WO2013179950A1 - キャリア分解装置、電子部品収容装置、電子部品取出装置、及び電子部品試験装置 - Google Patents

キャリア分解装置、電子部品収容装置、電子部品取出装置、及び電子部品試験装置 Download PDF

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WO2013179950A1
WO2013179950A1 PCT/JP2013/064079 JP2013064079W WO2013179950A1 WO 2013179950 A1 WO2013179950 A1 WO 2013179950A1 JP 2013064079 W JP2013064079 W JP 2013064079W WO 2013179950 A1 WO2013179950 A1 WO 2013179950A1
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WO
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carrier
electronic component
test
disassembling apparatus
suction
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PCT/JP2013/064079
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Inventor
吉成 小暮
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株式会社アドバンテスト
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53022—Means to assemble or disassemble with means to test work or product

Definitions

  • the present invention relates to a carrier disassembling apparatus for disassembling a test carrier for temporarily mounting an electronic component such as a die chip on which an integrated circuit is formed, as well as an electronic component housing apparatus, an electronic component taking out apparatus provided with the carrier disassembling apparatus, And an electronic component testing apparatus.
  • a carrier disassembling apparatus for disassembling a test carrier for temporarily mounting an electronic component such as a die chip on which an integrated circuit is formed
  • an electronic component housing apparatus for temporarily mounting an electronic component such as a die chip on which an integrated circuit is formed
  • an electronic component taking out apparatus provided with the carrier disassembling apparatus
  • an electronic component testing apparatus for designated countries that are allowed to be incorporated by reference, the contents described in Japanese Patent Application No. 2012-125262 filed in Japan on May 31, 2012 are incorporated herein by reference. Part of the description.
  • a technique for testing a device using a test package that sucks a gas between a first substrate and a second substrate and seals the device between the first substrate and the second substrate is known (for example, a patent). Reference 1).
  • the first substrate and the second substrate are in close contact with each other, so that the second substrate is difficult to peel off from the first substrate.
  • a carrier disassembling apparatus capable of improving the disassembling workability of a test carrier, and an electronic component housing apparatus, an electronic component taking out apparatus, and an electronic It is to provide a component testing apparatus.
  • a carrier disassembling apparatus is a carrier disassembling apparatus that disassembles a test carrier having a first member and a second member that are in close contact with each other, and holds the first member by suction.
  • the first holding means has a first contact surface that contacts the first member, The first contact surface has a protrusion protruding toward the first member.
  • the first member includes a frame-shaped first frame member having a first opening, and a first film member attached to the first frame member.
  • the first holding means enters the first opening and adsorbs to the first film member, and the second adsorbing portion adsorbs to the first frame member.
  • the first suction part includes the first contact surface that contacts the first film member, and the first suction port is open to the first contact surface. Good.
  • the first suction portion may include a first side surface intersecting with the first contact surface, and a second suction port may be opened on the first side surface.
  • the second suction part may include an endless first seal member that contacts the first frame member.
  • the first film member may have self-adhesiveness.
  • the first film member may be formed of silicone rubber.
  • the second member includes a frame-shaped second frame member having a second opening, and a second film member attached to the second frame member.
  • the second holding means includes a third suction portion that enters the second opening and sucks the second film member, and a fourth suction portion that sucks the second frame member.
  • the third suction part may include a second contact surface that comes into contact with the second film member, and a third suction port may be opened in the second contact surface. .
  • the third suction portion may include a second side surface intersecting with the second contact surface, and a fourth suction port may be opened on the second side surface.
  • the fourth suction portion may include an endless second seal member that contacts the second frame member.
  • An electronic component storage device is an electronic component storage device for storing an electronic component in a test carrier by sandwiching the electronic component between the first member and the second member.
  • the first carrier disassembling means for disassembling, and the first member and the second member are bonded together with an electronic component interposed between the first member and the second member And a carrier assembling means.
  • An electronic component take-out apparatus is an electronic component take-out apparatus that takes out an electronic component from between a first member and a second member of a test carrier, and disassembles the test carrier.
  • the carrier disassembling apparatus further includes a take-out means for taking out the electronic component from the disassembled test carrier.
  • An electronic component test apparatus is an electronic component test apparatus for testing an electronic component by accommodating the electronic component in a test carrier, the electronic component accommodating unit described above, and the test A test execution unit for testing the electronic component housed in a carrier and the electronic component take-out unit described above are provided.
  • the contact surface of the first holding means of the carrier disassembling apparatus has a protrusion, the first member can be easily peeled from the second member, and the disassembling workability of the test carrier is improved. To do.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a part of a device manufacturing process in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the test carrier in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the test carrier in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an exploded cross-sectional view of the test carrier in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a portion V in FIG.
  • FIG. 6 is an exploded cross-sectional view showing a modification of the test carrier in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing another modification of the test carrier in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modification of the cover member in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification of the base member in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view showing an electronic component testing apparatus in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an outline of the electronic component testing apparatus in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a plan view showing the configuration of the accommodation unit in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view along the line XIII-XIII in FIG.
  • FIG. 14 is an enlarged view of the XIV portion of FIG.
  • FIG. 15 is a plan view of the holding portion of the first reversing arm in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 (a) to 16 (c) are diagrams illustrating the disassembling operation of the empty test carrier by the accommodation unit in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a plan view showing the configuration of the test unit in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing the internal structure of the test cell in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing another example of the test cell in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the take-out unit in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is an enlarged view of the XXI portion of FIG.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a part of a device manufacturing process in this embodiment.
  • Step S10 in FIG. 1 after the dicing of the semiconductor wafer (after step S10 in FIG. 1) and before the final packaging (before step S50), the electronic circuit built in the die 90 is tested ( Steps S20 to S40).
  • the die 90 is temporarily mounted on the test carrier 80 by the accommodation unit 10 (see FIG. 12) (step S20).
  • the electronic circuit formed on the die 90 is tested by electrically connecting the die 90 to the test circuit 26 (see FIG. 18) of the test unit 20 via the test carrier 80 (step S30). ).
  • the die 90 is taken out from the test carrier 80 by the take-out unit 30 (see FIG. 20) (step S40), the die 90 is fully packaged, so that the device becomes the final product. Complete.
  • test carrier 80 after the tested die 90 is taken out is reassembled by the take-out unit 30 and the empty test carrier 80 is sent from the take-out unit 30 to the housing unit 10.
  • the test carrier 80 is recycled.
  • test carrier 80 in which the die 90 is temporarily mounted (temporarily packaged) in the present embodiment will be described below with reference to FIGS.
  • FIGS. 2 to 5 are diagrams showing a test carrier in the present embodiment
  • FIGS. 6 and 7 are diagrams showing modified examples of the test carrier in the present embodiment
  • FIG. 8 is a modified example of the cover member in the present embodiment
  • FIG. 9 is a view showing a modification of the base member in the present embodiment.
  • the test carrier 80 in the present embodiment includes a base member 81 on which the die 90 is placed, and a cover member 84 that overlaps the base member 81 and covers the die 90. It is equipped with.
  • the test carrier 80 holds the die 90 by sandwiching the die 90 between the base member 81 and the cover member 84.
  • the die 90 in this embodiment corresponds to an example of an electronic component in the present invention.
  • the base member 81 includes a base frame 82 and a base film 83.
  • the base member 81 in the present embodiment corresponds to an example of the second member in the present invention.
  • the base frame 82 is a substantially rectangular annular (frame-shaped) rigid plate having high rigidity (at least higher than the base film 83) and having an opening 821 formed at the center.
  • Examples of the material constituting the base frame 82 include polyimide resin, polyamideimide resin, glass epoxy resin, ceramics, and glass.
  • the shape of the base frame 82 is not particularly limited.
  • the base frame 82 may have a circular ring shape.
  • the base film 83 is a flexible film and is attached to the entire surface of the base frame 82 including the central opening 821 with an adhesive (not shown).
  • the flexible base film 83 is affixed to the highly rigid base frame 82, the handling property of the base member 81 is improved.
  • the base frame 82 may be omitted, and the base member may be configured with only the base film 83. Or you may use the rigid printed wiring board which abbreviate
  • the base film 83 has a film main body 831 and a wiring pattern 832 formed on the surface of the film main body 831.
  • the film body 831 is made of, for example, a polyimide film.
  • the wiring pattern 832 is formed, for example, by etching a copper foil laminated on the film body 831. Note that the wiring pattern 832 may be protected by further laminating a cover layer made of, for example, a polyimide film or the like on the film body 831, or a so-called multilayer flexible printed wiring board may be used as the base film. .
  • a bump (contact) 833 that is in electrical contact with the electrode pad 91 of the die 90 is provided upright at one end of the wiring pattern 832.
  • the bump 833 is made of copper (Cu), nickel (Ni), or the like, and is formed on the end portion of the wiring pattern 832 by, for example, a semi-additive method.
  • an external terminal 834 is formed at the other end of the wiring pattern 832.
  • the contactor 246 (see FIG. 18) of the test unit 20 is in electrical contact with the external terminal 834, and the die 90 is connected via the test carrier 80. It is electrically connected to the tester circuit 26 of the test unit 20.
  • the wiring pattern 832 is not limited to the above configuration. Although not particularly illustrated, for example, a part of the wiring pattern 832 may be formed on the surface of the base film 83 in real time by ink jet printing. Alternatively, all of the wiring pattern 832 may be formed by ink jet printing.
  • FIG. 5 shows only two electrode pads 91, but in reality, a large number of electrode pads 91 are formed on the die 90, and a large number of bumps 833 are also formed on the base film 83.
  • the pads 91 are arranged so as to correspond to the pads 91.
  • the position of the external terminal 834 is not limited to the above position.
  • the external terminal 834 may be formed on the lower surface of the base film 83 as shown in FIG. 6, or as shown in FIG.
  • the external terminal 834 may be formed on the lower surface of the base frame 82.
  • through holes and wiring patterns are formed in the base frame 82, so that the bumps 823 and the external terminals 824 are electrically connected.
  • a wiring pattern or an external terminal may be formed on the cover film 86, or an external terminal may be formed on the cover frame 85.
