JP2009105467A - 部品照合方法 - Google Patents

Abstract

【課題】少ない手間で部品の照合ができる部品実装機のための部品照合方法を提供する。
【解決手段】少ない手間で部品の照合ができる部品実装機１００のための部品照合方法は、各部品カセット１１４に付されたＩＣタグ４２６ｂから２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１が受信する信号の方向に基づいて、各ＩＣタグ４２６ｂの位置座標を取得し、取得した各ＩＣタグ４２６ｂの位置座標の違いにより、部品供給部１１５ａ，１１５ｂに配置された部品カセット１１４の配置位置を特定する位置特定ステップＳ１２Ａと、部品カセット１１４に付されたＩＣタグ４２６ｂから部品情報を読み取る読み取りステップＳ１３と、部品情報及び配置位置と、基板に対して実装されるべき部品や、部品カセット１１４の配置されるべき位置が規定された部品配列データとを照合する照合ステップＳ１４とを含む。
【選択図】図１９

Description

本発明は、部品実装機によって電子部品を実装する際の部品照合方法に関し、特に、ＩＣ（Integrated Circuit）タグを用いた部品照合方法に関する。

電子部品をプリント基板等の基板に実装する部品実装機では、実装前に部品カセットに装着された部品が正しいものであるか否かの照合を行なわなければならない。従来の部品実装機では、バーコードで表された部品の名称、員数等の情報を用いて部品の照合を行なうものがある（例えば、特許文献１参照。）。

バーコードは部品テープが巻きつけられたリールに付されている。部品の照合に先立って、バーコードの情報はバーコードリーダで読取られた後、メモリに書き込まれる。なお、メモリはリールが装着される部品カセットに設けられている。このようにすることにより、部品実装開始時に、部品カセットのメモリをメモリリーダでスキャンすることにより、部品照合を自動で行なうことができ、部品カセットのセットミスを発見することができる。

ここで、「部品テープ」とは、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給用リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。また、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。
特許第２９３２６７０号公報

しかしながら、従来の部品実装機では、部品照合に先立って、使用する部品種のテープの１つ１つについてバーコードの情報を部品カセットのメモリに転送するという作業が必要であり、手間がかかるという問題がある。一般的に、１台の部品実装機に使用する部品テープは２０〜５０種、多い場合には１００種を超えるので、作業者は、そのすべての部品テープについて、部品カセットのメモリに転送するという作業を行なわなければならない。

また、部品の照合を行なうためには、実装開始時にメモリを部品実装機の読み取り部の近傍まで移動させて、もしくは読み取り部が移動して各部品カセットのメモリをスキャンすることによりメモリに記憶された情報を読み取らなければならない。このため、部品照合動作を実施する時間が必要であり、稼動ロスが生じるという問題がある。それとともに、上記のような読み取り部のスキャン動作つまり設備を稼動させるまでに、部品の掛け間違いを発見できないという問題点がある。

さらに、従来の部品実装機では部品ライブラリは予め作成しておかなければならず、部品ライブラリ作成の手間が生じるという問題がある。部品ライブラリとは、部品実装機が扱うことができる全ての部品種それぞれについての情報（部品名、部品サイズ、部品の色、部品の形状等）を集めたものであり、実装に使用する部品についての上記した情報が存在しないと、部品実装機はその部品の実装動作をすることができない。

本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、少ない手間で部品の照合ができる部品実装機のための部品照合方法を提供することを目的とする。

また、部品実装時の稼動ロスが少ない部品実装機のための部品照合方法を提供することも目的とする。

さらにまた、部品ライブラリ作成の手間が生じない部品実装機のための部品ライブラリ作成方法を提供することも目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の部品照合方法は、複数の部品を保持する部品保持具が、部品実装機に部品を供給する部品供給部に正しく配置されているかを、コンピュータを用いて照合する部品照合方法であって、前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品供給部に配置され、さらに、前記部品供給部に配置された複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ＩＣタグからの信号を受信する２つのＩＣタグリーダが備えられており、前記部品照合方法は、各部品保持具に付された前記ＩＣタグから前記２つのＩＣタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ＩＣタグの位置座標を取得し、取得した各ＩＣタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部に配置された前記部品保持具の配置位置を特定する位置特定ステップと、前記位置特定ステップで特定された前記部品保持具の配置位置に該当する位置座標を有する前記ＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取りステップと、前記読み取りステップで読み出された前記識別情報と、基板に対して実装されるべき部品が規定された規定部品情報とを照合するとともに、前記位置特定ステップで特定された配置位置と、前記部品保持具の配置されるべき位置が規定された規定位置情報とを照合する照合ステップとを含むことを特徴とする。

また、本発明の部品照合方法は、複数の部品を保持する部品保持具から部品実装機によって取り出された部品と、前記部品実装機によって基板に実装されるべき部品とを、コンピュータを用いて照合する部品照合方法であって、前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品実装機に装着されており、前記部品照合方法は、前記部品実装機に装着された前記部品保持具の装着位置を特定する位置特定ステップと、前記部品保持具に付されたＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取りステップと、前記読み取りステップで読み出された識別情報と、基板に対して実装されるべき部品が規定された規定部品情報とを照合するとともに、前記位置特定ステップで特定された装着位置と、前記部品保持具の装着されるべき位置が規定された規定位置情報とを照合する照合ステップとを含むことを特徴とする。例えば、前記位置特定ステップでは、ＩＣタグから無線通信媒体を介して出力される信号の出力状況に基づいて、前記部品保持具の装着位置を特定する。

これにより、部品保持具に付されたＩＣタグから識別情報が読み出されて、その識別情報が規定部品情報と照合されるため、従来のように部品照合に先立って、供給用リールに付されたバーコードの情報を部品カセットのメモリに転送するという作業を省いて、少ない手間で部品の照合をすることができる。また、ＩＣタグによる無線通信により識別情報が読み出されるため、ヘッドや部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。さらに、部品保持具の装着位置が特定されて、その装着位置と規定位置情報とが照合されるため、部品保持具の装着位置の誤りを見つけることができる。ここで、ＩＣタグから出力される電波などの信号の出力状況に基づいて部品保持具の装着位置が特定されるため、その装着位置を特定するために、部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスをさらに少なくすることができる。

好ましくは、前記部品保持具は、部品テープであり、前記部品照合方法は、さらに、前記部品テープと、新たに部品実装機に装着された部品テープとの継ぎ目を検出する検出ステップを含み、前記読み取りステップでは、さらに、前記検出ステップで継ぎ目が検出されたときに、前記新たな部品保持具のＩＣタグから前記識別情報を読み取り、前記照合ステップでは、さらに、前記読み取りステップで読み出された新たな部品テープに対応する識別情報と、前記規定部品情報とを照合する。

これにより、新しい部品テープがつながれた場合には、その新しい部品テープのＩＣタグから識別情報が読み取られて、識別情報に基づく照合が行われるため、誤った部品テープがつながれているなどのミスを見つけてこれを防ぐことができる。

また、本発明の部品員数確認方法は、複数の部品を保持する部品保持具から部品実装機によって部品が取り出されることにより変動する、前記部品保持具に保持される部品の員数を、コンピュータを用いて確認する部品員数確認方法であって、前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報、及び前記部品の員数を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品実装機に装着されており、前記部品員数確認方法は、前記請求項Ａ１記載の部品照合方法に含まれる各ステップと、前記部品保持具のＩＣタグから前記部品の員数を読み取る員数読み取りステッ
プと、前記部品実装機が部品を基板に実装するために前記部品を前記部品保持具から取り出すごとに、前記員数読み取りステップで読み取られた員数を１つデクリメントするデクリメントステップと、前記デクリメントステップでデクリメントされた後の員数が、所定の数未満になったときに警告を発する員数警告ステップとを含むことを特徴とする。

これにより、部品保持具から部品が取り出されるごとに、員数読み取りステップで読み取られた部品の員数がデクリメントされ、その員数が少なくなると警告が発せられるため、その部品保持具に保持されている残りの部品の員数を容易に確認することができ、その部品がなくなる前に部品保持具を取り替えることができ、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。

また、本発明の部品配列データ作成方法は、部品を基板に実装する部品実装機に対し、複数の部品を保持する部品保持具が装着される装着位置と、前記部品保持具に保持されている部品との関係を示す部品配列データを、コンピュータを用いて作成する部品配列データ作成方法であって、前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品実装機に装着されており、前記部品配列データ作成方法は、前記部品実装機に装着された前記部品保持具の装着位置を特定する位置特定ステップと、前記部品保持具に付されたＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取りステップと、前記位置特定ステップで特定された装着位置と、前記読み取りステップで読み取られた識別情報とを対応づけて、前記部品配列データを作成するデータ作成ステップとを含むことを特徴とする。例えば、前記位置特定ステップでは、ＩＣタグから無線通信媒体を介して出力される信号の出力状況に基づいて、前記部品保持具の装着位置を特定する。

これにより、部品保持具の装着位置が特定され、その部品保持具に保持されている部品の識別情報がＩＣタグから読み取られることにより部品配列データが作成されるため、部品保持具を部品実装機に装着するだけで、わざわざ人が装着位置と識別情報を確認して部品配列データを作成する必要がなく、迅速に且つ容易に部品配列データを作成することができる。また、ＩＣタグから出力される電波などの出力状況に基づいて装着位置が特定される場合には、例えば、位置を特定するために部品カセットを移動させるような手間を省くことができる。

また、本発明の部品ライブラリ作成方法は、部品実装機に装着された部品保持具に保持されている部品に関する情報を部品ライブラリとして、コンピュータを用いて作成する部品ライブラリ作成方法であって、前記部品保持具には、前記部品保持具に収納されている部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、前記部品ライブラリ作成方法は、前記部品保持具に付されたＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取りステップと、前記読み取りステップで読み取られた識別情報が含まれるように前記部品ライブラリを作成する作成ステップとを含むことを特徴とする。

これにより、部品保持具に付されたＩＣタグから識別情報が読み取られて、部品ライブラリが作成されるため、わざわざ人が識別情報を確認して部品ライブラリを作成する必要がなく、手間をかけずに迅速に且つ容易に部品ライブラリを作成することができる。

また、本発明の部品管理方法は、複数の部品を保持する部品保持具から、部品実装機によって取り出されて基板に実装された部品を、コンピュータを用いて管理する部品管理方法であって、前記部品保持具には、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報を記憶している第１のＩＣ（Integrated Circuit）タグが付されており、前記部品管理方法は、前記部品保持具に付された第１のＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取りステップと、前記部品保持具から部品を順次取り出して基板に実装する実装ステ
ップと、前記読み取りステップで読み出された識別情報を、前記実装ステップで実装された部品に対応付けて、前記基板に取り付けられた第２のＩＣタグに書き込む書込みステップとを含むことを特徴とする。

これにより、基板に取り付けられた第２のＩＣタグには、その基板に実装された部品の識別情報が書き込まれているため、その基板に不具合が生じても、その第２のＩＣタグに書き込まれた識別情報を読み出せば、その原因を容易に究明することができる。

また、本発明の部品保持具は、複数の部品を保持する部品保持具であって、前記複数の部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグを備えることを特徴とする。

これにより、識別情報を記憶しているＩＣタグが備えられているため、そのＩＣタグから無線通信媒体を介して識別情報を容易に読み取ることができる。したがって、従来のように部品照合に先立って、リールに付されたバーコードの情報を部品カセットのメモリに転送するという作業が必要なくなり、少ない手間で部品の照合をすることができる。また、識別情報の読み取りのために部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。

なお、本発明は、上述のような各種方法として実現することができるだけでなく、このような方法に含まれるステップを手段とする各種装置として実現したり、コンピュータに各ステップを実行させるためのプログラムとして実現することもできる。そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネ
ット等の伝送媒体を介して配信することができるのは言うまでもない。

本発明の部品照合方法は、部品保持具に付されたＩＣタグから識別情報が読み出されて、その識別情報が規定部品情報と照合されるため、従来のように部品照合に先立って、供給用リールに付されたバーコードの情報を部品カセットのメモリに転送するという作業を省いて、少ない手間で部品の照合をすることができるという作用効果を奏する。

（実施の形態１）
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。

（部品実装システム）
図１は、本発明に係る部品実装システム１０全体の構成を示す外観図である。この部品実装システム１０は、上流から下流に向けて回路基板（基板）２０を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機１００、２００と、生産の開始等にあたり、各種データベースに基づいて必要な電子部品の実装順序を最適化し、得られたＮＣ（Numeric Control）データを部品実装機１００、２００にダウンロードして設定・
制御する部品照合装置３００とからなる。

