KR20140124065A - 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

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KR20140124065A
KR20140124065A KR1020130041166A KR20130041166A KR20140124065A KR 20140124065 A KR20140124065 A KR 20140124065A KR 1020130041166 A KR1020130041166 A KR 1020130041166A KR 20130041166 A KR20130041166 A KR 20130041166A KR 20140124065 A KR20140124065 A KR 20140124065A
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이경숙
박종필
구권본
김문석
민병준
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 검사 장치 및 검사 방법을 개시한다. 검사 장치는 셀프 검사 가능한 반도체 소자들의 검사 공정을 수행하는 장치이다. 그의 장치는, 상기 반도체 소자들의 검사에 사용되는 검사 프로그램을 보유한 서버와 통신하는 스택커 부와, 상기 반도체 소자들을 탑재하여 상기 스택커 부 내에 제공되고, 상기 서버로부터 상기 검사 프로그램을 전달받아 상기 반도체 소자들에 제공하는 복수개의 검사 기판 부들을 포함한다. 상기 스택커 부는 상기 복수개의 검사 기판 부들을 수납하는 스택커들과, 상기 스택커 내의 상기 검사 기판 부들 및 상기 서버와 통신하는 스택커 컨트롤러를 포함할 수 있다

Description

검사 장치 및 검사 방법{Facility and method for testing semiconductor devices}
본 발명은 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 다양한 종류의 반도체 소자들의 검사 공정을 수행하는 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
정보 통신 기술이 발전 됨에 따라 비휘발성 메모리의 사용이 급증하고 있다. 비휘발성 메모리 중 낸드 플래시 메모리는 높은 상업성의 휴대용 제품에 탑재되고 있다. 일 예로, 휴대용 제품은 헨드폰, 카메라, 및 메모리 스틱 등이 있다. 낸드 플래시 메모리의 저장 용량은 처리 속도는 증가되고 있다. 그에 따라 낸드 플래시 메모리는 높은 신뢰성이 요구되고 있다. 검사 장치는 낸드 플래시 메모리의 신뢰성을 검사하고 있다.
본 발명은 검사 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판 검사 공정을 포함한 일련의 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예는 반도체 소자들을 검사하는 검사 장치를 제공한다. 검사 장치는 셀프 검사 가능한 반도체 소자들의 검사 공정을 수행하는 장치이다. 그의 장치는, 상기 반도체 소자들의 검사에 사용되는 검사 프로그램을 보유한 서버와 통신하는 스택커 부와, 상기 반도체 소자들을 탑재하여 상기 스택커 부 내에 제공되고, 상기 서버로부터 상기 검사 프로그램을 전달받아 상기 반도체 소자들에 제공하는 복수개의 검사 기판 부들을 포함한다. 상기 스택커 부는 상기 복수개의 검사 기판 부들을 수납하는 스택커들과, 상기 스택커 내의 상기 검사 기판 부들 및 상기 서버와 통신하는 스택커 컨트롤러를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예는 반도체 소자들을 검사하는 검사 방법을 제공한다. 기판 제조 방법은 검사 단자가 형성된 기판을 공급 컨베이어를 따라 이동시키는 단계, 상기 공급 컨베이어에서 기판을 들어올려 상기 검사 단자가 검사 챔버의 소켓에 삽입되도록 상기 기판을 검사 챔버 내에 위치시키는 단계, 상기 검사 챔버에서 상기 기판에 대해 검사 공정을 수행하는 단계, 그리고 상기 검사 챔버에서 검사가 완료된 기판을 배출 컨베이어로 내려놓는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 서버는 반도체 소자들의 검사 프로그램을 제공한다. 반도체 소자들은 검사 프로그램을 다운로드 받아 셀프 검사를 수행한다. 본 발명의 실시 예에 따른 검사 장치는 다양한 종류의 반도체 소자들에 대한 검사 공정을 수행할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 의하면, 검사 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.
그리고, 본 발명의 또 다른 실시 예에 의하면, 기판 검사 공정을 포함한 일련의 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.
본 발명의 효과는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 검사 장치를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 3은 도 2의 단위 스택커 내부를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 전원 공급 기판들 및 검사 기판 부들의 평면도이다.
도 5는 도 3의 스택커 기판들과 검사 기판 부들의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 검사 장치의 전원 공급 기판들, 스택커 부, 및 검사 기판 부들을 나타내는 평면도들이다.