  • the cover member 84 includes a cover frame 85 and a cover film 86.
  • the cover member 84 in the present embodiment corresponds to an example of the first member in the present invention.
  • the cover frame 85 is a substantially rectangular annular (frame-shaped) rigid plate having high rigidity (at least higher than the base film 83) and having an opening 851 at the center.
  • the cover frame 85 is made of, for example, glass, polyimide resin, polyamideimide resin, glass epoxy resin, ceramics, or the like.
  • the shape of the cover frame 85 is not particularly limited.
  • the cover frame 85 may have a circular ring shape.
  • the cover film 86 in the present embodiment is a film made of an elastic material having a Young's modulus (low hardness) lower than that of the base film 83 and having self-adhesiveness (tackiness). Has also become flexible. Specific examples of the material constituting the cover film 86 include silicone rubber and polyurethane.
  • self-adhesive means a property capable of adhering to an object to be adhered without using an adhesive or an adhesive.
  • the base member 81 and the cover member 84 are integrated using the self-adhesiveness of the cover film 86 instead of the conventional decompression method.
  • the cover film 86 is made of a material having a Young's modulus lower than that of the base film 83, and the self-adhesive layer 861 is formed by coating the surface of the cover film 86 with silicone rubber or the like as shown in FIG. Thus, the cover film 86 may be provided with self-adhesiveness.
  • the cover film 86 is made of a material having a Young's modulus lower than that of the base film 83, and the self-adhesive layer 835 is formed by coating the upper surface of the base film 83 with silicone rubber or the like as shown in FIG.
  • the base film 83 may be provided with self-adhesiveness. Note that both the cover film and the base film may have self-adhesiveness.
  • FIG. 10 the configuration of the electronic component test apparatus 1 that tests the die 90 using the test carrier 80 described above will be described with reference to FIGS. 10 to 21.
  • FIG. 10 the configuration of the electronic component test apparatus 1 that tests the die 90 using the test carrier 80 described above will be described with reference to FIGS. 10 to 21.
  • FIG. 10 is a perspective view showing an electronic component testing apparatus in the present embodiment
  • FIG. 11 is a block diagram showing an outline of the electronic component testing apparatus.
  • the electronic component testing apparatus 1 in this embodiment includes a housing unit 10 that houses a die 90 in an empty test carrier 80, and a test of the die 90 that is housed in a test carrier 80. And a take-out unit 30 that takes out the die 90 after the test from the test carrier 80 and classifies the die 90 according to the test result.
  • the empty test carrier 80 is disassembled before the die 90 is accommodated in the accommodating unit 10, while the empty test carrier 80 is again removed after the die 90 is removed in the take-out unit 30. It can be assembled.
  • the electronic component testing apparatus 1 of this embodiment includes a forwarding unit 40 that forwards an empty test carrier 80 from the take-out unit 30 to the housing unit 10. It can be recycled.
  • a forwarding unit 40 for example, an automatic transfer device such as an automatic guided vehicle (AGV) or an automatic conveyor can be used.
  • AGV automatic guided vehicle
  • FIG. 12 and 13 are a plan view and a cross-sectional view of the housing unit in the present embodiment
  • FIG. 14 is an enlarged view of the XIV portion of FIG. 13
  • FIG. 15 is a plan view of the holding portion of the first reversing arm in the present embodiment.
  • 16 (a) to 16 (c) are diagrams showing the disassembling operation of the empty test carrier by the accommodation unit in the present embodiment.
  • the accommodation unit 10 in this embodiment includes two reversing arms 11 and 12, two tables 13 and 14, and five transfer arms 15 to 19, as shown in FIG.
  • Each of the transfer arms 15 to 19 three-dimensionally moves the workpiece (empty test carrier 80, cover member 84, base member 81, die 90, or test carrier 80 in which the die 90 is accommodated).
  • Specific examples of the transfer arms 15 to 19 include a robot arm, a pick and place device, and the like.
  • the first transport arm 15 has an empty test carrier 80 (that is, a test carrier 80 that does not store the die 90, hereinafter simply referred to as “empty carrier”) as a carrier tray. From 50 to the disassembly table 13. Next, the disassembly table 13 and the first reversing arm 11 disassemble the empty carrier 80, and the first reversing arm 11 reverses the cover member 84 removed from the base member 81.
  • empty carrier 80 that is, a test carrier 80 that does not store the die 90, hereinafter simply referred to as “empty carrier”
  • the carrier tray 50 has a plurality of recesses arranged in a matrix, and each of the recesses can accommodate an empty carrier 80.
  • a plurality of such carrier trays 50 are stored in the storage unit 10 in a stacked state. As described above, the carrier tray 50 is supplied from the take-out unit 30 by the forwarding unit 40.
  • the first reversing arm 11 includes a holding unit 111 that holds the cover member 84 of the empty carrier 80 by suction, a rotating unit 118 that rotates the holding unit 111 by 180 degrees, and a holding unit 111. And an elevating part 119 that moves in the vertical direction.
  • the rotating unit 118 can move the holding unit 111 to a position facing the disassembly table 13 and can be retracted from the facing position.
  • the elevating unit 119 can move the holding unit 111 toward or away from the disassembly table 13.
  • the holding part 111 has the 1st and 2nd adsorption
  • the first suction portion 112 protrudes downward in the figure from the second suction portion 116 and enters the central opening 851 of the cover frame 85 of the empty carrier 80 and enters the cover film 86. It is possible to contact.
  • a first suction port 113 is opened on the first contact surface 112a of the first suction unit 112, and a second suction port 114 is formed on the first side surface 112b of the first suction unit 112.
  • the suction ports 113 and 114 are both connected to a vacuum pump (not shown) through a passage.
  • the first suction portion 112 has a plurality of protrusions 115.
  • the protrusion 115 is provided on the first contact surface 112 a so as to protrude toward the cover film 86.
  • the first suction port 113 and the protrusion 115 are arranged along the diagonal line of the first contact surface 112a.
  • the number and layout of the suction ports 113 and 114 and the protrusions 115 are not particularly limited.
  • the second suction part 116 has a rectangular ring shape surrounding the first suction part 113 and can come into contact with the cover frame 85 of the empty carrier 80.
  • a suction port 117 connected to the vacuum pump through the passage is also opened on the contact surface of the second suction portion 116 with the cover frame 85. Note that when the width of the cover frame 85 is not sufficiently wide, the suction port 117 may not be formed in the second suction portion 116.
  • the second adsorbing portion 116 is made of an elastic material having excellent airtightness such as silicone rubber or chloroprene rubber, and the second adsorbing portion 116 comes into close contact with the cover frame 85, thereby opening the central opening.
  • the space in 851 is sealed.
  • the disassembly table 13 includes third and fourth suction portions 131 and 134 that suck and hold the base member 81 of the empty carrier 80 transported by the first transport arm 15.
  • the third suction portion 131 protrudes upward from the fourth suction portion 134 and enters the central opening 821 of the base frame 82 of the empty carrier 80.
  • the base film 83 can be contacted.
  • a third suction port 132 is opened on the second contact surface 131a of the third suction portion 131, and a fourth suction port 133 is formed on the second side surface 131b of the third suction portion 131.
  • the suction ports 132 and 133 are connected to a vacuum pump (not shown) through a passage.
  • the fourth suction part 134 has a rectangular ring shape surrounding the third suction part 131 and can come into contact with the base frame 82 of the empty carrier 80.
  • a suction port 135 connected to the vacuum pump through the passage is also opened on the contact surface of the fourth suction portion 134 with the base frame 82. If the width of the base frame 82 is not sufficiently wide, the suction port 135 does not have to be formed in the fourth suction portion 134.
  • the fourth suction portion 134 is made of an elastic material having excellent airtightness, such as silicone rubber or chloroprene rubber.
  • the fourth suction portion 134 is in close contact with the base frame 82 so that the central opening 821 is in close contact with the base frame 82.
  • the inner space is sealed.
  • the third suction part 131 is attracted to the base film 83 and the fourth suction part 134 is attracted to the base frame 82.
  • the decomposition table 13 holds the base member 81 by suction.
  • the space in the central opening 821 of the base frame 82 is sealed by the fourth suction portion 134, and this sealed space is sucked through the fourth suction port 133, so that the base member 81 is disassembled by the disassembly table. 13 is held firmly.
  • the first reversing arm 11 causes the holding unit 111 to approach the empty carrier 80 by the elevating unit 119.
  • the first suction portion 112 is in close contact with the cover film 86
  • the second suction portion 116 is in close contact with the cover frame 85.
  • the first reversing arm 11 rotates the holding unit 111 by 180 degrees by the rotating unit 118 to reverse the cover member 84, and then the second transport arm 16 moves the cover member 84.
  • 84 is conveyed to the assembly table 14. Note that a suction port connected to a vacuum pump through a passage is opened on the upper surface of the assembly table 14, and the assembly table 14 can hold the cover member 84 by suction.
  • the third transport arm 17 transports the die 90 before the test from the die tray 60 and places the die 90 on the cover member 84 that is sucked and held on the assembly table 14.
  • the die 90 can be temporarily fixed to the cover film 86 only by placing the die 90 on the cover film 86.
  • the die tray 60 has a plurality of recesses arranged in a matrix, and the die 90 can be accommodated in each recess. A plurality of such die trays 60 are stored in the storage unit 10 in a stacked state.
  • the second reversing arm 12 includes a holding part 121 that holds the base member 81 of the test carrier 80 by suction, a rotating part 122 that rotates the holding part 121 by 180 degrees, and a holding part 123. And an elevating part 123 for moving the
  • a suction port is opened on the surface of the holding portion 121 that contacts the base member 81, and this suction port is connected to a vacuum pump via a passage. Since the test carrier 80 is not disassembled by the second reversing arm 12, the holding portion 121 of this example is a suction portion 112, 116 like the holding portion 111 of the first reversing arm 11 described above. However, the present invention is not limited to this.
  • the rotating unit 122 can move the holding unit 121 to a position facing the disassembly table 13 and can be retracted from the facing position. Further, the elevating unit 123 can move the holding unit 121 closer to or away from the disassembly table 13.
