CN113437109B - 柔性led器件及其制造方法以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种柔性LED器件及其制造方法以及显示装置。所述柔性LED器件包括：柔性基板；多个LED芯片，其以阵列形式设置在所述柔性基板上；柔性散热模块，其设置在所述柔性基板上且在每个所述LED芯片周围，所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道；颜色转换模块，其与所述多个LED芯片相对应地设置；柔性封装模块，其设置在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上。根据本公开的技术方案，LED芯片产生的热量可以通过柔性散热模块的散热通道直接排到柔性LED器件的外部，从而增强了柔性LED器件的散热性能。

Description

柔性LED器件及其制造方法以及显示装置
技术领域
本公开涉及半导体LED的技术领域，具体而言，涉及一种柔性LED器件及其制造方法以及显示装置。
背景技术
近年来，随着工艺技术的发展和应用需求的提升，柔性化、微型化、阵列化、集成化成为LED 器件的研究趋势，能够适用于非平面的工作环境、具有弯曲和可延展化特点的柔性LED器件更是得到了快速的发展，相比传统LED器件极大扩展了应用范围。
然而，LED柔性器件作为光电器件，在使用过程中会产生大量的热量。这些热量如果不能及时排出，将会对器件的光电色性能及可靠性造成严重影响。目前，尽管具有许多散热方案，但散热的效果仍然不够理想。
发明内容
为了解决背景技术中提到的技术问题，本公开的方案提供了一种柔性LED器件及其制造方法以及显示装置。
根据本公开实施例的一个方面，提供了一种柔性LED器件。所述柔性LED器件包括：柔性基板；多个LED芯片，其以阵列形式设置在所述柔性基板上；柔性散热模块，其设置在所述柔性基板上且在每个所述LED芯片周围，并且所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道；颜色转换模块，其与所述多个LED芯片相对应地设置；柔性封装模块，其设置在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上。
进一步地，所述柔性散热模块包括多个突出部和第一基部，所述突出部对应于所述LED芯片的阵列而设置，所述第一基部包括多个对应于所述LED芯片的第一孔，所述柔性散热模块的第一基部设置在所述柔性基板上，并且所述多个LED芯片从各自对应的所述第一孔中露出，所述多个突出部与多行或多列所述LED芯片交错布置。
进一步地，所述突出部的面向所述LED芯片的外部侧表面设置有具有高反射率的材料。
进一步地，所述突出部在与所述散热通道方向垂直的方向上的截面为等腰梯形或等腰三角形。
进一步地，所述LED芯片与所述柔性散热模块不接触。
进一步地，所述第一基部通过第一粘性胶固定在所述柔性基板上。
进一步地，所述柔性散热模块由Cu、Fe及其合金中的任一种制成。
进一步地，所述颜色转换模块包括支撑部和量子点，所述支撑部包括与所述LED芯片对应的多个凹陷部分和第二基部，并且每个所述凹陷部分填充有所述量子点，所述第二基部包括与所述多个突出部对应的多个第二孔，所述第二孔嵌套在所述柔性散热模块的对应突出部上，并且所述凹陷部分位于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片间隔预设的距离。
进一步地，所述凹陷部分为半球形。
进一步地，所述量子点上设置有隔绝层。
进一步地，所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述多个凹陷部分中。
进一步地，所述支撑部的材料包括PMMA、PC和硅胶中的任一种。
进一步地，所述柔性封装模块具有与组装后的所述柔性基板、所述柔性散热模块和所述颜色转换模块相互补的形状。
进一步地，所述柔性封装模块由与所述柔性基板相同的材料制成。
进一步地，所述封装模块的与所述颜色转换模块的凹陷部分对应的位置设置有滤波片，所述滤波片根据所述预设排布规则包括红光滤波片、绿光滤波片和蓝光滤波片。
进一步地，所述红光滤波片与所述红色量子点贴合，所述绿光滤波片与所述绿色量子点贴合，所述蓝光滤波片与所述蓝色量子点贴合，并且所述封装模块在预设位置设有用于固定封装的第二粘性胶。
进一步地，所述红光滤波片对波长为620nm-630nm的红光具有高透光率，所述绿光滤波片对波长为510nm-530nm的绿光具有高透光率，所述蓝光滤波片对波长为450nm-470nm的蓝光具有高透光率。
根据本公开的另一方面，还提供了一种柔性LED器件的制造方法，其中，所述方法包括：在柔性基板上以阵列形式设置多个LED芯片；在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块，并且所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道；与所述多个LED芯片对应地设置颜色转换模块；在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上设置柔性封装模块进行封装，以形成所述柔性LED器件。
进一步地，所述柔性散热模块包括多个突出部和第一基部，所述突出部对应于所述LED芯片的阵列而设置，所述第一基部包括多个对应于所述LED芯片的第一孔。
进一步地，所述在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块包括：将所述柔性散热模块的第一基部设置在所述柔性基板上，并且使所述多个LED芯片从各自对应的所述第一孔中露出，所述多个突出部与多行或多列所述LED芯片交错布置。
进一步地，所述突出部的外部侧表面设置有具有高反射率的材料。
