JP6691039B2

JP6691039B2 - 最適化プログラム、および装着作業システム

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Publication number: JP6691039B2
Application number: JP2016514636A
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Inventors: 安井　義博; 義博安井
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Filing date: 2014-04-24
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Description

本発明は、搬送される回路基板に対して装着作業が順次実行される装着作業システム、および、そのシステムにおける作業機毎の装着作業を最適化させる最適化プログラムに関するものである。

装着作業システムは、通常、配列された複数の装着作業機を備えており、回路基板が、それら複数の装着作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送される。そして、複数の装着作業機によって回路基板に対して装着作業が実行されるが、回路基板には、複数の電子部品が装着されるため、回路基板に対する複数の電子部品の装着作業が、複数の装着作業機毎に割り振られる。つまり、回路基板に装着される複数の電子部品の装着作業手順（以下、「作業手順」と略して記載する場合がある）が、複数の装着作業機への作業データとして設定される。

また、回路基板には、複数の電子部品が装着される電子回路基板パターン（以下、「回路パターン」と記載する場合がある）が複数面付けされた多面取り基板が存在し、その多面取り基板には、良好でない回路パターン（以下、「不良回路パターン」と記載する場合がある）を含むものがある。このような不良回路パターンを含む多面取り基板では、装着作業時に不良回路パターンへの装着作業がスキップされるため、対基板作業システム１０のスループットを可及的に向上させることが望まれている。このため、下記特許文献に記載されているように、不良回路パターンを含む多面取り基板に対する装着作業時のスループットを向上させることができるように、作業手順の設定手法の開発が進められている。

特開２０１１−２１６７９７号公報特開２００９−９９８８６号公報特開平５−５１１９３号公報

上記特許文献に記載の技術によれば、不良回路パターンを含む多面取り基板に対する装着作業時のスループットを、ある程度、向上させることが可能である。しかしながら、更なるスループットの向上が求められている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、不良回路パターンを含む多面取り基板に対する装着作業時のスループットを更に向上させることである。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の最適化プログラムは、複数の電子部品が装着される電子回路基板パターンが複数面付けされたパネルを、多面取りプリントパネルと定義した場合に、１列に配列された複数の装着作業機を備え、前記複数の装着作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって前記多面取りプリントパネルが搬送される装着作業システムにおける前記複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業を最適化させる最適化プログラムであって、前記複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業を、前記複数の電子回路基板パターンの各々に共通する１つの前記電子部品の装着位置毎に分割し、当該分割された電子部品の装着作業を、前記装着作業機の各々の作業時間が均等となるように、前記装着作業機の各々の装着能力に応じて、前記装着作業機に分配することにより、前記複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業が前記複数の装着作業機の全てによって行われるように、前記複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順を設定する設定手段を含むことを特徴とする。

また、本願の請求項２に記載の最適化プログラムでは、請求項１に記載の最適化プログラムにおいて、前記設定手段が、前記複数の装着作業機毎の単位時間当たりの前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着数に応じて、前記複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順を設定することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の最適化プログラム。

また、本願の請求項３に記載の装着作業システムは、複数の電子部品が装着される電子回路基板パターンが複数面付けされたパネルを、多面取りプリントパネルと定義した場合に、１列に配列された複数の装着作業機と、それら複数の装着作業機の作動を制御する制御装置とを備え、前記複数の装着作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって前記多面取りプリントパネルが搬送される装着作業システムであって、前記制御装置が、前記複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業を、前記複数の電子回路基板パターンの各々に共通する１つの前記電子部品の装着位置毎に分割し、当該分割された電子部品の装着作業を、前記装着作業機の各々の作業時間が均等となるように、前記装着作業機の各々の装着能力に応じて、前記装着作業機に分配することにより、前記複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業が前記複数の装着作業機の全てによって行われるように設定された前記複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順に従って、電子部品が前記電子回路基板パターンに装着されるように、前記複数の装着作業機の作動を制御することを特徴とする。

