CN108725866B - 一种m2m芯片在线补写方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种M2M芯片在线补写方法及补写装置，其中，所述补写方法包括如下步骤：当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时，芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒；芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至新芯片，此过程中，芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置；当向载带移入一个或多个写入完成芯片后，移动载带；当新芯片补写完成后，芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。该M2M芯片在线补写方法及补写装置可有效减少设备停顿时间、降低设备故障率，提升产能。

Description

一种M2M芯片在线补写方法

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，特别提供了一种M2M芯片在线补写方法及补写装置。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的设备需要通信和连网。通信网络技术的出现和发展，给社会生活面貌带来了极大的变化。人与人之间可以更加快捷地沟通，信息的交流更顺畅。但是目前仅仅是计算机和其他一些IT类设备具备这种通信和网络能力。众多的普通机器设备几乎不具备联网和通信能力，例如工业设备、仪器仪表、家电、车辆、自动售货机、工厂设备等。M2M技术的目标就是使所有机器设备都具备连网和通信能力，其核心理念就是网络一切(Network Everything)。M2M通过各种无线通信技术，将机器、人组成一个巨大的网络，通过这个网络，实现各种应用如对智能终端的控制等，近年来M2M在世界各地逐渐在推动，应用遍及电力、交通、工业控制、医疗、公共事业管理等多个行业。

目前，M2M系列芯片在数据写入过程中需要根据数据写入顺序依次地将数据写入完成的芯片放入载带中密封，传统设备每将一个芯片放入载带后，移动一次载带，但在实际生产过程中经常会发生芯片质量原因引起的数据写入失败情况，虽然设备可以对新芯片写入失败芯片所对应的数据，但在新芯片未写入完成时，设备将无法进行任何动作，这将导致设备停顿，增加设备等待时间，降低产能，有时还需人工干预才能得以解决。

因此，如何实现在线补写芯片，以有效减少设备停顿、降低设备故障率，提升产能，成为人们亟待解决的问题。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种M2M芯片在线补写方法及补写装置，以解决现有芯片补写方法会造成设备停顿、增加设备等待时间、降低产能等问题。

本发明一方面提供了一种M2M芯片在线补写方法，用于对M2M芯片数据写入工序中写入失败的数据实时重新写入，并按顺序依次将写入完成芯片放入载带上的对应位置，其特征在于，包括如下步骤：

(1)、当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时，芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒；

(2)、向芯片写入装置移入新芯片，芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至所述新芯片，在对新芯片进行补写时，芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置；

(3)、当向载带移入一个或多个写入完成芯片后，载带移动装置移动载带；

(4)、当移入芯片写入装置的新芯片补写完成后，芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。

优选，芯片写入装置能够同时对多个芯片进行写入。

进一步优选，载带移动装置每次将载带沿载带的运动方向等距离移动，位于芯片移动装置下方区域的载带上有多个可以放入芯片的位置。

本发明还提供了一种M2M芯片在线补写装置，设置于芯片数据写入设备内，其特征在于，包括：芯片写入装置、芯片移动装置、载带移动装置和废片盒，载带移动装置用于移动设置于其上部的载带，芯片移动装置用于将写入失败芯片移入废片盒，还用于将写入完成芯片移入载带上的对应位置。

优选，所述芯片移动装置包括吸嘴、吸嘴升降装置、吸嘴X轴运动装置和吸嘴Y轴运动装置，其中，吸嘴安装在吸嘴升降装置运动部分所安装的步进电机空心轴上，可以进行升降和旋转运动，所述吸嘴升降装置设置于吸嘴X轴运动装置上，可沿X轴运动，所述吸嘴X轴运动装置设置于吸嘴Y轴运动装置上，可沿Y轴运动。

进一步优选，所述芯片移动装置还包括设置于吸嘴升降装置上的视觉识别装置，用于识别吸嘴将要运动至的位置并通过X轴、Y轴和吸嘴旋转的运动补偿保证吸嘴的运动精度，还用于辅助零部件的位置安装及调试。

进一步优选，所述载带移动装置的一侧设置有载带驱动装置，顶部设置有载带密封装置，位于芯片移动装置下方区域的载带上有多个可以放入芯片的位置。

进一步优选，所述的M2M芯片在线补写装置还包括用于芯片在各个工位间移动时缓存芯片的芯片定位块，所述芯片定位块设置于芯片移动装置的运动范围内。

进一步优选，所述芯片移动装置可沿载带的运动方向移动，所述废片盒设置于芯片移动装置的运动范围内。

进一步优选，所述芯片写入装置能够同时对多个芯片进行写入。

本发明的有益效果如下：

1、本发明可以有效的改善因数据写入失败芯片导致的设备停顿，降低设备故障率，提升产能；

2、本发明改变了传统设备每放入一个写入完成芯片后移动一次载带的载带运动方式，变为放入一个或多个写入完成芯片后移动一次载带的载带运动方式，解决了因单次载带密封时间大于单次芯片放入载带时间引起的设备产能不高的问题。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为本发明提供的M2M芯片在线补写装置的结构示意图；