进一步地，所述在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块包括：通过设置在所述第一基部的底部上的第一粘性胶将所述第一基部固定在所述柔性基板上，并且使所述多个LED芯片从各自对应的所述第一孔中露出，所述多个突出部与多行或多列所述LED芯片交错布置，并且使得设置有具有高反射率的材料的所述外部侧表面面向所述LED芯片。
进一步地，所述突出部在与所述散热通道方向垂直的方向上的截面为等腰梯形或等腰三角形。
进一步地，所述LED芯片与所述柔性散热模块不接触。
进一步地，所述柔性散热模块由Cu、Fe及其合金中的任一种且通过模压成型制成。
进一步地，所述颜色转换模块包括支撑部和量子点，所述支撑部包括与所述LED芯片对应的多个凹陷部分和第二基部，并且每个所述凹陷部分填充有所述量子点，所述第二基部包括与所述多个突出部对应的多个第二孔。
进一步地，所述凹陷部分为半球形。
进一步地，与所述多个LED芯片对应地设置颜色转换模块包括：将所述支撑部的第二基部的第二孔嵌套在所述柔性散热模块的对应突出部上，并且使填充有量子点的凹陷部分位于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片间隔预设的距离。
进一步地，所述量子点上设置有隔绝层。
进一步地，所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述多个凹陷部分中。
进一步地，所述支撑部由PMMA、PC和硅胶中的任一种且通过模压成型或注塑成型制成。
进一步地，所述封装模块具有与组装后的所述柔性基板、所述柔性散热模块和所述颜色转换模块相互补的形状。
进一步地，所述封装模块的与所述颜色转换模块的凹陷部分对应的位置设置有滤波片，所述滤波片根据所述预设排布规则包括红光滤波片、绿光滤波片和蓝光滤波片。
进一步地，所述在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上设置柔性封装模块进行封装，以形成所述柔性LED器件包括：将所述红光滤波片与所述红色量子点贴合，所述绿光滤波片与所述绿色量子点贴合，所述蓝光滤波片与所述蓝色量子点贴合，并且通过设置在所述封装模块的预设位置的第二粘性胶进行封装固定。
进一步地，所述红光滤波片对波长为620nm-630nm的红光具有高透光率，所述绿光滤波片对波长为510nm-530nm的绿光具有高透光率，所述蓝光滤波片对波长为450nm-470nm的蓝光具有高透光率。
进一步地，所述封装模块由与所述柔性基板相同的材料且通过模压成型制成。
根据本公开实施例的又一方面，还提供了一种显示装置。所述显示装置包括上述的柔性LED器件。
应用本公开的技术方案，可以通过简单的工艺设置更有效的柔性散热模块，LED芯片产生的热量可以通过该柔性散热模块的散热通道直接排到柔性LED器件的外部，从而增强了柔性LED器件的散热性能。
此外，应用本公开的技术方案，还可以在增强柔性LED器件散热的同时，通过上述颜色转换模块的设置防止在柔性LED器件的使用时LED芯片对颜色转换模块的损坏，并且防止在柔性LED器件形变时颜色转换模块对LED芯片的损坏。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
图1是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的制造方法的流程图；
图2是示出根据本公开的一个实施例的设置在一起的LED芯片和柔性基板的整体结构侧视示意图；
图3是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的柔性散热模块的俯视图；
图4是示出根据本公开的一个实施例的设置在一起的柔性基板和柔性散热模块的整体结构侧视示意图；
图5是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的颜色转换模块的俯视图；
图6是示出根据本公开的一个实施例的设置在一起的柔性基板、柔性散热模块和颜色转换模块的整体结构侧视示意图；
图7是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的封装模块的侧视剖视示意图；
图8是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的结构的侧视剖视示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
现在，将参照附图更详细地描述根据本公开的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。
本公开提供一种柔性LED器件的制造方法。参照图1，图1是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的制造方法的流程图。如图1所示，该柔性LED器件的制造方法包括以下步骤S101-S104。
步骤S101: 在柔性基板上以阵列形式设置多个LED芯片。
步骤S102: 在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块，并且所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道。
步骤S103: 与所述多个LED芯片对应地设置颜色转换模块。
步骤S104: 在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上设置柔性封装模块进行封装，以形成所述柔性LED器件。
根据该技术方案，可以通过简单的工艺设置更有效的柔性散热模块，LED芯片产生的热量可以通过该柔性散热模块的散热通道直接排到柔性LED器件的外部，从而增强了柔性LED器件的散热性能。
在步骤S101中，可以在柔性基板上以阵列形式设置多个LED芯片。
根据本公开的实施例，在柔性基板上以阵列形式设置多个LED芯片可以包括：在所述柔性基板上设置电极线；通过蒸镀或其它任何适用方法在所述电极线的多个预设位置上设置焊料；通过焊料焊接所述LED芯片，以将所述LED芯片与所述电极线电连接。