部品実装機１００は、同時かつ独立して、又は、お互いが協調して（又は、交互動作にて）部品実装を行う２つのサブ設備（前サブ設備１１０及び後サブ設備１２０）を備える。各サブ設備１１０（１２０）は、直交ロボット型装着ステージであり、部品テープを収納する最大４８個の部品カセット１１４の配列からなる２つの部品供給部１１５ａ及び１１５ｂと、それら部品カセット１１４から最大１０個の部品を吸着し基板２０に装着することができる１０個の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１１２（１０ノズルヘッド）と、そのマルチ装着ヘッド１１２を移動させるＸＹロボット１１３と、マルチ装着ヘッド１１２に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１１６と、トレイ部品を供給するトレイ供給部１１７と、ＩＣタグに格納された情報を読み出したり、ＩＣタグに情報を書き込んだりするＩＣタグリーダ／ライタ１１１等を備える。ＩＣタグは部品テープが巻きつけられるリールに取り付けられる。各サブ設備は、他のサブ設備とは独立して（並行して）、基板への部品実装を実行する。

なお、「部品テープ」とは、現実には、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に並べられたものであり、リール（供給用リール）等に巻かれた状態で供給される。主に、チップ部品と呼ばれる比較的小さいサイズの部品を部品実装機に供給するのに使用される。ただし、最適化処理においては、「部品テープ」とは、同一の部品種に属する部品の集合（それら複数個の部品が仮想的なテープ上に並べられたもの）を特定するデータであり、「部品分割」と呼ばれる処理によって、１つの部品種に属する部品群（１本の部品テープ）が複数本の部品テープに分割される場合がある。なお、「部品種」とは、抵抗、コンデンサ等の電子部品の種類を示している。また、部品テープによって供給される部品をテーピング部品と呼ぶ。

この部品実装機１００は、具体的には、高速装着機と呼ばれる部品実装機と多機能装着機と呼ばれる部品実装機それぞれの機能を併せもつ実装機である。高速装着機とは、主として□１０ｍｍ以下の電子部品を１点あたり０．１秒程度のスピードで装着する高い生産性を特徴とする設備であり、多機能装着機とは、□１０ｍｍ以上の大型電子部品やスイッチ・コネクタ等の異形部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）・ＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＩＣ部品を装着する設備である。

つまり、この部品実装機１００は、ほぼ全ての種類の電子部品（装着対象となる部品として、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗から２００ｍｍのコネクタまで）を装着できるように設計されており、この部品実装機１００を必要台数だけ並べることで、生産ラインを構成することができる。

（部品実装機の構成）
図２は、本発明に係る部品実装機１００の主要な構成を示す平面図である。

シャトルコンベヤ１１８は、トレイ供給部１１７から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド１１２による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル（部品搬送コンベア）である。ノズルステーション１１９は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。

各サブ設備１１０（又は１２０）を構成する２つの部品供給部１１５ａ及び１１５ｂは、それぞれ、部品認識カメラ１１６を挟んで左右に配置されている。したがって、部品供給部１１５ａ又は１１５ｂにおいて部品を吸着したマルチ装着ヘッド１１２は、部品認識カメラ１１６を通過した後に、基板２０の実装点に移動し、吸着した全ての部品を順次装着していく動作を繰り返す。「実装点」とは、部品を装着すべき基板上の座標点のことであり、同一部品種の部品が異なる実装点に装着される場合もある。同一の部品種に係る部品テープに並べられた部品（実装点）の個数の合計は、その部品種の部品数（実装すべき部品の総数）と一致する。

ここで、マルチ装着ヘッド１１２による部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける１回分の動作（吸着・移動・装着）、又はそのような１回分の動作によって実装される部品群を「タスク」と呼ぶ。例えば、１０ノズルヘッド１１２によれば、１個のタスクによって実装される部品の最大数は１０となる。なお、ここでいう「吸着」には、ヘッドが部品を吸着し始めてから移動するまでの全ての吸着動作が含まれ、例えば、
１回の吸着動作（マルチ装着ヘッド１１２の上下動作）で１０個の部品を吸着する場合だけでなく、複数回の吸着動作によって１０個の部品を吸着する場合も含まれる。

ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各サブ設備１１０（又は１２０）に１つまたは２つ設けられている。ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、読み出しコマンドを含む所定周波数の電波をＩＣタグに送信し、ＩＣタグに記憶された情報を含む所定周波数の電波をＩＣタグから受信する。２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１が受信する電波の方向によりＩＣタグの位置が特定される。

図３は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の回路構成およびＩＣタグの回路構成を示す図である。

ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、交流電源４６１に接続された変調復調部４６２と、制御部４６３と、インターフェース部４６４と、アンテナ４６５とを備えている。

変調復調部４６２は、アンテナ４６５を介してＩＣタグ４２６ｂと通信を行なう回路であり、ＩＣタグ４２６ｂに対して電力搬送電波を送信するとともに、ＩＣタグ４２６ｂから送信されてきた部品の情報を受信する。すなわち、変調復調部４６２では、制御部４６３より出力された制御コードを受信している間、無線周波数（ＲＦ：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、例えば、１３．５６ＭＨｚ）の電力搬送信号を生成し、その信号を電力搬送電波に変換しアンテナ４６５より送信する。また、変調復調部４６２は、ＩＣタグ４２６ｂに書込むべき部品の情報をアンテナ４６５より送信する。

制御部４６３は、変調復調部４６２による電力搬送電波の送信やその送信の停止を制御したり、変調復調部４６２により受信した部品の情報をインターフェース部４６４を介して外部に出力したりする。

ＩＣタグ４２６ｂは、アンテナ４７１と、変調復調部４７２と、電力生成部４７３と、ロジックメモリ４７４とを備える。ロジックメモリ４７４は、部品の情報を格納する。

電力生成部４７３は、アンテナ４７１を介して、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１より送信された電力搬送電波を電磁誘導方式または電磁結合方式によって受信し、高周波の誘起電力を生成する。電力生成部４７３は、さらに、誘起電力を整流するとともに、整流された誘起電力の電圧を一定の値に平滑化したり、直流電力を蓄積したりし、アンテナ４７１が電力搬送電波を受信している間、変調復調部４７２およびロジックメモリ４７４に対し、生成した直流電力を供給し続ける。

変調復調部４７２は、ロジックメモリ４７４に格納された部品の情報を電波に変換し、アンテナ４７１を介して外部に出力する。なお、変調方式は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の変調復調部４６２における復調方式と合致している限り、ＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）、ＦＳＫ（Frequency-Shift Keying）等の任意のものを利用することができる。変調復調部４７２は、また、変調復調部４７２は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１より送信された部品の情報を復調して、ロジックメモリ４７４に書込む。

図４は、マルチ装着ヘッド１１２と部品カセット１１４の位置関係を示す模式図である。このマルチ装着ヘッド１１２は、「ギャングピックアップ方式」と呼ばれる作業ヘッドであり、最大１０個の吸着ノズル１１２ａ〜１１２ｂを装着することが可能であり、このときには、最大１０個の部品カセット１１４それぞれから部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。

なお、「シングルカセット」と呼ばれる部品カセット１１４には１つの部品テープだけが装填され、「ダブルカセット」と呼ばれる部品カセット１１４には２つの部品テープが
装填される。また、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにおける部品カセット１１４（又は、部品テープ）の位置を「Ｚ軸上の値」又は「Ｚ軸上の位置」と呼び、部品供給部１１５ａの最左端を「１」とする連続番号等が用いられる。したがって、テーピング部品についての実装順序を決定するための重要な手順として、部品種（又は、部品テープ、又は、その部品テープを収納した部品カセット１１４）の並び（Ｚ軸上の位置）を決定する。「Ｚ軸」とは、部品実装機（サブ設備を備える場合には、サブ設備）ごとに装着される部品カセットの配列位置を特定する座標軸（又は、その座標値）のことをいう。

図５（ａ）に示されるように、各部品供給部１１５ａ、１１５ｂ、２１５ａ、２１５ｂは、それぞれ、最大４８個の部品テープを搭載することができる（それぞれの位置は、Ｚ１〜Ｚ４８、Ｚ４９〜Ｚ９６、Ｚ９７〜Ｚ１４４、Ｚ１４５〜Ｚ１９２）。具体的には、図５（ｂ）に示されるように、テープ幅が８ｍｍの部品テープを２つ収納したダブルカセットを用いることで、各部品供給部（Ａブロック〜Ｄブロック）に最大４８種類の部品を搭載することができる。テープ幅の大きい部品（部品カセット）ほど、１つのブロックに搭載できるカセット本数は減少する。

なお、各サブ設備に向かって左側の部品供給部１１５ａ、２１５ａ（Ａブロック、Ｃブロック）を「左ブロック」、各サブ設備に向かって右側の部品供給部１１５ｂ、２１５ｂ（Ｂブロック、Ｄブロック）を「右ブロック」とも呼ぶ。

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、１０ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置（Ｚ軸）の例を示す図及び表である。なお、図中のＨ１〜Ｈ１０は、１０ノズルヘッドに搭載されたノズル（の位置）を指す。

ここでは、１０ノズルヘッドの各ノズルの間隔は、１つのダブルカセットの幅（２１．５ｍｍ）に相当するので、１回の上下動により吸着される部品のＺ番号は、１つおき（奇数のみ又は偶数のみ）となる。また、１０ノズルヘッドのＺ軸方向における移動制約により、図６（ｂ）に示されるように、各部品供給部の一端を構成する部品（Ｚ軸）に対しては、吸着することができないノズル（図中の「−」）が存在する。

次に、図７（ａ）〜図９を用いて、部品カセット１１４の詳細な構造を説明する。

図７（ａ）〜図７（ｄ）に示すような各種チップ形電子部品４２３ａ〜４２３ｄを図８に示すキャリアテープ４２４に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部４２４ａに収納し、この上面にカバーテープ４２５を貼付けて包装し、供給用リール４２６に所定の数量分を巻回したテーピング形態でユーザに供給されている。ただし、電子部品が収納される部分の形状は凹形状には限られない。また、このようなキャリアテープ４２４及びカバーテープ４２５が部品テープを構成し、この部品テープ及び供給用リール４２６が、電子部品を保持する部品保持具として機能する。

供給用リール４２６にはＩＣタグ４２６ｂが取り付けられており、ＩＣタグ４２６ｂにはテーピング部品の部品名、員数、製造メーカ名、製造工場名、製造日時、ロット名などの製造情報、部品寸法、キャリアテープ４２４が取り付けられる部品カセット１１４の幅、収納凹部４２４ａのピッチ間隔などの情報が格納されている。また、図８に示すようなキャリアテープ４２４以外であっても、部品をテープに粘着固定させた粘着テープや、紙テープなどもある。

このようなテーピング電子部品４２３ｄは図９に示すような部品カセット１１４に装着されて使用されるものであり、図９において供給用リール４２６は本体フレーム４２７に結合されたリール側板４２８に回転自在に取り付けられている。この供給用リール４２６より引き出されたキャリアテープ４２４は送りローラ４２９に案内され、この部品カセッ
ト１１４が搭載された電子部品自動装着装置（図示せず）の動作に連動し、同装置に設けられたフィードレバー（同じく図示せず）により部品カセット１１４の送りレバー４３０が図中の矢印Ｙ１方向に移動し、送りレバー４３０に取り付けられているリンク４３１を介してラチェット４３２を定角度回転させる。そしてラチェット４３２に連動した前記送りローラ４２９を定ピッチ（たとえば、２ｍｍ又は４ｍｍの送りピッチ）だけ動かす。なお、キャリアテープ４２４は、モータ駆動またはシリンダ駆動により送り出される場合もある。

また、キャリアテープ４２４は送りローラ４２９の手前（供給用リール４２６側）のカバーテープ剥離部４３３でカバーテープ４２５を引き剥がされる。引き剥がされたカバーテープ４２５はカバーテープ巻取りリール４３４に巻取られ、カバーテープ４２５を引き剥がされたキャリアテープ４２４は電子部品取り出し部４３５に搬送される。前記送りローラ４２９がキャリアテープ４２４を搬送するのと同時に前記ラチェット４３２に連動して開口する電子部品取り出し部４３５から、真空吸着ヘッド（図示せず）は、収納凹部４２４ａに収納されたチップ形電子部品４２３ｄを吸着して取り出す。その後、送りレバー４３０は上記フィードレバーによる押し力を解除されて引張りバネ４３６の付勢力でもって同Ｙ２方向に、すなわち元の位置にもどる。

上記一連の動作が繰り返されると使用済のキャリアテープ４２４は部品カセット１１４の外部へ排出されるように構成されている。

この部品実装機１００の動作上の特徴をまとめると、以下の通りである。

（１）ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド１１２にないとき、マルチ装着ヘッド１１２は、ノズルステーション１１９へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプＳ、Ｍ、Ｌ等がある。

（２）部品吸着
マルチ装着ヘッド１１２が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに移動し、電子部品を吸着する。一度に１０個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大１０個の部品を吸着することができる。

（３）認識スキャン
マルチ装着ヘッド１１２が部品認識カメラ１１６上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド１１２に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。

（４）部品装着
基板２０に、順次電子部品を装着する。

上記（１）から（４）の動作を繰り返し行うことで、全ての電子部品を基板２０に搭載する。上記（２）から（４）の動作は、この部品実装機１００による部品の実装における基本動作であり、「タスク」に相当する。つまり、１つのタスクで、最大１０個の電子部品を基板に装着することができる。

（部品実装機における制約）
部品の実装順序を最適化する目的は、部品実装機１００による単位時間当たりの基板の生産枚数を最大化することである。したがって、好ましい最適化方法（最適化アルゴリズム）とは、この部品実装機１００が有する上述の機能上及び動作上の特徴から分かるように、基板上に効率よく装着できる１０個の電子部品を選び、それらを同時に部品供給部から吸着し、最短経路で順次装着するようなアルゴリズムである。このような最適化アルゴリズムで決定された部品実装順序は、理想的には、１本のノズルだけによる部品実装の場合と比較し、約１０倍の生産性を向上することができる。

ところが、いかなる部品実装機であっても、機構上、コスト上、運用上などの面から、
部品の実装順序の決定に対する制約要因を持っている。したがって、現実的には、部品の実装順序の最適化とは、様々な制約を遵守したうえで、単位時間当たりの基板の生産枚数を可能な限り最大化することである。

以下、この部品実装機１００における主な制約を列挙する。なお、制約の詳細については、個々の最適化アルゴリズムを説明している箇所においても説明している。

（マルチ装着ヘッド）
マルチ装着ヘッド１１２は、独立して吸着・装着動作をする１０個の装着ヘッドが一列に並べられたものであり、最大１０本の吸着ノズルが着脱可能であり、それら一連の吸着ノズルによって、１回の吸着上下動作で最大１０個の部品を同時に吸着することができる。

なお、マルチ装着ヘッドを構成している個々の作業ヘッド（１個の部品を吸着する作業ヘッド）」を指す場合には、単に「装着ヘッド（又は、「ヘッド」）」と呼ぶ。

マルチ装着ヘッド１１２を構成する１０本の装着ヘッドが直線状に並ぶという構造上、部品吸着時と部品装着時のマルチ装着ヘッド１１２の可動範囲に関して制約がある。具体的には、図６（ｂ）に示されるように、部品供給部の両端（左ブロック１１５ａの左端付近及び右ブロック１１５ｂの右端付近）で電子部品を吸着するときには、アクセスできる装着ヘッドが制限される。

また、電子部品を基板に装着する時にも、マルチ装着ヘッド１１２の可動範囲は制限を受ける。

（部品認識カメラ）
この部品実装機１００には、部品認識カメラ１１６として、２次元画像を撮像する２Ｄカメラと、高さ情報も検出できる３Ｄカメラが搭載されている。２Ｄカメラには、撮像できる視野の大きさによって、２ＤＳカメラと２ＤＬカメラがある。２ＤＳカメラは視野は小さいが高速撮像が可能で、２ＤＬカメラは最大６０×２２０ｍｍまでの大きな視野を特徴としている。３Ｄカメラは、ＩＣ部品の全てのリードが曲がっていないかどうかを３次元的に検査するために用いられる。

電子部品を撮像する際の認識スキャン速度は、カメラによって異なる。２ＤＳカメラを使用する部品と３Ｄカメラを使用する部品が同じタスクに存在する場合には、認識スキャンはそれぞれの速度で２度実施する必要がある。

（部品供給部）
電子部品のパッケージの状態には、電子部品をテープ状に収納するテーピングと呼ばれる方式と、部品の大きさに合わせて間仕切りをつけたプレートに収納するトレイと呼ばれる方式がある。

テーピングによる部品の供給は、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにより行われ、トレイによる供給は、トレイ供給部１１７により行われる。

電子部品のテーピングは規格化されており、部品の大きさに応じて、８ｍｍ幅から７２ｍｍまでのテーピング規格が存在する。このようなテープ状の部品（部品テープ）をテープ幅に応じた部品カセット（テープ・フィーダ・ユニット）にセットすることで、電子部品を安定した状態で連続的に取り出すことが可能となる。

部品カセットがセットされる部品供給部は、１２ｍｍ幅までの部品テープを２１．５ｍｍピッチで隙間なく搭載できるように設計されている。テープ幅が１６ｍｍ以上になると、テープ幅に応じて必要分だけ隙間をあけてセットすることになる。複数の電子部品を同時に（１回の上下動作で）吸着するためには、装着ヘッドと部品カセットそれぞれの並びにおけるピッチが一致すればよい。テープ幅が１２ｍｍまでの部品に対しては、１０点同時吸着が可能である。

なお、部品供給部を構成する２つの部品供給部（左ブロック１１５ａ、右ブロック１１５ｂ）それぞれには、１２ｍｍ幅までの部品テープを最大４８個搭載することができる。

（部品カセット）
部品カセットには、１つの部品テープだけを収納するシングルカセットと、最大２つの部品テープを収納することができるダブルカセットとがある。ダブルカセットに収納する２つの部品テープは、送りピッチ（２ｍｍ又は４ｍｍ）が同一の部品テープに限られる。

（その他の制約）
部品実装機１００における制約には、以上のような部品実装機１００の構造から生じる制約だけでなく、部品実装機１００が使用される生産現場における事情から生じる以下のような運用面での制約もある。

（１）配列固定
例えば、人手による部品テープの交換作業を削減するために、特定の部品テープ（又は、それを収納した部品カセット）については、セットする部品供給部での位置（Ｚ軸上の位置）が固定される場合がある。

（２）リソース上の制約
同一部品種について準備できる部品テープの本数、部品テープを収納する部品カセットの数、ダブルカセットの数、吸着ノズルの数（タイプごとの数）等が、一定数に制限される場合がある。

（部品照合装置）
部品照合装置３００は、部品テープを収めた部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに正しくセットされているかを照合する装置である。また、部品照合装置３００は、生産の対象（基板及びその上に実装すべき部品）と生産の道具（限られたリソースを備えた部品実装機、サブ設備）とが与えられた場合に、可能な限り短い時間で基板を製造する（単位時間あたりに製造できる基板の枚数を多くする）ための部品実装順序の決定をも行なう。

具体的には、基板あたりの実装時間を最小化するためには、どの部品実装機（サブ設備）のどの位置（Ｚ軸）にいかなる部品テープを収めた部品カセットを配置しておき、各部品実装機（サブ設備）のマルチ装着ヘッドがいかなる順序で部品カセットから可能な限り多くの部品を同時に吸着し、吸着した複数の部品を基板上のどの位置（実装点）にどのような順序で装着すればよいかをコンピュータ上で決定する（最適解を探索する）装置である。

このときに、対象の部品実装機（サブ設備）が有する上述の制約を厳守することが要求される。

（部品照合装置のハードウェア構成）
部品照合装置３００は、本発明に係る最適化プログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、現実の部品実装機１００と接続されていない状態で、スタンドアロンのシミュレータ（部品実装順序の最適化ツール）としても機能する。

図１０は、図１に示された部品照合装置３００のハードウェア構成を示すブロック図である。この部品照合装置３００は、生産ラインを構成する各設備の仕様等に基づく各種制約の下で、対象となる基板の部品実装におけるラインタクト（ラインを構成するサブ設備ごとのタクトのうち、最大のタクト）を最小化するように、部品実装用ＣＡＤ（Computer-Aided Design）装置等から与えられた全ての部品を対象として、各サブ設備で実装すべき部品及び各サブ設備における部品の実装順序を決定し、最適なＮＣデータを生成するコンピュータ装置である。なお、「タクト」とは、対象の部品を実装するのに要する総時間である。

そしてこの部品照合装置３００は、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、最適化プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６及びデータベース部３０７、部品配列データ格納部３０８等から構成される。

演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり
、ユーザからの指示等に従って、最適化プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素３０２〜３０７を制御する。また、演算制御部３０１は、部品実装機１００（２００）より部品カセット１１４に関する情報を得て、当該情報より部品ライブラリおよび部品配列データを作成し、データベース部３０７および部品配列データ格納部３０８にそれぞれ格納する。部品ライブラリおよび部品配列データの作成処理については後述する。

表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、本部品照合装置３００と操作者とが対話する等のために用いられる。具体的なユーザインターフェースは、後述の画面表示例で説明している通りである。

通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、本部品照合装置３００と部品実装機１００、２００との通信等に用いられる。

メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。最適化プログラム格納部３０５は、本部品照合装置３００の機能を実現する各種最適化プログラムを記憶しているハードディスク等である。

データベース部３０７は、この部品照合装置３００による最適化処理に用いられる入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ及び実装装置情報３０７ｃ）や最適化によって生成された実装点データ等を記憶するハードディスク等である。

部品配列データ格納部３０８は、部品テープのＺ軸上の位置を示す部品配列データ等を記憶するハードディスク等である。

図１１〜図１３は、それぞれ、実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ及び実装装置情報３０７ｃの例を示す。

実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図１１に示されるように、１つの実装点ｐｉは、部品種ｃｉ、Ｘ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉ、制御データφｉからなる。ここで、「部品種」は、図１２に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」及び「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１１２の最高移動速度等）である。なお、最終的に求めるべきＮＣデータとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。

部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機１００、２００が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図１２に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１１６による認識方式、マルチ装着ヘッド１１２の最高速度比等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリには、その他に、部品の色や部品の形状などの情報が含まれていてもよい。

実装装置情報３０７ｃは、生産ラインを構成する全てのサブ設備ごとの装置構成や上述の制約等を示す情報であり、図１３に示されるように、設備番号を示すユニットＩＤ、マルチ装着ヘッドのタイプ等に関するヘッド情報、マルチ装着ヘッドに装着され得る吸着ノズルのタイプ等に関するノズル情報、部品カセット１１４の最大数等に関するカセット情報、トレイ供給部１１７が収納しているトレイの段数等に関するトレイ情報等からなる。

これらの情報は、以下のように呼ばれるデータである。つまり、設備オプションデータ（サブ設備毎）、リソースデータ（設備毎で利用可能なカセット本数とノズル本数）、ノズルステーション配置データ（ノズルステーション付きのサブ設備毎）、初期ノズルパターンデータ（サブ設備毎）、Ｚ軸配置データ（サブ設備毎）等である。また、リソースに関して、ＳＸ，ＳＡ，Ｓ等の各タイプのノズル本数は１０本以上とする。

図１４は、部品配列データ格納部３０８に格納されている部品配列データの一例を示す図である。部品配列データは、テーピング部品の配列されるべきＺ軸上の位置を示すデータであり、テーピング部品の部品名と、その部品カセット１１４がセットされている設備番号（ユニットＩＤ）と、部品カセット１１４のＺ軸上の位置（Ｚ番号）とからなる。この部品配列データに従って、部品カセット１１４を配列しなければならない。

（Ｚ番号の特定及びつなぎ目検出）
図１５は、部品供給部１１５ａ及び１１５ｂをより詳細に説明するための図である。部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにはスイッチ４５０と、継ぎ目検出センサー４５２とがＺ番号ごとに設けられている。

スイッチ４５０は、部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）に装着されると電気的にＯＮするスイッチ（センサー）である。スイッチ４５０からの出力に基づいて部品照合装置３００は部品カセット１１４が装着されている部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）のＺ番号を知ることができる。

継ぎ目検出センサー４５２は、キャリアテープ４２４の継ぎ目を光学的に検出するセンサーである。図１６は、キャリアテープの継ぎ目を示す図である。部品実装時には、キャリアテープ４４１（４２４）の終端が外れる前に、当該終端を他のキャリアテープ４４２（４２４）の始端と接続する。このような接続により、部品実装機１００（２００）を停止させることなく部品補充が可能になる。この際、キャリアテープ４４１とキャリアテープ４４２との継ぎ目４４５部分には切り込み４４６が生じる。継ぎ目検出センサー４５２は、この切り込み４４６を光学的に検出する。なお、光学的な検出方法以外であっても継ぎ目を検出できるセンサーであればどのようなセンサーを用いてもよい。