  • the base member 81 reversed by the second reversing arm 12 is transported to the assembly table 14 by the fourth transport arm 18.
  • the fourth transfer arm 18 overlaps the base member 81 on the cover member 84 held on the assembly table 14.
  • the die 90 is sandwiched between the base member 81 and the cover member 84, and the test carrier 80 is completed.
  • the cover film 86 since the cover film 86 has self-adhesiveness, the base film 83 and the cover film 86 are joined by simply bringing them into close contact, and the base member 81 and the cover member 84 are integrated. Turn into.
  • the cover film 86 is more flexible than the base film 83, and the tension of the cover film 86 is increased by the thickness of the die 90. Since the die 90 is pressed against the base film 83 by the tension of the cover film 86, the positional deviation of the die 90 can be prevented.
  • the die 90 and the base member 81 are aligned using a camera or the like during the transfer of the die 90 by the third transfer arm 17 or the transfer of the base member 81 by the fourth transfer arm 18. Done.
  • the base member 81 and the cover member 86 are bonded together by utilizing the self-adhesiveness of the cover film 86, but the present invention is not particularly limited to this.
  • the base member 81 and the cover member 84 may be bonded together in a decompression chamber (so-called decompression method), or both the self-adhesion method and the decompression method may be used.
  • test carrier 80 assembled on the assembly table 14 and containing the die 90 as described above is carried out to the test unit 20 by the fifth transport arm 19.
  • FIG. 17 is a plan view showing the configuration of the test unit in this embodiment
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing the internal structure of the test cell in this embodiment
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing another example of the test cell in this embodiment. It is.
  • the test unit 20 includes a reversing device 21, a transfer arm 22, and a test cell 23 as shown in FIG.
  • the test carrier 80 supplied from the storage unit 10 is rotated 180 degrees by the reversing device 21 and then supplied to the test cell 23 by the transfer arm 22.
  • the reversing device 21 has a pair of holding portions 211 and 212 that can hold the test carrier 80 by suction, and a rotating portion 213 that rotates one holding portion 211 with respect to the other holding portion 212 by 180 degrees.
  • the transfer arm 22 is, for example, a robot arm that can move on the guide rail 221 and can move the test carrier 80 in a three-dimensional manner.
  • test carrier 80 When the test carrier 80 is supplied to the test cell 23 by the transfer arm 22, the test of the die 90 accommodated in the test carrier 80 is executed by the test cell 23.
  • the test unit 20 a large number of test cells 23 are arranged in a matrix on both sides of the guide rail 221, and each test cell 23 can execute a test independently of each other. .
  • the number and layout of the test cells 23 are not particularly limited.
  • each test cell 23 includes a socket 24, a substrate 25, a test circuit 26, and a temperature adjustment head 27, and a test carrier 80 is placed on the socket 24. Pocket 241 is provided.
  • the pocket 241 has a recess 242 that can accommodate the test carrier 80.
  • a stopper 243 is provided on the outer periphery of the recess 242 over the entire periphery, and a seal member 244 is mounted on the top of the stopper 243.
  • the pocket 241 is mounted on the substrate 25, and a suction port 245 is opened on the bottom surface of the pocket 241.
  • the suction port 245 is connected to the vacuum pump 28 via a communication path 251 formed in the substrate 25.
  • a contactor 246 such as a pogo pin is disposed in the recess 242 so as to correspond to the external terminal 834 of the test carrier 80.
  • the contactor 246 is electrically connected to a test circuit (tester chip) 26 mounted on the back surface of the substrate 25 via a wiring pattern 252 formed in the substrate 25.
  • the test circuit 26 may be mounted on the upper surface of the substrate 25, and in this case, the test circuit 26 is disposed on the side of the pocket 241.
  • the tester circuit 26 in the present embodiment is a chip having a function of testing an electronic circuit formed on the die 90, and is a one-chip tester having the function of a conventional tester. Note that the tester circuit 26 may be configured by an MCM (Multi-Chip Module) or the like.
  • MCM Multi-Chip Module
  • the temperature adjustment head 27 has a block 271 that contacts the cover film 86 of the test carrier 80, as shown in FIG.
  • a temperature sensor 272 and a heater 273 are embedded in the block 271 and a flow path 274 through which a refrigerant can flow is formed.
  • the flow path 274 is connected to a chiller (not shown).
  • the block 271 of the temperature adjustment head 27 can be moved close to / separated from the test carrier 80 placed in the pocket 241 by a motor, an air cylinder or the like with a ball screw mechanism (not shown). . With the block 271 of the temperature adjustment head 27 in contact with the cover film 86 of the test carrier 80, the temperature sensor 272 measures the temperature of the die 90 under test, and based on the measurement result, the heater 273 and the flow path. The temperature of the die 90 is controlled by the refrigerant in the 274.
  • the recess 242 is sealed by the base member 81 of the test carrier 80 and the seal member 244 of the pocket 241.
  • the vacuum pump 28 is operated in this state to reduce the pressure in the recess 242
  • the test carrier 80 is drawn toward the pocket 241, the contactor 246 and the external terminal 834 come into contact with each other, and the tester circuit 26 is formed on the die 90.
  • the temperature adjustment head 27 contacts the test carrier 80 and controls the temperature of the die 90 by the refrigerant in the heater 273 and the flow path 274.
  • the contact member 246 is brought into contact with the external terminal 834 of the test carrier 80 by directly pressing the cover member 84 of the test carrier 80 from above with the pressing head 29. You may let them.
  • the pressing head 29 can be moved toward and away from the test carrier 80 by, for example, a motor with a ball screw mechanism (not shown) or an air cylinder.
  • the test cell 23 described above is a cell that can accommodate a test carrier in which the external terminal 834 is led downward as shown in FIGS. 6 and 7, but as shown in FIGS.
  • a contactor 246 is attached to a vertically movable lift head such as the pressing head 29 in FIG. The contactor 246 may be approached to the external terminal 834 from above.
  • test carrier 80 is collected from the test cell 23 by the transfer arm 22 and carried out to the take-out unit 30. Note that the test carrier 80 may be supplied to another test cell 23 before being taken out to the take-out unit 30.
  • FIG. 20 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the take-out unit in the present embodiment
  • FIG. 21 is an enlarged view of the XXI portion of FIG.
  • the take-out unit 30 includes a reversing device 31, a holding arm 35, and a sorting arm 36, as shown in FIG.
  • the holding arm 35 and the sorting arm 36 are conveying means capable of moving a workpiece (base member 81, empty carrier 80, or die 90) in a three-dimensional manner.
  • Specific examples of the arms 35 and 36 are as follows. For example, a robot arm, a pick-and-place device, etc. can be illustrated. The configuration of the holding portion 351 of the holding arm 35 will be described in detail later.
  • test carrier 80 supplied by the transfer arm 22 of the test unit 20 is reversed by the reversing device 31.
  • the reversing device 31 includes a first holding part 32 that sucks and holds the cover member 84 of the test carrier 80, a second holding part 33 that sucks and holds the test carrier 80 from the base member 81 side, and a second holding part. And a rotation unit 34 capable of rotating the unit 33 by 180 degrees.
  • the first holding unit 32 includes first and second suction units 321 and 325, similarly to the holding unit 111 of the first reversing arm 11 described above.
  • the first suction part 321 protrudes in a convex shape upward from the second suction part 325, enters the central opening 851 of the cover frame 85 of the test carrier 80, and contacts the cover film 86. It is possible.
  • a first suction port 322 is opened on the first contact surface 321a of the first suction portion 321 and a second suction port 323 is formed on the first side surface 321b of the first suction portion 321. Are opened, and both suction ports 322 and 323 are connected to a vacuum pump (not shown) through a passage.
  • the first suction portion 321 has a plurality of protrusions 324.
  • the protrusion 324 is provided on the first contact surface 321 a so as to protrude toward the cover film 86.
  • the protrusion 324 is disposed along the diagonal line of the first contact surface 321a, like the protrusion 115 of the first reversing arm 11, but does not overlap with the die 90.
  • the second suction part 325 has a rectangular ring shape surrounding the first suction part 321, and can contact the cover frame 85 of the test carrier 80.
  • a suction port 326 connected to the vacuum pump through the passage is also opened on the contact surface of the second suction portion 325 with the cover frame 85. Note that when the width of the cover frame 85 is not sufficiently wide, the suction port 326 may not be formed in the second suction portion 325.
  • the second suction portion 325 is formed of an elastic material having excellent airtightness, such as silicone rubber or chloroprene rubber, and the second suction portion 325 is in close contact with the cover frame 85 so that a central opening is formed.
  • the space in 851 is sealed.
  • the second holding portion 33 has the same configuration as the holding portion 121 of the second reversing arm 12 described above, and a suction port opens on the surface of the test carrier 80 that contacts the base member 81. ing.
  • the rotating unit 34 When the test carrier 80 is placed on the second holding unit 33 by the transport arm 22 of the test unit 20, the rotating unit 34 is in a state where the second holding unit 33 sucks and holds the test carrier 80. The holding carrier 33 is inverted and the test carrier 80 is placed on the first holding unit 32. Next, after the first holding unit 32 holds the test carrier 80 by suction and the second holding unit 33 releases the suction, the rotating unit 34 rotates the second holding unit 33 again, so that the second holding unit 33 rotates again. The test carrier 80 is transferred from the holder 33 to the first holder 32. When the test carrier 80 is sucked and held by the first holding unit 32, the test carrier 80 is disassembled by the first holding unit 32 and the holding arm 35.
  • the holding portion 351 of the holding arm 35 has third and fourth suction portions 352 and 355 for sucking and holding the base member 81 of the test carrier 80 as in the above-described disassembly table 13. is doing.
  • the third suction portion 352 protrudes downward from the fourth suction portion 355 and enters the central opening 821 of the base frame 82 of the test carrier 80.
  • the base film 83 can be contacted.
  • a third suction port 353 is opened in the second contact surface 352a of the third suction portion 352, and a fourth suction port 354 is provided in the second side surface 352b of the third suction portion 352.
