JP6500100B2

JP6500100B2 - 最適化プログラム、および装着作業機

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Publication number: JP6500100B2
Application number: JP2017521642A
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Inventors: 安井　義博; 義博安井; 浩之粟生; 剛志芝吹
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Filing date: 2015-05-29
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Description

本発明は、多面取りプリントパネルの複数の電子回路基板パターンに対する装着作業を最適化させる最適化プログラム、および、多面取りプリントパネルの複数の電子回路基板パターンに対する装着作業を実行する装着作業機に関するものである。

回路基板には、複数の電子部品が装着される電子回路基板パターン（以下、「回路パターン」と記載する場合がある）が複数面付けされた多面取り基板が存在し、その多面取り基板には、良好でない回路パターン（以下、「不良回路パターン」と記載する場合がある）を含むものがある。このような不良回路パターンを含む多面取り基板では、装着作業時に不良回路パターンへの装着作業がスキップされるため、装着機１６のスループットを可及的に向上させることが望まれている。このため、下記特許文献に記載されているように、不良回路パターンを含む多面取り基板に対する装着作業時のスループットを向上させることができるように、作業手順の設定手法の開発が進められている。

特開２０１１−２１６７９７号公報特開２００９−９９８８６号公報特開平５−５１１９３号公報

上記特許文献に記載の技術によれば、不良回路パターンを含む多面取り基板に対する装着作業時のスループットを、ある程度、向上させることが可能である。しかしながら、更なるスループットの向上が求められている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、不良回路パターンを含む多面取り基板に対する装着作業時のスループットを更に向上させることである。

上記課題を解決するために、本発明に記載の最適化プログラムは、複数の電子部品が装着される電子回路基板パターンが複数面付けされたパネルを、多面取りプリントパネルと定義した場合に、複数の部品保持具を備えた装着作業機における前記多面取りプリントパネルへの電子部品の装着作業を最適化させる最適化プログラムであって、前記複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、前記複数の電子回路基板パターンのうちの１の電子回路基板パターンに装着予定の電子部品となるように、前記装着作業機による電子部品の装着作業手順を設定する第１設定手段と、前記第１設定手段によって電子部品の装着作業手順が設定された後に、前記１の電子回路基板パターンに装着予定の全ての電子部品のうちの前記第１設定手段によって電子部品の装着作業手順が設定されていない電子部品の数が、前記複数の部品保持具の数より少ない場合に、前記複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、前記複数の電子回路基板パターンのうちの２以上の電子回路基板パターンで前記第１設定手段によって電子部品の装着作業手順が設定されていない電子部品となるように、前記装着作業機による電子部品の装着作業手順を設定する第２設定手段とを含むことを特徴とする。

また、上記課題を解決するために、本発明に記載の装着作業機は、複数の電子部品が装着される電子回路基板パターンが複数面付けされたパネルを、多面取りプリントパネルと定義した場合に、複数の部品保持具と、制御装置とを備え、前記複数の部品保持具によって保持された電子部品の前記多面取りプリントパネルへの装着作業を実行する装着作業機であって、前記制御装置が、前記複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、前記複数の電子回路基板パターンのうちの１の電子回路基板パターンに装着予定の電子部品となるように設定された前記装着作業機による電子部品の第１の装着作業手順に従って装着作業が実行された後に、前記１の電子回路基板パターンに装着予定の全ての電子部品のうちの前記第１の装着作業手順に従って装着作業が実行されていない電子部品の数が、前記複数の部品保持具の数より少ない場合に、前記複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、前記複数の電子回路基板パターンのうちの２以上の電子回路基板パターンで前記第１の装着作業手順に従って装着作業が実行されていない電子部品となるように設定された前記装着作業機による電子部品の第２の装着作業手順に従って装着作業が実行されるように、前記装着作業機の作動を制御することを特徴とする。

本発明に記載の最適化プログラム、および、装着作業機では、複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、複数の電子回路基板パターンのうちの１の電子回路基板パターンに装着予定の電子部品となるように、装着作業手順が設定される。これにより、例えば、複数の電子回路基板パターンのうちの何れかの電子回路基板パターンが不良回路パターンであった場合に、その不良回路パターンへの装着予定の電子部品を保持する必要が無いため、その不良回路パターンと電子部品の供給装置との間の往復移動を削減することが可能となり、不良回路パターンを含む多面取り基板に対する装着作業時のスループットが向上する。