도 8 및 도 9는 도 6 및 도 7의 응용 예를 각각 나타내는 평면도들이다.
도 10은 도 7의 회로 연결 관계를 나타내는 블록 다이아 그램이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 검사 방법을 나타내는 플로챠트이다.
도 12는 도 10의 서버, 스택커 컨트롤러, 제 1 및 제 2 검사 컨트롤러들 사이의 인터페이스를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명에 의한 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되어었을 수도 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 검사 장치를 보여준다. 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 검사 장치는, 서버(100)와, 스택커 부(200)와, 검사 기판 부들(300)을 포함한다. 서버(100)는 반도체 제조 라인의 물류 이동 및 처리를 총괄 관리할 수 있다. 일 예에 의하면, 물류 이동 및 처리는 반도체 소자들(10)의 검사 공정(test process)을 포함한다. 검사 기판 부들(300)은 복수개의 반도체 소자들(10)을 탑재(mount)한다. 반도체 소자들(10)은 셀프 검사(Built In Self-Test: 이하 BIST라 칭함) 공정을 수행할 수 있다. 서버(100)는 데이터 베이스에 저장된 검사 프로그램을 반도체 소자들(10)에 제공할 수 있다. 반도체 소자들(10)은 그들의 성능에 적합한 검사 프로그램을 다운로드 받는다. 서버(100)는 다양한 종류의 반도체 소자들(10)의 검사 공정을 효율적으로 관리할 수 있다.
스택커 부(200)는 서버(100)와 검사 기판 부들(300) 사이에 제공된다. 서버(100)는 스택커 부(200)로부터 검사 기판 부들(300) 내의 반도체 소자들(10)에 대한 정보를 획득할 수 있다. 스택커 부(200)는 단위 스택커들(210), 스택커 컨트롤러(220), 로봇(230), 로더/언로더(240)를 포함할 수 있다. 단위 스택커들(210)은 복수개의 검사 기판 부들(300)을 저장한다. 일 예에 의하면, 단위 스택커들(210)은 수직 방향에 대해 개별적으로 약 16개의 검사 기판 부들(300)을 각각 저장할 수 있다. 서버(100)는 스택커 컨트롤러(220)와 통신한다. 스택커 컨트롤러(220)는 스택커들(210), 로봇(230), 및 로더/언로더(240)를 제어한다. 서버(100)는 단위 스택커들(210) 내의 검사 기판 부들(300)을 인식할 수 있다. 로봇(230)은 단위 스택커들(210)과 로더/언로더(240) 사이에 검사 기판 부들(300)을 이송한다. 단위 스택커들(210)은 로봇(230)의 이동 행로를 따라 일렬로 배치될 수 있다. 검사 기판 부들(300)은 로봇(230)에 의해 스택커들(210) 내에 반입(load)된다. 검사 기판 부들(300)은 로더/언로더(240)에서 일시 대기 상태에 놓여 진다. 로더/언로더(240)는 반입 또는 반출을 위한 대기 장소 또는 대기 위치이다.
도 3은 도 2의 단위 스택커들(210) 내부를 보여준다. 검사 기판 부들(300)은 단위 스택커들(210)의 선반들(212)에 놓여진다. 선반들(212)에는 스택커 기판들(222), 백 플레인 기판 부들(250), 및 전원 기판들(260)이 탑재된다. 스택커 기판들(222)은 스택커 컨트롤러(220)와 백 플레인 기판 부들(250)을 연결한다. 백 플레인 기판 부들(250)은 검사 기판 부들(300)에 연결된다. 전원 기판들(260)은 전원 공급 부(400)에 연결된다. 전원 공급 부(400)는 전원 기판들(260)을 통해 스택커 컨트롤러(220)와 검사 기판 부들(300)에 전원 전압을 제공할 수 있다.
백 플레인 기판 부들(250)은 백 플레인 기판(252), 검사 기판 소켓(254), 전원 기판 소켓(256), 및 스택커 기판 소켓(258)을 포함할 수 있다. 백 플레인 기판(252)은 전원 기판들(260)과 검사 기판 부들(300) 사이에 배치된다. 검사 기판 소켓(254)은 백 플레인 기판(252)의 일면에 실장된다. 검사 기판 소켓(254)은 백 플레인 기판(252)과 검사 기판 부들(300)을 연결할 수 있다. 백 플레인 기판(252)과 검사 기판 부들(300)은 서로 수직되게 배치된다. 전원 기판 소켓(256)과 스택커 기판 소켓(258)은 백 플레인 기판(252)의 타면에 실장된다. 전원 기판들(260), 스택커 기판들(222), 및 검사 기판 부들(300)은 모두 수평하게 배치된다.
