JP6314968B2

JP6314968B2 - 発光装置

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Publication number: JP6314968B2
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Inventors: 拓也中林
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Filing date: 2015-12-25
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Description

本開示は、発光装置に関する。

特許文献１に記載の半導体発光装置は、パッケージの凹部に、赤色発光素子、青色発光素子、及び緑色発光素子が載置されている。これにより、１つの半導体発光装置から異なる色を発光させることができる。

特開２００９−１８８２０１号公報

しかしながら、複数の発光素子を備える発光装置において、それぞれの発光素子を個別に点灯させる場合、他の発光素子に光が吸収され光取り出し効率が低下する虞がある。

本発明は、より光取り出し効率が高い発光装置を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本発明の一実施形態に係る発光装置は、下面に一対の電極を有する、発光波長の異なる複数の発光素子と、前記複数の発光素子の上面に配置され、前記複数の発光素子からの光を透過する透光性部材と、前記透光性部材の側面に設けられ、発光装置の上面の一部を構成する第１部材と、前記複数の発光素子の下面に設けられるとともに、前記複数の発光素子それぞれの外周を囲むように設けられる第２部材と、を備え、前記一対の電極の下面が、前記第１部材から露出している。

以上のように構成された本発明の実施形態に係る発光装置によれば、より光取り出し効率の高い発光装置を提供することができる。

実施形態１に係る発光装置の構成を示す平面図である。実施形態１に係る発光装置の構成を示す底面図である。実施形態１に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図１のＡ−Ａ線における断面を示す。実施形態２に係る発光装置の構成を示す平面図である実施形態２に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図４のＢ−Ｂ線における断面を示す。実施形態３に係る発光装置の構成を示す断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」等の用語及び、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。

［実施形態１に係る発光装置］
図１、図２、図３に示す本発明の実施形態１に係る発光装置１００は、発光波長の異なる複数の発光素子１１、１２、１３と、これら複数の発光素子１１、１２、１３の上面に配置された透光性部材２０と、透光性部材２０の側面に設けられた第１部材３０と、発光素子１１、１２、１３それぞれの外周を囲むように設けられた第２部材４０とを含む。発光素子１１、１２、１３はそれぞれが下面に一対の電極を有し、これら一対の電極の下面は、外部との電気的接続のために、第２部材から露出している。
このような構成の発光装置１００では、第２部材４０が複数の発光素子１１、１２、１３それぞれの外周を囲んでいるため、発光素子１１、１２、１３を個別に点灯させた際に、隣接する発光素子への光吸収を抑制することができるため、より光取り出し効率に優れた発光装置１００とすることができる。
以下、各部材について詳細に説明する。

（発光素子）
発光素子としては発光ダイオードを用いることが好ましい。発光素子は少なくとも２つ以上備えられ、２つ以上の発光素子はそれぞれ発光波長が異なる。
実施形態１に係る発光装置１００は、複数の発光素子１１、１２、１３を備えている。発光素子１１、１２、１３には、それぞれ発光波長の異なる発光素子が選択される。例えばフルカラーの表示装置に用いられる発光装置には、赤色系、緑色系、青色系の光を発する３種類の発光素子を組み合わせることが好ましく、これにより、表示装置の色再現性を向上させることができる。

発光素子は、透光性基板上に発光層を含む積層構造が形成された発光ダイオードを用いることができる。青色系の発光素子（発光波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍ）、緑色系の発光素子（発光波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍ）としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものを用いることができる。赤色系の発光素子（発光波長６１０ｎｍ〜７５０ｎｍ）としては、ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＡｌＧａＰなどを用いることができる。透光性基板には、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。

