JP5349811B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1における半導体発光装置について、図1を用いて説明する。図1は本発明の実施の形態1における半導体発光装置としてのサイドビュータイプの表面実装型発光ダイオードの正面図である。図1において、パッケージ1は、その一側面である発光面に発光素子3が配される開口部を構成する凹部2が形成され、この凹部2には発光素子3が配置される。発光素子は、赤色発光素子3r、青色発光素子3b、緑色発光素子3gからなり、各発光素子は、パッケージ1の凹部2の底面の長手方向の中心部にそれぞれ並置されている。
次に、本発明の実施の形態2における半導体発光装置について、図2を用いて説明する。図2は本発明の実施の形態2における半導体発光装置としてのトップビュータイプの表面実装型発光ダイオードの正面図である。本発明の実施の形態2における半導体発光装置について、実施の形態1と同一の部品には同一の番号を付し説明を略する。図2において、パッケージ11の凹部12には、発光素子3(赤色発光素子3r、青色発光素子3b、緑色発光素子3g)、凸形状の樹脂部13、導電性ワイヤー5、金属部材領域としての引出し電極14、引出し電極15設けられている。
本発明の実施の形態3における半導体発光装置について、図3を用いて説明する。図3は本発明の実施の形態3における半導体発光装置としてのツェナーダイオードから成るトップビュータイプの表面実装型発光ダイオードの正面図である。本発明の実施の形態3における半導体発光装置について、実施の形態1と同一の部品には同一の番号を付し説明を略する。図において、パッケージ21の凹部22には、発光素子3(青色発光素子3b)、凸形状の樹脂部23、導電性ワイヤー5、金属部材領域としての引出し電極24、引出し電極25およびツェナーダイオード26が設けられており、トップビュータイプの表面実装型発光ダイオードを構成している。
本発明の実施の形態4における半導体発光装置について、図4を用いて説明する。図4は本発明の実施の形態4における半導体発光装置の正面図である。本発明の実施の形態4における半導体発光装置について、実施の形態1と同一の部品には同一の番号を付し説明を略する。図において、パッケージ31の凹部32には、発光素子3(赤色発光素子3r、青色発光素子3b、緑色発光素子3g)、凸形状の樹脂部33、導電性ワイヤー5、金属部材領域としての引出し電極34、引出し電極35が設けられている。
本発明の実施の形態5における半導体発光装置について、図5(a),(b)を用いて説明する。図5(a)は本発明の実施の形態5における半導体発光装置の正面図、図5(b)は同実施の形態5における半導体発光装置の断面図である。本発明の実施の形態5における半導体発光装置について、実施の形態1と同一の部品には同一の番号を付し説明を略する。図5において、パッケージ41には、青色発光素子に蛍光体を被覆した発光素子3、凸形状の樹脂部43、導電部44、金属部材領域としての引出し電極45,46が設けられている。発光素子3は青色発光素子に蛍光体を被覆した発光素子3とし、レンズ形状の封止樹脂部47が上部を覆っている。図5(b)に図5(a)の断面図を示している。
Claims (12)
- 凹部を有するパッケージの凹部に設けられる複数の金属板、
前記複数の金属板のうちのいくつかの金属板の上面にそれぞれ搭載され、一列に配置される複数の発光素子、
前記複数の発光素子の配列方向に交差する方向のみに延びるとともに、発光素子が搭載されている隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出した第1の凸状樹脂部、
前記複数の金属板の少なくとも1つの一部を覆う第1の被覆樹脂部、および
前記凹部に設けられ、前記第1の凸状樹脂部と前記第1の被覆樹脂部とに接する封止樹脂を備え、
前記第1の凸状樹脂部は前記凹部を区画するように設けられ、
前記複数の金属板および前記複数の発光素子は、前記第1の凸状樹脂部により相互が離間されるよう構成され、
前記第1の凸状樹脂部、前記第1の被覆樹脂部および前記封止樹脂が前記発光素子を囲むように構成されており、
前記複数の発光素子のそれぞれと、前記複数の金属板のうちの引き出し電極を構成する領域とを電気的に接続するボンディングワイヤーの下方には、前記第1の凸状樹脂部が形成されていない、半導体発光装置。 - 前記パッケージと前記第1の被覆樹脂部とは同じ材料で形成されている、請求項1記載の半導体発光装置。
- 前記第1の被覆樹脂部は発光素子が搭載された金属板を部分的に覆い、
さらに、前記複数の発光素子が搭載された金属板以外の金属板を部分的に覆い、かつ、前記封止樹脂に接する第2の被覆樹脂部を備える、請求項1または2に記載の半導体発光装置。 - 前記複数の発光素子が搭載された金属板以外の隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出し、前記封止樹脂に接する第2の凸状樹脂部をさらに備える、請求項1記載の半導体発光装置。
- 前記複数の発光素子は、赤色発光素子、緑色発光素子、および青色発光素子を含み、
青色発光素子は発光素子の列の端に位置する、請求項1記載の半導体発光装置。 - 前記封止樹脂は、シリコーン樹脂を含む、請求項1〜5のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記シリコーン樹脂は、拡散材を含む、請求項6記載の半導体発光装置。
- 前記金属板は銀を含む、請求項1〜7のいずれか記載の半導体発光装置。
- 前記パッケージはポリフタルアミドを含む、請求項1〜8のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記パッケージはポリフェニレンサルファイドを含む、請求項1〜8のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記パッケージは液晶ポリマーを含む、請求項1〜8のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記パッケージはエポキシ樹脂を含む、請求項1〜8のいずれかに記載の半導体発光装置。
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JP5613400B2 (ja) * | 2009-11-18 | 2014-10-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
KR101039994B1 (ko) * | 2010-05-24 | 2011-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛 |
JP2012028743A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-02-09 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
JP2012033884A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-02-16 | Panasonic Corp | 半導体装置用パッケージおよびその製造方法ならびに半導体装置 |
KR101705700B1 (ko) * | 2010-07-01 | 2017-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
KR101851818B1 (ko) * | 2010-11-11 | 2018-06-04 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치와 회로 기판의 제조 방법 |
JP2012186450A (ja) | 2011-02-16 | 2012-09-27 | Rohm Co Ltd | Ledモジュール |
US10211380B2 (en) | 2011-07-21 | 2019-02-19 | Cree, Inc. | Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods |
JP2014525146A (ja) | 2011-07-21 | 2014-09-25 | クリー インコーポレイテッド | 発光デバイス、パッケージ、部品、ならびに改良された化学抵抗性のための方法および関連する方法 |
US10686107B2 (en) | 2011-07-21 | 2020-06-16 | Cree, Inc. | Light emitter devices and components with improved chemical resistance and related methods |
CN104247060A (zh) * | 2011-12-01 | 2014-12-24 | 克利公司 | 发光器件、具有改进的化学耐性的部件以及相关方法 |
US9496466B2 (en) | 2011-12-06 | 2016-11-15 | Cree, Inc. | Light emitter devices and methods, utilizing light emitting diodes (LEDs), for improved light extraction |
US9240530B2 (en) | 2012-02-13 | 2016-01-19 | Cree, Inc. | Light emitter devices having improved chemical and physical resistance and related methods |
US9343441B2 (en) | 2012-02-13 | 2016-05-17 | Cree, Inc. | Light emitter devices having improved light output and related methods |
JP6291800B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2018-03-14 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN105324859B (zh) * | 2013-06-18 | 2019-06-04 | 夏普株式会社 | 光源装置以及发光装置 |
US9142745B2 (en) * | 2013-08-27 | 2015-09-22 | Glo Ab | Packaged LED device with castellations |
US8999737B2 (en) | 2013-08-27 | 2015-04-07 | Glo Ab | Method of making molded LED package |
TW201517323A (zh) | 2013-08-27 | 2015-05-01 | Glo Ab | 模製發光二極體封裝及其製造方法 |
KR101476217B1 (ko) * | 2014-05-28 | 2014-12-24 | 엘지전자 주식회사 | 황색 발광 형광체 및 이를 이용한 발광 소자 패키지 |
JP6576094B2 (ja) * | 2014-06-16 | 2019-09-18 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP6314968B2 (ja) | 2015-12-25 | 2018-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN105742461A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-07-06 | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 | 一种封装led及其制造方法 |
JP6399057B2 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-10-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN113285003B (zh) * | 2021-04-30 | 2023-07-25 | 深圳市得润光学有限公司 | 一种制造led支架的方法以及led支架 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6126230A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS6247156A (ja) | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Toshiba Corp | 絶縁ゲ−ト型半導体装置 |
JP3707024B2 (ja) * | 1997-04-17 | 2005-10-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
DE19829197C2 (de) * | 1998-06-30 | 2002-06-20 | Siemens Ag | Strahlungsaussendendes und/oder -empfangendes Bauelement |
JP4239509B2 (ja) * | 2002-08-02 | 2009-03-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
JP3910171B2 (ja) | 2003-02-18 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置、その製造方法および電子撮像装置 |
JP2005158958A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP4667803B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2011-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US20060125716A1 (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Wong Lye Y | Light-emitting diode display with compartment |
JP4811905B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2011-11-09 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP4548166B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-09-22 | パナソニック株式会社 | 線状光源装置 |
JP2007201361A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2007227693A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子収納用パッケージ及びその製造方法 |
JP5119621B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2013-01-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2007027801A (ja) * | 2006-11-01 | 2007-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | Led表示器及びその製造方法 |
JP4689637B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2011-05-25 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置 |
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