KR101074253B1 - 부품 대조 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

부품 대조를 적은 수고로 실행할 수 있는 실장기(100)용 부품 대조 방법은, 부품 테이프가 장착되는 실장기(100) 위의 장착위치를 특정하는 위치 특정 단계(S12A); 부품 테이프 또는 릴(426)에 부착된 IC 태그(426b)로부터 부품 정보를 판독하는 판독 단계(S13); 및 부품 테이프가 장착되어야 하는 위치뿐 아니라 기판에 실장되어야 하는 부품을 나타내는 부품 배열 데이터에 대한 장착 위치와 부품 정보를 대조하는 대조 단계(S14)를 포함한다.

Description

부품 대조 방법 및 장치{Component Verification Method and Apparatus}

본 발명은, 실장기에 의해서 전자부품을 실장하기 위해 사용되는 부품대조방법에 관한 것으로, 특히, IC(Integrated Circuit) 태그를 이용하는 부품대조방법에 관한 것이다.

전자부품을 프린트 기판 등의 기판에 실장하는 실장기는, 실장 동작 전에 올바른 부품이 부품 카세트에 장착되었는지를 알아보기 위해 대조를 하는 것이 요구된다. 종래의 실장기는, 바코드로 나타낸 부품의 명칭 및 부품 개수 등의 정보를 이용하여 부품의 대조를 하는 것을 포함한다(예를 들면, 일본특허공보 번호 2932670).

바코드는 부품 테이프가 감겨진 릴에 부착되어 있다. 부품의 대조가 행해지기 전에, 바코드에 담겨진 정보는 바코드 리더로 판독되어 메모리에 기입된다. 메모리는 릴이 장착되는 각각의 부품 카세트에 구비된다. 이 구성으로, 각각의 카세트의 메모리를 메모리 리더를 이용하여 스캔하여 부품 대조를 자동으로 행할 수 있어, 부품 카세트의 실장 에러를 발견할 수가 있다.

여기서, 표현 "부품 테이프"는, 동일 유형의 복수의 부품이 정렬되어 있는 테이프(캐리어 테이프)를 나타내며, 이 테이프가 감겨진 릴 등으로부터 이 테이프 가 공급된다. 또, 부품 테이프에 의해서 공급되는 부품을 때때로 "테이프 부품"이라고 부른다.

그렇지만, 종래의 실장기로서는, 부품 대조에 앞서서, 사용되는 각 유형의 테이프에 대해서 각 부품 카세트의 메모리에 바코드 정보를 전송하는 것이 필요한 문제점이 있다. 일반적으로, 1대의 실장기에 의해 취급되는 부품 테이프유형의 수는 20∼50개, 때로는 100개에 달하므로, 작업자가, 각각의 그 모든 부품 테이프에 대해서, 각 부품 카세트의 메모리에 바코드 정보를 전송하는 것이 번거로웠다.

또한, 부품의 대조를 실시하기 위해서, 실장동작의 개시시에, 각 부품 카세트의 메모리를 실장기의 판독부의 근방까지 이동시키거나, 또는 판독부 자체를 이동하여, 스캔에 의해 각 부품 카세트의 메모리에 기억된 정보를 읽어내는 것이 필요하다. 이것은 부품대조동작을 실시하는 시간을 필요로 하고, 가동 손실이 생긴다고 하는 문제를 발생한다. 또한, 상기의 판독부에 의해 스캔 동작이 시작되기 까지 즉, 기계가 가동될 때까지, 부품이 잘못 장착된 것을 발견할 수 없다고 하는 문제점이 있다.

더욱이, 종래의 실장기는, 부품 라이브러리를 미리 준비하는 것이 필요하고, 부품 라이브러리 작성을 위해 여분의 수고 시간이 요구된다고 하는 다른 문제를 발생시킨다. "부품 라이브러리"는, 실장기에 의해 취급될 수 있는 모든 부품들의 각 유형에 대한 정보(예를 들면, 부품명, 부품 크기, 부품의 색, 부품의 형상)의 모음이다. 실장되는 부품에 관한 이러한 정보가 존재하지 않으면, 실장기는 그 부품의 실장할 수가 없다.

본 발명은 상기의 문제를 고려하여 고안된 것이고, 본 발명의 목적은 적은 수고로 부품의 대조를 할 수 있는 실장기용 부품대조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 부품실장시 가동 손실을 거의 발생하지 않는 실장기를 위한 부품대조방법을 제공하는 것이다.

더욱이, 본 발명의 다른 목적은 적은 수고를 요하는 실장기를 위한 부품 라이브러리 작성 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적들을 달성하기 위해서, 본 발명에 따르는 부품 대조 방법은, 복수의 부품들을 보유하는 부품 홀더로부터, 실장기에 의해 기판에 실장되어야 하는 부품에 대해서, 상기 실장기에 의해 꺼내지는 부품을 컴퓨터를 이용하여 대조하고, 상기 부품 홀더는, 상기 부품 홀더에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별 정보를 저장하는 집적 회로(IC) 태그가 부착되어, 상기 실장기에 장착되고, 상기 부품 대조 방법은, 상기 부품 홀더가 장착되는 상기 실장기 상의 장착위치를 특정하는 위치 특정 단계; 상기 부품 홀더에 부착된 IC 태그로부터 식별 정보를 판독하는 판독 단계; 및 (i) 기판에 실장되어야 하는 부품을 식별하기 위해 소정의 부품 정보를 상기 판독 단계에서 판독된 식별정보와 대조하고, (ii) 상기 부품 홀더가 장착되어야 하는 위치를 나타내는 소정의 위치 정보를 상기 위치 특정 단계에서 특정된 장착 위치와 대조하는, 대조 단계를 포함한다. 예를 들면, 상기 위치 특정 단계에서, 상기 부품 홀더의 장착 위치는 무선 통신 매체를 통해 IC 태그로부터 출력되는 신호의 상태에 기초하여 특정된다.

상기 구성에 있어서, 식별정보는 소정의 부품 정보에 대해서 대조되도록 부품 홀더에 부착된 IC 태그로부터 읽혀진다. 이 때문에, 종래 요구되던 것같이 부품 대조 전에, 공급 릴에 부착된 바코드에 포함된 정보를 부품 카세트의 메모리에 로딩하는 수고를 절약하여, 더 적은 작업 시간으로 부품 대조를 행할 수 있다. 또한, 식별정보가 무선 통신 매체를 통해 IC 태그로부터 읽혀지기 때문에, 헤드 또는 부품 카세트를 이동시킬 필요가 없게 되어, 부품실장시 작업 손실을 줄일 수 있게 한다. 더욱이, 소정의 부품 정보에 대해서 대조되도록 부품 홀더의 장착 위치가 특정되기 때문에, 어떠한 것이든 부품 홀더의 장착 위치를 발견할 수 있게 된다. 여기서, 부품 홀더의 장착 위치가 IC 태그로부터 출력된 전파 등의 신호의 상태에 기초하여 특정되기 때문에, 이 장착 위치를 특정하기 위해 부품 카세트를 이동시킬 필요가 없고, 부품 실장시 작업 손실을 줄이게 된다.

바람직하게, 상기 부품 홀더는 부품 테이프이고, 상기 부품 대조 방법은, 부품 테이프 및 상기 실장기에 새롭게 장착된 새로운 부품 테이프가 연결되는 이음매를 검출하는 검출단계를 더 포함하고, 상기 판독 단계에서는, 상기 검출 단계에서 상기 이음매가 검출될 때, 새로운 부품 테이프에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별정보가, 상기 새로운 부품 테이프에 부착된 IC 태그로부터 더 판독되고, 상기 대조 단계에서는, 상기 판독 단계에서 판독된 새로운 부품 테이프에 대응하는 식별정보가 소정의 부품 정보와 더 대조된다.

따라서, 새로운 부품 테이프가 연결될 때, 식별 정보는 이 새로운 부품 테이프로부터 읽혀져서 소정의 부품 정보에 대해서 대조되어, 잘못된 부품 테이프를 연결하는 에러를 찾아서 방지할 수 있게 한다.

또한, 본 발명에 따르는 부품수 검사방법은, 컴퓨터를 이용하여, 복수의 부품들을 보유하는 부품 홀더에 의해 보유된 부품 수를 검사하고, 부품이 실장기에 의해 상기 부품 홀더로부터 꺼내질 때, 상기 부품수는 변하게 되고, 상기 부품 홀더는, 상기 부품 홀더에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별정보와 부품수를 저장하는 집적 회로(IC) 태그가 부착되어, 상기 실장기에 장착되고, 상기 부품수 검사방법은, 제1항에 기재된 부품 대조 방법에 포함된 단계에 추가하여, 상기 부품 홀더에 부착된 상기 IC 태그로부터 부품의 수를 읽는 부품수 판독 단계; 부품을 기판에 실장하기 위해, 상기 실장기가 상기 부품 홀더로부터 부품을 꺼낼 때마다, 상기 부품수 판독 단계에서 판독된 부품의 수를 한 개씩 감소시키는 감소 단계; 및 상기 감소 단계에서 감소 후, 부품의 수가 소정 값보다 작게 될 때, 경고를 발하는 경고 단계를 포함한다.

상기 구성으로, 부품이 홀더로부터 꺼내질 때마다 부품수 판독 단계에서 판독된 부품의 수가 감소되고, 결과의 수가 작게 될 때 경고가 발행된다. 따라서, 부품 홀더에 의해 보유된 부품의 나머지 수를 쉽게 검사할 수 있게 되고, 모든 부품이 꺼내지기 전에 이 부품홀더를 새로운 것으로 교체할 수 있고, 부품 실장시 작업 손실을 줄일 수 있다.

또한, 본 발명에 따르는 부품 배열 데이터 작성방법은, 컴퓨터를 이용하여, 부품을 기판에 실장하는 실장기용 부품 배열 데이터를 작성하고, 상기 부품 배열 데이터는 복수의 부품들을 보유하는 부품 홀더가 장착되는 장착 위치와 상기 부품 홀더에 의해 보유된 부품 사이의 관계를 나타내는 것이고, 상기 부품 홀더는, 상기 부품 홀더에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별 정보를 저장하는 집적 회로(IC) 태그가 부착되어, 상기 실장기에 장착되고, 상기 부품배열 데이터 작성방법은 상기 부품 홀더가 장착되는 상기 실장기상의 장착 위치를 특정하는 위치 특정 단계; 상기 부품 홀더에 부착된 IC 태그로부터 식별정보를 판독하는 판독 단계;및 상기 위치 특정 단계에서 특정된 상기 장착 위치가 상기 판독 단계에서 판독된 상기 식별정보와 관련되어 있는 부품 배열 데이터를 작성하는 데이터 작성단계를 포함한다. 예를 들면, 위치 특정단계에서, 부품 홀더의 식별정보가 무선 통신 매체를 통해 IC 태그로부터 판독된 상태에 기초하여 특정된다.

상기 구성으로, 부품 홀더의 장착 위치가 특정되고, 이 부품 홀더에 의해 보유된 부품의 식별 정보가 IC 태그로부터 읽혀져서 부품 배열 데이터를 작성하도록 한다. 따라서, 부품 배열 데이터 작성 전에 식별 정보에 대해서 사람 손으로 장착 위치를 대조할 필요가 없게 된다. 대신, 부품 홀더를 실장기에 놓음으로써 부품 배열데이터는 빠르고 쉽게 작성된다. 또한, 장착 위치가 전파 등의 신호가 IC 태그로부터 어떻게 출력되는지에 기초하여 특정되는 경우에, 상기 구성은 부품 카세트의 위치를 특정하기 위해 부품 카세트를 이동시키는 수고를 더 절약할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르는 부품 라이브러리 작성방법은, 실장기에 장착된 부품 홀더에 의해 보유된 부품들에 관련된 정보의 집합인 부품 라이브러리를 컴퓨터를 이용하여 작성하고, 부품 홀더에는, 상기 부품 홀더에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별정보를 저장하는 집적 회로(IC) 태그가 부착되어 있고, 상기 부품 라이브러리 작성방법은, 상기 부품 홀더에 부착된 IC 태그로부터 식별 정보를 판독하는 판독 단계; 및 상기 판독 단계에서 판독된 식별정보를 포함하는 부품 라이브러리를 작성하는 작성 단계를 포함한다.

상기 구성으로, 식별 정보가 부품 홀더에 부착된 IC 태그로부터 읽혀져서 부품 라이브러리를 작성하도록 하기 때문에, 부품 라이브러리를 작성하기 전에 사람 손으로 식별 정보를 대조할 필요가 없게 된다.

또한, 본 발명에 따르는 부품 관리 방법은, 실장기에 의해, 복수의 부품들을 보유하는 부품 홀더로부터 꺼내져서, 기판에 실장된 부품을 컴퓨터를 이용하여 관리하고, 상기 부품 홀더에는, 상기 부품 홀더에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별 정보를 저장하는 제1 집적 회로(IC) 태그가 부착되어 있고, 상기 부품 관리 방법은, 상기 부품 홀더에 부착된 제1 IC태그로부터 식별 정보를 판독하는 판독 단계; 상기 부품 홀더로부터 부품들을 연속적으로 꺼내어, 상기 부품들을 기판에 실장하는 실장 단계;및 상기 기판에 부착된 제2 IC 태그에, 상기 실장단계에서 실장된 각 부품들에 관련되어, 상기 판독 단계에서 판독된 식별 정보를 기입하는 기입 단계를 포함한다.

상기 구성으로, 기판에 실장된 부품에 대한 식별 정보가 이 기판에 부착된 제2 태그에 기입된다. 그래서, 기판에 결함이 있을 때조차, 제2 IC 태그에 기입된 식별정보를 읽어냄으로써 이 결함의 원인을 조사할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르는 부품 홀더는, 복수의 부품들을 보유하는 부품 홀더로서, 상기 복수의 부품들을 식별하기 위한 식별정보를 저장하는 집적 회로(IC) 태그를 포함한다.

상기 구성으로, 식별정보를 저장하는 IC 태그가 부착되어 있기 때문에, 무선 통신 매체를 통하여 이 IC 태그로부터 식별 정보를 쉽게 읽어낼 수 있다. 이 때문에, 종래에 요구되던 것같이, 릴에 부착된 바코드에 보유된 정보를 부품 대조 전에 부품 카세트의 메모리에 로딩하는 수고를 절약할 수 있게 되어, 더 적은 시간으로 부품 대조를 행할 수 있다. 더욱이, 식별 정보를 읽기 위해 부품 카세트를 이동시킬 필요가 없으므로, 부품 실장시 작업 손실이 감소된다.

상기 서술된 다양한 방법으로 본 발명을 구체화시킬 수 있을 뿐아니라, 이 방법에 포함되는 단계들을 그들의 유닛으로서 포함하는 각종 장치로서, 또 컴퓨터가 그 각 단계들을 실행하도록 하는 프로그램으로서 구체화할 수 있다. 이 프로그램은 CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory) 등의 기록 매체상에서 또한 인터넷과 같은 전송 매체를 통해 배포될 수 있다.

상세한 설명, 도면 및 청구항들을 포함하여, 2003년 8월 26일에 출원된 일본 특허 출원번호 2003-301838의 명세서 및 2003년 11월 7일에 출원된 일본 특허 출원번호 2003-378373의 명세서의 전체가 참고로 여기에 포함되어 있다.

