CN107710906B

CN107710906B - 元件安装装置

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Publication number: CN107710906B
Application number: CN201580081279.3A
Authority: CN
Inventors: 西山识; 川合英俊; 楠一弘
Original assignee: Fuji Corp
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2015-07-07
Filing date: 2015-07-07
Publication date: 2021-02-26
Anticipated expiration: 2035-07-07
Also published as: EP3322273B1; WO2017006439A1; US10729049B2; US20180279521A1; EP3322273A1; EP3322273A4; JPWO2017006439A1; CN107710906A; JP6603318B2

Abstract

在元件安装装置(10)中，若保持于头保持体(54)的旋转头(30)较大程度地偏离了预定基准，则CPU(72)执行针对保持异常的处理。作为针对保持异常的处理，列举有头保持体(54)重新对旋转头(30)进行保持的处理等。当旋转头(30)较大程度地偏离了预定基准时，若直接执行元件安装处理，则存在产生元件安装时的精度不良的隐患。因此，CPU(72)不执行元件安装处理，而执行针对保持异常的处理。

Description

元件安装装置

技术领域

本发明涉及一种元件安装装置。

背景技术

迄今为止，已知有能够自动更换头的元件安装装置。例如，在专利文献1的元件安装装置中，在更换为未生成校准数据的头的情况下，进行该头的校准数据的生成，并使用该校准数据来控制头。另一方面，在更换为已生成校准数据的头的情况下，基于更换后的头与生成了校准数据时的头的偏差量来校正校准数据，并使用校正后的校准数据来控制头。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/049721号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，若更换后的头的偏差量过大，则即使校正了校准数据，有时在元件安装时也无法获得足够的精度。

本发明正是为了解决上述课题而作成的，其主要目的在于防止当头较大程度地偏离了预定基准时产生元件安装时的精度不良。

用于解决课题的技术方案

本发明的元件安装装置具备：头，具备能够吸附元件的吸嘴；头保持单元，能够对所述头进行保持及解除对所述头的保持；及控制单元，判定保持于所述头保持单元的所述头偏离预定基准的程度是否超出允许范围，若偏离程度超出了所述允许范围，则不执行元件安装处理，而执行针对保持异常的处理。

在该元件安装装置中，若保持于头保持单元的头偏离预定基准的程度超出了允许范围，则执行针对保持异常的处理。即，由于当头较大程度地偏离了预定基准时，若直接执行元件安装处理，则存在产生元件安装时的精度不良的隐患，因此不执行件安装处理，而执行针对保持异常的处理。由此，能够防止当头较大程度地偏离了预定基准时产生元件安装时的精度不良。

在本发明的元件安装装置中，也可以是，作为针对所述保持异常的处理，所述控制单元执行控制所述头保持单元以使所述头保持单元重新对所述头进行保持的处理。如此一来，通过使头保持单元重新对头进行保持，头偏离预定基准的程度有时会处于允许范围内。若偏离程度处于允许范围内，则即使在之后执行了元件安装处理，也不会产生精度不良。

在本发明的元件安装装置中，也可以是，作为针对所述保持异常的处理，所述控制单元执行向外部报知产生了保持异常的处理。如此一来，由于操作人员通过该报知而得知产生了保持异常，因此能够适当地采取针对保持异常的对策。

在本发明的元件安装装置中，也可以是，所述预定基准是所述头保持单元的预定位置。如此一来，控制单元能够掌握头相对于头保持单元的偏离。

在本发明的元件安装装置中，也可以是，所述预定基准是在生成头位置校正数据时被保持于所述头保持单元的所述头的预定位置。如此一来，控制单元能够掌握此次的头相对于生成头位置校正数据时的头的偏离。