電子部品装着装置を示す斜視図である。装着ヘッドを示す斜視図である。装着ヘッドを示す底面図である。制御装置を示すブロック図である。多面取り基板を示す平面図である。多面取り基板を示す平面図である。多面取り基板を示す平面図である。多面取り基板を示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜電子部品装着装置の構成＞
図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称し、その方向に直角な鉛直方向をＺ軸方向と称する。

各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３０と、そのフレーム部３０に上架されたビーム部３２とによって構成されている。

搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図４参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図４参照）４８によって固定的に保持される。

移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム部３０上の任意の位置に移動する。

装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、図２および、図３に示すように、棒状の装着ユニット６０を１２本備えており、各装着ユニット６０の先端部には、吸着ノズル６２が装着されている。吸着ノズル６２は、装着ユニット６０に着脱可能とされており、電子部品のサイズ，形状等に応じて変更することが可能である。なお、図２は、カバーを外した状態の装着ヘッド２６を示す斜視図であり、図３は、装着ヘッド２６の下方からの視点において示す装着ヘッド２６の底面図である。

各吸着ノズル６２は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図４参照）６６に通じている。各吸着ノズル６２は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ユニット６０は、ユニット保持体６８の外周部に、等角度ピッチで保持されている。そして、装着ユニット６０は、軸方向が垂直となる状態で保持されている。その装着ユニット６０の先端部に保持される吸着ノズル６２は、ユニット保持体６８の下面から下方に向かって延び出している。これにより、１２個の吸着ノズル６２が、図３に示すように、１２等配で１円周上に配置されている。

また、ユニット保持体６８は、保持体回転装置７０の電磁モータ（図４参照）７２によって、装着ユニット６０の配設角度毎に間欠回転する。これにより、複数の装着ユニット６０の停止位置のうちの１つの停止位置である昇降ステーションに、装着ユニット６０が順次停止する。そして、その昇降ステーションに位置する装着ユニット６０は、ユニット昇降装置７４の電磁モータ（図４参照）７６によって昇降する。これにより、吸着ノズル６２に吸着保持された電子部品の上下方向の位置が変更される。

供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、図１に示すように、フレーム部３０の前方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ８６を有している。テープフィーダ８６は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ８６は、送出装置（図４参照）８８によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。

装着機１６は、さらに、図４に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２と複数の駆動回路１０６とを有している。複数の駆動回路１０６は、上記電磁モータ４６，５２，５４，７２，７６、基板保持装置４８、正負圧供給装置６６、送出装置８８に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０６に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。

＜装着機による装着作業＞
装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２２に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ１０２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持される。また、テープフィーダ８６は、コントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６２によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２６は、コントローラ１０２の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板に装着する。

＜多面取り基板に対する装着作業手順の設定＞
装着機１６では、上述した手順に従って、回路基板に対して装着作業が実行されるが、回路基板には、複数の電子部品が装着されるため、回路基板に対する複数の電子部品の装着作業の作業手順が設定されている。以下に、生産対象の回路基板が、多面取り基板である場合の作業手順の設定について説明する。なお、多面取り基板は、複数の電子部品が装着される電子回路基板パターン（以下、「回路パターン」と記載する場合がある）が複数面付けされたものであり、具体的には、例えば、図５に示す多面取り基板１１０上には、３個の回路パターン１１２が面付されている。各回路パターン１１２は、横長形状の矩形をなし、３個の回路パターン１１２が縦に１列に並んで配設されている。また、各回路パターン１１２には、１６個の電子部品１１４，１１６，１１８が装着される。なお、３個の回路パターン１１２を区別するべく、第１回路パターン１１２ａ、第２回路パターン１１２ｂ、第３回路パターン１１２ｃと記載する場合がある。また、第１回路パターン１１２ａに装着予定の電子部品１１４を、電子部品１１４ａ〜１１４ｐと記載し、第２回路パターン１１２ｂに装着予定の電子部品１１６を、電子部品１１６ａ〜１１６ｐと記載し、第３回路パターン１１２ｃに装着予定の電子部品１１８を、電子部品１１８ａ〜１１８ｐと記載する場合がある。

