JP2009188201A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 凹部を有するパッケージの凹部に設けられる複数の金属板、
   前記複数の金属板のうちのいくつかの金属板の上面にそれぞれ搭載され、一列に配置される複数の発光素子、
   発光素子が搭載されている隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出した第１の凸状樹脂部、
   前記複数の金属板の少なくとも１つの一部を覆う第１の被覆樹脂部、および
   前記凹部に設けられ、前記第１の凸状樹脂部と前記第１の被覆樹脂部とに接する封止樹脂
   を備える、半導体発光装置。
2. 凹部を有するパッケージの凹部に設けられる複数の金属板、
   前記複数の金属板のうちのいくつかの金属板の上面にそれぞれ搭載される複数の発光素子、
   発光素子が搭載された金属板以外で、対応の発光素子にワイヤで接続される隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出した第１の凸状樹脂部、
   前記複数の金属板の少なくとも１つの一部を覆う第１の被覆樹脂部、および
   前記凹部に設けられ、前記第１の凸状樹脂部と前記第１の被覆樹脂部とに接する封止樹脂
   を備える、半導体発光装置。
3. 前記パッケージと前記第１の被覆樹脂部とは同じ材料で形成されている、請求項１または２記載の半導体発光装置。
4. 前記第１の被覆樹脂部は発光素子が搭載された金属板を部分的に覆い、
   さらに、前記複数の発光素子が搭載された金属板以外の金属板を部分的に覆い、かつ、前記封止樹脂に接する第２の被覆樹脂部を備える、請求項１〜３のいずれかに記載の半導体発光装置。
5. 前記複数の発光素子が搭載された金属板以外の隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出し、前記封止樹脂に接する第２の凸状樹脂部をさらに備える、請求項１記載の半導体発光装置。
6. 前記複数の発光素子が搭載された金属板の隣接した金属板間に位置し、金属板の上面よりも突出し、前記封止樹脂に接する第２の凸状樹脂部をさらに備える、請求項２記載の半導体発光装置。
7. 前記複数の発光素子は、赤色発光素子、緑色発光素子、および青色発光素子を含み、
   青色発光素子は発光素子の列の端に位置する、請求項１記載の半導体発光装置。
8. 前記封止樹脂は、シリコーン樹脂を含む、請求項１〜７のいずれかに記載の半導体発光装置。
9. 前記シリコーン樹脂は、拡散材を含む、請求項８記載の半導体発光装置。
10. 前記金属板は銀を含む、請求項１〜９のいずれか記載の半導体発光装置。
11. 前記パッケージはポリフタルアミドを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体発光装置。
12. 前記パッケージはポリフェニレンサルファイドを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体発光装置。
13. 前記パッケージは液晶ポリマーを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体発光装置。
14. 前記パッケージはエポキシ樹脂を含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の半導体発光装置。