請求項１に記載の最適化プログラム、および、請求項３に記載の装着作業システムでは、複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業を、複数の電子回路基板パターンの各々に共通する１つの電子部品の装着位置毎に分割し、当該分割された電子部品の装着作業を、装着作業機の各々の作業時間が均等となるように、装着作業機の各々の装着能力に応じて、装着作業機に分配することにより、複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業が、複数の装着作業機の全てによって行われるように、複数の装着作業機毎の電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順が設定される。これにより、不良回路パターンへの装着作業を実行しない場合には、全ての装着作業機において、装着作業機による装着作業に要する時間が、不良回路パターンへの装着作業に要する時間分、短縮され、対基板作業システム１０のスループットが向上する。

また、請求項１に記載の最適化プログラム、および、請求項３に記載の装着作業システムでは、複数の装着作業機毎の電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業に要する合計時間が均等となるように、複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順が設定される。これにより、不良回路パターンへの装着作業を実行しないことにより生じる装着作業機の待機状態を、殆どなくすことが可能となり、対基板作業システム１０のスループットが飛躍的に向上する。

また、請求項２に記載の最適化プログラムでは、複数の装着作業機毎の単位時間当たりの電子回路基板パターンへの電子部品の装着数に応じて、複数の装着作業機毎の電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順が設定される。これにより、装着能力の高い装着作業機に、多くの作業手順を設定し、装着能力の低い装着作業機に、少しの作業手順を設定することが可能となり、複数の装着作業機毎の装着作業に要する時間を均等にすることが可能となる。

本発明の実施例である対基板作業システムを示す斜視図である。図１の対基板作業システムが備える装着装置を示す斜視図である。図１の対基板作業システムが備える制御装置を示すブロック図である。多面取り基板を示す平面図である。多面取り基板に電子部品が装着される際の装着作業手順を、複数の装着機に設定するための手法を概念的に示す図である。図５に示す手法により設定された装着作業手順に従って、装着作業が行われる多面取り基板を示す平面図である。多面取り基板に電子部品が装着される際の装着作業手順を、複数の装着機に設定するための手法を概念的に示す図である。図７に示す手法により設定された装着作業手順に従って、装着作業が行われる多面取り基板を示す平面図である。従来の手法により設定された装着作業手順に従って装着作業が行われた際の作業時間および、短縮率を示す図である。本発明の手法により設定された装着作業手順に従って装着作業が行われた際の作業時間および、短縮率を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜対基板作業システムの構成＞
図１に、対基板作業システム１０を示す。図１に示すシステム１０は、回路基板に電子部品を実装するためのシステムである。対基板作業システム１０は、４台の電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１２から構成されている。４台の装着装置１２は、隣接した状態で１列に配設されている。なお、以下の説明では、装着装置１２の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。

４台の装着装置１２は、互いに略同じ構成である。このため、４台の装着装置１２のうちの１台を代表して説明する。装着装置１２は、図２に示すように、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に隣接された２つの装着機１６とを有している。各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド２４、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２６、供給装置２８を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３０と、そのフレーム部３０に上架されたビーム部３２とによって構成されている。

搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図３参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図３参照）４８によって固定的に保持される。

移動装置２６は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２６は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２４が取り付けられており、その装着ヘッド２４は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム部３０上の任意の位置に移動する。

供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３０の前方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ７０を有している。テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送出装置（図３参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ７０は、フレーム部３０に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。

装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル７８を有している。吸着ノズル７８は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図３参照）８０に通じている。吸着ノズル７８は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル７８を昇降させるノズル昇降装置（図３参照）８２を有している。そのノズル昇降装置８２によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル７８は、装着ヘッド２４に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。

