CN103872218B - Led支架及led发光体 - Google Patents
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- 239000004568 cement Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 abstract description 6
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 235000012364 Peperomia pellucida Nutrition 0.000 description 1
- 240000007711 Peperomia pellucida Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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Abstract
本发明适用于照明技术领域,提供了一种LED支架,包括金属基板以及设于金属基板上的塑胶反射杯,于塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝,围坝与塑胶反射杯一体成型,围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3~3倍,围坝的每组相对的内侧面的张角均小于120°。本发明在金属基板上一体成型塑胶反射杯和围坝,节约了工序,提高了生产效率;并且不易出现变形、剥离等可能性,加强了塑胶反射杯与金属基板的结合力,提高了LED的可靠性;将围坝的深度设计为芯片厚度的1/3~3倍,将每组相对内侧面的张角限定在120°以内,避免了侧面吸光并保证正面的正常出光,提高了发光效率。摘要字数有限制,放在说明书里说明。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED支架及LED发光体。
背景技术
LED是目前应用较为广泛的光源之一,在LED的制作过程中,通常在芯片四周制作围坝,以便于涂覆荧光胶或封装胶,或是阻挡芯片侧壁对光的吸收。现有的围坝制作方法是在封装前于基板上制作围坝,然后将芯片一一安装在围坝中间,这种方式工序复杂,效率较低,也增加了成本,并且由于围坝是独立于基板上,长久使用有变形隐患,影响LED的可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的LED支架,旨在简化工序,提高生产效率,并提高其可靠性。
本发明是这样实现的,LED支架,包括金属基板以及设于所述金属基板上的塑胶反射杯,于所述塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝,所述围坝与所述塑胶反射杯一体成型,所述围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3~3倍,所述围坝具有两组相对的内侧面,每组相对的内侧面的张角均小于120°。
本发明的另一目的在于提供一种LED发光体,包括所述的LED支架,所述LED支架的所述围坝内设有LED芯片。
本发明提供的LED支架直接在金属基板上一体成型塑胶反射杯和围坝,不需要单独设置围坝,节约了工序,提高了生产效率;并且,由于围坝与塑胶反 射杯一体成型,且可以将金属基板包裹,使得围坝不易出现变形、剥离等可能性,也加强了塑胶反射杯与金属基板的结合力,提高了LED的可靠性;将围坝的深度设计为LED芯片的厚度的1/3~3倍,同时将每组相对的内侧面的张角限定在120°以内,既避免了侧面吸光,又保证了芯片正面的正常出光,提高了LED发光体的发光效率,另外,围坝可以作为涂覆荧光胶的碗杯,便于点胶。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED支架的正视图;
图2是图1所示LED支架的A-A向剖视图;
图3是图1所示LED支架的B-B向剖视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,本发明实施例提供的LED支架包括金属基板1以及设于金属基板1上的塑胶反射杯2,在塑胶反射杯2围合的区域内设有凸起于金属基板1之上的围坝3,围坝3与塑胶反射杯2一体成型,材质相同。围坝3的尺寸略大于LED芯片4的尺寸,用于安装LED芯片4。进一步参阅图2、3,围坝3的深度为LED芯片4的厚度的1/3~3倍,进一步优选为1~2倍。围坝3由两组相对的侧壁围合而成,形成方形的壁垒结构,其内侧面为四棱台形,底部尺寸小于上端开口的尺寸,其内侧面由两组相对的内侧面构成,即第一内侧面31和第二内侧面32,且两个第一内侧面31和两个第二内侧面32的张角α和β均小于120°。另外,金属镀层可以为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构,用于实现LED芯片4与供电线路的电性连接。
该LED支架的围坝3主要用于防止LED芯片4侧面吸光,对于侧面不发 光的LED芯片,本身发出的光和其他芯片发出的光照射到其侧面会被大量吸收,造成光损失,本实施例在金属基板1上设置围坝3可有效解决该问题。根据光线射向芯片侧面的角度以及芯片正面的出光角度,将围坝深度设定为LED芯片4的厚度的1/3~3倍,同时将两个第一内侧面31和两个第二内侧面32的张角均限定在120°以内,上述深度及角度配合,可以使光线无法照射到LED芯片4的侧面,避免侧面吸光。
本发明实施例与现有技术相比,直接在金属基板1上一体成型塑胶反射杯2和围坝3,以解决芯片侧面吸光的问题,不需要在金属基板1上另设围坝3,节约了工序,提高了生产效率;并且,由于围坝3与金属基板1一体成型,使得围坝3不易出现变形、剥离等可能性,也加强了塑胶反射杯2与金属基板1的结合力,提高了LED的可靠性。
在本实施例中,围坝3由两组相对的侧壁围合而成,其中一组相对的侧壁与塑胶反射杯2连接为一体。塑胶反射杯2可以为矩形、圆形、椭圆形、方形等。如图1,作为一种可选的方式,塑胶反射杯2为矩形,围坝3的一组相对的侧壁靠近塑胶反射杯2,该组侧壁与塑胶反射杯2连接为一体。当然,本发明还可以采用其他连接方式,不必局限于上述结构。
进一步地,围坝3与塑胶反射杯2的材质可以是PPA、PCT、环氧树脂、硅胶等热固性或热塑性的高反射塑胶材料,可塑性及稳定性好,并且利于光的反射,减少吸收,提高了出光效率。
在本实施例中,每个围坝3内设置一个LED芯片4,每个围坝3外围设有一个塑胶反射杯2,如图2、3,当然,还可以在一个塑胶反射杯2围合的区域内设置多个围坝3,每个围坝3内安装一个LED芯片4。例如,每个塑胶反射杯2内设有三个围坝3,分别设置红、绿、蓝光LED芯片,这样,每个塑胶反射杯2以及其围合的内部结构构成一个白光单元。不仅如此,还可以采用其他方式,例如在每个塑胶反射杯2中设置两个或更多个围坝3等均是可行的。
进一步地,在LED的制造过程中,在设置好塑胶反射杯2并安装好芯片之 后,需进行点胶过程,将荧光胶或透明封装胶填充塑胶反射杯2内,可以将围坝3一并填满,也可以只覆盖于LED芯片4和围坝3之外。即:当围坝3尺寸较大时,荧光胶或透明封装胶会填充围坝3,当围坝3尺寸较小时,荧光胶或透明封装胶只覆盖于围坝3之上或者少量填充围坝3内部,这两种情况都不会影响LED出光,本实施例不再赘述。