具体地，在所述柔性基板上设置电极线可以包括：通过纳米压印和沉积在所述柔性基板上设置电极线。进一步地，所述通过纳米压印和沉积在所述柔性基板上设置电极线可以包括：通过纳米压印在所述柔性基板上压印出预设图案的凹槽；通过电子束蒸发在所述凹槽中蒸镀至少一层电极金属，以形成所述电极线。更进一步地，通过电子束蒸发在所述凹槽中蒸镀至少一层电极金属，以形成所述电极线可以包括：通过电子束蒸发在所述凹槽中依次蒸镀厚度为20nm的Cr和厚度为100nm的Au，以形成所述电极线。 电极线设置在凹槽内，可以使电极线不突出于柔性基板，从而不会妨碍在柔性基板上设置其它部件。以上仅是示例，还可以通过任何其它适用方法在柔性基板上设置电极线，在此不作限制。
由于是针对柔性LED器件的制造，因此，上述电极线可以呈波浪形图案。由此，电极线可以在柔性LED器件发生形变时避免损坏。
关于在所述电极线的多个预设位置上设置焊料，可以通过电阻蒸发仪在电极线的多个预设位置蒸镀2μm厚的锡银铜合金焊料。该多个预设位置可以是根据需要（制造柔性LED器件所需）而预先确定的。
关于LED芯片在柔性基板上的设置，例如可以将柔性LED器件所需的LED芯片阵列进行扩晶，以与柔性基板上的多个上述焊料位置匹配，随后将LED芯片阵列通过焊料焊接在柔性基板上。
优选地，所述柔性基板可以由聚酰亚胺制成。当然还可以采用其它任何适用于柔性基板的材料来制造柔性基板。
此外，可以参照图2，图2是示出根据本公开的一个实施例的设置在一起的LED芯片20和柔性基板10的整体结构侧视示意图。其中，阵列形式的LED芯片20通过与电极线（未示出）电连接的焊料1焊接在柔性基板10上。应理解，图2中示出的LED芯片的数量仅是示例性的，在此不作限制。
在步骤S102中，可以在所述柔性基板10上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块，并且所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道。
根据本公开的实施例，柔性散热模块可以是预先制造而准备好的，也可以是在该步骤中制造的。柔性散热模块可以由Cu、Fe及其合金中的任一种制成，当然也可以由其它具有一定形变能力和硬度并且具有散热能力的金属、合金、其它材料及其组合制成。根据柔性散热模块的材质，该柔性散热模块可以通过模压成型制成，当然也可以通过任何其它适用对应材料的方法制成。
根据柔性散热模块的一个实施例，参照图3，图3是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的柔性散热模块30的俯视图。可以通过上述针对柔性散热模块的制备方法或其它任何适用方法，使得所述柔性散热模块30包括多个突出部31和第一基部32，所述突出部31对应于所述LED芯片的阵列而设置，所述第一基部32包括多个对应于所述LED芯片的第一孔321。
如图3所示，该柔性散热模块30的突出部31和第一基部32是一体形成，这便于制造和与其他部件的组装。突出部31是直的且多个突出部31彼此平行布置，这便于与LED阵列布置相匹配，当然突出部31自身的设置以及多个突出部31之间的布置可以根据与其配合的LED阵列的具体布置来确定。突出部31在内部形成直的散热通道，这有利于与外部空气的流通，热量从该通道直接排出。
如图3所示，第一基部32中的多个第一孔321成阵列布置，每个第一孔321对应于一个LED芯片。第一孔321的这种设置有利于柔性散热模块30更准确的定位。
此外，在未示出的实施例中，第一基部32可以包括多个第一孔，每个第一孔对应于LED芯片阵列中的一行或一列LED芯片，即将图3中的沿着突出部31方向的一列第一孔321连通，这可以通过在制造柔性散热模块时直接形成多个大的第一孔来实现。第一孔的这种设置有利于柔性散热模块的快速定位和组装。
参照图3和图4，图4是示出根据本公开的一个实施例的设置在一起的柔性基板10和柔性散热模块30的整体结构侧视示意图。针对制造出的上述结构的柔性散热模块30，在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块可以包括：将所述柔性散热模块30的第一基部32设置在所述柔性基板10上，并且使所述多个LED芯片20从各自对应的所述第一孔321中露出，所述多个突出部31与多行或多列LED芯片20交错布置。
如图4所示，第一基部32可以通过第一粘性胶322固定在柔性基板10上，第一基部32还可以通过例如焊接等其它适用方式固定在柔性基板10上。每个LED芯片20从各自对应的第一孔321中露出，并且与突出部31的散热通道311相邻。由此，LED芯片20产生的热量可以通过与突出部31的侧部传导进入散热通道311，进而从散热通道311排出。
值得注意的是，所述LED芯片20与所述柔性散热模块30不接触。由于LED芯片20从第一基部32的第一孔321中露出而不与该第一孔321周围的第一基部32和突出部31接触，因此在发生形变时，可以防止第一基部32以及突出部31对LED芯片20造成损坏。
如图4所示，突出部31在与散热通道311方向垂直的方向上的截面为等腰梯形，该截面也可以为等腰三角形，突出部31的这种形状有利于形变。
此外，在制造柔性散热模块30时，所述突出部31的外部侧表面312可以设置具有高反射率的材料。该具有高反射率的材料可以通过蒸镀、溅射或涂覆等任何适用方式来设置。
由此，在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块还可以包括：通过设置在所述第一基部32的底部上的第一粘性胶322将所述第一基部32固定在所述柔性基板10上，并且使所述多个LED芯片20从各自对应的所述第一孔321中露出，所述多个突出部31与多行或多列所述LED芯片20交错布置，并且使得设置有具有高反射率的材料的所述外部侧表面312面向所述LED芯片。
通过高反射率的材料，可以反射LED芯片发出的光，从而提高LED芯片朝向出光方向的出光强度，有利于提高器件发光性能。
应理解，图3和图4中示出的LED芯片20、突出部31以及第一孔321等的数量仅是示例性的，在此不作限制。