附图说明

图1是表示元件安装系统1的整体结构的说明图。

图2是拆除了罩的状态下的头单元20的立体图。

图3是从下斜向上观察头保持体54时的立体图。

图4是使保持体中心P0与零件相机58的中心一致时的零件相机58的拍摄图像。

图5是从下斜向上观察旋转头30时的立体图。

图6是头位置校正程序的流程图。

图7是求取头中心PHa的XY坐标(xa，ya)时的零件相机拍摄图像。

图8是求取头中心PHb的XY坐标(xb，yb)时的零件相机拍摄图像。

图9是表示头中心PHb与头中心PHc的关系的零件相机拍摄图像。

具体实施方式

参照附图，以下说明本发明优选的实施方式。图1是表示元件安装系统1的整体结构的说明图。此外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。

元件安装系统1具备元件安装装置10和管理计算机80。

如图1所示，元件安装装置10具备：基板搬运装置14，搭载于基台12；头单元20，能够在XY平面内移动；旋转头30，能够装卸地安装于头单元20；标记相机56，从上方拍摄基板S；零件相机58，从下方拍摄吸附于吸嘴32a的元件；元件供给装置60，供给向基板S装配的元件；及控制器70，执行各种控制。

基板搬运装置14通过分别安装于前后一对支撑板16、16的传送带18、18(在图1中仅示出一方)将基板S从左向右搬运。

头单元20安装于X轴滑动件22，伴随着X轴滑动件22沿导轨24、24在左右方向上移动而在左右方向上移动，伴随着Y轴滑动件26沿导轨28、28在前后方向上移动而在前后方向上移动。因此，头单元20能够在XY平面内移动。各滑动件22、26分别被未图示的伺服马达驱动。另外，各滑动件22、26具有未图示的线性编码器，能够基于线性编码器的输出脉冲来识别各滑动件22、26的位置。

旋转头30是外形为大致圆筒形的部件，沿周向具有多个吸嘴32a。该旋转头30能够自转且能够装卸地安装于头单元20。旋转头30在未装配于头单元20的状态下被收纳在设于基台12的上表面右侧的头收纳区域13。

标记相机56安装于X轴滑动件22的下表面。标记相机56为读取标记于基板S的标记的相机，其下方为拍摄区域。该标记表示基板S上的基准位置。该基准位置在将吸附于吸嘴32a的元件向基板S上的所期望的位置装配时被使用。标记相机56还具有读取标记于各种头的二维码的读码器的功能。

零件相机58配置于基板搬运装置14的前侧。零件相机58在吸附了元件的吸嘴32a通过零件相机58的上方时，拍摄吸附于吸嘴32a的元件的状态。由零件相机58拍摄所得的图像用于判定例如元件是否被正常地吸附。另外，零件相机58拍摄未保持旋转头30的头保持体54(参照图3)的底面、或者拍摄保持于头保持体54的旋转头30的底面。

元件供给装置60安装于元件安装装置10的前方。该元件供给装置60具有多个槽，供料器62能够插入到各槽。在供料器62安装有卷绕有带的带盘64。在带的表面，元件被保持为沿带的长度方向排列的状态。这些元件被覆盖带的表面的薄膜保护。这样的带被未图示的带齿卷盘机构向后方送出，并以薄膜被剥离而露出元件的状态配置于预定的元件供给位置。元件供给位置是吸嘴32a能够吸附该元件的位置。在该元件供给位置吸附了元件的吸嘴32a向基板S上的规定的位置安装该元件。

控制器70具备：CPU72，执行各种控制；ROM74，存储控制程序等；RAM76，被用作作业区域；及HDD78，存储大容量的数据，这些装置通过未图示的总线连接。控制器70与基板搬运装置14、X轴滑动件22、Y轴滑动件26、头单元20、标记相机56、零件相机58及元件供给装置60连接为能够进行信号的交换。

管理计算机80是管理基板S的生产作业的计算机，存储操作人员所生成的生产作业数据。在生产作业数据中规定有在元件安装装置10中从哪个槽位置的供料器以何种顺序将何种元件向何种基板种类的基板S安装、或者制成多少块像这样地安装的基板S等。管理计算机80与元件安装装置10的控制器70、供料器62的未图示的控制器等连接为能够双向通信。