また、対基板作業システム１０は、図３に示すように、制御装置９０を備えている。制御装置９０は、コントローラ９２および複数の駆動回路９６を備えている。複数の駆動回路９６は、上記電磁モータ４６，５２，５４、基板保持装置４８、送出装置７６、正負圧供給装置８０、ノズル昇降装置８２に接続されている。コントローラ９２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路９６に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２６等の作動が、コントローラ９２によって制御される。

＜対基板作業システムによる装着作業＞
上述した構成によって、対基板作業システム１０では、回路基板が、８台の装着機１６の内部を搬送装置２２によって搬送され、各装着機１６によって、回路基板に電子部品が装着される。

具体的には、まず、８台の装着機１６のうちの最上流に配置された装着機１６内に回路基板が搬入される。そして、その装着機１６では、コントローラ９２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持される。また、テープフィーダ７０は、コントローラ９２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２４が、コントローラ９２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル７８によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２４は、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。回路基板への電子部品の装着作業が終了すると、回路基板が、下流に向かって搬送され、下流側に配置された装着機１６内に搬入される。そして、上記装着作業が、各装着機１６で順次実行されることで、電子部品が装着された回路基板が生産される。

＜多面取り基板に対する装着作業手順の設定＞
対基板作業システム１０では、上述した手順に従って、回路基板が生産されるが、回路基板には、複数の電子部品が装着されるため、回路基板に対する複数の電子部品の装着作業が、対基板作業システム１０を構成する複数の装着機１６毎に割り振られる。つまり、回路基板に装着される複数の電子部品の装着作業手順（以下、「作業手順」と略して記載する場合がある）が、複数の装着機１６への作業データとして設定される。以下に、生産対象の回路基板が、多面取り基板である場合の作業手順の設定について説明する。なお、多面取り基板は、複数の電子部品が装着される電子回路基板パターン（以下、「回路パターン」と記載する場合がある）が複数面付けされたものであり、具体的には、例えば、図４に示す多面取り基板１００上には、３個の回路パターン１０２が面付されており、各回路パターン１０２には、９個の電子部品１０４が装着される。

なお、対基板作業システム１０は８台の装着機１６を有しており、８台の装着機１６への作業手順の設定を説明すると、説明が煩雑となるため、多面取り基板１００に対する装着作業が３台の装着機１６によって行われる際の作業手順の設定について説明する。また、３台の装着機１６を区別する際には、第１装着機１６ａ，第２装着機１６ｂ，第３装着機１６ｃと記載する場合がある。また、３個の回路パターン１０２を区別する際には、第１回路パターン１０２ａ，第２回路パターン１０２ｂ，第３回路パターン１０２ｃと記載する場合がある。また、９個の電子部品１０４を区別する際には、第１電子部品１０４ａ，第２電子部品１０４ｂ，第３電子部品１０４ｃ，第４電子部品１０４ｄ，第５電子部品１０４ｅ，第６電子部品１０４ｆ，第７電子部品１０４ｇ，第８電子部品１０４ｈ，第９電子部品１０４ｉと記載する場合がある。

３個の回路パターン１０２が面付された多面取り基板１００に対する作業手順を、３台の装着機１６に設定する際には、例えば、第１回路パターン１０２ａへの９個の電子部品１０４の作業手順を、第１装着機１６ａに設定し、第２回路パターン１０２ｂへの９個の電子部品１０４の作業手順を、第２装着機１６ｂに設定し、第３回路パターン１０２ｃへの９個の電子部品１０４の作業手順を、第３装着機１６ｃに設定することが考えられる。つまり、図４の点線で囲まれた範囲内の電子部品１０４の作業手順を、第１装着機１６ａに設定し、１点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１０４の作業手順を、第２装着機１６ｂに設定し、２点鎖線で囲まれた範囲内の電子部品１０４の作業手順を、第３装着機１６ｃに設定することが考えられる。このように、作業手順を３台の装着機１６に設定することで、装着機１６毎の作業範囲を小さくすることが可能となり、スループットが向上する。