도 4는 도 3의 전원 기판들(260) 및 검사 기판 부들(300)을 보여준다. 도 5는 도 3의 스택커 기판들(222)과 검사 기판 부들(300)의 일 예를 보여준다. 도 3 내지 도 5를 참조하면, 전원 기판들(260)은 제 1 소자 전원 공급 부들(262), 저 전압 변환기(264), 고 전압 변환기(266), 및 표시 부(268)을 실장할 수 있다. 전원 공급 부(400)는 저 전압 변환기(264), 고 전압 변환기(266), 및 제 1 소자 전원 공급 부들(262)에 전원 전압을 제공한다. 저 전압 변환기(264), 및 고 전압 변환기(266)는 전원 전압을 저 전압과 고 전압으로 각각 변환한다. 저 전압과 고 전압은 스택커 기판들(222) 및 검사 기판 부들(300)에 제공될 수 있다. 일 예로, 전원 공급 부(400)는 48V의 직류 전원 전압을 제공한다. 저 전압 변환기(264)는, 직류 전원 전압을 5V의 저 전압으로 변환한다. 고 전압 변환기(266)는 전원 전압을 12 V의 고 전압으로 변환한다. 제 1 소자 전원 공급 부들(262)은 검사 전압을 반도체 소자들(10)에 제공한다. 복수개의 제 1 소자 전원 공급 부들(262)은 전윈 기판들(260) 상에 일렬로 배열된다(PS1, PS2, VIH, PS3, PS4). 표시 부(268)는 검사 기판 부(300)의 전원 공급 상태를 표시할 수 있다.
검사 기판 부들(300)은 검사 기판(310)과, 검사 소켓들(314), 보조 메모리(319)를 포함한다. 검사 기판(310)은 검사 소켓들(314)을 실장한다. 검사 기판(310)은 다수개의 핀 홀들(미도시)을 가질 수 있다. 검사 소켓들(314)은 핀 홀들 내에 삽입된다. 다시 검사 소켓들(314)은 반도체 소자들(10)을 탑재할 수 있다. 일 예로, 검사 기판(310)은 약 64개의 반도체 소자들(10)을 탑재할 수 있다. 64개의 반도체 소자들(10)은 8X8 매트릭스 형태로 배열된다. 보조 메모리(319)는 검사 기판(310)의 정보를 저장할 수 있다.
스택커 기판들(222)에 제 1 검사 컨트롤러(224), 제 1 복합 프로그램머블 논리소자(226), 제 1 직류/직류 변환기(228)가 실장된다. 도 5에서 스택커 기판들(222)는 16개(S1-S16) 배치되는 것으로 개시된다. 제 1 검사 컨트롤러(224)는 검사 기판 부들(300)의 반도체 소자들(10)의 정보를 파악할 수 있다. 제 1 복합 프로그램머블 논리소자들(226)은 제 1 검사 컨트롤러(224)에 의해 제어될 수 있다. 제 1 직류/직류 변환기(228)는 제 1 검사 컨트롤러(224) 및 제 1 복합 프로그램머블 논리소자들(226)에 직류 전압을 제공한다. 제 1 검사 컨트롤러(224)는 제 1 복합 프로그램머블 논리소자들(226)에 검사 프로그램을 제공한다. 제 1 복합 프로그램머블 논리소자들(226)은 반도체 소자들(10)에 상기 검사 프로그램을 개별적으로 제공한다. 반도체 소자들(10)은 BIST를 수행한다. 제 1 검사 컨트롤러(224)는 반도체 소자들(10)의 BIST의 결과를 파악할 수 있다. 스택커 컨트롤러(220) 및 서버(100)는 해당 검사 기판 부(300)의 반도체 소자들(10)의 정보를 제 1 검사 컨트롤러(224)로부터 제공 받는다. 따라서, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 검사 장치는 반도체 소자들(10)의 검사 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 검사 장치의 전원 기판들(260), 스택커 기판들(222), 및 검사 기판 부들(300)을 보여준다. 제 2 실시 예는 제 1 실시 예에서 스택커 부(200)의 제 1 검사 컨트롤러(224)와 제 1 복합 프로그램머블 논리소자들(226)이 검사 기판 부들(300)에서의 제 2 검사 컨트롤러(320)와 제 2 복합 프로그래머블 논리소자들(350)로 대체된 것이다. 제 1 실시 예의 설명과 중복되는 제 2 실시 예의 내용은 대부분 생략하기로 한다.