본 발명의 상기 및 기타 목적, 장점 및 특징들은 본 발명의 상세한 실시예를 나타내는 첨부 도면과 결합하여 취해진 다음의 설명으로부터 분명해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 실장시스템 전체의 구성을 나타내는 외관도이다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 실장시스템에서 사용되는 실장기의 주요한 구성을 나타내는 평면도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, IC 태그 리더/라이터 및 IC 태그의 회로구성을 도시한 도면이다.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 실장기의 라인갱 픽업헤드와 부품 카세트 사이의 위치관계를 나타내는 도면이다.

도 5a는, 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 실장기에 구비되는 2개의 스테이지내의 부품 공급부의 특정 구성예를 나타내는 도면이다.

도 5b는, 각종 타입의 부품 카세트의 수 및 Z축상의 위치를 나타내는 표이다.

도 6a는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 10개의 노즐을 갖는 라인갱 픽업헤드에 의해 10개의 부품이 흡착가능한 부품공급부의 Z축의 위치의 예들을 나타내는 도면이다.

도 6b는 도 6a에 나타낸 Z축의 위치를 설명하는 표이다.

도 7a ∼ 7d는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 실장되는 각종 칩 형상의 전자 부품을 나타내는 도면이다.

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 부품을 보유하는 캐리어 테이프 및 이 캐리어 테이프용 공급 릴의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 9는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 테이프화된 전자부품이 장착된 부품 카세트의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 10은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 부품대조장치의 하드웨어 구성을 나타내는 블럭도이다.

도 11은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 실장점 데이터의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 12는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 부품 라이브러리의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 13은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 실장기 정보의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 14는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 부품배열 데이터저장부에 저장되어 있는 부품배열 데이터의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 15는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 부품공급부의 구성을 상세히 설명하기 위한 도면이다.

도 16은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 캐리어 테이프의 이음매를 나타내는 도면이다.

도 17은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, IC 태그로부터 캐리어 테이프의 Z 수를 특정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 18은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 하나의 IC 태그 리더/라이터가 각 IC 태그의 위치를 특정하는 방법을 도시하는 도면이다.

도 19는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 부품대조처리를 나타내는 플로우 챠트이다.

도 20은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 부품대조처리의 변형을 나타내는 플로우 챠트이다.

도 21은 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 부품 테이프 연결시에 행해지는 부품대조처리를 나타내는 플로우 챠트이다.

도 22는 본 발명의 제1 실시예에 있어서, 제조정보 기입처리를 나타내는 플로우 챠트이다.

도 23은 본 발명의 제2 실시예에 있어서, 부품배열 데이터작성처리를 나타내는 플로우 챠트이다.

도 24는 본 발명의 제2 실시예에 있어서, 부품배열 데이터작성처리의 변형예를 나타내는 플로우 챠트이다.

도 25는 본 발명의 제2 실시예에 있어서, 부품 라이브러리작성처리를 나타내는 플로우 챠트이다.

도 26은 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 실장시스템의 구성을 나타내는 구성도이다.

도 27는 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 부품테이프를 설명하는 도면이다.

도 28a는 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 새로운 부품 테이프의 선단이 현재의 부품 테이프의 종단에 연결되는 방법의 일 예를 나타내는 도면이다.

도 28b는 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 새로운 부품 테이프의 선단이 현재의 부품 테이프의 종단에 연결되는 방법의 다른 예를 나타내는 도면이다.

도 29는 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 실장기의 내부 구성을 나타내는 도 면이다.

도 30은 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 동작결과정보의 상세를 나타내는 도면이다.

도 31은 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 실장된 부품 정보의 상세를 나타내는 도면이다.

도 32는 본 발명의 제3 실시예에 있어서, 실장기의 동작을 나타내는 도면이다.

도 33은 본 발명의 제3 실시예의 변형에 있어서, 인쇄기판의 정면도이다.

도 34는 본 발명의 제3 실시예의 변형에 있어서, 부품 테이프의 정면도이다.

도 35는 IC 태그를 부착하는 다른 방법을 나타내는 도면이다.

도 36은 트레이에 부착된 IC 태그를 나타내는 도면이다.

도 37은 스틱에 부착된 IC 태그를 나타내는 도면이다.

(제1 실시예)

도면을 참조하여, 이하에서 본 발명의 제1 실시예에 따른 실장 시스템을 설명한다.

(실장시스템)

도 1은, 본 발명에 따른 실장시스템(10) 전체의 구성을 나타낸다. 도면에 나타낸 것같이, 실장시스템(10)은 복수(여기서는 2개)의 실장기(100, 200) 및 부품대조장치(300)로 구성되어 있다. 실장기(100, 200)는 아래로 이송되는 회로기판(20) 에 전자부품이 실장되는 생산 라인을 구성한다. 부품대조장치(300)는 생산 개시시에, 요구되는 전자 부품의 실장 순서를 예를 들면 각종 데이터 베이스의 정보에 의거해서 최적화하고, 최적화에 의해 작성된 NC 데이터를 이용하여 구비된 실장기(100, 200)를 설정하여 제어한다.

실장기(100)는 동시에 서로 독립적으로, 또는 서로가 협조하여, 또는, 교대로 동작하는 2개의 스테이지(앞 스테이지(110) 및 뒤 스테이지(120))를 구비한다. 이들 각 스테이지(110, 120)는 직교 로보트형 장착 스테이지이고, 2개의 부품 공급부(115a, 115b), 라인 갱(line gang) 픽업헤드(112), XY 로봇(113), 부품 인식 카메라(116), 트레이 공급부(117), 및 IC 태그 리더/라이터(111)를 포함한다. 부품 공급부(115a, 115b)는 부품 테이프를 수납하는 최대 48개의 부품 카세트(114)의 배열로 각각 이루어진다. 라인 갱 픽업헤드(112)는 부품 카세트(114)로부터 최대 10개의 부품을 흡착하여 회로 기판(20)에 장착할 수 있는 10개의 흡착 노즐(이하, 간단히 "노즐"이라고 한다)를 갖는다. XY 로봇(113)은 라인 갱 픽업헤드(112)를 이동시킨다. 부품 인식 카메라(116)는 라인 갱 픽업헤드(112)에 의해 흡착되는 부품의 흡착 상태를 2차원 또는 3차원으로 검사한다. 트레이 공급부(117)는 트레이 부품을 공급한다. IC 태그 리더/라이터(111)는 IC 태그로부터 IC 태그에 저장된 정보를 판독하거나, 정보를 IC 태그에 기입한다. IC 태그는 부품 테이프가 감겨진 릴에 부착되어 있다. 앞 및 뒤 스테이지는 다른 스테이지와 독립하여 또는 병행하여 부품을 기판에 장착한다.

본 명세서에서, 표현 "부품 테이프"는 복수의 동일 유형의 부품이 정렬되어 있는 테이프(캐리어 테이프)를 나타내고, 이 테이프는 테이프가 감겨진 릴(공급릴) 등으로부터 공급된다. 부품 테이프는 "칩부품"이라고 불리는 비교적 작은 부품을 실장기에 통상적으로 공급하기 위해 사용된다. 그렇지만, 최적화 과정 중에, "부품 테이프"는 가상 테이프에 정렬되었다고 가정되는 동일 유형의 부품의 그룹을 특정하는 데이터를 나타낸다. "부품분할"이라고 불리는 처리에서, 동일한 유형의 부품군(단일 부품 테이프에 잠재적으로 정렬되는)이 복수의 부품 테이프로 분할된다. 또, 표현 "부품 유형"은 저항, 콘덴서 등의 전자부품의 유형을 나타내고, 부품 테이프에 의해서 공급되는 부품은 때때로 "테이프화된 부품"이라고 부른다.

구체적으로는, 실장기(100)는 일반적으로 고속장착기라고 불리는 실장기와 다기능 장착기라고 불리는 실장기의 모두의 기능을 포함하는 실장기이다. 고속장착기는, 1Omm² 이하의 전자부품을 1부품당 0.1초 정도에 장착할 수 있는 장치이고, 다기능 장착기는 1Omm² 이상의 대형 전자부품이나, 스위치, 커넥터 등의 불규칙한 형상의 부품, 및 QFP(Quad Flat Package) 또는 BGA (Ball Grid Array)등의 IC 부품을 장착할 수 있는 장치이다.

즉, 이 실장기(100)는, 거의 모든 종류의 전자부품을 0.6mm × 0.3mm의 칩 저항으로부터 200mm의 커넥터까지 장착할 수 있도록 설계되어 있고, 이 실장기(100)의 필요한 대수를 한 줄로 세우는 것으로 생산 라인이 구성된다.

(실장기의 구성)

도 2는 실장기(100)의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.

셔틀 컨베이어(118)는 부품이 트레이공급부(117)로부터 꺼내진 부품이 놓여져서 소정의 위치로 이동되는 이동 테이블(부품이송 컨베이어)이고, 라인 갱 픽업헤드(112)는 셔틀 컨베이어(118)로부터 부품을 흡착할 수 있다. 노즐 스테이션(119)은, 각종 크기의 부품에 해당하는 교환용 노즐이 위치하는 테이블이다.

각 스테이지(110 및 120)에 포함되는 부품공급부(115a 및 115b)는, 부품인식 카메라(116)의 좌우에 실장되어 있다. 라인 갱 픽업헤드(112)는 부품공급부(115a 및 115b)로부터 부품을 흡착하고, 부품인식 카메라(116)를 통과한 뒤, 라인 갱 픽업헤드(112)는 회로 기판(20)상의 실장점으로 이동하여, 흡착된 부품 중 하나를 장착하는 동작을 되풀이한다. 표현 "실장점"은 부품을 장착해야 할 기판상의 좌표점을 나타내고, 동일부품 유형의 부품이 다른 실장점에 장착되는 것도 가능하다. 특정 부품 유형의 부품 테이프상에 정렬되는 부품(실장점)의 전체 수는 이 부품 유형에 속하는 부품의 수(실장되어야 하는 부품의 수)와 동일하다.

본 명세서에서는, 라인 갱 픽업헤드(112)가 부품을 흡착, 이동, 장착하는 반복된 일련의 처리의 1회 반복 동작 및 이 반복 동작에서 취급되는 부품군은 모두 "태스크"로 칭해진다. 일례로서, 라인 갱 픽업헤드(112)가 10개의 노즐을 가지고 있을 때, 단일 태스크에 의해 실장될 수 있는 부품의 수는 10이다. "흡착 동작"은 헤드가 부품의 흡착을 시작할 때로부터 라인 갱 픽업헤드(112)가 부품을 이송할 때까지 행해지는 모든 동작을 말한다. 본 명세서에서, 흡착 동작은 라인 갱 픽업헤드(112)의 단일 노즐 스트로크(라인 갱 픽업헤드(112)의 상승 및 하강)로 10개의 부품이 흡착될 때뿐 아니라, 여러 번의 노즐 스트로크를 이용하여 10개의 부품이 흡 착될 때도 나타낸다.

스테이지(110, 120)는 각각 1개 또는 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)가 각각 구비된다. IC 태그 리더/라이터(111)는, 읽기 커맨드를 포함하는 소정 주파수의 무선 전파를 IC 태그에 송신하고, 이 IC 태그에 기억된 정보를 포함하는 소정 주파수의 무선 전파를 IC 태그로부터 수신한다. 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)에 의해 수신되는 무선 전파의 방향에 따라서 IC 태그의 위치가 특정된다.

도 3은, IC 태그 리더/라이터(111)의 회로구성 및 IC 태그의 회로구성을 나타내는 도면이다.

IC 태그 리더/라이터(111)는 교류 전원(461)에 접속된 변조복조부(462), 제어부(463), 인터페이스부(464), 안테나(465)로 형성되어 있다.

변조복조부(462)는, 안테나(465)를 통해 IC 태그(426b)와 통신을 하는 회로이고, IC 태그(426b)에 대해서 전력 반송파를 송신하고, 이 IC 태그(426b)로부터 부품정보를 수신한다. 더 구체적으로, 변조복조부(462)는 제어부(463)에 의해 출력되는 제어 코드를 수신하면서, 무선주파수(예를 들면, RF: 13.56 MHz)의 전력반송신호를 작성하여, 이 신호를 전력반송파로 변환하여, 안테나(465)를 통해 결과의 신호를 송신한다. 또한, 변조복조부(462)는, IC 태그(426b)에 기입되어야 하는 정보를 안테나(465)를 통해 송신한다.

제어부(463)는, 변조복조부(462)를 제어하여 전력반송파의 송신 및 그 송신을 정지시키거나, 변조복조부(462)에 의해 수신된 부품의 정보를 인터페이스부(464)를 통해 외부에 출력한다.

IC 태그(426b)는, 안테나(471), 변조복조부(472), 전력생성부(473), 및 부품 정보를 저장하는 로직 메모리(474)로 형성되어 있다.

전력생성부(473)는, 안테나(471)를 통해, IC 태그 리더/라이터(111)로부터 송신된 전력반송파를 전자유도방식 또는 전자결합방식에 의해서 수신하여, 고주파의 유기전력을 생성한다. 더욱이, 전력생성부(473)는 유기전력을 정류하고, 이 정류된 유기전력의 전압을 특정값에 평활화하고, 직류전력을 축적하고, 안테나(471)가 전력반송파를 수신하고 있는 동안, 변조복조부(472) 및 논리 메모리(474)에 생성한 직류전력의 공급을 계속한다.

변조복조부(472)는, 논리 메모리(474)에 저장된 부품의 정보를 전파로 변환하여, 안테나(471)를 통해 외부에 출력한다. IC 태그 리더/라이터(111)의 변조복조부(462)에 의해 이용된 복조 방식과 일치하고 있는 한, ASK(Amplitude Shift Keying), 및 FSK (Frequency-Shift Keying) 등의 임의의 변조 방법을 이용할 수가 있다. 더욱이, 변조복조부(472)는 IC 태그 리더/라이터(111)로부터 송신된 부품 정보를 복조하여, 그 결과를 논리 메모리(474)에 기입한다.

도 4는, 라인 갱 픽업헤드(112)와 부품 카세트(114) 사이의 위치관계를 설명한다. 라인 갱 픽업헤드(112)는 "갱 흡착"이라고 불리는 방법을 사용하고, 최대 10개의 흡착 노즐(112a∼112b)이 장착될 수 있다. 이렇게 구비될 때, 최대 10개의 부품이 부품 카세트(114)로부터 단일 노즐 스트로크(라인 갱 픽업헤드(112)의 한 번의 상승 및 하강)로 동시에 흡착될 수가 있다.

하나의 부품 테이프만이 "싱글카세트" 부품 카세트(114)에 장착되고, 2개의 부품 테이프가 "더블카세트" 부품 카세트(114)에 장착된다. 부품공급부(115a 및 115b)에서 각 부품 카세트(114)(또는 부품 테이프)의 위치는 Z축상의 값 또는 Z축상의 위치를 이용하여 표시된다. 부품공급부(115a)에서 가장 좌측 끝 위치를 위치 "1"로서 시작하여, 연속적인 값이 위치들에 할당된다. 그 결과, 테이프 부품에 대한 실장순서를 결정하는 것은 부품(또는, 부품 테이프 또는, 그 부품 테이프가 적재된 부품 카세트(114))의 순서(즉, Z축상의 위치)를 결정한다. 여기서, "Z축"은 각 실장기(스테이지가 구비될 때, 스테이지)에 대해서 장착되는 부품 카세트의 배열위치를 특정하는 좌표축(또는, 그 좌표치)을 나타낸다.