在此，详细地说明头单元20。图2是拆除了罩的状态下的头单元20的立体图，详细地说，是向头保持体54的R轴54f安装旋转头30时的立体图。图3是从下斜向上地观察头保持体54时的立体图，图4是使保持体中心P0与零件相机58的中心一致时的零件相机58的拍摄图像，图5是从下斜向上地观察旋转头30时的立体图。此外，图5省略了吸嘴32a。

如图2所示，头单元20具备头保持体54和旋转头30。旋转头30也是被称作自动工具的部件。

头保持体54以能够通过未图示的升降机构升降的方式安装于X轴滑动件22(参照图1)。如图2所示，该头保持体54在上部具有环状的两个齿轮、R轴齿轮54a及Q轴齿轮54c，在下部具有圆柱状的R轴54f。R轴齿轮54a被R轴马达54b驱动而旋转，并与R轴54f一体地旋转。Q轴齿轮54c被Q轴马达54d驱动而旋转，并与设于Q轴齿轮54c的下表面的环状的离合器部件54e(参照图3)一体地旋转。Q轴齿轮54c能够与R轴齿轮54a独立地旋转。如图3所示，R轴54f在下部具有筒状突起54g。在该筒状突起54g的圆筒面，沿圆周方向等间隔地设有四个孔54h。直径比孔径大的夹持球54i以能够从孔54h突出、向孔54h没入的方式安装于各孔54h。在筒状突起54g的内部配置有通过空气压上下运动的活塞54j。该活塞54j在与夹持球54i接触的位置具有锥面。当活塞54j的上下位置发生变化时，夹持球54i被锥面按压的程度发生变化。因此，能够通过控制活塞54j的上下位置而使夹持球54i从孔54h突出而使旋转头30与R轴54f卡合，或者使夹持球54i向孔54h没入而解除旋转头30与R轴54f的卡合。另外，在筒状突起54g的环状的底面，沿圆周方向等间隔地设有四个R轴标记54k。保持体中心P0是连结该四个R轴标记54k中的、存在对角关系的两个R轴标记54k的线(图3的单点划线)的交点。

在此，说明保持体中心P0。控制器70在旋转头30未装配于头保持体54的状态下如图4所示地控制X轴及Y轴滑动件22、26，以使保持体中心P0与零件相机58的中心一致。控制器70将两者一致时的各滑动件22、26的未图示的线性编码器的脉冲值作为基准脉冲值预先保存于HDD78。之后，控制器70只要以使从X轴及Y轴滑动件22、26的线性编码器输出的脉冲值与基准脉冲值一致的方式控制X轴及Y轴滑动件22、26，就能够使保持体中心P0与零件相机58的中心一致。因此，即使在头保持体54保持旋转头30而R轴标记54k并未显示于零件相机58的情况下，也能够使保持体中心P0与零件相机58的中心一致。

如图2所示，旋转头30具有多个(在此为十二个)吸嘴32a。吸嘴32a与在上下方向上延伸的吸嘴支架32一体化。吸嘴支架32在上端附近具有吸嘴操作杆39，且被弹簧40向上方施力而定位于预定的固定位置(上方位置)。吸嘴操作杆39被设于头单元20的未图示的按压机构按下、或被解除按下。该按压机构由控制器70控制。当吸嘴操作杆39被按下时，吸嘴支架32及吸嘴32a克服弹簧40的弹力而下降，当吸嘴操作杆39的按下被解除时，吸嘴支架32及吸嘴32a通过弹簧40的弹力而返回到固定位置。吸嘴支架32具有与吸嘴支架32同轴的小齿轮34。圆筒齿轮33配置于比小齿轮34所排列的圆周靠内侧的位置，在侧面具有齿轮而与各小齿轮34啮合。另外，圆筒齿轮33被设计为能够供R轴54f插入这样的尺寸，能够与R轴54f独立地旋转。在该圆筒齿轮33的上端设有与头保持体54的离合器部件54e(参照图3)嵌合的离合器部件52。另外，旋转头30对应各吸嘴32a具有切换向吸嘴前端供给负压或供给大气压的压力操作杆35。压力操作杆35被设于头单元20的未图示的切换机构定位。该切换机构由控制器70控制。压力操作杆35在被定位于上方时向吸嘴前端供给负压，在被定位于下方时向吸嘴前端供给大气压。如图5所示，在旋转头30的环状的底面，沿圆周方向等间隔地设有四个头标记30k。头中心PH是连结该四个头标记30k中的、存在对角关系的两个头标记30k的线(图5的单点划线)的交点。

