JP2004146661A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004146661A JP2004146661A JP2002311024A JP2002311024A JP2004146661A JP 2004146661 A JP2004146661 A JP 2004146661A JP 2002311024 A JP2002311024 A JP 2002311024A JP 2002311024 A JP2002311024 A JP 2002311024A JP 2004146661 A JP2004146661 A JP 2004146661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- suction
- suction nozzle
- electronic component
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【課題】生産運転で使用する部品供給ユニット群の吸着位置確認及び位置合わせ操作を、一括して連鎖的に効率良く行うこと。
【解決手段】部品供給ユニット3の部品送り出し位置における基板認識カメラ19により撮像された画像と吸着ノズルのグラフィック表示とを重ね合わせて表示した画面がCRT96に表示される。トラックボール98の操作でカーソル113を「目合わせ実行」メニュー位置112に移動して、トラックボール98の左ボタンをクリックすると、ボール操作に従い、取込み画像(メモリ画像)が左右上下に任意に移動可能になるので、クロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)と部品送り出し位置とが合致するように、取込み画像(メモリ画像)が移動される。次いで、トラックボール98の右/左ボタンを同時押しして、位置の修正値をRAM92に記憶させる。
【選択図】 図17
【解決手段】部品供給ユニット3の部品送り出し位置における基板認識カメラ19により撮像された画像と吸着ノズルのグラフィック表示とを重ね合わせて表示した画面がCRT96に表示される。トラックボール98の操作でカーソル113を「目合わせ実行」メニュー位置112に移動して、トラックボール98の左ボタンをクリックすると、ボール操作に従い、取込み画像(メモリ画像)が左右上下に任意に移動可能になるので、クロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)と部品送り出し位置とが合致するように、取込み画像(メモリ画像)が移動される。次いで、トラックボール98の右/左ボタンを同時押しして、位置の修正値をRAM92に記憶させる。
【選択図】 図17
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基台に複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種電子部品装着装置は多機能型電子部品装着装置と呼ばれているが、この種装着装置では特に微小な電子部品を扱う場合には、吸着位置の管理が重要である。このため、基板認識カメラが可動ビームに搭載されているため、このカメラを利用して吸着位置モニタリング及び目合わせ教示を行っている。
【0003】
また、部品供給位置認識カメラで、部品装着動作の前に部品の各供給位置における部品位置決め情報を所定回数だけ認識・記憶し、その記憶をもとにその後の部品吸着時の吸着位置補正を行なうことにより、各部品供給ユニットと収納テープの寸法バラツキの影響を最小限にするという技術が開示されている(例えば特開平6−85492号公報参照)。
【0004】
そして、これらの吸着位置モニタリング及び目合わせ教示は、基台に複数並設される部品供給ユニットの1台ずつの個別操作であった。ここで、図22及び図23に基づき、従来の吸着位置教示方法について説明する。先ず、教示対象の部品供給ユニット番号を指定し、教示モードを実行すると、電子部品装着装置はビームに搭載された基板認識カメラを指定吸着位置に移動させ、撮像を行った後、下記のように吸着の際に指定されている吸着ノズル形状(外形、内径)寸法をグラフィック表示にて重ね合わせ(二重丸の部分)、吸着下降する際の吸着ノズル中心O(ターゲットセンター位置)をクロスラインCと一緒に表示する(図22参照)。そして、吸着位置が適切か否かを作業者に判断させ、修正が必要な場合には、作業者のトラックボール操作に連動する形で、取込んだ画像を移動して、位置合わせ修正を行い(図23参照)、「目合わせ教示機能」を実行している。この場合の修正量は画像の移動量(Δx、Δy)を元に、該当部品供給ユニットの吸着位置オフセットデータを更新する。
【0005】
【特許文献】
特開平6−85492号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従って、基台に複数並設される部品供給ユニットの1台ずつの個別操作による「目合わせ教示機能」の実行では、プリント基板の新規機種の生産運転開始前の段取作業に無駄な時間が費やされる。
【0007】
そこで本発明は、生産運転で使用する部品供給ユニット群の吸着位置確認及び位置合わせ操作を、一括して連鎖的に効率良く行うことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
このため第1の発明は、基台に複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、前記認識カメラにより撮像した各画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【0009】
第2の発明は、複数のフィーダベース上に夫々複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記フィーダベース単位で前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、前記認識カメラにより撮像した各画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【0010】
第3の発明は、第1又は第2の発明において、当該プリント基板上に装着する電子部品を供給する前記部品供給ユニットについてのみ部品送り出し位置を前記認識カメラが撮像するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着装置。
【0011】
また第4の発明は、基台に複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、全ての前記部品供給ユニットについての前記認識カメラにより撮像した画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを一括して表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づき説明する。図1は電子部品装着装置1の平面図、図2は電子部品装着装置1の正面図、図3は電子部品装着装置1の右側面図で、該装置1の基台2上のフィーダベース3A、3B、3C、3D上には種々の電子部品を夫々その部品取り出し位置(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が不動の状態で着脱可能に複数並設固定されている。対向するユニット3群の間には、供給コンベア4、位置決め部5及び排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は上流より受けたプリント基板Pを前記位置決め部5に搬送し、位置決め部5で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア6に搬送される。
【0013】
8はX方向に長い一対のビームであり、各リニアモータ9の駆動により左右一対のガイド10に沿って前記各ビーム8に固定されたスライダ11が摺動して位置決め部5上のプリント基板Pや部品供給ユニット3の部品送り出し位置(部品吸着位置)上方を個別にY方向に移動する。前記リニアモータ9は、基台2に固定された上下一対の固定子9Aと、前記ビーム8の両端部に設けられた取付板8Aの下部に固定された可動子9Bとから構成される。
【0014】
各ビーム8にはその長手方向、即ちX方向にリニアモータ14によりガイド13に沿って移動する装着ヘッド体7が夫々設けられている。図6等に示すように、前記リニアモータ14は、ビーム8に固定された前後一対の固定子14Aと、前記装着ヘッド体7に設けられた可動子14Bとから構成される。各装着ヘッド体7は夫々12本のバネ12により上方へ付勢されている吸着ノズル15を有する2つの装着ヘッド16とを備えている。そして、各装着ヘッド体7の各装着ヘッド16間には、基板認識カメラ19が設けられ、位置決め部5に位置するプリント基板Pに付された位置決めマーク(図示せず)を撮像する。
【0015】
以下、装着ヘッド16について、図5及び図6に基づき詳述する。20は第1内筒体17Aの上部に設けられたパルスモータ21のロータで、前記装着ヘッド体7に固定された外筒体18に設けられたステータ22内側でベアリング23を介してθ方向に回転可能に設けられる。また、25は第2内筒体17Bの下部に設けられたパルスモータ26のロータで、前記装着ヘッド体7に固定された外筒体18に設けられたステータ27内側でベアリング28を介してθ方向に回転可能に設けられる。そして、前記吸着ノズル15は、それぞれ所定間隔を存して円周上に12本配設されて第2内筒体17B内に上下動可能に設けられている。
【0016】
30は前記吸着ノズル15の上下動の基本ストロークを作る第1カムで、駆動モータ31が駆動すると駆動軸32に設けたプーリ33及び従動軸34に設けたプーリ35との間に張架されたベルト36により前記従動軸34に固定した第1カム30が回転する(図10参照)。また、装着ヘッド体7から延びた支持部7Aに支持された支軸29を支点として回動可能な第1レバー38の他端側にはカムフォロア39が設けられ、該支軸29と従動軸34とは連結レバー37とで連結されている。
【0017】
40は駆動モータ41により回転され電子部品の厚さに応じて前記吸着ノズル15の上下動の調整ストロークを作る第2カムで、この第2カム40外周には前記カムフォロア39が圧接している。そして、前記第1カム30外周には支軸42を支点として回動する第2レバー43の一端側に設けられたカムフォロア44が圧接している。また、前記第2レバー43の他端側にはカムフォロア45が設けられ、該カムフォロア45は装着ヘッド16のθ回転の中心となる支柱46に沿って上下動可能な昇降体47のカム係合部48に係合している。そして、前記昇降体47と支持体49との間にはスプリング50が介在し、該昇降体47を下方に付勢している。
【0018】
52は駆動モータ53により回転する真空バルブ入切用の第3カムで、支軸54を支点として回動可能な第3レバー55の一端側のカムフォロア56が前記第3カム52に圧接しており、他端側のカムフォロア57が前記昇降体47に沿って上下動可能な真空バルブ入切用作動体58のカム係合部59に係合している。
【0019】
また、前記昇降体47には前記吸着ノズル15を昇降させる昇降棒62が設けられ、前記第1カム30及び第2カム40の回転により支軸29を支点として第1レバー38及び支軸42を支点として第2レバー43が揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15が電子部品Dの厚さに応じて所定ストローク降下して、プリント基板P上に電子部品Dを装着する構成である。
【0020】
更に、この装着時の前記吸着ノズル15の降下時には、図7、図9に示すように、前記第3カム52の回転による第3レバー55の揺動によりカム係合部59を介して真空バルブ入切用作動体58が前記昇降体47に沿って降下する。従って、真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63が第1切換棒65を押し下げ、支軸67を支点として切換レバー68を揺動させて第2切換棒66を押し上げて停止用突部61がこの第2切換棒66の係合溝69Bに係合する。そして、吸着時には、図6、図8及び図13に示すように、真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63が第2切換棒66を押し下げ、支軸67を支点として切換レバー68を揺動させて第1切換棒65を押し上げて停止用突部61が第2の切換棒66の係合溝69Aに係合する構成である。
