JP2005158958A - 発光装置 - Google Patents

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Masaru Sugimoto
勝 杉本
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秀吉 木村
Ryoji Yokoya
良二 横谷
Takuma Hashimoto
拓磨 橋本
Koji Nishioka
浩二 西岡
Shinya Ishizaki
真也 石崎
Satoru Mori
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    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/50Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on planar substrates or supports, but arranged in different planes or with differing orientation, e.g. on plate-shaped supports with steps on which light-generating elements are mounted

Abstract

【課題】複数のLEDチップを用いた発光装置において、隣接する素子に吸収されていた光を外部に有効に導出し、高光束・高効率の発光装置を実現する。
【解決手段】複数のLEDチップA,B1〜B4と、前記LEDチップA,B1〜B4を実装する実装基板1からなる発光装置において、最近接のLEDチップA,B1同士の対向する側面を非平行とした。最近接のLEDチップ同士の対向する側面のなす角度は略45度とする。また、隣接するLEDチップごとにLEDチップ実装面の高さを異ならせても良い。
【選択図】図1

Description

本発明は複数の発光ダイオード(LED)チップを用いた発光装置に関するものである。
従来、LEDを用いた発光装置においては、一般照明用途を目指し、光出力を向上させるため、複数個のLEDチップを近接させて、パッケージ内に実装する試みがなされている。複数のLEDチップは、放熱、電気的接続、機械的固定、光学的反射面等の機能を有する実装基板上に配置される。個々のLEDチップは、図8に示すように、実装基板1上に同一形状で同一方向に配置され、最近接の発光チップの側面同士は平行に配置されている。図8の従来例は、特開2003−8083号公報に開示されており、図中、A,B,C,DはLEDチップ、3,4は電極パッドである。この従来例では、LEDチップAの側面からの発光は、図9に示すように、隣接するLEDチップBに吸収され、外部に到達しない。
これを解決するには、図10に示すように、隣接する発光チップA,B間の間隔を広げる必要がある。しかし、それでは器具形状の拡大、単位面積当たりの輝度の低下をもたらす。
特開2003−8083号公報
本発明は、複数のLEDチップを用いた発光装置において、隣接する素子に吸収されていた光を外部に有効に導出し、高光束・高効率の発光装置を実現することを課題とする。
本発明の発光装置によれば、上記の課題を解決するために、図1に示すように、複数のLEDチップA,B1〜B4と、前記LEDチップA,B1〜B4を実装する実装基板1からなる発光装置において、最近接のLEDチップA,B1同士の対向する側面が非平行であることを特徴とするものである。
本発明によれば、従来に比して、LEDチップの側面からの放射光を有効に照射方向に導出し、高光束・高輝度・高効率の照明器具を小形状で実現することができる。
本発明の好ましい実施の形態を図1に示す。図1(a)は正面図であり、図1(b)は同図(a)のX−X’線についての断面図である。この発光装置は、実装基板1に実装された複数のLEDチップA,B1〜B4のうち、最近接のLEDチップ同士の対向する側面が非平行となっている。この例では、AとB1〜B4が最近接するLEDチップである。図中、2は凹部である。
このように、最近接のLEDチップの側面が非平行に対向しているため、同一形状のLEDチップの場合、側面の法線方向に存在する近接チップの側面の面積が減少する。このため、側面光が近接チップに吸収される率が減少する。また、隣接するチップに到達する側面光も、図2に示すように、隣接するチップの側面に対して相応の入射角を有して入射するため、大半の光は隣接チップの側面で反射され、従来例に比して消滅光は減少する。
この構成によれば、従来例に比べて、チップ側面光が隣接チップで散乱・吸収される影響が低減し、光効率が向上する効果がある。したがって、高光束・高輝度・高効率の照明器具を小形状で実現可能となる。
本実施例は、上述の図1に示した基本構成例において、最近接のLEDチップ同士の対向する側面のなす角度が略45度であることを特徴とする。本実施例によれば、側面のなす角度が略45度であることから、対称的配置をした場合、図2に示すように、反射光が非最近接チップに吸収される率が少なくなる。したがって、光効率が最大となる効果がある。
図3に本発明の実施例2の構成を示す。本実施例は、図1に示した基本構成例において、基板のチップ実装面の中心に対して、同心円状に複数のLEDチップを段階的に配置したことを特徴とする。中心からの距離が一段階だけ異なって近接するLEDチップ同士の対向する側面のなす角度は非平行である。この例では、Aが1段目、B1〜B4が2段目、C1〜C8が3段目であり、同じ段のチップは、同一方向に配置されている。このことにより、一段階だけ異なって近接するLEDチップ同士(例えば、AとB1、B2とC3など)の対向する側面のなす角度は非平行になる。
