수 있다.
반도체 스트립 감지센서(1350)는 반도체 스트립(S)의 크기에 상관없이 흡착플레이트(1300)에 흡착되는 반도체 스트립(S)의 안착여부를 감지할 수 있도록 제1유로(1311)와 제2유로(1312) 사이에 구비된다. 반도체 스트립 감지센서(1350)가 흡착플레이트(1300)의 외곽에 구비되는 경우에는 큰 반도체 스트립(S)은 감지할 수 있으나 작은 반도체 스트립(S)은 감지할 수 없게되므로, 반도체 스트립 감지센서(1350)도 흡착플레이트(1300)에 안착되는 반도체 스트립(S)의 단변 방향을 기준으로 센터, 즉 제1유로(1311)와 제2유로(1312) 사이의 공간에 배치될 수 있다.
여기서 반도체 스트립 도달감지센서(1360)는 반도체 스트립(S)의 감지 유무를 이용하여 그립퍼(2200)에 의해 홀딩된 반도체 스트립(S)이 슬립되었는지를 확인할 수 있다. 구체적으로 설명하면, 그립퍼(2200)는 반도체 스트립(S)을 반도체 스트립 도달감지센서(1360)에서 감지할 수 있도록 기설정된 거리만큼 이동하며 이동이 정상적으로 완료되었을 경우 반도체 스트립 도달감지센서(1360)는 반도체 스트립(S)의 도착을 감지한다. 하지만, 그립퍼(2200)로부터 반도체 스트립(S)이 슬립된 경우에는 기설정된 거리를 이동하더라도 반도체 스트립 도달감지센서(1360)로 반도체 스트립(S)의 도착여부를 감지하지 못하는 경우가 생길 수 있다. 이 경우 그립퍼(2200)는 반도체 스트립 도달감지센서(1360)가 반도체 스트립(S)을 감지할 수 있도록 후방으로 더 이동한다.
또한, 반도체 스트립 도달감지센서(1360)는 반도체 스트립(S)의 정위치 도달 여부를 확인하여 반도체 스트립(S)의 위치 정보를 얻을 수 있으며 이 위치 정보를 이용하여 반도체 스트립(S)의 센터와 정렬테이블(1100)의 센터를 맞출 수 도 있다. 구체적으로 예를 들면, 반도체 스트립 도달감지센서(1360)가 반도체 스트립(S)을 감지하는 시점을 기준으로 설정량 만큼 반도체 스트립(S)을 전방으로 이동시켜 반도체 스트립(S)을 정렬테이블(1100)의 센터에 위치시킬 수 있다.
반도체 스트립 도달감지센서(1360)를 이용하여 반도체 스트립(S)을 정렬테이블(1100)의 센터로 위치시킨 후에는 스트립픽커(2000)에 구비된 스트립비전(2300)을 통해 반도체 스트립(S)에 마련된 전, 후방 기준마크(M1, M2)와 제1, 제2정렬블럭(1330, 1340)에 각각 구비된 제1, 제2피듀셜마크(1332, 1342)를 함께 촬영하여 정렬상태를 검사 및 보정할 수 있다.
즉, 본 발명은 반도체 스트립(S)의 기준마크와 정렬블럭의 피듀셜마크를 스트립비전(2300)의 화각(FOV) 내에 함께 촬영하여 반도체 스트립(S)의 정렬상태를 검사할 수 있으며, 이때 반도체 스트립(S)에 기준마크가 없는 경우라면, 기준마크 대신 최외곽에 위치한 패키지 등의 특정 패키지로 대체하여 반도체 스트립(S)의 특정패키지와 피듀셜 마크를 함께 검사할 수도 있을 것이다.
또한, 흡착플레이트(1300)의 제1흡착영역(1310)에는 그립퍼(2200)가 이동할 때 간섭을 방지하기 위해 길이 방향으로 홈을 형성할 수 있다. 길이 방향 홈은 그립퍼(2200)가 흡착플레이트(1300) 상면 보다 낮은 높이로 이동하기 때문에 형성되는 것으로, 무거운 반도체 스트립(S) 또는 얇은 반도체 스트립(S)을 그립퍼(2200)로 이송할 때 반도체 스트립(S)에 과도한 굽힘 모멘트가 작용하여 반도체 스트립(S)이 손상될 수 있으므로 하중을 분산하기 위해 반도체 스트립(S)의 일부가 인렛레일의 돌출부 또는 흡착플레이트(1300)의 상면과 접촉할 수 있도록 그립퍼(220)의 일부 높이가 흡착플레이트(1300)의 상면 높이보다 낮게 하강한다.
흡착플레이트(1300)의 하부에는 이송로봇(1301)이 구비되며, 이송로봇(1301)에 의해 흡착플레이트(1300)는 Y축 이동이 가능하다. 또한, 이송로봇(1301)은 회전가능하게 구성되며, 이를 통해, 흡착플레이트(1300)는 θ방향 회전이 가능하다.
또한, 흡착플레이트(1300)는 일체형으로 구비될 수도 있지만 흡착플레이트(1300)의 유지 보수를 위해 흡착플레이트(1300)의 상부와 하부가 분리 구성되어 교체 가능하도록 구성될 수 있다. 이때, 흡착플레이트(1300)는 이송로봇(1301)의 상부에 연결되며 내부에 제1, 제2, 제3, 제4유로(1311, 1312, 1321, 1322)가 형성된 흡착플레이트 바디(1300b)와, 흡착플레이트 바디(1300b)의 상부에 구비되어, 상부에 안착되는 반도체 스트립(S)을 흡착하기 위해 흡착플레이트 바디(1300b)에 결합되고, 흡착플레이트 바디(1300b)의 제1, 제2, 제3, 제4유로(1311, 1312, 1321, 1322)가 상부방향으로 연통하는 제1, 제2, 제3, 제4연통홀(1311a, 1312a, 1321a, 1322a)이 형성된 흡착플레이트 커버(1300a)로 구성될 수 있다.
또한, 흡착플레이트 바디(1300b)와 흡착플레이트 커버(1300a)는 체결수단(1370)에 의해 착탈가능하게 결합될 수 있으며 체결수단(1370)은 일 예로, 매미고리를 이용할 수 있고 이를 통해 유지 보수시 흡착플레이트 커버(1300a)를 흡착플레이트 바디(1300b)로부터 쉽게 분리 할 수 있고, 교체가능하다. 즉, 흡착플레이트 커버(1300a)는 흡착플레이트 바디(1300b)로부터 교체 가능하도록 착탈 가능하게 구비될 수 있다.
흡착플레이트 커버(1300a)에는 상부에 안착되는 반도체 스트립(S)을 흡착하기 위한 흡착홀이 형성되고, 흡착플레이트(1300)의 상부에는 반도체 스트립(S)을 안정적으로 흡착하기 위한 연질의 돌출된 흡착패드가 복수개 구비될 수 있다.
흡착패드는 후술할 제1유로(1311) 상에 구비되어 제1유로(1311)와 연통되는 복수개의 제1흡착패드(1314)와, 제2유로(1312) 상에 구비되어 제2유로(1312)와 연통되는 복수개의 제2흡착패드(1315)와, 제3유로(1321) 상에 구비되어 제3유로(1321)와 연통되는 복수개의 제3흡착패드(1324)와, 제4유로(1322) 상에 구비되어 제4유로(1322)와 연통되는 복수개의 제4흡착패드(1325)로 이루어질 수 있다.
도 3 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)은 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착될 때, 흡착력을 이용하여 반도체 스트립(S)의 하면을 흡착하는 영역을 의미한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단장치(100)에서는 일례로써, 제1흡착영역(1310) 및 제2흡착영역(1320)에서 발생되는 흡착력이 진공에 의한 흡착력인 것을 기준으로 설명한다. 따라서, 흡착력은 정전기력 등 다른 수단을 통해 이루어질 수도 있다.
제2흡착영역(1320)은 제1흡착영역(1310)의 주변에 배치되도록 형성된다. 이 경우, 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)은 흡착플레이트(1300)의 상면에 형성되며, 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)은 서로 중첩되지 않게 배치된다.
제2흡착영역(1320)은 제1흡착영역(1310)의 주변에 배치됨과 동시에, 제2흡착영역(1320)의 전후 방향 폭 및 좌우 방향 폭은 제1흡착영역(1310)의 전후 방향 폭 및 좌우 방향 폭보다 크게 형성된다. 따라서, 제1흡착영역(1310)은 전후 방향 및 좌우 방향에서 제2흡착영역(1320)의 내측에 위치하게 된다.
