JP2011142254A - Ｌｅｄ光源装置の色度調整方法 - Google Patents

Abstract

【課題】色度ばらつきが少ないＬＥＤ光源装置を製造するためのＬＥＤ光源装置の色度調整方法を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子を被覆する樹脂部材を有するＬＥＤ光源装置の色度調整方法において、樹脂部材が仮硬化の状態で色度測定を行い、目標色度とのずれ量に従って樹脂部材の厚みを変化させることにより、ＬＥＤ光源装置の色度を変化させ、目標色度からはずれたＬＥＤ光源装置の色度を目標範囲内に収めることが可能となるため、色度ばらつきの小さいＬＥＤ光源装置を提供することが可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ素子から発せられる光を受けて励起させることにより、波長変換光を発する蛍光体を含有した樹脂層を備えたＬＥＤ光源装置の色度調整方法に関する。

従来、化合物半導体である発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略す）は、長寿命や小型化の特徴を生かして光源装置として幅広く利用されている。また、窒化ガリウム系化合物半導体等による青色を発光するＬＥＤが開発され製品化されたことにより、ＬＥＤ素子を封止する樹脂に黄色光を発する蛍光体を含有させ、青色光と黄色光との混合により疑似白色光を得る白色発光型のＬＥＤ光源装置が広く実用化されている。

このようなＬＥＤ光源装置においては、蛍光体を含む樹脂によって構成される波長変換層の層厚が光源装置の色度に大きく影響することが判っている。そのため、色度ばらつきのないＬＥＤ光源装置の製造を実現するためには、波長変換層の厚みを精度良く制御することが求められる。しかし、例えば金型などを用いた場合においても、樹脂部材の硬化収縮特性などの影響により、波長変換層厚を設計値どおりに形成するのは非常に困難である。

そこで、上記白色発光型のＬＥＤ発光装置において、基板にワイヤーボンディングで接続された青色発光のＬＥＤ素子を覆い、青色光を黄色光に変換する蛍光体を含む樹脂により構成された封止樹脂を形成し、その樹脂が硬化した後に封止樹脂の表面を研磨することで、封止樹脂の層厚を一定の膜厚に揃え、これによりＬＥＤ光源装置の色度ばらつきを極力小さくする色度調整方法が開示されている（例えば特許文献１を参照のこと）。

この特許文献１の色度調整方法によれば、製造したＬＥＤ光源装置の色度を、常に目的の色度範囲に入るように調整することができ、ＬＥＤ光源装置の品質を向上させることができる。

また、上記白色発光型のＬＥＤ発光装置において、ＬＥＤ素子を覆われた蛍光体を含む樹脂が半硬化（仮硬化）状態で色度を測定し、そこで得られた色度測定データに基づき、色度を青色方向に調整したい場合は、半硬化状態の樹脂の表面から冶具を押し付けて樹脂の厚みを薄くし、その状態を保ったまま完全に硬化することで、目的の厚みの樹脂形状を得る。また、色度を黄色方向に調整したい場合は、樹脂を塗布した樹脂厚みよりも厚くなる様に、外周部にある半硬化状態の樹脂を中央部（ＬＥＤ素子の直上部分）に盛り上げることで樹脂の厚みを厚くし、その状態を保ったまま半硬化状態の樹脂を完全に硬化させることで、目的の形状のＬＥＤ光源装置を得る方法も知られている（例えば、特許文献２を参照のこと）。

この特許文献２の色度調整方法によれば、特許文献１の手法で行っていた封止樹脂の研磨の手間を省いて製造工程を簡素化し、色度のバラツキが小さいＬＥＤ光源装置を得ることができる。

特開２００１―１７７１５８号公報（段落[００２８]−[００２９]、図２） 特開２００９−２５９８６８号公報（段落[００３８]−[００４２]、図１）

しかしながら、特許文献１、２のＬＥＤ光源装置の色度調整方法には、以下の課題を有している。
特許文献１のＬＥＤ光源装置の色度は、封止樹脂の層厚に大きく影響されるものではあるが、それだけで決定されるものではない。つまり、この封止樹脂の層厚の他に、封止樹脂内の蛍光体の分散状態や粒度分布、またＬＥＤ素子の発光波長など、様々な要素によって色度が変化するので、封止樹脂の層厚を常に一定の厚みに揃えただけでは、ＬＥＤ光源装置の色度ばらつきを抑えることは出来ない。

また、この特許文献１の色度調整方法では、封止樹脂の表面を研磨するにあたって、ＬＥＤ素子を封止する樹脂に、ある程度以上の硬さが求められるため、光源装置で使用できる樹脂材料が限定される。更に、この研磨の際に封止樹脂やワイヤーへ押圧力が加わるため、封止樹脂のクラックやワイヤーの断線が懸念される。

また、ＬＥＤ光源装置の外形サイズは、例えば、１ｍｍ角程度の小さなパッケージ構造のものが存在する。この様な小型のＬＥＤ光源装置の色度調整方法に、特許文献２に記載の方法を適用し、製造したＬＥＤ光源装置の色度を青色方向に調整したい場合は、特許文献１に記載の手法に比べて色度の微調が可能となり、バラツキの少ないＬＥＤ光源装置を得ることができる。

ところが、ＬＥＤ光源装置の色度を黄色方向に調整したい場合は、仮硬化状態の樹脂の外周方向から冶具で押圧して行うことになるので、ＬＥＤ素子に接続される２本のワイヤーに偏った応力が掛かることが想定される。封止樹脂の内部にその偏った応力が掛かったままのＬＥＤ光源装置は、製造が完了した後に、突然ワイヤーが断線してしまう虞があり、装置の信頼性が低い。

本発明の目的は上記課題を解決し、ＬＥＤ光源装置の色度調整を行ったとしても、色度ばらつきの少なく、信頼性の高いＬＥＤ光源装置を製造する方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のＬＥＤ光源装置の色度調整方法は、下記記載の手段を採用する。

本発明のＬＥＤ光源装置の色度調整方法は、熱硬化性樹脂に蛍光体を含有する封止樹脂で、ＬＥＤチップを封止する工程と、仮硬化条件で、封止樹脂を硬化する仮硬化工程と、封止樹脂が仮硬化の状態で、ＬＥＤチップを発光させて色度を測定する工程と、この色度に基づき決定された再加熱条件で加熱することにより、封止樹脂を軟化させて、封止樹脂の厚みを厚くする工程と、を有することを特徴とするものである。