根据柔性散热模块的另一个未示出的实施例，可以通过上述针对柔性散热模块的制备方法或其它任何适用方法获得另一种柔性散热模块，该另一种柔性散热模块与图3所示的柔性散热模块30之间的区别在于，所述另一种柔性散热模块包括多个独立的子散热模块，所述子散热模块各自包括一个突出部和底部，所述突出部的内部中空部分形成散热通道。
因此，在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块可以包括：通过设置在所述底部上的粘性胶将所述子散热模块固定在所述柔性基板上，并且所述多个子散热模块与多行或多列所述LED芯片交错布置。
值得注意的是，以上结合图3和图4描述的柔性散热模块30的相关内容可以应用到该实施例中。例如，子散热模块的突出部的外部侧表面可以设置具有高反射率的材料等。
在步骤S103中，可以与所述多个LED芯片对应地设置颜色转换模块。
根据本公开的实施例，颜色转换模块可以是预先制造而准备好的，也可以是在该步骤中制造的。
根据一个颜色转换模块的实施例，参照图5，图5是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的颜色转换模块40的俯视图。可以通过针对颜色转换模块的制备方法，使得所述颜色转换模块40包括支撑部41和量子点42，所述支撑部41包括与所述LED芯片对应的多个凹陷部分411和第二基部412，并且每个所述凹陷部分411填充有所述量子点42，所述第二基部412包括与上述多个突出部对应的多个第二孔4121。
如图5所示，该颜色转换模块40的支撑部41是一体形成，即凹陷部分411和第二基部412是一体形成，这便于制造和与其他部件的组装。多个凹陷部分411呈阵列布置，这便于更好地匹配LED阵列，当然多个凹陷部分411之间的布置可以根据与其配合的LED阵列的具体布置来确定。此外，该量子点42可以通过例如喷墨打印等任何适用的方式填充到凹陷部分411中，并且将凹陷部分411填满。通过该凹陷部分411，可以保护量子点42免受破坏。
此外，如图5所示，第二基部412中的多个第二孔4121可以彼此平行布置，并且对应于散热模块的多个突出部。该第二孔4121便于颜色转换模块40在如图3所示的柔性散热模块30上的固定和定位。
以上支撑部41可以由PMMA、PC和硅胶中的任一种制成，当然也可以由其它任何适用的材料制成。根据支撑部41的材质，该支撑部41可以通过模压成型或注塑成型制成，当然也可以通过任何其它适用对应材料的方法制成。
参照图2至图6，图6是示出根据本公开的一个实施例的设置在一起的柔性基板10、柔性散热模块30和颜色转换模块40的整体结构侧视示意图。针对制造出的上述结构的颜色转换模块40，与所述多个LED芯片对应地设置颜色转换模块可以包括：将所述支撑部41的第二基部412的第二孔4121嵌套在所述柔性散热模块30的对应突出部31上，并且使填充有量子点42的凹陷部分411位于所述LED芯片20的上方且与所述LED芯片20间隔预设的距离。
如图2至6所示，每个第二孔4121套在对应的突出部31上，借此颜色转换模块40可以整体由突出部31支撑。由于突出部31可以发生形变，因此颜色转换模块40借助该突出部31设置在柔性基板10的上方，有利于在柔性LED器件变形时颜色转换模块40不发生形变而依靠突出部31的形变来适应整个LED器件的变形。
通过填充有量子点42的凹陷部分411位于LED芯片20的上方且与LED芯片20间隔预设的距离，可以防止在柔性LED器件的使用时LED芯片20产生的热量对量子点42的损坏，并且有利于热量向散热通道传递，并且还可以防止在柔性LED器件形变时颜色转换模块40对LED芯片20的碰撞或摩擦损坏。其中，该预设的距离可以根据需要人为设定。
此外，如图6所示，所述凹陷部分411可以为半球形，由此凹陷部分411可以形成为透镜。凹陷部分411的这种形状可以有利于聚焦LED芯片发出的光线。另外，所述量子点42上可以设置隔绝层421，该隔绝层421尤其可以是水氧隔绝层。由此隔绝层421可以对量子点42进行保护。
应当理解，所述量子点42可以包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述多个凹陷部分411中。针对全彩柔性LED器件，在LED芯片20发出的激发光为蓝光时，颜色转换模块40中的量子点42可以包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点或者可以包括红色量子点、绿色量子点和无色透光填充物。此外，当LED芯片20发出的激发光为紫光时，颜色转换模块40中的量子点42可以包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点。由于每三个LED芯片20可以对应于一个像素单元，因此根据LED芯片20和像素单元的布置，可以预设不同颜色量子点42的排布规则，进而相应地填充凹陷部分411。
应理解，图5和图6中示出的LED芯片、突出部、第一孔、凹陷部分、第二孔等的数量仅是示例性的，在此不作限制。
根据另一个未示出的颜色转换模块的实施例，所述颜色转换模块可以包括多个量子点，并且根据上述预设排布规则，每个LED芯片上直接设置一个相应颜色的量子点。颜色转换模块的这种设置有利于简化制造过程。
在步骤S104中，可以在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上设置柔性封装模块进行封装，以形成所述柔性LED器件。
根据本公开的实施例，柔性封装模块可以是预先制造而准备好的，也可以是在该步骤中制造的。柔性封装模块可以由与上述柔性基板相同的材料制成，当然也可以由其它任何适用的材料制成。根据柔性封装模块的材质，该柔性封装模块可以通过模压成型制成，当然也可以通过任何其它适用对应材料的方法制成。
在一个实施例中，参照图7，图7是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的封装模块50的侧视剖视示意图。可以通过针对柔性封装模块的制备方法，使得所述封装模块50具有与上述组装后的所述柔性基板、所述柔性散热模块和所述颜色转换模块相互补的形状。并且所述封装模块50的与所述颜色转换模块的凹陷部分对应的位置可以设置有滤波片51，所述滤波片51根据所述预设排布规则包括红光滤波片、绿光滤波片和蓝光滤波片。