（ＩＣタグによるＺ番号の特定）
図１７は、ＩＣタグによりキャリアテープ４２４のＺ番号を特定する方法を説明するための図である。２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各ＩＣタグ４２６ｂより受信する電波の方向に基づいて、各ＩＣタグ４２６ｂの位置を特定する。ＩＣタグ４２６ｂの位置が特定されると、そのＺ番号が特定される。その際、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各ＩＣタグ４２６ｂから部品名の情報を受信するため、ＩＣタグ４２６ｂから受信される情報に基づいて部品カセット１１４の部品名とＺ番号とが特定される。例えば、図のようにＸが１０ずつ増えるごとにＺ番号が１つずつ増えるものとした場合、部品Ａの位置が（Ｘ，Ｙ）＝（１０，４）と特定されると、Ｘ座標より部品ＡのＺ番号が１であることが分かる。なお、ダブルカセットの場合には、同じＺ位置に２つの部品テープが存在することになるが、部品のＸ座標が異なるため、ダブルカセットの左側に位置する部品テープか右側に位置する部品テープかの判別が可能となる。

なお、ＩＣタグ４２６ｂの位置の特定方法としては、電波の方向によるものに限られず
、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１が受信する電波の強さや、電波の強さの比によるものであってもよい。さらに、ＩＣタグ４２６ｂが電磁波や赤外線などを無線通信媒体として信号を出力している場合には、その強度や方向などの信号出力状況に基づいてＩＣタグ４２６ｂの位置を特定しても良い。

また、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１の数は必ずしも２つ必要ではなく、受信する電波の強さや方向からＩＣタグ４２６ｂの位置を判別することができるのであれば、１つであってもよい。

図１８は、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１がＩＣタグ４２６ｂの位置を特定する様子を説明するための説明図である。

例えば、部品実装機１００，２００は、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１と、そのＩＣタグリーダ／ライタ１１１から、部品供給部１１５ａ，１１５ｂにおける各部品カセット１１４のＩＣタグ４２６ｂ付近にまで配設されたアンテナ１１１ａとを備える。

このようにアンテナ１１１ａが各ＩＣタグ４２６ｂの近くにまであることにより、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、ＩＣタグ４２６ｂの電波を確実に受信することができる。即ち、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、その受信結果である各ＩＣタグ４２６ｂの電波強度や受信方向に基づいて、各ＩＣタグ４２６ｂの位置を正確に特定することができる。さらに、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、その位置から部品カセット１１４のＺ番号を正確に特定することができる。

また、ＩＣタグ４２６ｂごとに、そのＩＣタグ４２６ｂ付近にまで至るアンテナを敷設しても良い。この場合には、各アンテナは、各Ｚ番号（Ｚ＝１，２，…）に対応しているため、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各アンテナの出力を切り換えて取得することにより、切り換えられたアンテナに対応するＩＣタグ４２６ｂ（部品カセット１１４）のＺ番号を特定し、そのＩＣタグ４２６ｂから部品情報を取得する。

即ち、各アンテナにはスイッチが設けられており、そのスイッチがオンすることにより、そのスイッチに対応するアンテナからの出力が、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１に取得される。ＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各アンテナに対応するスイッチの中から、Ｚ＝１に対応するアンテナのスイッチのみをオンし、次にＺ＝２に対応するアンテナのスイッチのみをオンするように、各スイッチを順にオンすることで、各アンテナの出力を切り換えて取得する。

なお、図１５に示したように、スイッチ４５０が設置されている場合には、部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ（１１５ｂ）に装着されたことが、そのスイッチ４５０によって検知される。したがって、スイッチ４５０の検出結果に基づいて、部品カセット１１４のＺ番号を特定するようにしてもよい。

（部品照合処理）
図１９は、部品照合処理のフローチャートである。

部品照合装置３００は、部品テープを収めた部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにセットされたか否かを、スイッチ４５０の出力に基づいて調べる（Ｓ１１Ａ）。部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに新たにセットされた場合には（Ｓ１１ＡでＹＥＳ）、スイッチ４５０の出力よりセットされた部品カセット１１４のＺ番号を特定する（Ｓ１２Ａ）。その後、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１が、セットされた部品テープのＩＣタグ４２６ｂより部品情報を取得する（Ｓ１３）。

部品照合装置３００は、セットされた部品テープが正しいものか否かを調べる（Ｓ１４
）。すなわち、セットされた部品テープの部品名、ユニットＩＤおよびＺ番号が部品配列データ（規定部品情報及び規定位置情報）に登録されているものと一致する場合には、正しいと判断される。また、セットされた部品テープの部品名が一致しない場合であっても、部品配列データに登録されている部品と代替可能な部品の部品テープがセットされている場合にも正しいと判断する。代替可能な部品に関する情報は、ＩＣタグ４２６ｂに予め書き込まれているものとする。また、部品照合データまたは部品ライブラリに予め登録されているものとしてもよい。

正しい部品テープがセットされていなければ（Ｓ１４でＮＯ）、警告を発した後（Ｓ１５）、部品カセットがセットされたか否かを調べる処理（Ｓ１）に戻る。正しい部品カセットがセットされている場合には（Ｓ１４でＹＥＳ）、部品照合処理を終了する。

以上のようにして部品実装開始前に、部品カセットを部品供給部にセットした際に、正しい部品が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに装着されているかを調べることができ、誤った部品の実装が行なわれるのを防ぐことができる。また、必要なＩＣタグリーダ／ライタ１１１の個数は１つで済む。

図１９に示した部品照合処理では、スイッチ４５０の出力に基づいて部品カセット１１４のＺ番号の特定を行なっている。このため、ダブルカセットの場合には、各部品テープの位置を正確に特定することができない。また、一括して複数の部品カセットが同時にセットされた場合も、各部品テープの位置を特定することができない。このため、図２０に示すように、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて各部品テープの位置を特定するようにしてもよい。

図２０は、図１９に示した部品照合処理の変形例のフローチャートである。部品照合装置３００は、部品テープを収めた部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂにセットされたか否かを、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて調べる（Ｓ１１Ｂ）。すなわち、図１７を参照して説明したように、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１によりＩＣタグ４２６ｂの位置を調べることにより、そのＩＣタグ４２６ｂが貼り付けられた部品カセット１１４の位置を調べる。部品カセット１１４が部品供給部１１５ａ及び１１５ｂに新たにセットされた場合には（Ｓ１１ＢでＹＥＳ）、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１によりセットされた部品カセット１１４のＺ番号を特定する（Ｓ１２Ｂ）。以降の処理については、図１９に示したものと同様であるため、その詳細な説明はここでは繰返さない。なお、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１を使用することにより、ダブルカセットの場合にはカセットの左側または右側のいずれかに収められている情報についても一致するか否かを調べることができる。また、スイッチ４５０が必ずしも必要なくなる。

（部品テープつなぎ時の部品照合処理）
図２１は、部品テープつなぎ時の部品照合処理のフローチャートである。部品テープが残り少なくなった場合には、その部品テープの終端と新しい部品テープの始端とを接続するが、その際、誤った部品が接続されることのないように本プログラムが実行される。なお、本プログラムは、部品実装処理開始後に起動され、部品実装処理のプログラムと並列に実行される。

継ぎ目検出センサー４５２がキャリアテープ４２４の継ぎ目を検出するまで待機し（Ｓ２１）、継ぎ目が検出されると（Ｓ２１でＹＥＳ）、新しくつながれた部品テープが収められている部品カセットのＺ番号が特定される（Ｓ２２）。Ｚ番号の特定は、継ぎ目検出センサー４５２の出力に基づいて行なわれる。その後、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１が新たにつながれた部品テープのＩＣタグ４２６ｂより部品情報を取得する（Ｓ２３）。

部品照合装置３００は、部品情報より新たにつながれた部品テープが正しいものか否かを調べる（Ｓ２４）。正しいか否かの判断は、図１９の部品照合処理（Ｓ１４）と同じである。正しい部品テープがつながれた場合には（Ｓ２４でＹＥＳ）、何も処理をしないが、誤った部品テープがつながれた場合には（Ｓ２４でＮＯ）、警告を発した後（Ｓ２５）、部品テープから部品を取り出すのを禁止して、部品実装処理を中止させる（Ｓ２６）。

このようにして、誤った部品テープがつながれた場合であっても、部品実装前に部品実装処理を中止させることができるため、製品の歩留まりを向上させることができる。

（製造情報書込み処理）
図２２は、製造情報書込み処理（部品管理処理）のフローチャートである。

製造情報書込み処理は、部品実装時に、基板に設けられたＩＣタグに製造情報を書込む処理である。この処理のプログラムは、部品実装処理のプログラムと並列に実行される。部品照合装置３００は、基板に部品が実装されるごとに（Ｓ３１でＹＥＳ）、実装された部品の残数を１つデクリメントする（Ｓ３２）。部品照合装置３００は、部品テープ装着時にＩＣタグ４２６ｂに登録されている部品の員数を部品の残数として処理を行なう。

次に、部品照合装置３００は、実装した部品の情報を基板に設けられたＩＣタグに書込む（Ｓ３３）。その他、製造時に使用した部品実装機１００（２００）に関する情報を書き込んでも良い。たとえば、基板への部品実装時に用いられた部品に関する部品情報、ならびに生産管理情報、エラー情報、ノズル情報およびカメラ情報などの製造情報などである。情報の書込みはＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて行なわれる。

その後、部品の残数が予め定められたしきい値未満となっているか調べ（Ｓ３４）、しきい値未満になっていれば（Ｓ３４でＹＥＳ）、部品テープの残数が残り少ないため、部品照合装置３００は警告を発する（Ｓ３５）。警告後、部品残数が０か否かを調べ（Ｓ３６）、部品残数が０になった場合には（Ｓ３６でＹＥＳ）、部品テープからの部品の取り出しを禁止して、部品実装を中止させる（Ｓ３７）。

このように製造装置や部品等の情報を基板に設けられたＩＣタグ４２６ｂに書込むことにより製造時の情報を追跡することができる。

以上説明したように、本実施の形態によると、供給用リールに付されたＩＣタグより部品情報を非接触で取得し、部品の照合を行なっている。このため、少ない手間で部品の照合を行なうことができる。

また、部品情報の読み取りのために部品カセットを移動させる必要がなく、部品実装時の稼動ロスを少なくすることができる。

さらに、キャリアテープの継ぎ目が検出された場合には、新たにつながれた部品テープのＩＣタグより部品情報を取得し、部品照合を行なっている。このため、部品テープのつなぎミスを防ぐことができる。

また、実装した部品の情報を基板に設けられたＩＣタグに書込むようにしている。このため、製品に不都合が生じた場合の原因究明に役立てることができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る部品実装システムについて説明する。本実施の形態に係る部品実装システムの構成は、実施の形態１に示したものと同様である。ただし、本実施の形態に係る部品実装システムは、以下に示す部品配列データ作成処理および部品ライブラリ作成処理を部品実装に先立って行なうことができる。

（部品配列データ作成処理）
図２３は、部品配列データ作成処理のフローチャートである。

部品実装に先立って、図２３に示すような部品配列データの作成処理が行なわれる。部品照合装置３００は、図１５に示した部品供給部１１５ａ及び１１５ｂのスイッチ４５０からの情報に基づいて、セットされている部品カセット１１４のＺ番号を調べる（Ｓ１Ａ）。次に、部品照合装置３００は、１つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１で受信されたＩＣタグ４２６ｂの情報（部品名等）を取得する（Ｓ２Ａ）。

部品照合装置３００は、ＩＣタグ４２６ｂより取得した情報に基づいて、部品名、ユニットＩＤ及びＺ番号からなる部品配列データを作成し、部品配列データ格納部３０８に格納する（Ｓ３）。

以上のように、必要な部品テープを部品供給部１１５ａおよび１１５ｂにセットするだけで、どこにどの部品がセットされたかが分かり、ユーザの手で部品配列データを事前に作成することなしに、配列データを自動的に生成することができ、部品実装を実施することができる。また、必要なＩＣタグリーダ／ライタ１１１の個数は１つで済む。特に、多品種少量生産の場合には、１品種の生産基板の枚数が少ないため、部品配列の最適化の意味がないので、作業者が適当に部品テープをセットした場合でも、即座にそのセットした並び通りの部品配列データを作成できるというメリットがある。

図２３に示した部品配列データ作成処理では、スイッチ４５０の出力に基づいて部品カセット１１４のＺ番号の特定を行なっている。このため、ダブルカセットの場合には、各部品テープの位置を正確に特定することができない。また、一括して複数の部品カセットが同時にセットされた場合も、各部品テープの位置を特定することができない。このため、図２４に示すようにＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて各部品テープの位置を特定するようにしてもよい。