제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)의 흡착은 개별적으로 제어 가능하게 구성된다. 이처럼 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)의 흡착이 개별적으로 제어 가능함에 따라, 반도체 스트립(S)의 크기에 대응하여, 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)의 흡착을 선택적으로 할 수 있다.
다시 말해, 반도체 스트립(S)의 크기에 따라 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)에 인가되는 공압은 선택적으로 제어될 수 있는 것이다. 따라서, 흡착플레이트(1300)에 공급된 반도체 스트립(S)의 크기에 따라, 제1흡착영역(1310)에만 공압을 인가하거나, 제1흡착영역(1310) 및 제2흡착영역(1320)에 모두 공압을 인가할 수 있다.
이하, 전술한 제1흡착영역(1310) 및 제2흡착영역(1320)에 대해 보다 상세하게 설명한다.
먼저, 제1흡착영역(1310)에 대해 설명한다.
제1흡착영역(1310)은 흡착플레이트(1300)의 내측 상부에서 반도체 스트립(S)을 흡착하는 기능을 하도록 흡착플레이트(1300)에 구비된다.
제1흡착영역(1310)은 도 6, 도 7 및 도 9(a)에 도시된 바와 같이, 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)의 좌측에서 전후방향으로 형성되는 제1유로(1311)와, 제1유로(1311) 상에 배치되고, 반도체 스트립(S)의 하면에 접하여 반도체 스트립(S)을 흡착시키는 제1흡착패드(1314)와, 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)의 우측에서 전후방향으로 형성되고, 제1유로(1311)와 연통되는 제2유로(1312)와, 제2유로(1312) 상에 배치되고, 반도체 스트립(S)의 하면에 접하여 반도체 스트립(S)을 흡착시키는 제2흡착패드(1315)를 포함하여 구성된다.
제1, 제2유로(1311, 1312)는 제1흡착영역(1310)에 공압을 인가하는 기능을 한다.
제1유로(1311)와 제2유로(1312)는 제1연결부(1313)에 의해 서로 연통되어 있다.
제1연결부(1313)는 제1유로(1311)와 제2유로(1312) 사이에 형성되며, 이로 인해, 제1, 제2유로(1311, 1312) 및 제1연결부(1313)는 "H"자 형상을 갖는다.
다시 말해, 제1유로(1311)와 제2유로(1312)는 제1연결부(1313), 즉, 연통유로에 의해 "H"자 형상을 갖는 것이다.
제1유로(1311)는 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)의 좌측에 이격되게 형성되며, 전후방향으로 길게 형성된다.
제1유로(1311)에는 상부 방향으로 개구된 제1연통홀(1311a)이 형성되며, 이러한 제1연통홀(1311a)에는 제1흡착패드(1314)의 제1구멍(1314a)이 연통된다.
제1흡착패드(1314)는 반도체 스트립(S)의 하면에 접하여 반도체 스트립(S)을 흡착시키는 기능을 하며, 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)의 좌측에 배치되도록 흡착플레이트(1300)의 상면에 상부 방향으로 돌출되게 형성된다.
제1흡착패드(1314)의 중앙에는 제1연통홀(1311a)과 연통되는 제1구멍(1314a)이 형성되어 있으며, 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착될 때, 제1흡착패드(1314)의 상면이 반도체 스트립(S)의 하면에 접한다.
전술한 제1연통홀(1311a)은 제1유로(1311)의 전후 방향으로 복수개가 구비될 수 있으며, 이러한 제1연통홀(1311a)의 개수와 동일하게 제1흡착패드(1314)도 제1유로(1311)의 전후 방향으로 제1유로(1311) 상에 복수개가 구비될 수 있다.
제2유로(1312)는 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)의 우측에 이격되게 형성되며, 전후방향으로 길게 형성된다.
제2유로(1312)에는 상부 방향으로 개구된 제2연통홀(1312a)이 형성되며, 이러한 제2연통홀(1312a)에는 제2흡착패드(1315)의 제2구멍(1315a)이 연통된다.
전술한 제1, 제2유로(1311, 1312)는 후술할 제3, 제4유로(1321, 1322)에 비해 유로의 길이가 짧게 구비된다. 이렇게 유로의 길이가 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)에서 다르게 구성함으로써 소형 반도체 스트립(S)을 흡착시 진공리크나 누설없이 안정적으로 반도체 스트립(S)을 흡착할 수 있고, 대형 반도체 스트립(S)의 경우에도 특정 영역에 치우치지 않고 고르게 대면적을 흡착할 수 있게 된다.
제2흡착패드(1315)는 반도체 스트립(S)의 하면에 접하여 반도체 스트립(S)을 흡착시키는 기능을 하며, 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)의 우측에 배치되도록 흡착플레이트(1300)의 상면에 상부 방향으로 돌출되게 형성된다.
제2흡착패드(1315)의 중앙에는 제2연통홀(1312a)과 연통되는 제2구멍(1315a)이 형성되어 있으며, 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착될 때, 제2흡착패드(1315)의 상면이 반도체 스트립(S)의 하면에 접한다.
전술한 제2연통홀(1312a)은 제2유로(1312)의 전후 방향으로 복수개가 구비될 수 있으며, 이러한 제2연통홀(1312a)의 개수와 동일하게 제2흡착패드(1315)도 제2유로(1312)의 전후 방향으로 제2유로(1312) 상에 복수개가 구비될 수 있다.
제1, 제2흡착패드(1314, 1315)는 고무 등과 같은 연질의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)가 연질의 재질로 이루어짐에 따라, 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)와 반도체 스트립(S)의 하면이 더욱 밀착되게 할 수 있으며, 이를 통해, 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)의 흡착력을 극대화시킬 수 있다. 특히, 흡착플레이트(1300)가 금속 재질로 이루어질 경우, 반도체 스트립(S)을 흡착하는 흡착력이 떨어질 수 있는데, 전술한 바와 같이, 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)가 연질의 재질로 구성됨에 따라, 이러한 문제점을 쉽게 해결할 수 있다.
제1연결부(1313)에는 제1흡입구(1313a)가 형성되며, 제1흡입구(1313a)는 공기를 흡입하는 제1흡입부(미도시)와 연통되어 있다.
반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착된 후, 제1흡입부가 작동하여 흡입력이 작용하면 제1, 제2유로(1311, 1312)의 공기가 제1흡입부로 흡입되며, 이를 통해, 제1, 제2유로(1311, 1312)와 각각 연통된 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)에 흡입력이 작용하게 된다. 따라서, 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)의 제1, 제2구멍은 반도체 스트립(S)의 하면을 흡착하게 되며, 이를 통해, 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트에 진공으로 흡착된다. 다시 말해, 제1흡입부, 제1, 제2유로(1311, 1312)를 통해 공압이 인가됨으로써, 제1흡착영역(1310)에서 흡착이 이루어지는 것이다.
전술한 구성을 갖는 제1흡착영역(1310)은 반도체 스트립(S)의 하면의 내측 영역을 흡착하게 된다. 따라서, 도 5의 대형 크기의 반도체 스트립(S) 또는 도 10(b)의 중형 크기의 반도체 스트립(S) 또는 도 11(b)의 소형 크기의 반도체 스트립(S)의 하면의 내측 영역을 흡착할 수 있다.
이하, 제2흡착영역(1320)에 대해 설명한다.
제2흡착영역(1320)은 흡착플레이트(1300)의 외측 상부에서 반도체 스트립(S)을 흡착하는 기능을 하도록 흡착플레이트(1300)에 구비된다.
제2흡착영역(1320)은 도 6, 도 8 및 도 9(b)에 도시된 바와 같이, 제1유로(1311)의 좌측에서 전후방향으로 형성되는 제3유로(1321)와, 제3유로(1321) 상에 배치되고, 반도체 스트립(S)의 하면에 접하여 반도체 스트립(S)을 흡착시키는 제3흡착패드(1324)와, 제2유로(1312)의 우측에서 전후방향으로 형성되고, 제3유로(1321)와 연통되는 제4유로(1322)와, 제4유로(1322) 상에 배치되고, 반도체 스트립(S)의 하면에 접하여 반도체 스트립(S)을 흡착시키는 제4흡착패드(1325)를 포함하여 구성된다.
도면에 도시되지는 않았으나, 제3유로(1321)와 제4유로(1322)는 제2연결부에 의해 서로 연통될 수 있으며, 이 경우, 제2연결부는 제3유로(1321)와 제4유로(1322)의 전방 또는 후방에 위치하도록 형성될 수 있다.
제2연결부에는 제2흡입구가 형성되며, 제2흡입구는 공기를 흡입하는 제2흡입부(미도시)와 연통되어 있다.
제3, 제4유로(1321, 1322)는 제2흡착영역(1320)에 공압을 인가하는 기능을 한다.
제3유로(1321)는 제1유로(1311)의 좌측에 이격되게 형성되며, 전후방향으로 길게 형성된다.
제3유로(1321)에는 상부 방향으로 개구된 제3연통홀(1321a)이 형성되며, 이러한 제3연통홀(1321a)에는 제3흡착패드(1324)의 제3구멍(1324a)이 연통된다.
제3흡착패드(1324)는 반도체 스트립(S)의 하면에 접하여 반도체 스트립(S)을 흡착시키는 기능을 하며, 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)의 좌측에 배치되도록 제1흡착패드(1314)와 이격된채 흡착플레이트(1300)의 상면에 상부 방향으로 돌출되게 형성된다.
제3흡착패드(1324)의 중앙에는 제3연통홀(1321a)과 연통되는 제3구멍(1324a)이 형성되어 있으며, 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착될 때, 제3흡착패드(1324)의 상면이 반도체 스트립(S)의 하면에 접한다.
전술한 제3연통홀(1321a)은 제3유로(1321)의 전후 방향으로 복수개가 구비될 수 있으며, 이러한 제3연통홀(1321a)의 개수와 동일하게 제3흡착패드(1324)도 제3유로(1321)의 전후 방향으로 제3유로(1321) 상에 복수개가 구비될 수 있다.
제4유로(1322)는 제2유로(1312)의 우측에 이격되게 형성되며, 전후방향으로 길게 형성된다.
제4유로(1322)에는 상부 방향으로 개구된 제4연통홀(1322a)이 형성되며, 이러한 제4연통홀(1322a)에는 제4흡착패드(1325)의 제4구멍(1325a)이 연통된다.
제4흡착패드(1325)는 반도체 스트립(S)의 하면에 접하여 반도체 스트립(S)을 흡착시키는 기능을 하며, 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)의 우측에 배치되도록 제2흡착패드(1315) 및 제3흡착패드(1324)와 이격된채 흡착플레이트(1300)의 상면에 상부 방향으로 돌출되게 형성된다.
제4흡착패드(1325)의 중앙에는 제4연통홀(1322a)과 연통되는 제4구멍(1325a)이 형성되어 있으며, 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착될 때, 제4흡착패드(1325)의 상면이 반도체 스트립(S)의 하면에 접한다.
전술한 제4연통홀(1322a)은 제4유로(1322)의 전후 방향으로 복수개가 구비될 수 있으며, 이러한 제4연통홀(1322a)의 개수와 동일하게 제4흡착패드(1325)도 제4유로(1322)의 전후 방향으로 제4유로(1322) 상에 복수개가 구비될 수 있다.
제3, 제4흡착패드(1324, 1325)는 고무 등과 같은 연질의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)가 연질의 재질로 이루어짐에 따라, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)와 반도체 스트립(S)의 하면이 더욱 밀착되게 할 수 있으며, 이를 통해, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)의 흡착력을 극대화시킬 수 있다. 특히, 흡착플레이트(1300)가 금속 재질로 이루어질 경우, 반도체 스트립(S)을 흡착하는 흡착력이 떨어질 수 있는데, 전술한 바와 같이, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)가 연질의 재질로 구성됨에 따라, 이러한 문제점을 쉽게 해결할 수 있다.
전술한 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)는 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)이 흡착플레이트(1300) 방향으로 이동하면, 제1, 제2흡착패드 도피홈(1511, 1611)에 삽입되며, 이로 인해, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)에 의해 덮여 가려지게 된다.
제2연결부는 공기를 흡입하는 제2흡입부(미도시)와 연통되어 있다.
반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착된 후, 제2흡입부가 작동하여 흡입력이 작용하면 제3, 제4유로(1321, 1322)의 공기가 제2흡입부로 흡입되며, 이를 통해, 제3, 제4유로(1321, 1322)와 각각 연통된 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)에 흡입력이 작용하게 된다. 따라서, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)의 제3, 제4구멍은 반도체 스트립(S)의 하면을 흡착하게 되며, 이를 통해, 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트에 진공으로 흡착된다. 다시 말해, 제2흡입부, 제3, 제4유로(1321, 1322)를 통해 공압이 인가됨으로써, 제2흡착영역(1320)에서 흡착이 이루어지는 것이다.
전술한 구성을 갖는 제2흡착영역(1320)은 반도체 스트립(S)의 하면의 외측 영역을 흡착하게 된다. 따라서, 도 5의 대형 크기의 반도체 스트립(S)의 하면의 외측 영역을 흡착할 수 있다. 그러나, 제2흡착영역(1320)은 도 10(b)의 중형 크기의 반도체 스트립(S)과 도 11(b)의 소형 크기의 반도체 스트립(S)의 전후 방향 폭 및 좌우 방향 폭보다 외측에 위치하므로, 소형 크기의 반도체 스트립(S)의 하면을 흡착할 수 없다.
다시 말해, 전술한 제1흡착영역(1310)은 소형 크기의 반도체 스트립(S), 중형 크기의 반도체 스트립(S) 및 대형 크기의 반도체 스트립(S)을 모두 흡착할 수 있는 반면, 제2흡착영역(1320)은 대형 크기의 반도체 스트립(S)을 흡착할 수 있는 것이다.
이하, 제1정렬블럭(1330) 및 제2정렬블럭(1340)에 대해 설명한다.
제1정렬블럭(1330)은 제1흡착영역(1310)의 전방에 배치되도록 흡착플레이트(1300)의 전방 중앙에 설치된다.
제1정렬블럭(1330)의 양측, 즉, 제1정렬블럭(1330)의 좌측 및 우측에는 상부 방향으로 돌출된 제1돌출부(1331)가 형성된다. 따라서, 제1돌출부(1331)는 흡착플레이트(1300)의 중심선을 기준으로 좌우측 각각에 이격되게 위치한다.
제1돌출부(1331)의 상면에는 반도체 스트립(S)의 전방 기준마크(M1)와 대응되는 제1피듀셜마크(1332)가 전후방향으로 복수개 구비되어 있다.
따라서, 제1정렬블럭(1330)의 상면, 즉, 제1돌출부(1331)의 상면에는 복수개의 제1피듀셜마크(1332)가 전후방향으로 구비되어 있으며, 이로 인해, 흡착플레이트(1300)의 중심선을 기준으로 좌우측에 전후방향으로 복수개의 제1피듀셜마크(1332)가 2열로 배치된다.
제2정렬블럭(1340)은 제1흡착영역(1310)의 후방에 배치되도록 흡착플레이트(1300)의 후방 중앙에 설치된다.
제2정렬블럭(1340)의 양측, 즉, 제2정렬블럭(1340)의 좌측 및 우측에는 상부 방향으로 돌출된 제2돌출부(1341)가 형성된다. 따라서, 제2돌출부(1341)는 흡착플레이트(1300)의 중심선을 기준으로 좌우측 각각에 이격되게 위치한다.
제2돌출부(1341)의 상면에는 반도체 스트립(S)의 후방 기준마크(M2)와 대응되는 제2피듀셜마크(1342)가 전후방향으로 복수개 구비되어 있다.
따라서, 제2정렬블럭(1340)의 상면, 즉, 제2돌출부(1341)의 상면에는 복수개의 제2피듀셜마크(1342)가 전후방향으로 구비되어 있으며, 이로 인해, 흡착플레이트(1300)의 중심선을 기준으로 좌우측에 전후방향으로 복수개의 제2피듀셜마크(1342)가 2열로 배치된다.
제1, 제2피듀셜마크(1332, 1342)는 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 흡착되어 안착될 때, 전방 기준마크(M1) 및 후방 기준마크(M2)와 함께 스트립픽커(2000)의 스트립비전(2300)에 의해 반도체 스트립(S)의 정렬 상태를 검사하는 기준점이 된다.
제1, 제2돌출부(1331, 1341)의 돌출길이는 흡착플레이트(1300)의 상면의 높이보다 낮게 형성된다. 따라서, 제1, 제2돌출부(1331, 1341)의 상면은 흡착플레이트(1300)의 상면보다 낮은 위치에 위치한다. 이러한 제1, 제2돌출부(1331, 1341)의 상면과 흡착플레이트(1300)의 상면의 높이 차로 인해, 제1, 제2돌출부(1331, 1341)가 반도체 스트립(S)의 하면에 접하지 않게 되며, 이를 통해, 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 용이하게 흡착되어 안착될 수 있다.