도 5a에 도시되는 것같이, 부품공급부(115a, 115b, 215a, 215b)는, 각각, 최대 48개의 부품 테이프를 탑재할 수 있고, 이들 부품공급부의 위치들은 각각 Z1∼Z48, Z49∼Z96, Z97∼Z144, 및 Z145∼Z192로 번호를 붙인다. 도 5b에 도시되는 것같이, 2개의 8mm 폭의 부품 테이프를 수납하는 더블 카세트 공급기를 사용하여, 각 부품공급부(A 블록∼D 블록)에 최대 48 종류의 부품을 공급할 수가 있다. 부품 공급부에서 더 넓은 부품 테이프(부품 카세트)가 사용될 수록, 단일 블록에 적재될 수 있는 공급기의 수는 더 작다.

본 명세서에서, 각 스테이지에서 가장 좌측의 부품공급부(115a, 215a)(블록 A 및 블록 C)는 "좌 블록"이라고 칭하고,각 스테이지에서 가장 오른쪽의 부품공급부(115b, 215b)(블록 B, 블록D)는 "우 블록"이라고 칭한다.

도 6a 및 도 6b는, 부품이 10개의 노즐을 갖는 라인 갱 픽업헤드에 의해 흡착가능한 부품공급부의 Z축 상의 위치의 예를 나타내는 도면 및 표이다. 이들 도면 에서, H1∼H10으로 주어진 값은 10개의 노즐 헤드의 위치를 나타낸다.

노즐 헤드 사이의 간격은, 1개의 더블 카세트 공급기의 폭(21.5mm)과 같으므로, 단일 노즐 스트로크로 흡착될 수 있는 부품의 Z 번호는 2개 떨어져 있다(즉, 모두 홀수 또는 모두 짝수). Z축에서 10개의 노즐을 갖는 라인 갱 픽업헤드의 이동의 제한으로 인해, 특정 노즐이 부품 공급부의 말단 근처에 위치하는 부품을 흡착할 수 없는 경우가 있다. 이러한 경우는 도 6b에서 "-"로 표시된다.

다음은 도 7a∼도 9를 참조하여 부품 카세트(114)의 구조를 상세하게 설명한다.

도 7a∼7d는 각종 칩형상 전자부품(423a∼423d)을 나타낸다. 도 8에 나타낸 것같이, 부품(423d)이 캐리어 테이프(424)에 연속적으로 형성된 오목 형상의 저장 공간(424a)에 수납되고, 캐리어 테이프(424) 위에 커버 테이프(425)를 이용하여 포장된다. 소정 길이의 캐리어 테이프(424)는 공급릴(426) 주위에 감겨지고, 그 결과가 부품 테이프로서 사용자에게 공급된다. 그러나, 전자 부품이 저장되는 영역의 형상이 오목 형상에 제한되지 않는다. 캐리어 테이프(424) 및 커버 테이프(425)는 상기 서술된 것같이 부품 테이프를 구성하고, 이 부품 테이프 및 공급 릴(426)은 전자 부품을 보유하는 수단으로서 기능한다.

공급 릴(426)은 테이프 부품의 부품명; 테이프 부품 수; 제조자명, 제조 설비명, 제조일 및 로트명 등의 제조 정보; 및 부품치수, 캐리어 테이프(424)가 장착되는 부품 카세트(114)의 폭, 및 저장 영역(424a)이 형성되어 있는 피치폭 등의 정보가 저장되어 있는 IC 태그(426b)가 부착되어 있다. 도 8에 나타낸 캐리어 테이프 (424)는 부품이 부착되어 고정된 부착 테이프 및 종이 테이프로 교체될 수 있다.

전자 부품(423d) 등의 테이프화된 부품은 도 9에 나타낸 것같은 부품 카세트(114)에 먼저 장착되어 사용된다. 도 9에서, 공급용 릴(426)은 메인 프레임(427)에 결합된 릴측 판(428)에 회전자재로 부착된다. 이 공급용 릴(426)로부터 풀어 낸 캐리어 테이프(424)는 리드 롤러(429)에 안내된다. 이 전자부품공급장치가 탑재된 전자부품 자동장착장치(도시 생략)는 다음과 같이 동작한다. 또한 장치에 장착된 공급 레버(도시 생략)의 움직임은 전자부품공급장치의 공급 레버(430)가 도 9의 Y₁방향으로 이동하게 한다.

이 이동은 링크(431)를 통해서 전달되고, 그 결과 래치트(ratchet)(432)가 소정 각으로 회전하게 한다. 공급 롤러(429)는 래치트(432)와 함께 움직이도록 장착되고, 2mm 또는 4mm의 공급 피치 등의 고정 피치에 의해 움직인다. 캐리어 테이프(424)는 모터 구동 또는 실린더 구동에 의해 릴로부터 공급된다.

캐리어 테이프(424)는 릴 롤러(429) 앞에 위치된(공급 릴(426)을 향해) 커버 테이프 분리부(433)에 의해 커버 테이프(425)가 벗겨진다. 분리된 커버 테이프(425)는 커버 테이프 수집릴(434) 주위에 감겨지고, 커버 테이프(425)가 제거된 캐리어 테이프(424)는 전자부품 제거부(435)에 이송된다. 캐리어 테이프(424)가 공급 롤러(429)에 의해 공급되는 동시에, 전자부품 제거부(435)는 래치트(432)의 이동과 함께 개봉하고, 진공 석션 헤드(도시 생략)은 석션을 이용하여 칩형상의 전자 부품(423d)을 흡착(pick up)함으로써, 저장 공간(424a)으로부터 제거한다. 이 후, 장치 의 공급 레버에 의해 인가된 압력이 제거되고, 인장 스프링(436)에 의해 인가된 힘은 공급 레버(430)가 도 9의 Y₂로 나타낸 방향으로 이동하게 한다. 그 결과, 공급 레버(430)는 그 원래의 위치로 복귀한다.

상기 일련의 동작이 반복되고, 사용된 캐리어 테이프(424)는 전자 부품 공급장치의 외부로 방출된다.

실장기(100)의 동작상의 특징은 이하와 같다.

(1) 노즐교환

다음 장착동작에 필요한 노즐이 라인갱 픽업헤드(112)에 없을 때, 라인갱 픽업헤드(112)는, 노즐 스테이션(119)으로 이동되어 노즐교환이 행해진다. 이용가능한 노즐의 유형은 라인갱 픽업헤드(112)에 의해 흡착되는 부품의 크기에 의거한다. 일 예로서, "유형 S", "유형 M", "유형 L" 이 제공될 수 있다.

(2)부품흡착

라인갱 픽업헤드(112)가 부품공급부(115a 및 115b)에 이동하여, 석션을 이용하여 전자부품을 흡착한다. 10개의 부품이 동시에 흡착될 수 없을 때는, 라인갱 픽업헤드(112)는 재장착되어 여러 번의 노즐 스트로크를 행하여 최대 10개의 부품을 흡착할 수가 있다.

(3)인식 스캔

라인갱 픽업헤드(112)가 부품인식 카메라(116)를 지나 일정속도로 이동한다. 부품인식 카메라(116)는 라인갱 픽업헤드(112)에 의해 흡착된 모든 전자부품의 화 상을 형성하고, 부품이 정확한 위치에서 흡착되었는지를 검출한다.

(4)부품장착

전자부품이 회로 기판(20)위에 연속적으로 장착된다.

동작 (1) 내지 (4)가 반복됨으로써, 모든 필요한 전자부품을 회로 기판(20)에 장착한다. 동작 (2) 내지 (4)는 부품 장착시 실장기(100)의 주 동작을 형성하고, "태스크(task)"에 해당한다. 이것은 최대 10개의 전자부품이 하나의 태스크로 기판에 실장될 수 있다.

(실장기의 제약)

부품의 실장순서를 최적화하는 목적은, 실장기(100)에 의해 단위 시간당 처리될 수 있는 기판의 매수를 최대화하는 것이다. 상기 서술된 실장기(100)의 기능적 및 동작적인 특징으로부터 알 수 있는 것같이, 바람직한 최적화방법(최적화 알고리즘)은, 이 기판상에 효율적으로 장착될 수 있는 10개의 전자부품을 선택하고, 부품공급부에서 모두 10개를 동시에 흡착하여, 가능한 최단 경로를 이용하여 전자 부품을 연속적으로 장착하는 것이다. 이러한 최적화 알고리즘으로 결정된 부품실장순서는, 이상적으로는, 실장기가 하나의 노즐만을 장착하는 경우의 생산성을 10배로 향상시킨다.

그러나, 장치 구성, 비용 및 동작성으로 인해, 모든 실장기는 부품이 장착될 수 있는 순서에 관한 특정 제한을 받는다. 더 현실적으로, 부품 실장순서의 최적화는, 여러 가지 제약을 받으면서, 단위 시간당 실장기에 의해 처리될 수 있는 기판의 수를 최대화하는 것이다.

이하는 이 실장기(100)가 받는 주된 제약을 설명한다. 또한, 이들 제약을 다음에 상세하게 설명한다. 이들 제약은 별개의 최적화 알고리즘이 설명되는 본 명세서의 다음 부분에 상세하게 또한 설명되어 있다.

(라인갱 픽업헤드)

라인갱 픽업헤드(112)는, 일렬로 늘어선 전자 부품을 독립적으로 흡착 및 장착할 수 있는 10개의 실장 헤드를 갖는다. 최대 10개의 흡착 노즐이 부착가능하므로, 최대 10개의 부품이 라인갱 픽업헤드(112)에 의한 단일의 노즐 스트로크로 흡착될 수 있다. 라인갱 픽업헤드(112)를 구성하는 각각의 헤드(1개의 부품을 흡착할 수 있는 부분)는 "실장 헤드" 또는, 간단히 "헤드"라고 부른다.

라인갱 픽업헤드(112)를 형성하는 10개의 실장 헤드가 일직선상으로 나란히 정렬되고, 부품 흡착때와 부품 장착때의 라인갱 픽업헤드(112)의 가동범위에 제약이 있다. 더 구체적으로는, 도 6b에 도시되는 것처럼, 실장 헤드가, 부품공급부의 양 끝(즉, 좌측 부품 공급부(115a)의 좌단 부근 및 우측 부품 공급부(115b)의 우단 부근)에 위치하는 부품을 억세스할 수 있는 것에 관한 제약이 있다.

전자부품을 기판에 장착할 때에도, 라인갱 픽업헤드(112)의 가동범위에 대한 제약이 있다.

(부품인식 카메라)

부품인식 카메라(116)로서, 이 실장기(100)에는, 2차원 화상을 만드는 2D 카메라와, 높이 정보도 검출될 수 있는 3D 카메라가 구비되어 있다. 2D 카메라에는, 촬상되는 시야의 크기에 의거해서, 사용을 위해 2DS 카메라와 2DL 카메라가 제공된 다. 2DS 카메라는 작은 시야를 고속으로 촬상할 수 있고, 최대 60× 220mm의 필드를 갖는 것을 특징으로 한다. 3D 카메라는, IC 부품의 리드들이 구부러져 있는지를 3차원적으로 검사하기 위해서 사용된다.

전자부품을 촬상할 때 사용된 인식 스캔속도는, 사용된 카메라에 따라 다르다. 2DS 카메라에 의해 촬상된 부품과 3D 카메라에 의해 촬상된 부품이 같은 태스크에 존재할 때, 인식 스캔은 각 카메라의 스캔 속도로 실시되어야 하고, 2개의 스캔 동작이 필요하게 된다.

(부품공급부)

전자부품이 테이프에 의해 보유된 부품 테이프의 형태 또는 부품의 치수를 유지하기 위해, 전자부품은 그 영역이 분할된 플레이트의 형태로 포장될 수 있다.

테이프화된 부품의 공급은 부품공급부(115a 및 115b)에 의해 행해지고, 트레이 부품에 의한 공급은, 트레이공급부(117)에 의해 행해진다.

전자부품의 테이핑은 규격화되어 있고, 8mm로부터 72mm까지의 폭을 갖는 테이프가 다른 크기의 부품에 활용된다. 테이프에 의해 보유된 부품(즉, "부품 테이프")을 적당한 테이프 폭을 갖는 부품 카세트("테이프 공급부")에 세팅함으로써, 테이프로부터 전자부품을 안정한 상태로 연속적으로 얻을 수 있다.

부품 카세트가 세트되는 부품공급부는, 12mm 까지의 폭을 갖는 부품 테이프가 21.5mm 피치로 빈틈없게 탑재될 수 있도록 설계되어 있다. 테이프폭이 16mm 이상일 때, 테이프폭에 의거해서 적당한 틈을 두고 테이프가 세트되는 것이 필요하다. 복수의 전자부품을 동시에(즉, 라인갱 픽업헤드(112)에 대해서 1회의 노즐 스 트로크로)흡착하기 위해서, 실장 헤드와 부품 카세트가 동일한 피치로 정렬되어야 한다. 12mm 이하의 폭을 갖는 테이프가 사용되어 각 부품이 공급될 때, 10개의 부품이 라인갱 픽업헤드(112)에 의해 동시에 흡착될 수 있다.

각 부품공급부를 구성하는 2개의 부품공급부(좌 블록(115a), 우 블록(115b))는 각각 12mm 이하의 폭을 갖는 테이프를 최대 48개 보유할 수가 있다.

(부품 카세트)

부품 카세트는, 1개의 부품 테이프만을 보유하는 싱글 카세트와, 최대 2개의 테이프를 보유하는 더블 카세트가 가능하다. 동일한 더블 카세트 공급기에 놓여지는 2개의 부품 테이프는, 동일한 공급 피치(2mm 또는 4mm)를 가지는 것이 필요하다.

(다른 제약)

실장기(100)의 구성으로 인해 생기는 상기 제약에 부가하여, 실장기(100)가 사용되는 생산 설비로 인해 생기는 다음의 동작 제약을 받는다.

(1) 고정된 배열

일 예로서, 부품 테이프를 교체하기 위해 필요한 작업의 수를 삭감하기 위해, 특정 부품 테이프(또는, 이 부품 테이프를 보유한 부품 카세트)가 부품 공급부내의 고정된 위치(Z축상의 위치)에 세트되는 경우가 있다.

(2) 자원상의 제약

동일 부품 종에 대해서 준비되는 부품 테이프의 개수, 부품 테이프를 보유하기 위해 사용되는 공급기의 수, 더블 카세트 공급기의 수, 노즐(각 타입)의 수 등 이, 특정수에 제한되는 경우가 있다.

(부품대조장치)

부품대조장치(300)는, 부품 테이프를 보유하는 부품 카세트(114)가 부품공급부(115a 및 115b)에 정확하게 세트되어 있는지를 대조하기 위한 것이다. 또한, 부품대조장치(300)는, 생산되는 대상(기판 및 그 위에 실장되는 부품)과 생산 기기(한정된 자원을 갖는 실장기 및 스테이지)가 주어질 때, 부품대조장치(300)는 완료된 기판이 가능한 한 가장 짧은 시간에 생산되어 단위 시간당 생산될 수 있는 기판의 수를 많게 할 수 있는 부품실장의 순서를 결정한다.