由图7可知，封装模块50的互补形状可以有利于对柔性LED器件的良好封装。此外，由于封装模块50在进行封装时要与颜色转换模块接触，因此设置滤波片51可以有利于实现更窄光谱带宽的发光。优选地，所述红光滤波片对波长为620nm-630nm的红光具有高透光率，所述绿光滤波片对波长为510nm-530nm的绿光具有高透光率，所述蓝光滤波片对波长为450nm-470nm的蓝光具有高透光率。滤波片51的设置位置以及颜色设置可以根据上述针对不同颜色量子点的位置和预设排布规则来确定，以便于后续的对应封装。
参照图2至图8，图8是示出根据本公开的一个实施例的柔性LED器件的结构的侧视剖视示意图，其中，柔性基板10、LED芯片20、柔性散热模块30、颜色转换模块40和封装模块50设置在一起构成该柔性LED器件。针对制造出的上述结构的柔性封装模块50，在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上设置柔性封装模块进行封装，以形成所述柔性LED器件可以包括：将滤波片51与量子点42贴合，即将所述红光滤波片与所述红色量子点贴合，所述绿光滤波片与所述绿色量子点贴合，所述蓝光滤波片与所述蓝色量子点贴合，并且通过设置在所述封装模块50的预设位置的第二粘性胶进行封装固定。如图8所示，滤波片51可以与设置在量子点42上的隔绝层421贴合。此外，如图7所示，第二粘性胶52设置在封装模块50的边缘下端部处，因此，封装模块50可以通过第二粘性胶与柔性散热模块的第一基部固定连接，图8中未示出该第二粘性胶。当然，第二粘性胶的预设位置还可以是其它位置，例如封装模块的与柔性散热模块的突出部的顶部或侧部对应的位置。如此，设置完在封装模块50之后，最终制造完成柔性LED器件。
值得注意的是，对于封装模块封装完成后的柔性LED器件，只有散热通道与器件外部连通，封装模块的互补形状会实现该封装。
应理解，图7和图8中示出的LED芯片、突出部、第一孔、凹陷部分、第二孔等的数量仅是示例性的，在此不作限制。
本公开还提供了一种柔性LED器件。该柔性LED器件可以通过上述柔性LED器件的制造方法制造而成或者通过其它任何适用方法制造而成。
如图8所示，所述柔性LED器件包括：柔性基板10；多个LED芯片20，其以阵列形式设置在所述柔性基板10上；柔性散热模块30，其设置在所述柔性基板10上且在每个所述LED芯片20周围，并且所述柔性散热模块30包括突出部31，所述突出部31内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道311；颜色转换模块40，其与所述多个LED芯片20相对应地设置；柔性封装模块50，其设置在所述柔性散热模块30和所述颜色转换模块40上。
根据上述柔性LED器件的结构， LED芯片产生的热量可以通过该柔性散热模块的散热通道直接排到柔性LED器件的外部，从而增强了柔性LED器件的散热性能。
下面结合图2至图8对本公开的柔性LED器件的实施例进行进一步地描述。
根据本公开的实施例，如图3和图4所示，所述柔性散热模块30包括多个突出部31和第一基部32，所述突出部31对应于所述LED芯片20的阵列而设置，所述第一基部32包括多个对应于所述LED芯片20的第一孔321，所述柔性散热模块30的第一基部32设置在所述柔性基板10上，并且所述多个LED芯片20从各自对应的所述第一孔321中露出，所述多个突出部31与多行或多列所述LED芯片20交错布置。
如图3和图4所示，该柔性散热模块30的突出部31和第一基部32是一体形成，这便于制造和与其他部件的组装。突出部31是直的且多个突出部31彼此平行布置，这便于与LED阵列布置相匹配，当然突出部31自身的设置以及多个突出部31之间的布置可以根据与其配合的LED阵列的具体布置来确定。突出部31在内部形成直的散热通道311，这有利于与外部空气的流通，热量从该通道直接排出。每个LED芯片20从各自对应的第一孔321中露出，并且与突出部31的散热通道311相邻。由此，LED芯片20产生的热量可以通过与突出部31的侧部传导进入散热通道311，进而从散热通道311排出。
如图3所示，第一基部32中的多个第一孔321成阵列布置，每个第一孔321对应于一个LED芯片。第一孔321的这种设置有利于柔性散热模块30更准确的定位。
此外，在未示出的实施例中，第一基部32可以包括多个第一孔，每个第一孔对应于LED芯片阵列中的一行或一列LED芯片，即将图3中的沿着突出部31方向的一列第一孔321连通，这可以通过在制造柔性散热模块时直接形成多个大的第一孔来实现。第一孔的这种设置有利于柔性散热模块的快速定位和组装。
此外，所述突出部31的面向所述LED芯片20的外部侧表面312可以设置有具有高反射率的材料。通过高反射率的材料，可以反射LED芯片发出的光，从而提高LED芯片朝向出光方向的出光强度，有利于提高器件发光性能。
如图4所示，突出部31在与散热通道311方向垂直的方向上的截面为等腰梯形，该截面也可以为等腰三角形，突出部31的这种形状有利于形变。
进一步地，所述LED芯片20与所述柔性散热模块30不接触。由于LED芯片20从第一基部32的第一孔321中露出而不与该第一孔321周围的第一基部32和突出部31接触，因此在发生形变时，可以防止第一基部32以及突出部31对LED芯片20造成损坏。
如图4所示，第一基部32可以通过第一粘性胶322固定在柔性基板10上，第一基部32还可以通过例如焊接等其它适用方式固定在柔性基板10上。
在柔性散热模块的另一个未示出的实施例中，柔性散热模块可以包括多个独立的子散热模块，所述子散热模块各自包括一个突出部和底部，所述突出部的内部中空部分形成散热通道。所述子散热模块可以通过设置在所述底部上的粘性胶固定在柔性基板上，并且所述多个子散热模块与多行或多列所述LED芯片交错布置。值得注意的是，以上结合图3和图4描述的柔性散热模块30的相关内容可以应用到该实施例中。例如，子散热模块的突出部的外部侧表面可以设置具有高反射率的材料等。