また、本発明のＬＥＤ光源装置の色度調整方法は、熱硬化性樹脂に蛍光体を含有する封止樹脂で、ＬＥＤチップを封止する工程と、仮硬化条件で、封止樹脂を硬化する仮硬化工程と、封止樹脂が仮硬化の状態で、ＬＥＤチップを発光させて色度測定データを取得する工程と、封止樹脂を再加熱して、封止樹脂を軟化させる工程と、色度を青方向に調整したい場合には、色度測定データに基づき決定された再加熱条件で加熱することにより封止樹脂を軟化させて、封止樹脂の厚みを厚くし、色度を黄色方向に調整したい場合には、再加熱条件で加熱することで封止樹脂を軟化させた後に、色度測定データに基づき決定された押圧量で押圧して、封止樹脂の厚みを薄くする工程と、を有することを特徴とするもので
ある。

また、本発明のＬＥＤ光源装置の製造方法は、前述した封止樹脂の厚みを厚くする工程が、記色度測定データに基づき決定された、仮硬化の状態の封止樹脂から所定の間隙を空けた位置に、樹脂厚み規制部材を配置した後に、再加熱条件で加熱することにより、封止樹脂を軟化させる工程であることを特徴とするものである。

また、本発明における蛍光体は封止樹脂中に均一に分散していることを特徴とするものである。

本発明のＬＥＤ光源装置の色度調整方法によれば、目標色度から外れたＬＥＤ光源装置の色度を、目標範囲内に収めることが可能となる。従って、色度ばらつきの小さいＬＥＤ光源装置を提供することが可能である。

また、本発明においては、樹脂部材に対して加圧するなど外部から過剰な力を加えるのではなく、樹脂部材の自体の自然な変形により色度調整を行っているため、樹脂部材中のＬＥＤ素子やワイヤーに偏った内部応力が加わることがなく、ＬＥＤ素子やワイヤーへのダメージがない。また、従来の様に樹脂部材の研磨等も行わないため、樹脂部材のクラック等も発生しないため、信頼性の高いＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。

また、本発明においては、樹脂部材の形状を殆ど変化させず色度調整を行うことができ、色度調整有無において、ＬＥＤ光源装置の外観やＬＥＤ光源装置の指向特性などの光学特性が変化することがなく、色度調整工程を行ったものと行わなかったものを同様に扱うことができる。

ＬＥＤ光源装置の製造工程を示すフローチャートである。（実施例１） ＬＥＤ素子における実装工程を示す断面図である。（実施例１） ポッティング工程を示す断面図である。（実施例１） 樹脂仮硬化工程を示す図である。（実施例１） 色度測定工程を示す断面図である。（実施例１） 色度調整する方向を示す色度図である。（実施例１） 色度調整工程を示す断面図である。（実施例１） 色度調整工程の変形例を示す断面図である。（実施例１） 色度調整工程の変形例における樹脂部材の形状変化を示す断面図である（実施例１）。 ＬＥＤ光源装置の色度変化データおよびそのときの樹脂形状を示す図である。（実施例１） 本発明において色度調整可能な範囲を示す色度図である。（実施例１） 色度調整工程の他の変形例を示す断面図である。（実施例１） 個片化工程を示す断面図である。（実施例１） ＬＥＤ光源装置の製造工程を示すフローチャートである。（実施例２） 色度調整する方向を示す色度図である。（実施例２） 色度調整工程を示す断面図である。（実施例２） 色度調整工程における樹脂部材の形状変化を示す断面図である。（実施例２） ＬＥＤ光源装置の色度変化データおよびそのときの樹脂形状を示す図である。（実施例２） 色度調整可能な範囲を示す色度図である。（実施例２） 他の色度調整工程を示す断面図である。（実施例２） 個片化工程を示す断面図である。（実施例２）

以下図面に基づいて、本発明のＬＥＤ光源装置の色度調整方法の具体的な実施の形態、及びその変形例を詳述する。

［ＬＥＤ光源装置の色度調整方法の概略説明：図１］
まず、実施形態１におけるＬＥＤ光源装置の色度調整方法の概略を、図１によって説明する。図１は、ＬＥＤ光源装置の製造工程を示すフローチャートである。

図１に示すように、まず、平板状の基板表面にＬＥＤ素子を固着し、ＬＥＤ素子をワイヤーボンディングなどによって基板の電極部と電気的に接続するＬＥＤ素子実装工程を行う（Ｍ１）。次に、蛍光体を含有する樹脂部材を基板上に実装したＬＥＤ素子に被覆するポッティング工程を実施する（Ｍ２）。尚、本実施形態で使用する樹脂部材は、熱硬化型樹脂である。

次に、基板を含む樹脂全体を加熱し、樹脂部材を仮硬化状態となるまで加熱する、樹脂仮硬化工程を実施する（Ｍ３）。ここで、本実施形態における仮硬化状態とは、樹脂部材の表面が硬化しており、その内部が未硬化もしくはゲル状となっている状態のことを指す。

次に、樹脂が仮硬化状態のままＬＥＤ素子を発光させて、ＬＥＤ光源装置の色度測定データを取得する、色度測定工程を行う（Ｍ４）。

ここで、色度測定工程において取得したＬＥＤ光源装置の色度測定データが、予め決められた目標の色度範囲内にない場合は、封止樹脂の厚みを変化させてＬＥＤ光源装置の色度を変化させる、色度調整工程を実施する（Ｍ５）。

その後、樹脂本硬化工程（Ｍ６）を行い、最後に、ＬＥＤ光源装置をダイシング等により個片化する個片化工程（Ｍ７）を実施し、色度バラツキが小く、かつ信頼性の高いＬＥＤ光源装置が完成する。

なお、色度測定工程（Ｍ４）において取得した、ＬＥＤ光源装置の色度測定データが目標色度範囲内である場合は、上記色度調整工程を行わず、そのまま加熱して樹脂部材を完全に硬化させる（樹脂本硬化工程（Ｍ６））。その後、個片化工程（Ｍ７）を経て、目的のＬＥＤ光源装置が完成する。

［ＬＥＤ素子実装工程（Ｍ１）の説明：図２］
次に、ＬＥＤ素子実装工程（Ｍ１）の詳細を、図２を用いて説明する。図２は、ＬＥＤ素子実装工程後の状態を示す断面図である。

図２に示す様に、ＬＥＤ素子１を、接着剤等（図示せず）によって基板２に固着して実装する。なおここで、ＬＥＤ素子１は、基板２上の電極（図示せず）に、２本のワイヤー３を介して電気的に接続される。また、基板２上にはＬＥＤ素子１やワイヤー３を囲う、樹脂ポッティング用の枠材４を配置する。枠材４は基板２と密着しており、枠材４の無い部分に、樹脂をポッティングした際に枠材４がダムとなり、外側に樹脂が流れ出さない様にするためのものである。ここで、ＬＥＤ素子１は、本実施形態においては、一例として発光中心波長が４５０ｎｍ程度の青色ダイオードを用いた。

