CN203733840U - 一种led支架及led发光件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED支架和LED发光件，所述LED支架包括金属基板，金属基板设有多个用于安装LED芯片的凹槽，凹槽具有两组相对的侧面，每组相对的侧面的张角均小于60°，所述凹槽的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍。本实用新型提供的LED支架直接在金属基板上制作凹槽以防芯片侧面吸光，不需要在金属基板上另设围坝，节约了工序，提高了生产效率；并且，由于凹槽与金属基板一体成型，不存在变形、剥离等可能性，进而保证了LED的可靠性，提高了LED的质量；将凹槽的深度设计为LED芯片的厚度的1/3～3倍，同时将相对面的张角限定在60°以内，可以同时保证芯片正面出光并避免侧面吸光，提高了LED的出光效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED支架及LED发光件。
背景技术
LED是目前应用较为广泛的光源之一，在LED的制作过程中，通常在芯片四周制作围坝，以便于涂覆荧光胶或封装胶，或是阻挡芯片侧壁对光的吸收。现有的围坝制作方法是在封装前于基板上制作围坝，然后将芯片一一安装在围坝中间，这种方式工序复杂，效率较低，也增加了成本，并且由于围坝是独立于基板上，长久使用有变形隐患，影响LED的可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型的LED支架，旨在简化工序，提高生产效率，并提高其可靠性。
本实用新型是这样实现的，一种LED支架，包括金属基板，所述金属基板设有多个用于安装LED芯片的凹槽，所述凹槽具有两组相对的侧面，每组相对的侧面的张角均小于60°，所述凹槽的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍。
进一步地，所述LED支架还包括围设于所述凹槽外围的塑胶反射杯，所述凹槽靠近所述塑胶反射杯的一组相对的侧面设有塑胶反射层，所述塑胶层与所述塑胶反射杯一体成型。此种设计不仅能精确控制下沉杯的形状尺寸，并且由于是沉杯设计结构，不会破坏反射杯的光学结构。
进一步地，所述金属基板的表面设有金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构。
本实用新型的另一目的在于提供一种LED发光件，包括所述的LED支架，所述LED支架的所述凹槽内设有LED芯片。
进一步地，于所述LED芯片及凹槽的外部设有荧光胶。
或者，于所述LED芯片及凹槽的外部设有透明封装胶。
本实用新型提供的LED支架直接在金属基板上制作凹槽以防芯片侧面吸光，不需要在金属基板上另设围坝，节约了工序，提高了生产效率；并且，由于凹槽与金属基板一体成型，不存在变形、剥离等可能性，进而保证了LED的可靠性，提高了LED的质量；将凹槽的深度设计为LED芯片的厚度的1/3～3倍，同时将相对面的张角限定在60°以内，可以同时保证芯片正面出光并避免侧面吸光，提高了LED的出光效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的LED支架的正视图；
图2是图1所示LED支架的A-A向剖视图；
图3是图1所示LED支架的B-B向剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1和图2，本实用新型实施例提供的LED支架包括金属基板1，该金属基板1通过化学刻蚀、冲压、锻压、机械加工等方法制作出多个用于安置LED芯片5的凹槽2，凹槽2的数量和排布方式自然与预设的LED芯片5的数量和排布方式一致，凹槽2的尺寸略大于LED芯片5的尺寸，深度为LED芯片5的厚度的1/3～3倍，且优选为1～2倍。凹槽2整体为四棱台形状，具有两组相对的侧面，即两个相对的第一侧面21和两个相对的第二侧面22，两个第一侧面21和两个第二侧面22的张角α和β均小于60°。金属基板1的表面可以设有金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构，用于实现LED芯片5与供电线路的电性连接。
LED芯片5的侧面具有吸光能力，芯片本身发出的光和其他芯片发出的光照射到其侧面会被大量吸收，造成光损失，将凹槽2的深度设计为LED芯片5的厚度的1/3～3倍，同时将相对面的张角限定在60°以内，使光线无法照射到LED芯片5的侧面，避免其侧面吸光。对张角的限定是必要的，若张角过大，则无法阻挡光线照射芯片侧面，若通过加深凹槽2的方式解决侧面吸光的问题，则会限制LED芯片5正面的出光，因此，将凹槽2的深度设计为LED芯片5的厚度的1/3～3倍，同时将相对面的张角限定在60°以内是较佳的解决方案，可以同时保证芯片正面出光并避免侧面吸光。
进一步的，在后续的点胶过程中，荧光胶或透明胶覆盖于LED芯片5和凹槽2之上，当凹槽2尺寸较大时，荧光胶或透明胶会填充凹槽2内，并且在一定程度上方便了荧光胶或透明胶的涂覆。当凹槽2尺寸较小时，荧光胶或透明胶不会填充凹槽2内，这两种情况都不会影响LED出光。
该LED支架直接在金属基板1上制作凹槽2以防芯片侧面吸光，不需要在金属基板1上另设围坝，节约了工序，提高了生产效率；并且，由于凹槽2与金属基板1一体成型，不存在变形、剥离等可能性，进而保证了LED的可靠性，提高了LED的质量。
进一步参考图1、2、3，LED支架还包括围设于凹槽2外围的塑胶反射杯3，其材质可以是PPA、PCT、环氧树脂、硅胶等热固性或热塑性的高反射塑胶材料。该塑胶反射杯3的形状可以是矩形，其短边略大于凹槽2的侧面宽度，凹槽2靠近塑胶反射杯3的一组相对的第一侧面21设有塑胶反射层4，该塑胶反射层4与塑胶反射杯3一体成型。在制作过程中，在金属基板1上制作一系列塑胶反射杯3的过程中直接在凹槽2靠近塑胶反射杯3的侧面上形成塑胶反射层4。这样，每个凹槽2的侧面的塑胶反射层4与塑胶反射杯3成为一体，进一步加强了塑胶反射杯3与金属基板1的结合，增强了LED的可靠性，并且利于光的反射。
本实用新型还提供一种LED发光件，包括上述的LED支架，以及设置于LED支架的凹槽2内的LED芯片5。在LED芯片5及凹槽2的外部设有荧光胶或透明封装胶，形成出光透镜。该出光透镜可以形成于塑胶反射杯3中，当然，在不设有反射杯的情况下，在LED芯片5和凹槽2之上制作出光透镜也是可以实现的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED支架，其特征在于，包括金属基板，所述金属基板设有多个用于安装LED芯片的凹槽，所述凹槽具有两组相对的侧面，每组相对的侧面的张角均小于60°，所述凹槽的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架还包括围设于所述凹槽外围的塑胶反射杯，所述凹槽靠近所述塑胶反射杯的一组相对的侧面设有塑胶反射层，所述塑胶层与所述塑胶反射杯一体成型。
3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属基板的表面设有金镀层、银镀层、铜镀层、镍镀层及钯镀层中的一种或者几种的层叠结构。
4.一种LED发光件，其特征在于，包括权利要求1至3任一项所述的LED支架，所述LED支架的所述凹槽内设有LED芯片。
5.如权利要求4所述的LED发光件，其特征在于，于所述LED芯片及凹槽的外部设有荧光胶。
6.如权利要求4所述的LED发光件，其特征在于，于所述LED芯片及凹槽的外部设有透明封装胶。
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