【0021】
このとき、装着時の真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63の降下による第1切換棒65が降下している状態では、真空源からの真空通路を断って吸着ノズル15による電子部品Dの真空吸着を止めると共に空気を吸着ノズル15に吹き込み、第2切換棒66が降下している状態では、真空源に連通する真空通路を形成して吸着ノズル15による電子部品Dの真空吸着を維持するものである。
【0022】
即ち、第1切換棒65が降下している状態では、吸着ノズル15の内部通路15Aにエアー供給源からの空気が空気路70、通路71及び連通路72を介して吹き込まれ、また第2切換棒66が降下している状態では、吸着ノズル15の内部通路15Aは真空源に連通路72、通路71及び真空通路73を介して連通して真空吸着する。
【0023】
74は部品有無検出及び吸着姿勢検出の検出手段としてのラインセンサユニットで、図13及び図14に示すように、各装着ヘッド16の略中央部に設けられた支柱75下端に設けられ第3内筒体17Cとの間にベアリングBが介在した円筒状の発光ユニット取付体76内上部にLED等の発光素子77を配設すると共にその下方にレンズ78及びそのレンズ78の下方に45度に傾斜した反射面79aを有するプリズム79を配設して構成された発光ユニット80と、前記外筒体18底面に固定されて前記プリズム79を介する前記発光素子77からの光を受光する複数の受光素子であるCCD素子を備えた受光ユニット81とから構成される。各装着ヘッド16へのラインセンサユニット74の上記のような配置により、ラインセンサユニットを備えた装着ヘッド16のコンパクト化を図ることができる。
【0024】
例えば、電子部品Dの下端面の高さ位置を各CCD素子の受光状態より遮光から受光に変わる境界位置として検出することにより部品が図13に示すように正常に吸着されている場合と、吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっている場合や斜めに吸着されている場合(図15参照)とが区別して検出される。即ち、吸着ノズル15が下降して部品供給ユニット3から電子部品Dを吸着取出し動作をして上昇した後にパルスモータ21及び26の駆動により装着ヘッド16を回転させ、詳述すると支柱75を支点として第1内筒体17A及び第2内筒体17Bが回動して電子部品Dを吸着保持している吸着ノズル15を旋回させ、その旋回中に前記プリズム79と受光ユニット81との間に位置するので、複数位置で電子部品Dの下端面の高さ位置を検出することにより、部品の有無検出及び吸着姿勢の検出等が可能となる。尚、装着ヘッド16が回転しながら移動するときに検出したが、前記プリズム79と受光ユニット81との間に位置したときに前記回転を停止させて検出するようにしてもよい。
【0025】
そして、吸着ノズル15が電子部品Dを吸着していない場合には、発光素子77からの光が発光ユニット80に受光されることとなるので電子部品Dの「無し」を検出し、真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63の降下により第1切換棒65を降下させ、真空バルブ(図示せず)を閉じて真空源からの真空通路を断って真空吸着動作を停止してリークを防止し、また吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると検出した場合には、装着ヘッド16及び吸着ノズル15を排出箱82上方に移動させて電子部品Dを落下させ、再び同電子部品Dのリカバリー動作を行う。また、正常な吸着姿勢であると検出された場合でも、当該電子部品Dの下端レベル(下端位置)が検出できるので、部品公差によるバラツキを補正すべく、プリント基板Pへの装着の際に吸着ノズル15の下降ストロークを前記下端レベルに応じて変更するようにCPU90が駆動モータ31を制御する。即ち、駆動モータ31を駆動制御して、第1カム30を所定角度回転させて第2レバー43を支軸42を支点として揺動させ、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を所定ストローク降下させることとなる。
【0026】
83は部品認識カメラで、前記各装着ヘッド16に対応してそれぞれ2個ずつ計4個設けられ、電子部品が吸着ノズル15に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、位置認識するために複数の前記吸着ノズル15に吸着保持された全ての電子部品Dを一括して撮像するが、それぞれ同時に複数個の電子部品を撮像可能である。
【0027】
そして、図3に示すように、各リニアモータ84の駆動により左右一対のガイド85に沿って前記認識カメラ83を固定したスライダ86が摺動して位置決め部5上のプリント基板Pの搬送方向や部品供給ユニット3の並設方向と平行に、即ち、X方向に移動する。前記リニアモータ84は、基台2に固定された取付台87に固定された上下一対の固定子88と、前記スライダ86に設けられた可動子89とから構成される。
【0028】
次に図4の本電子部品装着装置1の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。90は本装着装置1を統括制御する制御部としてのCPU(装着制御部)で、該CPU90にはバスラインを介して、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)92及びROM(リ−ド・オンリー・メモリ)93が接続されている。そして、CPU90は前記RAM92に記憶されたデータに基づき、前記ROM93に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、CPU90は、インターフェース94及び駆動回路95を介して前記リニアモータ9、14及び84、パルスモータ21及び26、駆動モータ31、41及び53の駆動を制御している。
【0029】
前記RAM92には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板内でのX方向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度(Zで示す)情報や、各部品供給ユニット3の配置番号情報等が記憶されている。また前記RAM92には、部品配置データが記憶されており、これは前記各部品供給ユニット3の配置番号に対応して各電子部品の種類(部品ID)や該供給ユニット3の配置座標等が記憶されている。
【0030】
91はインターフェース94を介して前記CPU90に接続される部品認識処理部で、部品認識カメラ83により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理部91にて行われると共に基板認識カメラ19により撮像して取込まれた画像の認識処理が行われる。
【0031】
尚、前記部品認識カメラ83及び基板認識カメラ19より撮像された画像はCRT96に表示される。そして、前記CRT96には種々のタッチパネルスイッチ97が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ97を操作することにより、教示指定のための設定を含む種々の設定を行うことができる。
【0032】
前記タッチパネルスイッチ97はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ97の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予め後述するRAM92に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。
【0033】
98はトラックボールドライバー99及びインターフェース94を介して前記CPU90に接続されるポインティングデバイスとしてのトラックボールで、前記CRT96には目合わせ用のグラッフィック及び認識部品画像等の画像が表示される。
【0034】
以上の構成により、先ずタッチパネルスイッチ97の吸着位置教示スイッチ部(図示せず)を操作すると、図17に示す操作画面がCRT96に表示される。即ち、吸着位置の確認及び目合わせ教示を実施したい部品供給ユニット3の選択操作スイッチ部として下記のスイッチ部群が設けられており、その1つはフィーダベース単位での選択スイッチである「ベース 全レーン選択」スイッチ部である。この「ベース 全レーン選択」スイッチ部101、102、103、104は、装置設置1のフィーダベース3A、3B、3C、3D(計4ブロック)の配置にならってレイアウトされたもので、複数ブロックの同時選択も可能である。尚、全レーン(「部品供給ユニット」の意)の扱いは、生産機種で使用するレーン全てという意味であり、未使用(未搭載)レーンは自動的に教示対象からは除外される。
【0035】
ここで、例えば吸着位置の確認及び目合わせ教示を生産機種で使用する全てのレーンで行うべく「ベース 全レーン選択」スイッチ部101、102、103、104を操作して選択し、教示項目選択メニューの「吸着位置画像取込み」スイッチ部108を選択操作して、
【作動】スイッチ部109を操作すると、CPU90は選択されたフィーダベース内で生産機種に使用されるレーン群を割出し、それらレーンの吸着位置(現行の吸着位置調整用フィーダオフセット値を加味した位置)へ、順次連鎖的動作にて基板認識カメラ19を移動させ、次々に連続して各部品供給ユニット3の部品送り出し位置(吸着位置)を撮像し、その画像の取込みを行う。
【0036】
このように、生産機種に応じて撮像するフィーダベースを選択でき、また使用されるレーン群を割出し、連鎖的動作にて連続して撮像、画像取込みを行うので、撮像、画像取り込み時間を極力短縮することが可能となる。
【0037】
尚、生産機種に使用されるレーン群の割出しは、図18に示す装着データ、即ち、装着順序毎のX座標、Y座標、角度、配置番号(FDR番号)等から成る装着データに基づいて行われる。
【0038】
そして、この動作の実行中には、画面構成の「取込みレーン数――/――」に、その実行処理の経過案内がなされる。この場合の分母は教示実施対象レーンの総数で、分子は画像取込み完了レーン数であり、全ての送り出し位置(吸着位置)画像取込みが完了した時点で(分母と分子が一致)、操作者は教示項目の「目合わせ教示モード」スイッチ部110を操作して、
【作動】スイッチ部111を操作して、トラックボール98の操作による目合わせ教示環境に移る。
【0039】
そして、目合わせ教示モードに移行すると、図19に示すような画面、即ち部品供給ユニット3の部品送り出し位置における前記基板認識カメラ19により撮像された画像と吸着ノズルのグラフィック表示(「部品吸着位置」を表す。クロスラインCを含む。)とを重ね合わせて表示した画面がCRT96に表示される。ここで、トラックボール98の操作でカーソル113を「目合わせ実行」メニュー位置112に移動して、トラックボール98の左ボタンをクリックすると、ボール操作に従い、取込み画像(メモリ画像)が左右上下に任意に移動可能になるので、図20に示すように、クロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)と部品送り出し位置とが合致するように、取込み画像(メモリ画像)が移動される。
【0040】
このように、位置合わせしたら、トラックボール98の右/左ボタンを同時押しして、位置の修正値をRAM92に記憶させる。この操作により、装置内処理では、元位置画像と移動後の画像位置の差分(X、Y)を抽出して、該当レーンの吸着位置のオフセット値を更新する。
【0041】
そして、「画像送り操作」メニュー114を、トラックボール98の左ボタンをクリックして、次のレーンの画像を呼び出して、同様の合わせ操作を繰返すこのができ、位置の修正が不要な場合には、そのまま前述の画像送り操作を続ければよい。
【0042】
尚、図19に示す吸着位置画像番号01/16における分母の16は、16台のレーン画像が取り込まれていることを示しており、分子の番号はその通し番号である。この画像送りに連動して、その画像のFDR番号と部品IDが案内表示される。
【0043】
そして、全ての位置合わせを完了したら、画面左下部の「教示終了」メニュー115をクリックして、目合わせモードを終了する。この状態で、画面は通常の操作環境に復帰する。