発光素子は、例えば発光面側に位置する透光性基板と透光性基板の反対側の面に設けられた半導体積層体とを含み、半導体積層体の表面にｎ電極とｐ電極との一対の電極が形成されている。半導体積層体は、例えば、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とを含み、一対の電極の一方がｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続され、他方の電極がｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続される。
発光素子の一対の電極としては、電気良導体を用いることができ、例えばＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ又はこれらを含む合金の単層膜、またはこれらの多層膜を用いることができる。一対の電極は、それぞれ第２部材から露出し、外部と電気接続することができる。これにより複数の発光素子１１、１２、１３を個別に駆動することができる。

複数の発光素子それぞれの大きさおよび形状は、平面視におけるそれぞれの形状が同程度の大きさであることが好ましい。また、複数の発光素子は、全体として平面視で略矩形状になるように配置されることが好ましく、これにより、複数の発光素子全てを一括して矩形状の透光性部材で覆うことができる。
複数の発光素子の平面視における形状または大きさが異なる場合は、透光性部材の下面を発光素子の個数で等分した各領域に各発光素子を配置することで、発光装置の光出射面における配光色度が均一となる。

（透光性部材）
実施形態１の発光装置１００において、透光性部材２０は、透光性部材２０の下面が発光素子１１、１２、１３の発光面に対向し、これら発光面を覆うように設けられる。これにより発光素子１１、１２、１３が発する光は透光性部材２０を透過して外部に出射される。実施形態１の発光装置１００において、透光性部材２０は、発光素子１１、１２、１３の発光面全体を覆うように設けられることが好ましく、より好ましくは、図１、図３に示すように、発光素子１１、１２、１３の発光面全体を覆いかつ透光性部材２０の外周面が発光素子１１、１２、１３の側面の外側に位置するように設ける。透光性部材２０の上面は、発光装置１００の光出射表面として発光装置１００の上面の一部を構成する。

実施形態１の発光装置において、透光性部材２０は下面に溝又は凸部を有していてもよい。溝又は凸部は、各発光素子間に対向する位置に設けられる。言い換えると、透光性部材２０の下面は溝又は凸部により複数の領域に分けられ、複数の領域それぞれに複数の発光素子それぞれが配置される。複数の領域の外縁は溝又は凸部により囲まれていてもよい。透光性部材２０の下面がこのような溝又は凸部を有することで、透光性部材２０と各発光素子とを後述する接着材５０で接合する際の未硬化の接着材の濡れ広がりを溝又は凸部で止めることができる。また、接着材によりセルフアライメント効果を働かせて、発光素子を所望の位置に精度よく配置することができる。
溝又は凸部の形状は、例えば断面形状が長方形、三角形、半円形、台形およびこれらを組み合わせたような形状等が挙げられる。

透光性部材は透光性を有する。本明細書において透光性とは透光性部材が発光装置に搭載された状態において、可視光に対する光の透過率が５０％以上の材料を指すものとする。具体的には、透光性部材は発光素子からの光の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。これにより、発光素子から出射された光を効率よく外部へ取り出すことができる。
このような材料の一例としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂成形体を用いることができ、特に耐候性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。また、ケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラス材料、サファイアなどの無機材料を用いることもできる。

透光性部材は、透光性を有する限り、例えばその内部または表面に光反射材、光拡散材、着色材として種々の染料または顔料、その他の添加剤等を含有していてもよい。光反射材としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等が挙げられる。光拡散材としては、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等が挙げられる。着色剤としては、カーボンブラック、酸化クロム、二酸化マンガン、酸化鉄等が挙げられる。添加剤としては、ガラスファイバー、ワラストナイト等の繊維状フィラー、カーボン、酸化ケイ素等の無機フィラー等が挙げられる。これらの材料は、樹脂成形体の全重量に対して、５〜５０重量％含有させることができる。

透光性部材の形状は特に限定されるものではないが、発光素子から出射された光の多くを取り出すために、発光素子上面の全てを透光性部材で覆えるよう、発光素子上面の面積より大きい面積の下面を有することが好ましい。透光性部材の厚みは特に限定されるものではなく適宜変更可能であるが、例えば２０〜５００μｍ程度である。