まず、多面取り基板１１０に対する従来の装着作業の作業手順の設定について説明する。装着機１６では、装着ヘッド２６に１２個の吸着ノズル６２が装着されているため、１２個の電子部品を一度に纏めて保持し、それら１２個の電子部品を、順次、回路基板に装着することが可能である。このため、第１回路パターン１１２ａの４個の電子部品１１４ａ〜１１４ｄと、第２回路パターン１１２ｂの４個の電子部品１１６ａ〜１１６ｄと、第３回路パターン１１２ｃの４個の電子部品１１８ａ〜１１８ｄとの１２個の電子部品を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。また、第１回路パターン１１２ａの４個の電子部品１１４ｅ〜１１４ｈと、第２回路パターン１１２ｂの４個の電子部品１１６ｅ〜１１６ｈと、第３回路パターン１１２ｃの４個の電子部品１１８ｅ〜１１８ｈとの１２個の電子部品を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。また、第１回路パターン１１２ａの４個の電子部品１１４ｉ〜１１４ｌと、第２回路パターン１１２ｂの４個の電子部品１１６ｉ〜１１６ｌと、第３回路パターン１１２ｃの４個の電子部品１１８ｉ〜１１８ｌとの１２個の電子部品を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。また、第１回路パターン１１２ａの４個の電子部品１１４ｍ〜１１４ｐと、第２回路パターン１１２ｂの４個の電子部品１１６ｍ〜１１６ｐと、第３回路パターン１１２ｃの４個の電子部品１１８ｍ〜１１８ｐとの１２個の電子部品を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。

つまり、点線で囲まれた範囲内の電子部品１１４，１１６，１１８と、１点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１１４，１１６，１１８と、２点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１１４，１１６，１１８と、細線で囲まれた範囲内の電子部品１１４，１１６，１１８との各々が、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。このように、装着作業位置が近い複数の電子部品を、装着ヘッド２６によって一度に纏めて保持し、それら複数の電子部品の装着作業を順次行うように、作業手順を設定することで、装着ヘッド２６の移動範囲を小さくすることが可能となり、スループットが向上する。

しかしながら、多面取り基板１１０の３個の回路パターン１１２のうちの何れかの回路パターンが不良品である場合がある。このような場合には、不良な回路パターン（以下、「不良回路パターン」と記載する場合がある）に対する装着作業は実行されない。つまり、例えば、第２回路パターン１１２ｂが不良回路パターンである場合には、第２回路パターン１１２ｂに対する電子部品１１６ａ〜１１６ｐの装着作業は実行されない。このため、従来の手法で作業手順が設定された場合には、点線と１点鎖線と２点鎖線と細線との各々で囲まれた範囲内の電子部品１１４，１１６，１１８のうちの電子部品１１６は、装着ヘッド２６によって保持されず、各線で囲まれた範囲内の電子部品１１４，１１８の装着作業のみが実行される。これにより、装着ヘッド２６は、１２個の電子部品を一度に纏めて保持することが可能であるにも拘らず、１個の回路パターンが不良回路パターンとなった場合には、８個の電子部品しか一度に纏めて保持できず、４個の吸着ノズル６２は電子部品を保持しない状態となる。つまり、多面取り基板１１０に対する装着作業時には、点線と１点鎖線と２点鎖線と細線との各々で囲まれた範囲内の電子部品１１４，１１６，１１８の装着作業を行うべく、装着ヘッド２６は、多面取り基板１１０と供給装置２８との間を４回、往復移動するが、装着ヘッド２６の移動時には毎回、４個の吸着ノズル６２が電子部品を保持していない状態となる。このため、非常に効率が悪く、スループットは殆ど向上しない。

また、例えば、図６に示す多面取り基板１２０上には、４個の回路パターン１２２が面付されており、それら４個の回路パターン１１２は横に１列に並んで配設されている。また、各回路パターン１２２には、３×５列に並んだ状態で１５個の電子部品１２４が装着される。なお、４個の回路パターン１２２を区別するべく、第１回路パターン１２２ａ、第２回路パターン１２２ｂ、第３回路パターン１２２ｃ、第４回路パターン１２２ｄと記載する場合がある。