【0044】
尚、図21に示すように、目合わせ教示モードに移行した時点で、CRT96に全ての取り込んだ画像(吸着ノズルのグラフィック表示を含む)を一括で並べて表示させ位置の確認を行うと共に位置教示を実施するレーン選択は画像の各エリアを直接クリックすることで、前述した操作に移行させるようにしてもよい。また、このとき表示が縮小画像のために位置の確認がしにくいような場合は、画像の各エリアを適宜、拡大表示させるようにして、目視確認作業が容易になるように対応してもよい。
【0045】
取り込み画像数が多く、1ページで収まりきらない場合は「ページ送り操作」メニュー116をトラックボール98の左ボタンをクリックして、次のページに移行させることができる。この例によれば、位置ずれのあるレーンをすぐに把握でき、位置教示すべきレーンが絞り込めるため、作業の効率化を更に図ることができる。
【0046】
また、1レーン単位での吸着位置の確認及び目合わせ教示操作は、「FDR指定」スイッチ部105を選択し、右上のFDR番号の送り/戻しキーで所望のレーン番号(FDR番号)を選択する。即ち、▼FDR番号スイッチ部106、▲FDR番号スイッチ部107は、生産機種で使用するレーン番号の送り/戻しキーで、未使用(未搭載)レーン番号は自動的に飛ばしていく。その下にある「部品ID」表示欄は、設定されたFDR番号の部品ID名を案内表示するエリアである。
【0047】
そして、この所望のレーン番号(FDR番号)を選択した後、教示項目選択メニューの「吸着位置画像取込み」スイッチ部108を選択操作して、
【作動】スイッチ部109を操作すると、CPU90は選択されたレーンを探索し、該レーンの吸着位置(現行の吸着位置調整用フィーダオフセット値を加味した位置)へ基板認識カメラ19を移動させ、各部品供給ユニット3の部品送り出し位置を撮像し、その画像の取込みを行う。この送り出し位置(吸着位置)画像取込みが完了した時点で、操作者は教示項目の「目合わせ教示モード」スイッチ部110を操作して、
【作動】スイッチ部111を操作して、トラックボール98の操作による目合わせ教示環境に移る。
【0048】
そして、目合わせ教示モードに移行すると、図19に示すような画面がCRT96に表示され、トラックボール98の操作でカーソル113を「目合わせ実行」メニュー位置112に移動して、トラックボール98の左ボタンをクリックすると、ボール操作に従い、取込み画像(メモリ画像)が左右上下に任意に移動可能になるので、図20に示すように、クロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)と部品送り出し位置とが合致するように、取込み画像(メモリ画像)が移動される。
【0049】
このように、位置合わせしたら、トラックボール98の右/左ボタンを同時押しして、位置の修正をRAM92に記憶させる。この操作により、CPU90は元位置画像と移動後の画像位置の差分(X、Y)を抽出して、該当レーンの吸着位置のオフセット値を更新させる。
【0050】
以上のように、該当レーンの吸着位置のオフセット値を更新することにより教示動作が終了する。従って、この状態で通常の電子部品の取出し装着作業に移ることができる。即ち、プリント基板Pを図示しないコンベアにより上流装置より供給コンベア4を介して位置決め部5に搬入し、位置決め機構により位置決め動作を開始する。
【0051】
次に、CPU90は、RAM92に格納された装着データから吸着シーケンスデータを生成する。即ち、初めにCPU90は、装着データからのデータの読み出し処理をし、吸着ノズル15による吸着手順の決定処理をし、連鎖吸着(1つの装着ヘッド16当り最高12個吸着可能)の最終の電子部品Dを供給する部品供給ユニット3を判定し最終吸着位置の配置座標をRAM92に格納し、連鎖吸着を完了した後の最初に装着すべき電子部品Dの装着座標位置(部品吸着ズレ補正前の装着データの位置)を判定し、その座標をRAM92に格納し、部品認識カメラ83の移動位置のX座標を算出する。
【0052】
即ち、部品認識カメラ83(2基)をX方向に駆動させ、連鎖吸着シーケンスにおいて、装着ヘッド16による最終吸着位置と、最初に部品装着するプリント基板P上の装着座標位置とを結ぶ直線ライン上に、部品認識カメラ83をあらかじめ位置させておいて、部品吸着から部品装着へのビーム8の移動中に「ビーム無停止一括フライ認識」処理で、左右装着ヘッド16の各吸着ノズル15に吸着保持された全ての電子部品の同時画像取込みさせて、認識工程のための無駄なビーム移動ロス時間を排除するものである。
【0053】
以上のように、部品認識カメラ83の移動位置のX座標を算出した後、当該認識カメラ83をその算出した位置に移動させる。そして、電子部品Dの吸着動作を実行する。
【0054】
即ち、RAM92にプリント基板の装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び配置番号等が指定された装着データ等に従い、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル15が装着すべき該電子部品を所定の部品供給ユニット3から吸着して取出す。このとき、前述したような目合わせ教示により該当レーン(部品供給ユニット3)の吸着位置の更新されたオフセット値に基づき、CPU90によりリニアモータ9及び14が制御されて、各装着ヘッド体7の各装着ヘッド16の吸着ノズル15が装着すべき電子部品を収納する各部品供給ユニット3の先頭の電子部品上方に位置するよう移動するが、Y方向は駆動回路95によりリニアモータ9が駆動して一対のガイド10に沿って各ビーム8が移動し、X方向は同じく駆動回路95によりリニアモータ14が駆動してガイド13に沿って各装着ヘッド体7が移動する。
【0055】
そして、既に所定の各供給ユニット3は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、またパルスモータ21及び26の駆動により装着ヘッド16の第1内筒体17A及び第2内筒体17Bが回転して選択された吸着ノズル15が当該装着ヘッド16における0時、3時、6時、9時のうちのいずれかの位置において当該部品供給ユニット3の部品送り出し位置上方に位置しており、駆動モータ31により第1カム30が所定角度回転して第2レバー43が支軸42を支点として揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を所定ストローク降下させ、当該部品供給ユニット3から確実に電子部品Dを吸着し、更に第1カム30が所定角度回転して第2レバー43が揺動して前記昇降体47が上昇すると共に当該吸着ノズル15が上昇する。
【0056】
このとき、駆動モータ53により第3カム52が回転して第3レバー55が揺動して前記昇降体47に沿って真空バルブ入切用作動体58が下降して昇降棒63の降下による第2切換棒66が降下して、吸着ノズル15の内部通路15Aは真空源に連通路72、通路71及び真空通路73を介して連通して、吸着ノズル15は部品供給ユニット3から電子部品Dを真空吸着して取出すこととなる。そして、電子部品Dを吸着保持した後吸着ノズル15が上昇し、パルスモータ21及び26の駆動により装着ヘッド16を回転させ、詳述すると支柱75を支点として第1内筒体17A及び第2内筒体17Bが回動して電子部品Dを吸着保持している吸着ノズル15を旋回させ、その旋回中に吸着された電子部品Dは前記プリズム79と受光ユニット81との間に位置するので、複数位置での電子部品Dの下端面の高さ位置を検出することにより、部品の有無検出及び吸着姿勢の検出等が行なわれる。
【0057】
そして、吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると検出した場合には(図15参照)、装着ヘッド16及び吸着ノズル15を排出箱82上方に移動させて電子部品Dを落下させ、再び同電子部品Dのリカバリー動作を行う。更には、正常な吸着姿勢であると検出された場合は、真空吸着を維持し、また当該電子部品Dの下端レベル(下端位置)が検出できるので、部品公差によるバラツキを補正すべく、プリント基板Pへの装着の際に吸着ノズル15の下降ストロークを前記下端レベルに応じて変更するようにCPU90が駆動モータ31を制御する。即ち、駆動モータ31を駆動制御して、第1カム30を所定角度回転させて第2レバー43を支軸42を支点として揺動させ、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を電子部品Dの装着のため所定ストローク降下させることとなる。従って、必要以上にプリント基板Pに押圧力を加えることが防止できる。
【0058】
尚、当該装着ヘッド16により連鎖吸着できる場合には、電子部品Dの装着のため前記吸着ノズル15を降下させずに、パルスモータ21及び36の駆動により装着ヘッド16を回転させて次の取出し動作をすべく選択された吸着ノズル15が部品供給ユニット3の部品取出位置上方に移動し、前述の如く第1カム30が1回転して昇降棒62により選択された当該吸着ノズル15が所定ストローク降下し、当該部品供給ユニット3から電子部品Dを吸着した後当該吸着ノズル15が上昇し、前述の如くラインセンサユニット74により部品の有無検出及び吸着姿勢の検出等が行なわれる。
【0059】
以下同様に、次々にマルチ連鎖吸着(可能な限り多くの電子部品Dを連続して吸着する)するが、この吸着が全て完了すると、CPU90は装着シーケンスデータを生成し、プリント基板Pに最初に装着すべき第1装着座標位置へ前記ビーム8及び装着ヘッド16が移動する。即ち、最初に装着する電子部品Dの装着座標位置(部品吸着ズレ補正前の装着データの位置)の座標をRAM92に格納して移動目的値にセットし、当該装着ヘッド16による最終吸着位置と、最初に部品装着するプリント基板P上の装着座標位置とを結ぶ直線ライン上を移動する。
【0060】
そして、CPU90は、部品認識カメラ83の撮像タイミングになったものと、即ち装着ヘッド16が前記認識カメラ83上を通過するタイミングになったものと判断したときには、前述の如く既に前記直線ライン上に位置している部品認識カメラ83がビーム8移動中に「ビーム無停止一括フライ認識」処理で、左右装着ヘッド16の全吸着部品Dの同時撮像及びその画像取込を実行し、部品認識処理部91により部品認識処理を開始する。
【0061】
そして、部品認識処理部91により1点目の装着部品の認識結果が算出されたら、移動目的値にセットされた最初に装着する電子部品Dの装着座標位置(部品吸着ズレ補正前の装着データの位置)の座標位置に移動が完了しているかを判断し、完了している場合には認識(補正)結果を加味した移動目的値を再セットして前記ビーム8を移動開始させ、完了していない場合には移動目的値をダイナミック変更処理、即ちセットされた移動目的値から認識(補正)結果を加味した目的値にダイナミックに修正する。
【0062】
やがて、前記ビーム8の移動が完了した場合には、マルチ連鎖吸着(可能な限り多くの電子部品Dを連続して吸着する)した電子部品Dのうち第1番目の電子部品Dをプリント基板P上に装着する。
【0063】
即ち、駆動モータ31により第1カム30が回転すると共に駆動モータ41により第2カム40が回転し、支軸42を支点として第2レバー43が所定角度揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を電子部品Dの厚さに応じて及び前記ラインセンサユニット74による当該電子部品Dの下端レベルの検出値に応じて、プリント基板Pへの装着の際に吸着ノズル15を所定ストローク降下させ、プリント基板P上に電子部品Dを装着する(図7及び図9参照)。
【0064】
この装着時には、真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63の降下により第1切換棒65を降下させ、真空源からの真空通路を断って真空吸着動作を停止し、吸着ノズル15の内部通路15Aにエアー供給源からの空気が空気路70、通路71及び連通路72を介して吹き込まれる。即ち、装着時の前記吸着ノズル15の降下時には、第3カム52の回転による第3レバー55の揺動によりカム係合部59を介して真空バルブ入切用作動体58が前記昇降体47に沿って降下し、前記作動体58の昇降棒63が第1切換棒65を押し下げ、支軸67を支点として切換レバー68を揺動させて第2切換棒66を押し上げて停止用突部61がこの第2切換棒66の係合溝69Bに係合させ、真空源からの真空通路を断ち真空吸着動作を停止する。