［ポッティング工程（Ｍ２）の説明：図３］
次に、ポッティング工程（Ｍ２）の詳細を、図３を用いて説明する。図３は、ポッティング工程を説明するための断面図である。

図３に示すように、基板２上の枠材４で囲われた部分に、樹脂部材５をディスペンサ２０によって定量塗布する。この工程により、ＬＥＤ素子１やワイヤー３が樹脂部材５によって被覆される。ここで本実施形態においては、樹脂部材５は蛍光体（図示せず）を含有した透光性のある材質であり、この蛍光体が樹脂部材５中に均一になる様に混ぜられているものとする。また、本実施形態における蛍光体は、ＬＥＤ素子１からの青色光を黄色光に波長変換する蛍光体であり、樹脂部材５は、熱エネルギーによって硬化する熱硬化型のシリコーン樹脂によって成るものを用いた。この樹脂部材５は、上記蛍光体の他に散乱材を含有していても良い。

［樹脂仮硬化工程（Ｍ３）の説明：図４］
次に、樹脂仮硬化工程（Ｍ３）について説明する。図４（ａ）は、樹脂仮硬化工程（Ｍ３）を説明するための図であり、図４（ｂ）は、本実施形態で用いる熱硬化性樹脂の特性を示す図である。

図４（ａ）に示す様に、ポッティング工程によって定量ポッティングされた樹脂部材５は、枠材４に沿った形状となり、この枠材４を配した状態で加熱することで、樹脂部材５を仮硬化の状態にする。樹脂部材５を仮硬化状態にする加熱条件は、使用する熱硬化性樹脂の種類によって異なるが、一例として１５０℃、５時間で完全硬化するシリコーン樹脂を用いた場合、６０℃で1時間、もしくは８０℃で１５分程度加熱した後に加熱を止めることにより行う。

ここで、樹脂部材５を仮硬化状態とするための熱硬化性樹脂の特性について説明する。図４（ｂ）において横軸は加熱時間であり、縦軸は樹脂の粘度を示している。図４（ｂ）における点線の特性曲線４３は、加熱により樹脂粘度が低下した状態で、一旦加熱を止めて常温に戻したときのプロファイルを示しており、上述した仮硬化状態とは、特性曲線４３における点Ｙの状態のことを示している。

この仮硬化状態（点Ｙ）においては、初期状態の樹脂に、ある程度の熱エネルギーが加えられているため、初期状態よりも粘度が高い状態となり、つまりこの状態では、未だ樹脂が完全に硬化しておらず樹脂の表面のみが硬化して、内部が未硬化の状態となっている。この様な作用を受けて、樹脂が仮硬化状態であれば、樹脂の外形形状を保つことが可能となる。

［色度測定工程（Ｍ４）の説明：図５］
次に、色度測定工程（Ｍ４）について説明する。図５は、色度測定工程を示す図である。
図５に示すように、色度測定工程（Ｍ４）では、樹脂部材５が仮硬化の状態でＬＥＤ素子１を発光させて、ＬＥＤ光源装置の色度測定データを取得する。ここで、ＬＥＤ光源装置の色度は、ＬＥＤ素子１から発光された青色光と、青色光の一部が樹脂部材５中の蛍光体に入射して波長変換された黄色光の割合により決定される。従って、樹脂部材５中の蛍光体濃度や蛍光体分散状態、あるいは樹脂部材５の厚みなどが色度に影響を及ぼすため、同じ工程で作製したＬＥＤ光源装置においても、色度がばらつくことが充分起こりえる。

そこで、この色度測定工程（Ｍ４）において、ＬＥＤ光源装置の色度が所望の色度範囲内に入っているかどうかの判断を行う。図５においては、ＬＥＤ光源装置からの発光３０
のうち、素子直上の光線を色度測定器に接続された光ファイバ３１に入射させることにより、ＬＥＤ光源装置の色度測定を行っている。ここで、ＬＥＤ光源装置の色度が所望の色度範囲に入っている場合は、枠材４を取り外さずにそのまま再度加熱して、樹脂本硬化工程（Ｍ６）を行う。この樹脂本硬化工程は、樹脂部材５が完全硬化するまで樹脂を加熱するもので、シリコーン樹脂の一例においては１５０℃、５時間の加熱で、樹脂部材５が完全に硬化する。

［色度調整工程（Ｍ５）、樹脂本硬化工程（Ｍ６）の説明：図６−図７］
ここで、上述の色度測定工程（Ｍ４）において、ＬＥＤ光源装置の色度が所望の範囲内に入っていない場合、色度調整工程（Ｍ５）を実施する。図６は、ＬＥＤ光源装置を色度調整する方向を示す色度図である。図７は、色度測定工程（Ｍ６）の一例を示す断面図である。

本実施形態においては、図６に示すように、色度測定工程（Ｍ４）で測定したＬＥＤ光源装置の色度（点Ａ）が、所望の色度範囲（範囲Ｂ：狙いの色度範囲）に対してＬＥＤ素子１の発光色側、すなわち青色方向にずれている場合（黄色方向にシフトさせたい場合）について色度調整工程を行うものである。

図７（ａ）は、色度測定工程（Ｍ４）において、樹脂部材５が仮硬化状態で、ＬＥＤ光源装置の色度を測定した後、枠材４を取り外した状態を示しており、図７（ｂ）（ｃ）に、その後に更に加熱をして樹脂部材を軟化させたときの状態を示している。

まず、色度測定工程（Ｍ４）が終了したら、枠材３を基板２から取り外す。この図７（ａ）に示す状態においては、上述の通り樹脂部材５は仮硬化状態であるため、先に示したように、樹脂部材はある程度の粘度を持っており、基板２から枠材４を取り外しても、樹脂部材５はその形状を保ったままとなる。