図２４は、図２３に示した部品配列データ作成処理の変形例のフローチャートである。

部品照合装置３００は、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１からの情報に基づいて、セットされている部品カセット１１４のＺ番号を調べる（Ｓ１Ｂ）。次に、部品照合装置３００は、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１で受信されたＩＣタグ４２６ｂの情報（部品名等）を取得する（Ｓ２Ａ）。その際、ＩＣタグ４２６ｂからの電波の方向に基づいて取得した情報のＺ番号を合わせて特定する。これにより、どのＺ番号の部品カセット１１４から取得した情報であるかを知ることができる。部品照合装置３００は、ＩＣタグ４２６ｂより取得した情報に基づいて、部品名、ユニットＩＤ及びＺ番号からなる部品配列データを作成し、部品配列データ格納部３０８に格納する（Ｓ３）。なお、ダブルカセットの場合には、カセットの左側または右側のいずれに収められるかの情報も部品配列データに書き込まれる。以上説明したように、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１を使用することにより、ダブルカセットの場合にはカセットの左側または右側のいずれに収められているかを示す情報についても部品配列データに含めることができる。また、スイッチ４５０が必ずしも必要なくなる。

（部品ライブラリ作成処理）
図２５は、部品ライブラリ作成処理のフローチャートである。

部品実装に先立って、図２５に示すような部品ライブラリの作成処理が行なわれる。部品照合装置３００は、図１５に示した部品供給部１１５ａおよび１１５ｂのスイッチ４５０からの情報に基づいて、セットされている部品カセット１１４のＺ番号を調べる（Ｓ１６）。次に、部品照合装置３００は、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１で受信されたＩＣタグ４２６ｂの情報（部品名等）を取得する（Ｓ１７）。その際、ＩＣタグ４２６ｂからの電波の方向に基づいて取得した情報のＺ番号を合わせて特定する。これにより、どのＺ番号の部品カセット１１４から取得した情報であるかを知ることができる。

部品照合装置３００は、ＩＣタグ４２６ｂより取得した部品情報から図１２に示すような部品ライブラリを作成する（Ｓ１８）。

以上のように、部品ライブラリが自動的に作成されるため、ユーザの部品ライブラリ作成に要する手間を削減することができる。

以上説明したように、本実施の形態によると実施の形態１に記載の作用、効果に加え、ＩＣタグから受信する電波の強さに基づいて取得した情報のＺ番号を特定している。このため、Ｚ番号を特定するために部品カセットを移動させる必要がない。これにより、部品配列データも高速に作成可能となる。

また、ＩＣタグに記憶された部品のライブラリ情報を読み取り、部品ライブラリを自動的に作成している。このため、手間をかけずに部品ライブラリを作成することができる。

（実施の形態３）
実施の形態１の部品実装システム１０では、リールに取り付けられたＩＣタグからデータを読み出して上記製造情報書込み処理（部品管理処理）を行ったが、本実施の形態の部品実装システムは、部品テープの先頭に取り付けられたＩＣタグからデータを読み出して製造情報書込み処理を行う。

このような本実施の形態における部品実装システムについて図面を参照しながら説明する。

図２６は、本実施の形態における部品実装システムの構成を示す構成図である。

この部品実装システムは、電子部品３をプリント基板２上に実装する部品実装機５００，６００と、これらの部品実装機５００，６００を制御する制御装置７００とを備え、プリント基板２上に実装された個々の電子部品３の管理を確実に行うものである。

部品実装機５００，６００は、それぞれ複数のリール５０１が配設された部品供給部５０２を備えている。そして部品実装機５００，６００は、その部品供給部５０２にあるリール５０１から部品テープ５０３を引き出して、その部品テープ５０３に収納されている電子部品３を取り出し、投入されたプリント基板２上に電子部品３を実装する。

ここで、部品テープ５０３にはテープ用ＩＣタグ５０４が取着されており、そのテープ用ＩＣタグ５０４は、その部品テープ５０３に収納されている電子部品３に関する内容を示す部品データ５０５を予め記憶している。

また、プリント基板２上には基板用ＩＣタグ５０６が取着されており、その基板用ＩＣタグ５０６は、その基板２に実装された電子部品３や実装作業結果を示す内容の管理データ５０７を記憶するための領域を有している。

このようなテープ用及び基板用ＩＣタグ５０４，５０６は、いわゆるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術を利用して非接触で通信を行うものであって、その通信により情報を記憶したり、記憶している情報を送信したりする。

即ち、本実施の形態における部品実装機５００，６００は、テープ用ＩＣタグ５０４から部品テープ５０３に収納されている電子部品３の部品データ５０５を読み取り、実装作業が完了すると、実装作業を行ったプリント基板２の基板用ＩＣタグ５０６に対して、実装された電子部品３に関する内容と実装作業結果を示す内容とを管理データ５０７として書き込む。さらに、本実施の形態における部品実装機５００，６００は、読み取った部品
データ５０５の内容に応じて、実装動作を変化させる。

また、制御装置７００は、各部品実装機５００，６００によって基板用ＩＣタグ５０６に書き込まれる管理データ５０７を、その部品実装機５００，６００から取得して一括して保存する。

図２７は、本実施の形態における部品テープ５０３を説明するための説明図である。

本実施の形態における部品テープ５０３は、リール５０１に巻き付けられており、電子部品３が載置されるキャリアテープ５０３ｂと、キャリアテープ５０３ｂに貼り付けられたカバーテープ５０３ａと、上述のテープ用ＩＣタグ５０４とを備えている。

キャリアテープ５０３ｂは、薄肉の樹脂成形品や紙などからなり、複数の電子部品３は、そのキャリアテープ５０３ｂ上に略等間隔に離れて形成された収納凹部５０３ｃに収納されている。

カバーテープ５０３ａは、例えば透光性の合成樹脂からなり、電子部品３がキャリアテープ５０３ｂの収納凹部５０３ｃから外れないように、つまり各収納凹部５０３ｃを塞ぐようにキャリアテープ５０３ｂに貼り付けられている。

テープ用ＩＣタグ５０４は、キャリアテープ５０３ｂの先端に取着されて、そこに記憶されている部品データ５０５には、電子部品３のロットや製造メーカなどを示す情報が含まれている。

このようなテープ用ＩＣタグ５０４は、予めキャリアテープ５０３ｂに取り付けられており、キャリアテープ５０３ｂに電子部品３が載置されて収納された後に、その電子部品３に対応する部品データ５０５がテープ用ＩＣタグ５０４に書き込まれる。

例えば図２７に示すように、部品データ５０５には、部品テープ５０３に収納されている各電子部品３のシリアル番号が格納されるシリアル番号欄Ａ１と、部品テープ５０３に収納されている電子部品３のロット番号が格納されるロット番号欄Ａ２と、その電子部品３の部品名が格納される部品名欄Ａ３と、その電子部品３の製造メーカを示すベンダーコードが格納されるベンダー欄Ａ４と、その電子部品３の形状を示す内容が格納される形状欄Ａ５と、その電子部品３の製造年月日が格納される製造欄Ａ６と、その電子部品３が製造後に封止された状態から開封された年月日が格納される開封欄Ａ７と、その部品テープ５０３に収納されている電子部品３の個数が格納されている員数欄Ａ８と、収納された各電子部品３間の間隔（ピッチ）が格納されるピッチ欄Ａ９とがある。

具体的に、シリアル番号欄Ａ１には各電子部品３のシリアル番号を示す「ｓｅｒ０００１，…，ｓｅｒ０５００」が格納され、ロット番号欄Ａ２には電子部品３のロット番号「ｌｏｔ０００２」が格納され、部品名欄Ａ３には電子部品３の部品名「１００５Ｃ．Ｒ」が格納され、ベンダー欄Ａ４には電子部品３の製造メーカを示すベンダーコード「ｖｅｎ０００３」が格納されている。なお、上述の各電子部品３のシリアル番号はそれぞれ、例えば、電子部品３の部品テープ５０３上での配列順に格納されている。

また、形状欄Ａ５には、その電子部品３の幅「１０ｍｍ」と奥行き「５ｍｍ」と高さ「２ｍｍ」とが格納されている。

さらに、製造欄Ａ６には電子部品３の製造年月日「２００２年１月３１日」が格納され、開封欄Ａ７にはその電子部品３が開封された年月日「２００３年２月１日」が格納され、員数欄Ａ８にはその部品テープ５０３に収納されている電子部品３の個数「５００個」が格納され、ピッチ欄Ａ９には電子部品３のピッチ「１０ｍｍ」が格納されている。

このような部品テープ５０３が交換されるときには、部品実装機５００，６００に引き出されている部品テープ５０３の終端に、交換用の新たな部品テープ５０３の先端がつなぎ合わされる。

図２８（ａ）及び図２８（ｂ）は、部品テープ５０３の終端に交換用の部品テープ５０３の先端がつなぎ合わされた状態を説明するための説明図である。

この図２８（ａ）に示すように、部品テープ５０３の終端と先端には、つなぎ合わせのための接続テープ４が貼り付けられる。即ち、作業員は、部品テープ５０３をつなぎ合せるときには、部品実装機５００，６００に引き出されている部品テープ５０３の終端と、交換用の部品テープ５０３の先端とを突き合わせて、その突き合わせ部分に接続テープ４を貼り付ける。

また、図２８（ｂ）に示すように、部品テープ５０３の終端に備えられた２つのコ字状の係止部５ａに、交換用の部品テープ５０３の先端に備えられた２つのフック５ｂをそれぞれ各別に引っ掛けることにより、両部品テープ５０３をつなぎ合わせても良い。

このように部品テープ５０３がつなぎ合わされた場合には、そのつなぎ目にテープ用ＩＣタグ５０４が位置することとなる。

即ち、本実施の形態の部品実装機５００，６００は、実装作業時には常時、部品テープ５０３の引き出し部分を監視しており、テープ用ＩＣタグ５０４を検出したときには、そのテープ用ＩＣタグ５０４が取着されている部位から交換用の新しい部品テープ５０３がつなぎ合わされていること、つまり部品テープ５０３が交換されたことを認識する。

図２９は、本実施の形態における部品実装機５００の内部構成を示すブロック図である。なお、部品実装機６００も部品実装機５００と同様の構成を有する。

部品実装機５００は、部品リード部５１１と、ヘッド５１２と、ヘッド駆動部５１３と、基板ＲＷ部５１４と、データ記憶部５１５と、通信部５１６と、これらの各構成要素を制御する制御部５１７とを備えている。

部品リード部５１１は、部品テープ５０３に取着されたテープ用ＩＣタグ５０４を検出してそのテープ用ＩＣタグ５０４と非接触通信を行い、テープ用ＩＣタグ５０４に記憶されている部品データ５０５を読み取る。

ヘッド５１２は、部品テープ５０３に収納されている電子部品３を吸着してプリント基板２上に載置する。

ヘッド駆動部５１３は、制御部５１７からの制御に応じてヘッド５１２を駆動させる。

基板ＲＷ部５１４は、プリント基板２上に取り付けられた基板用ＩＣタグ５０６と非接触通信を行い、その基板用ＩＣタグ５０６に記憶されている管理データ５０７を読み込んだり、新たに更新された管理データ５０７を基板用ＩＣタグ５０６に書き込んだりする。

データ記憶部５１５は、制御部５１７からの制御に応じて、管理データ５０７及び部品データ５０５を記憶する。

通信部５１６は、制御部５１７からの制御に応じて、データ記憶部５１５に記憶されている管理データ５０７や部品データ５０５を制御装置７００に対して送信する。

ここで、管理データ５０７は、そのプリント基板２に対して実装作業を行った各設備（部品実装機など）の作業結果を示す内容の作業結果情報５０７ａと、各設備で実装された電子部品３に関する内容を示す実装部品情報５０７ｂとからなる。

図３０は、作業結果情報５０７ａの内容を示す情報内容表示図である。

この作業結果情報５０７ａには、プリント基板２を識別するために割り当てられた基板ＩＤ（例えば「ＰＢ０１ＩＤ」）と、そのプリント基板２のロット番号（例えば「ＰＢ０１Ｒｔ」）とが含まれている。

さらに、その作業結果情報５０７ａには、プリント基板２に対して作業を行った設備の名称（設備名）が格納される設備名欄Ｂ１と、その設備にプリント基板２が投入された日時が格納される投入日時欄Ｂ２と、その設備で作業に要した時間（タクト）が格納されるタクト欄Ｂ３と、その設備がプリント基板２に対して実行したプログラムの名称が格納されるＰＧ欄Ｂ４と、プログラムの実行中にエラーが生じた場合にそのエラーに関する内容が格納されるエラー欄Ｂ５と、その設備の作業に関連する実装部品情報５０７ｂを指し示すインデックスが格納されるインデックス欄Ｂ６とがある。ここで、作業結果情報５０７ａにインデックスを含めることにより、作業結果情報５０７ａは設備毎に実装部品情報５０７ｂに関連付けられている。