【0065】
CPU90は次に装着すべき電子部品Dの装着動作の演算処理をし、その装着動作を連鎖吸着した電子部品の装着が全て完了するまで繰り返す。即ち、部品認識処理部91による認識処理結果をCPU90が取得し、XYθの移動目的値を算出処理をし、ズレ量を加味してリニアモータ9を駆動してビーム8をY方向に移動させ、リニアモータ14を駆動して装着ヘッド16をX方向に移動させ、パルスモータ21及び26を駆動して吸着ノズル15をθ回転させ、第1カム30及び第2カム40を回転させることにより当該部品Dの厚さに応じて当該吸着ノズル15を所定ストローク降下させてプリント基板P上に電子部品Dを装着し、以下同様に当該装着ヘッド16の各吸着ノズル15に吸着保持された電子部品Dの全てが完了するまで繰り返す。
【0066】
そして、装着データで指定した電子部品Dの全てがプリント基板Pに装着していなければ、前述したように再び吸着シーケンスデータを生成して、電子部品Dの吸着取出し動作を実行し、部品認識処理をし、装着動作を実行するが、装着データで指定した電子部品Dの全てがプリント基板Pに装着した場合には、前記ビーム8を原点に復帰させると共に装着完了したプリント基板Pを排出コンベア6に移載して終了する。
【0067】
尚、上記実施形態では、取込み画像(メモリ画像)を移動させることによりクロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)と部品送り出し位置とを位置合わせするようにしたが、クロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)をCRT96上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせするようにしてもよい。
【0068】
以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【0069】
【発明の効果】
以上のように本発明は、生産運転で使用する部品供給ユニット群の吸着位置確認及び位置合わせ操作を、一括して連鎖的に効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品装着装置の平面図である。
【図2】電子部品装着装置の正面図である。
【図3】電子部品装着装置の右側面図である。
【図4】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図5】装着ヘッド体の縦断正面図である。
【図6】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図7】厚さが薄い電子部品を装着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図8】厚さが厚い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図9】厚さが厚い電子部品を装着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図10】第1カム及び第1レバー等の平面図である。
【図11】装着ヘッド体の平面図である。
【図12】吸着ノズルの吸着又は装着の際の真空又は空気吹出しの状態を説明する簡略平面図である。
【図13】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図14】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図15】電子部品を斜め吸着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図16】図14の底面図である。
【図17】CRTに表示された操作画面を示す図である。
【図18】装着データを示す図である。
【図19】CRTに表示された目合わせ教示画面を示す図である。
【図20】CRTに表示された目合わせ教示画面を示す図である。
【図21】CRTに表示された他の目合わせ教示画面を示す図である。
【図22】従来におけるCRTに表示された目合わせ教示画面を示す図である。
【図23】従来におけるCRTに表示された目合わせ教示画面を示す図である。
【符号の説明】
1 部品装着装置
7 装着ヘッド体
9、14、84 リニアモータ
15 吸着ノズル
16 装着ヘッド
19 基板認識カメラ
90 CPU
96 CRT
【発明の属する技術分野】
本発明は、基台に複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種電子部品装着装置は多機能型電子部品装着装置と呼ばれているが、この種装着装置では特に微小な電子部品を扱う場合には、吸着位置の管理が重要である。このため、基板認識カメラが可動ビームに搭載されているため、このカメラを利用して吸着位置モニタリング及び目合わせ教示を行っている。
【0003】
また、部品供給位置認識カメラで、部品装着動作の前に部品の各供給位置における部品位置決め情報を所定回数だけ認識・記憶し、その記憶をもとにその後の部品吸着時の吸着位置補正を行なうことにより、各部品供給ユニットと収納テープの寸法バラツキの影響を最小限にするという技術が開示されている(例えば特開平6−85492号公報参照)。
【0004】
そして、これらの吸着位置モニタリング及び目合わせ教示は、基台に複数並設される部品供給ユニットの1台ずつの個別操作であった。ここで、図22及び図23に基づき、従来の吸着位置教示方法について説明する。先ず、教示対象の部品供給ユニット番号を指定し、教示モードを実行すると、電子部品装着装置はビームに搭載された基板認識カメラを指定吸着位置に移動させ、撮像を行った後、下記のように吸着の際に指定されている吸着ノズル形状(外形、内径)寸法をグラフィック表示にて重ね合わせ(二重丸の部分)、吸着下降する際の吸着ノズル中心O(ターゲットセンター位置)をクロスラインCと一緒に表示する(図22参照)。そして、吸着位置が適切か否かを作業者に判断させ、修正が必要な場合には、作業者のトラックボール操作に連動する形で、取込んだ画像を移動して、位置合わせ修正を行い(図23参照)、「目合わせ教示機能」を実行している。この場合の修正量は画像の移動量(Δx、Δy)を元に、該当部品供給ユニットの吸着位置オフセットデータを更新する。
【0005】
【特許文献】
特開平6−85492号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従って、基台に複数並設される部品供給ユニットの1台ずつの個別操作による「目合わせ教示機能」の実行では、プリント基板の新規機種の生産運転開始前の段取作業に無駄な時間が費やされる。
【0007】
そこで本発明は、生産運転で使用する部品供給ユニット群の吸着位置確認及び位置合わせ操作を、一括して連鎖的に効率良く行うことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
このため第1の発明は、基台に複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、前記認識カメラにより撮像した各画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【0009】
第2の発明は、複数のフィーダベース上に夫々複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記フィーダベース単位で前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、前記認識カメラにより撮像した各画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【0010】
第3の発明は、第1又は第2の発明において、当該プリント基板上に装着する電子部品を供給する前記部品供給ユニットについてのみ部品送り出し位置を前記認識カメラが撮像するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着装置。
【0011】
また第4の発明は、基台に複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、全ての前記部品供給ユニットについての前記認識カメラにより撮像した画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを一括して表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づき説明する。図1は電子部品装着装置1の平面図、図2は電子部品装着装置1の正面図、図3は電子部品装着装置1の右側面図で、該装置1の基台2上のフィーダベース3A、3B、3C、3D上には種々の電子部品を夫々その部品取り出し位置(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が不動の状態で着脱可能に複数並設固定されている。対向するユニット3群の間には、供給コンベア4、位置決め部5及び排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は上流より受けたプリント基板Pを前記位置決め部5に搬送し、位置決め部5で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア6に搬送される。
【0013】
8はX方向に長い一対のビームであり、各リニアモータ9の駆動により左右一対のガイド10に沿って前記各ビーム8に固定されたスライダ11が摺動して位置決め部5上のプリント基板Pや部品供給ユニット3の部品送り出し位置(部品吸着位置)上方を個別にY方向に移動する。前記リニアモータ9は、基台2に固定された上下一対の固定子9Aと、前記ビーム8の両端部に設けられた取付板8Aの下部に固定された可動子9Bとから構成される。
【0014】
各ビーム8にはその長手方向、即ちX方向にリニアモータ14によりガイド13に沿って移動する装着ヘッド体7が夫々設けられている。図6等に示すように、前記リニアモータ14は、ビーム8に固定された前後一対の固定子14Aと、前記装着ヘッド体7に設けられた可動子14Bとから構成される。各装着ヘッド体7は夫々12本のバネ12により上方へ付勢されている吸着ノズル15を有する2つの装着ヘッド16とを備えている。そして、各装着ヘッド体7の各装着ヘッド16間には、基板認識カメラ19が設けられ、位置決め部5に位置するプリント基板Pに付された位置決めマーク(図示せず)を撮像する。
【0015】
以下、装着ヘッド16について、図5及び図6に基づき詳述する。20は第1内筒体17Aの上部に設けられたパルスモータ21のロータで、前記装着ヘッド体7に固定された外筒体18に設けられたステータ22内側でベアリング23を介してθ方向に回転可能に設けられる。また、25は第2内筒体17Bの下部に設けられたパルスモータ26のロータで、前記装着ヘッド体7に固定された外筒体18に設けられたステータ27内側でベアリング28を介してθ方向に回転可能に設けられる。そして、前記吸着ノズル15は、それぞれ所定間隔を存して円周上に12本配設されて第2内筒体17B内に上下動可能に設けられている。
【0016】
30は前記吸着ノズル15の上下動の基本ストロークを作る第1カムで、駆動モータ31が駆動すると駆動軸32に設けたプーリ33及び従動軸34に設けたプーリ35との間に張架されたベルト36により前記従動軸34に固定した第1カム30が回転する(図10参照)。また、装着ヘッド体7から延びた支持部7Aに支持された支軸29を支点として回動可能な第1レバー38の他端側にはカムフォロア39が設けられ、該支軸29と従動軸34とは連結レバー37とで連結されている。
【0017】
40は駆動モータ41により回転され電子部品の厚さに応じて前記吸着ノズル15の上下動の調整ストロークを作る第2カムで、この第2カム40外周には前記カムフォロア39が圧接している。そして、前記第1カム30外周には支軸42を支点として回動する第2レバー43の一端側に設けられたカムフォロア44が圧接している。また、前記第2レバー43の他端側にはカムフォロア45が設けられ、該カムフォロア45は装着ヘッド16のθ回転の中心となる支柱46に沿って上下動可能な昇降体47のカム係合部48に係合している。そして、前記昇降体47と支持体49との間にはスプリング50が介在し、該昇降体47を下方に付勢している。