しかしながら、多面取り基板１００の３個の回路パターン１０２のうちの何れかの回路パターンが不良品である場合がある。このような場合には、不良な回路パターン（以下、「不良回路パターン」と記載する場合がある）１０２に対する装着作業は実行されない。つまり、第２回路パターン１０２ｂが不良回路パターンである場合には、第２装着機１６ｂによる装着作業は行われず、第１装着機１６ａおよび第３装着機１６ｃにおいて、装着作業が行われる。このため、第２装着機１６ｂによる装着作業の不実行により、対基板作業システム１０のスループットは向上するように思われる。しかしながら、対基板作業システム１０には、順次、回路基板が搬入されるため、上流側の装着機１６は、下流側の装着機１６による装着作業が完了しなければ、新たな回路基板を下流側の装着機１６に搬送することができない。つまり、第２装着機１６ｂによる装着作業が行われない場合であっても、第２装着機１６ｂは、第３装着機１６ｃによる装着作業が完了するまで、新たな回路基板を第３装着機１６ｃに搬送することができず、待機状態となる。このように、不良回路パターンの存在により、第２装着機１６ｂによる装着作業が行われない場合であっても、第２装着機１６ｂは待機状態となるため、対基板作業システム１０のスループットは、殆ど向上しない。

このようなことに鑑みて、対基板作業システム１０では、不良回路パターンが存在する場合に、対基板作業システム１０のスループットが向上するように、作業手順の設定が行われている。具体的には、多面取り基板１００に対する全ての作業手順が、回路パターン１０２毎に分割される。これにより、図５（ａ）に示すように、作業手順が３つのグループに分割される。なお、図中の「第Ｘ回路パターン（１−９）」は、各回路パターン１０２に装着予定の第１電子部品１０４ａ〜第９電子部品１０４ｉの作業手順を示している。つまり、「第１回路パターン（１−９）」は、第１回路パターン１０２ａに装着予定の第１電子部品１０４ａ〜第９電子部品１０４ｉの作業手順を示している。

次に、各回路パターン１０２の作業手順を、装着作業を実行する装着機１６の台数、つまり、３つに均等に分割する。これにより、図５（ｂ）に示すように、各回路パターン１０２の９個の作業手順が、３つのグループに分割され、各グループには、３個の作業手順が含まれる。なお、図中の「第Ｘ回路パターン（１−３）」は、各回路パターン１０２に装着予定の第１電子部品１０４ａ〜第３電子部品１０４ｃの作業手順を、「第Ｘ回路パターン（４−６）」は、各回路パターン１０２に装着予定の第４電子部品１０４ｄ〜第６電子部品１０４ｆの作業手順を、「第Ｘ回路パターン（７−９」は、各回路パターン１０２に装着予定の第７電子部品１０４ｇ〜第９電子部品１０４ｉの作業手順を、それぞれ示している。

そして、各回路パターン１０２の３つのグループに分割された作業手順が、３台の装着機１６に分配される。この際、電子部品１０４の装着位置が共通するように、各回路パターン１０２から装着機１６に作業手順が分配される。これにより、図５（ｃ）に示すように、第１装着機１６ａには、各回路パターン１０２に装着予定の第１電子部品１０４ａ〜第３電子部品１０４ｃの作業手順が設定され、第２装着機１６ｂには、各回路パターン１０２に装着予定の第４電子部品１０４ｄ〜第６電子部品１０４ｆの作業手順が設定され、第３装着機１６ｃには、各回路パターン１０２に装着予定の第７電子部品１０４ｇ〜第９電子部品１０４ｉの作業手順が設定される。

このように作業手順が設定された場合には、図６に示すように、点線で囲まれた範囲内の各回路パターン１０２の第１電子部品１０４ａ〜第３電子部品１０４ｃが、第１装着機１６ａによる装着作業の対象となり、１点鎖線で囲まれた範囲内の各回路パターン１０２の第４電子部品１０４ｄ〜第６電子部品１０４ｆが、第２装着機１６ｂによる装着作業の対象となり、２点鎖線で囲まれた範囲内の各回路パターン１０２の第７電子部品１０４ｇ〜第９電子部品１０４ｉが、第３装着機１６ｃによる装着作業の対象となる。つまり、回路パターン１０２毎の複数の電子部品１０４の装着作業が、全ての装着機１６によって行われる。