这样的旋转头30按以下的顺序装配于头保持体54。首先，控制器70在头保持体54未保持有旋转头30且在头收纳区域13收纳有旋转头30的状态下，使头单元20向旋转头30的正上方移动。接着，控制器70使头保持体54下降而将R轴54f插入到圆筒齿轮33，并使圆筒齿轮33的离合器部件52与头保持体54的离合器部件54e啮合。接着，控制器70使活塞54j工作，以使头保持体54的夹持球54i从孔54h向半径外方向突出。由此，头保持体54与旋转头30经由夹持球54i卡合，旋转头30被保持于头保持体54。在该状态下，若头保持体54的R轴齿轮54a旋转，则旋转头30的整体旋转，若Q轴齿轮54c旋转，则吸嘴32经由圆筒齿轮33及小齿轮34而独立地轴旋转。

另外，按以下的顺序从头保持体54解除旋转头30。首先，控制器70在使头单元20保持旋转头30而在头收纳区域13空出旋转头30的收纳空间的状态下使旋转头30向该收纳空间的正上方移动。接着，控制器70使头保持体54下降，将旋转头30收纳于收纳空间，并使活塞54j工作，以使头保持体54的夹持球54i从孔54h向半径内方向没入。由此，头保持体54与旋转头30的卡合被解除。

接下来，使用图6的流程图说明由元件安装装置10的控制器70的CPU72执行的头位置校正程序。头位置校正程序是每当将旋转头30向头保持体54装配时由CPU72执行的程序。此外，旋转头30存在有多个构造相同且批次不同的旋转头。另外，除了吸嘴32a为十二个的旋转头30以外，还存在有吸嘴为四个、八个的旋转头。在各旋转头处，表示单独的识别符号的二维码标记于预定的吸嘴操作杆的上表面。以下，说明装配旋转头30的情况，但是装配其它旋转头的情况也相同。

首先，CPU72取得此次想要装配的旋转头30的识别符号(S110)。识别符号既可以通过标记相机56拍摄标记于旋转头30的未图示的二维码，而从该拍摄所得的图像中取得，也可以从管理计算机80取得此次的旋转头30的识别符号。

接下来，CPU72判定在HDD78的位置校正表78a(参照图1)中，校准数据(位置校正数据)是否与此次的识别符号建立关联(S120)。每当CPU72执行校准时，将此时的旋转头30的识别符号、头中心PHa(校准执行时的头中心PH)的XY坐标及校准数据建立关联并保存在位置校正表78a中。因此，若在步骤S120中为肯定判定，则此次的识别符号的旋转头30已执行完校准，若为否定判定，则尚未执行校准。

若在步骤S120中判定为否定，那么首先，CPU72控制X轴及Y轴滑动件22、26，以使保持体中心P0与零件相机58的中心(设为XY坐标的原点(0，0))一致(步骤S130)。由此，保持体中心P0与原点(0，0)一致。接着，CPU72求出旋转头30的头中心PHa的XY坐标(xa，ya)(步骤S140)。在图7中示出此时的零件相机58的拍摄图像。该XY坐标(xa，ya)例如能够使用获得的图像的像素而求出。接着，CPU72执行校准(步骤S150)，将获得的校准数据与此次的识别符号及头中心PHa的XY坐标(xa，ya)建立关联并写入到位置校正表78a，更新该位置校正表78a(步骤S160)。在元件安装装置10中，在按照预先设计值制造或者安装了各部件的基础上，生成将元件向基板S的目标位置安装的元件安装程序。但是，实际上极少按照设计值来制造或者安装各部件，实际上会偏离设计值。因此，为了校正该偏离而执行元件安装装置10的校准。CPU72在之后的元件安装时反映此次的校准的结果并执行。此外，关于校准的具体例，例如想要参照WO2015/049721号公报。