【0018】
52は駆動モータ53により回転する真空バルブ入切用の第3カムで、支軸54を支点として回動可能な第3レバー55の一端側のカムフォロア56が前記第3カム52に圧接しており、他端側のカムフォロア57が前記昇降体47に沿って上下動可能な真空バルブ入切用作動体58のカム係合部59に係合している。
【0019】
また、前記昇降体47には前記吸着ノズル15を昇降させる昇降棒62が設けられ、前記第1カム30及び第2カム40の回転により支軸29を支点として第1レバー38及び支軸42を支点として第2レバー43が揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15が電子部品Dの厚さに応じて所定ストローク降下して、プリント基板P上に電子部品Dを装着する構成である。
【0020】
更に、この装着時の前記吸着ノズル15の降下時には、図7、図9に示すように、前記第3カム52の回転による第3レバー55の揺動によりカム係合部59を介して真空バルブ入切用作動体58が前記昇降体47に沿って降下する。従って、真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63が第1切換棒65を押し下げ、支軸67を支点として切換レバー68を揺動させて第2切換棒66を押し上げて停止用突部61がこの第2切換棒66の係合溝69Bに係合する。そして、吸着時には、図6、図8及び図13に示すように、真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63が第2切換棒66を押し下げ、支軸67を支点として切換レバー68を揺動させて第1切換棒65を押し上げて停止用突部61が第2の切換棒66の係合溝69Aに係合する構成である。
【0021】
このとき、装着時の真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63の降下による第1切換棒65が降下している状態では、真空源からの真空通路を断って吸着ノズル15による電子部品Dの真空吸着を止めると共に空気を吸着ノズル15に吹き込み、第2切換棒66が降下している状態では、真空源に連通する真空通路を形成して吸着ノズル15による電子部品Dの真空吸着を維持するものである。
【0022】
即ち、第1切換棒65が降下している状態では、吸着ノズル15の内部通路15Aにエアー供給源からの空気が空気路70、通路71及び連通路72を介して吹き込まれ、また第2切換棒66が降下している状態では、吸着ノズル15の内部通路15Aは真空源に連通路72、通路71及び真空通路73を介して連通して真空吸着する。
【0023】
74は部品有無検出及び吸着姿勢検出の検出手段としてのラインセンサユニットで、図13及び図14に示すように、各装着ヘッド16の略中央部に設けられた支柱75下端に設けられ第3内筒体17Cとの間にベアリングBが介在した円筒状の発光ユニット取付体76内上部にLED等の発光素子77を配設すると共にその下方にレンズ78及びそのレンズ78の下方に45度に傾斜した反射面79aを有するプリズム79を配設して構成された発光ユニット80と、前記外筒体18底面に固定されて前記プリズム79を介する前記発光素子77からの光を受光する複数の受光素子であるCCD素子を備えた受光ユニット81とから構成される。各装着ヘッド16へのラインセンサユニット74の上記のような配置により、ラインセンサユニットを備えた装着ヘッド16のコンパクト化を図ることができる。
【0024】
例えば、電子部品Dの下端面の高さ位置を各CCD素子の受光状態より遮光から受光に変わる境界位置として検出することにより部品が図13に示すように正常に吸着されている場合と、吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっている場合や斜めに吸着されている場合(図15参照)とが区別して検出される。即ち、吸着ノズル15が下降して部品供給ユニット3から電子部品Dを吸着取出し動作をして上昇した後にパルスモータ21及び26の駆動により装着ヘッド16を回転させ、詳述すると支柱75を支点として第1内筒体17A及び第2内筒体17Bが回動して電子部品Dを吸着保持している吸着ノズル15を旋回させ、その旋回中に前記プリズム79と受光ユニット81との間に位置するので、複数位置で電子部品Dの下端面の高さ位置を検出することにより、部品の有無検出及び吸着姿勢の検出等が可能となる。尚、装着ヘッド16が回転しながら移動するときに検出したが、前記プリズム79と受光ユニット81との間に位置したときに前記回転を停止させて検出するようにしてもよい。
【0025】
そして、吸着ノズル15が電子部品Dを吸着していない場合には、発光素子77からの光が発光ユニット80に受光されることとなるので電子部品Dの「無し」を検出し、真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63の降下により第1切換棒65を降下させ、真空バルブ(図示せず)を閉じて真空源からの真空通路を断って真空吸着動作を停止してリークを防止し、また吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると検出した場合には、装着ヘッド16及び吸着ノズル15を排出箱82上方に移動させて電子部品Dを落下させ、再び同電子部品Dのリカバリー動作を行う。また、正常な吸着姿勢であると検出された場合でも、当該電子部品Dの下端レベル(下端位置)が検出できるので、部品公差によるバラツキを補正すべく、プリント基板Pへの装着の際に吸着ノズル15の下降ストロークを前記下端レベルに応じて変更するようにCPU90が駆動モータ31を制御する。即ち、駆動モータ31を駆動制御して、第1カム30を所定角度回転させて第2レバー43を支軸42を支点として揺動させ、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を所定ストローク降下させることとなる。
【0026】
83は部品認識カメラで、前記各装着ヘッド16に対応してそれぞれ2個ずつ計4個設けられ、電子部品が吸着ノズル15に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、位置認識するために複数の前記吸着ノズル15に吸着保持された全ての電子部品Dを一括して撮像するが、それぞれ同時に複数個の電子部品を撮像可能である。
【0027】
そして、図3に示すように、各リニアモータ84の駆動により左右一対のガイド85に沿って前記認識カメラ83を固定したスライダ86が摺動して位置決め部5上のプリント基板Pの搬送方向や部品供給ユニット3の並設方向と平行に、即ち、X方向に移動する。前記リニアモータ84は、基台2に固定された取付台87に固定された上下一対の固定子88と、前記スライダ86に設けられた可動子89とから構成される。
【0028】
次に図4の本電子部品装着装置1の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。90は本装着装置1を統括制御する制御部としてのCPU(装着制御部)で、該CPU90にはバスラインを介して、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)92及びROM(リ−ド・オンリー・メモリ)93が接続されている。そして、CPU90は前記RAM92に記憶されたデータに基づき、前記ROM93に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、CPU90は、インターフェース94及び駆動回路95を介して前記リニアモータ9、14及び84、パルスモータ21及び26、駆動モータ31、41及び53の駆動を制御している。
【0029】
前記RAM92には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板内でのX方向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度(Zで示す)情報や、各部品供給ユニット3の配置番号情報等が記憶されている。また前記RAM92には、部品配置データが記憶されており、これは前記各部品供給ユニット3の配置番号に対応して各電子部品の種類(部品ID)や該供給ユニット3の配置座標等が記憶されている。
【0030】
91はインターフェース94を介して前記CPU90に接続される部品認識処理部で、部品認識カメラ83により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理部91にて行われると共に基板認識カメラ19により撮像して取込まれた画像の認識処理が行われる。
【0031】
尚、前記部品認識カメラ83及び基板認識カメラ19より撮像された画像はCRT96に表示される。そして、前記CRT96には種々のタッチパネルスイッチ97が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ97を操作することにより、教示指定のための設定を含む種々の設定を行うことができる。
【0032】
前記タッチパネルスイッチ97はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネルスイッチ97の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予め後述するRAM92に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。
【0033】
98はトラックボールドライバー99及びインターフェース94を介して前記CPU90に接続されるポインティングデバイスとしてのトラックボールで、前記CRT96には目合わせ用のグラッフィック及び認識部品画像等の画像が表示される。
【0034】
以上の構成により、先ずタッチパネルスイッチ97の吸着位置教示スイッチ部(図示せず)を操作すると、図17に示す操作画面がCRT96に表示される。即ち、吸着位置の確認及び目合わせ教示を実施したい部品供給ユニット3の選択操作スイッチ部として下記のスイッチ部群が設けられており、その1つはフィーダベース単位での選択スイッチである「ベース 全レーン選択」スイッチ部である。この「ベース 全レーン選択」スイッチ部101、102、103、104は、装置設置1のフィーダベース3A、3B、3C、3D(計4ブロック)の配置にならってレイアウトされたもので、複数ブロックの同時選択も可能である。尚、全レーン(「部品供給ユニット」の意)の扱いは、生産機種で使用するレーン全てという意味であり、未使用(未搭載)レーンは自動的に教示対象からは除外される。
【0035】
ここで、例えば吸着位置の確認及び目合わせ教示を生産機種で使用する全てのレーンで行うべく「ベース 全レーン選択」スイッチ部101、102、103、104を操作して選択し、教示項目選択メニューの「吸着位置画像取込み」スイッチ部108を選択操作して、
【作動】スイッチ部109を操作すると、CPU90は選択されたフィーダベース内で生産機種に使用されるレーン群を割出し、それらレーンの吸着位置(現行の吸着位置調整用フィーダオフセット値を加味した位置)へ、順次連鎖的動作にて基板認識カメラ19を移動させ、次々に連続して各部品供給ユニット3の部品送り出し位置(吸着位置)を撮像し、その画像の取込みを行う。
【0036】
このように、生産機種に応じて撮像するフィーダベースを選択でき、また使用されるレーン群を割出し、連鎖的動作にて連続して撮像、画像取込みを行うので、撮像、画像取り込み時間を極力短縮することが可能となる。
【0037】
尚、生産機種に使用されるレーン群の割出しは、図18に示す装着データ、即ち、装着順序毎のX座標、Y座標、角度、配置番号(FDR番号)等から成る装着データに基づいて行われる。
【0038】
そして、この動作の実行中には、画面構成の「取込みレーン数――/――」に、その実行処理の経過案内がなされる。この場合の分母は教示実施対象レーンの総数で、分子は画像取込み完了レーン数であり、全ての送り出し位置(吸着位置)画像取込みが完了した時点で(分母と分子が一致)、操作者は教示項目の「目合わせ教示モード」スイッチ部110を操作して、
【作動】スイッチ部111を操作して、トラックボール98の操作による目合わせ教示環境に移る。
【0039】