도 1 내지 도 3, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 검사 기판 부들(300)은 검사 기판(310), 컨트롤 기판(312), 제 2 검사 컨트롤러(320), 벡터 메모리(322), 랜카드(LAN card, 340), 및 제 2 복합 프로그래머블 논리소자들(350)을 포함한다. 검사 기판(310)은 컨트롤 기판(312)과 검사 소켓들(314)을 실장한다. 검사 기판(310)은 제어 영역(316)과 검사 영역(318)을 가질 수 있다. 제어 영역(316)은 컨트롤 기판(312)이 실장되는 영역이다. 검사 영역(318)은 검사 소켓들(314)이 실장되는 영역이다. 제어 영역(316)은 백 플레인 기판 부들(250)에 근접할 수 있다. 검사 영역(318)의 검사 기판(310)에는 반도체 소자들(10)이 검사 소켓들(314)에 의해 실장될 수 있다. 일 예로, 검사 기판(310)은 약 64개의 반도체 소자들(10)을 탑재할 수 있다. 64개의 반도체 소자들(10)은 8X8 매트릭스 형태로 배열된다. 제 2 검사 컨트롤러(320), 벡터 메모리(322), 제 2 직류/직류 변환기(332), 랜 카드(LAN card, 340), 및 제 2 복합 프로그래머블 논리소자들(350)은 컨트롤 기판(312)에 실장된다. 스택커 기판들(222)은 제 1 직류/직류 변환기(228)를 실장한다. 제 1 직류/직류 변환기(228)는 제 2 검사 컨트롤러(320)에 제어 전압을 제공한다.
제 2 검사 컨트롤러(320)는 검사 기판 부(300) 내의 반도체 소자들(10)의 정보를 파악할 수 있다. 벡터 메모리(322)는 반도체 소자들(10)의 위치, 성능, 및 검사 결과의 정보를 저장(memorize)할 수 있다. 랜 카드(340)는 제 2 검사 컨트롤러(320)와 스택커 컨트롤러(220)를 연결하기 위한 장치이다. 제 2 검사 컨트롤러(320)는 반도체 소자들(10)의 정보를 스택커 컨트롤러(220) 및 서버(100)에 제공한다. 스택커 컨트롤러(220) 및 서버(100)로부터 반도체 소자들(10)의 검사 프로그램이 제공되면, 제 2 복합 프로그래머블 논리 소자들(350)은 상기 검사 프로그램을 반도체 소자들(10)에 개별적으로 제공한다. 반도체 소자들(10)은 BIST를 수행한다. 제 2 검사 컨트롤러(320)는 반도체 소자들(10)의 BIST결과를 모니터링 한다.
상술한 예와 달리 검사 기판 부들(300)에서 직접 반도체 소자들(10)에 검사 전원을 제공할 수 있다. 이 경우, 전원 기판(260)은 제 1 소자 전원 공급 부들(262)을 탑재하지 않을 수 있다. 또한, 검사 기판 부들(300)에서 직접 제 2 검사 컨트롤러(320)에 제어 전원을 제공할 수 있다. 이 경우, 스택커 기판(222)은 제 1 직류/직류 변환기(228)를 탑재하지 않을 수 있다.
도 8 및 도 9는 도 6 및 도 7의 응용 예를 각각 보여준다. 검사 기판 부들(300)의 제어 기판(312)은 제 2 소자 전원 공급 부(330) 및 제 2 직류/직류 변환부(332)를 실장한다. 제 2 소자 전원 공급 부(330)는 반도체 소자들(10)에 검사 전압을 제공한다. 제 2 직류/직류 변환부(332)는 제 2 검사 컨트롤러(320)에 제어 전압을 제공한다. 전원 기판(260)은 저 전압 변환기(264), 고 전압 변환기(266), 및 표시 부(268)를 실장 한다. 저 전압 변환기(264) 및 고 전압 변환기(266)는 제 2 소자 전원 공급 부(330)와 제 2 직류/직류 변환부(332)에 저 전압과 고 전압을 각각 제공한다.