根据本公开的实施例，所述柔性散热模块30可以由Cu、Fe及其合金中的任一种制成，当然也可以由其它任何适用的材料制成。
根据本公开的实施例，如图5和图6所示所述颜色转换模块40包括支撑部41和量子点42，所述支撑部41包括与所述LED芯片20对应的多个凹陷部分411和第二基部412，并且每个所述凹陷部分411填充有所述量子点42，所述第二基部412包括与所述多个突出部31对应的多个第二孔4121，所述第二孔4121嵌套在所述柔性散热模块30的对应突出部31上，并且所述凹陷部分411位于所述LED芯片20的上方且与所述LED芯片20间隔预设的距离。
该颜色转换模块40的支撑部41是一体形成，即凹陷部分411和第二基部412是一体形成，这便于制造和与其他部件的组装。多个凹陷部分411呈阵列布置，这便于更好地匹配LED阵列，当然多个凹陷部分411之间的布置可以根据与其配合的LED阵列的具体布置来确定。此外，该量子点42可以通过例如喷墨打印等任何适用的方式填充到凹陷部分411中，并且将凹陷部分411填满。通过该凹陷部分411，可以保护量子点42免受破坏。
此外，第二基部412中的多个第二孔4121可以彼此平行布置，并且对应于散热模块的多个突出部。该第二孔4121便于颜色转换模块40在如图3所示的柔性散热模块30上的固定和定位。
以上支撑部41可以由PMMA、PC和硅胶中的任一种制成，当然也可以由其它任何适用的材料制成。
每个第二孔4121套在对应的突出部31上，借此颜色转换模块40可以整体由突出部31支撑。由于突出部31可以发生形变，因此颜色转换模块40借助该突出部31设置在柔性基板10的上方，有利于在柔性LED器件变形时颜色转换模块40不发生形变而依靠突出部31的形变来适应整个LED器件的变形。
通过填充有量子点42的凹陷部分411位于LED芯片20的上方且与LED芯片20间隔预设的距离，可以防止在柔性LED器件的使用时LED芯片20产生的热量对量子点42的损坏，并且有利于热量向散热通道传递，并且还可以防止在柔性LED器件形变时颜色转换模块40对LED芯片20的碰撞或摩擦损坏。其中，该预设的距离可以根据需要人为设定。
此外，如图6所示，所述凹陷部分411可以为半球形，由此凹陷部分411可以形成为透镜。凹陷部分411的这种形状可以有利于聚焦LED芯片发出的光线。另外，所述量子点42上可以设置隔绝层421，该隔绝层421尤其可以是水氧隔绝层。由此隔绝层421可以对量子点42进行保护。
应当理解，所述量子点42可以包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述多个凹陷部分411中。针对全彩柔性LED器件，在LED芯片20发出的激发光为蓝光时，颜色转换模块40中的量子点42可以包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点或者可以包括红色量子点、绿色量子点和无色透光填充物。此外，当LED芯片20发出的激发光为紫光时，颜色转换模块40中的量子点42可以包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点。由于每三个LED芯片20可以对应于一个像素单元，因此根据LED芯片20和像素单元的布置，可以预设不同颜色量子点42的排布规则，进而相应地填充凹陷部分411。
在另一个未示出的颜色转换模块的实施例中，所述颜色转换模块可以包括多个量子点，并且根据上述预设排布规则，每个LED芯片上直接设置一个相应颜色的量子点。颜色转换模块的这种设置有利于简化制造过程。
根据本公开的实施例，所述柔性封装模块50具有与组装后的所述柔性基板10、所述柔性散热模块30和所述颜色转换模块40相互补的形状。封装模块50的互补形状可以有利于对柔性LED器件的良好封装。
根据本公开的实施例，所述柔性封装模块50由与所述柔性基板10相同的材料制成，当然也可以通过任何其它适用材料制成。
根据本公开的实施例，所述封装模块50的与所述颜色转换模块40的凹陷部分411对应的位置设置有滤波片51，所述滤波片51根据所述预设排布规则包括红光滤波片、绿光滤波片和蓝光滤波片。由于封装模块50在进行封装时要与颜色转换模块接触，因此设置滤波片51可以有利于实现更窄光谱带宽的发光。优选地，所述红光滤波片对波长为620nm-630nm的红光具有高透光率，所述绿光滤波片对波长为510nm-530nm的绿光具有高透光率，所述蓝光滤波片对波长为450nm-470nm的蓝光具有高透光率。滤波片51的设置位置以及颜色设置可以根据上述针对不同颜色量子点的位置和预设排布规则来确定，以便于对应封装。
根据本公开的实施例，所述红光滤波片与所述红色量子点贴合，所述绿光滤波片与所述绿色量子点贴合，所述蓝光滤波片与所述蓝色量子点贴合，并且所述封装模块50在预设位置设有用于固定封装的第二粘性胶。
如图8所示，滤波片51可以与设置在量子点42上的隔绝层421贴合。此外，如图7所示，第二粘性胶52设置在封装模块50的边缘下端部处，因此，封装模块50可以通过第二粘性胶与柔性散热模块的第一基部固定连接。当然，第二粘性胶的预设位置还可以是其它位置，例如封装模块的与柔性散热模块的突出部的顶部或侧部对应的位置。
本公开还提供了一种显示装置。该显示装置包括上述柔性LED器件，该柔性LED器件可以包括诸如像素单元的发光单元。该显示装置例如可以是应用于电子设备的显示屏。该电子设备可以包括：智能手机、智能手表、笔记本电脑、平板电脑、行车记录仪、导航仪等任何具有显示屏的设备。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述仅为本公开的优选实施例而已，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (27)

1.一种柔性LED器件，其中，所述柔性LED器件包括：
柔性基板；
多个LED芯片，其以阵列形式设置在所述柔性基板上；
