JP4328277B2 - 部品情報取得方法 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態に係る部品実装システムについて説明する。
(部品実装システム)
図1は、本発明に係る部品実装システム10全体の構成を示す外観図である。この部品実装システム10は、上流から下流に向けて回路基板(基板)20を送りながら電子部品を実装していく生産ラインを構成する複数の部品実装機100、200と、基板に実装するための部品(電子部品)が部品実装機100、200に正しく装着されているか否かを判別する部品照合装置300とからなる。
図2は、本発明に係る部品実装機100の主要な構成を示す平面図である。
シャトルコンベヤ118は、トレイ供給部117から取り出された部品を載せて、マルチ装着ヘッド112による吸着可能な所定位置まで運搬するための移動テーブル(部品搬送コンベア)である。ノズルステーション119は、各種形状の部品種に対応するための交換用ノズルが置かれるテーブルである。
図7(a)〜(d)に示すような各種チップ形電子部品423a〜423dは、図8に示すキャリアテープ424に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部424aに収納されて、この上面にカバーテープ425を貼付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ425が貼り付けられたキャリアテープ424は、供給用リール426に所定の数量分を巻回したテーピング形態でユーザに供給されている。ただし、電子部品が収納される部分の形状は凹形状には限られない。また、このようなキャリアテープ424及びカバーテープ425が部品テープを構成し、この部品テープ及び供給用リール426が、電子部品を保持する部品保持具として機能する。
(1)ノズル交換
次の装着動作に必要なノズルがマルチ装着ヘッド112にないとき、マルチ装着ヘッド112は、ノズルステーション119へ移動し、ノズル交換を実施する。ノズルの種類としては、吸着できる部品のサイズに応じて、例えば、タイプS、M、L等がある。
(2)部品吸着
マルチ装着ヘッド112が部品供給部115a及び115bに移動し、電子部品を吸着する。一度に10個の部品を同時に吸着できないときは、吸着位置を移動させながら複数回、吸着上下動作を行うことで、最大10個の部品を吸着することができる。
(3)認識スキャン
マルチ装着ヘッド112が部品認識カメラ116上を一定速度で移動し、マルチ装着ヘッド112に吸着された全ての電子部品の画像を取り込み、部品の吸着位置を正確に検出する。
(4)部品装着
基板20に、順次電子部品を装着する。
部品照合装置300は、部品テープを収めた部品カセット114が部品供給部115a及び115bに正しくセットされているかを照合する装置である。このような部品照合装置300は、パーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムで実現される。
図15は、部品供給部115a及び115bをより詳細に説明するための図である。部品供給部115a及び115bには、継ぎ目検出センサー452がZ番号ごとに設けられている。
部品実装時には、キャリアテープ441(424)の終端が外れる前に、当該終端を他のキャリアテープ442(424)の始端と接続する。このような接続により、部品実装機100(200)を停止させることなく部品補充が可能になる。この際、キャリアテープ441とキャリアテープ442との継ぎ目445部分には切り込み446が生じる。継ぎ目検出センサー452は、この切り込み446を光学的に検出する。なお、光学的な検出方法以外であっても継ぎ目を検出できるセンサーであればどのようなセンサーを用いてもよい。
図17は、部品実装機100,200が各Z番号にある部品カセット114ごとに、そこにあるICタグ426bから部品情報を取得する方法を説明するための図である。
図20は、部品照合処理のフローチャートである。
部品照合装置300は、部品テープを収めた部品カセット114が部品供給部115a及び115bにセットされたか否かを、ICタグリーダ/ライタ111を用いて判別する(S11)。部品テープを収めた部品カセット114が部品供給部115a及び115bに新たにセットされると、部品照合装置300は、さらに、セットされた部品カセット114のZ番号を、ICタグリーダ/ライタ111を用いて特定する(S12)。その後、ICタグリーダ/ライタ111は、セットされた部品テープのICタグ426bより部品情報を取得する(S13)。このようなステップS12、S13の処理は、上述の部品情報取得方法に基づいて行われる。
図21は、部品テープつなぎ時の部品照合処理のフローチャートである。部品テープが残り少なくなった場合には、その部品テープの終端と新しい部品テープの始端とを接続するが、その際、誤った部品が接続されることのないように本プログラムが実行される。なお、本プログラムは、部品実装処理開始後に起動され、部品実装処理のプログラムと並列に実行される。
図22は、製造情報書込み処理のフローチャートである。
製造情報書込み処理は、部品実装時に、基板に設けられたICタグに製造情報を書込む処理である。この処理のプログラムは、部品実装処理のプログラムと並列に実行される。
次に、本発明の実施の形態2に係る部品実装システムについて説明する。本実施の形態に係る部品実装システムの構成は、実施の形態1に示したものと同様である。ただし、本実施の形態に係る部品実装システムは、以下に示す部品配列データ作成処理および部品ライブラリ作成処理を部品実装に先立って行なうことができる。
図23は、部品配列データ作成処理のフローチャートである。
部品実装に先立って、図23に示すような部品配列データの作成処理が行なわれる。部品照合装置300は、セットされている部品カセット114のZ番号を調べる(S1)。次に、部品照合装置300はICタグ426bから部品情報を取得する(S2)。このようなステップS1,S2の処理は、上述の部品情報取得方法に基づいて行われる。
