JP6913445B2 - Led発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
一方、ダム部を開口の近傍に形成しようとすると、ダム部を形成する材料が開口に流れ込んでしまい、ダム部を形成することができない懸念がある。
そこで、前記第2ダム部が、前記配線層よりも耐光性の高い材料からなることが好ましい。
このようなものであれば、LED素子から発せられて前記内側面に当たる光を低減することができ、配線層の劣化を防いで製品の寿命を向上させることができる。
なお、図1における上段が、本実施形態のLED発光装置100を模式的に示す平面図であり、下段が、前記平面図におけるA−A’線断面図である。
この配線基板30には、列状に配置されたLED素子20のうち最も端に位置するLED素子20が例えばワイヤボンディングにより接続される配線導体32が設けられている。
この第1ダム部50は、開口31の外縁に沿ってシリコーン系樹脂を盛り上げていくことで形成されるものであり、ここでは図1の断面図に示すように、配線基板30上の配線導体32を覆うとともに、その一部が開口31内に流れ込んだ状態で形成されている。なお、第1ダム部50は、周方向において前記開口31に流れ込んでいない部分があるように形成されていても良いし、周方向において前記開口31に全く流れ込んでいなくても良い。
かかる構成により、図1の断面図に示すように、最も端に位置するLED素子20から前記内側面33に向かって射出された紫外線は、その大部分は前記内側面33に到達することなく、その一部は前記第2ダム部60により屈折或いは反射して発光面41に向う。
このように、第1ダム部50の材料の一部を前記間隙Sに流れ込ませるようにして第1ダム部50を形成することで、第1ダム部50が内側面33よりも内側に張り出す形状となるので、平面視において、モールド材40の上面の外縁、すなわち発光面41の外縁を内側面33よりも内側に位置させることができ、発光面41を小型化することができる。
具体的には、図4に示すように、配線回路が設けられたセラミック等からなる基板10上に複数のLED素子20が搭載されており、これらのLED素子20の周囲に設けられた第1ダム部50と、これらのLED素子20と第1ダム部50との間に形成された第2ダム部60とを備える構成が挙げられる。
また、LED素子の数は限定されず、図5に示すように、基板10上に単一のLED素子20が搭載されたものであっても構わない。もちろん、チップオンボード型のものに関して説明した前記実施形態の構成においても、LED素子20の数は適宜変更して構わない。また、第1ダム部50は、第2ダム部60によって内側への流動が止められてさえいれば、図5に示すように、第2ダム部60の内周面と同じ程度か少し超える程度に流れ込んでいても良い。
10 ・・・金属基板
20 ・・・LED素子
30 ・・・配線基板(配線層)
31 ・・・開口
33 ・・・内側面
40 ・・・モールド材
50 ・・・第1ダム部
60 ・・・第2ダム部
Claims (5)
- LED素子と、前記LED素子が搭載された基板とを備えるLED発光装置において、
前記基板上に設けられるとともに、前記LED素子が配置される開口が形成された配線層をさらに具備し、
前記基板上において、前記LED素子の周囲に設けられて、その内側にモールド材充填空間を形成する第1ダム部と、
前記基板上において、前記LED素子と前記第1ダム部との間に設けられて、前記第1ダム部を形成する材料が内側に流れ込むことを防ぐ第2ダム部とを具備し、
前記第2ダム部が、前記基板上に樹脂を一段だけ盛り上げてなるものであり、前記配線層の前記開口を形成する内側面と接触しているLED発光装置。 - 前記第2ダム部の高さ寸法が、前記配線層の厚み寸法よりも大きい請求項1記載のLED発光装置。
- 前記第2ダム部が、前記配線層よりも耐光性の高い材料からなる請求項1又は2記載のLED発光装置。
- LED素子と、前記LED素子が搭載された基板と、前記基板上に設けられるとともに、前記LED素子が配置される開口が形成された配線層とを備えるLED発光装置を製造する方法において、
前記基板上において、前記LED素子の周囲に第1ダム部を形成する第1ダム形成工程と、
前記第1ダム形成工程の前に、前記基板上に樹脂を一段だけ盛り上げて、前記LED素子と前記第1ダム部との間に、前記配線層の前記開口を形成する内側面と接触する第2ダム部を形成する第2ダム形成工程とを具備するLED発光装置製造方法。 - 前記第1ダム部が、前記内側面よりも内側に張り出している、請求項1乃至3のうち何れか一項に記載のLED発光装置。
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