도 10은 도 7의 회로 연결 관계를 보여준다. 서버(100)는 스택커 컨트롤러(220)와 랜 카드(340)를 통해 제 2 검사 컨트롤러(320)에 접속된다. 제 2 복합 프로그래머블 논리 소자들(350)은 제 2 검사 컨트롤러(320)와 반도체 소자들(10) 사이에 접속된다. 제 2 검사 컨트롤러(320)는 서버(100)에 반도체 소자들(10)의 정보를 제공한다. 서버(100)는 제 2 검사 컨트롤러(320)에 검사 프로그램을 제공한다. 제 2 검사 컨트롤러(320)는 벡터 메모리(322)에 검사 프로그램을 저장한다. 제 2 복합 프로그래머블 논리 소자들(350)은 검사 프로그램을 반도체 소자들(10)에 개별적으로 제공한다. 반도체 소자들(10)은 BIST를 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 검사 장치는 반도체 소자들(10)의 검사 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에 따른 검사 장치의 반도체 소자들(10) 검사 방법에 대해 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 검사 방법을 보여준다. 도 12는 도 10의 서버(100), 스택커 컨트롤러(220), 제 1 및 제 2 검사 컨트롤러(224, 320) 사이의 인터페이스를 보여준다. 먼저, 검사 기판 부(300)는 로봇(230)에 의해 로더/언로더(240)에서 단위 단위 스택커(210)에 반입된다(S10). 스택커 컨트롤러(220)는 검사 기판 부(300)의 반입을 모니터링 한다.
다음, 제 1 검사 컨트롤러(224) 또는 제 2 검사 컨트롤러(320)는 검사 기판 부(300)에 탑재된 반도체 소자들(10)의 정보를 서버(100)에 전달한다(S20). 서버(100)는 반도체 소자들(10)의 정보를 파악할 수 있다. 또한, 제 1 검사 컨트롤러(224) 또는 제 2 검사 컨트롤러(320)는 서버(100)에 반도체 소자들(10)의 검사 프로그램 제공을 요청한다.
그 다음, 서버(100)는 검사 프로그램을 제 1 검사 컨트롤러(224) 또는 제 2 검사 컨트롤러(320)에 제공한다(S30). 제 1 검사 컨트롤러(224) 또는 제 2 검사 컨트롤러(320)는 검사 프로그램을 반도체 소자들(10)에 다운로드 한다. 제 1 복합 프로그램머블 논리소자들(226) 및 제 2 복합 프로그래머블 논리 소자들(350)은 검사 프로그램을 반도체 소자들(10) 각각에 개별적으로 전달할 수 있다.
이후, 제 1 검사 컨트롤러(224) 또는 제 2 검사 컨트롤러(320)는 반도체 소자들(10)의 BIST 수행을 모니터링 한다(S40). 반도체 소자들(10)은 제 1 검사 컨트롤러(224) 또는 제 2 검사 컨트롤러(320)의 제어 신호에 의해 BIST를 수행한다.
그리고, 반도체 소자들(10)의 BIST가 완료되면, 제 1 검사 컨트롤러(224) 또는 제 2 검사 컨트롤러(320)는 반도체 소자들(10)의 상기 BIST 결과를 서버(100)에 제공한다(S50). 서버(100)는 반도체 소자들(10) 각각의 검사 불량 여부를 파악할 수 있다.
마지막으로, 로봇(230)은 검사 기판 부(300)를 해당 단위 단위 스택커(210)에서 로더/언로더(240)에 반출한다(S60). 서버(100)는 양품 판정 받은 반도체 소자들(10)과, 불량 판정된 반도체 소자들(10)을 구분하여 관리할 수 있다.
상술한 예에서 기판은 인쇄 회로 기판으로 설명하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 기판은 단위 기판일 수 있다. 또한, 상술한 예에서 반도체 소자들은 낸드 플래시인 것으로 설명하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 반도체 소자들은 휘발성 메모리 소자들이 탑재된 메모리 모듈, 그래픽 카드, 오디오 카드, 랜 카드, 또는 모바일 기기 등의 메인 보드 등일 수 있다.