図24は、部品ライブラリ作成処理のフローチャートである。
部品実装に先立って、図24に示すような部品ライブラリの作成処理が行なわれる。部品照合装置300は、セットされている部品カセット114のZ番号を調べる(S16)。次に、部品照合装置300はICタグ426bから部品情報を取得する(S17)。このようなステップS16,S17の処理は、上述の部品情報取得方法に基づいて行われる。
ここで、実施の形態1及び2のICタグ426bの取り付け方法に関する第1の変形例について説明する。
ここで、実施の形態1及び2のICタグ426bの取り付け方法に関する第2の変形例について説明する。
トレイ117aは、一群の電子部品423a〜423dが平面上に配列するようにこれらを支え受けるものである。上述のトレイ供給部117には、このようなトレイ117aが複数枚、互いに間隔を開けて重なり合うように収納されている。
スティック177bは、例えば樹脂成型品からなる細長い容器であって、一群の電子部品423a〜423dが一列に隙間なく配列するようにこれらを収納する。このような複数のスティック117bは、それぞれの長手方向を鉛直方向に沿わせる形で、部品実装機100,200に一列に配列して取り付けられる。
20 回路基板
100 部品実装機
110 前サブ設備
111 ICタグリーダ/ライタ
111a アンテナ
112 マルチ装着ヘッド
112a〜112b 吸着ノズル
113 XYロボット
114 部品カセット
115a,115b 部品供給部
116 部品認識カメラ
117 トレイ供給部
120 後サブ設備
300 部品照合装置
301 演算制御部
302 表示部
303 入力部
304 メモリ部
306 通信I/F部
307 データベース部
307a 実装点データ
307b 部品ライブラリ
307c 実装装置情報
308 部品配列データ格納部
423d テーピング電子部品
424,441,442 キャリアテープ
424a 収納凹部
425 カバーテープ
426 供給用リール
426b ICタグ
An1〜An5 アンテナ
Cl1 切換制御部
Sw1 切換スイッチ
Claims (4)
- 部品実装機に装着された複数の部品保持具のそれぞれに保持される部品に関する部品情報を、1つのリーダにより非接触通信で取得する部品情報取得方法であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、
前記部品情報取得方法は、
前記複数の部品保持具のうちの何れか1つの位置を特定する位置特定ステップと、
前記位置特定ステップで特定された位置にある部品保持具のICタグから、前記ICタグ近傍に配設されたアンテナを介し、前記リーダが前記部品情報を読み取る情報取得ステップと、
前記各部品保持具のICタグ近傍に配設された複数のアンテナのうち、前記部品情報の取得対象とされるICタグ近傍に配設されたアンテナを、前記リーダに切り換えて接続する切換接続ステップとを含み、
前記位置特定ステップでは、
前記切換接続ステップで接続されたアンテナに基づいて、前記アンテナに対応する部品保持具の位置を特定し、
前記情報取得ステップでは、
前記切換接続ステップで接続されたアンテナを介し、前記アンテナに対応する部品保持具のICタグから部品情報を読み取る
ことを特徴とする部品情報取得方法。 - 部品実装機に装着された複数の部品保持具のそれぞれに保持される部品に関する部品情報を、1つのリーダにより非接触通信で取得する部品情報取得装置であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、
前記部品情報取得装置は、
前記複数の部品保持具のうちの何れか1つの位置を特定する位置特定手段と、
前記位置特定手段で特定された位置にある部品保持具のICタグから、前記ICタグ近傍に配設されたアンテナを介し、前記リーダが前記部品情報を読み取る情報取得手段と、
前記各部品保持具のICタグ近傍にそれぞれ配設された複数のアンテナと、
前記複数のアンテナのうち、前記部品情報の取得対象とされるICタグ近傍に配設されたアンテナを、前記リーダに切り換えて接続する切換スイッチとを備え、
前記位置特定手段では、
前記切換スイッチで接続されたアンテナに基づいて、前記アンテナに対応する部品保持具の位置を特定し、
前記情報取得手段では、
前記切換スイッチで接続されたアンテナを介し、前記アンテナに対応する部品保持具のICタグから部品情報を読み取る
ことを特徴とする部品情報取得装置。 - 部品を保持する複数の部品保持具が装着され、前記部品保持具から部品を取り出して基板に実装する部品実装機であって、
前記各部品保持具には、当該部品保持具が保持する部品に関する部品情報を記憶しているIC(Integrated Circuit)タグが付されており、
前記部品実装機は、
前記複数の部品保持具のうちの何れか1つの位置を特定する位置特定手段と、
前記位置特定手段で特定された位置にある部品保持具のICタグから、前記ICタグ近傍に配設されたアンテナを介して、前記部品情報を非接触で読み取るために設けられた1つの情報取得手段と、
前記位置特定手段で特定された位置と、前記情報取得手段で読み取られた部品情報とを用いて、前記部品保持具から部品を取り出して基板に実装する実装手段と、
前記各部品保持具のICタグ近傍にそれぞれ配設された複数のアンテナと、
前記複数のアンテナのうち、前記部品情報の取得対象とされるICタグ近傍に配設されたアンテナを、前記情報取得手段に切り換えて接続する切換スイッチとを備え、
前記位置特定手段は、
前記切換スイッチで接続されたアンテナに基づいて、前記アンテナに対応する部品保持具の位置を特定し、
前記情報取得手段は、
前記切換スイッチで接続されたアンテナを介し、前記アンテナに対応する部品保持具のICタグから部品情報を取得する
ことを特徴とする部品実装機。 - 請求項1記載の部品情報取得方法に含まれるステップをコンピュータに実行させるプログラム。
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