복수개의 제1피듀셜마크(1332) 중 최전방에 위치하는 제1피듀셜마크(1332)는 제2흡착영역(1320)보다 흡착플레이트(1300)의 전방에 위치한다. 다시 말해, 복수개의 제1피듀셜마크(1332) 중 최전방에 위치하는 제1피듀셜마크(1332)는 제2흡착영역(1320)의 복수개의 제3, 제4흡착패드(1324, 1325) 중 최전방에 위치하는 흡착패드보다 전방에 위치한다.
복수개의 제2피듀셜마크(1342) 중 최후방에 위치하는 제2피듀셜마크(1342)는 제2흡착영역(1320)보다 흡착플레이트(1300)의 후방에 위치한다. 다시 말해, 복수개의 제2피듀셜마크(1342) 중 최후방에 위치하는 제2피듀셜마크(1342)는 제2흡착영역(1320)의 복수개의 제3, 제4흡착패드(1324, 1325) 중 최후방에 위치하는 흡착패드보다 후방에 위치한다.
위와 같은, 최전방 및 최후방에 위치하는 제1, 제2피듀셜마크(1332, 1342)의 배치로 인해, 반도체 스트립(S)의 크기가 달라짐에 따라 제1피듀셜마크(1332)와 전방 기준마크(M1)의 사이의 거리 또는 제2피듀셜마크(1342)와 후방 기준마크(M2) 사이의 거리가 멀어지게 되어 스트립비전(2300)를 통한 반도체 스트립(S)의 정렬 상태 검사 용이하게 이루어지지 않는 것을 방지할 수 있다.
상세하게 설명하면, 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 흡착되어 안착된 후, 스트립픽커(2000)의 스트립비전(2300)은 제1피듀셜마크(1332)와 전방 기준마크(M1) 및 제2피듀셜마크(1342)와 후방 기준마크(M2)를 촬상하여 반도체 스트립(S)의 정렬 상태를 검사한 후, 반도체 스트립(S)의 위치가 정위치에 있지 않을 경우, 흡착플레이트(1300)가 Y축 방향 및 θ방향을 보정하여 반도체 스트립(S)의 위치를 정위치로 정렬시키게 된다.
이러한 반도체 스트립(S)의 전방 기준마크(M1) 및 후방 피듀셜 마크(M2)는 반도체 스트립(S)의 전방 및 후방에 형성되는데, 이로 인해, 반도체 스트립(S)의 크기가 달라지면, 전방 기준마크(M1)와 후방 피듀셜 마크(M2)의 위치 또한 달라지게 된다.
이처럼 전방 기준마크(M1)와 후방 피듀셜 마크(M2)의 위치가 달라짐에 따라, 제1피듀셜마크(1332)와 전방 기준마크(M1)의 사이의 거리 또는 제2피듀셜마크(1342)와 후방 기준마크(M2) 사이의 거리가 멀어지게 되면, 스트립비전(2300)의 촬상 정밀도가 떨어지게 되며, 이로 인해, 위치 오차가 발생될 수 있다.
예를 들어 설명하면, 스트립비전(2300)은 좌측에 위치한 정렬블럭, 즉, 제1정렬블럭(1330)에 형성된 제1피듀셜마크(1332)와 이와 인접한 위치에 형성된 반도체 스트립(S)에 마련된 전방 기준마크(M1)를 동시에 촬영하기 위해 제1피듀셜마크(1332)와 전방 기준마크(M1)가 함께 스트립비전(2300)의 시야에 들어올 수 있도록 FOV(Fields of View)가 설정된다. 동시 촬영은 스트립비전(2300)이 반도체 스트립(S)를 촬영할 때 외력에 의한 진동이나 기타 외부 환경에 의해 정밀도가 저하되는 것을 방지 하기 위한 것으로, 고정된 위치에 있는 정렬블럭의 피듀셜마크를 기준으로 반도체 스트립(S)의 기준마크의 좌표를 결정하여 외력 등이 작용하더라도 정밀도 높게 반도체 스트립(S)의 위치를 촬상할 수 있다.
여기서 반도체 스트립(S)의 크기가 달라질 경우 스트립비전(2300)의 FOV를 변경할 수도 있으나 FOV가 커질 경우 촬영 정밀도가 떨어질 수 있으므로 FOV를 최적화한 상태에서 정렬블럭에 다양한 사이즈의 반도체 스트립(S)에 적용할 수 있도록 다수의 피듀셜마크를 반도체 스트립(S)의 장변 방향과 평행하게 복수개 마련하여, 반도체 스트립(S)의 크기에 상관없이 해당 피듀셜마크와 반도체 스트립(S)의 기준마크를 동시 촬영할 수 있다.
따라서, 전술한 바와 같이, 제1피듀셜마크(1332) 및 제2피듀셜마크(1342)를 전후 방향으로 복수개 구비함으로써, 반도체 스트립(S)의 다양한 크기에 대응할 수 있으며, 이로 인해, 스트립비전(2300)의 촬상시 정밀도가 떨어지는 문제를 해결할 수 있다.
특히, 복수개의 제1피듀셜마크(1332) 중 최전방에 위치하는 제1피듀셜마크(1332)의 위치를 제2흡착영역(1320)보다 전방으로 위치시키고, 복수개의 제2피듀셜마크(1342) 중 최후방에 위치하는 제2피듀셜마크(1342)의 위치를 제2흡착영역(1320)보다 후방으로 위치시킴으로써, 제2흡착영역(1320)보다 전후 폭이 큰 대형 크기의 반도체 스트립(S)의 전방 기준마크(M1) 및 후방 기준마크(M2)에 제1피듀셜마크(1332)와 제2피듀셜마크(1342)를 대응시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 제1, 제2정렬블럭(1330, 1340)은 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)상에 배치될 수 있다. 반도체 스트립(S)은 주로 폭방향으로 워피지가 발생하며 반도체 스트립(S)이 흡착된 상태에서 워피지 영향이 가장 적게 작용하는 지점에서 전, 후방 기준마크(M1, M2)를 촬상하여 스트립비전(2300)의 촬상 정밀도를 향상 시킬 수 있다.
또한, 제1, 제2정렬블럭(1330, 1340)의 상부에는 스트립픽커(2000)의 인터록핀(2600)이 삽입되는 하나 이상의 제1, 제2인터록핀홀(1333, 1343)이 마련되어 있다.
반도체 스트립 감지센서(1350)는 제1흡착영역(1310)의 제1, 제2유로(1311, 1312) 사이에 위치하도록 흡착플레이트(1300)의 중앙 전방에 설치된다. 반도체 스트립 감지센서(1350)는 흡착플레이트(1300)에 반도체 스트립(S)이 안착되어 있는지 여부를 감지하는 기능을 한다.
반도체 스트립 감지센서(1350)가 제1, 제2유로(1311, 1312) 사이에 위치함에 따라, 다양한 크기의 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 흡착되어 안착되더라도, 반도체 스트립 감지센서(1350)의 위치는 항상 반도체 스트립(S)의 하부에 위치하게 된다. 따라서, 반도체 스트립(S)의 크기에 상관 없이 반도체 스트립(S)이 안착되어 있는지 여부를 용이하게 감지할 수 있다.
반도체 스트립 도달감지센서(1360)는 정렬테이블(1100)의 중앙 후방에 설치된다. 반도체 스트립 도달감지센서(1360)는 반도체 스트립(S)이 온로더부로부터 공급될 때, 흡착플레이트(1300)의 후방 방향으로 정위치에 도달하였는지 여부를 감지하는 기능을 한다.
이하, 제1인렛레일(1500) 및 제2인렛레일(1600)에 대해 설명한다.
제1인렛레일(1500)과 제2인렛레일(1600)은 매거진으로부터 인출되는 반도체 스트립(S)을 안내하며 Y축 방향으로 각각 이송 가능하게 구비된 한 쌍의 인렛레일이다.
여기서, 제1인렛레일(1500)은 흡착플레이트(1300)의 좌측에 배치되도록 정렬테이블(1100)에 정렬테이블(1100)에서 좌우측으로 이동가능하게 설치되고, 제2인렛레일(1600)은 흡착플레이트(1300)의 우측에 배치되도록 정렬테이블(1100)에서 좌우측으로 이동가능하게 설치되며, 제1인렛레일(1500) 및 제2인렛레일(1600)의 내측면 각각이 반도체 스트립(S)의 좌우측면에 접함으로써, 반도체 스트립(S)을 안내 및/또는 정렬시키는 기능을 한다.