  • the suction ports 353 and 354 are connected to a vacuum pump (not shown) through a passage.
  • the fourth suction portion 355 has a rectangular ring shape surrounding the third suction portion 352 and can contact the base frame 82 of the test carrier 80.
  • a suction port 356 connected to the vacuum pump through the passage is also opened on the contact surface of the fourth suction portion 355 with the base frame 82. Note that if the width of the base frame 82 is not sufficiently wide, the suction port 356 may not be formed in the fourth suction portion 355.
  • the fourth suction portion 325 is made of an elastic material having excellent airtightness, such as silicone rubber or chloroprene rubber, and the fourth suction portion 352 is in close contact with the base frame 82 so that a central opening 821 is formed. The inner space is sealed.
  • the holding arm 35 approaches the test carrier 80 and sucks and holds the cover member 84.
  • the base member 81 is peeled off from the member 84.
  • the base member 81 is smoothly peeled off from the cover member 84. Can do.
  • the second suction portion 325 is formed of a seal member, the space in the central opening 851 of the cover frame 85 is sealed. Since the inside of the sealed space is sucked through the second suction port 323, the cover member 84 is firmly held by the first holding part 32.
  • the fourth suction portion 355 is also formed of a seal member, the space in the central opening 821 of the base frame 82 is sealed. Then, since the inside of the sealed space is sucked through the second suction port 354, the base member 81 is firmly held by the holding arm 35. For this reason, it is easy to peel the base member 81 from the cover member 84.
  • the holding arm 35 stands by in a state where the base member 81 is further raised.
  • the classification arm 36 picks up the die 90 from the cover member 84 and conveys the die 90 to the die tray 61 corresponding to the test result.
  • the take-out unit 30 is provided with a plurality of die trays 61 each associated with a test category, and the classification arm 36 transports the die 90 to the die tray 61 according to the test result, thereby removing the die 90. Classify.
  • the base member 81 is covered with the holding arm 35 on the cover member 84 from which the die 90 has been removed, and the base member 81 and the cover member 84 are bonded again to assemble the empty carrier 80. .
  • the cover film 86 since the cover film 86 has self-adhesiveness, the base film 83 and the cover film 86 are joined by simply bringing them into close contact, and the base member 81 and the cover member 84 are integrated. Turn into.
  • the holding arm 35 picks up the test carrier 80 from the second holding portion 33 and is provided in the take-out unit 30.
  • the carrier tray 51 is transported from the take-out unit 30 to the storage unit 10 by the forwarding unit 40 and recycled.
  • the base member 81 and the cover member 84 are always bonded together except for the accommodation and removal of the die 90, the bumps 833 on the base film 83 can be protected. Further, foreign matter such as dust can be prevented from entering the housing space 87 of the test carrier 80.
  • Port 36 Classification arm 40 ... Forwarding unit 80 ... Test carrier 81 ... Base member 82 ... Base frame 821 ... Central opening 83 ... Base film 84 ... Cover member 85 ... Cover frame 851 ... Central opening 86 ... Cover film 87 ... Accommodating space 90 ... Die

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Abstract

相互に密着したベース部材８１とカバー部材８４を有する試験用キャリア８０を分解するキャリア分解装置は、カバー部材８４を吸着保持する第１の反転アーム１１と、ベース部材８１を吸着保持する分解テーブル１３とを備え、第１の反転アーム１１は、分解テーブル１３に対して接近及び離反することが可能となっており、第１の反転アーム１１は、カバー部材８４に接触する第１の接触面１１２ａを有し、第１の接触面１１２ａは、カバー部材８４に向かって突出する突起１１５を有している。

Description

キャリア分解装置、電子部品収容装置、電子部品取出装置、及び電子部品試験装置
　本発明は、集積回路が形成されたダイチップ等の電子部品を一時的に実装する試験用キャリアを分解するキャリア分解装置、並びに、そのキャリア分解装置を備えた電子部品収容装置、電子部品取出装置、及び電子部品試験装置に関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１２年５月３１日に日本国に出願された特願２０１２－１２５２６２号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　第１基板と第２基板の間の気体を吸引して第１基板と第２基板の間にデバイスを封止する試験用パッケージを用いて、デバイスを試験する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
国際公開第２０１０／１０９７３９号
　上記技術において、試験用パッケージからデバイスを取り出す際に、第１基板と第２基板とが密着しているため、第１基板から第２基板が剥がれにくいという問題があった。
　本発明が解決しようとする課題は、試験用キャリアの分解作業性の向上を図ることが可能なキャリア分解装置、並びに、そのキャリア分解装置を備えた電子部品収容装置、電子部品取出装置、及び電子部品試験装置を提供することである。
　［１］本発明に係るキャリア分解装置は、相互に密着した第１の部材及び第２の部材を有する試験用キャリアを分解するキャリア分解装置であって、前記第１の部材を吸着保持する第１の保持手段と、前記第２の部材を吸着保持する第２の保持手段と、を備え、前記第１の保持手段又は前記第２の保持手段の一方は、前記第２の保持手段又は前記第１の保持手段の他方に対して相対的に接近及び離反することが可能となっており、前記第１の保持手段は、前記第１の部材に接触する第１の接触面を有し、前記第１の接触面は、前記第１の部材に向かって突出する突起を有することを特徴とする。
　［２］上記発明において、前記第１の部材は、第１の開口を有する枠状の第１のフレーム部材と、前記第１のフレーム部材に貼り付けられた第１のフィルム部材と、を有し、前記第１の保持手段は、前記第１の開口内に進入して前記第１のフィルム部材に吸着する第１の吸着部と、前記第１のフレーム部材に吸着する第２の吸着部と、を有し、前記第１の吸着部は、前記第１のフィルム部材に接触する前記第１の接触面を含み、前記第１の接触面に第１の吸引口が開口していてもよい。
　［３］上記発明において、前記第１の吸着部は、前記第１の接触面と交差する第１の側面を含み、前記第１の側面に第２の吸引口が開口していてもよい。