例えば、設備名欄Ｂ１には、部品実装機５００の設備名「ＣＭ４０２」が格納され、投入日時欄Ｂ２には、部品実装機５００にプリント基板２が投入された日時「２００３／０１／０６ １１：１６：３４」が格納され、タクト欄Ｂ３には、部品実装機５００で実装作業に要した時間「３５秒」が格納され、ＰＧ欄Ｂ４には、部品実装機５００でそのプリント基板２に対して実行されたプログラムの名称「ＰＴＥＳＴＡ」が格納され、インデックス欄Ｂ６には、部品実装機５００で実装された電子部品３に関連する実装部品情報５０７ｂのインデックス「Ｉｄｘ０１」が格納されている。また、エラー欄Ｂ５には、例えば、プログラムを実行させたときに発生したエラーの発生日時「２００３／０１／０６ １１：１６：５５」と、そのエラーのエラーコード「ＭＣ０００５」と、エラーが発生したステップ「１００」とが格納されている。

図３１は、実装部品情報５０７ｂの内容を表示する情報内容表示図である。

実装部品情報５０７ｂには各設備毎に上述のインデックスが割り当てられており、各実装部品情報５０７ｂはそのインデックスにより識別される。

例えば、インデックス「Ｉｄｘ０１」の実装部品情報５０７ｂには、部品実装機５００で実装された各電子部品３の部品名やシリアル番号などが含まれている。

即ち、その実装部品情報５０７ｂには、プリント基板２上の位置が格納される位置欄Ｃ１と、その位置に実装された電子部品３の部品名が格納される部品名欄Ｃ２と、その電子部品３のシリアル番号が格納されるシリアル番号欄Ｃ３と、その電子部品３のロット番号が格納されるロット番号欄Ｃ４と、その電子部品３のリール５０１が配置されていた場所（Ｚ軸の位置）が格納されるＺ軸欄Ｃ５とがある。

例えば、位置欄Ｃ１には実装された電子部品３のプリント基板２上の位置「Ｘ１，Ｙ１」が格納され、部品名欄Ｃ２にはその電子部品３の部品名「１００５Ｃ．Ｒ」が格納され、シリアル番号欄Ｃ３にはその電子部品３のシリアル番号「ｓｅｒ０００１」が格納され、ロット番号欄Ｃ４にはその電子部品３のロット番号「ｌｏｔ０００２」が格納され、Ｚ軸欄Ｃ５にはその電子部品３のリール５０１が配置されていたＺ軸の位置「１０」が格納されている。なお、Ｚ軸とは、部品実装機５００の部品供給部５０２に配置されている複数のリール５０１の配列方向をいう。

本実施の形態における部品実装機５００の制御部５１７は、プリント基板２が投入されると、基板ＲＷ部５１４を制御することにより、そのプリント基板２に取着されている基板用ＩＣタグ５０６から管理データ５０７を読み取り、データ記憶部５１５に一時的に記
憶させる。そして、そのプリント基板２に対して実装作業が終了すると、制御部５１７は、データ記憶部５１５に記憶されている管理データ５０７にその実装作業結果を上書きし、再び基板ＲＷ部５１４を制御して、その上書き（更新）された管理データ５０７を基板用ＩＣタグ５０６に書き込む。

また、本実施の形態における部品実装機５００の制御部５１７は、部品リード部５１１による通信結果に基づいて、引き出されている部品テープ５０３にテープ用ＩＣタグ５０４が取り付けられているか否かを判別し、テープ用ＩＣタグ５０４が取り付けられていると判別したときには、そのテープ用ＩＣタグ５０４の部位から部品テープ５０３が交換されたことを認識する。その後、制御部５１７は、部品リード部５１１を制御することにより、そのテープ用ＩＣタグ５０４に記憶されている部品データ５０５を読み出し、その部品データ５０５をデータ記憶部５１５に記憶させる。

そして、管理データ５０７を更新するときには、制御部５１７は、実装された電子部品３に対応する部品データ５０５をデータ記憶部５１５から読み出して、その内容を管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂの部品名欄Ｃ２及びシリアル番号欄Ｃ３などに格納する。具体的には、部品実装機５００には複数のリール５０１が装着されているため、それらのリール５０１の部品テープ５０３に取着されたテープ用ＩＣタグ５０４から読み出された各部品データ５０５は、リール５０１のＺ軸の位置に対応付けてデータ記憶部５１５に記憶されている。そして、部品実装機５００の制御部５１７は、各電子部品３を実装するときには、その各電子部品３を取り出したリール５０１のＺ軸位置を記憶しており、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂを更新するときには、その記憶していたＺ軸位置に対応付けられた部品データ５０５をデータ記憶部５１５から読み出す。制御部５１７はこの読み出した部品データ５０５に含まれる部品名やシリアル番号などの各内容を、実装部品情報５０７ｂの該当箇所に書き込む。

これにより、プリント基板２に取り付けられた基板用ＩＣタグ５０６には、図３１に示すように、各設備ごとにそのプリント基板２に実装された個々の電子部品３に対するシリアル番号やロット番号、実装点（プリント基板２に実装された位置）などが示されることとなる。

ここで、制御部５１７は、部品テープ５０３にテープ用ＩＣタグ５０４が取り付けられていると判別したときには、そのテープ用ＩＣタグ５０４の検出位置（部品データ５０５の読み出し位置）とヘッド５１２との間の距離に基づいて、ヘッド５１２に吸着される電子部品３は、部品テープ５０３がＮ回だけフィードされた後に、交換された部品テープ５０３の電子部品３に切り換わることを認識する。そして制御部５１７は、部品リード部５１１に読み取らせた部品データ５０５に基づいて、部品テープ５０３の交換前後で電子部品３の形状が異なるか否かを判別し、電子部品３の形状が異なると判別したときには、上記Ｎ回のフィードの後、交換後の部品テープ５０３に収納されている電子部品３の形状に応じてヘッド５１２の吸着態様が変化するようにヘッド駆動部５１３を制御する。

例えば、制御部５１７は電子部品３の高さが低くなったと判断したときには、ヘッド５１２の吸着部分がその高さに応じて低くなるようにヘッド駆動部５１３を制御する。これにより、電子部品３を破損させることなく確実且つ安全に実装することができる。

また、制御部５１７は、例えば電子部品３の機能などが異なると判断したときには、ヘッド５１２の吸着動作を停止させるようにヘッド駆動部５１３を制御する。これにより、電子部品３の誤実装を防止することができる。

図３２は、本実施の形態における部品実装機５００の動作を示すフロー図である。

まず、部品実装機５００は、部品テープ５０３に取り付けられたテープ用ＩＣタグ５０４から部品データ５０５を読み出し（ステップＳ１００）、さらに、投入されたプリント基板２の基板用ＩＣタグ５０６から管理データ５０７を読み込み（ステップＳ１０１）、その部品データ５０５及び管理データ５０７を記憶する。

次に、部品実装機５００は、部品テープ５０３を引き出しながら、そこに収納されている電子部品３のプリント基板２に対する実装を開始する（ステップＳ１０２）。

ここで、部品実装機５００は、部品テープ５０３の引き出された部分を監視しており、ステップＳ１００で部品データ５０５が読み出されたテープ用ＩＣタグ５０４とは異なる他のテープ用ＩＣタグ５０４との通信により、部品テープ５０３が交換されたか否かを判別する（ステップＳ１０４）。

部品テープ５０３が交換されたと判別したときには（ステップＳ１０４のＹ）、部品実装機５００は、そのテープ用ＩＣタグ５０４から部品データ５０５を読み出して記憶するとともに（ステップＳ１０６）、交換された部品テープ５０３に収納されている電子部品３に関する内容、例えば形状などを特定する（ステップＳ１０８）。

そして、部品実装機５００は、所定のフィード回数だけ部品テープ５０３をフィードさせて、交換された部品テープ５０３の電子部品３がヘッド５１２の吸着位置まで到達すると、その電子部品３の形状などに応じてヘッド５１２の高さなどを調整する（ステップＳ１１０）。ヘッド５１２の調整後、部品実装機５００はその電子部品３をヘッド５１２で吸着してプリント基板２上に実装する（ステップＳ１１２）。

また、部品実装機５００は、ステップＳ１１２で電子部品３を実装した後、又は、ステップＳ１０４で部品テープ５０３が交換されていないと判別した後（ステップＳ１０４のＮ）、全ての電子部品３をプリント基板２に実装したか否かを判別する（ステップＳ１１４）。

全ての電子部品３を実装していないと判別したときには（ステップＳ１１４のＮ）、部品実装機５００は、再びステップＳ１０２からの動作を繰り返し実行し、全ての電子部品３を実装したと判別したときには（ステップＳ１１４のＹ）、記憶していた管理データ５０７を更新し、その更新した管理データ５０７をプリント基板２上の基板用ＩＣタグ５０６に書き込む（ステップＳ１１６）。

このように本実施の形態における部品テープ５０３は、先端部にテープ用ＩＣタグ５０４を備えているため、部品実装機５００に対して部品テープ５０３のつなぎ目を容易に検出させることができるとともに、そのテープ用ＩＣタグ５０４には部品データ５０５が記憶されていることにより、部品テープ５０３が切り換わるタイミングでその部品データ５０５を部品実装機５００に読み取らせ易くすることができる。その結果、作業員は、従来例のように部品テープをつなぎ合わせたときにわざわざバーコードリーダでリールに貼付されたバーコードを読み取るような作業を行うことなく、作業効率を向上することができる。

また、本実施の形態における部品実装機５００，６００は、テープ用ＩＣタグ５０４と通信する部品リード部５１１を備えたことにより、部品テープ５０３のつなぎ目を検出し、新たに繋がれた部品テープ５０３に収納されている電子部品３に関する内容を、テープ用ＩＣタグ５０４に記憶されている部品データ５０５から容易に把握することができる。さらに、本実施の形態における部品実装機５００，６００は、プリント基板２上に取り付けられた基板用ＩＣタグ５０６と通信する基板ＲＷ部５１４を備え、プリント基板２に実装した電子部品３に関する内容を、部品データ５０５から把握した内容に基づいてプリン
ト基板２上の基板用ＩＣタグ５０６に書き込む。これにより、例えば、部品テープ５０３がつなぎ合わされて、つなぎ合わされたそれぞれの部品テープ５０３に収納されている電子部品３のロットが異なっていても、基板用ＩＣタグ５０６にはそのプリント基板２に実装された全ての電子部品に関する内容が管理データ５０７として記憶されているので、その管理データ５０７に基づいて、プリント基板２上に実装された各電子部品３のロットを特定することができる。その結果、プリント基板２に実装された各電子部品３をそれぞれ確実に管理することができる。

また、本実施の形態におけるプリント基板２は、基板用ＩＣタグ５０６を備えているため、実装作業結果や、実装された電子部品３に関する内容をその基板用ＩＣタグ５０６に随時書き込んで、プリント基板２毎にそれらの内容を管理することができる。即ち、プリント基板２に対してバーコードを貼り付けて実装された電子部品３の内容を管理するような場合に、プリント基板２に対して電子部品３をさらに実装したときには、バーコードに対する書き換えはできないため、バーコードを張り替えなければならないが、本実施の形態では基板用ＩＣタグ５０６を備えることにより、そのような面倒な作業を要することなく、電子部品３を容易に管理することができる。

さらに、本実施の形態における部品実装システムでは、制御装置７００が各部品実装機５００，６００と通信して管理データ５０７を一括して所持するため、作業員は、わざわざ各プリント基板２の基板用ＩＣタグ５０６から管理データ５０７を読み出すことなく、各プリント基板２に実装された電子部品３に関する内容や、作業結果を示す内容を一元管理することができる。

（変形例１）
次に、上記本実施の形態におけるプリント基板の変形例について説明する。

図３３は、本変形例に係るプリント基板の正面図である。

この図３３に示すように、本変形例に係るプリント基板２ａは、分割されることにより複数枚の子基板２ｂが生成される多面取り用の基板であって、各子基板２ｂには、それぞれ一つずつ基板用ＩＣタグ５０６が取り付けられている。

具体的に、プリント基板２ａには、表面から裏面に貫通する複数の溝９が形成されており、プリント基板２ａ上の各溝９に囲われた部位から上述の子基板２ｂが形成されている。そして、これらの各子基板２ｂの隅に基板用ＩＣタグ５０６が取り付けられている。

一般に、多面取り用のプリント基板は、その基板ごとに部品実装機に投入されて電子部品が実装されるが、全ての実装作業の終了後、分割されてそれぞれ分割された子基板として市場に流通する。ここで、上記実施の形態のように、プリント基板に基板用ＩＣタグ５０６が一つだけ取り付けられている場合に分割されてしまうと、各子基板ごとに電子部品を管理することができなくなってしまう。