图2为芯片移动装置的结构示意图；

图3为吸嘴升降装置的结构示意图；

图4为载带移动装置的结构示意图；

图5为载带运动及芯片放入过程的时序图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施方案对本发明进行进一步的解释，但并不局限本发明。

本发明提供了一种M2M芯片在线补写方法，用于对M2M芯片数据写入工序中写入失败的数据实时重新写入，并按顺序依次将写入完成芯片放入载带上的对应位置，其特征在于，包括如下步骤：

(1)、当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时，芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒；

(2)、向芯片写入装置移入新芯片，芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至所述新芯片，在对新芯片进行补写时，芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置；

(3)、当向载带移入一个或多个写入完成芯片后，载带移动装置移动载带；

(4)、当移入芯片写入装置的新芯片补写完成后，芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。

该M2M芯片在线补写方法，具体为：当系统出现写入失败芯片时，系统将写入失败芯片对应的数据补写到下一进入芯片写入装置的新芯片，此过程中，芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置，当新芯片补写完成时，芯片移动装置将此芯片移动至预留的对应位置上，从而实现在线补写。本发明可减少因芯片写入失败而导致的设备停顿，可通过改变载带的运行方式提升设备产能，其中，图5给出了载带运动及芯片放入过程的时序图，载带在每依次放入3个芯片后移动一次，时序1～5为正常生产时的时序，时序6～9为在线补写时所对应的芯片放入时序。

在实际生产中存在载带密封装置的单次密封时间大于写入完成芯片单次放入载带时间的现象，传统设备中每向载带中放入一个芯片后都将移动一次载带，这将降低设备的产能，但载带密封装置可一次完成多个芯片的密封，本发明提供的方法可在向载带移入多个写入完成芯片后移动一次载带，载带移动装置通过其上设置的载带密封装置一次对多个写入完成芯片进行密封，提升了设备产能。

作为技术方案的改进，芯片写入装置能够同时对多个芯片进行写入。

作为技术方案的改进，载带移动装置每次将载带沿载带的运动方向等距离移动，位于芯片移动装置下方区域的载带上有多个可以放入芯片的位置。

如图1所示，本发明还提供了一种M2M芯片在线补写装置，设置于芯片数据写入设备内，包括：芯片写入装置1、芯片移动装置2、载带移动装置3和废片盒4，载带移动装置3用于移动设置于其上部的载带31，芯片移动装置2用于将写入失败芯片从芯片写入装置1移入废片盒4，还用于将写入完成芯片移入载带31上的对应位置。其中，如图1所示，芯片移动装置2设置于载带移动装置3上方，且可沿载带31的运动方向移动，废片盒4设置于载带移动装置3的一侧，且位于芯片移动装置2的运动范围内，上述结构单元的位置关系不限于此，只要能实现其各自的功能即可。

该M2M芯片在线补写装置的补写过程如下：芯片写入装置用于向芯片写入数据，芯片移动装置用于移动芯片，载带驱动装置用于驱动载带运动，当芯片写入装置中有数据写入失败芯片时，芯片移动装置将所述写入失败芯片移入废片盒，同时，芯片写入装置对移入的新芯片进行补写，在对新芯片进行补写的过程中，芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置，当向载带移入一个或多个写入完成芯片后，载带移动装置移动载带，当移入芯片写入装置的新芯片补写完成后，芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。

在实际生产中存在载带密封装置的单次密封时间大于写入完成芯片单次放入载带时间的现象，传统设备中每向载带中放入一个芯片后都将移动一次载带，这将降低设备的产能，但载带密封装置可一次完成多个芯片的密封，该M2M芯片在线补写装置通过采用上述补写方法可以在不做任何改变的情况下实现向载带放入多个写入完成芯片后移动一次载带，该方式可提升设备产能。

如图2所示，所述芯片移动装置2设置于载带运动装置3的上方，所述芯片移动装置2包括吸嘴21、吸嘴升降装置23、吸嘴X轴运动装置24和吸嘴Y轴运动装置25，可实现吸嘴21的旋转、升降运动、沿X轴运动和沿Y轴运动，即完成4轴运动，其中，吸嘴21安装在吸嘴升降装置23运动部分所安装的步进电机空心轴上(图3)，可以进行升降和旋转运动，通过真空发生器产生真空从而吸住芯片，所述吸嘴升降装置23设置于吸嘴X轴运动装置24上，可沿X轴运动，所述吸嘴X轴运动装置24设置于吸嘴Y轴运动装置25上，可沿Y轴运动。