구체적으로는, 각 기판에 부품을 실장하는데 소비되는 시간을 최소화하기 위해, 컴퓨터는 어떤 실장기(스테이지)의 어느 위치(Z축)에 부품 테이프가 장착된 부품 카세트가 세트되어야 하는지, 각 실장기(스테이지)의 라인갱 픽업헤드가 어떠한 순서로 부품 카세트로부터 가능한 한 많은 수의 부품을 흡착하여, 흡착한 복수의 부품이 기판의 위치(실장점)에 어떠한 순서로 실장되어야 하는지를 결정한다. 컴퓨터는 최적의 해답을 찾아서 이 결정을 한다.

이 때에, 부품 대조는 사용중인 실장기(스테이지)가 갖는 상술의 제약을 만족하는 것이 필요하다.

(부품대조장치의 하드웨어 구성)

부품대조장치(300)는, 본 발명을 구체화하는 최적화 프로그램이 개인용 컴퓨터 등의 범용의 컴퓨터 시스템에 의해 실현된다. 실제의 실장기(100)와 접속되지 않을 때, 부품대조장치(300)는 스탠드 얼론(stand-alone) 시뮬레이터(부품실장순서 의 최적화 툴(tool))로서 기능할 수 있다.

도 10은, 도 1에 나타낸 부품대조장치(300)의 하드웨어 구성을 나타내는 블럭도이다.

이 부품대조장치(300)는, 부품을 기판에 실장하기 위한 라인 택트 타임(생산 라인을 형성하는 스테이지의 개별 택트 타임 중 최대의 택트 타임)을 최소화하기 위해, 부품대조장치(300)는 어떠한 부품이 각 스테이지에 의해 실장되어야 하는지 및 각 스테이지에 대한 부품의 실장 순서를 부품실장용 CAD(Computer-Aided Design)장치 등에 의해 주어진 모든 부품에 대한 정보에 기초하여 결정한다. 이 때, 부품대조장치(300)는 최적의 NC 데이터를 생성한다. 본 명세서에서, "택트 타임"의 표현은 부품을 실장하는데 요하는 전체 시간을 말한다.

도 10에 나타낸 것같이, 부품대조장치(300)는 연산제어부(301), 표시부(302), 입력부(303), 메모리부(304), 최적화 프로그램 저장부(305), 통신 I/F(인터페이스)부(306) 및 데이터베이스부(307), 부품배열 데이터 저장부(308)를 포함한다.

연산제어부(301)는, CPU (Central Processing Unit), 수치 프로세서 등이다. 사용자로부터의 지시 등에 따라서, 연산제어부(301)는 최적화 프로그램 저장부(305)로부터 메모리부(304)에 필요한 프로그램을 로드하여 실행한다. 실행결과에 따라서, 연산제어부(301)는 각 구성요소(302∼307)를 제어한다. 또한, 연산제어부(301)는, 실장기(100(200))로부터 부품 카세트(114)에 관한 정보를 얻어, 이 얻어진 정보로부터 부품 라이브러리 및 부품배열 데이터를 작성하여, 데이터 베이스부 (307) 및 부품배열 데이터저장부(308)에 각각 저장한다. 부품 라이브러리 및 부품배열 데이터의 작성처리는 후술한다.

표시부(302)는 CRT (Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display) 등이고, 입력부(303)는 키보드나 마우스 등의 입력장치이다. 이들 부품은, 연산제어부(301)에 의해 제어되어, 부품대조장치(300)와 사용자가 대화하도록 사용된다. 구체적인 사용자 인터페이스는, 화면표시예를 이용하여 후술한다.

통신 인터페이스부(306)는, LAN(Local Area Network) 어댑터 등이고, 부품대조장치(300)가 실장기(100(200))와 통신하도록 사용된다.

메모리부(304)는, 연산제어부(301)에 대한 작업영역을 제공하는 RAM(Random Access Memory)등이다. 최적화 프로그램 저장부(305)는, 부품대조장치(300)의 기능을 실현하는 각종 최적화 프로그램을 저장하고 있는 하드디스크 등이다.

데이터 베이스부(307)는, 부품대조장치(300)에 의해 실행된 최적화처리에 사용되는 입력 데이터(실장점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b) 및 실장기 정보(307c)) 및 최적화 처리에 의해서 생성된 실장점 데이터 및 다른 데이터를 저장하는 하드 디스크 드라이브 등이다.

부품배열 데이터저장부(308)는, 부품 테이프의 Z축상의 위치를 나타내는 부품배열 데이터 등을 저장하는 하드 디스크 등이다.

도 11∼도 13은 실장점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b) 및 실장기 정보(307c)의 예들을 각각 나타낸다.

실장점 데이터(307a)는, 실장되는 모든 부품의 실장점을 나타내는 정보의 집 합이다. 도 11에 나타낸 것같이, 1개의 실장점(p_i)은 부품 타입(c_i), X좌표(x_i), Y 좌표(y_i), 제어 데이터(

_i)로 이루어진다. 이 경우, "부품 타입"의 표현은 도 12에 나타낸 부품 라이브러리(307b) 에서의 부품명을 가르키며, "X좌표" 및 "Y 좌표"는, 실장점의 좌표(기판상의 특정위치를 나타내는 좌표)이고, "제어 데이터"는 그 부품의 실장에 관한 제어 정보(사용 가능한 흡착 노즐의 타입, 및 라인갱 픽업헤드(112)의 최대 이동속도 등)이다. 또, 최종적으로 구해야되는 "NC 데이터"는, 라인 택트 타임을 최소가 되게 하는 실장점의 순서 리스트이다.

부품 라이브러리(307b)는, 실장기(100 및 200)에 의해 보유될 수 있는 각종 부품 타입에 대한 특정 정보가 함께 모여져 있는 것이다. 도 12에 나타낸 것같이, 부품라이브러리(307b)에서의 각 입력은 부품 크기, 택트 시간(특정조건에 놓을 수 있는 각 부품 타입에 대한 택트 타임), 및 기타 제약정보(사용가능한 흡착 노즐의 타입, 부품인식 카메라(116)에 의해 사용되는 인식방법, 라인갱 픽업헤드(112)의 최고 이동 속도 등)를 포함한다. 도 12에서, 각종 유형의 부품의 외관이 참고로 표시되고 있다. 부품 라이브러리는 부품의 색상 및 부품의 형상 등의 기타 정보를 포함할 수 있다.

실장기 정보(307c)는 생산 라인을 형성하는 모든 스테이지의 구성과 이들 스테이지가 받는 제약을 나타내는 정보이다. 도13에 나타낸 것같이, 실장기 정보는 스테이지 가리키는 유닛 ID, 라인갱 픽업헤드의 유형에 관한 헤드 정보, 라인갱 픽업헤드에 부착가능한 노즐에 관한 노즐 정보, 부품 카세트(114)의 최대수에 관한 공급기 정보, 트레이가 트레이 공급부(117)에 저장되어 있는 레벨수에 관한 트레이 정보 등으로 이루어진다.

상기 서술된 정보는 다음과 같이 분류된다. 사용된 카테고리는 설비 옵션 데이터(스테이지 마다), 자원 데이터(스테이지마다 장착가능한 카세트의 수 및 스테이지마다의 노즐개수), 노즐 스테이션 배열 데이터 (노즐 스테이션이 구비된 스테이지 마다), 초기 노즐 패턴 데이터(스테이지 마다), Z축 배열 데이터(스테이지 마다)이다. 또한, SX, SA, S 등의 각 타입의 적어도 10개의 노즐이 자원으로서 사용 가능하다.

도 14는, 부품배열 데이터저장부(308)에 저장되어 있는 부품배열 데이터의 일례를 도시한 도면이다. 부품배열 데이터는, 테이프 부품이 배열되어야 하는 Z축상의 위치를 나타내는 데이터이고, 테이프 부품의 부품명, 이들 부품 카세트(114)가 세트되어 있는 스테이지의 스테이지 번호(유닛 ID), 부품 카세트(114)의 Z축상의 위치(Z 번호)로 이루어진다. 부품 카세트(114)는 이 부품배열 데이터에 따라서 배열되는 것이 필요하다.

(Z 번호의 특정 및 이음매 검출)

도 15는, 부품공급부(115a 및 115b)를 보다 상세히 설명하기 위한 그림이다. 스위치(450)와 이음매검출 센서(452)가 부품공급부(115a 및 115b)에 Z 번호마다 실장된다.

부품 카세트(114)가 부품공급부(115a(115b))에 세트될 때, 스위치(450)는 전기적으로 온이 된다. 부품대조장치(300)는 부품 카세트(114)가 세트되는 부품공급 부(115a(115b))의 Z 번호를 스위치(450)부터의 출력에 따라서 알 수 있다.

이음매검출 센서(452)는, 캐리어 테이프(424)상의 이음매를 광학적으로 검출하는 센서이다. 도 16은 캐리어 테이프상의 이음매를 도시한 도면이다. 부품실장시에는, 캐리어 테이프(441(424))의 종단이 빠지기 전에, 캐리어 테이프(441(424))의 종단이 다른 캐리어 테이프(442(424))의 선단과 연결된다. 이 방식으로 연결함으로써, 이러한 접속에 의해, 실장기((100(200))를 정지시킬 필요 없이 부품을 공급할 수 있게 된다. 이 때, 캐리어 테이프(441)와 캐리어 테이프(442)가 연결되는 점(이음매(445))에 슬릿(446)이 생긴다. 이음매검출 센서(452)는, 이 슬릿(446)을 광학적으로 검출한다. 또, 이음매검출 센서(452)는 반드시 광학적인 검출 방법을 사용하는 센서일 필요가 없이, 이음매를 검출할 수만 있으면 어떠한 센서도 가능하다.

(IC 태그에 의한 Z 번호의 특정)

도 17은, IC 태그로부터 캐리어 테이프(424)의 Z 번호를 특정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)는, 각 IC 태그(426b)로부터 수신된 전파의 방향에 의거하여 각 IC 태그(426b)의 위치를 특정한다. 각 IC 태그(426b)의 위치가 특정될때, 그 Z 번호가 특정된다. 여기서, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)는, 각 IC 태그(426b)로부터 부품명 정보를 수신하기 때문에, 각 부품 카세트(114)의 부품명과 Z 번호가 각 IC 태그(426b)에서 수신되는 정보에 기초하여 특정된다. 예를 들면, 도 17에 나타낸 것같이, X가 10씩 증가할 때마다 Z 번호가 1개씩 증가하는 것으로 가정한다. 부품(A)의 위치가 (X, Y) = (10, 4)로 특정되면, X좌표로부터 부품(A)의 Z 번호가 1인 것을 알 수 있다. 또, 더블 카세트의 경우에 는, 같은 Z 위치에 2개의 부품 테이프가 존재하지만, 그 X좌표가 다르고, 부품 테이프가 더블 카세트의 좌측/우측 어디에 장착되어 있는가를 알 수 있다.

IC 태그(426b)의 위치를 특정하는 방법은 전파의 방향을 사용하는 방법에 한정되지 않고, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)에 의해 수신된 전파의 세기나, 전파의 세기의 비를 사용하는 방법도 또한 가능하다. 또한, IC 태그(426b)가 전자기파, 적외선 등의 무선 통신매체를 통해 신호를 출력하는 경우에, 출력시 신호의 상태(예를 들면, 신호의 세기/방향)에 따라서 IC 태그(426b)의 위치를 특정할 수 있다.

또한, IC 태그 리더/라이터(111)의 수는 반드시 2개일 필요가 없고, 수신된 전파의 세기 또는 방향으로부터 IC 태그(426b)의 위치를 결정할 수만 있으면 1개의 IC 태그 리더/라이터(111)가 가능하다.

도 18은 한 개의 IC 태그 리더/라이터(111)가 IC 태그(426b)의 위치를 어떻게 특정하는지를 나타내는 도면이다.

실장기(100, 200)는 한개의 IC 태그 리더/라이터(111), 및 부품공급부(115a, 115b)의 각 부품 카세트(114)의 IC 태그(426b)에 근접하여 이 IC 태그 리더/라이터(111)로부터 연장하도록 실장되어 있는 안테나(111a)가 각각 구비되어 있다.

안테나(111a)가 IC 태그(426b)의 근방으로 연장하면, IC 태그 리더/라이터(111)가 각 IC 태그(426b)로부터 실패없이 전파를 수신하는 것이 가능하게 된다. 즉, IC 태그 리더/라이터(111)는 IC 태그(426b)로부터 수신된 전파의 세기 및 방향에 기초하여 각 IC 태그(426b)의 위치를 정확히 특정할 수 있다. 또한, IC 태그 리더/라이터(111)는 특정된 각 IC 태그(426b)의 위치로부터 부품 카세트(114)의 Z번 호를 또한 특정할 수 있다.

또한, 각 IC 태그(426b)의 근방으로 연장하는 안테나가 또한 구비될 수 있다. 이 경우, 각 안테나는 각 Z번호(Z=1, 2, …)에 대응하므로, 안테나들 중 하나로부터 출력을 얻기 위해 안테나들을 스위칭함으로써, 안테나에 대응하는 IC 태그(426b)(부품 카세트(114))의 Z수를 특정하여, 이 IC 태그(426b)로부터 부품 정보를 얻는다.

더 상세하게, 각 안테나는 스위치가 구비되어 있고, 스위치가 ON이 될 때, IC 태그 리더/라이터(111)는 이 스위치에 대응하는 안테나로부터 출력을 얻는다. IC 태그 리더/라이터(111)는 안테나들 사이를 스위치하여, 각 안테나에 대응하는 스위치 중에서, Z=1에 대응하는 스위치만을 온하고, 그 후 Z=2에 대응하는 스위치만을 온하는 방식으로 한 개씩 스위치를 온으로 전환함으로써 출력을 얻는다.

도 15에 나타낸 것같이, 스위치(450)가 구비되어 있을 때, 부품 카세트(114)가 부품 공급부(115a(115b))에 세트되어 있는 것을 검출할 수 있다. 그러므로, 부품 카세트(114)의 Z수가 스위치(450)의 검출결과에 따라서 특정되도록 본 실시예를 구성할 수 있다.

(부품대조처리)

도 19는 부품대조처리를 나타내는 플로우 챠트이다.

부품대조장치(300)는, 부품 테이프를 보유한 부품 카세트(514)가 부품공급부(515a 및 515b)에 세트되어 있는지 아닌지를, 스위치(450)의 출력에 근거하여 조사한다(S11A). 부품 카세트(514)가 부품공급부(515a 및 515b)에 새롭게 세트될 때(S1lA에서 예), 새롭게 세트된 부품 카세트(514)의 Z 번호는 스위치(450)의 출력에 근거하여 특정된다(S12A). 그 후, 1개의 IC 태그 리더/라이터(111)가, 세트된 부품 테이프의 IC 태그(426b)에서 부품정보를 얻는다(S13).

상기 세트된 부품 테이프가 정확한 것인지 아닌지를 대조한다(S14). 즉, 이 부품 테이프의 부품명, 유닛 ID 및 Z 번호가 부품배열 데이터의 입력으로서 등록되어 있는 것(소정의 부품 정보 및 소정의 위치 정보)과 일치하면, 부품대조장치(300)는 부품 테이프가 정확한 것이라고 판단한다. 한편, 세트된 부품 테이프의 부품명이 일치하지 않을 때라도, 부품배열 데이터의 입력으로서 등록되어 있는 부품과 대체가능한 부품을 포함하고 있으면, 부품대조장치(300)는 이 부품 테이프가 정확한 것이라고 판단한다. 대체가능한 부품에 관한 정보는, IC 태그(426b)에 미리 기입된다. 또한, 이 정보는 부품대조 데이터 또는 부품 라이브러리의 입력으로서 미리 등록될 수 있다.