제1인렛레일(1500)은 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)을 기준으로 좌측에 전후측 방향으로 정렬테이블(1100)에 형성되는 제1가이드홈(1120)에 설치된다. 따라서, 제1인렛레일(1500)이 제1가이드홈(1120)을 따라 이동함으로써, 정렬테이블(1100)에서 좌우측, 즉, Y축 방향으로 이동이 가능하다.
제2인렛레일(1600)은 흡착플레이트(1300)의 중심선(C)을 기준으로 우측에 전후측 방향으로 정렬테이블(1100)에 형성되는 제2가이드홈(1130)에 설치된다. 따라서, 제2인렛레일(1600)이 제2가이드홈(1130)을 따라 이동함으로써, 정렬테이블(1100)에서 좌우측, 즉, Y축 방향으로 이동이 가능하다.
제1인렛레일(1500) 및 제2인렛레일(1600) 각각은 제1가이드홈(1120) 및 제2가이드홈(1130)을 따라 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 로딩부(1000)의 내측 방향으로 이동됨으로써, 소형 크기의 반도체 스트립(S)을 안내할 수 있다.
또한, 제1인렛레일(1500) 및 제2인렛레일(1600) 각각은 제1가이드홈(1120) 및 제2가이드홈(1130)을 따라 흡착플레이트(1300)의 반대 방향, 즉, 로딩부(1000)의 외측 방향으로 이동됨으로써, 중형 또는 대형 크기의 반도체 스트립(S)을 고정시킬 수 있다.
다시 말해, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)은 흡착플레이트(1300) 방향 또는 흡착플레이트(1300)의 반대 방향으로 이동함으로써, 반도체 스트립(S)의 좌우폭에 맞게 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 사이의 거리를 조절할 수 있는 것이다.
제1인렛레일(1500)과 제2인렛레일(1600)의 상면은 흡착플레이트(1300)의 상면보다 높은 위치에 위치한다. 따라서, 제1인렛레일(1500)과 제2인렛레일(1600)이 흡착플레이트(1300) 방향으로 이동되면, 제1인렛레일(1500)과 제2인렛레일(1600)은 흡착플레이트(1300)의 상면을 덮게 된다.
위와 같이, 한쌍의 인렛레일, 즉, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)이 각각 흡착플레이트를 향하여 Y축 방향으로 이동할 때 흡착플레이트(1300)와 인렛레일의 간섭을 방지하고자, 인렛레일의 하면에 흡착플레이트(1300)가 도피될 수 있도록 흡착플레이트 도피홈이 형성될 수 있다.
흡착플레이트 도피홈은 제1인렛레일(1500)의 하면에 형성되는 제1흡착플레이트 도피홈(1510)과, 제2인렛레일(1600)의 하면에 형성되는 제2흡착플레이트 도피홈(1610)으로 이루어질 수 있다.
제1, 제2인렛레일(1500, 1600)이 흡착플레이트(1300) 방향으로 용이하게 이동되기 위해, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600) 각각에는 다음과 같은 제1, 제2흡착플레이트 도피홈(1510, 1610) 및 제1, 제2흡착패드 도피홈(1511, 1611)이 구비된다.
한쌍의 인렛레일이 각각 흡착 플레이트를 향하여 Y축 방향으로 이동할 때, 흡착플레이트(1300)에 구비된 흡착패드와 인렛레일의 간섭을 방지하고자, 인렛레일에 형성된 흡착플레이트 도피홈 중 흡착플레이트(1300)에 구비된 흡착패드에 대응되는 위치에 흡착패드 도피홈이 추가로 마련될 수 있다.
흡착패드 도피홈은 제1흡착플레이트 도피홈(1510)에 구비되어 형성되는 제1흡착패드 도피홈(1511)과, 제2흡착플레이트 도피홈(1610)에 구비되어 형성되는 제2흡착패드 도피홈(1611)으로 이루어질 수 있다.
제1흡착패드 도피홈(1511)은 제3흡착패드(1324)와 제1인렛레일(1500)의 간섭을 방지하고, 제2흡착패드 도피홈(1611)은 제4흡착패드(1325)와 제2인렛레일(1600)의 간섭을 방지한다.
제1인렛레일(1500)의 우측 하면에는 제1흡착플레이트 도피홈(1510)이 형성된다. 제1흡착플레이트 도피홈(1510)은 제1인렛레일(1500)의 우측 하면에서 상부 방향으로 함몰되어 형성된다.
제1흡착플레이트 도피홈(1510)은 제1인렛레일(1500)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 우측으로 이동할 때, 흡착플레이트(1300)의 좌측 상부 일부가 삽입되며, 이를 통해, 흡착플레이트(1300)에 의해 제1인렛레일(1500)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 우측으로 이동시 간섭되는 것을 방지하는 기능을 한다. 다시 말해, 제1흡착플레이트 도피홈(1510)은 1인렛레일(1500)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 우측으로 원활하게 이동할 수 있도록 하는 것이다.
제1흡착플레이트 도피홈(1510)의 내부에는 상부 방향으로 함몰되어 형성되는 제1흡착패드 도피홈(1511)이 형성된다.
제1흡착패드 도피홈(1511)은 제1인렛레일(1500)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 우측으로 이동할 때, 제3흡착패드(1324)가 삽입되며, 이를 통해, 제3흡착패드(1324)에 의해 제1인렛레일(1500)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 우측으로 이동시 간섭되는 것을 방지하는 기능을 한다. 다시 말해, 제1흡착패드 도피홈(1511)은 제1인렛레일(1500)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 우측으로 원활하게 이동할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 제1흡착패드 도피홈(1511)은 복수개의 제3흡착패드(1324)의 개수와 동일한 개수로 복수개가 형성될 수 있으며, 그 배열 또한, 복수개의 제3흡착패드(1324)에 대응되도록 제1흡착플레이트 도피홈(1510) 내에서 전후 방향으로 복수개가 배열될 수 있다.
제2인렛레일(1600)의 좌측 하면에는 제2흡착플레이트 도피홈(1610)이 형성된다. 제2흡착플레이트 도피홈(1610)은 제2인렛레일(1600)의 좌측 하면에서 상부 방향으로 함몰되어 형성된다.
제2흡착플레이트 도피홈(1610)은 제2인렛레일(1600)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 좌측으로 이동할 때, 흡착플레이트(1300)의 우측 상부 일부가 삽입되며, 이를 통해, 흡착플레이트(1300)에 의해 제2인렛레일(1600)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 좌측으로 이동시 간섭되는 것을 방지하는 기능을 한다. 다시 말해, 제2흡착플레이트 도피홈(1610)은 흡착플레이트(1300)의 간섭에 의해 제2인렛레일(1600)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 좌측으로 원활하게 이동할 수 있도록 하는 것이다.
제2흡착플레이트 도피홈(1610)의 내부에는 상부 방향으로 함몰되어 형성되는 제2흡착패드 도피홈(1611)이 형성된다.
제2흡착패드 도피홈(1611)은 제2인렛레일(1600)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 좌측으로 이동할 때, 제4흡착패드(1325)가 삽입되며, 이를 통해, 제4흡착패드(1325)에 의해 제2인렛레일(1600)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 좌측으로 이동시 간섭되는 것을 방지하는 기능을 한다. 다시 말해, 제2흡착패드 도피홈(1611)은 제4흡착패드(1325)의 간섭에 의해 제2인렛레일(1600)이 흡착플레이트(1300) 방향, 즉, 좌측으로 원활하게 이동할 수 있도록 하는 것이다.
이러한 제2흡착패드 도피홈(1611)은 복수개의 제4흡착패드(1325)의 개수와 동일한 개수로 복수개가 형성될 수 있으며, 그 배열 또한, 복수개의 제4흡착패드(1325)에 대응되도록 제2흡착플레이트 도피홈(1610) 내에서 전후 방향으로 복수개가 배열될 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1, 제2흡착플레이트 도피홈(1510, 1610) 및 제1, 제2흡착패드 도피홈(1511, 1611)을 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)에 형성하는 것은 로딩된 반도체 스트립(S)의 워피지를 제거하거나 정렬이 완료된 반도체 스트립(S)을 스트립픽커(2000)로 원활히 흡착하기 위해 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 상면과 흡착플레이트(1300)의 상면 높이차를 최적화하기 위한 것이다.