そして、目合わせ教示モードに移行すると、図19に示すような画面、即ち部品供給ユニット3の部品送り出し位置における前記基板認識カメラ19により撮像された画像と吸着ノズルのグラフィック表示(「部品吸着位置」を表す。クロスラインCを含む。)とを重ね合わせて表示した画面がCRT96に表示される。ここで、トラックボール98の操作でカーソル113を「目合わせ実行」メニュー位置112に移動して、トラックボール98の左ボタンをクリックすると、ボール操作に従い、取込み画像(メモリ画像)が左右上下に任意に移動可能になるので、図20に示すように、クロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)と部品送り出し位置とが合致するように、取込み画像(メモリ画像)が移動される。
【0040】
このように、位置合わせしたら、トラックボール98の右/左ボタンを同時押しして、位置の修正値をRAM92に記憶させる。この操作により、装置内処理では、元位置画像と移動後の画像位置の差分(X、Y)を抽出して、該当レーンの吸着位置のオフセット値を更新する。
【0041】
そして、「画像送り操作」メニュー114を、トラックボール98の左ボタンをクリックして、次のレーンの画像を呼び出して、同様の合わせ操作を繰返すこのができ、位置の修正が不要な場合には、そのまま前述の画像送り操作を続ければよい。
【0042】
尚、図19に示す吸着位置画像番号01/16における分母の16は、16台のレーン画像が取り込まれていることを示しており、分子の番号はその通し番号である。この画像送りに連動して、その画像のFDR番号と部品IDが案内表示される。
【0043】
そして、全ての位置合わせを完了したら、画面左下部の「教示終了」メニュー115をクリックして、目合わせモードを終了する。この状態で、画面は通常の操作環境に復帰する。
【0044】
尚、図21に示すように、目合わせ教示モードに移行した時点で、CRT96に全ての取り込んだ画像(吸着ノズルのグラフィック表示を含む)を一括で並べて表示させ位置の確認を行うと共に位置教示を実施するレーン選択は画像の各エリアを直接クリックすることで、前述した操作に移行させるようにしてもよい。また、このとき表示が縮小画像のために位置の確認がしにくいような場合は、画像の各エリアを適宜、拡大表示させるようにして、目視確認作業が容易になるように対応してもよい。
【0045】
取り込み画像数が多く、1ページで収まりきらない場合は「ページ送り操作」メニュー116をトラックボール98の左ボタンをクリックして、次のページに移行させることができる。この例によれば、位置ずれのあるレーンをすぐに把握でき、位置教示すべきレーンが絞り込めるため、作業の効率化を更に図ることができる。
【0046】
また、1レーン単位での吸着位置の確認及び目合わせ教示操作は、「FDR指定」スイッチ部105を選択し、右上のFDR番号の送り/戻しキーで所望のレーン番号(FDR番号)を選択する。即ち、▼FDR番号スイッチ部106、▲FDR番号スイッチ部107は、生産機種で使用するレーン番号の送り/戻しキーで、未使用(未搭載)レーン番号は自動的に飛ばしていく。その下にある「部品ID」表示欄は、設定されたFDR番号の部品ID名を案内表示するエリアである。
【0047】
そして、この所望のレーン番号(FDR番号)を選択した後、教示項目選択メニューの「吸着位置画像取込み」スイッチ部108を選択操作して、
【作動】スイッチ部109を操作すると、CPU90は選択されたレーンを探索し、該レーンの吸着位置(現行の吸着位置調整用フィーダオフセット値を加味した位置)へ基板認識カメラ19を移動させ、各部品供給ユニット3の部品送り出し位置を撮像し、その画像の取込みを行う。この送り出し位置(吸着位置)画像取込みが完了した時点で、操作者は教示項目の「目合わせ教示モード」スイッチ部110を操作して、
【作動】スイッチ部111を操作して、トラックボール98の操作による目合わせ教示環境に移る。
【0048】
そして、目合わせ教示モードに移行すると、図19に示すような画面がCRT96に表示され、トラックボール98の操作でカーソル113を「目合わせ実行」メニュー位置112に移動して、トラックボール98の左ボタンをクリックすると、ボール操作に従い、取込み画像(メモリ画像)が左右上下に任意に移動可能になるので、図20に示すように、クロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)と部品送り出し位置とが合致するように、取込み画像(メモリ画像)が移動される。
【0049】
このように、位置合わせしたら、トラックボール98の右/左ボタンを同時押しして、位置の修正をRAM92に記憶させる。この操作により、CPU90は元位置画像と移動後の画像位置の差分(X、Y)を抽出して、該当レーンの吸着位置のオフセット値を更新させる。
【0050】
以上のように、該当レーンの吸着位置のオフセット値を更新することにより教示動作が終了する。従って、この状態で通常の電子部品の取出し装着作業に移ることができる。即ち、プリント基板Pを図示しないコンベアにより上流装置より供給コンベア4を介して位置決め部5に搬入し、位置決め機構により位置決め動作を開始する。
【0051】
次に、CPU90は、RAM92に格納された装着データから吸着シーケンスデータを生成する。即ち、初めにCPU90は、装着データからのデータの読み出し処理をし、吸着ノズル15による吸着手順の決定処理をし、連鎖吸着(1つの装着ヘッド16当り最高12個吸着可能)の最終の電子部品Dを供給する部品供給ユニット3を判定し最終吸着位置の配置座標をRAM92に格納し、連鎖吸着を完了した後の最初に装着すべき電子部品Dの装着座標位置(部品吸着ズレ補正前の装着データの位置)を判定し、その座標をRAM92に格納し、部品認識カメラ83の移動位置のX座標を算出する。
【0052】
即ち、部品認識カメラ83(2基)をX方向に駆動させ、連鎖吸着シーケンスにおいて、装着ヘッド16による最終吸着位置と、最初に部品装着するプリント基板P上の装着座標位置とを結ぶ直線ライン上に、部品認識カメラ83をあらかじめ位置させておいて、部品吸着から部品装着へのビーム8の移動中に「ビーム無停止一括フライ認識」処理で、左右装着ヘッド16の各吸着ノズル15に吸着保持された全ての電子部品の同時画像取込みさせて、認識工程のための無駄なビーム移動ロス時間を排除するものである。
【0053】
以上のように、部品認識カメラ83の移動位置のX座標を算出した後、当該認識カメラ83をその算出した位置に移動させる。そして、電子部品Dの吸着動作を実行する。
【0054】
即ち、RAM92にプリント基板の装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び配置番号等が指定された装着データ等に従い、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル15が装着すべき該電子部品を所定の部品供給ユニット3から吸着して取出す。このとき、前述したような目合わせ教示により該当レーン(部品供給ユニット3)の吸着位置の更新されたオフセット値に基づき、CPU90によりリニアモータ9及び14が制御されて、各装着ヘッド体7の各装着ヘッド16の吸着ノズル15が装着すべき電子部品を収納する各部品供給ユニット3の先頭の電子部品上方に位置するよう移動するが、Y方向は駆動回路95によりリニアモータ9が駆動して一対のガイド10に沿って各ビーム8が移動し、X方向は同じく駆動回路95によりリニアモータ14が駆動してガイド13に沿って各装着ヘッド体7が移動する。
【0055】
そして、既に所定の各供給ユニット3は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、またパルスモータ21及び26の駆動により装着ヘッド16の第1内筒体17A及び第2内筒体17Bが回転して選択された吸着ノズル15が当該装着ヘッド16における0時、3時、6時、9時のうちのいずれかの位置において当該部品供給ユニット3の部品送り出し位置上方に位置しており、駆動モータ31により第1カム30が所定角度回転して第2レバー43が支軸42を支点として揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を所定ストローク降下させ、当該部品供給ユニット3から確実に電子部品Dを吸着し、更に第1カム30が所定角度回転して第2レバー43が揺動して前記昇降体47が上昇すると共に当該吸着ノズル15が上昇する。
【0056】
このとき、駆動モータ53により第3カム52が回転して第3レバー55が揺動して前記昇降体47に沿って真空バルブ入切用作動体58が下降して昇降棒63の降下による第2切換棒66が降下して、吸着ノズル15の内部通路15Aは真空源に連通路72、通路71及び真空通路73を介して連通して、吸着ノズル15は部品供給ユニット3から電子部品Dを真空吸着して取出すこととなる。そして、電子部品Dを吸着保持した後吸着ノズル15が上昇し、パルスモータ21及び26の駆動により装着ヘッド16を回転させ、詳述すると支柱75を支点として第1内筒体17A及び第2内筒体17Bが回動して電子部品Dを吸着保持している吸着ノズル15を旋回させ、その旋回中に吸着された電子部品Dは前記プリズム79と受光ユニット81との間に位置するので、複数位置での電子部品Dの下端面の高さ位置を検出することにより、部品の有無検出及び吸着姿勢の検出等が行なわれる。
【0057】
そして、吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると検出した場合には(図15参照)、装着ヘッド16及び吸着ノズル15を排出箱82上方に移動させて電子部品Dを落下させ、再び同電子部品Dのリカバリー動作を行う。更には、正常な吸着姿勢であると検出された場合は、真空吸着を維持し、また当該電子部品Dの下端レベル(下端位置)が検出できるので、部品公差によるバラツキを補正すべく、プリント基板Pへの装着の際に吸着ノズル15の下降ストロークを前記下端レベルに応じて変更するようにCPU90が駆動モータ31を制御する。即ち、駆動モータ31を駆動制御して、第1カム30を所定角度回転させて第2レバー43を支軸42を支点として揺動させ、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を電子部品Dの装着のため所定ストローク降下させることとなる。従って、必要以上にプリント基板Pに押圧力を加えることが防止できる。
【0058】
尚、当該装着ヘッド16により連鎖吸着できる場合には、電子部品Dの装着のため前記吸着ノズル15を降下させずに、パルスモータ21及び36の駆動により装着ヘッド16を回転させて次の取出し動作をすべく選択された吸着ノズル15が部品供給ユニット3の部品取出位置上方に移動し、前述の如く第1カム30が1回転して昇降棒62により選択された当該吸着ノズル15が所定ストローク降下し、当該部品供給ユニット3から電子部品Dを吸着した後当該吸着ノズル15が上昇し、前述の如くラインセンサユニット74により部品の有無検出及び吸着姿勢の検出等が行なわれる。
【0059】
以下同様に、次々にマルチ連鎖吸着(可能な限り多くの電子部品Dを連続して吸着する)するが、この吸着が全て完了すると、CPU90は装着シーケンスデータを生成し、プリント基板Pに最初に装着すべき第1装着座標位置へ前記ビーム8及び装着ヘッド16が移動する。即ち、最初に装着する電子部品Dの装着座標位置(部品吸着ズレ補正前の装着データの位置)の座標をRAM92に格納して移動目的値にセットし、当該装着ヘッド16による最終吸着位置と、最初に部品装着するプリント基板P上の装着座標位置とを結ぶ直線ライン上を移動する。
【0060】
そして、CPU90は、部品認識カメラ83の撮像タイミングになったものと、即ち装着ヘッド16が前記認識カメラ83上を通過するタイミングになったものと判断したときには、前述の如く既に前記直線ライン上に位置している部品認識カメラ83がビーム8移動中に「ビーム無停止一括フライ認識」処理で、左右装着ヘッド16の全吸着部品Dの同時撮像及びその画像取込を実行し、部品認識処理部91により部品認識処理を開始する。
【0061】
そして、部品認識処理部91により1点目の装着部品の認識結果が算出されたら、移動目的値にセットされた最初に装着する電子部品Dの装着座標位置(部品吸着ズレ補正前の装着データの位置)の座標位置に移動が完了しているかを判断し、完了している場合には認識(補正)結果を加味した移動目的値を再セットして前記ビーム8を移動開始させ、完了していない場合には移動目的値をダイナミック変更処理、即ちセットされた移動目的値から認識(補正)結果を加味した目的値にダイナミックに修正する。