　［４］上記発明において、前記第２の吸着部は、前記第１のフレーム部材に接触する無端状の第１のシール部材を有してもよい。
　［５］上記発明において、前記第１のフィルム部材は、自己粘着性を有してもよい。
　［６］上記発明において、前記第１のフィルム部材は、シリコーンゴムから形成されていてもよい。
　［７］上記発明において、前記第２の部材は、第２の開口を有する枠状の第２のフレーム部材と、前記第２のフレーム部材に貼り付けられた第２のフィルム部材と、を有し、前記第２の保持手段は、前記第２の開口内に進入して前記第２のフィルム部材に吸着する第３の吸着部と、前記第２のフレーム部材に吸着する第４の吸着部と、を有し、前記第３の吸着部は、前記第２のフィルム部材に接触する第２の接触面を含み、前記第２の接触面に第３の吸引口が開口していてもよい。
　［８］上記発明において、前記第３の吸着部は、前記第２の接触面と交差する第２の側面を含み、前記第２の側面に第４の吸引口が開口していてもよい。
　［９］上記発明において、前記第４の吸着部は、前記第２のフレーム部材に接触する無端状の第２のシール部材を有してもよい。
　［１０］本発明に係る電子部品収容装置は、電子部品を第１の部材と第２の部材の間を挟み込んで試験用キャリアに収容する電子部品収容装置であって、空の試験用キャリアを分解する上記の第１のキャリア分解手段と、前記第１の部材と前記第２の部材との間に電子部品を介在させて前記第１の部材と前記第２の部材とを貼り合わせる第１のキャリア組立手段と、を備えたことを特徴とする。
　［１１］本発明に係る電子部品取出装置は、試験キャリアの第１の部材と第２の部材との間から電子部品を取り出す電子部品取出装置であって、前記試験用キャリアを分解する上記の第２のキャリア分解手段と、分解された前記第１の部材と前記第２の部材を再び貼り合わせて前記試験用キャリアを再度組み立てる第２のキャリア組立手段と、を備えており、前記第２のキャリア分解装置は、分解された前記試験用キャリアから前記電子部品を取り出す取出手段をさらに有することを特徴とする。
　［１２］本発明に係る電子部品試験装置は、電子部品を試験用キャリアに収容して、前記電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、上記の電子部品収容ユニットと、前記試験用キャリアに収容された前記電子部品を試験する試験実行ユニットと、上記の電子部品取出ユニットと、を備えたことを特徴とする。
　本発明によれば、キャリア分解装置の第１の保持手段の接触面が突起を有しているので、第１の部材を第２の部材から剥がし易くなり、試験用キャリアの分解作業性が向上する。
図１は、本発明の実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。 図２は、本発明の実施形態における試験用キャリアの分解斜視図である。 図３は、本発明の実施形態における試験用キャリアの断面図である。 図４は、本発明の実施形態における試験用キャリアの分解断面図である。 図５は、図４のV部の拡大図である。 図６は、本発明の実施形態における試験用キャリアの変形例を示す分解断面図である。 図７は、本発明の実施形態における試験用キャリアの他の変形例を示す分解斜視図である。 図８は、本発明の実施形態におけるカバー部材の変形例を示す断面図である。 図９は、本発明の実施形態におけるベース部材の変形例を示す断面図である。 図１０は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す斜視図である。 図１１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の概要を示すブロック図である。 図１２は、本発明の実施形態における収容ユニットの構成を示す平面図である。 図１３は、図１２のXIII-XIII線に沿った概略断面図である。 図１４は、図１３のXIV部の拡大図である。 図１５は、本発明の実施形態における第１の反転アームの保持部の平面図である。 図１６（ａ）～図１６（ｃ）は、本発明の実施形態における収容ユニットによる空の試験用キャリアの分解動作を示す図である。 図１７は、本発明の実施形態における試験ユニットの構成を示す平面図である。 図１８は、本発明の実施形態におけるテストセルの内部構造を示す断面図である。 図１９は、本発明の実施形態におけるテストセルの他の例を示す断面図である。 図２０は、本発明の実施形態における取出ユニットの構成を示す概略断面図である。 図２１は、図２０のXXI部の拡大図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。
　本実施形態では、半導体ウェハのダイシング後（図１のステップＳ１０の後）であって、最終パッケージングの前（ステップＳ５０の前）に、ダイ９０に造り込まれた電子回路の試験を行う（ステップＳ２０～Ｓ４０）。
　本実施形態では、先ず、収容ユニット１０（図１２参照）によってダイ９０を試験用キャリア８０に一時的に実装する（ステップＳ２０）。次いで、この試験用キャリア８０を介してダイ９０を試験ユニット２０のテスト回路２６（図１８参照）と電気的に接続することで、ダイ９０に形成された電子回路の試験を実行する（ステップＳ３０）。そして、この試験が終了したら、取出ユニット３０（図２０参照）によって試験用キャリア８０からダイ９０を取り出した後（ステップＳ４０）に、このダイ９０を本パッケージングすることで、デバイスが最終製品として完成する。
　この際、本実施形態では、試験済みのダイ９０を取り出した後の試験用キャリア８０を取出ユニット３０で再度組み立てて、当該空の試験用キャリア８０を取出ユニット３０から収容ユニット１０に回送することで、試験用キャリア８０をリサイクルしている。
　先ず、本実施形態においてダイ９０が一時的に実装される（仮パッケージングされる）試験用キャリア８０の構成について、図２～図９を参照しながら以下に説明する。
　図２～図５は本実施形態における試験用キャリアを示す図、図６及び図７は本実施形態における試験用キャリアの変形例を示す図、図８は本実施形態におけるカバー部材の変形例を示す図、図９は本実施形態におけるベース部材の変形例を示す図である。
　本実施形態における試験用キャリア８０は、図２～図４に示すように、ダイ９０が載置されるベース部材８１と、このベース部材８１に重ねられてダイ９０を覆っているカバー部材８４と、を備えている。この試験用キャリア８０は、ベース部材８１とカバー部材８４との間にダイ９０を挟み込むことで、ダイ９０を保持する。本実施形態におけるダイ９０が、本発明における電子部品の一例に相当する。
　ベース部材８１は、ベースフレーム８２と、ベースフィルム８３と、を備えている。本実施形態におけるベース部材８１が、本発明における第２の部材の一例に相当する。
　ベースフレーム８２は、高い剛性（少なくともベースフィルム８３よりも高い剛性）を有し、中央に開口８２１が形成された略矩形環状（枠状）のリジッド板である。このベースフレーム８２を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、ガラス等を例示することができる。なお、ベースフレーム８２の形状は特に限定されず、例えば、ベースフレーム８２が円形環形状を有してもよい。
　一方、ベースフィルム８３は、可撓性を有するフィルムであり、中央開口８２１を含めたベースフレーム８２の全面に接着剤（不図示）を介して貼り付けられている。このように、本実施形態では、可撓性を有するベースフィルム８３が、剛性の高いベースフレーム８２に貼り付けられているので、ベース部材８１のハンドリング性の向上が図られている。
　なお、ベースフレーム８２を省略して、ベースフィルム８３のみでベース部材を構成してもよい。或いは、ベースフィルム８３を省略して、開口８２１を有しないベースフレームに配線パターンを形成したリジッドプリント配線板を、ベース部材として使用してもよい。
　図５に示すように、このベースフィルム８３は、フィルム本体８３１と、そのフィルム本体８３１の表面に形成された配線パターン８３２と、を有している。フィルム本体８３１は、例えば、ポリイミドフィルム等から構成されている。一方、配線パターン８３２は、例えば、フィルム本体８３１上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。なお、フィルム本体８３１に、例えばポリイミドフィルム等から構成されるカバー層をさらに積層することで、配線パターン８３２を保護してもよいし、いわゆる多層フレキシブルプリント配線板をベースフィルムとして使用してもよい。
　図５に示すように、配線パターン８３２の一端には、ダイ９０の電極パッド９１に電気的に接触するバンプ（接点）８３３が立設されている。このバンプ８３３は、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）等から構成されており、例えば、セミアディティブ法によって配線パターン８３２の端部の上に形成されている。
　一方、配線パターン８３２の他端には、外部端子８３４が形成されている。この外部端子８３４には、ダイ９０に形成された電子回路の試験の際に、試験ユニット２０のコンタクタ２４６（図１８参照）が電気的に接触して、試験用キャリア８０を介してダイ９０が試験ユニット２０のテスタ回路２６に電気的に接続される。
　なお、配線パターン８３２は、上記の構成に限定されない。特に図示しないが、例えば、配線パターン８３２の一部を、ベースフィルム８３の表面にインクジェット印刷によってリアルタイムに形成してもよい。或いは、配線パターン８３２の全てをインクジェット印刷によって形成してもよい。
　また、図５には、２つの電極パッド９１しか図示していないが、実際には、ダイ９０に多数の電極パッド９１が形成されており、ベースフィルム８３上にも多数のバンプ８３３が当該電極パッド９１に対応するように配置されている。
　また、外部端子８３４の位置は、上記の位置に限定されず、例えば、図６に示すように、外部端子８３４をベースフィルム８３の下面に形成してもよいし、或いは、図７に示すように、外部端子８３４をベースフレーム８２の下面に形成してもよい。図７に示す例では、ベースフィルム８３に加えて、ベースフレーム８２にスルーホールや配線パターンを形成することで、バンプ８２３と外部端子８２４とを電気的に接続する。
　また、特に図示しないが、ベースフィルム８３に加えて、カバーフィルム８６に配線パターンや外部端子を形成したり、カバーフレーム８５に外部端子を形成してもよい。
　図２～図４に示すように、カバー部材８４は、カバーフレーム８５と、カバーフィルム８６と、を備えている。本実施形態におけるカバー部材８４が、本発明における第１の部材の一例に相当する。
　カバーフレーム８５は、高い剛性（少なくともベースフィルム８３よりも高い剛性）を有し、中央に開口８５１が形成された略矩形環状（枠状）のリジッド板である。このカバーフレーム８５は、例えば、ガラス、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス等から構成されている。なお、カバーフレーム８５の形状は特に限定されず、例えば、カバーフレーム８５が円形環形状を有してもよい。