次に、色度調整工程（Ｍ５）により、この状態のＬＥＤ光源装置を所定の加熱条件で再加熱することにより、図７（ｂ）に示すように樹脂部材５自体の自重により自然と変形し、更に加熱すると図７（ｃ）に示すように変形する。ここで、樹脂部材５の表面と基板２の上面は固着しているため、樹脂部材５の端点を示す点Ｚの位置は変化することはない。その上で、再加熱により樹脂部材５の内部における未硬化の部分の粘度が低下するため、表面張力に対してより安定な形状である半球形状へと変化する。したがって、色度測定工程（Ｍ４）で得られた色度測定データに基づき決めた再加熱の時間や温度（熱容量）により、図７（ｂ）の形状とすることも、図７（ｃ）の形状とすることも任意に選択可能となる。なお、図７（ｂ）（ｃ）における点線は、変形前の樹脂部材５の形状を示すが、この再加熱することにより、ＬＥＤ素子１の直上部の樹脂部材５の厚みが増加していることが分かる。色度調整工程（Ｍ５）における再加熱の条件については、一例として、上述のシリコーン樹脂を用いた場合、５０℃、１分の再加熱で図７（ｂ）の状態になり、それ以上の時間加熱することで、図７（ｃ）の状態になることを確認している。

ここで、一般にＬＥＤ素子１は、発光する青色光の強度分布が一様ではなく、放射角度によって発光強度に差がある。従って、樹脂部材５の体積すなわち蛍光体の量が等しい場合でも、蛍光体をＬＥＤ素子１に対してどの角度の位置に配置しているかで色度は大きく異なる。具体的には、ＬＥＤ素子１の直上方向の光強度は強く、横方向の光強度は弱いため、ＬＥＤ素子１の上部に蛍光体が多い、すなわち樹脂部材５の厚みが厚くなればＬＥＤ光源装置の色度は蛍光体の発光色である黄色方向に変化し、ＬＥＤ素子１の上部に蛍光体が少ない、すなわち樹脂部材５の厚みが薄くなれば、ＬＥＤ光源装置の色度はＬＥＤ素子１の発光色である青色方向に変化する。

この様な任意の形状に変形させるために、樹脂部材５の粘度を任意に変化させ、目的の外形形状を作成することができる。その原理について、図４（ｂ）を用いて説明する。図４（ｂ）において、特性曲線４０は１５０度で加熱した場合の樹脂粘度変化を示し、特性曲線４１は８０度で加熱した場合の樹脂粘度変化を示し、特性曲線４２は常温に近い３０度で加熱した場合の樹脂の粘度変化を示している。

図４（ｂ）から、樹脂を硬化させるためには一定量の熱エネルギーが必要であるため、高温で加熱すれば短時間で樹脂が硬化し（特性曲線４０）、低温で加熱すれば樹脂が硬化するまで長時間の加熱が必要となる（特性曲線４２）。また、樹脂を加熱することにより、時間の経過と共に樹脂の粘度が初期粘度に対して一度低下するが、この粘度の低下量は加熱温度によって異なる。つまり、熱硬化性樹脂は、樹脂を高温で加熱した場合、粘度が大きく低下して最下点に至った後に急峻に粘度が高くなり（特性曲線４０）、樹脂を３０度程度の常温に近い温度で加熱した場合は、樹脂の粘度が初期から殆ど低下しないまま粘度が最下点に至り、その後はゆっくりと上昇する特性（特性曲線４２）を有していることが判る。

ここで、上述した仮硬化状態（点Ｙ）から、その後続けて常温に近い低温（３０度）で樹脂を再加熱すると、樹脂の粘度はそこから極端には低下しないまま最下点に至り、その後徐々に粘度が高くなる。そして、この条件で樹脂を再加熱すれば（樹脂本硬化工程（Ｍ６））、樹脂の粘度が殆ど低下しないので、仮硬化時の樹脂の外形形状を若干変形させた状態で、樹脂を完全に硬化させることができる。

それに対し、仮硬化状態（点Ｙ）から、高温（１５０度）で樹脂を再加熱すると、樹脂の粘度はそこから大きく低下した後、最下点を経て急峻に粘度が高くなる。そして、この条件で樹脂を再加熱すれば（樹脂本硬化工程（Ｍ６））、樹脂の粘度が大きく低下して外形形状が変化し、その変化したままの外形形状で硬化させることができる。

また、仮硬化状態（点Ｙ）から、低温（３０度）と高温（１５０度）の間の温度（８０度）で樹脂を再加熱すると、樹脂の粘度は上記の中間の変化となる。そして、この条件で樹脂を再加熱すれば（樹脂本硬化工程（Ｍ６））、高温と低温の中間の樹脂の外形形状となる。

この様にして、仮硬化状態（点Ｙ）から行う熱容量を見積もった再加熱条件により、樹脂粘度を任意に変動させることができるのである。そして、図７（ａ）の状態から図７（ｂ）、図７（ｃ）の状態へ任意に変化させることにより、ＬＥＤ素子１上部の樹脂部材５の厚みが増加するため、ＬＥＤ光源装置の色度は蛍光体の発光色方向、すなわち黄色方向へ変化させる。その後、色度測定工程（Ｍ４）で得た色度測定データに基づき、色度調整工程（Ｍ５）における樹脂部材の再加熱量を調節することで、ＬＥＤ光源装置の色度の黄色方向へのシフト量を任意に微調整することが可能となる。

ここで、樹脂本硬化工程における加熱条件に関して、図７（ｃ）の状態においては樹脂が安定した形状であるため、その後、高温で加熱してもその形状を保つことができる。ところが、図７（ｂ）の樹脂形状は、樹脂の表面張力に対して不安定な状態であるため、その状態のまま高温で加熱すると、樹脂の外形形状が変形してしまう虞がある。したがって、この場合は、樹脂の粘度が低下しない程度の低温で加熱する必要がある点に留意する必要がある。

［色度調整工程の変形例１の説明：図８−図１０］
上述の色度調整工程においてＬＥＤ光源装置の色度を変化させることは可能であるが、上述した図７（ａ）と図７（ｃ）との比較において、樹脂部材５の形状が若干変化してい
るため、同一の商品とするには形状の違いが懸念される場合がある。その若干の形状変化が懸念される場合に、上記と同様の原理を用いてその点を改善する方法を図８に示す。図８は、色度測定工程（Ｍ６）の変形例を示す断面図である。図９は、色度調整工程の変形例における樹脂部材の形状変化を示す断面図である。図１０、図１１は、本変形例に係る色度図データである。

図８（ａ）に示す様に、上述した色度測定工程（Ｍ４）において、ＬＥＤ光源装置の色度を測定した後、樹脂部材５が仮硬化状態のまま、基板２から枠材４を取り外す。そして、スペーサ９を介して樹脂部材５の上部に、所定の間隙を空けて板材７を配置する。ここで、基板２からの板材７の高さ８は、色度測定データと目標の色度範囲との関係において、スペーサ９によって予め決められた高さとなっているものとする。この図８（ａ）に示す状態においては、上述の通り樹脂部材５は仮硬化状態であるため、樹脂部材５の表面は硬化し、内部は未硬化もしくはゲル状となっている。ここで、板材７は下面に平坦面を有するものであれば良く、材質は特に問わない。