예를 들어 흡착플레이트(1300)에 상방에 위치한 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 두께가 커져 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 상면과 흡착플레이트(1300)의 상면 높이차가 커질 경우 스트립픽커(2000)를 이용하여 반도체 스트립(S)의 워피지를 제거할 때 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)에 의해 완전한 워피지 제거가 어렵고 스트립픽커(2000)의 흡착력이 반도체 스트립(S)에 전달되지 않을 수 있으므로 제1, 제2흡착플레이트 도피홈(1510, 1610) 및 제1, 제2흡착패드 도피홈(1511, 1611)을 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)에 형성하는 것이 바람직하다.
다른 실시 예로, 흡착플레이트(1300)의 상면이 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 하면보다 낮은 위치에 있을 경우(즉, 흡착플레이트(1300)의 높이가, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 높이보다 낮을 경우), 제1, 제2흡착플레이트 도피홈(1510, 1610)이 형성되지 않을 수 있다. 다만 이 경우에도, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)가 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 Y축 방향, 즉, 좌우 방향 이동을 방해할 수 있으므로, 제1, 제2흡착패드 도피홈(1511, 1611)이 제1, 제2인렛레일(1500, 1600) 각각에 형성될 수 있다.
이 경우, 제1흡착패드 도피홈(1511)은 제1인렛레일(1500)의 우측 하면에 상부 방향으로 함몰되게 형성되어 제1인렛레일(1500)이 흡착플레이트(1300) 방향으로 이동시, 제3흡착패드(1324)를 삽입시키는 기능을 한다. 제2흡착패드 도피홈(1611)은 제2인렛레일(1600)의 좌측 하면에 상부 방향으로 함몰되게 형성되어 제2인렛레일(1600)이 흡착플레이트(1300) 방향으로 이동시, 제4흡착패드(1325)를 삽입시키는 기능을 한다. 물론, 위와 같은 경우에도, 제1, 제2흡착패드 도피홈(1511, 1611)은 전술한 바와 같이, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)와 대응되는 위치에 복수개의 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)와 같은 개수로 복수개가 구비된다.
이하, 전술한 구성을 갖는 로딩부(1000)를 이용하여 다양한 크기의 반도체 스트립(S)을 안착시킬 때의 로딩부(1000)의 동작에 대해 설명한다.
이하의 설명의 용이함을 위해, 반도체 스트립(S)은 그 크기에 따라 소형, 중형, 대형으로 나누어 설명한다.
소형 크기의 반도체 스트립(S)은 도 11(a) 및 11(b)에 도시된 바와 같이, 그 좌우폭이 제1흡착영역(1310)의 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)의 외측간의 거리보다 크고, 제2흡착영역(1320)의 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)의 내측간의 거리보다 작은 반도체 스트립(S)을 의미한다.
중형 크기의 반도체 스트립(S)은 도 10(a) 및 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 그 좌우폭이 제2흡착영역(1320)의 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)의 내측간의 거리보다 크고, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)의 외측간의 거리보다 작은 반도체 스트립(S)을 의미한다.
대형 크기의 반도체 스트립(S)은 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제2흡착영역(1320)의 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)의 외측간의 거리보다 큰 반도체 스트립(S)을 의미한다.
먼저, 대형 크기의 반도체 스트립(S)을 안착시킬 때의 로딩부(1000)에 대해 설명한다.
도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 대형 크기의 반도체 스트립(S)을 로딩부(1000)에 안착시킬 경우, 제1인렛레일(1500)은 그 내측면이 제3흡착패드(1324)의 외측에 위치하도록 좌측으로 이동되고, 제2인렛레일(1600)은 그 내측면이 제4흡착패드(1325)의 외측에 위치하도록 우측으로 이동된다. 따라서, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)은 제1, 제2흡착영역(1310, 1320)을 덮지 않고 개방하는 위치에 이동되어 세팅된다. 이 경우, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 내측면 사이의 거리는 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 내측면 각각이 대형 크기의 반도체 스트립(S)의 좌, 우측면 각각을 지지할 수 있도록 세팅된다.
대형 크기의 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착되면, 반도체 스트립(S)은 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)을 모두 덮게 된다.
위와 같이, 반도체 스트립(S)이 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)을 모두 덮음에 따라, 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)의 흡착이 모두 작동하게 된다.
다시 말해, 제1흡착영역(1310)의 제1연결부(1313)와 연통된 제1흡입부가 작동하여 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)를 통해 반도체 스트립(S)의 내측 영역이 흡착됨과 동시에, 제2흡착영역(1320)의 제2연결부와 연통된 제2흡입부가 작동하여 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)를 통해 반도체 스트립(S)의 외측영역이 흡착되는 것이다.
위와 같이, 제1흡착영역(1310) 및 제2흡착영역(1320)이 모두 반도체 스트립(S)의 흡착에 관여함에 따라, 대형 크기의 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 용이하게 밀착될 수 있다. 대형 크기의 반도체 스트립(S)의 경우 폭방향 길이가 길어 작은 반도체 스트립(S)에 비해 워피지 정도가 더욱 심하게 발생할 수 있으며 스트립픽커(2000)의 압력에 의해 펴진 반도체 스트립(S)이 압력이 제거될 때 흡착플레이트(1300)의 흡입력과 반대 방향으로 복원력이 발생하여 흡착플레이트(1300)에 밀착되지 않을 수 있으므로 제1흡착영역(1310) 및 제2흡착영역(1320)을 모두 이용하여 대형 크기의 반도체 스트립(S)를 흡착하는 것이 바람직하며, 이를 통해, 반도체 스트립(S)이 밀착되지 않음에 따라, 전방 기준마크(M1) 및 후방 기준마크(M2)의 위치의 오차가 발생하는 것을 방지할 수 있어 반도체 스트립(S)의 위치 정렬시 오차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 대형 크기의 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착될 때, 반도체 스트립(S)의 전방 기준마크(M1)는 제1정렬블럭(1330)의 복수개의 제1피듀셜마크(1332) 중 최전방에 위치한 제1피듀셜마크(1332)보다 후방에 위치하고, 반도체 스트립(S)의 후방 기준마크(M2)는 제2정렬블럭(1340)의 복수개의 제2피듀셜마크(1342) 중 최후방에 위치한 제2피듀셜마크(1342)보다 전방에 위치하게 된다.
따라서, 스트립비전(2300)이 제1피듀셜마크(1332) 및 전방 기준마크(M1)와, 제2피듀셜마크(1342) 및 후방 기준마크(M2)를 용이하게 촬상하여 반도체 스트립(S)이 정위치에 위치하는지 여부를 검사할 수 있다.
이하, 중형 크기의 반도체 스트립(S)을 안착시킬 때의 로딩부(1000)에 대해 설명한다.
도 10(a) 및 도 10(b)에 도시된 바와 같이, 중형 크기의 반도체 스트립(S)을 로딩부(1000)에 안착시킬 경우, 제1인렛레일(1500)은 그 내측면이 제3흡착패드(1324)의 내측에 위치하도록 좌측으로 이동되고, 제2인렛레일(1600)은 그 내측면이 제4흡착패드(1325)의 내측에 위치하도록 우측으로 이동된다. 따라서, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)은 제2흡착영역(1320)의 일부를 덮고, 제1흡착영역(1310)을 덮지 않고 개방하는 위치에 이동되어 세팅된다. 이 경우, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 내측면 사이의 거리는 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 내측면 각각이 중형 크기의 반도체 스트립(S)의 좌, 우측면 각각을 지지할 수 있도록 세팅된다.
위와 같이, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)이 흡착플레이트(1300)의 내측 방향으로 이동할 때, 흡착플레이트(1300)의 상부 좌측 일부면 및 상부 우측 일부면 각각은 제1인렛레일(1500)의 제1흡착플레이트 도피홈(1510) 및 제2흡착플레이트 도피홈(1610)에 삽입되며, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)의 일부는 제1, 제2흡착패드 도피홈(1511, 1611) 각각에 삽입되며, 이로 인해, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)이 흡착플레이트(1300) 방향으로 용이하게 이동될 수 있다.
중형 크기의 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착되면, 반도체 스트립(S)은 제1흡착영역(1310)을 모두 덮으나, 제2흡착영역(1320)의 일부만을 덮게 된다.
위와 같이, 반도체 스트립(S)이 제1흡착영역(1310)을 모두 덮는 반면, 제2흡착영역(1320)의 일부만을 덮게 됨에 따라, 제1흡착영역(1310)의 흡착만이 작동하게 된다.