本実施例における光損失の低減効果に関しては、図1に示した基本構成例と同様である。つまり、隣接する発光チップの向きが異なるため、干渉が無く、光効率が向上する効果がある。さらに、本実施例の構成を採用することにより、多数のチップを配置する際に、チップの配置角の種類が抑制され、実装が容易になる。
図4に本発明の実施例3を示す。図4(a)は正面図であり、図4(b)は同図(a)のX−X’線についての断面図である。本実施例の発光装置は、複数のLEDチップA,B1〜B4,C1〜C8と、前記LEDチップを実装する実装基板1からなる発光装置において、実装基板の隣り合うLEDチップを実装する実装面の高さが異なることを特徴とする。各高さのチップ実装面は同心円をなす円周状に構成してある。中心の実装面の高さが最も低く、外周側ほど高くなるように構成している。隣接する円周間には略45度の傾斜面が設けられている。
このように、隣接する発光チップの高さが異なるため、側面方向に放射された光は、隣接する発光チップに吸収されない。また、発光チップの側面から外周方向に放射された光は、図4(b)に示すように、実装基板1に設けられた略45度の傾斜面により、正面照射方向に反射される。
本実施例によれば、多数の発光チップを実装する場合に隣接する発光チップの高さが異なるために干渉がなく、光効率が向上する効果がある。また、側面方向への放射光の一部が、正面照射方向に出力されるため、光効率が向上する効果がある。
図5に本発明の実施例4を示す。図5(a)は正面図であり、図5(b)は同図(a)のX−X’線についての断面図である。本実施例の発光装置は、複数のLEDチップA,B1〜B4,C1〜C8と、前記LEDチップを実装する実装基板1からなる発光装置において、実装基板の隣り合うLEDチップを実装する実装面の高さが異なることを特徴とする。各高さのチップ実装面は同心円をなす円周状に構成してある。中心の実装面の高さが最も高く、外周側ほど低くなるように構成されている。隣接する円周状の実装面の間には略45度の傾斜面が設けられている。最外周円周と、実装基板外壁の間にも略45度の傾斜が設けられている。
このように、隣接する発光チップの高さが異なるため、側面方向に放射された光は、隣接する発光チップに吸収されない。また、発光チップの側面から内周方向に放射された光は、実装基板に設けられた略45度の傾斜面により正面照射方向に反射される。さらに、発光チップの側面から外周方向に放射された光も、図5(b)に示すように、外壁に隣接する実装基板1の略45度の傾斜面により正面照射方向に反射される。
本実施例によれば、多数の発光チップを実装する場合に、隣接する発光チップの高さが異なるために、干渉がなく、コンパクト性を保ちつつ光効率が向上する効果がある。また、側面方向への放射光の大部分が、正面照射方向に出力されるため、光効率が向上する効果がある。
図6に本発明の実施例5を示す。本実施例は、複数のLEDチップと、前記LEDチップA,B1,B3を実装する実装基板からなる発光装置において、対向するLEDチップ間にチップと同程度の高さの光反射部R1,R3を設けたことを特徴とする。光反射部R1,R3の表面は、高反射率を有し、断面は三角形状または台形状の構造とする。
このように、隣接するチップとの間に光反射部を設けたので、LEDチップから側面方向に放射された光は、図6に示すように、隣接する発光チップには到達せず、当該発光チップに吸収されない。また、発光チップの側面から放射された光は、光反射部の傾斜面により正面照射方向に反射される。
本実施例の効果として、多数の発光チップを実装する場合にコンパクト性を保ちつつ、側面光を反射部材と実装基板で反射させ、光効率を向上させることができる。
図7に本発明の実施例6の構成を示す。本実施例は、複数のLEDチップA,B1,B3と、前記LEDチップを実装する実装基板1からなる発光装置において、対向するLEDチップ間に屈折部材P1,P2を設けたことを特徴とする。光屈折部材P1,P2は、周囲に比べて高屈折率を有し、断面は逆台形状の構造とする。周囲にシリコン充填がされている場合の一例としては、ガラス材などを用いて構成すれば良い。
このように、隣接する発光チップの間に光屈折部材を設けたので、側面方向に放射された光は、図7に示すように、隣接する発光チップには到達せず、当該発光チップには吸収されない。また、発光チップの側面から放射された光は、光屈折部材内を屈折し、正面照射方向に放射される。
本実施例の効果として、多数の発光チップを実装する場合にコンパクト性を保ちつつ、側面光を屈折させて取り出し、光効率を向上させることができる。
本発明の発光装置は、自動車のコンビネーションランプや交通信号機のほか、一般の照明器具にも利用することができる。
本発明の発光装置の基本構成を示す図であり、(a)は正面図、(b)はX−X’線についての断面図である。 本発明の発光装置の作用説明図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。 本発明の実施例2の発光装置の要部構成を示す正面図である。 本発明の実施例3の構成を示す図であり、(a)は正面図、(b)はX−X’線についての断面図である。 本発明の実施例4の構成を示す図であり、(a)は正面図、(b)はX−X’線についての断面図である。 本発明の実施例5の断面図である。 本発明の実施例6の断面図である。 従来の発光装置における発光チップの配置状況を示す正面図である。 従来の発光装置における隣接する発光チップによる側面光のケラレの状況を示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。 従来の発光装置における発光チップの間隔が大きい場合の隣接する発光チップによる側面光のケラレの状況を示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
符号の説明
A LEDチップ
B1〜B4 LEDチップ
1 実装基板