另一方面，若在步骤S120中为肯定判定，那么首先，CPU72控制X轴及Y轴滑动件22、26，以使保持体中心P0与零件相机58的中心一致(步骤S170)。由此，保持体中心P0与原点(0，0)一致。接着，CPU72求出旋转头30的头中心PHb的XY坐标(xb，yb)(步骤S180)。在图8中示出此时的零件相机58的拍摄图像。接着，CPU72判定保持于头保持体54的旋转头30偏离预定基准的程度是否超出允许范围(步骤S190)。具体地说，判定此次的头中心PHb是否超出允许范围地偏离了在位置校正表78a中与此次的识别符号相对应的头中心PHa。在此，求出XY坐标的差值、即Δx＝|xb-xa|、Δy＝|yb-ya|，判定Δx及Δy是否均超出预先规定的阈值Xth、Yth。阈值Xth、Yth是对实际上以Δx及Δy不同的各种条件进行了元件安装时的元件安装精度进行测定并基于该测定结果来确定的。若差值Δx、Δy增大，则旋转头30相对于头保持体54的保持状态与执行校准时差别较大，旋转头30相对于头保持体54倾斜的可能性升高。在这样的情况下，认为仅校正差值Δx、Δy在该倾斜的影响下无法维持元件安装的精度。

若在步骤S190中为肯定判定，即保持于头保持体54的旋转头30偏离预定基准的程度超出了允许范围，则CPU72控制X轴及Y轴滑动件22、26、头单元20，以使头保持体54在暂时解除当前的旋转头30的保持之后再次重新保持(即重新夹持)(步骤S200)，再次执行S170之后的处理。

另一方面，若在步骤S190中为否定判定，即保持于头保持体54的旋转头30处于从预定基准起的允许范围内，则CPU72将XY坐标的差值Δx、Δy保存于HDD(步骤S210)，并结束该程序。然后，CPU72执行后述的元件安装程序。此时，CPU72在从位置校正表78a读取与此次的识别符号相对应的校准数据并使用时，对该校准数据加上基于上述XY坐标的差值Δx、Δy的校正值并使用。

接下来，说明在执行了上述头位置校正程序之后由控制器70执行的元件安装处理。控制器70的CPU72从HDD78读取元件安装程序，基于从管理计算机80接收到的生产作业数据，执行元件安装处理。在此，十二个吸嘴32a被标注第一个～第十二个的次序。

首先，CPU72使十二个吸嘴32a吸附元件。具体地说，CPU72控制X轴滑动件22及Y轴滑动件26，将第一个吸嘴32a配置于所期望的元件的正上方。然后，CPU72控制未图示的按压机构，克服弹簧40的力而将第一个吸嘴32a的吸嘴操作杆39向下方按压。于是，第一个吸嘴32a向下方移动。与此同时，CPU72通过未图示的切换机构操作压力操作杆35而向第一个吸嘴32a供给负压。由此，在第一个吸嘴32a吸附有所期望的元件。接下来，CPU72一边使旋转头30与头保持体4一起旋转，一边控制未图示的按压机构，通过弹簧40的力使第一个吸嘴32a返回到固定位置。接着，CPU72抵抗弹簧40的力而将第二个吸嘴32a的吸嘴操作杆39向下方按压，并且控制未图示的切换机构而向第二个吸嘴32a供给负压。此时，CPU72以使第二个吸嘴32a吸附所期望的元件的方式进行控制。对于第三个之后的吸嘴32a，也重复与此相同的动作。由此，能够使第一个～最后一个吸嘴32a全部吸附元件。

之后，CPU72控制各滑动件22、24、头单元20，以将元件向基板S的目标位置安装。具体地说，CPU72使旋转头30向零件相机58的正上方移动，分析零件相机58在该位置所拍摄的图像，识别分别吸附于第一个吸嘴32a至第十二个吸嘴32a的元件的位置偏差量。接着，CPU72以元件的位置偏差量、校准数据、基于XY坐标的差值Δx、Δy的校正值为基准，使第一个吸嘴32a向基板S的第一个元件的目标位置的正上方移动。接着，CPU72控制未图示的按压机构而使第一个吸嘴32a的吸嘴操作杆39下降，之后，通过未图示的切换机构操作压力操作杆35而向第一个吸嘴32a供给大气压。由此，吸附于第一个吸嘴32a的元件被装配于第一个元件的目标位置。对于吸附于第二个之后的吸嘴32a的元件，也同样地被装配于基板S上。

此外，在CPU72进行将元件向基板S安装的动作的途中，有时会自动更换旋转头。作为需要自动更换旋转头的情况，例如，列举有应向基板S安装的元件的大小存在多个种类而通过一个旋转头无法应对的情况等。在进行了这样的旋转头的自动更换后，执行上述头位置校正程序，之后，再次执行元件安装处理。

在此，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素的对应关系。本实施方式的旋转头30相当于本发明的头，头保持体54相当于头保持单元，CPU72相当于控制单元。另外，步骤S200的头的重新夹持相当于针对保持异常的处理。

在以上说明的本实施方式的元件安装装置10中，若保持于头保持体54的旋转头30较大程度地偏离了预定基准，则CPU72执行针对保持异常的处理。当旋转头30较大程度地偏离了预定基准时，若直接执行元件安装处理，则存在产生元件安装时的精度不良的隐患。因此，CPU72不执行元件安装处理，而执行针对保持异常的处理。由此，防止在旋转头30较大程度地偏离了预定基准时产生元件安装时的精度不良。

另外，作为针对保持异常的处理，执行控制头保持体54以使头保持体54重新夹持旋转头30的处理。通过该重新夹持，旋转头30的偏离程度有时会处于允许范围内。若偏离程度处于允许范围内，则即使在之后执行了元件安装处理，也不会产生精度不良。

进而，作为测定偏离时的基准，使用在生成头位置校正数据时被保持于头保持体54的旋转头30的头中心PHa的XY坐标(xa，ya)。因此，CPU72能够掌握此次的头中心PHb的XY坐标(xb，yb)相对于该头中心PHa的XY坐标(xa，ya)的偏离。

此外，本发明并未局限于上述实施方式，不言而喻地，只要属于本发明的技术范围，就能够通过各种方式进行实施。

例如，在上述实施方式中，作为针对保持异常的处理，进行了旋转头30的重新夹持，但是也可以取代该方法或者除此以外，通过图像在控制器70的显示器输出产生了保持异常这一内容、或者通过声音从扬声器输出产生了保持异常这一内容、或者向管理计算机80发送产生了保持异常这一内容。如此一来，由于操作人员通过该报知得知产生了保持异常，因此能够适当地采取针对保持异常的对策。

在上述实施方式中，并未特别限制重新夹持旋转头30的次数，但是也可以对次数加以限制。例如，也可以在步骤S200之前设置判定旋转头30的重新夹持的次数是否达到了预定次数的步骤。在该情况下，对于CPU72而言，若重新夹持的次数未达到预定次数，则进入到步骤S200，若达到了预定次数，则向外部报知产生了保持异常，并结束该程序。如此一来，能够在头保持体54即使数次重新夹持旋转头30也未能消除偏离的情况下防止无法从该程序退出。

在上述实施方式中，根据头中心PH的XY坐标的差值Δx、Δy是否超出允许范围地偏离，来判定保持于头保持体54的旋转头30是否超出允许范围地偏离，但是并未特别限制。当头保持体54的R轴54f旋转时旋转头30也旋转，若此时的旋转头30的头中心PH所描绘的圆轨道的半径较大而超出允许范围，则振摆回转的影响增大，元件安装的精度降低。例如，将图9所示的头中心PHb与头中心PHc均设为从执行校准时的头中心PHa的XY坐标(xa，ya)起的差值Δx、Δy相同。但是，对于振摆回转的半径，头中心PHc的半径rc比头中心PHb的半径rb大。因此，即使头中心PHc与执行校准时的头中心PHa的XY坐标的差值Δx、Δy在允许范围内，振摆回转的半径有时也会在允许范围外。由此，CPU72也可以在步骤S190中，在差值Δx、Δy在允许范围内的情况下进一步判定振摆回转的半径是否较大而超出了允许范围，若其也在允许范围内，则在步骤S190中进行否定判定而进入到步骤S210，若振摆回转的半径较大而超出了允许范围，则进入到步骤S200。这种情况下的基准成为头保持体54的保持体中心P0，CPU72能够掌握旋转头30相对于头保持体54的偏离。此外，对于振摆回转的半径，既可以求出从保持体中心P0(＝零件相机58的中心)至头中心PH为止的距离，也可以根据使R轴54f旋转一周时的头中心PH的轨道来求出。另外，也可以在步骤S190中仅判定振摆回转的半径是否较大而超出了允许范围。

在上述实施方式中，根据XY坐标的差值Δx、Δy来判定保持于头保持体54的旋转头30是否超出允许范围地偏离，但是并不局限于此。例如，也可以通过两点间的距离、即[(xb-xa)²+(yb-ya)²)]^1/2来进行判定。

在上述实施方式中，作为元件供给装置60，示例了具备供料器62及带盘64的带盘单元，但是并未特别限定为带盘单元。例如，也可以取代带盘单元而采用公知的托盘单元(例如参照日本特开2011-060816号公报)，将载置有托盘的货盘从料仓拉出，通过货盘拉出台向预定的元件供给位置移动，使吸嘴在该元件供给位置吸附元件。

在上述实施方式中，说明了旋转头30，但是也可以使用不是旋转头的具有一个吸嘴的头。

工业实用性

本发明能够应用于向基板安装电子元件的元件安装装置。

附图标记说明

1 元件安装系统

10 元件安装装置

12 基台

13 头收纳区域

14 基板搬运装置

16 支撑板

18 传送带

20 头单元

22 X轴滑动件

24 导轨

26 Y轴滑动件

28 导轨

30 旋转头

30k 头标记

32 吸嘴支架

32a 吸嘴

33 圆筒齿轮

34 小齿轮

35 压力操作杆

39 吸嘴操作杆

40 弹簧

52 离合器部件

54 头保持体

54a R轴齿轮

54b R轴马达

54c Q轴齿轮

54d Q轴马达

54e 离合器部件

54f R轴

54g 筒状突起

54h 孔

54i 夹持球

54j 活塞

54k R轴标记

56 标记相机

58 零件相机

60 元件供给装置

62 供料器

64 带盘

70 控制器

72 CPU

74 ROM

76 RAM

78 HDD

78a 位置校正表

80 管理计算机

P0 保持体中心

PH、PHa、PHb、PHc 头中心

Claims

1.一种元件安装装置，具备：

头，具备能够吸附元件的吸嘴；

头保持单元，能够对所述头进行保持及解除对所述头的保持；及

控制单元，判定保持于所述头保持单元的所述头偏离预定基准的程度是否超出允许范围，若偏离程度超出了所述允许范围，则不执行元件安装处理，而执行针对保持异常的处理，

作为针对所述保持异常的处理，所述控制单元执行控制所述头保持单元以使所述头保持单元重新对所述头进行保持的处理，

所述预定基准是所述头保持单元的预定位置、或所述元件安装装置在执行元件安装之前生成头位置校正数据时被保持于所述头保持单元的所述头的预定位置。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

作为针对所述保持异常的处理，所述控制单元执行向外部报知产生了保持异常的处理。