このように、多面取り基板１００の作業手順が設定された場合には、多面取り基板１００に不良回路パターンが存在している際に、その不良回路パターンに対する装着作業が行われないことで、対基板作業システム１０のスループットが向上する。具体的には、例えば、第２回路パターン１０２ｂが不良回路パターンである場合には、第１装着機１６ａは、第２回路パターン１０２ｂの第１電子部品１０４ａ〜第３電子部品１０４ｃの装着作業を行わず、第１回路パターン１０２ａ及び第３回路パターン１０２ｃの第１電子部品１０４ａ〜第３電子部品１０４ｃの装着作業を実行する。また、第２装着機１６ｂは、第２回路パターン１０２ｂの第４電子部品１０４ｄ〜第６電子部品１０４ｆの装着作業を行わず、第１回路パターン１０２ａ及び第３回路パターン１０２ｃの第４電子部品１０４ｄ〜第６電子部品１０４ｆの装着作業を実行する。また、第３装着機１６ｃは、第２回路パターン１０２ｂの第７電子部品１０４ｇ〜第９電子部品１０４ｉの装着作業を行わず、第１回路パターン１０２ａ及び第３回路パターン１０２ｃの第７電子部品１０４ｇ〜第９電子部品１０４ｉの装着作業を実行する。つまり、各装着機１６において、第１回路パターン１０２ａ及び第３回路パターン１０２ｃに対する装着作業が実行され、第２回路パターン１０２ｂに対する装着作業は実行されない。このため、対基板作業システム１０におけるタクトタイムは、理論的に、第２回路パターン１０２ｂに対する装着作業に要する時間分、短縮される。このように、対基板作業システム１０では、回路パターン１０２毎の複数の電子部品１０４の装着作業が、全ての装着機１６によって行われるように、作業手順を設定することで、多面取り基板１００に不良回路パターンが存在している際のスループットの向上が図られている。

また、上述した作業手順の設定では、回路パターン１０２毎に作業手順が分割され、分割された作業手順が複数の装着機１６に分配されていたが、別の手法により、作業手順を設定することが可能である。具体的には、多面取り基板１００に対する全ての作業手順から、作業手順に従って装着される電子部品の装着位置に関する情報（以下、「リファレンス情報」と記載する場合がある）と、作業手順に従った装着作業の対象となる回路パターン１０２に関する情報（以下、「回路パターン情報」と記載する場合がある）とが組み合わされて、抽出される。その抽出されたリファレンス情報と回路パターン情報との組み合わせを、図７（ａ）に示す。

図中の「Ｒ１〜９（１〜３）」は、抽出されたリファレンス情報と回路パターン情報との組み合わせを示す記号である。その記号のＲ１〜９は、リファレンス情報を示す記号であり、例えば、Ｒ１は、作業手順に従って装着される電子部品が第１電子部品１０４ａであり、第１電子部品１０４ａが装着される位置を示している。また、（１〜３）は、回路パターン情報を示す記号であり、例えば、（１）は、作業手順に従った装着作業の対象が第１回路パターン１０２ａであることを示している。このため、例えば、Ｒ１（１）は、第１回路パターン１０２ａの第１電子部品１０４ａの装着位置に電子部品を装着する際の作業手順を示す記号となる。

リファレンス情報と回路パターン情報との組み合わせが抽出されると、それらの情報を、リファレンス情報毎に分類する。これにより、図７（ｂ）に示すように、Ｒ１〜Ｒ９の９個のグループに分割される。そして、それらリファレンス情報毎の９個のグループが、３台の装着機１６に割り振られる。この際、３台の装着機１６の装着能力が同じであれば、リファレンス情報毎の９個のグループを、各装着機１６に均等に分配すればよい。つまり、各装着機１６に３個のグループを分配すればよい。ただし、装着機１６毎に装着能力が異なる場合には、装着能力に応じて、リファレンス情報毎の９個のグループを、３台の装着機１６に分配する必要がある。