10: 반도체 소자들 100: 서버
200: 스택커 부 210: 단위 스택커들
220: 스택커 컨트롤러 230: 로봇
240: 로더/언로더 250: 백 플레인 기판들
260: 전원 공급 기판들 300: 검사 기판 부들
310: 검사 기판 312: 검사 제어 기판
314: 검사 소켓들 320: 제 2 검사 컨트롤러
330: 제 2 소자 전원 공급 부 340: 랜 카드
350: 제 2 복합 프로그래머블 논리 소자들

Claims (10)

  1. 셀프 검사 가능한 반도체 소자들의 검사 공정을 수행하는 장치에 있어서,
    상기 반도체 소자들의 검사에 사용되는 검사 프로그램을 보유한 서버와 통신하는 스택커 부; 및
    상기 반도체 소자들을 탑재하여 상기 스택커 부 내에 제공되고, 상기 서버로부터 상기 검사 프로그램을 받아 상기 반도체 소자들에 제공하는 복수개의 검사 기판 부들을 포함하되,
    상기 스택커 부는:
    상기 복수개의 검사 기판 부들을 수납하는 선반들을 구비한 단위 스택커들; 및
    상기 스택커들 내의 상기 검사 기판 부들 및 상기 서버와 통신하는 스택커 컨트롤러를 포함하는 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검사 기판 부들 및 상기 스택커 부에 전원 전압을 공급하는 전원 공급 부를 더 포함하되,
    상기 스택커 부는:
    상기 선반들 내에 배치되고, 상기 전원 공급 부에 연결되는 전원 공급 기판들; 및
    상기 전원 공급 기판들과 상기 검사 기판 부들에 연결하는 백 플레인 기판들을 더 포함하는 검사 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 스택커 부는 상기 스택커 컨트롤러와 상기 백 플레인 기판들 사이에 연결되는 스택커 기판들을 더 포함하는 검사 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 스택커 기판들과 상기 전원 공급 기판들은 상기 백 플레인 기판들의 일 면에 연결되고,
    상기 검사 기판 부들은 상기 일면에 대향되는 상기 백 플레인 기판들의 타 면에 연결되는 검사 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 스택커 부는:
    상기 스택커 기판들에 실장되어 상기 스택커 컨트롤러에 접속되는 제 1 검사 컨트롤러; 및
    상기 스택 기판들에 실장되어 상기 제 1 검사 컨트롤러에 의해 제어되고, 상기 검사 기판 부들의 상기 반도체 소자들에 상기 검사 프로그램을 개별적으로 제공하는 적어도 하나의 상기 제 1 복합 프로그램머블 논리소자를 더 포함하는 검사 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 검사 기판 부들은:
    상기 반도체 소자들을 실장하는 검사 기판; 및
    상기 검사 기판과 상기 반도체 소자들을 연결하는 복수개의 단위 소켓들을 포함하는 검사 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 검사 기판 부들은:
    상기 검사 기판에 실장되는 컨트롤러 기판;
    상기 컨트롤 기판에 실장되는 제 2 검사 컨트롤러; 및
    상기 제 2 검사 컨트롤러에 의해 제어되고, 상기 컨트롤 기판에 실장되어 상기 반도체 소자들에 개별적으로 제공하는 적어도 하나의 제 2 복합 프로그램머블 논리소자를 더 포함하는 검사 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 검사 기판 부들은:
    상기 검사 기판에 실장되고, 상기 스토커 컨트롤러와 통신하는 랜카드; 및
    상기 검사 프로그램을 저장하고, 상기 제 2 검사 컨트롤러에서 제공되는 상기 검사 프로그램을 저장하는 벡터 메모리를 더 포함하는 검사 장치.
  9. 셀프 검사 기능을 갖는 반도체 소자들이 실장된 검사 기판 부들을 스택커 부 내에 반입하는 단계;
    상기 반도체 소자들의 검사 프로그램을 서버에서 상기 검사 기판 부에 제공하는 단계;
    상기 반도체 소자들의 셀프 검사를 수행하는 단계; 및
    상기 반도체 소자들의 상기 셀프 검사가 완료되면, 상기 반도체 소자들의 검사 결과를 상기 서버에 출력하는 단계를 포함하는 검사 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 검사 기판 부에 실장된 상기 반도체 소자들에 대한 정보를 상기 스택커 부에서 상기 서버에 제공하는 단계를 더 포함하는 검사 방법.



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