次に、この図８（ａ）に示す状態のＬＥＤ光源装置を、所定の加熱条件で再加熱することにより、上述したと同様に、樹脂部材５が半球形状へと徐々に変化してゆく。ここで、板材７の高さ８を、予め決められた高さにスペーサ９で調節してあるので、樹脂形状５は図８（ｂ）の状態となる。ここで、樹脂部材５が、半球形状に変化する過程の途中の高さに板材７が存在するため、板材７によって形状変化が規制され、樹脂部材５の上面が板材７の下面に沿った平坦面になる。なお、本工程における加熱条件は、板材７の高さ８などによって異なるが、一例として、上述のシリコーン樹脂を用いた場合、５０℃、１分以上加熱することで、図８（ｂ）の状態になることを確認している。次に、図８（ｂ）の状態で更に加熱することで樹脂本硬化工程（Ｍ６）を行って、樹脂部材５の形状を硬化させることにより、樹脂部材５の厚みが変化したＬＥＤ光源装置となる。ここで、図８（ｂ）の状態は樹脂形状が安定しているため、その後高温で加熱しても、樹脂の外形形状が変化することはない。

この様にして、色度調整工程の変形例においては、図９に示すように、スペーサ９の高さ８を変えることによって、図９（ａ）の樹脂部材５の形状から図９（ｂ）や図９（ｃ）の形状に変化させることが可能となる。ここで、図９における樹脂部材５の厚みは、ｈ１＜ｈ２＜ｈ３である。従って、上述の通り、ＬＥＤ素子１上部の樹脂部材５の厚みを増加させて、ＬＥＤ光源装置の色度は蛍光体の発光色方向、すなわち黄色方向へ変化させる。そして、色度測定工程（Ｍ４）で取得した色度測定データに基づき、色度調整工程（Ｍ５）における再加熱時の板材７の高さを調節することで、ＬＥＤ光源装置の色度の黄色方向へのシフト量を、任意に微調整することが可能となる。

ここで、上述の色度調整工程を行った後のＬＥＤ光源装置の樹脂形状に関しては、上面が板材７により平面となるため、色度調整工程を行わないＬＥＤ光源装置と比較しても樹脂形状が大きく変化しない。従って、色度調整工程を行ったＬＥＤ光源装置と、色度調整を行わなかったＬＥＤ光源装置の指向性などの光学特性を殆ど同じとし、また、特に区別なく他の光学部品との組み合わせることが可能となる。例えば、レンズなどの光学部品を、ＬＥＤ光源装置の樹脂部材上に組み合わせて使用する場合、ＬＥＤ光源装置の樹脂形状が異なってしまうと困難となるが、本変形例においては問題なく使用できる。

ここで、図９に示した色度調整工程（Ｍ５）を行った場合の色度変化ついて説明する。図１０（ａ）は、実際にこの変形例を用いて作製したＬＥＤ光源装置の色度図データである。なお、図１０（ａ）における点Ａは、色度調整工程を行わないＬＥＤ光源装置の色度座標を示し、点Ｃ、Ｄは、本実施形態の色度調整工程（Ｍ５）を行った後の色度を示している。図１０（ｂ）は、同図（ａ）の各点に対応した樹脂部材５の形状を示している。ここで、各点の樹脂形状における樹脂部材５の厚みは、図９と同様にｈ１＜ｈ２＜ｈ３である。また、図１１は、色度調整が可能な色度範囲を示す色度座標である。

図１０（ａ）に示す様に、色度調整工程（Ｍ５）を行って樹脂部材５の厚みを増加させることによって、ＬＥＤ光源装置の色度を、点Ａから点Ｃ、または点Ａから点Ｄに変化（黄色方向に変化）させることが確認できた。

この様に、本変形例における色度調整工程（Ｍ５）を適用すれば、図１１において、ｘ＝０．３３、ｙ＝０．３３を中心として、ｘ、ｙともに±０．０５の範囲Ｋを目的の色度範囲とした場合、本実施形態における色度測定工程（Ｍ４）において、ＬＥＤ光源装置の色度が範囲Ｌに入っていれば、目的の色度範囲Ｋに入るようにＬＥＤ光源装置の色度調整をすることが可能であることが判った。ここで、色度範囲Ｌは、目的の色度範囲Ｋに対してＬＥＤ素子１の発光色側である範囲を示す。

［色度調整工程の変形例２の説明：図１２］
次に、上記色度調整工程（Ｍ５）の他の変形例について説明する。
上述の実施形態においてはＬＥＤ光源装置を一つずつ色度調整していたが、それに限るものではなく、多数個のＬＥＤ光源装置を一度に色度調整することも可能である。図１２は、色度調整工程（Ｍ５）の変形例２を示す概略図である。

まず、ＬＥＤ素子実装工程（Ｍ１）にて、多数個のＬＥＤ素子を基板２表面に実装し、ポッティング工程（Ｍ２）、樹脂仮硬化工程（Ｍ３）、色度測定工程（Ｍ４）を経て、色度測定データに基づき、色度調整工程における加熱条件を決定する（図１２（ａ））。

次に、図１２（ｂ）に示す様に、樹脂部材５から所定の間隙を空けた色度調整用の板材７’を配置する。

次に、図１２（ｃ）に示す様に、複数個のＬＥＤ光源装置を同時に再加熱して、樹脂部材５を軟化させて樹脂部材５の厚みを増加させた後に、再度加熱量をコントロールすることで、樹脂部材５を本硬化させる（樹脂本硬化工程（Ｍ６））。この様な手法を採れば、多数個を同時に色度調整することも可能となる。

［個片化工程の説明：図１３］
次に、本実施形態における最後の工程である個片化工程について説明する。図１３は、個片化工程（Ｍ７）を示す断面図である。

上述した樹脂本硬化工程（Ｍ６）が完了した後に、図１３に示すように、樹脂部材５が完全に硬化したＬＥＤ光源装置を、ダイシング装置等を用いて個片化する個片化工程（Ｍ７）を行うことで、目的のＬＥＤ光源装置が完成する。なお、この個片化工程では、図１３（ａ）に示す様に、基板２を切断する６ａの位置を切断しても良いし、図１３（ｂ）に示す様に、樹脂部材５と基板２を併せて切断する６ｂの位置を切断しても良い。

上述のように、本実施形態に記載のＬＥＤ光源装置の色度調整方法を用いることで、目標の色度に対してＬＥＤ素子の発光色側にずれたＬＥＤ光源装置の色度を微調整して、目標の範囲内に色度を修正することが可能となる。