잘못된 부품 테이프가 세트되어 있으면(S14에서 아니오), 부품대조장치(300)는 경고를 발한 후(S 15), 부품 카세트가 세트되었는지 아닌지를 조사하는 처리(S1)로 되돌아간다. 정확한 부품 카세트가 세트되어 있는 경우에는(S14에서 예), 부품대조처리가 종료된다.

상기 서술되어 있는 것같이, 부품실장 시행 전에, 부품 카세트가 부품공급부에 세트되었을 때에, 정확한 부품이 부품공급부(515a 및 515b)에 장착되어 있는지를 대조할 수 있다. 그 결과, 잘못된 부품이 실장되는 것이 방지되고, 오직 1개의 IC 태그 리더/라이터(111)로 처리할 수 있다.

도 19에 나타낸 부품대조처리에서는, 부품 카세트(514)의 Z 번호가 스위치(450)의 출력에 근거하여 특정된다. 그러므로, 더블 카세트의 경우에는, 각부품 테이프의 위치를 정확히 특정할 수 없다. 또한, 복수의 부품 카세트가 동시에 모여져서 세트된 경우도, 각 부품 테이프의 위치를 특정할 수 없다. 이 때문에, 본 실시예는, IC 태그 리더/라이터(111)를 사용하여 각 부품 테이프의 위치가 특정될 수 있도록 구성될 수 있다.

도 20은, 도 19에 나타낸 부품대조처리의 변형을 나타내는 플로우 챠트이다. 부품대조장치(300)는, 부품 테이프를 보유한 부품 카세트(514)가 부품공급부(515a 및 515b)에 세트되었는지 아닌지를, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)를 사용하여 조사한다(S1lB). 즉, 도 17을 참조하여 설명한 바와 같이, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)를 사용하여 이 IC 태그(426b)의 위치를 조사하는 것에 의해, IC 태그(426b)가 붙여진 부품 카세트(514)의 위치가 특정된다. 부품 카세트(514)가 부품공급부(515a 및 515b)에 새롭게 세트될 때(S1lB에서 예), 새롭게 세트된 부품 카세트(514)의 Z 번호는 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)에 의해 특정된다(S12B). 이후의 처리는, 도 19에 나타낸 것과 같으므로, 그 상세한 설명은 여기서 반복하지 않는다. 또, 더블 카세트의 경우, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)를 사용하는 것에 의해, 카세트의 좌측 또는 우측 중 하나에 저장된 정보가 부품 배열 데이터와 일치하는지 아닌지를 조사할 수 있다. 또한, 스위치(450)를 반드시 구비할 필요는 없게 된다.

(테이프 연결시의 부품대조처리)

도 21은, 부품 테이프 연결시 행해지는 부품대조처리의 플로우 챠트이다. 부품 테이프가 얼마 남지 않게 될 때, 그 부품 테이프의 종단과 새로운 부품 테이프의 선단을 연결하는 것이 필요하다. 이것이 행해질 때, 잘못된 부품이 연결되지 않도록 본 프로그램이 실행된다. 또, 본 프로그램은, 부품실장처리(S16) 개시후에 기동되어, 부품실장처리의 프로그램과 병행하여 실행된다.

부품대조장치(300)는 이음매검출 센서(452)가 캐리어 테이프(424)의 이음매를 검출할 때까지 대기한다(S21). 이음매가 검출되면(S21에서 예), 새롭게 연결된 부품 테이프를 보유하는 부품 카세트의 Z 번호가 특정된다(S22). Z 번호는 이음매검출 센서(452)의 출력에 따라서 특정된다. 그 후, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)는 새롭게 연결된 부품 테이프의 IC 태그(426b)로부터 부품정보를 취득한다(S23).

부품대조장치(300)는, 부품정보로부터 새롭게 연결된 부품 테이프가 정확한 것인지 아닌지 조사한다(S24). 부품대조장치(300)는 도 19에 나타낸 부품대조처리(S14)와 동일한 방식으로 부품 테이프가 정확한 것인지 아닌지를 판단한다. 연결된 부품 테이프가 정확한 것이면(S24에서 예), 부품대조장치(300)는 어떠한 처리도 하지 않지만, 연결된 부품 테이프가 잘못된 것이면(S24에서 아니오), 경고를 발한 뒤(S25), 부품실장처리를 중지하여(S26), 이 잘못된 부품 테이프가 보유한 부품이 취해지는 것을 방지하도록 한다.

상기 서술한 것같이, 잘못된 부품 테이프가 연결된 때라도, 이 잘못된 부품 테이프에 포함된 부품이 실제로 실장되기 전에 부품실장처리를 중지시킬 수 있다. 따라서, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.

(제조정보 기입 처리)

도 22는 제조정보 기입처리(부품관리처리)를 나타내는 플로우 챠트이다.

제조정보 기입처리는, 부품실장시에, 기판에 부착된 IC 태그에 제조정보를 기입하는 처리이다. 이 처리의 프로그램은, 부품실장처리의 프로그램과 병렬로 실행된다. 기판에 부품이 실장될 때마다(S31에서 예), 부품대조장치(300)는 실장되는 나머지 부품의 수를 1개씩 감소시킨다(S32). 상기 감소가 실행될 때, 부품대조장치(300)는, 부품 테이프장착시에 각 IC 태그(426b)에 등록되어 있는 부품의 수를 부품의 나머지 수로서 간주하여 처리한다.

다음에, 부품대조장치(300)는, 실장한 각 부품의 정보를 기판에 부착된 IC 태그에 기입한다(S33). 부품 정보로부터 별도로, 제조시에 사용된 실장기(100) (200)에 관한 정보를 기입할 수 있다. 예를들면, IC 태그에 기입되는 정보는 기판에 실장된 부품에 관한 부품정보뿐 아니라, 생산관리정보, 에러정보, 노즐정보 및 카메라 정보 등의 제조정보를 포함한다. IC 태그 리더/라이터(111)는 이들 정보를 기입하기 위해 사용된다.

그 후, 부품대조장치(300)는 나머지 부품의 수가 미리 정해진 임계치 미만인지를 조사한다(S34). 나머지 수가 임계치 미만이면(S34에서 예), 부품 테이프의 나머지 수가 작은 것을 의미하기 때문에, 부품대조장치(300)는 경고를 발한다(S35). 경고 후, 부품대조장치(300)는 나머지 부품의 수가 0인지 아닌지를 조사하고(S36),나머지 수가 0이 될 때(S36에서 예), 실장기(100)가 부품실장을 중지하게 한다(S37).

이와 같이, 제조장치나 부품 등의 정보를 기판에 부착된 IC 태그(426b)에 기입하는 것에 의해 제조관련 정보를 추적할 수가 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 공급릴에 부착된 IC 태그로부터 비접촉 방식으로 부품 정보가 취득되어, 부품의 대조를 행한다. 따라서, 적은 수고로 부품의 대조를 행하는 것이 가능하게 된다.

더욱이, 본 실시예에 따르면, 부품정보를 읽기 위해 부품 카세트를 이동할 필요가 없어서, 부품실장시의 가동 손실을 줄일 수 있다.

또한, 본 실시예에서, 이음매가 캐리어 테이프에서 검출될 때, 새롭게 연결된 부품 테이프의 IC 태그로부터 부품정보가 얻어져서, 부품대조를 행한다. 이것으로, 부품 테이프의 연결 실수를 방지할 수 있다.

또한, 본 실시예에서, 실장한 부품의 정보는 기판에 부착된 IC 태그에 기입된다. 이것은 생산 결함의 원인을 찾는데 일조한다.

(제2 실시예)

다음에, 본 발명의 제2 실시예에 따르는 실장시스템에 관해서 설명한다. 본 실시예에 따르는 실장시스템의 구성은, 제1 실시예에 제시된 것과 같다. 그러나, 본 실시예에 따르는 실장시스템은, 부품실장에 앞서 이하에 설명할 부품배열 데이터작성처리 및 부품 라이브러리작성처리를 할 수 있다.

(부품배열 데이터작성처리)

도 23은 부품배열 데이터작성처리를 나타내는 플로우 챠트이다.

부품실장에 앞서, 도 23에 나타낸 처리가 부품배열 데이터를 작성하기 위해 행해진다. 부품대조장치(300)는, 세트되어 있는 부품 카세트(514)의 Z 번호를 도 15에 나타낸 부품공급부(515a 및 515b)의 각 스위치(450)로부터의 정보에 근거하여 조사한다(SlA). 다음에, 부품대조장치(300)는, 1개의 IC 태그 리더/라이터(111)로부터 수신된 각 IC 태그(426b)의 정보(부품명 등)을 취득한다(S2A).

부품대조장치(300)는, 부품명, 유닛 ID 및 Z 번호로 이루어지는 부품배열 데이터를 IC 태그(426b)로부터 취득한 정보에 따라서 작성하고, 작성된 부품배열 데이터를 부품배열 데이터 저장부(308)에 저장한다(S3).

상기 서술한 것같이, 필요한 부품 테이프를 부품공급부(515a 및 515b)에 간단히 세팅함으로써, 어느 부품이 어느 위치에 세트되었는지를 알 수 있게 되고, 사용자가 부품배열 데이터를 사전에 작성할 필요없이, 배열 데이터를 자동적으로 생성할 수 있게 된다. 또한, 필요한 IC 태그 리더/라이터(111)의 수는 오직 1개이다. 특히, 다품종 소량생산의 경우에, 작은 수의 기판만이 각 부품 유형에 대해서 생산되므로 부품배열의 최적화의 의미가 없다. 이 경우에 또한, 상기 이유로 기계 작업자가 부품 테이프를 랜덤하게 세트한 경우라도, 본 실시예는, 이 랜덤한 구성을 바로 나타내는 부품배열 데이터를 즉시 작성할 수 있다고 하는 장점이 있다.

도 23에 나타낸 부품배열 데이터 작성처리에서, 부품 카세트(514)의 Z 번호는 스위치(450)의 출력에 근거하여 특정된다. 그러므로, 더블 카세트의 경우에는, 각 부품 테이프의 위치를 정확히 특정할 수 없다. 또한, 복수의 부품 카세트가 동 시에 모여서 세트된 경우에서도, 각 부품 테이프의 위치를 특정할 수 없다. 이 때문에, 도 24에 나타낸 것같이, IC 태그 리더/라이터(111)를 사용하여 각 부품 테이프의 위치가 특정될 수 있다.

도 24는 도 23에 나타낸 부품배열 데이터작성처리의 변형을 나타내는 플로우 챠트이다.

부품대조장치(300)는, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)로부터의 정보에 근거하여, 세트되어 있는 각 부품 카세트(514)의 Z 번호를 조사한다(S1B). 다음에, 부품대조장치(300)는, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)로부터 수신된 각 IC 태그(426b)의 정보(예를 들면, 부품명)을 취득한다(S2A). 이렇게 행할 때, 부품대조장치(300)는 얻어진 정보에 포함된 Z번호를 IC 태그(426b)로부터 송신된 전파의 방향에 근거하여 동시에 특정한다. 이로 인해, 부품대조장치(300)가, 취득한 정보로부터 부품 카세트(514)의 Z번호를 알 수 있게 된다. 부품대조장치(300)는, IC 태그(426b)로부터 취득한 정보에 기초하여, 부품명, 유닛 ID 및 Z 번호로 이루어지는 부품배열 데이터를 작성하고, 작성된 부품배열 데이터를 부품 배열 데이터 저장부(308)에 저장한다(S3). 또, 더블 카세트의 경우에, 카세트의 좌측 또는 우측중 어디에 정보가 저장되는지에 대한 정보가 부품배열 데이터의 항목으로서 또한 기입된다. 이상 설명한 바와 같이, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)를 사용함으로써, 더블 카세트의 경우 카세트의 좌측 또는 우측 중 어디에 테이프가 저장되어 있는지에 대한 정보를 포함하는 부품배열 데이터를 작성할 수가 있다. 이 경우에, 스위치(450)가 반드시 요구되지 않는다.

(부품 라이브러리 작성처리)

도 24는 부품 라이브러리 작성처리를 나타내는 플로우 챠트이다.

부품실장에 앞서, 도 25에 나타낸 것같은 부품 라이브러리 작성처리가 행해진다. 부품대조장치(300)는, 도 15에 나타낸 부품공급부(515a 및 515b)의 각 스위치(450)로부터의 정보에 근거해서, 세트되어 있는 각 부품 카세트(514)의 Z 번호를 조사한다(S16). 다음에, 부품대조장치(300)는, 2개의 IC 태그 리더/라이터(111)로부터 수신된 각 IC 태그(426b)의 정보(예를 들면, 부품명)을 취득한다(S17). 이 때, 부품대조장치(300)는, IC 태그(426b)로부터 송신된 전파의 방향에 근거하여, 취득한 정보에 포함된 Z 번호를 특정한다. 이로 인해, 부품대조장치(300)는 정보가 취득된 부품 카세트(514)의 Z번호를 알 수 있다.

부품대조장치(300)는, IC 태그(426b)로부터 취득한 부품정보를 이용하여, 도 12에 나타낸 부품 라이브러리를 작성한다(S18).

상기 서술된 것같이, 부품 라이브러리가 자동적으로 작성되기 때문에, 부품 라이브러리를 작성하는 작업자의 수고를 줄일 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 제1 실시예의 작용 및 효과에 가하여, 본 실시예는 IC 태그로부터 수신된 전파에 기초하여 취득한 정보에 포함되는 Z 번호를 특정할 수 있다. 따라서, Z 번호를 특정하기 위해 부품 카세트를 이동시키는 필요가 없다. 이에 따라, 부품배열 데이터도 고속으로 작성할 수 있다.

또한, IC 태그에 저장된 부품 라이브러리 정보는 판독되어, 부품 라이브러리가 자동적으로 작성된다. 따라서, 수고스럽지 않게 부품 라이브러리를 작성할 수가 있다.

(제3 실시예)

제1 실시예에 따르는 실장시스템(10)에서, 제조 정보 기입 처리(부품 관리 처리)가 릴에 부착된 IC 태그로부터 판독된 데이터를 이용해서 실행되지만, 제3 실시예에 따르는 실장시스템에서, 제조 정보 기입 처리는 부품 테이프 앞에 부착된 IC 태그로부터 판독된 데이터를 이용해서 행해진다.

이하, 본 실시예에 따르는 실장시스템에 관해서 도면을 참조하여 설명한다.

도 26은 본 실시예에 따르는 실장시스템의 구성을 나타내는 구성도이다.

이 실장시스템은, 전자부품(3)을 인쇄 기판(2)상에 실장하는 실장기(500, 600)와, 이들 실장기(500, 600)를 제어하는 제어장치(700)로 구성되어, 인쇄기판(2)상에 실장된 개개의 전자부품(3)을 확실히 관리한다.