（第１部材）
第１部材は、透光性部材を保持するとともに、透光性部材の側面からの光の漏れを抑制するための部材である。

第１部材は、発光装置１００の表面を構成する部材であって、外部環境に曝されるため、強度や耐候性、あるいはガスバリア性に優れた樹脂の成形体を用いることが好ましい。また、発光装置のコントラストを向上させるため、太陽光等の外光に対して光反射率の低い材料を用いることが好ましく、黒色または黒色に近似した色であることが好ましい。

実施形態１の発光装置において、第１部材３０は、透光性部材２０の周りに、好ましくは透光性部材２０に接して設けられ、透光性部材２０の側面からの光の漏れを抑制し、透光性部材２０を保持する。第１部材３０は、透光性部材２０の側面全体に接して設けられることが好ましい。また、第１部材３０の下面は、透光性部材２０の下面と面一または透光性部材２０の下面よりも下側に位置することが好ましい。これにより、透光性部材２０の側面からの光の漏れを効果的に抑制しかつ透光性部材２０を確実に保持することができる。

実施形態１の発光装置において、第１部材３０の表面は、透光性部材２０の上面である発光装置１００の光出射面を取り囲むようにして発光装置１００の上面の一部を構成する。この際、第１部材３０の上面は、透光性部材２０の上面と面一であることが好ましい。これにより発光装置の上面において、透光性部材２０の上面からなる光出射表面と第１部材３０の上面からなる非出射表面との境界を明確に規定される。

第１部材３０は、光吸収物質を含む樹脂により構成することができる。樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ変性樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、不飽和ポリエステル、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂が挙げられる。

光吸収物質としては、黒色系の顔料、カーボンブラック等が挙げられる。また、光吸収物質に加え、光反射物質を併用してもよい。光反射物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが挙げられる。これら光吸収物質、光反射性物質等は、用いる光吸収物質、光反射性物質の種類等によって適宜その種類と量を調整することができる。

第１部材の厚み（つまり第１部材の上面から下面までの高さ）は透光性部材２０の厚みと同等、またはそれ以上であることが好ましい。また、発光装置１００の側面における第１部材の厚みは第２部材の厚みよりも大きいことが好ましい。言い換えると、発光装置１００の側面の高さの半分以上が第１部材で構成されていることが好ましい。これにより、例えば発光装置１００を屋外画像表示装置の画素として用いる場合、発光装置１００の側面は防水用樹脂で覆われるが、この際、発光装置の側面における第１部材の占める割合が大きいほど、第１部材と第２部材との境界と、防水用樹脂表面との距離が長くなる。このため、第１部材と第２部材との境界から水分が浸入することを抑制することが可能となる。ここで、発光装置１００の側面とは、発光装置１００の上面と下面との間に位置する側面のことである。

実施形態１に係る発光装置では、第１部材として黒色に着色したエポキシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂は耐水性や耐熱性が良好で、且つ電気絶縁性に優れるため、発光装置１００の表面を構成する材料に適している。

（第２部材）
第２部材４０は、発光素子を保持するとともに、発光素子からの出射光が隣接する発光素子に吸収されるのを抑制するための部材である。

実施形態１の発光装置において、第２部材４０は、発光素子１１、１２、１３を覆うように設けられる。第２部材４０は、隣接する発光素子間において各発光素子の側面に接していることが好ましい。これにより、発光素子１１、１２、１３を個別に点灯させた際に、隣接する発光素子への光吸収を抑制することができるため、より光取り出し効率に優れた発光装置１００とすることができる。

第２部材４０は、発光素子の下面に設けられ、発光装置１００の下面を構成する部材でもある。このため、第２部材４０には発光素子からの光に対する光透過性が低い部材を用いることが好ましい。また、第２部材４０は、各発光素子の側面を覆うため、発光素子の光利用効率を考慮して、光反射性が高い部材を用いることが好ましい。具体的には、第２部材４０は、白色または白色に近似した色であることが好ましく、光反射率が８０％以上であることがより好ましい。

発光素子１１、１２、１３が備える各一対の電極は、外部との接続のために各電極の表面が第２部材４０から露出している。つまり、第２部材４０は、発光素子１１、１２、１３の下面において、それぞれの発光素子が備える一対の電極の高さと同じ厚みを有している。ここで、第２部材４０の厚みが薄いと発光装置１００の下面からの光漏れの懸念がある。したがって、発光素子１１、１２、１３が備える各電極の高さを２０μｍ以上とすることで、発光装置１００の下面からの光漏れを抑制することができる。

第２部材は、第１部材より柔らかい部材を用いることが好ましい。第１部材は発光装置の上面の一部を構成する部材であるため、強度が高い方が好ましいが、第２部材は発光素子近傍に配置される部材であるため、熱膨張によりダイスに過剰な応力がかからないように、熱に対して膨張しにくい、熱に対して柔軟性のある材料を用いることが好ましい。具体的には、例えば第２部材に樹脂材料を用いる場合、樹脂のヤング率が１０ＭＰａ〜１０ＧＰａ程度であることが好ましい。

第２部材４０は、第１部材３０の下面側に設けられる。第２部材４０は第１部材３０との間に別の部材を介していてもよいが、少なくとも、発光装置１００の側面においては、第１部材と第２部材とが接していることが好ましい。これにより、発光装置１００の側面における各部材間からの光漏れや水分等の侵入経路を最小限に抑えることができる。

第２部材４０は、光反射物質を含む樹脂により構成することができる。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、またこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂を用いることができ、特に耐候性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適に利用できる。光反射物質としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト等が挙げられる。これら光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状、繊維状のものなどが利用できる。

発光装置のコントラストを良くするために、第２部材は光吸収物質を含んでもよい。光吸収物質としては黒色系の顔料、カーボンブラック等が挙げられる。

実施形態１に係る発光装置１００では、第２部材として白色に着色したフェニルシリコーン樹脂を用いる。フェニルシリコーン樹脂は、耐候性と強度に優れる。

（接着材）
発光素子の上面と透光性部材の下面とは透光性の接着材５０により接合することができる。接着材５０は、発光素子の上面と透光性部材の下面とを覆う。接着材５０は、さらに発光素子の側面を覆っていてもよい。この場合の接着材の外面は、発光素子の下面側から上面側に向かって外向きに傾斜するように発光素子の側面を覆うことが好ましい。このように透光性の接着材５０が発光素子の側面を覆うことにより、接着材の外面は、発光素子の下面側から上面側に向かって外向きに傾斜する傾斜面を有し、さらに第２部材４０がこの傾斜面と、接着材から露出した発光素子の側面とを覆う。これにより、発光素子側面からの光は第２部材４０と接着材５０との界面で反射し、透光性部材へと導光される。

接着材５０には透光性樹脂を用いる。透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂を用いることができる。また、透光性樹脂は、発光素子の側面に接触して、点灯時に発光素子で発生する熱の影響を受けやすい。この点で、熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れており、透光性樹脂として適している。