また、本実施形態に記載の色度調整方法を用いることで、ＬＥＤ光源装置の色度が例えば樹脂部材中の蛍光体の分散状態や樹脂部材の厚みなどのばらつきの影響で、所望の色度範囲からずれてしまった場合でも、樹脂部材の完全硬化前にその色度を測定し、目標の色度とのずれ量に基づいて、樹脂部材の厚みの増加量を、樹脂部材自体の自然な変形により
コントロールすることが出来る。そのため、目標色度に対してＬＥＤ素子の発光色側にずれたＬＥＤ光源装置の色度を、目標範囲内に収めることが可能となる。従って、色度ばらつきの小さいＬＥＤ光源装置を提供することが可能となる。

また、本実施形態においては、樹脂部材に対して加圧するなど外部から力を加えるのではなく、樹脂部材自体の自然な変形を用いて色度調整を行っているため、樹脂部材中のＬＥＤ素子やワイヤーに偏った余分な力が加わることがなく、ＬＥＤ素子やワイヤーへのダメージがない。また、樹脂部材の研磨等も行わないため、樹脂部材のクラック等も発生しないため、信頼性の高いＬＥＤ光源装置を製造することが出来る。

また、本実施形態に記載の色度調整方法においては、樹脂部材の形状を殆ど変化させず色度調整を行うことができ、色度調整の有無によって、ＬＥＤ光源装置の外観やＬＥＤ光源装置の指向特性などの光学特性が変化することがなく、色度調整工程を行ったものと行わなかったものを同様に扱うことが可能である。

［ＬＥＤ光源装置の色度調整方法の概略説明：図１４］
次に、実施形態２におけるＬＥＤ光源装置の色度調整方法の概略を、図１４を用いて説明する。図１４は、ＬＥＤ光源装置の製造工程を示すフローチャートである。

まず、実施形態１と同様に、ＬＥＤ素子実装工程（Ｍ１）、ポッティング工程（Ｍ２）、樹脂仮硬化工程（Ｍ３）、および色度測定工程（Ｍ４）を行う。

ここで、色度測定工程において測定した色度測定データが、予め決められた目標の色度範囲内にないと判断した場合（色度補正が必要な場合）、色度が所望の範囲に対して青色方向もしく黄色方向のどちらの方向にずれているかを判断する。ここで、青色方向にずれている場合は、実施例１と同様の色度調整工程（Ｍ５）を行い、黄色方向にずれている場合は、色度調整工程（Ｍ５’）を行う。この色度調整工程（Ｍ５、Ｍ５’）の詳細については、後述する。

この色度調整工程により、目的の色度に調整された後、樹脂部材を完全に硬化させる樹脂本硬化工程（Ｍ６）を行い、最後にＬＥＤ光源装置の個片化工程（Ｍ７）を実施することで、目的のＬＥＤ光源装置が完成する。

ここで、色度測定工程において測定したＬＥＤ光源装置の色度測定データが、目標の色度範囲内であると判断した場合は、そのまま樹脂部材を加熱して樹脂を完全に硬化させる樹脂本硬化工程（Ｍ６）、および個片化工程（Ｍ７）を実施することで、目的のＬＥＤ光源装置が完成する。

［色度調整工程（Ｍ５、Ｍ５’）の説明：図１５］
次に、本実施形態における色度調整工程（Ｍ５、Ｍ５’）について説明する。図１５は、本実施形態におけるＬＥＤ光源装置を色度調整する方向を示す色度図である。

まず、実施形態１と同様に、ＬＥＤ素子実装工程（Ｍ１）、ポッティング工程（Ｍ２）、樹脂仮硬化工程（Ｍ３）を行う。
本実施形態においても、実施形態１と同様に、ＬＥＤ素子は青色ＬＥＤ素子とし、蛍光体はＹＡＧなどの青色光を吸収して黄色光を発光する蛍光体を使用した。その後、樹脂仮硬化状態のＬＥＤ光源装置の色度を測定する色度測定工程（Ｍ４）を行い、ＬＥＤ光源装置の色度が所望の範囲に入っているかどうかの判断を行う。ここで、ＬＥＤ光源装置の色度が所望の色度範囲に入っている場合は、そのまま加熱することで、実施形態１と同様に
、樹脂本硬化工程（Ｍ６）、個片化工程（Ｍ７）を行うことで、目的のＬＥＤ光源装置が完成する。

また、上述の色度測定工程において、ＬＥＤ光源装置の色度が所望の範囲内に入っていない場合、色度が所望の範囲に対して青色方向もしく黄色方向のどちらの方向にずれているかを判断する。ここで、青色方向にずれている場合は実施例１と同様の色度調整工程（Ｍ５）を行い、黄色方向にずれている場合は色度調整工程（Ｍ５’）を行う。すなわち、図１５に示すように、測定したＬＥＤ光源装置の色度（点Ｅもしくは点Ｆ）が、所望の色度範囲（範囲Ｇ）に対して、青色方向もしく黄色方向にずれている場合について色度調整工程を行う。

［色度調整工程（Ｍ５’）青方向への調整：図１６−図１７］
ここで、測定したＬＥＤ光源装置の色度測定データが、所望の色度範囲に対して黄色方向にずれている場合は、特許文献２の方法を適用して（樹脂部材の厚みを薄くして）、色度を青色方向に調整する。この色度を青色方向に調整する具体的方向について下記に示す。
図１６は、そのときの色度調整工程を示す断面図である。図１７は、色度調整工程における樹脂部材の形状変化を示す図である。

図１６（ａ）に示す様に、色度測定工程（Ｍ４）において、ＬＥＤ光源装置の色度測定データを取得した後に枠材４を取り外し、更に、加圧用の板材１０を樹脂部材５の上に配置する。このとき使用する板材１０は、下面に平坦面を有するものであれば良く、材質は特に問わないが、その板材１０の重量は、樹脂部材５の特性を考慮して決める。

ここで、板材１０で樹脂部材５を押圧した状態で、ＬＥＤ光源装置を所定の加熱条件で再加熱することにより、樹脂部材５は、図１６（ｂ）に示す状態に変化する。このとき、樹脂部材５の表面と基板２の上面が樹脂で固着しているため、樹脂部材５の端点を示す点Ｚの位置が変化することはない。そして、この再加熱をすることにより、樹脂部材５の内部の未硬化部分の粘度が低下するとともに、板材１０による重力１１が樹脂部材５に加わり、樹脂部材５の厚みが減少する。そして、その厚み減少分の樹脂部材５が横方向へ押し広がり、樹脂部材５の側面が凸形状となる。なお、図１６（ｂ）における点線は、変形前の樹脂部材５の形状を示すものであるが、樹脂部材５を再加熱することにより、ＬＥＤ素子１上部の樹脂部材５の厚みが減少することが分かる。次に、図１６（ｂ）の状態で加熱することで、樹脂本硬化工程（Ｍ６）を行い、樹脂部材５の形状を硬化させる。