실장기(500, 600)는, 복수의 릴이 세트된 부품공급부(502)가 구비되어 있다. 실장기(500, 600)는, 그 부품공급부(502)에 있는 릴(501)로부터 부품 테이프(503)를 풀어 내어 , 그 부품 테이프(503)에 의해 보유된 전자부품(3)을 취득하여, 투입된 인쇄기판(2)상에 전자부품(3)을 실장한다.

여기서, 각 부품 테이프(503)는 테이프용 IC 태그(504)가 부착된다(이후 "테이프 IC 태그(504)"라 칭한다). 각 부품 테이프(503)에 의해 보유된 전자부품(3)의 상세를 나타내는 부품 데이터(505)가 각 테이프 IC 태그(504)에 저장되어 있다.

인쇄기판(2)은 그 기판(2)에 실장된 전자부품(3) 뿐아니라 부품 실장 결과를 나타내는 관리 데이터(507)가 저장되는 영역을 갖고 있는 기판용 IC 태그(506)가 부착된다(이후, "기판 IC 태그(506)"라고 칭한다).

상기 서술된 테이프 IC 태그(504) 및 기판 IC 태그(506)는 소위 RFID(Radio Frequency Identification)로 알려진 방법을 이용하여 비접촉 방식으로 통신을 행하기 위한 것으로, 이 통신에 의해 정보를 기억하거나, 기억하고 있는 정보를 송신한다.

즉, 본 실시예에 따른 실장기(500, 600)는, 테이프용 IC 태그(504)로부터 부품 테이프(503)에 의해 보유된 전자부품(3)의 부품 데이터(505)를 판독하고, 실장작업이 완료하면, 실장된 전자부품(3)에 관한 상세와 실장작업결과에 관한 상세를 이 전자부품이 실장된 인쇄기판(2)의 기판용 IC 태그(506)에 기입한다. 또한, 본 실시예에 따르는 실장기(500, 600)는, 테이프 IC 태그(504)로부터 판독된 부품 데이터(505)의 내용에 의거하여 전자 부품(3)을 다르게 실장한다.

한편, 제어장치(700)는, 실장기(500, 600)로부터, 기판용 IC 태그(506)에 기입된 관리 데이터(507)를 각각의 실장기(500, 600)에 의해 취득하여, 이 취득한 관리 데이터를 일괄 방식으로 저장한다.

도 27은 본 실시예에 따르는 부품 테이프(503)를 설명하기 위한 도면이다.

본 실시예에 따르는 부품 테이프(503)는, 릴(501)에 감겨져 있고, 전자부품(3)이 놓여지는 캐리어 테이프(503b)와, 이 캐리어 테이프(503b) 위에 부착되는 커버 테이프(503a)와, 상술의 테이프 IC 태그(504)로 구성되어 있다.

캐리어 테이프(503b)는, 얇은 수지성형품이나 종이 등으로 이루어진다. 복수 의 전자부품(3)은, 그 캐리어 테이프(503) 위에 거의 등간격으로 떨어져 형성된 오목 형상 저장영역(503c)에 수납되어 있다.

커버 테이프(503a)는, 예를 들면 투광성의 합성 수지로 이루어지고, 전자부품(3)이 캐리어 테이프(503b)의 오목 형상 저장영역(503c)에서 제거되지 않도록, 즉, 각 저장영역(503c)이 덮을 수 있도록, 캐리어 테이프(503b) 위에 붙여진다.

테이프 IC 태그(504)는, 캐리어 테이프(503b)의 선단에 부착되고, 거기에 저장되어 있는 부품 데이터(505)는, 전자부품(3)의 로트뿐 아니라 제조 메이커를 나타내는 정보를 포함하고 있다.

상기 테이프 IC 태그(504)는 미리 캐리어 테이프(503b)에 부착되어 있다. 이 캐리어 테이프(503b)에 전자부품(3)이 놓여져서 저장된 후, 그 전자부품(3)에 해당하는 부품 데이터(505)가 테이프 IC 태그(504)에 기입된다.

예를 들면, 도 27에 나타낸 것같이, 부품 데이터(505)는 부품 테이프(503)에 의해 보유된 각 전자부품(3)의 시리얼번호가 저장되는 시리얼번호필드(A1); 부품 테이프(503)에 의해 보유된 전자부품(3)의 로트번호가 저장되는 로트번호필드(A2); 그 전자부품(3)의 부품명이 저장되는 부품명필드(A3); 그 전자부품(3)의 제조자의 벤더 코드가 저장되는 벤더 필드(A4); 그 전자부품(3)의 형상의 상세가 저장되는 형상 필드(A5); 그 전자부품(3)의 제조연월일이 저장되는 제조 필드(A6); 그 전자부품(3)이 제조 후에 밀봉된 상태로부터 개봉된 날짜가 저장되는 개봉 필드(A7); 그 부품 테이프(503)에 의해 보유된 전자부품(3)의 수가 저장되어 있는 인원수 필드(A8); 저장된 각 전자부품(3) 사이의 간격(pitch)이 저장되는 피치 필드(A9)를 포함한다.

더 구체적으로, 시리얼번호필드(A1)에는 각 전자부품(3)의 시리얼번호인 "ser0001, …, ser0500"가 저장되고, 로트번호필드(A2)에는 전자부품(3)의 로트번호인 "lot0002"가 저장되고, 부품명필드(A3)에는 전자부품(3)의 부품명인 "1005 C. R"이 저장되고, 벤더 필드(A4)에는 전자부품(3)의 제조 메이커를 나타내는 벤더 코드인 "ven0003"이 저장되어 있다. 또, 각 전자부품(3)의 시리얼번호는 예를 들면 이들 전자부품(3)이 부품 테이프(503)에 놓여지는 순서로 저장된다.

또한, 형상 필드(A5)에는, 그 전자부품(3)의 폭 "10mm" , 깊이 "5mm", 및 높이 "2mm"가 저장되어 있다.

제조 날짜 필드(A6)에는 전자부품(3)의 제조일인 "2002년 1월31일"이 저장되고, 개봉 필드(A7)에는 그 전자부품(3)이 개봉된 날짜인 "2003년 2월1일"이 저장되고, 인원수 필드(A8)에는 그 부품 테이프(503)에 보유된 전자부품(3)의 수인 "500"이 저장되고, 피치 필드(A9)에는 전자부품(3)의 피치인 "10mm"가 저장되어 있다.

상기 서술된 부품 테이프(503)를 교체하기 위해, 새로운 부품 테이프(503)의 선단이 실장기(500, 600)로부터 풀어 낸 부품 테이프(503)의 종단에 연결된다.

도 28a 및 도 28b는 새로운 부품 테이프(503)의 선단이 부품 테이프(503)의 종단에 연결되는 것을 나타내는 도면이다.

도 28a가 나타낸 것같이, 부품 테이프(503)의 종단 및 부품 테이프(503)의 선단에 걸쳐서 2개의 테이프를 연결하기 위해 연결 테이프(4)가 붙여진다. 즉, 2개의 부품 테이프(503)를 연결할 때, 작업자는 실장기(500, 600)에서 풀어 낸 부품 테이프(503)의 종단을 새로운 부품 테이프(503)의 선단에 가깝게 맞추고, 그 연결 부분에 연결 테이프(4)를 붙인다.

또한, 도 28b가 나타내는 것같이, 새로운 부품 테이프(503)에 부착된 2개의 후크(5b)에, 부품 테이프(503)의 종단에 부착된 "∩" 형상의 2개의 잠금부(5a)를 거는 것에 의해 2개의 테이프(503)는 서로 연결될 수 있다.

상기 서술된 것같이 2개의 부품 테이프(503)가 연결되는 경우, 테이프 IC 태그(504)는 이 연결부분에 위치한다.

즉, 본 실시예에 따르는 실장기(500, 600)는, 실장작업이 행해지는 동안 부품 테이프(503)가 나오는 부분을 항상 감시하고, 테이프 IC 태그(504)을 검출할 때, 그 검출된 테이프 IC 태그(504)가 부착된 곳으로부터 새로운 부품 테이프(503)가 연결된 것, 즉, 부품 테이프(503)가 교체된 것을 확인한다.

도 29는, 본 실시예에 따르는 실장기(500)의 내부구성을 나타내는 블록도이다. 또, 실장기(600)도 실장기(500)와 같은 구성을 갖는다.

실장기(500)는, 부품리드부(511), 헤드(512), 헤드구동부(513), 기판 RW 부(514), 데이터저장부(515), 통신부(516), 이들의 각 구성요소를 제어하는 제어부(517)로 구성되어 있다.

부품 리드부(511)는, 부품 테이프(503)에 부착된 테이프 IC 태그(504)를 검출하여 그 테이프 IC 태그(504)와 비접촉방식으로 통신하여, 테이프 IC 태그(504)에 저장되어 있는 부품 데이터(505)를 판독된다.

헤드(512)는, 부품 테이프(503)에 수납되어 있는 전자부품(3)을 흡착하여 인 쇄기판(2)상에 얹어 놓는다.

헤드구동부(513)는, 제어부(517)의 제어하에서 헤드(512)를 구동시킨다.

기판 RW부(514)는, 이 인쇄기판(2)에 부착된 기판 IC 태그(506)와 비접촉방식으로 통신하여, 그 기판 IC 태그(506)에 저장되어 있는 관리 데이터(507)와 새롭게 갱신된 관리 데이터(507)를 기판용 IC 태그(506)에 읽어 넣는다.

데이터저장부(515)는, 제어부(517)의 제어하에서, 관리 데이터(507) 및 부품 데이터(505)를 저장한다.

통신부(516)는, 제어부(517)의 제어하에서, 데이터저장부(515)에 저장되어 있는 관리 데이터(507) 및 부품 데이터(505)를 제어장치(300)에 송신한다.

여기서, 관리 데이터(507)는 그 인쇄기판(2)에 대해서 행해진 실장작업의 상세한 결과를 나타내는 작업결과정보(507a); 각 기계에 의해 실장된 전자부품의 상세를 나타내는 실장된 부품정보(507b)로 구성된다.

도 30은 작업결과정보(507a)의 상세를 나타내는 도면이다.

이 작업결과정보(507a)는, 인쇄기판(2)을 식별하기 위해서 할당된 기판 ID (예를 들면 "PB01ID") 및 그 인쇄기판(2)의 로트번호(예를 들면, "PB01Rt")를 포함한다.

또한, 그 작업결과정보(507a)는, 인쇄기판(2)에 대해서 작업을 한 각 기기의 명칭이 저장되는 기기명필드(B1); 그 기기에 인쇄기판(2)이 투입된 날짜가 저장되는 투입일시 필드(B2); 각 기기가 작업을 완료하는데 요하는 시간(택트 타임(tact time))이 저장되는 택트 타임 필드(B3); 각 기기가 인쇄기판(2)에 대해서 실행한 프로그램의 명칭이 저장되는 PG 필드(B4); 프로그램의 실행시 에러가 생긴 경우에 그 에러의 상세가 저장되는 에러필드(B5); 각 기기의 작업에 관련되는 실장부품정보(507b)를 지시하는 인덱스가 저장되는 인덱스필드(B6)를 포함한다. 여기서, 작업결과정보(507a)에 인덱스를 포함시키는 것에 의해, 작업결과정보(507a)는 기기마다의 실장부품정보(507b)에 관련된다.

더 구체적으로, 다음의 정보가 각 필드에 저장된다. 기기명필드(B1)- 실장기의 기기명인 "CM402"; 투입일시 필드(B2)-실장기(500)에 인쇄기판(2)이 투입된 일시인 "2003/01/06 11:16:34"; 택트 타임 필드(B3)-실장기(100)가 실장작업을 완료하는데 요구된 시간인 "35초"; PG 필드(B4)-실장기(500)가 인쇄기판(2)에 대해서 실행한 프로그램의 명칭인 "PTESTA"; 인덱스 필드(B6)- 실장기(500)로 실장된 전자부품(3)에 관련되는 실장부품정보(507b)의 인덱스인 "Idx01". 또한, 다음은 에러 필드(B5)에 포함된다, 예를 들면, 프로그램 실행시 에러가 발생된 일시인 "2003/01/06 11:16:55"; 그 에러의 에러 코드인 "MC0005"; 및 에러가 발생한 단계인 "100".

도 31은 실장부품정보(507b)의 상세를 나타내는 도면이다.

각각의 실장부품정보(507b)에 상술의 인덱스가 할당되고, 각 실장부품정보(507b)는 그 인덱스에 의해 식별된다.

예를 들면, 인덱스"Idx01"의 실장부품정보(507b)는 실장기(500)로 실장된 각 전자부품(3)의 부품명과 시리얼번호를 포함한다.

더 구체적으로, 그 실장부품정보(507b)는 인쇄기판(2)상의 각 부품의 위치가 저장되는 위치필드(C1); 각 위치에 실장된 전자부품(3)의 부품명이 저장되는 부품명필드(C2); 각 전자부품(3)의 시리얼번호가 저장되는 시리얼번호필드(C3); 각 전자부품(3)의 로트번호가 저장되는 로트번호필드(C4); 각 전자부품(3)의 릴(501)이 장착되어 있는 장소(Z축상의 위치)가 저장되는 Z축필드(C5)를 포함한다.

예를 들면, 다음의 정보가 각 필드에 저장된다: 위치필드(C1)-실장된 전자부품(3)의 인쇄기판(2)상의 위치인 "X1, Y1"; 부품명필드(C2)-그 전자부품(3)의 부품명인 "1005C. R"; 시리얼번호필드(C3)-그 전자부품(3)의 시리얼번호인 "ser0001"; 로트번호필드(C4)-그 전자부품(3)의 로트번호인 "lot0002"; Z축필드(C5)-그 전자부품(3)의 릴(501)이 장착되어 있는 Z축상의 위치인 "10". Z축은 실장기(500)의 부품공급부(502)에 장착되어 있는 복수의 릴(501)이 배열된 방향을 말한다.

인쇄기판(2)이 투입될 때, 본 실시예에 따르는 실장기(500)의 제어부(517)는 기판 RW부(514)를 제어하여, 그 인쇄기판(2)에 부착된 기판용 IC 태그(506)로부터 관리 데이터(507)를 읽어내어, 판독된 관리 데이터(507)를 데이터저장부(515)가 일시적으로 저장하게 한다. 그리고, 그 인쇄기판(2)에 대해서 실장작업이 종료하면, 제어부(517)는 그 실장작업결과를 더하여 데이터저장부(515)에 저장되어 있는 관리 데이터(507)를 갱신하고, 기판 RW부(514)를 다시 제어하여, 이 갱신된 관리 데이터(507)를 기판용 IC 태그(506)에 기입한다.

또한, 본 실시예에 따르는 실장기(500)의 제어부(517)는, 부품 판독부(511)에 의해 실행된 통신결과에 기초하여, 풀어 낸 부품 테이프(503)에 테이프 IC 태그(504)가 부착되었는지 아닌지를 판단한다. 테이프 IC 태그(504)가 부착되어 있 다고 판단되면, 제어부(517)는 새로운 부품 테이프(503)가 그 테이프 IC 태그(504)가 부착되어 있는 위치로부터 현재의 부품 테이프(503)에 연결되어 있는 것으로 인식한다. 그 후, 제어부(517)는, 부품 판독부(511)를 제어하여 이 테이프 IC 태그(504)에 저장되어 있는 부품 데이터(505)를 읽어 내어, 데이터저장부(515)가 그 부품 데이터(505)를 저장하도록 한다.

한편, 관리 데이터(507)를 갱신할 때에는, 제어부(517)는, 실장된 전자부품(3)에 해당하는 부품 데이터(505)를 데이터저장부(515)로부터 읽어 내어, 그 상세를 관리 데이터(507)에 포함된 실장부품정보(507b)의 부품명필드(C2) 및 시리얼번호필드(C3) 등의 필드에 저장한다. 더 구체적으로는, 복수의 릴(501)이 실장기(500)에 장착되어 있기 때문에, 이들 각각의 릴(501)의 부품 테이프(503)에 부착된 테이프 IC 태그(504)로부터 읽어 낸 각 부품 데이터(505)는, 대응하는 릴(501)의 Z축의 위치에 대응하여 데이터저장부(515)에 저장되어 있다. 실장기(500)의 제어부(517)는, 전자부품(3)이 실장될 때, 각 전자부품(3)이 취해진 릴(501)의 Z축위치를 기억하고 있기 때문에, 관리 데이터(507)에 포함된 실장부품정보(507b)를 갱신할 때에는, 그 기억하고 있는 Z축위치에 대응되는 부품 데이터(505)를 데이터저장부(515)로부터 읽어 낸다. 제어부(517)는 부품명 및 시리얼번호 등의 판독된 부품 데이터(505)에 포함되는 항목을 실장부품정보(507b)의 해당 필드에 기입한다.

따라서, 도 31에 나타낸 것같이, 인쇄기판(2)에 실장된 각 전자 부품의 시리얼번호, 로트번호, 실장점(인쇄기판(2)상의) 등이 기판 IC 태그(506)에 기기당 표시된다.

여기서, 부품 테이프(503)에 테이프 IC 태그(504)가 부착되어 있다고 판단할 때, 제어부(517)는, 헤드(512)와 그 테이프 IC 태그(504)가 검출된 위치(부품 데이터(505)가 판독된 위치)의 사이의 거리에 기초하여, 부품 테이프(503)가 N회 공급된 뒤, 헤드(512)에 의해 흡착되는 전자부품(3)이, 새로운 부품 테이프(503)에 의해 보유된 것으로 전환되는 것으로 인식한다. 그리고, 부품 판독부(511)에 의해 판독된 부품 데이터(505)에 기초하여, 제어부(517)는 부품 테이프(503)가 새로운 것으로 교체되는 전후에, 전자부품(3)의 형상이 다른지 아닌지를 판단한다. 전자부품(3)의 형상이 다르다고 판단한 때에는, 상기 N 회의 공급후, 이 전자부품(3)의 형상에 따라서, 헤드(512)가 새로운 부품 테이프(503)에 의해 보유된 전자 부품(3)을 다르게 흡착하도록, 제어부(517)는 헤드 드라이브 유닛(513)을 제어한다.

예를 들면, 전자부품(3)의 높이가 낮게 되었다고 판단한 때에는, 제어부(517)는 헤드(512)의 흡착부분이 그 높이에 따라서 낮게 되도록 헤드구동부(513)를 제어한다. 이에 따라, 전자부품(3)을 파손시키는 일없이 안전하고 확실히 실장할 수가 있다.

또한, 전자부품(3)의 기능 등이 다르다고 판단한 때에는, 헤드(512)의 흡착동작이 정지되도록 제어부(517)는 헤드구동부(513)를 제어한다. 이에 따라, 잘못된 전자부품(3)이 실장되는 것을 방지할 수가 있다.

도 32는 본 실시예에 따르는 실장기(500)의 동작을 나타내는 플로우 차트이다.

우선, 실장기(500)는, 부품 테이프(503)에 부착된 테이프 IC 태그(504)로부터 부품 데이터(505)를 읽어 내고(단계 S100), 투입된 인쇄기판(2)에 부착된 기판용 IC 태그(506)로부터 관리 데이터(507)를 읽어 내서(단계 S 101), 그 부품 데이터(505) 및 관리 데이터(507)를 저장한다.

다음에, 부품 테이프(503)를 릴(501)에서 풀어 내면서, 실장기(500)는, 이 부품 테이프(503)에 의해 보유된 전자부품(3)을 인쇄기판(2)에 실장하는 것을 시작한다(단계 S102).

여기서, 실장기(500)는, 부품 테이프(503)의 풀어진 부분을 감시하고, 단계 S100에서 판독된 부품 데이터(505)로부터 테이프 IC 태그(504)와 다른 테이프 IC 태그(504)와의 통신에 의해, 부품 테이프(503)가 새로운 것으로 교체되었는지 아닌지를 판단한다(단계 S104).

부품 테이프(503)가 교체되었다고 판단한 때에는(단계 S104의 예), 실장기(500)는, 새로운 부품 테이프(503)의 테이프 IC 태그(504)로부터 부품 데이터(505)를 읽어 내서 기억하고(단계 S106), 새로운 부품 테이프(105)에 의해 보유된 전자부품(3)에 관한 상세(예를 들면, 형상)를 식별한다(단계 S108).

그리고, 실장기(500)는, 소정의 공급 회수 동안 부품 테이프(503)를 공급시키고, 새로운 부품 테이프(503)의 전자부품(3)이 헤드(512)의 흡착위치까지 도달할 때, 그 전자부품(3)의 형상 등에 기초해서 헤드(512)의 높이 등을 조정한다(단계 S110). 헤드(512)의 조정 후, 실장기(500)는 그 전자부품(3)을 헤드(512)에 의해 흡착하여 인쇄기판(2)상에 실장한다(단계 S112).

또한, 단계 S112에서 전자부품(3)을 실장한 후, 또는, 단계 S104에서 부품 테이프(503)가 새로운 것으로 교체되지 않았다고 판단할 때(단계 S104의 아니오),실장기(500)는 모든 전자부품(3)이 인쇄기판(2)에 실장되었는지 아닌지를 판단한다(단계 S114).

모든 전자부품(3)이 실장되지 않았다고 판단할 때(단계 S114의 아니오), 실장기(500)는, 단계 S102 및 그 다음의 단계를 다시 실행하고, 모든 전자부품(3)이 실장되었다고 판단할 때(단계 S104의 예), 저장된 관리 데이터(507)를 갱신하고, 그 갱신한 관리 데이터(507)를 인쇄기판(2)상에 부착된 기판 IC 태그(506)에 기입한다(단계 S116).

상기 서술된 것같이, 본 실시예에 따르는 부품 테이프(503)의 선단에 테이프 IC 태그(504)가 부착되어 있기 때문에, 실장기(500)가 부품 테이프(503)가 연결된 부분을 용이하게 검출할 수 있다. 또한, 그 테이프 IC 태그(504)가 부품 데이터(505)를 저장하고 있기 때문에, 부품 테이프(503)가 새로운 것으로 교체되는 타이밍에서, 실장기(500)가 그 부품 데이터(505)를 쉽게 읽어 내는 것이 가능하게 된다. 이것은 종래 요구되고 있는 것같이, 부품 테이프가 연결될 때, 바코드 리더로 릴에 부착된 바코드를 읽어내는 작업자의 수고를 덜게 된다. 그 결과, 작업효율이 향상된다.

또한, 테이프 IC 태그(504)와 통신하는 부품 판독부(511)를 구비함으로써, 본 실시예에 따르는 실장기(500, 600)가 2개의 부품 테이프(503)의 연결 부분을 검출할 수 있고, 새로운 부품 테이프(503)에 의해 보유된 전자부품(3)의 상세를, 이 새로운 부품 테이프(503)의 테이프 IC 태그(504)에 저장되어 있는 부품 데이터(505)로부터 용이하게 파악할 수가 있다.

또한, 인쇄기판(2)에 부착된 기판 IC 태그(506)와 통신하는 기판 RW부(514)를 구비하고 있기 때문에, 본 실시예에 따르는 실장기(500, 600)는, 인쇄기판(2)에 실장된 전자부품(3)에 관한 상세를, 부품 데이터(505)로부터 얻어진 상세에 기초하여, 인쇄기판(2)에 부착된 기판 IC 태그(506)에 기입한다. 따라서, 2개의 연결된 각각의 부품 테이프(503)에 의해 각각 보유된 전자부품(3)의 로트가 다르더라도, 기판 IC 태그(506)가 인쇄기판(2)에 실장된 모든 전자부품에 관한 상세를 관리 데이터(507)로서 저장하고 있기 때문에, 본 실시예에 따르는 실장기(500, 600)가, 그 관리 데이터(507)에 기초하여, 인쇄기판(2)상에 실장된 각 전자부품(3)의 로트를 식별할 수 있다. 그 결과, 인쇄기판(2)에 실장된 각 전자부품(3)을 각각 확실하게 관리할 수 있게 된다.

또한, 본 실시예에 따르는 인쇄기판(2)은 기판 IC 태그(506)가 부착되어 있기 때문에, 실장된 전자부품(3)에 관한 상세와 실장작업의 결과를 기판 IC 태그(506)에 필요할 때마다 기입하여, 인쇄기판(2)마다 그 내용을 관리할 수가 있다. 즉, 실장된 전자부품(3)의 상세를 인쇄기판(2)에 대해서 바코드를 붙여서 관리하는 경우 및 전자부품(3)이 인쇄기판(2)에 추가되는 경우에, 바코드가 재기입되지 않으므로 바코드를 새로운 것으로 교체하는 것이 필요하다. 그러나, 기판 IC 태그(506)를 구비하는 것에 의해, 본 발명은 사용자가 상기의 번거로운 교체 작업을 행할 필요없이, 전자부품(3)을 용이하게 관리할 수 있다.

더욱이, 본 실시예에 따르는 실장시스템에서, 제어장치(300)가 각 실장기(500, 600)와 통신하여 관리 데이터(507)를 일괄해서 보유하기 때문에, 작업자가 각 인쇄기판(2)의 기판 IC 태그(506)로부터 관리 데이터(507)를 읽어낼 필요없이, 각 인쇄기판(2)에 실장된 전자부품(3)에 관한 상세와 작업결과를 일괄하여 관리할 수가 있다.

(변형예1)

다음에, 제3 실시예에 따르는 인쇄기판의 변형예를 설명한다.

도 33은, 본 변형예에 따르는 인쇄기판의 정면도이다.

도 33이 나타내는 것같이, 본 변형예에 따르는 인쇄기판(2a)은, 분할되는 것에 의해 복수 매의 서브-기판(2b)이 생성되는 다중 기판이다. 각 서브-기판(2b)에는, 하나의 기판 IC 태그(506)가 부착된다.

더 구체적으로, 표면에서 이면까지 지나는 복수의 홈(9)이 인쇄기판(2a)에 형성되어 있고, 상술의 서브-기판(2b)는 인쇄기판(2a) 복수의 홈(9)에 의해 둘러싸여 형성되어 있다. 기판 IC 태그(506)가 이들 각 서브-기판(2b)의 코너에 부착되어 있다.

일반적으로, 다중인쇄기판이 전자부품의 실장을 위해 실장기에 하나씩 투입되지만, 실장작업의 종료후, 이 각각의 다중 인쇄기판은 서브-기판으로 분할되어 시장에 유통된다. 그래서, 상기 실시예에서 제시된, 오직 하나의 기판 IC 태그(506)가 부착된 인쇄기판이 분할되면, 각 분할된 서브-기판마다 전자부품을 관리할 수 없게 된다.

그러나, 각 서브-기판(2b)에 대해서 기판 IC 태그(506)가 부착됨으로써, 본 변형예에 따르는 다중인쇄기판(2a)은, 실장된 전자부품(3)이 각 서브-기판(2b) 마다 관리될 수 있다.

(변형예2)

다음에, 제3 실시예에 따르는 부품 테이프의 변형예를 설명한다.

도 34는, 본 변형예에 따르는 부품 테이프의 정면도이다.

본 변형예에 따르는 부품 테이프(503e)는 복수의 테이프 IC 태그(504)를 포함한다.

더 구체적으로, 부품 테이프(503e)에서, 테이프 IC 태그(504)가 캐리어 테이프(503b)의 선단 에지 및 저장된 전자 부품(3) 들 사이의 각 위치에 부착된다.

선단 에지에 부착된 테이프 IC 태그(504)는 그 뒤에 놓여진(종단 방향) 전자부품(3)의 부품 데이터를 저장하고, 선단 에지로부터의 2번째의 테이프 IC 태그(504)는 그 뒤에 놓여진 전자부품(3)의 부품 데이터를 저장한다.

상기 서술된 것같이, 부품 테이프(503e)에 의해 보유된 각 전자 부품(3)의 상세, 부품명 및 로트 번호 등이 달라도, 부품 테이프(503e)에 전자 부품(3)의 수와 함께 테이프 IC 태그(504)의 수를 부착함으로써, 이들 상세를 대응하는 전자 부품(3)에 신뢰성있게 관련시킬 수 있다.

또한, 각 전자부품(3)의 테이프 IC 태그(504)가 그 전방(선단 방향)에 부착 되기 때문에, 부품 테이프(103e)의 중간 부분을 사용중의 부품 테이프(103e)의 종단에 연결한다. 즉, 부품 테이프(503e)가 이 중간 부분에서 절단되는 것이 필요한 경우라도, 테이프 IC 태그(504)가 새로운 선단으로서 기능하도록 남는 방식으로 부품 테이프(103e)를 절단함으로써, 다른 부품 테이프(503e)를 이 절단에 의해 생성된 새로운 선단에 연결할 수 있게 된다.

(변형예3)

다음에, 제3 실시예에 따르는 관리 데이터(507)의 갱신의 타이밍에 관련된 변형예에 관해서 설명한다.

제3 실시예에서, 각 실장기에 의해 인쇄기판(2)상에 모든 전자부품(3)이 실장된 뒤, 관리 데이터(507)가 갱신되지만, 본 변형예에서는, 새롭게 연결된 부품 테이프(503)의 테이프용 IC 태그(504)로부터 부품 데이터(505)가 판독되고, 데이터저장부(515)에 저장되는 타이밍에서, 관리 데이터(507)에 포함된 실장부품정보(507b)가 갱신된다.

더욱이, 인쇄기판(2)이 실장기에 투입되고, 그 인쇄기판(2)의 기판용 IC 태그(506)로부터 관리 데이터(507)가 읽혀져서 데이터저장부(515)에 저장되는 타이밍에서, 이미 데이터저장부(515)에 저장되어 있는 부품 데이터(505)를 사용하여, 관리 데이터(507)에 포함된 실장부품정보(507b)가 갱신된다.

즉, 인쇄기판(2)이 투입될 때, 이미 실장기는, 전자 부품이 취해지는 부품 테이프(503)의 Z축 위치를 이미 인식하고, 인쇄 기판(2)의 어디에 이들 전자부품을 실장하는가를 인식하고 있다. 그러므로, 인쇄기판(2)이 투입되어 그 관리 데이터(507)가 읽혀지는 시점에서, 실장기는, Z축위치에 대응하여 저장되어 있는 부품 데이터(505)의 상세를 그 관리 데이터(507b)에 포함된 실장부품정보(507b)의 각 필드에 기입함으로써, 그 실장부품정보(507b)를 갱신한다.