このような多面取り基板１２０に対する従来の装着作業の作業手順の設定では、第１回路パターン１２２ａの１〜４列目の１２個の電子部品１２４を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。また、第１回路パターン１２２ａの５列目の電子部品１２４および、第２回路パターン１２２ｂの１〜３列目の１２個の電子部品１２４を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。また、第２回路パターン１２２ｂの４、５列目の電子部品１２４および、第３回路パターン１２２ｃの１、２列目の１２個の電子部品を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。また、第３回路パターン１２２ｃの３〜５列目の電子部品１２４および、第４回路パターン１２２ｄの１列目の１２個の電子部品を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。また、第４回路パターン１２２ｄの２〜５列目の１２個の電子部品１２４を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。

つまり、点線で囲まれた範囲内の第１回路パターン１２２ａの電子部品１２４と、１点鎖線で囲まれた範囲内の第１回路パターン１２２ａおよび第２回路パターン１２２ｂの電子部品１２４と、２点鎖線で囲まれた範囲内の第２回路パターン１２２ｂおよび第３回路パターン１２２ｃの電子部品１２４と、３点鎖線で囲まれた範囲内の第３回路パターン１２２ｃおよび第４回路パターン１２２ｄの電子部品１２４と、細線で囲まれた範囲内の第４回路パターン１２２ｄの電子部品１２４との各々が、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。このように、多面取り基板１２０においても、多面取り基板１１０と同様に、装着作業位置が近い複数の電子部品を、装着ヘッド２６によって一度に纏めて保持し、それら複数の電子部品の装着作業を順次行うように、作業手順を設定することで、装着ヘッド２６の移動範囲を小さくなり、スループットが向上する。

しかしながら、例えば、第２回路パターン１２２ｂが不良回路パターンである場合には、第２回路パターン１２２ｂに対する１５個の電子部品１２４の装着作業は実行されない。このため、従来の手法で作業手順が設定された場合には、１点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１２４のうちの第２回路パターン１２２ｂの９個の電子部品１２４は、装着ヘッド２６によって保持されず、第１回路パターン１２２ａの３個の電子部品１２４の装着作業のみが実行される。また、２点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１２４のうちの第２回路パターン１２２ｂの６個の電子部品１２４は、装着ヘッド２６によって保持されず、第３回路パターン１２２ｃの６個の電子部品１２４の装着作業のみが実行される。つまり、装着ヘッド２６は、１２個の電子部品を一度に纏めて保持することが可能であるにも拘らず、１点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１２４の装着作業時には、９個の吸着ノズル６２が電子部品を保持しない状態となり、２点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１２４の装着作業時には、６個の吸着ノズル６２が電子部品を保持しない状態となる。このため、非常に効率が悪く、スループットは殆ど向上しない。

このようなことに鑑みて、装着機１６では、複数の回路パターンのうちの１の回路パターンに装着予定の電子部品が、装着ヘッド２６によって一度に纏めて保持されるように、作業手順の設定が行われている。具体的には、多面取り基板１１０では、図７に示すように、第１回路パターン１１２ａの１２個の電子部品１１４ａ〜１１４ｌを、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定され、第２回路パターン１１２ｂの１２個の電子部品１１６ａ〜１１６ｌを、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように作業手順が設定され、第３回路パターン１１２ｃの１２個の電子部品１１８ａ〜１１８ｌを、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。つまり、点線で囲まれた範囲内の電子部品１１４ａ〜１１４ｌと、１点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１１６ａ〜１１６ｌと、２点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１１８ａ〜１１８ｌとの各々が、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。

また、各回路パターン１１２で作業手順が設定されていない電子部品、つまり、第１回路パターン１１２ａの４個の電子部品１１４ｍ〜１１４ｐと、第２回路パターン１１２ｂの４個の電子部品１１６ｍ〜１１６ｐと、第３回路パターン１１２ｃの４個の電子部品１１８ｍ〜１１８ｐとの１２個の電子部品を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。つまり、細線で囲まれた範囲内の電子部品が、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。

上述したように設定された作業手順に従って装着作業が実行される際に、例えば、第２回路パターン１１２ｂが不良回路パターンである場合には、第２回路パターン１１２ｂに対する装着作業を実行する必要が無いため、１点鎖線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１１６ａ〜１１６ｌを、装着ヘッド２６によって保持する必要がない。このため、１点鎖線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１１４ａ〜１１４ｌを供給装置２８から保持するために、多面取り基板１１０と供給装置２８との間を往復移動する必要が無くなる。一方、点線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１１４ａ〜１１４ｌは、装着ヘッド２６の全ての吸着ノズル６２によって保持され、装着作業が実行される。また、２点鎖線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１１８ａ〜１１８ｌも、装着ヘッド２６の全ての吸着ノズル６２によって保持され、装着作業が実行される。そして、細線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品のうちの第２回路パターン１１２ｂの４個の電子部品は、装着ヘッド２６によって保持されず、第１回路パターン１１２ａおよび第３回路パターン１１２ｃの８個の電子部品の装着作業のみが実行される。このように、上述したように作業手順が設定された場合には、装着作業時に、電子部品を保持していない吸着ノズル６２を少なくすることが可能となり、作業効率が向上する。また、多面取り基板１１０と供給装置２８との間の往復移動を１回、削減することが可能となる。これにより、上述したように作業手順を設定することで、不良回路パターンが存在する場合において、スループットを向上させることが可能となる。

また、多面取り基板１２０では、図８に示すように、各回路パターン１２２の１〜４列目の１２個の電子部品１２４を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。つまり、点線で囲まれた範囲内の第１回路パターン１２２ａの１〜４列目の１２個の電子部品１２４と、１点鎖線で囲まれた範囲内の第２回路パターン１２２ｂの１〜４列目の１２個の電子部品１２４と、２点鎖線で囲まれた範囲内の第３回路パターン１２２ｃの１〜４列目の１２個の電子部品１２４と、３点鎖線で囲まれた範囲内の第４回路パターン１２２ｄの１〜４列目の１２個の電子部品１２４との各々が、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。

また、各回路パターン１１２で作業手順が設定されていない電子部品、つまり、第１回路パターン１２２ａの５列目の３個の電子部品１２４と、第２回路パターン１２２ｂの５列目の３個の電子部品１２４と、第３回路パターン１２２ｃの５列目の３個の電子部品１２４と、第４回路パターン１２２ｄの５列目の３個の電子部品１２４との１２個の電子部品を、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。つまり、細線で囲まれた範囲内の電子部品が、装着ヘッド２６によって１度に纏めて保持するように、作業手順が設定される。

上述したように設定された作業手順に従って装着作業が実行される際に、例えば、第２回路パターン１２２ｂが不良回路パターンである場合には、第２回路パターン１２２ｂに対する装着作業を実行する必要が無いため、１点鎖線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１２４を、装着ヘッド２６によって保持する必要がない。このため、１点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１２４を供給装置２８から保持するために、多面取り基板１２０と供給装置２８との間を往復移動する必要が無くなる。一方、点線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１２４と、２点鎖線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１２４と、３点鎖線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１２４との各々は、装着ヘッド２６の全ての吸着ノズル６２によって保持され、装着作業が実行される。また、細線で囲まれた範囲内の１２個の電子部品１２４のうちの第２回路パターン１２２ｂの３個の電子部品は、装着ヘッド２６によって保持されず、第１回路パターン１２２ａ、第３回路パターン１２２ｃおよび第４回路パターン１２２ｄの９個の電子部品の装着作業のみが実行される。このように、上述したように作業手順が設定された場合には、装着作業時に、電子部品を保持していない吸着ノズル６２を少なくすることが可能となり、作業効率が向上する。また、多面取り基板１２０と供給装置２８との間の往復移動を１回、削減することが可能となる。これにより、上述したように作業手順を設定することで、不良回路パターンが存在する場合において、スループットを向上させることが可能となる。