ここで、上述の通り、ＬＥＤ素子１は、発光する青色光の強度分布が一様ではなく、放射角度によって発光強度に差があり、ＬＥＤ素子１の直上方向の光強度は強く、横方向の光強度は弱い。そのため、ＬＥＤ素子１の上部に蛍光体が多い、すなわち樹脂部材５の厚みが厚くなれば、ＬＥＤ光源装置の色度は蛍光体の発光色である黄色方向に変化し、ＬＥＤ素子１の上部に蛍光体が少ない、すなわち樹脂部材５の厚みが薄くなれば、ＬＥＤ光源装置の色度はＬＥＤ素子１の発光色である青色方向に変化する。上記作用を受けて、板材１０を樹脂部材５上に乗せた状態で再加熱し、樹脂部材５の厚みを薄くすることにより、ＬＥＤ光源装置の色度を青色方向へ変化させることが可能となる。

そして、図１７に示すように、板材１０の重量を変化させることで、樹脂部材５への重力１１が変化するため、この板材１０を変えるだけで、樹脂形状が図１７（ａ）の状態から、図１７（ｂ）の状態に、図１７（ａ）の状態から図１７（ｃ）の状態にも、任意に変化させることが可能となる。ここで、図１７において、樹脂部材５の厚みはｈ１＞ｈ４＞ｈ５である。従って、板材１０の重量を変えることで、樹脂部材５の厚みを任意に微調節し、ＬＥＤ光源装置の色度の黄色方向へのシフト量を微調整することができる。一例とし
て１５０℃、５時間で完全硬化するシリコーン樹脂を用いた場合、樹脂部材５の上面の面積が約４ｍｍ^２のときに、１ｇの板材１０を樹脂部材５上に載せ、５０℃で再加熱することで、約２０ｕｍの樹脂厚の減少がみられた。また、同条件で２ｇの板材１０を用いた際には、約４０ｕｍの樹脂厚の減少がみられた。

この様に、ＬＥＤ光源装置の色度測定工程（Ｍ４）において、色度測定データが所望の色度範囲内に入っているか否か、また、入っていない場合は所望の色度範囲に対して青色側と黄色側のどちら側にずれているかを測定する。その上で、色度調整工程を行う場合は、上記Ｍ５、Ｍ５‘の何れの色度調整工程を行うか、すなわち樹脂部材の厚みを薄くする工程を行うか、もしくは厚くする工程を行うかを判断し、併せて色度調整量に関しても判断する。その上で、最適な色度調整を行うことによって、ＬＥＤ光源装置の色度を所望の範囲内に収めることが可能となる。

また、測定したＬＥＤ光源装置の色度測定データが、所望の色度範囲に対して青色方向にずれている場合は、実施形態１に示した色度調整方法（Ｍ５）を用いて、色度調整（色度を黄色方向にシフト補正）するが、ここでの具体的調整方法の詳細な説明は、割愛する。

［色度調整工程（Ｍ５、Ｍ５’）の作用の説明：図１８−図１９］
次に、実際に本実施形態を用いて作製したＬＥＤ光源装置の色度変化とそのときの作用について改めて説明する。図１８は、本実施形態を用いて樹脂を変形させたときの樹脂形状を示す図である。図１８（ａ）中の点Ａは、色度調整工程を行わないＬＥＤ光源装置の色度座標を示し、点Ｃ、Ｄは実施形態１と同様の色度調整工程を行った場合の色度変化を示し、点Ｈ、Ｉは上述した方法で、樹脂部材の厚みを薄くすることで、青色方向に色度を補正した場合の色度変化を示している。なお、図１８（ｂ）に示した樹脂形状は、同図（ａ）の各点に対応する樹脂形状を示した図である。ここで、各点の樹脂形状における樹脂部材５の厚みは、ｈ５＜ｈ４＜ｈ１＜ｈ２＜ｈ３である。また、図１８（ｂ）に示した点線は、点Ａにおける樹脂部材５の形状を示している。

図１８に示すように、色度測定工程（Ｍ４）で取得した色度測定データに基づき、上述した色度調整工程を行うことで、樹脂部材５の厚みをＡからＣの形状、ＡからＤの形状、ＡからＨの形状、ＡからＩの形状まで任意に増減させることによって、ＬＥＤ光源装置の色度が青色方向もしくは黄色方向に、任意に変化させることができることを確認できた。またこのとき、各点の色度差はｘ方向で約１１／１０００であるが、この際、樹脂部材の厚みを測定し、ｈ５からｈ３まで約２０ｕmずつ増加していることを確認している。

上記作用を受けて、本実施形態の色度調整方法は、下記に示す範囲での色度補正が可能となる。図１９は、本実施形態を用いて色度調整が可能な色度範囲を説明する色度座標を示している。

図１９において、ｘ＝０．３３、ｙ＝０．３３を中心としてｘ、ｙともに±０．０５の範囲Ｋを目的の色度範囲とした場合、本実施形態における色度測定工程（Ｍ４）において、ＬＥＤ光源装置の色度が範囲Ｌもしくは範囲Ｍに入っていれば、本実施形態を用いることで、目的の色度範囲Ｋに入るように、ＬＥＤ光源装置の色度調整をすることが可能である。すなわち、本実施形態を用いることで、ＬＥＤ光源装置の色度が青色方向と黄色方向のどちらにずれていた場合でも、所望の色度範囲に色度調整することが可能であることが判る。

［色度調整方法の変形例の説明：図２０］
次に、本実施形態で示した色度調整方法（Ｍ５’）の変形例について説明する。上述の
実施形態においてはＬＥＤ光源装置を一つずつ色度調整していたが、本変形例に示すように、多数個のＬＥＤ光源装置を一度に色度調整することも可能である。図２０は、色度調整工程の変形例を示す図面である。

まず、ＬＥＤ素子実装工程（Ｍ１）にて、多数個のＬＥＤ素子を基板２上に実装し、先に示したと同様に、ポッティング工程（Ｍ２）、樹脂仮硬化工程（Ｍ３）、色度測定工程（Ｍ４）を経て、色度測定データに基づき、色度調整工程における加熱条件を決定する（図２０（ａ））。