詳しくは、第１装着機１６ａの装着能力、つまり、単位時間当たりに装着可能な電子部品の個数が、Ａ個／秒であり、第２装着機１６ｂの装着能力が２Ａ個／秒であり、第３装着機１６ｃの装着能力６Ａ個／秒である場合には、９個のグループを、１：２：６の比率で、３台の装着機１６に分配する。これにより、図７（ｃ）に示すように、第１装着機１６ａには、各回路パターン１０２に装着予定の第１電子部品１０４ａの作業手順が設定され、第２装着機１６ｂには、各回路パターン１０２に装着予定の第２電子部品１０４ｂおよび第３電子部品１０４ｃの作業手順が設定され、第３装着機１６ｃには、各回路パターン１０２に装着予定の第４電子部品１０４ｄ〜第９電子部品１０４ｉの作業手順が設定される。

このように作業手順が設定された場合には、図８に示すように、点線で囲まれた範囲内の各回路パターン１０２の第１電子部品１０４ａが、第１装着機１６ａによる装着作業の対象となり、１点鎖線で囲まれた範囲内の各回路パターン１０２の第２電子部品１０４ｂおよび第３電子部品１０４ｃが、第２装着機１６ｂによる装着作業の対象となり、２点鎖線で囲まれた範囲内の各回路パターン１０２の第４電子部品１０４ｄ〜第９電子部品１０４ｉが、第３装着機１６ｃによる装着作業の対象となる。

このように作業手順を設定することでも、先に説明した作業手順と同じ効果を奏することが可能となる。また、本作業手順の設定では、装着機１６の装着能力が考慮されている。このため、例えば、複数種類の装着機によって対基板作業システム１０が構成されている場合であっても、装着機１６毎の作業時間に要する時間を、概ね均等にすることが可能となり、対基板作業システム１０のタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。

なお、上述した作業手順の設定により、多面取り基板１００に不良回路パターンが存在している際のスループットが向上する効果を、数値化するべく、１枚の多面取り基板を製造するために要する時間（以下、「作業時間」と略して記載する場合がある）を、シミュレーションにより演算した。図９には、従来の手法に従って作業手順が設定された場合、つまり、図４に示すように、１個の回路パターン１０２の装着作業が１台の装着機１６によって実行されるように、作業手順が設定された場合の作業時間を示す。また、図１０には、対基板作業システム１０で採用されている手法に従って作業手順が設定された場合、つまり、図６若しくは図８に示すように、回路パターン１０２毎の装着作業が全ての装着機１６によって実行されるように、作業手順が設定された場合の作業時間を示す。

なお、図には、装着する電子部品の異なる５種類の装着作業に対する作業時間が示されており（ＪＯＢ１〜５）、各装着作業において、表面と裏面との各々に対する作業時間が示されている（Ｔｏｐ，Ｂｏｔｔｏｍ）。また、「不良回路パターンなし」の欄の下方には、多面取り基板１００の３個の回路パターン１０２の全てが良品である場合の作業時間が示されている。一方、「第Ｘ回路パターン不良」の欄の下方には、多面取り基板１００の３個の回路パターン１０２のうちのＸ番目の回路パターンが不良である場合の作業時間が示されている。また、「平均」の欄の下方には、不良回路パターンが存在する場合の作業時間の平均値が示されている。さらに、「短縮率」の欄の下方には、不良回路パターンが存在する場合の作業時間の短縮率が示されている。つまり、短縮率が大きいほど、不良回路パターンが存在する場合の作業時間が、不良回路パターンが存在しない場合の作業時間より短くなっており、不良回路パターンが存在する場合のスループットが向上する。なお、短縮率Ａは、下記式に従って、演算される。
Ａ＝{（不良回路パターンが存在しない場合の作業時間−不良回路パターンが存在する場合の作業時間の平均値）／不良回路パターンが存在しない場合の作業時間}×１００