【0062】
やがて、前記ビーム8の移動が完了した場合には、マルチ連鎖吸着(可能な限り多くの電子部品Dを連続して吸着する)した電子部品Dのうち第1番目の電子部品Dをプリント基板P上に装着する。
【0063】
即ち、駆動モータ31により第1カム30が回転すると共に駆動モータ41により第2カム40が回転し、支軸42を支点として第2レバー43が所定角度揺動し、昇降体47が下降して昇降棒62により前記吸着ノズル15を電子部品Dの厚さに応じて及び前記ラインセンサユニット74による当該電子部品Dの下端レベルの検出値に応じて、プリント基板Pへの装着の際に吸着ノズル15を所定ストローク降下させ、プリント基板P上に電子部品Dを装着する(図7及び図9参照)。
【0064】
この装着時には、真空バルブ入切用作動体58の昇降棒63の降下により第1切換棒65を降下させ、真空源からの真空通路を断って真空吸着動作を停止し、吸着ノズル15の内部通路15Aにエアー供給源からの空気が空気路70、通路71及び連通路72を介して吹き込まれる。即ち、装着時の前記吸着ノズル15の降下時には、第3カム52の回転による第3レバー55の揺動によりカム係合部59を介して真空バルブ入切用作動体58が前記昇降体47に沿って降下し、前記作動体58の昇降棒63が第1切換棒65を押し下げ、支軸67を支点として切換レバー68を揺動させて第2切換棒66を押し上げて停止用突部61がこの第2切換棒66の係合溝69Bに係合させ、真空源からの真空通路を断ち真空吸着動作を停止する。
【0065】
CPU90は次に装着すべき電子部品Dの装着動作の演算処理をし、その装着動作を連鎖吸着した電子部品の装着が全て完了するまで繰り返す。即ち、部品認識処理部91による認識処理結果をCPU90が取得し、XYθの移動目的値を算出処理をし、ズレ量を加味してリニアモータ9を駆動してビーム8をY方向に移動させ、リニアモータ14を駆動して装着ヘッド16をX方向に移動させ、パルスモータ21及び26を駆動して吸着ノズル15をθ回転させ、第1カム30及び第2カム40を回転させることにより当該部品Dの厚さに応じて当該吸着ノズル15を所定ストローク降下させてプリント基板P上に電子部品Dを装着し、以下同様に当該装着ヘッド16の各吸着ノズル15に吸着保持された電子部品Dの全てが完了するまで繰り返す。
【0066】
そして、装着データで指定した電子部品Dの全てがプリント基板Pに装着していなければ、前述したように再び吸着シーケンスデータを生成して、電子部品Dの吸着取出し動作を実行し、部品認識処理をし、装着動作を実行するが、装着データで指定した電子部品Dの全てがプリント基板Pに装着した場合には、前記ビーム8を原点に復帰させると共に装着完了したプリント基板Pを排出コンベア6に移載して終了する。
【0067】
尚、上記実施形態では、取込み画像(メモリ画像)を移動させることによりクロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)と部品送り出し位置とを位置合わせするようにしたが、クロスラインC及び目合わせ用にグラフィック表示された吸着ノズル外形N(部品吸着位置)をCRT96上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせするようにしてもよい。
【0068】
以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【0069】
【発明の効果】
以上のように本発明は、生産運転で使用する部品供給ユニット群の吸着位置確認及び位置合わせ操作を、一括して連鎖的に効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品装着装置の平面図である。
【図2】電子部品装着装置の正面図である。
【図3】電子部品装着装置の右側面図である。
【図4】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図5】装着ヘッド体の縦断正面図である。
【図6】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図7】厚さが薄い電子部品を装着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図8】厚さが厚い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図9】厚さが厚い電子部品を装着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図10】第1カム及び第1レバー等の平面図である。
【図11】装着ヘッド体の平面図である。
【図12】吸着ノズルの吸着又は装着の際の真空又は空気吹出しの状態を説明する簡略平面図である。
【図13】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図14】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図15】電子部品を斜め吸着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図16】図14の底面図である。
【図17】CRTに表示された操作画面を示す図である。
【図18】装着データを示す図である。
【図19】CRTに表示された目合わせ教示画面を示す図である。
【図20】CRTに表示された目合わせ教示画面を示す図である。
【図21】CRTに表示された他の目合わせ教示画面を示す図である。
【図22】従来におけるCRTに表示された目合わせ教示画面を示す図である。
【図23】従来におけるCRTに表示された目合わせ教示画面を示す図である。
【符号の説明】
1 部品装着装置
7 装着ヘッド体
9、14、84 リニアモータ
15 吸着ノズル
16 装着ヘッド
19 基板認識カメラ
90 CPU
96 CRT
Claims (4)
- 基台に複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、前記認識カメラにより撮像した各画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
- 複数のフィーダベース上に夫々複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記フィーダベース単位で前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、前記認識カメラにより撮像した各画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
- 当該プリント基板上に装着する電子部品を供給する前記部品供給ユニットについてのみ部品送り出し位置を前記認識カメラが撮像するように制御する制御手段を設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着装置。
- 基台に複数並設され電子部品を供給する複数の部品供給ユニットと、該部品供給ユニットとプリント基板との間を移動可能であって吸着ノズルを備えた装着ヘッドとを備え、前記吸着ノズルにより前記部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出す電子部品装着装置において、前記部品供給ユニットの部品送り出し位置を撮像する認識カメラと、前記複数の部品供給ユニットの部品送り出し位置を前記認識カメラにより連続して撮像するように指示する指示手段と、全ての前記部品供給ユニットについての前記認識カメラにより撮像した画像及び目合わせ用の部品吸着位置を表すグラフィックを一括して表示する表示装置と、前記各画像又は目合わせ用のグラフィックを前記表示装置上で移動させて前記部品送り出し位置と部品吸着位置とを位置合わせする位置合わせ手段と、該位置合わせ手段による移動量を記憶する記憶部と、該記憶部の前記移動量分だけ前記吸着ノズルによる部品吸着位置を補正するように制御する制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002311024A JP2004146661A (ja) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | 電子部品装着装置 |
US10/691,973 US7246429B2 (en) | 2002-10-25 | 2003-10-24 | Electronic component mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002311024A JP2004146661A (ja) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004146661A true JP2004146661A (ja) | 2004-05-20 |
Family
ID=32456373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002311024A Pending JP2004146661A (ja) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | 電子部品装着装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7246429B2 (ja) |
JP (1) | JP2004146661A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130058A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
JP2009206377A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着方法 |
EP2348805A2 (en) | 2010-01-26 | 2011-07-27 | Hitachi High-Tech Instruments Company, Ltd. | A method of indicating component pickup position and an electronic component mounting apparatus |
JP2011155053A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の収納位置の教示方法及び電子部品装着装置 |
JP5090583B1 (ja) * | 2011-08-29 | 2012-12-05 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法 |
WO2013031058A1 (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法 |
WO2013069514A1 (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
WO2021157077A1 (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-12 | 株式会社Fuji | 吸着位置調整装置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4408682B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2010-02-03 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
WO2006066411A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Research In Motion Limited | Handling attachment content on a mobile device |
CN101496463B (zh) * | 2006-07-31 | 2011-06-22 | 松下电器产业株式会社 | 组件安装条件确定方法 |