次に、図２０（ｂ）に示す様に、樹脂部材５の表面に、所定の重さの板材１０’を載せる。そして、図２０（ｃ）に示す様に、複数個のＬＥＤ光源装置を同時に再加熱して、樹脂部材５を軟化させて、樹脂の厚みを薄くした後に、再度加熱量をコントロールした後に、樹脂部材５を本硬化させる（樹脂本硬化工程（Ｍ６））。

この様に、多数個のＬＥＤ素子１を同時に色度調整した場合でも、先に示した一つの場合と同様に、樹脂部材５の厚みを変化させ、色度調整することが可能となる。

［個片化工程（Ｍ７）の説明：図２１］
次に、最終工程である個片化工程（Ｍ７）について説明する。図２１は、個片化工程を説明するための図面である。

図２１に示す様に、樹脂部材５が完全に硬化したＬＥＤ光源装置を、ダイシング装置等を用いて個片化する個片化工程（Ｍ７）を行い、目的のＬＥＤ光源装置が完成する。この個片化工程では、図２１（ａ）に示す様に、基板２を切断する６ａの位置を切断しても良いし、図２１（ｂ）に示す様に、樹脂部材５と基板２を併せて切断する６ｂの位置を切断しても良い。特に、図２１（ｂ）の様に個片化する場合においては、樹脂部材５の形状は色度調整工程を行わない場合と比べて、樹脂部材５の厚みのみが変化しているものとなり、ＬＥＤ光源装置の形状をほぼ同一とすることが可能である。

上述のように、本実施形態に記載のＬＥＤ光源装置の色度調整方法を用いることで、色度が目標色度に対してＬＥＤ素子の発光色側にずれた場合においても、色度が目標色度に対して蛍光体の発光色側にずれた場合においても、ＬＥＤ光源装置の色度を調整し、目標範囲内に収めることが可能となる。

また、本実施形態に記載の色度調整方法を用いることで、ＬＥＤ光源装置の色度が例えば樹脂部材中の蛍光体の分散状態や樹脂部材の厚みなどのばらつきの影響で、所望の色度範囲からずれてしまった場合であっても、その色度を測定し、目標の色度とのずれ量を取得することで、その値に従って樹脂部材の厚みの増加量をコントロールすることが出来る。そのため、バラツキが生じ得るＬＥＤ光源装置を、予め決められた目標範囲内に収めることが可能となる。従って、色度ばらつきの小さいＬＥＤ光源装置を提供することが可能となる。

また、本実施形態における樹脂部材の厚みを減少させる方法においては、樹脂部材に対して重量による圧力を掛けることで過度な圧力を掛けずに済み、樹脂部材自体の自然な変形を用いて色度調整を行っている。そのため、樹脂部材中のＬＥＤ素子やワイヤーに余分な力が加わることがなく、ＬＥＤ素子やワイヤーへのダメージがない。

上述のＬＥＤ光源装置の色度調整方法においては、実施形態において青色ＬＥＤ素子＋青色光を黄色光に波長変換する蛍光体で白色光を発光することを前提に説明したが、これに限定されるものではなく、他のＬＥＤ素子と蛍光体の組み合わせや、白色以外の光を発
光するＬＥＤ光源装置であっても良い。また、本発明によって製造されるＬＥＤ光源装置は、ワイヤーボンディングによる実装に限定されず、例えば、フリップチップ実装等によるＬＥＤ光源装置にも適用される。また、上述の仮硬化工程や色度調整工程における加熱条件は一例であり、これに限るものではない。

また、上述の実施形態においては枠材を使用し樹脂部材の形状を形成していたが、これに限るものではない。例えば、初期状態で高粘度の熱硬化性樹脂を用い、印刷やポッティングなどにより樹脂をＬＥＤ素子を覆って配した後、加熱しないそのままの状態で樹脂形状が経時変化しない場合は、枠材を用いずに、目的のＬＥＤ光源装置を製造可能である。

本発明のＬＥＤ光源装置の色度調整方法は、色度ばらつきが小さいＬＥＤ光源装置を提供出来るため、液晶カラーテレビや携帯型電子機器等のバックライト用光源装置や、照明用の光源装置など広く適用することができる。

１ ＬＥＤ素子
２ 基板
３ ワイヤー
４ 枠材
５ 樹脂部材
６ａ、６ｂ 位置
７、７’、１０、１０’ 板材
８ 高さ
９ スペーサ
１１ 重力
２０ ディスペンサ
３０ 発光
３１ 光ファイバ
４０〜４３ 特性曲線

Claims (4)

1. ＬＥＤ光源装置の色度補正方法であって、
   熱硬化性樹脂に蛍光体を含有する封止樹脂で、ＬＥＤチップを封止する工程と、
   仮硬化条件で、前記封止樹脂を硬化する仮硬化工程と、
   前記封止樹脂が仮硬化の状態で、前記ＬＥＤチップを発光させて色度測定データを取得する工程と、
   前記色度測定データに基づき決定された再加熱条件で加熱することにより、前記封止樹脂を軟化させて、前記封止樹脂の厚みを厚くする工程と、を有する
   ことを特徴とするＬＥＤ光源装置の色度調整方法。
2. ＬＥＤ光源装置の色度補正方法であって、
   熱硬化性樹脂に蛍光体を含有する封止樹脂で、ＬＥＤチップを封止する工程と、
   仮硬化条件で、前記封止樹脂を硬化する仮硬化工程と、
   前記封止樹脂が仮硬化の状態で、前記ＬＥＤチップを発光させて色度測定データを取得する工程と、
   前記封止樹脂を再加熱して、当該封止樹脂を軟化させる工程と、
   色度を青方向に調整する場合は、前記色度測定データに基づき決定された再加熱条件で加熱することで前記封止樹脂を軟化させて、前記封止樹脂の厚みを厚くし、
   色度を黄色方向に調整する場合は、再加熱条件で加熱することで前記封止樹脂を軟化させた後に、前記色度測定データに基づき決定された押圧量で押圧して、前記封止樹脂の厚みを薄くする工程と、を有する
   ことを特徴とするＬＥＤ光源装置の色度調整方法。
3. 前記封止樹脂の厚みを厚くする工程は、
   前記色度測定データに基づき決定された、仮硬化の状態の前記封止樹脂から所定の間隙を空けた位置に、樹脂厚み規制部材を配置した後に、前記再加熱条件で加熱することにより、前記封止樹脂を軟化させる工程である
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ光源装置の色度調整方法。
4. 前記蛍光体は前記封止樹脂中に均一に分散している
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源装置の色度調整方法。

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