다시 말해, 제1흡착영역(1310)의 제1연결부(1313)와 연통된 제1흡입부가 작동하여 제1, 제2흡착패드(1314, 1315)를 통해 반도체 스트립(S)의 내측 영역이 흡착되고, 제2흡착영역(1320)의 제2연결부와 연통된 제2흡입부는 작동하지 않는다.
위와 같이, 제1흡착영역(1310)만이 반도체 스트립(S)의 흡착에 관여함에 따라, 중형 크기의 반도체 스트립(S)의 외측에서 발생되는 진공 리크(leak)를 방지할 수 있다.
상세하게 설명하면, 제2흡착영역(1320)의 흡착이 이루어지게 되면, 중형 크기의 반도체 스트립(S)의 일부만이 제2흡착영역(1320)의 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)에 접하므로, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)에 진공 리크가 발생하게 된다. 이러한 진공 리크가 발생하게 되면, 반도체 스트립(S)과 흡착플레이트(1300)의 밀착이 저해되고, 이로 인해, 반도체 스트립(S)의 위치 오차가 더욱 크게 발생할 수 있다. 따라서, 이와 같은 문제를 해결하기 위해, 중형 크기의 반도체 스트립(S)의 경우, 반도체 스트립(S)의 하면을 모두 흡착할 수 있는 제1흡착영역(1310)만이 반도체 스트립(S)의 흡착에 관여하는 것이다. 이는 전술한 바와 같이, 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)의 흡착이 개별적으로 이루어지기 때문에 용이하게 구현될 수 있다.
또한, 중형 크기의 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착될 때, 반도체 스트립(S)의 전방 기준마크(M1)는 제1정렬블럭(1330)의 복수개의 제1피듀셜마크(1332) 중 최전방에 위치한 제1피듀셜마크(1332)보다 후방에 위치하고, 반도체 스트립(S)의 후방 기준마크(M2)는 제2정렬블럭(1340)의 복수개의 제2피듀셜마크(1342) 중 최후방에 위치한 제2피듀셜마크(1342)보다 전방에 위치하게 된다.
따라서, 스트립비전(2300)이 제1피듀셜마크(1332) 및 전방 기준마크(M1)와, 제2피듀셜마크(1342) 및 후방 기준마크(M2)를 용이하게 촬상하여 반도체 스트립(S)이 정위치에 위치하는지 여부를 검사할 수 있다.
이하, 소형 크기의 반도체 스트립(S)을 안착시킬 때의 로딩부(1000)에 대해 설명한다.
도 11(a) 및 도 11(b)에 도시된 바와 같이, 중형 크기의 반도체 스트립(S)을 로딩부(1000)에 안착시킬 경우, 제1인렛레일(1500)은 그 내측면이 제1흡착패드(1314)의 외측에 위치하도록 좌측으로 이동되고, 제2인렛레일(1600)은 그 내측면이 제2흡착패드(1315)의 외측에 위치하도록 우측으로 이동된다. 따라서, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)은 제2흡착영역(1320)의 전체를 덮고, 제1흡착영역(1310)을 덮지 않고 개방하는 위치에 이동되어 세팅된다. 이 경우, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 내측면 사이의 거리는 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 내측면 각각이 소형 크기의 반도체 스트립(S)의 좌, 우측면 각각을 지지할 수 있도록 세팅된다.
위와 같이, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)이 흡착플레이트(1300)의 내측 방향으로 이동할 때, 흡착플레이트(1300)의 상부 좌측 일부면 및 상부 우측 일부면 각각은 제1인렛레일(1500)의 제1흡착플레이트 도피홈(1510) 및 제2흡착플레이트 도피홈(1610)에 삽입되며, 제3, 제4흡착패드(1324, 1325)의 전체는 제1, 제2흡착패드 도피홈(1511, 1611) 각각에 삽입되며, 이로 인해, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)이 흡착플레이트(1300) 방향으로 용이하게 이동될 수 있다.
소형 크기의 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착되면, 반도체 스트립(S)은 제1흡착영역(1310)만을 모두 덮는다.
위와 같이, 반도체 스트립(S)이 제1흡착영역(1310)을 모두 덮는 반면, 제2흡착영역(1320)은 전혀 덮지 않게 됨에 따라, 제1흡착영역(1310)의 흡착만이 작동하게 된다.
이러한 제1흡착영역(1310)의 흡착에 대한 동작은 전술한 중형 크기의 반도체 스트립(S)에서 설명하였으므로, 생략한다.
제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)의 선택적인 제어는 다음과 같은 기준으로 제어될 수 있다.
제2흡착영역(1320)의 제3유로(1321)와 제4유로(1322)의 간격이 반도체 스트립(S)의 단변 방향의 길이보다 큰 경우에는 제1흡착영역(1310)의 제1, 제2유로(1311, 1312)에 의해 인가되는 공압으로 반도체 스트립(S)을 흡착한다.
제2흡착영역(1320)의 제3유로(1321)와 제4유로(1322)의 간격이 반도체 스트립(S)의 단변 방향의 길이보다 작은 경우에는 제1흡착영역(1310)의 제1, 제2유로(1311, 1312)와 제2흡착영역(1320)의 제3, 제4유로(1321, 1322)에 의해 인가되는 공압으로 반도체 스트립(S)을 흡착한다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 반도체 스트립(S)의 다양한 크기에 따라 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)에 인가되는 공압을 선택적으로 제어함으로써, 흡착플레이트(1300)가 다양한 크기의 반도체 스트립(S)을 효과적으로 흡착할 수 있다.
위와 같이, 필요에 따라, 제1흡착영역(1310)만이 반도체 스트립(S)의 흡착에 관여하여 불필요한 제2흡착영역(1320)의 흡착을 방지할 수 있다는 이점이 있으며, 이는 전술한 바와 같이, 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)의 흡착이 개별적으로 이루어지기 때문에 용이하게 구현될 수 있는 것이다.
또한, 소형 크기의 반도체 스트립(S)이 흡착플레이트(1300)에 안착될 때, 반도체 스트립(S)의 전방 기준마크(M1)는 제1정렬블럭(1330)의 복수개의 제1피듀셜마크(1332) 중 최후방에 위치한 제1피듀셜마크(1332)보다 후방에서 제1피듀셜마크(1332)와 인접하게 위치하고, 반도체 스트립(S)의 후방 기준마크(M2)는 제2정렬블럭(1340)의 복수개의 제2피듀셜마크(1342) 중 최전방에 위치한 제2피듀셜마크(1342)보다 전방에서 인접하게 위치하게 된다.
따라서, 스트립비전(2300)이 제1피듀셜마크(1332) 및 전방 기준마크(M1)와, 제2피듀셜마크(1342) 및 후방 기준마크(M2)를 용이하게 촬상하여 반도체 스트립(S)이 정위치에 위치하는지 여부를 검사할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단장치(100)는 로딩부(1000)의 구성에 의해, 종래의 반도체 자재 절단장치와 달리, 흡착플레이트(1300)의 교체 없이 다양한 크기의 반도체 스트립(S)을 용이하게 흡착시킬 수 있다.
흡착플레이트(1300)의 제1흡착영역(1310)과 제2흡착영역(1320)의 구성을 통해, 반도체 스트립(S)의 좌우방향 폭의 변화에 대응할 수 있으며, 이를 통해, 반도체 스트립(S)의 흡착을 용이하게 달성할 수 있다. 특히, 제1흡착영역(1310) 및 제2흡착영역(1320)의 흡착을 개별적으로 제어함으로써, 진공 리크 발생 방지 또는 불필요한 흡착 방지를 달성할 수 있는 효과가 있다.
흡착플레이트(1300)의 제1, 제2정렬블럭(1330, 1340)의 제1, 제2피듀셜마크(1332, 1342)의 구성을 통해, 반도체 스트립(S)의 전후방향 폭의 변화에 대응할 수 있으며, 이를 통해, 반도체 스트립(S)의 위치 정렬 검사를 용이하게 달성할 수 있다. 특히, 제1, 제2피듀셜마크(1332, 1342)가 전후 방향으로 복수개 구비되고, 2열로 배열됨으로써, 반도체 스트립(S)의 크기 여부에 관계없이 제1피듀셜마크(1332)가 전방 기준마크(M1)의 인근에 위치하고, 제2피듀셜마크(1342)가 후방 기준마크(M2)의 인근에 위치할 수 있다. 따라서, 종래에 사용하던 스트립비전(2300)으로도 제1피듀셜마크(1332)와 전방 기준마크(M1) 및 제2피듀셜마크(1342)와 후방 기준마크(M2)의 위치를 촬상하여 검사할 수 있다.