そこで本変形例に係る多面取り用のプリント基板２ａは、各子基板２ｂごとに基板用ＩＣタグ５０６を備えることにより、実装された電子部品３を各子基板２ｂごとに管理することができる。

（変形例２）
次に、上記本実施の形態における部品テープの変形例について説明する。

図３４は、本変形例に係る部品テープの正面図である。

本変形例に係る部品テープ５０３ｅは、複数のテープ用ＩＣタグ５０４を備えている。

即ち、部品テープ５０３ｅのキャリアテープ５０３ｂには、上記実施の形態と同様、先端にテープ用ＩＣタグ５０４が取り付けられているとともに、収納する各電子部品３の間
の位置においてもテープ用ＩＣタグ５０４が取り付けられている。

先端にあるテープ用ＩＣタグ５０４は、その後方（終端側）にある電子部品３に対応する部品データを記憶しており、先端から２番目のテープ用ＩＣタグ５０４は、その後方にある他の電子部品３に対応する部品データを記憶している。つまり、各テープ用ＩＣタグ５０４には、その後方にある１つの電子部品３に対応する部品データが記録されているのである。

このように、各電子部品３に対応した複数のテープ用ＩＣタグ５０４を部品テープ５０３ｅに備えることにより、部品テープ５０３ｅに収納される各電子部品３の部品名やロット番号などの内容がそれぞれ異なっていても、それらの内容を各電子部品３に確実に対応付けることができる。

また、各電子部品３の前方（先端側）にその電子部品３に対応するテープ用ＩＣタグ５０４が取り付けられているため、使用中の部品テープ５０３ｅの終端に、部品テープ５０３ｅを途中からつなぎ合せることができる。即ち、部品テープ５０３ｅを上記途中となる部位で切断するときに、テープ用ＩＣタグ５０４がその切断後の新たな先端に残るように切断しておけば、その部品テープ５０３ｅを切断後の新たな先端からつなぎ合せることができるのである。これにより、部品テープ５０３ｅの使い勝手を向上することができる。

（変形例３）
次に、上記本実施の形態における管理データ５０７の更新のタイミングに関する変形例について説明する。

上記本実施の形態では、各部品実装機においてプリント基板２上に全ての電子部品３が全て実装された後に管理データ５０７を更新させたが、本変形例では、交換された部品テープ５０３のテープ用ＩＣタグ５０４から部品データ５０５が読み出されてデータ記憶部５１５に記憶されるタイミングで、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂを更新させる。さらに、プリント基板２が部品実装機に投入され、そのプリント基板２の基板用ＩＣタグ５０６から管理データ５０７が読み出されてデータ記憶部５１５に記憶されるタイミングで、既にデータ記憶部５１５に記憶されている部品データ５０５を用いて、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂを更新させる。

即ち、プリント基板２が投入されたときには、既に部品実装機は、そのプリント基板２に対して何れのＺ軸位置の部品テープ５０３から電子部品３を取り出し、何れの位置にその電子部品を実装するかを認識している。これにより、部品実装機は、プリント基板２が投入されて管理データ５０７を読み込んだ時点で、そのＺ軸位置に対応付けて記憶している部品データ５０５の内容を、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂの各欄に書き込んでその実装部品情報５０７ｂを更新する。

ここで、部品データ５０５には電子部品３の員数が含まれているため、部品実装機は取り出した電子部品３の個数をカウントすることで、電子部品３の残量を把握する。その結果、１つのプリント基板２に実装すべき電子部品３の個数よりも電子部品３の残量が少ないと判断したときには、その残量分だけ実装部品情報５０７ｂの内容を更新する。そして、交換された部品テープ５０３のテープ用ＩＣタグ５０４から部品データ５０５が読み出されてデータ記憶部５１５に記憶されるタイミングで、その読み出した部品データ５０５の内容に基づき、実装すべき残りの電子部品３に対して、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂを更新する。

なお、実装工程の中で、電子部品３の吸着エラーや装着エラーが生じたときには、部品実装機が把握する電子部品３の残量と、実際の残量とが異なる場合があるため、部品実装
機は、そのようなエラーの発生を検出し、把握している残量の修正を行う。

また、各電子部品３がプリント基板２上に装着されるタイミングで、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂを随時更新させても良い。

例えば、部品実装機は、所定のＺ軸位置にある部品テープ５０３から電子部品３を取り出して、その電子部品３をプリント基板２上に装着したときには、上記所定のＺ軸位置に対応付けて記憶している部品データ５０５の内容を、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂの各欄に書き込んでその実装部品情報５０７ｂを更新する。そして、部品実装機は、交換された部品テープ５０３のテープ用ＩＣタグ５０４を検出したときには、その部品テープ５０３のＺ軸位置を把握し、そのＺ軸位置に対応付けて既に記憶している部品データ５０５を消去するとともに、交換された部品テープ５０３のテープ用ＩＣタグ５０４から新たな部品データ５０５を読み込んでこれをそのＺ軸位置に対応付けて記憶する。その後、部品実装機は、装着のタイミングで、その新たな部品データ５０５の内容を、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂの各欄に書き込んでその実装部品情報５０７ｂを更新する。

以上、本発明について実施の形態１〜３及び変形例を用いて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。

例えば、実施の形態１及び２では、ＩＣタグをリールに取り付け、実施の形態３及びその変形例では、ＩＣタグを部品テープの先端に取り付けたが、それ以外の部位にＩＣタグを取り付けても良い。

図３５は、ＩＣタグ４２６ｂの他の取り付け方法を説明するための説明図である。

この取り付け方法では、部品テープに対して、例えば樹脂成型品からなるスライド部材５０９がスライド自在に取り付けられる。そして、ＩＣタグ４２６ｂは、このスライド部材５０９に取着される。

このように取り付けられたＩＣタグ４２６ｂは、その部品テープが部品実装のために順次引き出されている状況であっても、常に、部品実装機１００，２００に対して一定の位置に留まることができる。例えば、スライド部材５０９は、部品実装機１００，２００の所定部位に係止することにより、順次引き出される部品テープに対してスライドしながらも、一定位置に留まることとなる。

その結果、部品実装機１００，２００のＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、部品実装の途中であっても、その部品テープにあるＩＣタグ４２６ｂから部品情報を読み出すことができる。

また、部品実装機１００，２００は、ＩＣタグリーダ／ライタ１１１を用いて、部品テープに含まれる電子部品４２３ｄの残りの員数をＩＣタグ４２６ｂに書き込んでおくことができる。これにより、使用途中の部品テープ５０３を、部品実装機１００，２００から供給用リール４２６ごと取り外しても、その部品テープには、スライド部材５０９が取り付けられており、そのスライド部材５０９に取着されたＩＣタグ４２６ｂには電子部品４２３ｄの残りの員数が書き込まれている。その結果、作業員は、途中で取り外された部品テープに含まれる電子部品３の残りの員数を数え直すことなく、確実に管理することができる。

また、実施の形態１及び２では、ＩＣタグ４２６ｂを供給用リール４２６に取り付けたが、供給用リール４２６でなくても、一群の電子部品４２３ａ〜４２３ｄを保持するものであれば、トレイやバルク、スティックなどにＩＣタグ４２６ｂを取り付けても良い。

図３６は、トレイにＩＣタグ４２６ｂを取り付けた様子を示す図である。

トレイ１１７ａは、一群の電子部品４２３ａ〜４２３ｄが平面上に配列するようにこれらを支え受けるものである。上述のトレイ供給部１１７には、このようなトレイ１１７ａが複数枚、互いに間隔を開けて重なり合うように収納されている。

そして、ＩＣタグ４２６ｂは、この各トレイ１１７ａに取り付けられている。２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各トレイ１１７ａに取り付けられたＩＣタグ４２６ｂからの電波の受信結果に基づいて、ＩＣタグ４２６ｂの位置、即ち各トレイ１１７ａの重なり合う方向における各ＩＣタグ４２６ｂの位置を特定する。その結果、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、上述のＺ番号と同様、各トレイ１１７ａの位置又は番号を特定することができる。

図３７は、スティックにＩＣタグ４２６ｂを取り付けた様子を示す図である。

スティック１７７ｂは、例えば樹脂成型品からなる細長い容器であって、一群の電子部品４２３ａ〜４２３ｄが一列に隙間なく配列するようにこれらを収納する。このような複数のスティック１１７ｂは、それぞれの長手方向を鉛直方向に沿わせる形で、部品実装機１００，２００に一列に配列して取り付けられる。

そして、ＩＣタグ４２６ｂは、この各スティック１１７ｂに取り付けられている。２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、各スティック１１７ｂに取り付けられたＩＣタグ４２６ｂからの電波の受信結果に基づいて、ＩＣタグ４２６ｂの位置、即ち各スティック１１７ｂの配列方向における各ＩＣタグ４２６ｂの位置を特定する。その結果、２つのＩＣタグリーダ／ライタ１１１は、上述のＺ番号と同様、各スティック１１７ｂの位置又は番号を特定することができる。

また、一群の電子部品を保持する部品保持具であれば、スティックやバルク（バルクカセット）、トレイ、部品テープ、リールなどの他、部品カセット（フィーダ）１１４にＩＣタグ４２６ｂを取り付けても良い。

また、上述の実施の形態１および２では、部品カセット１１４を使用する部品実装機１００について説明を行なったが、部品テープが部品カセット１１４に収納されないタイプの部品実装機も存在する。このような部品実装機では、部品供給部にテープを送る機構が備わっており、このテープ送り機構に部品テープをセットすることにより、部品テープが間欠送りされ部品を供給することができる。

また、上述の実施の形態１および２では、部品照合装置３００が部品の照合を行ったが、この部品照合装置３００の機能を部品実装機１００，２００に備えても良い。この場合、部品実装機１００，２００は、ＩＣタグ４２６ｂから読み出した部品情報、及び部品テープのＺ番号と、部品配列データとを照合し、その照合の結果、一致すれば、部品テープから部品を取り出して、その部品を基板に実装する作業を行う。

また、実施の形態３及び変形例では、予めキャリアテープ５０３ｂに取り付けられているテープ用ＩＣタグ５０４に部品データ５０５を書き込んだが、テープ用ＩＣタグ５０４に部品データ５０５を書き込んだ後に、その部品データ５０５が書き込まれたテープ用ＩＣタグ５０４を部品テープ５０３に取り付けても良い。この場合には、部品テープ５０３を任意の部位（途中）から簡単につなぎ合せることができる。即ち、使用中の部品テープ５０３の終端に、交換用の部品テープ５０３を途中からつなぎ合せるときには、その交換用の部品テープ５０３をその途中の部分で切断し、新たな部品テープ５０３の先端に、部品データ５０５が書き込まれたテープ用ＩＣタグ５０４を取り付ける。

また、実施の形態３及び変形例では、部品テープ５０３にテープ用ＩＣタグ５０４を取り付けたが、例えば二次元バーコードなどを取り付けても良い。

さらに、実施の形態３及び変形例では、管理データ５０７の実装部品情報５０７ｂに、部品名やシリアル番号やロット番号を格納したが、さらに、部品データ５０５に含まれるベンダーコードや形状、製造年月日、開封年月日などを格納しても良いことは言うまでもない。これらを格納することにより、プリント基板２上に実装された電子部品３をベンダーコードや開封年月日などで管理することができる。

さらに、実施の形態３の変形例２では、複数のテープ用ＩＣタグ５０４を部品テープ５０３ｅに備えたが、先頭に配置されるテープ用ＩＣタグ５０４以外の他のテープ用ＩＣタグ５０４を、例えばバーコードなどで置き換えても良い。この場合には、先頭のテープ用ＩＣタグ５０４は、部品テープ５０３ｅに収納される先頭の電子部品３に関する内容のみを部品データ５０５として記憶しており、その他の電子部品３に対応するバーコードは、その部品データ５０５と異なる内容のみを示す。一般に、バーコードに含まれる情報量はＩＣタグと比較して少ないが、このように、差異点のみをバーコードで表すことにより、部品テープ５０３ｅの生産コストを低減することができる。