柔性散热模块，其设置在所述柔性基板上且在每个所述LED芯片周围，所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道，所述柔性散热模块包括多个突出部和第一基部，所述多个突出部和所述第一基部是一体形成，所述第一基部包括多个对应于所述LED芯片的第一孔，所述柔性散热模块的第一基部设置在所述柔性基板上，并且所述多个LED芯片从各自对应的所述第一孔中露出，所述柔性散热模块由Cu、Fe及其合金中的任一种制成；
颜色转换模块，其与所述多个LED芯片相对应地设置，所述颜色转换模块包括支撑部和量子点，所述支撑部包括与所述LED芯片对应的多个凹陷部分，并且每个所述凹陷部分填充有所述量子点；
柔性封装模块，其设置在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上，所述封装模块的与所述颜色转换模块的凹陷部分对应的位置设置有滤波片，所述柔性封装模块的中部位置设置凹陷卡接于所述突出部，所述柔性封装模块边缘抵接到所述第一基部。
2.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述突出部对应于所述LED芯片的阵列而设置，所述多个突出部与多行或多列所述LED芯片交错布置。
3.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述突出部的面向所述LED芯片的外部侧表面设置有具有高反射率的材料。
4.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述突出部在与所述散热通道方向垂直的方向上的截面为等腰梯形或等腰三角形。
5.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述LED芯片与所述柔性散热模块不接触。
6.根据权利要求2所述的柔性LED器件，其中，所述第一基部通过第一粘性胶固定在所述柔性基板上。
7.根据权利要求2所述的柔性LED器件，其中，所述支撑部还包括第二基部，所述第二基部包括与所述多个突出部对应的多个第二孔，所述第二孔嵌套在所述柔性散热模块的对应突出部上，并且所述凹陷部分位于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片间隔预设的距离。
8.根据权利要求7所述的柔性LED器件，其中，所述凹陷部分为半球形。
9.根据权利要求7所述的柔性LED器件，其中，所述量子点上设置有隔绝层。
10.根据权利要求7所述的柔性LED器件，其中，所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述多个凹陷部分中。
11.根据权利要求7所述的柔性LED器件，其中，所述支撑部的材料包括PMMA、PC和硅胶中的任一种。
12.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述柔性封装模块具有与组装后的所述柔性基板、所述柔性散热模块和所述颜色转换模块相互补的形状。
13.根据权利要求1所述的柔性LED器件，其中，所述柔性封装模块由与所述柔性基板相同的材料制成。
14.根据权利要求10所述的柔性LED器件，其中，所述滤波片根据所述预设排布规则包括红光滤波片、绿光滤波片和蓝光滤波片。
15.根据权利要求14所述的柔性LED器件，其中，所述红光滤波片与所述红色量子点贴合，所述绿光滤波片与所述绿色量子点贴合，所述蓝光滤波片与所述蓝色量子点贴合，并且所述封装模块在预设位置设有用于固定封装的第二粘性胶。
16.根据权利要求14所述的柔性LED器件，其中，所述红光滤波片对波长为620nm-630nm的红光具有高透光率，所述绿光滤波片对波长为510nm-530nm的绿光具有高透光率，所述蓝光滤波片对波长为450nm-470nm的蓝光具有高透光率。
17.一种柔性LED器件的制造方法，其中，所述方法包括：
在柔性基板上以阵列形式设置多个LED芯片；
在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块，所述柔性散热模块包括突出部，所述突出部内部具有通向所述柔性LED器件的外部的散热通道，所述柔性散热模块包括多个突出部和第一基部，所述多个突出部和所述第一基部是一体形成，所述第一基部包括多个对应于所述LED芯片的第一孔，所述在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块包括：将所述柔性散热模块的第一基部设置在所述柔性基板上，并且使所述多个LED芯片从各自对应的所述第一孔中露出，所述柔性散热模块由Cu、Fe及其合金中的任一种制成；
与所述多个LED芯片对应地设置颜色转换模块，所述颜色转换模块包括支撑部和量子点，所述支撑部包括与所述LED芯片对应的多个凹陷部分，并且每个所述凹陷部分填充有所述量子点；
在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上设置柔性封装模块进行封装，以形成所述柔性LED器件，所述封装模块的与所述颜色转换模块的凹陷部分对应的位置设置有滤波片，所述柔性封装模块的中部位置设置凹陷卡接于所述突出部，所述柔性封装模块边缘抵接到所述第一基部。
18.根据权利要求17所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述突出部对应于所述LED芯片的阵列而设置。
19.根据权利要求18所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述在所述柔性基板上并且在每个所述LED芯片周围设置柔性散热模块还包括：
所述多个突出部与多行或多列所述LED芯片交错布置。
20.根据权利要求17所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述突出部的外部侧表面设置有具有高反射率的材料。
21.根据权利要求17所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述LED芯片与所述柔性散热模块不接触。