　一方、本実施形態におけるカバーフィルム８６は、ベースフィルム８３よりも低いヤング率（低い硬度）を有し且つ自己粘着性（タック性）を有する弾性材料から構成されたフィルムであり、ベースフィルム８３よりも柔軟となっている。このカバーフィルム８６を構成する具体的な材料としては、例えば、シリコーンゴムやポリウレタン等を例示することができる。ここで、「自己粘着性」とは、粘着剤や接着剤を用いることなく被粘着物に粘着することのできる特性を意味する。本実施形態では、従来の減圧方式に代えて、このカバーフィルム８６の自己粘着性を利用して、ベース部材８１とカバー部材８４とを一体化する。
　なお、カバーフィルム８６をベースフィルム８３よりも低いヤング率を有する材料で構成すると共に、図８に示すように、当該カバーフィルム８６の表面にシリコーンゴム等をコーティングして自己粘着層８６１を形成することで、カバーフィルム８６に自己粘着性を付与してもよい。
　或いは、カバーフィルム８６をベースフィルム８３よりも低いヤング率を有する材料で構成すると共に、図９に示すように、ベースフィルム８３の上面にシリコーンゴム等をコーティングして自己粘着層８３５を形成することで、ベースフィルム８３に自己粘着性を付与してもよい。なお、カバーフィルムとベースフィルムの双方が自己粘着性を有してもよい。
　次に、以上に説明した試験用キャリア８０を用いてダイ９０の試験を行う電子部品試験装置１の構成について、図１０～図２１を参照しながら説明する。
　図１０は本実施形態における電子部品試験装置を示す斜視図、図１１はその電子部品試験装置の概要を示すブロック図である。
　本実施形態における電子部品試験装置１は、図１０及び図１１に示すように、空の試験用キャリア８０にダイ９０を収容する収容ユニット１０と、試験用キャリア８０に収容されたダイ９０の試験を実行する試験ユニット２０と、試験後のダイ９０を試験用キャリア８０から取り出し、試験結果に応じて当該ダイ９０を分類する取出ユニット３０と、を備えている。
　また、本実施形態では、収容ユニット１０において、ダイ９０を収容する前に空の試験用キャリア８０を分解する一方で、取出ユニット３０において、ダイ９０を取り出した後に空の試験用キャリア８０を再度組み立てることが可能となっている。そして、本実施形態の電子部品試験装置１は、図１１に示すように、取出ユニット３０から収容ユニット１０に空の試験用キャリア８０を回送する回送ユニット４０を備えており、試験用キャリア８０をリサイクルすることが可能となっている。こうした回送ユニット４０としては、例えば、無人搬送車（ＡＧＶ：Automatic Guided Vehicle）や自動コンベア等の自動搬送装置を用いることができる。
　図１２及び図１３は本実施形態における収容ユニットの平面図及び断面図、図１４は図１３のXIV部の拡大図、図１５は本実施形態における第１の反転アームの保持部の平面図、図１６（ａ）～図１６（ｃ）は本実施形態における収容ユニットによる空の試験用キャリアの分解動作を示す図である。
　本実施形態における収容ユニット１０は、図１２に示すように、２つの反転アーム１１、１２と、２つのテーブル１３，１４と、５つの搬送アーム１５～１９と、を備えている。なお、それぞれの搬送アーム１５～１９は、ワーク（空の試験用キャリア８０、カバー部材８４、ベース部材８１、ダイ９０、或いは、ダイ９０を収容済みの試験用キャリア８０）を三次元的に移動させることが可能な搬送手段であり、こうした搬送アーム１５～１９の具体例としては、例えばロボットアームやピックアンドプレース装置等を例示することができる。
　この収容ユニット１０では、先ず、第１の搬送アーム１５が、空の試験用キャリア８０（すなわち、ダイ９０を収容していない試験用キャリア８０。以下単に「空キャリア」と称する。）をキャリアトレイ５０から分解テーブル１３に搬送する。次いで、空キャリア８０を分解テーブル１３と第１の反転アーム１１が分解し、ベース部材８１から取り外されたカバー部材８４を第１の反転アーム１１が反転させる。
　なお、特に図示しないが、キャリアトレイ５０は、マトリクス状に配列された複数の凹部を有しており、それぞれの凹部には、空キャリア８０を収容することが可能となっている。収容ユニット１０には、こうしたキャリアトレイ５０が複数積層された状態で格納されている。上述のように、このキャリアトレイ５０は、回送ユニット４０によって取出ユニット３０から供給される。
　第１の反転アーム１１は、図１３に示すように、空キャリア８０のカバー部材８４を吸着保持する保持部１１１と、この保持部１１１を１８０度回動させる回転部１１８と、保持部１１１を上下方向に移動させる昇降部１１９と、を備えている。回転部１１８は、保持部１１１を分解テーブル１３に対向する位置に移動させたり、当該対向位置から退避させることが可能となっている。一方、昇降部１１９は、保持部１１１を分解テーブル１３に対して接近又は離反させることが可能となっている。
　保持部１１１は、図１４に示すように、第１及び第２の吸着部１１２，１１６を有している。
　第１の吸着部１１２は、第２の吸着部１１６よりも同図中下方に向かって凸状に突出しており、空キャリア８０のカバーフレーム８５の中央開口８５１内に進入してカバーフィルム８６に接触することが可能となっている。この第１の吸着部１１２の第１の接触面１１２ａには第１の吸引口１１３が開口していると共に、当該第１の吸着部１１２の第１の側面１１２ｂには第２の吸引口１１４が開口しており、いずれの吸引口１１３，１１４も通路を介して真空ポンプ（不図示）に接続されている。
　さらに、本実施形態では、第１の吸着部１１２が複数の突起１１５を有している。この突起１１５は、カバーフィルム８６に向かって突出するように第１の接触面１１２ａに設けられている。図１５に示すように、第１の吸引口１１３や突起１１５は、第１の接触面１１２ａの対角線上に沿って配置されている。なお、吸引口１１３，１１４や突起１１５の数やレイアウト等は特に限定されない。
　一方、第２の吸着部１１６は、第１の吸着部１１３を取り囲む矩形環形状を有しており、空キャリア８０のカバーフレーム８５に接触することが可能となっている。この第２の吸着部１１６におけるカバーフレーム８５との接触面にも、通路を介して真空ポンプに接続された吸引口１１７が開口している。なお、カバーフレーム８５の幅が十分に広くない場合には、第２の吸着部１１６に吸引口１１７を形成しなくてもよい。
　この第２の吸着部１１６は、例えば、シリコーンゴムやクロロプレンゴム等の気密性に優れた弾性材料から形成されており、この第２の吸着部１１６がカバーフレーム８５に密着することで、中央開口８５１内の空間が密閉されるようになっている。
　分解テーブル１３は、図１３に示すように、第１の搬送アーム１５によって搬送された空キャリア８０のベース部材８１を吸着保持する第３及び第４の吸着部１３１，１３４を有している。
　第３の吸着部１３１は、図１４に示すように、第４の吸着部１３４よりも上方に向かって凸状に突出しており、空キャリア８０のベースフレーム８２の中央開口８２１内に進入してベースフィルム８３に接触することが可能となっている。この第３の吸着部１３１の第２の接触面１３１ａには第３の吸引口１３２が開口していると共に、当該第３の吸着部１３１の第２の側面１３１ｂには第４の吸引口１３３が開口しており、いずれの吸引口１３２，１３３も通路を介して真空ポンプ（不図示）に接続されている。
　一方、第４の吸着部１３４は、第３の吸着部１３１を取り囲む矩形環形状を有しており、空キャリア８０のベースフレーム８２に接触することが可能となっている。この第４の吸着部１３４におけるベースフレーム８２との接触面にも、通路を介して真空ポンプに接続された吸引口１３５が開口している。なお、ベースフレーム８２の幅が十分に広くない場合には、第４の吸着部１３４に吸引口１３５を形成しなくてもよい。
　この第４の吸着部１３４は、例えば、シリコーンゴムやクロロプレンゴム等の気密性に優れた弾性材料から構成されており、この第４の吸着部１３４がベースフレーム８２に密着することで中央開口８２１内の空間が密閉されるようになっている。
　第１の搬送アーム１５によって分解テーブル１３上に空キャリア８０が載置されると、第３の吸着部１３１がベースフィルム８３に吸着すると共に第４の吸着部１３４がベースフレーム８２に吸着して、分解テーブル１３がベース部材８１を吸着保持する。この際、第４の吸着部１３４によってベースフレーム８２の中央開口８２１内の空間が密閉されており、この密閉空間が第４の吸引口１３３を介して吸引されるので、ベース部材８１が分解テーブル１３に強固に保持される。
　次いで、図１６（ａ）に示すように、第１の反転アーム１１は、昇降部１１９によって保持部１１１を空キャリア８０に接近させる。これにより、第１の吸着部１１２がカバーフィルム８６に密着すると共に、第２の吸着部１１６がカバーフレーム８５に密着する。
　この状態で、第１の反転アーム１１の真空ポンプを駆動させると、図１６（ｂ）に示すように、第１の吸着部１１２がカバーフィルム８６に吸着すると共に、第２の吸着部１１６がカバーフレーム８５に吸着して、第１の反転アーム１１がカバー部材８４を吸着保持する。この際、第２の吸着部１１６によってカバーフレーム８５の中央開口８５１内の空間が密閉されており、この密閉空間が第２の吸引口１１４を介して吸引されるので、カバー部材８４が第１の反転アーム１１に強固に保持される。
　次いで、第１の反転アーム１１の昇降部１１９が保持部１１１を上昇させると、図１６（ｃ）に示すように、ベース部材８１からカバー部材８４が引き剥がされる。この際、本実施形態では、第１の吸着部１１２の突起１１５によって、ベースフィルム８３とカバーフィルム８６の密着が不均一となっているので、ベース部材８１からカバー部材８４をスムーズに引き剥がすことが可能となっている。
　次いで、図１２に示すように、第１の反転アーム１１は、回転部１１８によって保持部１１１を１８０度回転させて、カバー部材８４を反転させた後に、第２の搬送アーム１６がこのカバー部材８４を組立テーブル１４に搬送する。なお、この組立テーブル１４の上面には、通路を介して真空ポンプに接続された吸引口が開口しており、組立テーブル１４はカバー部材８４を吸着保持することが可能となっている。
　次いで、第３の搬送アーム１７が試験前のダイ９０をダイトレイ６０から搬送して、組立テーブル１４に吸着保持されているカバー部材８４の上に当該ダイ９０を載置する。この際、本実施形態では、カバーフィルム８６が自己粘着性を有しているので、ダイ９０をカバーフィルム８６の上に載置するだけで、ダイ９０をカバーフィルム８６に仮止めすることができる。なお、特に図示しないが、ダイトレイ６０は、マトリクス状に配列された複数の凹部を有しており、それぞれの凹部にはダイ９０を収容することが可能となっている。収容ユニット１０には、こうしたダイトレイ６０が複数積層された状態で格納されている。
　一方、第１の反転アーム１１によってカバー部材８４が取り外されて分解テーブル１３に保持されているベース部材８１は、第２の反転アーム１２によって保持されて反転される。
　この第２の反転アーム１２は、図１３に示すように、試験用キャリア８０のベース部材８１を吸着保持する保持部１２１と、この保持部１２１を１８０度回転させる回転部１２２と、保持部１２３を上下方向に移動させる昇降部１２３と、を備えている。
　保持部１２１においてベース部材８１と接触する面に吸引口が開口しており、この吸引口は通路を介して真空ポンプに接続されている。なお、この第２の反転アーム１２によって試験用キャリア８０を分解することはないので、本例の保持部１２１は、上述の第１の反転アーム１１の保持部１１１のような吸着部１１２，１１６を有していないが、特にこれに限定されない。
　回転部１２２は、保持部１２１を分解テーブル１３に対向する位置に移動させたり、当該対向位置から退避させることが可能となっている。また、昇降部１２３は、保持部１２１を分解テーブル１３に対して接近又は離反させることが可能となっている。
　図１２に示すように、第２の反転アーム１２によって反転されたベース部材８１は、第４の搬送アーム１８によって組立テーブル１４に搬送される。第４の搬送アーム１８は、組立テーブル１４に保持されているカバー部材８４の上にベース部材８１を重ねる。これにより、ベース部材８１とカバー部材８４の間にダイ９０が挟み込まれて試験用キャリア８０が完成する。
　この際、本実施形態では、カバーフィルム８６が自己粘着性を有しているので、ベースフィルム８３とカバーフィルム８６とを密着させるだけでこれらが接合され、ベース部材８１とカバー部材８４とが一体化する。
　また、本実施形態では、カバーフィルム８６がベースフィルム８３よりも柔軟となっており、ダイ９０の厚さ分だけカバーフィルム８６のテンションが上昇する。このカバーフィルム８６のテンションによって、ダイ９０がベースフィルム８３に押し付けられるので、ダイ９０の位置ずれを防止することができる。
　なお、特に図示しないが、第３の搬送アーム１７によるダイ９０の搬送中や、第４の搬送アーム１８によるベース部材８１の搬送中に、カメラ等を用いてダイ９０とベース部材８１のアライメントが行われる。
　また、本実施形態では、カバーフィルム８６の自己粘着性を利用してベース部材８１とカバー部材８６とを貼り合わせているが、特にこれに限定されない。例えば、減圧チャンバ内でベース部材８１とカバー部材８４とを貼り合わせてもよいし（いわゆる減圧方式）、自己粘着方式と減圧方式の両方を利用してもよい。
　以上のように組立テーブル１４上で組み立てられダイ９０を収容した試験用キャリア８０は、第５の搬送アーム１９によって試験ユニット２０に搬出される。
　図１７は本実施形態における試験ユニットの構成を示す平面図、図１８は本実施形態におけるテストセルの内部構造を示す断面図、図１９は本実施形態におけるテストセルの他の例を示す断面図である。
　試験ユニット２０は、図１７に示すように、反転装置２１と、搬送アーム２２と、テストセル２３と、を備えている。収容ユニット１０から供給された試験用キャリア８０は、反転装置２１によって１８０度回転された後に、搬送アーム２２によってテストセル２３に供給される。
　反転装置２１は、試験用キャリア８０を吸着保持可能な一対の保持部２１１，２１２と、一方の保持部２１１を他方の保持部２１２に対して１８０度回転させる回転部２１３と、を有している。一方、搬送アーム２２は、例えば、ガイドレール２２１上を移動することが可能なロボットアームであり、試験用キャリア８０を三次元的に移動させることが可能となっている。
　この搬送アーム２２によって試験用キャリア８０がテストセル２３に供給されると、当該テストセル２３によって、試験用キャリア８０に収容されたダイ９０の試験が実行される。この試験ユニット２０内には、多数のテストセル２３がガイドレール２２１の両側にマトリクス状に配列されており、それぞれのテストセル２３は相互に独立して試験を実行することが可能となっている。なお、テストセル２３の数やレイアウト等は特に限定されない。
　それぞれのテストセル２３は、図１８に示すように、ソケット２４と、基板２５と、テスト回路２６と、温度調整ヘッド２７と、を備えており、ソケット２４は、試験用キャリア８０が載置されるポケット２４１を有している。
　ポケット２４１は、試験用キャリア８０を収容可能な凹部２４２を有している。この凹部２４２の外周部にはストッパ２４３が全周に亘って設けられており、このストッパ２４３の上部にはシール部材２４４が装着されている。このシール部材２４４としては、例えばゴム製のパッキン等を用いることができる。試験用キャリア８０の外周部がシール部材２４４に接触すると、凹部２４２が密閉されるようになっている。
　このポケット２４１は基板２５に実装されており、当該ポケット２４１の底面には吸引口２４５が開口している。この吸引口２４５は、基板２５内に形成された連通路２５１を介して、真空ポンプ２８に接続されている。
　また、凹部２４２内には、試験用キャリア８０の外部端子８３４に対応するように、例えばポゴピン等のコンタクタ２４６が配置されている。このコンタクタ２４６は、基板２５内に形成された配線パターン２５２を介して、基板２５の裏面に実装されたテスト回路（テスタチップ）２６に電気的に接続されている。なお、テスト回路２６を基板２５の上面に実装してもよく、この場合にはテスト回路２６はポケット２４１の側方に配置される。
　本実施形態におけるテスタ回路２６は、ダイ９０に形成された電子回路をテストする機能を有するチップであり、従来のテスタの機能を備えたワンチップテスタである。なお、テスタ回路２６を、ＭＣＭ（Multi-Chip Module）等で構成してもよい。
　温度調整ヘッド２７は、図１８に示すように、試験用キャリア８０のカバーフィルム８６に接触するブロック２７１を有している。このブロック２７１には、温度センサ２７２やヒータ２７３が埋設されていると共に、冷媒が流通可能な流路２７４が形成されており、この流路２７４はチラー（不図示）に接続されている。
　この温度調整ヘッド２７のブロック２７１は、特に図示しないボールねじ機構付きのモータやエアシリンダ等によって、ポケット２４１に載置された試験用キャリア８０に対して接近／離反することが可能となっている。この温度調整ヘッド２７のブロック２７１が試験用キャリア８０のカバーフィルム８６に接触した状態で、温度センサ２７２がテスト中のダイ９０の温度を測定し、その測定結果に基づいて、ヒータ２７３と流路２７４内の冷媒によってダイ９０の温度を制御する。
　本実施形態では、搬送アーム２２によってポケット２４１に試験用キャリア８０が載置されると、当該試験用キャリア８０のベース部材８１とポケット２４１のシール部材２４４とによって凹部２４２が密閉される。この状態で真空ポンプ２８を作動させて凹部２４２内を減圧すると、試験用キャリア８０がポケット２４１内に向かって引き寄せられてコンタクタ２４６と外部端子８３４とが接触し、テスタ回路２６がダイ９０に形成された電子回路の試験を実行する。この試験の間、温度調整ヘッド２７が試験用キャリア８０に当接して、ヒータ２７３や流路２７４内の冷媒によってダイ９０の温度を制御する。
　なお、図１９に示すように、真空ポンプ２８に代えて、押圧ヘッド２９によって試験用キャリア８０のカバー部材８４を上方から直接押圧することで、コンタクタ２４６を試験用キャリア８０の外部端子８３４に接触させてもよい。この押圧ヘッド２９は、例えば、特に図示しないボールねじ機構付きのモータやエアシリンダ等によって、試験用キャリア８０に対して接近／離反することが可能となっている。
　また、以上に説明したテストセル２３は、上述の図６や図７に示すような外部端子８３４が下方に導出した試験用キャリアに対応可能なセルであるが、図２～図５に示すような外部端子８３４が上方に導出する試験用キャリアに対応する場合には、特に図示しないが、例えば、図１９中の押圧ヘッド２９のような上下動可能な昇降ヘッドにコンタクタ２４６を装着して、当該コンタクタ２４６を外部端子８３４に対して上方からアプローチさせればよい。
　ダイ９０の試験が完了すると、当該試験用キャリア８０は搬送アーム２２によってテストセル２３から回収されて、取出ユニット３０に搬出される。なお、取出ユニット３０への搬出の前に、当該試験用キャリア８０を他のテストセル２３に供給してもよい。
　図２０は本実施形態における取出ユニットの構成を示す概略断面図、図２１は図２０のXXI部の拡大図である。
　取出ユニット３０は、図２０に示すように、反転装置３１と、保持アーム３５と、分類アーム３６と、を備えている。保持アーム３５や分類アーム３６は、ワーク（ベース部材８１、空キャリア８０、或いは、ダイ９０）を三次元的に移動させることが可能な搬送手段であり、こうしたアーム３５，３６の具体例としては、例えばロボットアームやピックアンドプレース装置等を例示することができる。なお、保持アーム３５の保持部３５１の構成については後に詳述する。
　この取出ユニット３０では、先ず、試験ユニット２０の搬送アーム２２によって供給された試験用キャリア８０を反転装置３１によって反転させる。
　反転装置３１は、試験用キャリア８０のカバー部材８４を吸着保持する第１の保持部３２と、試験用キャリア８０をベース部材８１側から吸着保持する第２の保持部３３と、第２の保持部３３を１８０度回転させることが可能な回転部３４と、を備えている。
　第１の保持部３２は、図２１に示すように、上述の第１の反転アーム１１の保持部１１１と同様に、第１及び第２の吸着部３２１，３２５を有している。
　第１の吸着部３２１は、第２の吸着部３２５よりも上方に向かって凸状に突出しており、試験用キャリア８０のカバーフレーム８５の中央開口８５１内に進入してカバーフィルム８６に接触することが可能となっている。この第１の吸着部３２１の第１の接触面３２１ａには第１の吸引口３２２が開口していると共に、当該第１の吸着部３２１の第１の側面３２１ｂには第２の吸引口３２３が開口しており、いずれの吸引口３２２，３２３も通路を介して真空ポンプ（不図示）に接続されている。
　さらに、本実施形態では、第１の吸着部３２１が複数の突起３２４を有している。この突起３２４は、カバーフィルム８６に向かって突出するように第１の接触面３２１ａに設けられている。なお、特に図示しないが、この突起３２４は、上述の第１の反転アーム１１の突起１１５と同様に、第１の接触面３２１ａの対角線上に沿って配置されているが、ダイ９０と重複しないように配置されている。
　一方、第２の吸着部３２５は、第１の吸着部３２１を取り囲む矩形環形状を有しており、試験用キャリア８０のカバーフレーム８５に接触することが可能となっている。この第２の吸着部３２５におけるカバーフレーム８５との接触面にも、通路を介して真空ポンプに接続された吸引口３２６が開口している。なお、カバーフレーム８５の幅が十分に広くない場合には、第２の吸着部３２５に吸引口３２６を形成しなくてもよい。
　この第２の吸着部３２５は、例えば、シリコーンゴムやクロロプレンゴム等の気密性に優れた弾性材料から形成されており、この第２の吸着部３２５がカバーフレーム８５に密着することで、中央開口８５１内の空間が密閉されるようになっている。
　一方、第２の保持部３３は、上述の第２の反転アーム１２の保持部１２１と同様の構成を有しており、試験用キャリア８０のベース部材８１と接触する面に吸引口が開口している。
　試験ユニット２０の搬送アーム２２によって第２の保持部３３に試験用キャリア８０が載置されると、第２の保持部３３が試験用キャリア８０を吸着保持した状態で、回転部３４が第２の保持部３３を反転させて試験用キャリア８０を第１の保持部３２に載置する。次いで、第１の保持部３２が試験用キャリア８０を吸着保持すると共に第２の保持部３３が吸着を解除した後に、回転部３４が第２の保持部３３を再度回転させることで、第２の保持部３３から第１の保持部３２に試験用キャリア８０が受け渡される。第１の保持部３２に試験用キャリア８０が吸着保持されると、第１の保持部３２と保持アーム３５によって試験用キャリア８０が分解される。
　保持アーム３５の保持部３５１は、図２１に示すように、上述の分解テーブル１３と同様に、試験用キャリア８０のベース部材８１を吸着保持する第３及び第４の吸着部３５２，３５５を有している。
　第３の吸着部３５２は、図２１に示すように、第４の吸着部３５５よりも下方に向かって凸状に突出しており、試験用キャリア８０のベースフレーム８２の中央開口８２１内に進入してベースフィルム８３に接触することが可能となっている。この第３の吸着部３５２の第２の接触面３５２ａには第３の吸引口３５３が開口していると共に、当該第３の吸着部３５２の第２の側面３５２ｂには第４の吸引口３５４が開口しており、いずれの吸引口３５３，３５４も通路を介して真空ポンプ（不図示）に接続されている。
　一方、第４の吸着部３５５は、第３の吸着部３５２を取り囲む矩形環形状を有しており、試験用キャリア８０のベースフレーム８２に接触することが可能となっている。この第４の吸着部３５５におけるベースフレーム８２との接触面にも、通路を介して真空ポンプに接続された吸引口３５６が開口している。なお、ベースフレーム８２の幅が十分に広くない場合には、第４の吸着部３５５に吸引口３５６を形成しなくてもよい。
　この第４の吸着部３２５は、例えば、シリコーンゴムやクロロプレンゴム等の気密性に優れた弾性材料から構成されており、この第４の吸着部３５２がベースフレーム８２に密着することで中央開口８２１内の空間が密閉されるようになっている。
　第１の保持部３２に試験用キャリア８０が吸着保持されると、保持アーム３５が試験用キャリア８０に接近してカバー部材８４を吸着保持した後に、当該保持アーム３５が上昇することで、カバー部材８４からベース部材８１が引き剥がされる。
　この際、本実施形態では、第１の吸着部３２１の突起３２４によって、ベースフィルム８３とカバーフィルム８６の密着が不均一となっているので、カバー部材８４からベース部材８１をスムーズに引き剥がすことができる。
　また、本実施形態では、第２の吸着部３２５がシール部材で形成されているので、カバーフレーム８５の中央開口８５１内の空間が密閉される。そして、この密閉空間内が第２の吸引口３２３を介して吸引されるので、カバー部材８４が第１の保持部３２によって強固に保持される。同様に、第４の吸着部３５５もシール部材で形成されているので、ベースフレーム８２の中央開口８２１内の空間が密閉される。そして、この密閉空間内が第２の吸引口３５４を介して吸引されるので、ベース部材８１が保持アーム３５によって強固に保持される。このため、カバー部材８４からベース部材８１を引き剥がし易くなっている。
　保持アーム３５は、ベース部材８１をカバー部材８４から引き剥がすと、当該ベース部材８１をさらに上昇させた状態で待機する。この状態で、分類アーム３６が、カバー部材８４からダイ９０を取り上げて、当該ダイ９０を試験結果に応じたダイトレイ６１に搬送する。なお、この取出ユニット３０には、それぞれ試験カテゴリに対応付けられた複数のダイトレイ６１が設けられており、分類アーム３６は、試験結果に応じたダイトレイ６１にダイ９０を搬送することでダイ９０を分類する。
　一方、ダイ９０が取り外されたカバー部材８４の上には、保持アーム３５はよってベース部材８１が被せられて、ベース部材８１とカバー部材８４とを再度貼り合わせることで、空キャリア８０が組み立てられる。この際、本実施形態では、カバーフィルム８６が自己粘着性を有しているので、ベースフィルム８３とカバーフィルム８６とを密着させるだけでこれらが接合され、ベース部材８１とカバー部材８４とが一体化する。
　次いで、保持アーム３５が一旦上昇して反転装置３１によって空キャリア８０を反転させた後に、保持アーム３５が当該試験用キャリア８０を第２の保持部３３から取り上げて、取出ユニット３０内に設けられたキャリアトレイ５１に搬送する。上述のように、このキャリアトレイ５１は、回送ユニット４０によって取出ユニット３０から収容ユニット１０に搬送されてリサイクルされる。
　以上のように本実施形態では、ダイ９０の収容及び取出を除いて、ベース部材８１とカバー部材８４とが常に貼り合わせられているので、ベースフィルム８３上のバンプ８３３を保護することができると共に、試験用キャリア８０の収容空間８７内にゴミ等の異物が侵入するのを防止することができる。
　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
１…電子部品試験装置
　１０…収容ユニット
　　１１…第１の反転アーム
　　　１１１…保持部
　　　　１１２…第１の吸着部
　　　　　　１１２ａ…第１の接触面
　　　　　　１１２ｂ…第１の側面
　　　　　１１３…第１の吸引口
　　　　　１１４…第２の吸引口
　　　　　１１５…突起
　　　　１１６…第２の吸着部
　　　　　１１７…吸引口
　　１２…第２の反転アーム
　　１３…分解テーブル
　　　１３１…第３の吸着部
　　　　　１３１ａ…第２の接触面
　　　　　１３１ｂ…第２の側面
　　　　１３２…第３の吸引口
　　　　１３３…第４の吸引口
　　　１３４…第４の吸着部
　　　　１３５…吸引口
　　１４…組立テーブル
　　１５～１９…第１～第５の搬送アーム
　２０…試験ユニット
　　２１…反転装置
　　２２…搬送アーム
　　２３…テストセル
　３０…取出ユニット
　　３１…反転装置
　　　３２…第１の保持部
　　　　３２１…第１の吸着部
　　　　　　３２１ａ…第１の接触面
　　　　　　３２１ｂ…第１の側面
　　　　　３２２…第１の吸引口
　　　　　３２３…第２の吸引口
　　　　　３２４…突起
　　　　３２５…第２の吸着部
　　　　　３２６…吸引口
　　　３３…第２の保持部
　　　３４…回転部
　　３５…保持アーム
　　　　３５１…保持部
　　　　　３５２…第３の吸着部
　　　　　　　３５２ａ…第２の接触面
　　　　　　　３５２ｂ…第２の側面
　　　　　　３５３…第３の吸引口
　　　　　　３５４…第４の吸引口
　　　　　３５５…第４の吸着部
　　　　　　　３５６…吸引口
　　３６…分類アーム
　４０…回送ユニット
８０…試験用キャリア
　８１…ベース部材
　　８２…ベースフレーム
　　　８２１…中央開口
　　８３…ベースフィルム
　８４…カバー部材
　　８５…カバーフレーム
　　　８５１…中央開口
　　８６…カバーフィルム
　　８７…収容空間
９０…ダイ

Claims (12)

  1. 　相互に密着した第１の部材及び第２の部材を有する試験用キャリアを分解するキャリア分解装置であって、
    　前記第１の部材を吸着保持する第１の保持手段と、
    　前記第２の部材を吸着保持する第２の保持手段と、を備え、
    　前記第１の保持手段又は前記第２の保持手段の一方は、前記第２の保持手段又は前記第１の保持手段の他方に対して相対的に接近及び離反することが可能となっており、
    　前記第１の保持手段は、前記第１の部材に接触する第１の接触面を有し、
    　前記第１の接触面は、前記第１の部材に向かって突出する突起を有することを特徴とするキャリア分解装置。
  2. 　請求項１に記載のキャリア分解装置であって、
    　前記第１の部材は、
    　第１の開口を有する枠状の第１のフレーム部材と、
    　前記第１のフレーム部材に貼り付けられた第１のフィルム部材と、を有し、
    　前記第１の保持手段は、
    　前記第１の開口内に進入して前記第１のフィルム部材に吸着する第１の吸着部と、
    　前記第１のフレーム部材に吸着する第２の吸着部と、を有し、
    　前記第１の吸着部は、前記第１のフィルム部材に接触する前記第１の接触面を含み、
    　前記第１の接触面に第１の吸引口が開口していることを特徴とするキャリア分解装置。
  3. 　請求項２に記載のキャリア分解装置であって、
    　前記第１の吸着部は、前記第１の接触面と交差する第１の側面を含み、
    　前記第１の側面に第２の吸引口が開口していることを特徴とするキャリア分解装置。
  4. 　請求項２又は３に記載のキャリア分解装置であって、
    　前記第２の吸着部は、前記第１のフレーム部材に接触する無端状の第１のシール部材を有することを特徴とするキャリア分解装置。
  5. 　請求項２～４の何れかに記載のキャリア分解装置であって、
    　前記第１のフィルム部材は、自己粘着性を有することを特徴とするキャリア分解装置。
  6. 　請求項５に記載のキャリア分解装置であって、
    　前記第１のフィルム部材は、シリコーンゴムから形成されていることを特徴とするキャリア分解装置。
  7. 　請求項１～６の何れかに記載のキャリア分解装置であって、
    　前記第２の部材は、
    　第２の開口を有する枠状の第２のフレーム部材と、
    　前記第２のフレーム部材に貼り付けられた第２のフィルム部材と、を有し、
    　前記第２の保持手段は、
    　前記第２の開口内に進入して前記第２のフィルム部材に吸着する第３の吸着部と、
    　前記第２のフレーム部材に吸着する第４の吸着部と、を有し、
    　前記第３の吸着部は、前記第２のフィルム部材に接触する第２の接触面を含み、
    　前記第２の接触面に第３の吸引口が開口していることを特徴とするキャリア分解装置。
  8. 　請求項７に記載のキャリア分解装置であって、
    　前記第３の吸着部は、前記第２の接触面と交差する第２の側面を含み、
    　前記第２の側面に第４の吸引口が開口していることを特徴とするキャリア分解装置。
  9. 　請求項８に記載のキャリア分解装置であって、
    　前記第４の吸着部は、前記第２のフレーム部材に接触する無端状の第２のシール部材を有することを特徴とするキャリア分解装置。
  10. 　電子部品を第１の部材と第２の部材の間を挟み込んで試験用キャリアに収容する電子部品収容装置であって、
    　空の試験用キャリアを分解する請求項１～９の何れかに記載の第１のキャリア分解手段と、
    　前記第１の部材と前記第２の部材との間に電子部品を介在させて前記第１の部材と前記第２の部材とを貼り合わせる第１のキャリア組立手段と、を備えたことを特徴とする電子部品収容装置。
  11. 　試験キャリアの第１の部材と第２の部材との間から電子部品を取り出す電子部品取出装置であって、
    　前記試験用キャリアを分解する請求項１～９の何れかに記載の第２のキャリア分解手段と、
    　分解された前記第１の部材と前記第２の部材を再び貼り合わせて前記試験用キャリアを再度組み立てる第２のキャリア組立手段と、を備えており、
    　前記第２のキャリア分解装置は、分解された前記試験用キャリアから前記電子部品を取り出す取出手段をさらに有することを特徴とする電子部品取出装置。
  12. 　電子部品を試験用キャリアに収容して、前記電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、
    　請求項１０に記載の電子部品収容ユニットと、
    　前記試験用キャリアに収容された前記電子部品を試験する試験実行ユニットと、
    　請求項１１に記載の電子部品取出ユニットと、を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
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