［実施形態２に係る発光装置］
図４、図５に示す本発明の実施形態２に係る発光装置２００は、発光波長の異なる複数の発光素子１１、１２、１３と、複数の発光素子１１、１２、１３の上面に配置された複数の透光性部材２０と、複数の透光性部材２０の側面に設けられた第１部材３０と、発光素子１１、１２、１３それぞれの外周を囲むように設けられた第２部材４０とを含む。発光素子１１、１２、１３はそれぞれが下面に一対の電極を有し、これら一対の電極の下面は、外部との電気的接続のために、第２部材から露出している。実施形態２に係る発光装置２００は、透光性部材２０を複数備えており、第１部材３０が複数の透光性部材２０それぞれの外周を囲むように設けられている点が実施形態１の発光装置１００と異なる。
実施形態２に係る発光装置においても、実施形態１に係る発光装置と同様に、隣接する発光素子間の光吸収を抑制することができるため、光取り出し効率に優れた発光装置とすることができる。さらに、実施形態２に係る発光装置２００では、複数の透光性部材間に第１部材３０が配置されているため、発光素子１１、１２、１３を個別に点灯させた際に、発光装置２００の光出射面において、隣接する透光性部材間での光漏れが抑制される。これにより、例えば発光装置２００を画像表示装置の画素として用いる場合、発光部と非発光部との差が明確な、高精細な画像表示装置とすることができる。また、実施形態２に係る発光装置２００では、複数の発光素子１１、１２、１３それぞれが、他の２つの発光素子と隣接するように配置されている。これにより、例えば複数の発光素子１１、１２、１３を同時に点灯させた際の混色性を高めることができ、好ましい。

［実施形態３に係る発光装置］
図６に示す本発明の実施形態３に係る発光装置３００は、発光波長の異なる複数の発光素子１１、１２、１３と、複数の発光素子１１、１２、１３の上面に配置された透光性部材２０と、透光性部材２０の側面に設けられた第１部材３０と、発光素子１１、１２、１３それぞれの外周を囲むように設けられた第２部材４０とを含む。発光素子１１、１２、１３はそれぞれが下面に一対の電極を有し、これら一対の電極の下面は、外部との電気的接続のために、第２部材から露出している。実施形態２に係る発光装置３００は、透光性部材と発光素子１１、１２、１３とを接着材を使わずに固定している。透光性部材に発光素子の一部が埋設されている。言い換えると、透光性部材は下面に複数の凹部を備え、個の凹部に発光素子が収容されている。
実施形態３に係る発光装置においても、実施形態１に係る発光装置と同様に、隣接する発光素子間の光吸収を抑制することができるため、光取り出し効率に優れた発光装置とすることができる。さらに、実施形態３に係る発光装置では、透光性部材２０に発光素子の側面の一部が埋設されているため、発光素子側面からの光を直接透光性部材２０へと導光することが可能となり好ましい。

［製造方法例］
以下、実施形態に係る発光装置の製造方法の一例について説明する。

（１）第１部材の準備および透光性部材の配置
耐熱性シートから成る支持部材上に、貫通孔を有する第１部材を配置する。貫通孔は第１部材の第１の面と第１の面の裏側である第２の面とを貫通する。なお、貫通孔は第１部材に１つだけ形成されていてもよいし、複数形成されていてもよい。また、平面視における貫通孔の内面の寸法及び形状は、発光装置１００における透光性部材の外形の寸法及び形状と同一である。
なお、貫通孔は、当該分野で公知の方法のいずれを利用して形成されていてもよい。例えば、レーザー光の照射または描写、パンチング、エッチング、ブラスト等が挙げられる。また、貫通孔を有する第１部材を、金型を使った圧縮成形トランスファー成形、射出成形で形成してもよい。金型を用いることで、貫通孔を有する第１部材の形状のばらつきを防ぐことができる。
次に、各貫通孔内に透光性樹脂を配置する。透光性部材の材料としては、例えば透光性樹脂を用いることができる。透光性樹脂を配置する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、印刷、ポッティング等が挙げられる。透光性樹脂には光拡散材等のフィラーを含有させてもよい。

（２）発光素子の固定
透光性部材と発光素子の上面とを接着させる。接着方法としては、接着材を用いることが好ましい。接着材は発光素子の上面だけでなく、発光素子の側面まで延在させることにより発光素子と透光性部材との接着力が向上するので好ましい。
透光性部材がそれ自体で接着性を有する場合、例えば透光性部材が樹脂材料を含み、樹脂材料が半硬化状態等である場合には、発光素子と透光性部材とを接着材を使わずに固定することができる。この際、固定時に透光性部材に発光素子の側面の一部を埋設させてもよい。これにより発光素子と透光性部材との接着力が向上するので好ましい。また、発光波長の異なる発光素子の素子高さが異なる際は、透光性部材に埋設させる深さを異ならせることで、透光性部材の上面から発光素子の下面（つまり電極形成面）までのそれぞれの高さが同程度となるように調整することができる。