EP1976366A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-01 | Mydata Automation AB | Device and apparatus at a component mounting machine |
KR101594083B1 (ko) * | 2009-08-04 | 2016-02-16 | 한화테크윈 주식회사 | 전자 부품 제조 장치 |
TW201221453A (en) * | 2010-11-16 | 2012-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Surface mounting machine nozzle |
JP5584651B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-09-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 |
JP2014038946A (ja) * | 2012-08-16 | 2014-02-27 | Sony Corp | 実装装置、部材の配置方法及び基板の製造方法 |
US11044841B2 (en) | 2016-09-13 | 2021-06-22 | Universal Instruments Corporation | Feeder system, pick and place machine, and method |
DE112016007500T5 (de) * | 2016-12-07 | 2019-10-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Oberflächenmontagegerät, Bauteilerkennungsvorrichtung und Bauteilerkennungsverfahren |
US10667451B2 (en) * | 2018-02-09 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Component mounter with a push function |
CN110394990B (zh) * | 2018-04-25 | 2022-04-26 | 富智康精密电子(廊坊)有限公司 | 泡棉贴合机 |
CN114012377A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-02-08 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器背板自动安装设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03259232A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-19 | Konica Corp | 電子ファインダー |
JPH09181487A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Juki Corp | 電子部品搭載装置および方法 |
JP2000031693A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の吸着部位教示装置 |
JP2002005852A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-09 | Shigeki Kobayashi | 半自動はんだ検査装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3899634A (en) * | 1971-05-26 | 1975-08-12 | Western Electric Co | Video controlled positioning method and apparatus |
US3988535A (en) * | 1975-11-04 | 1976-10-26 | Western Electric Company, Inc. | Automated positioning |
JPH0685492A (ja) | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
US5926950A (en) * | 1995-12-28 | 1999-07-27 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic component transferring device and method, and electronic component mounting system and method |
JP3502228B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2004-03-02 | サンデン株式会社 | 低温庫 |
-
2002
- 2002-10-25 JP JP2002311024A patent/JP2004146661A/ja active Pending
-
2003
- 2003-10-24 US US10/691,973 patent/US7246429B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03259232A (ja) * | 1990-03-09 | 1991-11-19 | Konica Corp | 電子ファインダー |
JPH09181487A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Juki Corp | 電子部品搭載装置および方法 |
JP2000031693A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の吸着部位教示装置 |
JP2002005852A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-09 | Shigeki Kobayashi | 半自動はんだ検査装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130058A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Juki Corp | 部品実装方法及び装置 |
JP2009206377A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着方法 |
EP2348805A2 (en) | 2010-01-26 | 2011-07-27 | Hitachi High-Tech Instruments Company, Ltd. | A method of indicating component pickup position and an electronic component mounting apparatus |
JP2011155053A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の収納位置の教示方法及び電子部品装着装置 |
JP5090583B1 (ja) * | 2011-08-29 | 2012-12-05 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法 |
WO2013031058A1 (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、ヘッド及び部品姿勢認識方法 |
WO2013069514A1 (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2013105820A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
WO2021157077A1 (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-12 | 株式会社Fuji | 吸着位置調整装置 |
JPWO2021157077A1 (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-12 | ||
CN114902825A (zh) * | 2020-02-07 | 2022-08-12 | 株式会社富士 | 吸附位置调整装置 |
JP7404405B2 (ja) | 2020-02-07 | 2023-12-25 | 株式会社Fuji | 吸着位置調整装置および吸着位置調整方法 |
CN114902825B (zh) * | 2020-02-07 | 2024-04-02 | 株式会社富士 | 吸附位置调整装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040139597A1 (en) | 2004-07-22 |
US7246429B2 (en) | 2007-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004146661A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4387745B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
US8186047B2 (en) | Method of mounting electronic component | |
JP2554431B2 (ja) | 実装機の部品吸着状態検出装置 | |
KR101126437B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
JP4408682B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
EP1781078B1 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JP6293454B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4503954B2 (ja) | 基板位置決め装置及び基板位置決め方法 | |
JP2005101586A (ja) | 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置 | |
JP4119683B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4228868B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3807490B2 (ja) | 部品認識カメラ位置オフセット教示方法及び教示装置 | |
JP4559264B2 (ja) | 基板組立方法及び基板組立装置 | |
JP4757906B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4598513B2 (ja) | 電子部品の装着装置 | |
JP2003158400A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4757905B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
EP1814375B1 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JP3847070B2 (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 | |
JP4271908B2 (ja) | ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
JP2003273600A (ja) | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081226 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090129 |