22.根据权利要求18所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述支撑部还包括第二基部，所述第二基部包括与所述多个突出部对应的多个第二孔。
23.根据权利要求22所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述与所述多个LED芯片对应地设置颜色转换模块包括：
将所述支撑部的第二基部的第二孔嵌套在所述柔性散热模块的对应突出部上，并且使填充有量子点的凹陷部分位于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片间隔预设的距离。
24.根据权利要求22所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点根据预设排布规则设置在所述多个凹陷部分中。
25.根据权利要求24所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述滤波片根据所述预设排布规则包括红光滤波片、绿光滤波片和蓝光滤波片。
26.根据权利要求25所述的柔性LED器件的制造方法，其中，所述在所述柔性散热模块和所述颜色转换模块上设置柔性封装模块进行封装，以形成所述柔性LED器件包括：
将所述红光滤波片与所述红色量子点贴合，所述绿光滤波片与所述绿色量子点贴合，所述蓝光滤波片与所述蓝色量子点贴合，并且通过设置在所述封装模块的预设位置的第二粘性胶进行封装固定。
27.一种显示装置，其中，所述显示装置包括权利要求1至16中任一项所述的柔性LED器件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023132394A1 (ko) * 2022-01-10 2023-07-13 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1822365A (zh) * 2005-02-18 2006-08-23 日亚化学工业株式会社 具有用于控制配光特性透镜的发光装置
CN101749576A (zh) * 2008-12-12 2010-06-23 东芝照明技术株式会社 发光模块及照明器具
CN104576625A (zh) * 2013-10-15 2015-04-29 四川新力光源股份有限公司 一种led光源性能补偿装置、器件及其应用
CN108538875A (zh) * 2018-03-30 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 光路控制结构、像素结构及其制备方法、显示面板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004042186B4 (de) * 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
EP2256402A4 (en) * 2008-06-27 2012-08-15 Toshiba Lighting & Technology LAMP WITH LIGHT-EMITTING ELEMENT AND LIGHTING BODY
TW201207568A (en) * 2010-08-12 2012-02-16 Foxsemicon Integrated Tech Inc Heat dissipation structure of LED light source
CN103872218B (zh) * 2014-03-18 2016-09-28 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 Led支架及led发光体
CN106299084B (zh) * 2016-08-30 2018-10-16 开发晶照明（厦门）有限公司 Led封装结构
CN106356437B (zh) * 2016-09-30 2019-07-26 广东晶科电子股份有限公司 一种白光led封装器件及其制备方法
CN207068921U (zh) * 2017-07-18 2018-03-02 广东品美电子科技有限公司 复合配光的led贴片支架
CN208062092U (zh) * 2018-03-16 2018-11-06 江门市中亮光电科技有限公司 一种高聚光的贴片led支架
CN208753363U (zh) * 2018-10-09 2019-04-16 广东中晶激光照明技术有限公司 一种激光白光结构
CN209641686U (zh) * 2019-04-19 2019-11-15 江西亚中电子科技股份有限公司 Led贴片
CN213878149U (zh) * 2020-11-17 2021-08-03 深圳市都明合成光电技术有限公司 一种分布均匀的白光led封装结构
CN112928191A (zh) * 2021-01-07 2021-06-08 海迪科（南通）光电科技有限公司 一种混光模组、采用该混光模组的显示装置及设计方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1822365A (zh) * 2005-02-18 2006-08-23 日亚化学工业株式会社 具有用于控制配光特性透镜的发光装置
CN101749576A (zh) * 2008-12-12 2010-06-23 东芝照明技术株式会社 发光模块及照明器具
CN104576625A (zh) * 2013-10-15 2015-04-29 四川新力光源股份有限公司 一种led光源性能补偿装置、器件及其应用
CN108538875A (zh) * 2018-03-30 2018-09-14 京东方科技集团股份有限公司 光路控制结构、像素结构及其制备方法、显示面板

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