（３）第２部材の配置
第２部材を、複数の発光素子それぞれの外周を囲むように配置する。
第２部材は、複数の発光素子のそれぞれの側面を覆う。なお、接着材を用いて発光素子と透光性部材とを接着させた場合は、第２部材は発光素子の側面に配置された接着材を覆う。さらに、発光素子の下面のうち、一対の電極で覆われていない部分も第２部材で覆う。この時、一対の電極の側面の一部が第２部材から露出するように第２部材の厚さを調節してもよい。つまり、第１部材の上面を基準としたときに、第２部材の第１部材と対面する面と反対側の面までの高さが、一対の電極の露出面の高さ以下にしてもよい。
また、一対の電極を完全に埋設する程度の厚みの第２部材を形成した後に余分な第２部材を除去し、一対の電極を露出させてもよい。第２部材を除去する方法は、当該分野で公知のいずれを利用してもよい。例えば、エッチング、切削、検索、研磨、ブラスト等が挙げられる。第２部材をエッチング、切削、検索、研磨、ブラスト等により除去することで、発光装置の下面となる第２部材の表面を平らな状態にできるので好ましい。

（４）発光装置の個片化
隣接する透光性部材の間で、第１部材と第２部材と支持部材とを切断し個片化する。個片化後に支持部材を除去することにより個々の発光装置が得られる。また、切断時に、支持部材は完全に切断しない方が好ましい。これにより支持部材を一度に除去することができる。あるいは、支持部材は切断前に除去されていてもよい。

以上、本発明に係る実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

１１、１２、１３発光素子
２０透光性部材
２１溝
３０第１部材
４０第２部材
５０接着材
６１、６２電極

Claims

下面に一対の電極を有する、発光波長の異なる複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の上面に配置され、前記複数の発光素子からの光を透過する透光性部材と、
前記透光性部材の側面に設けられ、発光装置の上面の一部を構成する第１部材と、
前記複数の発光素子それぞれの外周を囲むように設けられ、前記発光装置の下面の一部を構成し、光反射物質又は光吸収物質を含む第２部材とを備え、
前記一対の電極の下面が、前記第２部材から露出している発光装置。
前記透光性部材を複数備え、複数の前記透光性部材が前記複数の発光素子それぞれの上面に配置される請求項１に記載の発光装置。
前記第２部材は前記第１部材より柔らかい部材である請求項１または２に記載の発光装置。
前記第２部材は前記第１部材よりも発光素子からの光に対する光反射率が高い請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
前記第１部材は前記発光装置の側面を構成する請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
前記第２部材は前記発光装置の側面を構成する請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
前記複数の発光素子の上面と前記透光性部材の下面とが接着材を介して接合される請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
前記接着材は前記複数の発光素子の側面を覆う請求項７に記載の発光装置。
前記第２部材は前記接着材の外面と、前記接着材から露出した前記発光素子の側面とを覆う請求項８に記載の発光装置。
前記接着材の外面は、前記発光素子の下面側から上面側に向かって外向きに傾斜する請求項８または９に記載の発光装置。
前記透光性部材は、該透光性部材の下面において、隣接する前記複数の発光素子の間に溝を有する請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
前記複数の発光素子は、それぞれ赤色系、青色系、緑色系の発光波長を有する３つの発光素子である請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
前記第１部材は光吸収物質を含む樹脂により構成される請求項１〜１２のいずれか1項に記載の発光装置。
前記第２部材は光反射物質を含む樹脂により構成される請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
前記発光装置の側面において、前記第１部材と前記第２部材とが接している請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。