図から解るように、従来の手法に従って作業手順が設定された場合には、短縮率は、概ね３〜１１％程度である。一方、対基板作業システム１０で採用されている手法に従って作業手順が設定された場合には、短縮率は、概ね２４〜３３％程度である。このように、対基板作業システム１０で採用されている手法に従って作業手順を設定することで、不良回路パターンが存在する場合のスループットが飛躍的に向上する。

なお、上述した作業手順の設定は、コントローラ９２に記憶されている最適化プログラム（図３参照）１１０の実行により行われる。なお、最適化プログラム１１０は、図３に示すように、装着機１６毎の作業手順の設定を実行するための機能部として、設定手段１１２を有している。

ちなみに、上記実施例において、対基板作業システム１０は、装着作業システムの一例である。装着機１６は、装着作業機の一例である。制御装置９０は、制御装置の一例である。多面取り基板１００は、多面取りプリントパネルの一例である。回路パターン１０２は、電子回路基板パターンの一例である。最適化プログラム１１０は、最適化プログラムの一例である。設定手段１１２は、設定手段の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、対基板作業システム１０の作動を制御する制御装置９０に、最適化プログラム１１０が設けられ、制御装置９０が作業手順の設定を行っているが、制御装置９０と異なる装置に最適化プログラム１１０を設け、その異なる装置が作業手順の設定を行ってもよい。

１０：対基板作業システム（装着作業システム）１６：装着機（装着作業機）９０：制御装置（記憶装置）１００：多面取り基板（多面取りプリントパネル）１０２：回路パターン（電子回路基板パターン）１１０：最適化プログラム１１２：設定手段

Claims

複数の電子部品が装着される電子回路基板パターンが複数面付けされたパネルを、多面取りプリントパネルと定義した場合に、
１列に配列された複数の装着作業機を備え、前記複数の装着作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって前記多面取りプリントパネルが搬送される装着作業システムにおける前記複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業を最適化させる最適化プログラムであって、
前記複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業を、前記複数の電子回路基板パターンの各々に共通する１つの前記電子部品の装着位置毎に分割し、当該分割された電子部品の装着作業を、前記装着作業機の各々の作業時間が均等となるように、前記装着作業機の各々の装着能力に応じて、前記装着作業機に分配することにより、
前記複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業が前記複数の装着作業機の全てによって行われるように、前記複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順を設定する設定手段を含むことを特徴とする最適化プログラム。
前記設定手段が、
前記複数の装着作業機毎の単位時間当たりの前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着数に応じて、前記複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順を設定することを特徴とする請求項１に記載の最適化プログラム。
複数の電子部品が装着される電子回路基板パターンが複数面付けされたパネルを、多面取りプリントパネルと定義した場合に、
１列に配列された複数の装着作業機と、
それら複数の装着作業機の作動を制御する制御装置と
を備え、前記複数の装着作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって前記多面取りプリントパネルが搬送される装着作業システムであって、
前記制御装置が、
前記複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業を、前記複数の電子回路基板パターンの各々に共通する１つの前記電子部品の装着位置毎に分割し、当該分割された電子部品の装着作業を、前記装着作業機の各々の作業時間が均等となるように、前記装着作業機の各々の装着能力に応じて、前記装着作業機に分配することにより、
前記複数の電子回路基板パターンの各々への複数の電子部品の装着作業が前記複数の装着作業機の全てによって行われるように設定された前記複数の装着作業機毎の前記電子回路基板パターンへの電子部品の装着作業手順に従って、電子部品が前記電子回路基板パターンに装着されるように、前記複数の装着作業機の作動を制御することを特徴とする装着作業システム。