本発明は複数種類の部品実装を一度に行なうことができる部品実装システム等に適用できる。

本発明に係る第１の実施の形態の部品実装システム全体の構成を示す外観図である。 同上の部品実装システムにおける部品実装機の主要な構成を示す平面図である。 同上のＩＣタグリーダ／ライタおよびＩＣタグの回路構成を示す図である。 同上の部品実装機の作業ヘッドと部品カセットとの位置関係を示す模式図である。 （ａ）は、同上の部品実装機が備える２つの実装ユニットそれぞれが有する合計４つの部品供給部の構成例を示す図であり、（ｂ）は、同上の構成における各種部品カセットの搭載本数及びＺ軸上の位置を示す表図である。 （ａ）は、同上の１０ノズルヘッドが吸着可能な部品供給部の位置（Ｚ軸）の例を示す図であり、（ｂ）は、同上の位置を説明するための表図である。 （ａ）は、同上の実装の対象となるチップ形電子部品の例を示す図であり、（ｂ）は、同上のチップ形電子部品の他の例を示す図であり、（ｃ）は、同上のチップ形電子部品のさらに他の例を示す図であり、（ｄ）は、同上のチップ形電子部品のさらに他の例を示す図である。 同上の部品を収めたキャリアテープ及びその供給用リールの例を示す図である。 同上のテーピング電子部品が装着された部品カセットの例を示す図である。 同上の部品照合装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 同上の実装点データの内容例を示す図である。 同上の部品ライブラリの内容例を示す図である。 同上の実装装置情報の内容例を示す図である。 同上の部品配列データ格納部に格納されている部品配列データの一例を示す図である。 同上の部品供給部の構成をより詳細に説明するための図である。 同上のキャリアテープの継ぎ目を示す図である。 同上のＩＣタグよりキャリアテープのＺ番号を特定する方法を説明するための図である。 同上の１つのＩＣタグリーダ／ライタがＩＣタグの位置を判別する様子を説明するための説明図である。 同上の部品照合処理のフローチャートである。 同上の部品照合処理の変形例のフローチャートである。 同上の部品テープつなぎ時の部品照合処理のフローチャートである。 同上の製造情報書込み処理のフローチャートである。 本発明に係る第２の実施の形態における部品配列データ作成処理のフローチャートである。 同上の部品配列データ作成処理の変形例のフローチャートである。 同上の部品ライブラリ作成処理のフローチャートである。 本発明に係る第３の実施の形態における部品実装システムの構成を示す構成図である。 同上の部品テープを説明するための説明図である。 （ａ）は、同上の部品テープの終端に交換用の部品テープの先端がつなぎ合わされた状態の一例を説明するための説明図であり、（ｂ）は、同上の部品テープの終端に交換用の部品テープの先端がつなぎ合わされた状態の他の例を説明するための説明図である。 同上の部品実装機の内部構成を示すブロック図である。 同上の作業結果情報の内容を示す情報内容表示図である。 同上の実装部品情報の内容を表示する情報内容表示図である。 同上の部品実装機の動作を示すフロー図である。 同上の変形例に係るプリント基板の正面図である。 同上の変形例に係る部品テープの正面図である。 ＩＣタグの他の取り付け方法を説明するための説明図である。 トレイにＩＣタグを取り付けた様子を示す図である。 スティックにＩＣタグを取り付けた様子を示す図である。

１０ 部品実装システム
２０ 回路基板
１００ 部品実装機
１１０ 前サブ設備
１１１ ＩＣタグリーダ／ライタ
１１２ マルチ装着ヘッド
１１２ａ〜１１２ｂ 吸着ノズル
１１３ ＸＹロボット
１１４ 部品カセット
１１５ａ，１１５ｂ 部品供給部
１１６ 部品認識カメラ
１１７ トレイ供給部
１１８ シャトルコンベヤ
１１９ ノズルステーション
１２０ 後サブ設備
３００ 部品照合装置
３０１ 演算制御部
３０２ 表示部
３０３ 入力部
３０４ メモリ部
３０５ 最適化プログラム格納部
３０６ 通信Ｉ／Ｆ部
３０７ データベース部
３０７ａ 実装点データ
３０７ｂ 部品ライブラリ
３０７ｃ 実装装置情報
３０８ 部品配列データ格納部
４２３ｄ テーピング電子部品
４２４，４４１，４４２ キャリアテープ
４２４ａ 収納凹部
４２５ カバーテープ
４２６ 供給用リール
４２６ｂ ＩＣタグ
４２７ 本体フレーム
４２８ リール側板
４２９ 送りローラ
４３０ 送りレバー
４３１ リンク
４３２ ラチェット
４３３ カバーテープ剥離部
４３４ カバーテープ巻取りリール
４３５ 電子部品取り出し部
４３６ 引張りバネ
４４５ 継ぎ目
４５０ スイッチ
４５２ 継ぎ目検出センサー

Claims (10)

1. 複数の部品を保持する部品保持具が、部品実装機に部品を供給する部品供給部に正しく配置されているかを、コンピュータを用いて照合する部品照合方法であって、
   前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品供給部に配置され、さらに、前記部品供給部に配置された複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ＩＣタグからの信号を受信する２つのＩＣタグリーダが備えられており、
   前記部品照合方法は、
   各部品保持具に付された前記ＩＣタグから前記２つのＩＣタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ＩＣタグの位置座標を取得し、取得した各ＩＣタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部に配置された前記部品保持具の配置位置を特定する位置特定ステップと、
   前記位置特定ステップで特定された前記部品保持具の配置位置に該当する位置座標を有する前記ＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取りステップと、
   前記読み取りステップで読み出された前記識別情報と、基板に対して実装されるべき部品が規定された規定部品情報とを照合するとともに、前記位置特定ステップで特定された配置位置と、前記部品保持具の配置されるべき位置が規定された規定位置情報とを照合する照合ステップと
   を含むことを特徴とする部品照合方法。
2. 前記位置特定ステップでは、取得した各ＩＣタグの前記部品保持具の配列方向の位置座標の違いにより、前記部品供給部に配置された前記部品保持具の配置位置を識別する番号である配置番号を特定し、
   前記照合ステップでは、前記位置特定ステップで特定された配置番号と、前記部品保持具の配置されるべき配置番号が規定された規定配置番号とを照合する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品照合方法。
3. 前記部品保持具は、部品テープであり、
   前記位置特定ステップでは、前記部品供給部に配置された前記部品テープの配置位置を特定し、
   前記読み取りステップでは、前記位置特定ステップで特定された前記部品テープの配置位置に該当する位置座標を有する前記ＩＣタグから前記識別情報を読み取る
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品照合方法。
4. 前記部品保持具は、部品テープであり、
   前記部品照合方法は、さらに、
   前記部品テープと、前記部品テープの終端に接続された新たな部品テープとの継ぎ目を検出する検出ステップを含み、
   前記位置特定ステップでは、さらに、
   前記検出ステップで継ぎ目が検出されたときに、継ぎ目が検出された前記新たな部品テープの配置位置を特定し、
   前記読み取りステップでは、さらに、
   前記特定された新たな部品テープの配置位置に該当する位置座標を有するＩＣタグから前記識別情報を読み取り、
   前記照合ステップでは、さらに、
   前記読み取りステップで読み出された新たな部品テープに対応する識別情報と、前記規定部品情報とを照合する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品照合方法。
5. 前記部品供給部の部品保持具が配置され得る複数の部位には、前記部品保持具の配置を検出するセンサーが備えられており、
   前記位置特定ステップでは、さらに、
   前記センサーの検出結果に基づいて、前記部品保持具の配置位置を特定し、
   前記読み取りステップでは、さらに、
   前記特定された部品保持具の配置位置に該当する位置座標を有するＩＣタグから前記識別情報を読み取る
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品照合方法。
6. 複数の部品を保持する部品保持具から部品実装機によって部品が取り出されることにより変動する、前記部品保持具に保持される部品の員数を、コンピュータを用いて確認する部品員数確認方法であって、
   前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報、及び前記部品の員数を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品実装機に部品を供給する部品供給部に配置され、さらに、前記部品供給部に配置された複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ＩＣタグからの信号を受信する２つのＩＣタグリーダが備えられており、
   前記部品員数確認方法は、
   前記請求項１に記載の部品照合方法に含まれる各ステップと、
   前記部品保持具のＩＣタグから前記部品の員数を読み取る員数読み取りステップと、
   前記部品実装機が部品を基板に実装するために前記部品を前記部品保持具から取り出すごとに、前記員数読み取りステップで読み取られた員数を１つデクリメントするデクリメントステップと、
   前記デクリメントステップでデクリメントされた後の員数が、所定の数未満になったときに警告を発する員数警告ステップと
   を含むことを特徴とする部品員数確認方法。
7. 複数の部品を保持する部品保持具が、部品実装機に部品を供給する部品供給部に正しく配置されているかを、コンピュータを用いて照合する部品照合装置であって、
   前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品供給部に配置され、さらに、前記部品供給部に配置された複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ＩＣタグからの信号を受信する２つのＩＣタグリーダが備えられており、
   前記部品照合装置は、
   各部品保持具に付された前記ＩＣタグから前記２つのＩＣタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ＩＣタグの位置座標を取得し、取得した各ＩＣタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部に配置された前記部品保持具の配置位置を特定する位置特定手段と、
   前記位置特定手段により特定された前記部品保持具の配置位置に該当する位置座標を有する前記ＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取り手段と、
   前記読み取り手段により読み出された前記識別情報と、基板に対して実装されるべき部品が規定された規定部品情報とを照合するとともに、前記位置特定手段により特定された配置位置と、前記部品保持具の配置されるべき位置が規定された規定位置情報とを照合する照合手段と
   を備えることを特徴とする部品照合装置。
8. 複数の部品を保持する部品保持具から部品実装機によって部品が取り出されることにより変動する、前記部品保持具に保持される部品の員数を、コンピュータを用いて確認する部品員数確認装置であって、
   前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報、及び前記部品の員数を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品実装機に部品を供給する部品供給部に配置され、さらに、前記部品供給部に配置された複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ＩＣタグからの信号を受信する２つのＩＣタグリーダが備えられており、
   前記部品員数確認装置は、
   前記請求項７に記載の部品照合装置と、
   前記部品保持具のＩＣタグから前記部品の員数を読み取る員数読み取り手段と、
   前記部品実装機が部品を基板に実装するために前記部品を前記部品保持具から取り出すごとに、前記員数読み取り手段により読み取られた員数を１つデクリメントするデクリメント手段と、
   前記デクリメント手段によりデクリメントされた後の員数が、所定の数未満になったときに警告を発する員数警告手段と
   を備えることを特徴とする部品員数確認装置。
9. 複数の部品を保持する部品保持具から前記部品を取り出して基板に実装する部品実装機であって、
   前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品実装機に部品を供給する部品供給部に配置され、さらに、前記部品供給部に配置された複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ＩＣタグからの信号を受信する２つのＩＣタグリーダが備えられており、
   前記部品実装機は、
   各部品保持具に付された前記ＩＣタグから前記２つのＩＣタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ＩＣタグの位置座標を取得し、取得した各ＩＣタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部に配置された前記部品保持具の配置位置を特定する位置特定手段と、
   前記位置特定手段により特定された前記部品保持具の配置位置に該当する位置座標を有する前記ＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取り手段と、
   前記読み取り手段により読み出された前記識別情報と、基板に対して実装されるべき部品が規定された規定部品情報とを照合するとともに、前記位置特定手段により特定された配置位置と、前記部品保持具の配置されるべき位置が規定された規定位置情報とを照合する照合手段と、
   前記照合手段による照合の結果、前記識別情報と規定部品情報とが一致し、前記配置位置と前記規定位置情報とが一致するときに、前記部品保持具に保持される部品を取り出して、前記部品を基板に実装する実装手段と
   を備えることを特徴とする部品実装機。
10. 複数の部品を保持する部品保持具が、部品実装機に部品を供給する部品供給部に正しく配置されているかを、コンピュータに照合させるためのプログラムであって、
    前記部品保持具は、前記部品保持具に保持されている部品を識別するための識別情報を記憶しているＩＣ（Integrated Circuit）タグが付された状態で、前記部品供給部に配置され、さらに、前記部品供給部に配置された複数の前記部品保持具の配列の両側には、前記ＩＣタグからの信号を受信する２つのＩＣタグリーダが備えられており、
    前記プログラムは、
    各部品保持具に付された前記ＩＣタグから前記２つのＩＣタグリーダが受信する信号の方向に基づいて、各ＩＣタグの位置座標を取得し、取得した各ＩＣタグの位置座標の違いにより、前記部品供給部に配置された前記部品保持具の配置位置を特定する位置特定ステップと、
    前記位置特定ステップで特定された前記部品保持具の配置位置に該当する位置座標を有する前記ＩＣタグから前記識別情報を読み取る読み取りステップと、
    前記読み取りステップで読み出された前記識別情報と、基板に対して実装されるべき部品が規定された規定部品情報とを照合するとともに、前記位置特定ステップで特定された配置位置と、前記部品保持具の配置されるべき位置が規定された規定位置情報とを照合する照合ステップと
    をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。

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