로딩부(1000)의 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 구성을 통해, 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)의 Y축 방향 이동, 즉, 좌우측 방향 이동의 자유성이 보장되며, 이로 인해, 흡착플레이트(1300)의 영역 내부로까지 제1, 제2인렛레일(1500, 1600)이 이동될 수 있다. 따라서, 다양한 크기의 반도체 스트립(S)에 대응하여 반도체 스트립(S)을 고정 및/또는 정렬시키는 인렛레일의 기능을 용이하게 달성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
100: 반도체 자재 절단장치
1000: 로딩부 1100: 정렬테이블
1110: 개구부 1120: 제1가이드홈
1130: 제2가이드홈 1300: 흡착플레이트
1300a: 흡착플레이트 커버 1300b: 흡착플레이트 바디
1301: 이송로봇 1310: 제1흡착영역
1311: 제1유로 1311a: 제1연통홀
1312: 제2유로 1312a: 제2연통홀
1313: 제1연결부 1313a: 제1흡입구
1314: 제1흡착패드 1314a: 제1구멍
1315: 제2흡착패드 1315a: 제2구멍
1320: 제2흡착영역 1321: 제3유로
1321a: 제3연통홀 1322: 제4유로
1322a: 제4연통홀 1324: 제3흡착패드
1324a: 제3구멍 1325: 제4흡착패드
1325a: 제4구멍 1330: 제1정렬블럭
1331: 제1돌출부 1332: 제1피듀셜마크
1333: 제1인터록핀홀 1340: 제2정렬블럭
1342: 제2피듀셜마크 1343: 제2인터록핀홀
1350: 반도체 스트립 감지센서 1360: 반도체 스트립 도달감지센서
1370: 체결수단
1500: 제1인렛레일 1510: 제1흡착플레이트 도피홈
1511: 제1흡착패드 도피홈 1600: 제2인렛레일
1610: 제2흡착플레이트 도피홈 1611: 제2흡착패드 도피홈
2000: 스트립픽커 2001: 가이드레일
2100: 흡착부 2200: 그립퍼
2300: 스트립비전 2400: 스트립비전 구동부
2500: Y축 구동부 2600: 인터록핀
3000: 척테이블 3100: 척테이블 흡착홀
3200: 절단 도피홈
4000: 절단부 5000: 세척부
6000: 유닛픽커
S: 반도체 스트립 M1: 전방 기준마크
M2: 후방 기준마크 C: 중심선

Claims (13)

  1. 복수개의 반도체 스트립이 각각 적층되는 매거진;
    상기 매거진으로부터 인출되는 상기 반도체 스트립을 안내하며, Y축 방향으로 각각 이송 가능하게 구비되는 한쌍의 인렛레일;
    상기 인렛레일의 내측에 구비되어 상기 매거진으로부터 공급된 반도체 스트립이 안착되는 흡착플레이트;
    상기 흡착플레이트에 안착된 상기 반도체 스트립을 흡착하여 X축 방향으로 이동 가능하며, 일측에 상기 반도체 스트립을 검사하는 스트립비전이 구비된 스트립픽커;
    상기 스트립픽커에 흡착된 반도체 스트립이 전달되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되며, θ방향으로 회전 가능하게 구비되는 척테이블; 및
    상기 척테이블에 전달된 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하기 위한 절단부를 포함하고,
    상기 흡착플레이트는 상기 흡착플레이트의 내측 상부에서 상기 반도체 스트립을 흡착하는 제1흡착영역과 상기 흡착플레이트의 외측 상부에서 상기 반도체 스트립을 흡착하는 제2흡착영역을 구비하며,
    상기 반도체 스트립의 크기에 따라 상기 제1흡착영역과 상기 제2흡착영역에 인가되는 공압은 선택적으로 제어되고,
    상기 한쌍의 인렛레일이 각각 상기 흡착플레이트를 향하여 Y축 방향으로 이동할 때 상기 흡착플레이트와 상기 인렛레일의 간섭을 방지하고자, 상기 인렛레일의 하면에 상기 흡착플레이트가 도피될 수 있도록 흡착플레이트 도피홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흡착플레이트에 공급된 반도체 스트립의 크기에 따라,
    상기 제1흡착영역에만 공압을 인가하거나,
    상기 제1흡착영역 및 상기 제2흡착영역에 모두 공압을 인가하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1흡착영역에 공압을 인가하는 제1, 제2유로와
    상기 제2흡착영역에 공압을 인가하는 제3, 제4유로를 포함하고,
    상기 제1, 제2유로는 상기 제3, 제4유로에 비해 유로의 길이가 짧게 구비되며,
    상기 제1유로와 제2유로가 연통되고, 상기 제3유로와 제4유로가 연통되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제3유로와 상기 제4유로의 간격이 상기 반도체 스트립의 단변 방향의 길이보다 큰 경우에는 상기 제1, 제2유로에 의해 인가되는 공압으로 상기 반도체 스트립을 흡착하고,
    상기 제3유로와 상기 제4유로의 간격이 상기 반도체 스트립의 단변 방향의 길이보다 작은 경우에는 상기 제1, 제2, 제3, 제4유로에 의해 인가되는 공압으로 상기 반도체 스트립을 흡착하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 스트립비전으로 상기 반도체 스트립을 검사할 때 외부 영향을 배제하기 위하여 상기 반도체 스트립에 형성된 기준마크와 함께 촬영하기 위한 복수개의 피듀셜마크가 형성된 정렬블럭을 더 포함하고,
    상기 정렬블럭은 상기 반도체 스트립의 워페이지 영향을 최소화한 상태에서 상기 정렬블럭에 마련된 피듀셜마크를 검사할 수 있도록, 상기 흡착플레이트의 전후 방향에 각각 구비되되, 상기 흡착플레이트에 안착되는 반도체 스트립의 단변방향을 기준으로 센터에 고정 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 스트립픽커는 승하강 가능하게 구비되는 인터록핀을 더 포함하며,
    상기 정렬블럭의 상부에는 상기 반도체 스트립의 크기에 따라 상기 인터록핀이 삽입되기 위한 인터록핀홀이 복수개 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 스트립비전이 상기 반도체 스트립의 크기에 상관없이 상기 반도체 스트립과 상기 정렬블럭에 마련된 피듀셜마크를 검사하기 위하여, 상기 정렬블럭에 형성된 피듀셜마크는 상기 반도체 스트립의 장변 방향과 평행하게 전후방향으로 복수개 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 흡착플레이트는 내부에 유로가 형성된 흡착플레이트 바디; 및 상기 흡착플레이트 바디의 상부에 구비되어, 상부에 안착되는 상기 반도체 스트립을 흡착하기 위한 흡착홀이 형성된 흡착플레이트 커버를 포함하며,
    상기 흡착플레이트 커버는 상기 흡착플레이트 바디로부터 교체 가능하도록 착탈 가능하게 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 흡착플레이트의 상부에는 상기 반도체 스트립을 안정적으로 흡착하기 위한 연질의 돌출된 흡착패드가 복수개 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 한쌍의 인렛레일이 각각 상기 흡착플레이트를 향하여 Y축 방향으로 이동할 때 상기 흡착플레이트에 구비된 흡착패드와 상기 인렛레일의 간섭을 방지하고자, 상기 인렛레일에 형성된 흡착플레이트의 도피홈 중 상기 흡착플레이트에 구비된 흡착패드에 대응되는 위치에 흡착패드 도피홈이 추가로 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 제1유로와 상기 제2유로는 연통유로에 의해 "H"자 형상을 가지며,
    상기 반도체 스트립의 크기에 상관없이 상기 흡착플레이트에 흡착되는 반도체 스트립의 안착여부를 감지할 수 있도록 상기 제1유로와 제2유로 사이에 구비되는 반도체 스트립 감지센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
  13. 제3항에 있어서,
    상기 스트립 픽커의 일측에는 상기 스트립비전과, 상기 매거진으로부터 상기 반도체 스트립을 인출하여 흡착플레이트에 거치시키는 그립퍼가 구비되고,
    상기 스트립비전과 상기 그립퍼는 Y축 방향으로 함께 이동가능하며,
    상기 흡착플레이트는 상기 제1유로가 형성된 흡착영역과 상기 제2유로가 형성된 흡착영역을 가로지르는 홈이 형성되어, 상기 홈을 통해 상기 그립퍼가 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.
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