本发明进一步提供一种LED发光体,包括上述的LED支架,以及设置于LED支架的围坝3内的LED芯片4。该LED芯片4可以一对一的设置于围坝3内,也可以按照特殊要求多对一的设置于围坝3内。围坝3的深度和高度如上所述,以避免LED芯片4侧面吸光并保证其正面正常出光。
进一步地,在塑胶反射杯2内填充有荧光胶或透明封装胶,该荧光胶或透明封装胶可以充满围坝3或覆盖于围坝3之外。
该LED发光体采用了本发明提供的LED支架,其围坝与塑胶反射杯一体成型,不需要在金属基板上另设围坝,节省了工序,提高了生产效率,并增强了LED的稳定性和可靠性,提高了产品质量。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.LED支架,其特征在于,包括金属基板以及设于所述金属基板上的塑胶反射杯,于所述塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝,所述围坝与所述塑胶反射杯一体成型,所述围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3~3倍,所述围坝具有两组相对的内侧面,每组相对的内侧面的张角均小于120°;所述围坝由两组相对的侧壁围合而成,形成方形的壁垒结构,其内侧面为四棱台形,其中一组相对的侧壁与所述塑胶反射杯连接为一体。
2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述塑胶反射杯的杯底为圆形或方形。
3.如权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述方形为矩形。
4.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述塑胶反射杯和围坝的材质为热固性或热塑性高反射塑胶材料。
5.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述金属基板的表面设有金属镀层,所述金属镀层为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构。
6.一种LED发光体,其特征在于,包括权利要求1至4任一项所述的LED支架,所述LED支架的所述围坝内设有LED芯片。
7.如权利要求6所述的LED发光体,其特征在于,于所述塑胶反射杯内填充有荧光胶或透明封装胶。
8.如权利要求7所述的LED发光体,其特征在于,所述围坝内部充满所述荧光胶或透明封装胶。
9.如权利要求7所述的LED发光体,其特征在于,所述荧光胶或透明封装胶覆盖于所述围坝之外。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410101502.3A CN103872218B (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | Led支架及led发光体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410101502.3A CN103872218B (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | Led支架及led发光体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103872218A CN103872218A (zh) | 2014-06-18 |
CN103872218B true CN103872218B (zh) | 2016-09-28 |
Family
ID=50910554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410101502.3A Active CN103872218B (zh) | 2014-03-18 | 2014-03-18 | Led支架及led发光体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103872218B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015139194A1 (zh) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led支架及led发光体 |
DE102015107516A1 (de) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Linse für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung |
CN106601898A (zh) * | 2015-10-19 | 2017-04-26 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
CN107275459B (zh) * | 2017-06-16 | 2024-02-02 | 万澄林置业(深圳)有限公司 | 封装元件及其制造方法 |
CN113437109B (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-28 | 深圳市思坦科技有限公司 | 柔性led器件及其制造方法以及显示装置 |
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CN103000782A (zh) * | 2011-09-13 | 2013-03-27 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
CN103187485A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管的制造方法 |
CN203787454U (zh) * | 2014-03-18 | 2014-08-20 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | Led支架及led发光体 |
-
2014
- 2014-03-18 CN CN201410101502.3A patent/CN103872218B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102263098A (zh) * | 2010-05-24 | 2011-11-30 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件及具有该发光器件的光照单元 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103872218A (zh) | 2014-06-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |