CN103872218A - Led支架及led发光体 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于照明技术领域，提供了一种LED支架，包括金属基板以及设于金属基板上的塑胶反射杯，于塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝，围坝与塑胶反射杯一体成型，围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍，围坝的每组相对的内侧面的张角均小于120°。本发明在金属基板上一体成型塑胶反射杯和围坝，节约了工序，提高了生产效率；并且不易出现变形、剥离等可能性，加强了塑胶反射杯与金属基板的结合力，提高了LED的可靠性；将围坝的深度设计为芯片厚度的1/3～3倍，将每组相对内侧面的张角限定在120°以内，避免了侧面吸光并保证正面的正常出光，提高了发光效率。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED支架及LED发光体。
背景技术
LED是目前应用较为广泛的光源之一，在LED的制作过程中，通常在芯片四周制作围坝，以便于涂覆荧光胶或封装胶，或是阻挡芯片侧壁对光的吸收。现有的围坝制作方法是在封装前于基板上制作围坝，然后将芯片一一安装在围坝中间，这种方式工序复杂，效率较低，也增加了成本，并且由于围坝是独立于基板上，长久使用有变形隐患，影响LED的可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的LED支架，旨在简化工序，提高生产效率，并提高其可靠性。
本发明是这样实现的，LED支架，包括金属基板以及设于所述金属基板上的塑胶反射杯，于所述塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝，所述围坝与所述塑胶反射杯一体成型，所述围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍，所述围坝具有两组相对的内侧面，每组相对的内侧面的张角均小于120°。
本发明的另一目的在于提供一种LED发光体，包括所述的LED支架，所述LED支架的所述围坝内设有LED芯片。
本发明提供的LED支架直接在金属基板上一体成型塑胶反射杯和围坝，不需要单独设置围坝，节约了工序，提高了生产效率；并且，由于围坝与塑胶反 射杯一体成型，且可以将金属基板包裹，使得围坝不易出现变形、剥离等可能性，也加强了塑胶反射杯与金属基板的结合力，提高了LED的可靠性；将围坝的深度设计为LED芯片的厚度的1/3～3倍，同时将每组相对的内侧面的张角限定在120°以内，既避免了侧面吸光，又保证了芯片正面的正常出光，提高了LED发光体的发光效率，另外，围坝可以作为涂覆荧光胶的碗杯，便于点胶。
附图说明
图1是本发明实施例提供的LED支架的正视图；
图2是图1所示LED支架的A-A向剖视图；
图3是图1所示LED支架的B-B向剖视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明实施例提供的LED支架包括金属基板1以及设于金属基板1上的塑胶反射杯2，在塑胶反射杯2围合的区域内设有凸起于金属基板1之上的围坝3，围坝3与塑胶反射杯2一体成型，材质相同。围坝3的尺寸略大于LED芯片4的尺寸，用于安装LED芯片4。进一步参阅图2、3，围坝3的深度为LED芯片4的厚度的1/3～3倍，进一步优选为1～2倍。围坝3由两组相对的侧壁围合而成，形成方形的壁垒结构，其内侧面为四棱台形，底部尺寸小于上端开口的尺寸，其内侧面由两组相对的内侧面构成，即第一内侧面31和第二内侧面32，且两个第一内侧面31和两个第二内侧面32的张角α和β均小于120°。另外，金属镀层可以为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构，用于实现LED芯片4与供电线路的电性连接。
该LED支架的围坝3主要用于防止LED芯片4侧面吸光，对于侧面不发 光的LED芯片，本身发出的光和其他芯片发出的光照射到其侧面会被大量吸收，造成光损失，本实施例在金属基板1上设置围坝3可有效解决该问题。根据光线射向芯片侧面的角度以及芯片正面的出光角度，将围坝深度设定为LED芯片4的厚度的1/3～3倍，同时将两个第一内侧面31和两个第二内侧面32的张角均限定在120°以内，上述深度及角度配合，可以使光线无法照射到LED芯片4的侧面，避免侧面吸光。
本发明实施例与现有技术相比，直接在金属基板1上一体成型塑胶反射杯2和围坝3，以解决芯片侧面吸光的问题，不需要在金属基板1上另设围坝3，节约了工序，提高了生产效率；并且，由于围坝3与金属基板1一体成型，使得围坝3不易出现变形、剥离等可能性，也加强了塑胶反射杯2与金属基板1的结合力，提高了LED的可靠性。
在本实施例中，围坝3由两组相对的侧壁围合而成，其中一组相对的侧壁与塑胶反射杯2连接为一体。塑胶反射杯2可以为矩形、圆形、椭圆形、方形等。如图1，作为一种可选的方式，塑胶反射杯2为矩形，围坝3的一组相对的侧壁靠近塑胶反射杯2，该组侧壁与塑胶反射杯2连接为一体。当然，本发明还可以采用其他连接方式，不必局限于上述结构。
进一步地，围坝3与塑胶反射杯2的材质可以是PPA、PCT、环氧树脂、硅胶等热固性或热塑性的高反射塑胶材料，可塑性及稳定性好，并且利于光的反射，减少吸收，提高了出光效率。
在本实施例中，每个围坝3内设置一个LED芯片4，每个围坝3外围设有一个塑胶反射杯2，如图2、3，当然，还可以在一个塑胶反射杯2围合的区域内设置多个围坝3，每个围坝3内安装一个LED芯片4。例如，每个塑胶反射杯2内设有三个围坝3，分别设置红、绿、蓝光LED芯片，这样，每个塑胶反射杯2以及其围合的内部结构构成一个白光单元。不仅如此，还可以采用其他方式，例如在每个塑胶反射杯2中设置两个或更多个围坝3等均是可行的。
进一步地，在LED的制造过程中，在设置好塑胶反射杯2并安装好芯片之 后，需进行点胶过程，将荧光胶或透明封装胶填充塑胶反射杯2内，可以将围坝3一并填满，也可以只覆盖于LED芯片4和围坝3之外。即：当围坝3尺寸较大时，荧光胶或透明封装胶会填充围坝3，当围坝3尺寸较小时，荧光胶或透明封装胶只覆盖于围坝3之上或者少量填充围坝3内部，这两种情况都不会影响LED出光，本实施例不再赘述。
本发明进一步提供一种LED发光体，包括上述的LED支架，以及设置于LED支架的围坝3内的LED芯片4。该LED芯片4可以一对一的设置于围坝3内，也可以按照特殊要求多对一的设置于围坝3内。围坝3的深度和高度如上所述，以避免LED芯片4侧面吸光并保证其正面正常出光。
进一步地，在塑胶反射杯2内填充有荧光胶或透明封装胶，该荧光胶或透明封装胶可以充满围坝3或覆盖于围坝3之外。
该LED发光体采用了本发明提供的LED支架，其围坝与塑胶反射杯一体成型，不需要在金属基板上另设围坝，节省了工序，提高了生产效率，并增强了LED的稳定性和可靠性，提高了产品质量。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.LED支架，其特征在于，包括金属基板以及设于所述金属基板上的塑胶反射杯，于所述塑胶反射杯围合的区域设有用于安装LED芯片的凸起的围坝，所述围坝与所述塑胶反射杯一体成型，所述围坝的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍，所述围坝具有两组相对的内侧面，每组相对的内侧面的张角均小于120°。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述围坝由两组相对的侧壁围合而成，其中一组相对的侧壁与所述塑胶反射杯连接为一体。
3.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述塑胶反射杯的杯底为矩形、圆形或方形。
4.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于，所述塑胶反射杯和围坝的材质为热固性或热塑性高反射塑胶材料。
5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属基板的表面设有金属镀层，所述金属镀层为金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构。
6.一种LED发光体，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的LED支架，所述LED支架的所述围坝内设有LED芯片。
7.如权利要求6所述的LED发光体，其特征在于，于所述塑胶反射杯内填充有荧光胶或透明封装胶。
8.如权利要求7所述的LED发光体，其特征在于，所述围坝内部充满所述荧光胶或透明封装胶。
9.如权利要求7所述的LED发光体，其特征在于，所述荧光胶或透明封装胶覆盖于所述围坝之外。
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