여기서, 전자부품(3)의 수가 부품 데이터(505)에 포함되어 있기 때문에, 취해진 전자부품(3)의 수를 세어서, 실장기가 전자부품(3)의 나머지 수를 아는 것이 가능하다. 그 결과, 1개의 인쇄기판(2)에 실장해야 할 전자부품(3)의 수보다도 전자부품(3)의 나머지 수가 작다고 판단할 때, 실장기는 나머지 부품에 관련된 정보를 반영하도록 실장부품정보(507b)의 내용을 갱신한다. 그리고, 부품 데이터(505)가 새로운 부품 테이프(503)의 테이프 IC 태그(504)로부터 읽혀져서, 데이터저장부(515)에 저장되는 타이밍에서, 실장기는 그 읽은 부품 데이터(505)의 내용에 근거하여, 실장해야 할 나머지의 전자부품(3)에 대한 관리 데이터(507b)에 포함된 실장부품정보(507b)를 갱신한다.

실장작업이 행해지는 동안, 전자부품(3)의 흡착 에러나 장착 에러가 생긴 경우에, 실장기가 파악하는 전자부품(3)의 잔량과, 실제의 나머지 수가 다를 가능성이 있기 때문에, 실장기는 그와 같은 에러의 발생을 검출하여, 전자 부품의 현재의 나머지 수를 변경한다.

또, 각 전자부품(3)이 인쇄기판(2)상에 장착되는 타이밍에서, 관리 데이터(507)에 포함된 실장부품정보(507b)가 필요할 때마다 갱신될 수 있다.

예를 들면, 실장기는, 소정의 Z축 위치에 있는 부품 테이프(503)로부터 전자 부품(3)을 취하고, 그 전자부품(3)을 인쇄기판(2)상에 장착할 때에는, 상기 소정의 Z축 위치에 대응하여 저장된 부품 데이터(505)의 상세를 관리 데이터(507)에 포함된 이 실장부품정보(507b)의 각 필드에 기입하여, 그 실장부품정보(507b)를 갱신한다. 새롭게 교체된 부품 테이프(503)의 테이프 IC 태그(504)를 검출할 때, 각 실장기는 그 부품 테이프(503)의 Z축 위치를 파악하여, 그 Z축 위치에 대응하여 이미 저장되어 있는 부품 테이프(505)를 삭제하고, 상기 Z축 위치에 대응하여 저장하도록 교체된 부품 테이프(503)의 테이프용 IC 태그(504)로부터 새로운 부품 데이터(505)를 읽는다. 그 후, 장착이 행해지는 타이밍에서, 그 새로운 부품 데이터(505)의 상세를 관리 데이터(507)에 포함된 그 실장부품정보(507b)의 각 필드에 기입하여, 실장기는 그 실장부품정보(507b)를 갱신한다.

본 발명의 몇몇 실시예들 및 변형예들만을 상세하게 설명하였지만, 본 기술에서 숙련된 자에게는, 본 발명의 신규성 및 장점을 실질적으로 벗어나지 않으면 실시예들의 많은 변형이 즉시 가능하다.

예를 들면, 제1 및 제2 실시예들에서 IC 태그는 릴에 부착되어 있고, 제3 실시예 및 그 변형예들에서 IC 태그는 부품 테이프의 선단에 부착되어 있지만, IC 태그는 다른 위치에도 부착될 수 있다.

도 35는 IC 태그(426b)를 부착하는 다른 방법을 도시하는 도면이다.

이 부착 방법에서, 슬라이드 물질(509)이 부품 테이프에 슬라이드 가능하게 부착되고, IC 태그(426b)는 이 슬라이드 물질(509)에 부착된다.

상기 방법으로 부착된 IC 태그(426b)는, 부품 실장을 위해 연속적으로 부품테이프가 꺼내지는 때라도, 실장기(100/200)의 특정 위치에서 유지될 수 있다. 예를 들면, 실장기(100/200)의 소정의 위치에 잠겨짐으로써, 꺼내지는 부품 테이프위를 슬라이딩하여 슬라이드 물질(509)을 특정 위치에 유지시키는 것이 가능하게 된다.

그 결과, 부품실장 중에 있어도, 실장기(100/200)의 각각의 IC 태그 리더 라이터(111)가 이 부품 테이프에 부착된 IC 태그(426b)로부터 부품 정보를 읽어 내는 것이 가능하게 된다.

또한, 실장기(100/200)가 IC 태그(426b)에, IC 태그 리더/라이터(111)를 사용하여 부품 테이프에 포함된 전자 부품(423d)의 나머지 수를 저장하는 것이 또한 가능하다. 그 결과, 사용중인 부품 테이프가 공급릴(426)과 함께 실장기(100/200)로부터 제거되어도, 슬라이드 물질(509)이 이 부품 테이프에 부착되어, 이 슬라이드 물질(509)에 부착된 IC 태그(426b)가 전자 부품의 나머지수를 저장한다. 이 때문에, 작업자가 사용중에 제거된 부품 테이프에 포함된 전자 부품(3)의 수를 다시 셀 필요없이, 신뢰성있게 전자 부품의 수를 관리할 수 있다.

또한, 제1 및 제2 실시예에서, IC 태그(426b)가 공급릴(426)에 부착되지만, 일군의 전자 부품(423a ∼ 423d)을 보유할 수만 있으면, IC 태그(426b)는 트레이, 벌크, 스틱 등에 부착가능하다.

도 36은 트레이에 부착된 IC 태그(426b)를 나타내는 도면이다.

각 트레이(117a)는 일군의 전자 부품(423a ∼ 423d)이 면위에 배열가능하도록 지지하기 위한 것이다. 트레이 공급부(117)는 각 트레이들(117a) 사이에서 특정 공간을 가지고 하나위에 다른 것이 놓여진 복수의 트레이(117a)를 포함한다.

IC 태그(426b)는 이들 각 트레이(117a)에 부착된다. 2개의 IC 리더/라이터(111)는 각 IC 태그(426b)의 위치를 트레이(117a)가 놓여지는 방향으로, 각 트레이(117a)에 부착된 IC 태그(426b)로부터 수신된 전파의 결과에 기초하여, 특정한다. 따라서, 2개의 IC 리더/라이터(111)는 Z 번호를 특정하는 경우에서와 같이 각 트레이(117a)의 위치 또는 수를 특정할 수 있다.

도 37은 스틱에 부착된 IC 태그(426b)를 나타내는 도면이다.

각 스틱(117b)은 예를 들면 수지 몰딩인 길고 좁은 용기이다. 일군의 전자 부품(423a ∼ 423d)이 각 스틱(117b)에 저장되므로, 각 스틱 사이에 공간이 없이 다른 것위에 놓여진다. 복수의 스틱(117b)은, 이들 스틱(117b)이 그 가로면이 세로면을 대면하면서 일렬로 장착되는 방식으로 각 실장기(100/200) 내에 부착된다.

IC 태그(426b)는 이들 각 스틱(117b)에 부착된다. 2개의 IC 리더/라이터(111)는 각 IC 태그(426b)의 위치를 스틱(117b)이 놓여지는 방향으로, 각 스틱(117b)에 부착된 IC 태그(426b)로부터 수신된 전파의 결과에 기초하여, 특정한다. 따라서, 2개의 IC 리더/라이터(111)는 Z 번호를 특정하는 경우에서와 같이 각 스틱(117b)의 위치 또는 수를 특정할 수 있다.

또한, IC 태그(426b)는 스틱, 벌크(벌크 카세트), 트레이, 부품 테이프 및 릴뿐 아니라, 부품 카세트(공급기)(114) 등의 일군의 전자 부품들을 보유할 수 있는 어떠한 부품 홀더에도 부착될 수 있다.

제1 및 제2 실시예들에서, 부품 카세트(114)를 사용하는 실장기(100)를 설명 하였지만, 부품 테이프가 부품 카세트(114)에 수용되지 않은 실장기도 존재한다. 이 실장기는 테이프를 부품 공급부에 이송하는 기구를 갖추고 있다. 이 경우, 이 부품 이송기구에 부품 테이프를 세팅하여, 부품 테이프를 간헐적으로 이송할 수 있게 된다.

제1 및 제2 실시예에서, 부품 대조장치(300)는 부품 대조를 행하지만, 실장기(100/200)가 부품대조장치(300)의 기능을 갖추고 있는 것도 가능하다. 이 경우, 실장기(100/200)는 부품테이프의 IC 태그(426b) 및 Z번호로부터 읽은 부품 정보를 부품 배열데이터에 대해서 대조하고, 서로 일치하면, 실장기(100/200)는 부품 테이프로부터 부품들을 꺼내어 기판에 실장한다.

또한, 제3 실시예및 변형예에서, 미리 캐리어 테이프(503b)에 부착된 테이프 IC 태그(504)에 부품 데이터(505)가 기입되었지만, 테이프 IC 태그(504)에 부품 데이터(505)를 우선 기입하고, 그 부품 데이터(505)가 기입된 테이프 IC 태그(504)를 부품 테이프(503)에 부착한다.

이 경우에는, 새로운 부품 테이프(503)를 임의의 부분(중간 부분)을 사용중인 현재의 부품 테이프(503)에 쉽게 연결한다. 즉, 새로운 부품 테이프(503)의 중간 부분이 사용중의 부품 테이프(503)의 종단에 부착되는 것이 필요할 때, 그 새로운 부품 테이프(503)가 상기 중간 부분에서 절단되고, 부품 데이터(505)가 기입된 테이프 IC 태그(504)가 그 새로운 부품 테이프(503)를 절단하여 생성된 새로운 선단에 부착된다.

더욱이, 제3 실시예 및 변형예에서 부품 테이프(503)에 테이프 IC 태그(504) 가 부착되지만, 예를 들면, 이차원 바코드를 부착할 수도 있다.

또한, 제3 실시예 및 변형예에서, 관리 데이터(507)에 포함된 실장 부품정보(507b)로서, 부품명 및 로트번호가 저장되지만, 벤더 코드, 부품 형상, 제조일, 개봉일 등의 부품 데이터(505)에 포함되는 항목을 더 포함할 수 있다. 이 항목을 저장함으로써, 그 벤더 코드 및 개봉일 등에 따라서 인쇄기판(2)상에 실장된 전자부품(3)을 관리할 수가 있다.

또한, 제3 실시예 및 변형예2로서, 복수의 테이프 IC 태그(504)가 부품 테이프(503e)에 부착되어 있지만, 선두에 장착되는 테이프 IC 태그(504) 이외에, 이들 테이프 IC 태그(504)를 예를 들면, 바코드에 의해 교체할 수 있다. 이 경우, 탑 테이프 IC 태그(504)는 부품 데이터(505)로서, 부품 테이프(503e)의 선두에 저장되어 있는 전자 부품(3)에만 관련된 상세를 저장하고, 다른 전자 부품(3)에 관련된 상세를 포함하는 바코드는 탑 테이프IC 태그(504)에 의해 저장된 그 부품 데이터(505) 이외의 상세를 나타낸다. 일반적으로, 바코드에 포함될 수 있는 정보의 양은 IC 태그보다 작지만, 탑 테이프IC 태그(504)로부터 차이만을 표시하기 위해 바코드를 사용하여 부품 테이프(503e)의 생산 비용이 감소될 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 복수종류의 부품실장을 한번에 할 수 있는 실장시스템등에 적용할 수 있다.

Claims (31)

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14. 실장기에 의해, 복수의 부품들을 보유하는 부품 홀더로부터 꺼내져서, 기판에 실장된 부품을 컴퓨터를 이용하여 관리하는 부품 관리 방법에서,

    상기 부품 홀더에는, 상기 부품 홀더에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별 정보를 저장하는 제1 집적 회로(IC) 태그가 부착되어 있는 것으로,

    상기 부품 관리 방법은,

    상기 부품 홀더에 부착된 제1 IC태그로부터 식별 정보를 판독하는 판독 단 계;

    상기 부품 홀더로부터 부품들을 연속적으로 꺼내어, 상기 부품들을 기판에 실장하는 실장 단계;및

    상기 기판에 부착된 제2 IC 태그에, 상기 실장단계에서 실장된 각 부품들에 관련된, 상기 판독 단계에서 판독된 식별 정보를 기입하는 기입 단계를 포함하는 부품 관리 방법.
15. 제14항에 있어서,

    상기 부품 홀더는 복수의 부품들을 보유하는 부품 테이프이고,

    상기 판독 단계에서, 상기 식별 정보가 상기 부품 테이프의 선단에 부착된 제1 IC 태그로부터 판독되고,

    상기 실장 단계에서, 상기 부품 테이프의 선단으로부터 시작하여, 부품들이 연속적으로 꺼내져서 기판에 실장되는, 부품 관리 방법.
16. 제15항에 있어서,

    상기 판독 단계에서, 각 부품들에 관련된 로트 번호, 시리얼 번호, 제조자를 나타내는 정보, 형상을 나타내는 정보, 제조일, 밀봉된 부품이 개봉된 개봉일, 및 상기 부품 테이프에 의해 보유된 부품들의 수의 항목들 중 적어도 하나가 제1 IC 태그로부터 식별 정보로서 읽혀지는, 부품 관리 방법.
17. 제16항에 있어서,

    또 다른 부품 테이프의 선단이 상기 부품 테이프의 종단에 연결되고,

    상기 부품 관리 방법은,

    연결된 상기 다른 부품테이프에 부착된 제1 IC 태그를 검출하는 검출 단계를 더 포함하고,

    상기 판독 단계에서, 상기 다른 부품 테이프에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별정보가 상기 검출 단계에서 검출된 제1 IC 태그로부터 더 판독되고,

    상기 실장 단계에서, 상기 다른 부품 테이프의 선단으로부터 시작하여, 부품들이 또한 연속적으로 꺼내져서 기판에 실장되고,

    상기 기입 단계에서, 상기 검출 단계에서 검출된 제1 IC 태그로부터 판독된 식별 정보가 상기 제2 IC 태그에 또한 기입되고, 상기 식별 정보는 상기 다른 부품 테이프로부터 꺼내져서 기판에 실장된 각 부품들과 관련되어 있는 것인, 부품 관리 방법.
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26. 복수의 부품들을 보유하는 부품 홀더로부터 부품을 꺼내어, 상기 부품을 기판에 실장하는 실장기에서,

    상기 부품 홀더에는, 상기 부품 홀더에 의해 보유된 부품들을 식별하기 위한 식별 정보를 저장하는 제1 집적 회로(IC) 태그가 부착되어 있는 것으로,

    상기 실장기는,

    상기 부품 홀더에 부착된 제1 IC태그로부터 식별 정보를 판독하는 판독부;

    상기 부품 홀더로부터 부품들을 연속적으로 꺼내어, 상기 부품들을 기판에 실장하는 실장부;및

    상기 기판에 부착된 제2 IC 태그에, 상기 실장부에 의해 실장된 각 부품들에 관련된, 상기 판독부에 의해 판독된 식별 정보를 기입하는 기입부를 포함하는 실장기.
27. 제26항에 있어서,

    상기 실장부가 상기 부품들을, 상기 판독부에 의해 판독된 식별 정보에 기초하여 기판에 실장하는, 실장기.
28. 제27항에 있어서,

    상기 실장부는,

    상기 부품 홀더로부터 각 부품들을 흡착하여, 상기 각 부품들을 기판에 실장하는 헤드; 및

    상기 헤드를 구동하는 구동부를 포함하고,

    상기 구동부는 상기 헤드가 각각의 부품들을, 상기 판독부에 의해 판독된 식별 정보에 의거하여 다르게 흡착하도록 하는, 실장기.
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