作为技术方案的改进，如图2所示，所述芯片移动装置2还包括设置于吸嘴升降装置23上的视觉识别装置22，与吸嘴升降装置23同步运动，用于识别吸嘴21将要运动至的位置并通过X轴、Y轴和吸嘴旋转的运动补偿保证吸嘴的运动精度，还用于辅助零部件的位置安装及调试。

通过使用视觉识别装置可以实现对运动位置的校准，降低了运行过程中因运动误差引起的芯片掉落问题，提高了设备稳定性，同时在使用视觉识别装置辅助进行设备调试或更换零件时，可极大的降低设备安装和调试难度和时间。

如图4所示，所述载带移动装置3的一侧设置有载带驱动装置32，顶部设置有载带密封装置33，位于芯片移动装置2下方区域的载带31上有多个可以放入芯片的位置，载带31从载带移动装置中穿过，因为载带的材质带有一定弹性，当驱动点距离工作区域较远时，会发生工作区内载带由于弹性变形引起的运动精度低的问题，所以每次吸嘴21向载带31放置芯片前都通过视觉识别装置22识别载带31位置，并协同吸嘴升降装置23、吸嘴X轴运动装置24和吸嘴Y轴运动装置25进行运动补偿，使芯片可准确的放入载带31上。载带驱动装置32由步进电机驱动，通过同步带及载带用齿轮拽动载带移动一定距离，载带密封装置33通过加热头加热透明盖带，使其粘在载带上，从而将芯片密封于载带。

作为技术方案的改进，如图1所示，所述的M2M芯片在线补写装置还包括用于芯片在各个工位间移动时缓存芯片的芯片定位块5，所述芯片定位块5优选为多个，所述芯片定位片设置于芯片移动装置2的运动范围内。

作为技术方案的改进，如图1所示，所述芯片写入装置包括多个芯片写入位置，能够同时对多个芯片进行写入。

本发明的具体实施方式是按照递进的方式进行撰写的，着重强调各个实施方案的不同之处，其相似部分可以相互参见。

上面结合附图对本发明的实施方式做了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种M2M芯片在线补写方法，用于对M2M芯片数据写入工序中写入失败的数据实时重新写入，并按顺序依次将写入完成芯片放入载带上的对应位置，其特征在于，包括如下步骤：

(1)、当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时，芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒；

(2)、向芯片写入装置移入新芯片，芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至所述新芯片，在对新芯片进行补写时，芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置；

(3)、当向载带移入一个或多个写入完成芯片后，载带移动装置移动载带；

(4)、当移入芯片写入装置的新芯片补写完成后，芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。

2.按照权利要求1所述M2M芯片在线补写方法，其特征在于：芯片写入装置能够同时对多个芯片进行写入。

3.按照权利要求1所述M2M芯片在线补写方法，其特征在于：载带移动装置每次将载带沿载带的运动方向等距离移动，位于芯片移动装置下方区域的载带上有多个可以放入芯片的位置。

4.按照权利要求1所述的M2M芯片在线补写方法，其特征在于：所述芯片移动装置(2)包括吸嘴(21)、吸嘴升降装置(23)、吸嘴X轴运动装置(24)和吸嘴Y轴运动装置(25)，其中，吸嘴(21)安装在吸嘴升降装置(23)运动部分所安装的步进电机空心轴上，可以进行升降和旋转运动，所述吸嘴升降装置(23)设置于吸嘴X轴运动装置(24)上，可沿X轴运动，所述吸嘴X轴运动装置(24)设置于吸嘴Y轴运动装置(25)上，可沿Y轴运动。

5.按照权利要求4所述的M2M芯片在线补写方法，其特征在于：所述芯片移动装置(2)还包括设置于吸嘴升降装置(23)上的视觉识别装置(22)，用于识别吸嘴(21)将要运动至的位置并通过X轴、Y轴和吸嘴旋转的运动补偿保证吸嘴的运动精度，还用于辅助零部件的位置安装及调试。

6.按照权利要求1所述的M2M芯片在线补写方法，其特征在于：所述载带移动装置(3)的一侧设置有载带驱动装置(32)，顶部设置有载带密封装置(33)，位于芯片移动装置(2)下方区域的载带(31)上有多个可以放入芯片的位置。

7.按照权利要求1所述的M2M芯片在线补写方法，其特征在于：所述芯片移动装置(2)可沿载带(31)的运动方向移动，所述废片盒(4)设置于芯片移动装置(2)的运动范围内。

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