なお、上述した作業手順の設定は、コントローラ１０２に記憶されている最適化プログラム（図４参照）１３０の実行により行われる。なお、最適化プログラム１３０は、図４に示すように、第１設定手段１３２と第２設定手段１３４とを有している。第１設定手段１３２は、複数の回路パターンのうちの１の回路パターンに装着予定の電子部品が、装着ヘッド２６によって一度に纏めて保持されるように、作業手順を設定するための機能部である。第２設定手段１３４は、第１設定手段１３２によって設定されていない２以上の回路パターンの電子部品が、装着ヘッド２６によって一度に纏めて保持されるように、作業手順を設定するための機能部である。

ちなみに、上記実施例において、装着機１６は、装着作業機の一例である。吸着ノズル６２は、部品保持具の一例である。制御装置１００は、制御装置の一例である。多面取り基板１１０は、多面取りプリントパネルの一例である。回路パターン１１２は、電子回路基板パターンの一例である。電子部品１１４，１１６，１１８は、電子部品の一例である。多面取り基板１２０は、多面取りプリントパネルの一例である。回路パターン１２２は、電子回路基板パターンの一例である。電子部品１２４は、電子部品の一例である。最適化プログラム１３０は、最適化プログラムの一例である。第１設定手段１３２は、第１設定手段の一例である。第２設定手段１３４は、第２設定手段の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、制御装置１００に、最適化プログラム１３０が設けられ、制御装置１００が作業手順の設定を行っているが、制御装置１００と異なる装置に最適化プログラム１３０を設け、その異なる装置が作業手順の設定を行ってもよい。

１６：装着機（装着作業機）６２：吸着ノズル（部品保持具）１００：制御装置１１０：多面取り基板（多面取りプリントパネル）１１２：回路パターン（電子回路基板パターン）１１４：電子回路１１６：電子部品１１８：電子部品１２０：多面取り基板（多面取りプリントパネル）１２２：回路パターン（電子回路基板パターン）１２４：電子回路１３０：最適化プログラム１３２：第１設定手段１３４：第２設定手段

Claims

複数の電子部品が装着される電子回路基板パターンが複数面付けされたパネルを、多面取りプリントパネルと定義した場合に、
複数の部品保持具を備えた装着作業機における前記多面取りプリントパネルへの電子部品の装着作業を最適化させる最適化プログラムであって、
前記複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、前記複数の電子回路基板パターンのうちの１の電子回路基板パターンに装着予定の電子部品となるように、前記装着作業機による電子部品の装着作業手順を設定する第１設定手段と、
前記第１設定手段によって電子部品の装着作業手順が設定された後に、前記１の電子回路基板パターンに装着予定の全ての電子部品のうちの前記第１設定手段によって電子部品の装着作業手順が設定されていない電子部品の数が、前記複数の部品保持具の数より少ない場合に、前記複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、前記複数の電子回路基板パターンのうちの２以上の電子回路基板パターンで前記第１設定手段によって電子部品の装着作業手順が設定されていない電子部品となるように、前記装着作業機による電子部品の装着作業手順を設定する第２設定手段と
を含むことを特徴とする最適化プログラム。
複数の電子部品が装着される電子回路基板パターンが複数面付けされたパネルを、多面取りプリントパネルと定義した場合に、
複数の部品保持具と、制御装置とを備え、前記複数の部品保持具によって保持された電子部品の前記多面取りプリントパネルへの装着作業を実行する装着作業機であって、
前記制御装置が、
前記複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、前記複数の電子回路基板パターンのうちの１の電子回路基板パターンに装着予定の電子部品となるように設定された前記装着作業機による電子部品の第１の装着作業手順に従って装着作業が実行された後に、前記１の電子回路基板パターンに装着予定の全ての電子部品のうちの前記第１の装着作業手順に従って装着作業が実行されていない電子部品の数が、前記複数の部品保持具の数より少ない場合に、前記複数の部品保持具によって一度に纏めて保持される電子部品が、前記複数の電子回路基板パターンのうちの２以上の電子回路基板パターンで前記第１の装着作業手順に従って装着作業が実行されていない電子部品となるように設定された前記装着作業機による電子部品の第２の装着作業手順に従って装着作業が実行されるように、前記装着作業機の作動を制御することを特徴とする装着作業機。