Claims (7)

  1. 複数のLEDチップと、前記LEDチップを実装する実装基板からなる発光装置において、最近接のLEDチップ同士の対向する側面が非平行であることを特徴とする発光装置。
  2. 請求項1において、最近接のLEDチップ同士の対向する側面のなす角度を略45度としたことを特徴とする発光装置。
  3. 請求項1において、実装基板のチップ実装面の中心に対して同心円状に配置し、中心からの距離が段階的に異なる複数のLEDチップにおいて、中心からの距離が一段階だけ異なって近接するLEDチップ同士の、対向する側面のなす角度を非平行としたことを特徴とする発光装置。
  4. 複数のLEDチップと、前記LEDチップを実装する実装基板からなる発光装置において、実装基板の隣り合うLEDチップを実装する実装面の高さが異なることを特徴とする発光装置。
  5. 請求項4において、実装基板のチップ実装面の中心に対して同心円状に配置し、中心からの距離が段階的に異なる複数のLEDチップにおいて、中心からの距離が一段階だけ異なって近接するLEDチップ群ごとにLEDチップ実装面の高さが異なることを特徴とする発光装置。
  6. 複数のLEDチップと、前記LEDチップを実装する実装基板からなる発光装置において、対向するLEDチップ間にチップと同程度の高さの光反射部を設けたことを特徴とする発光装置。
  7. 複数のLEDチップと、前記LEDチップを実装する実装基板からなる発光装置において、対向するLEDチップ間に屈折部材を設けたことを特徴とする発光装置。
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