JP4603368B2 - 構造化された金属被覆を施されたパッケージボディを有するオプトエレクトロニクス素子、この種の素子を製作する方法、およびプラスチックを含むボディに、構造化された金属被覆を施す方法 - Google Patents
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Description
図1a〜図1eは、半導体チップを有する第1の実施例の、上から見た概略平面図、2つの概略断面図、概略側面図および下から見た概略平面図である。
図2a〜図2fは、半導体チップを有する第2の実施例の、上から見た概略平面図、概略断面図、概略側面図、下から見た概略平面図ならびに2つの概略斜視図である。
図3aおよび図3bは、半導体チップおよびリードフレームを有する第3の実施例の概略平面図および概略断面図である。
図4aおよび図4bは、その都度4つの半導体チップを有する第2の実施例の概略斜視図である。
図5は、その都度1つの半導体チップが配置されている複数の凹欠部を有する実施例の概略斜視図である。
図6a〜図6cは、半導体チップを有する実施例の概略斜視図、概略断面図および別の概略斜視図である。
図7a〜図7fは、本発明による方法経過の実施例を4つの中間ステップを基に説明する概略図である。
Claims (40)
- オプトエレクトロニクス素子であって、パッケージボディ(57)と、該パッケージボディ(57)に配置された少なくとも1つの半導体チップ(50)とが設けられている形式のものにおいて、
パッケージボディ(57)の表面が、金属被覆される部分領域(15,16,18)と、金属被覆されない部分領域(20)とを有しており、かつパッケージボディ(57)が、少なくとも2つの異なるプラスチック(53,54)を有しており、該プラスチックのうちの1つ(54)が金属被覆不能であり、該金属被覆不能なプラスチック(54)が、金属被覆されない部分領域(20)を規定しており、パッケージボディ(57)が、内部に半導体チップ(50)が配置される凹欠部(12)を有しており、該凹欠部(12)が、リフレクタとして形成され、該リフレクタのリフレクタ面に金属被覆(15)が施されており、該金属被覆(15)が、絶縁ウェブ(20)により、電気的に互いに隔離された少なくとも2つの領域(16,18)に分割されており、該絶縁ウェブ(20)が、少なくとも部分的に、凹欠部に設けられた湾入部または湾出部(58)内に配置されていることを特徴とする、構造化された金属被覆を施されたパッケージボディを有するオプトエレクトロニクス素子。 - 金属被覆される部分領域(15,16,18)が、金属被覆可能なプラスチック(53)により規定されている、請求項1記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 凹欠部(12)の金属被覆(15)が少なくとも部分的に、金属被覆可能なプラスチック(53)の領域に配置されている、請求項2記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 金属被覆(15)が、電気的な機能を請け負うために規定されている、請求項1から3までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 絶縁ウェブ(20)が、金属被覆不能なプラスチック(54)により規定されている、請求項1から4までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- パッケージボディ(57)が、オプトエレクトロニクス素子のパッケージ(10)の部分である、請求項1から5までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- オプトエレクトロニクス素子であって、少なくとも1つの凹欠部(12)を有するパッケージ(10)と、凹欠部(12)内に配置された少なくとも1つの半導体チップ(50)とが設けられている形式のものにおいて、
凹欠部(12)がリフレクタとして形成されており、該リフレクタのリフレクタ面に金属被覆(15)が施されており、それにより、金属リフレクタが形成されているようになっており、かつ金属被覆(15)が電気的な機能を請け負うために規定されており、金属被覆(15)が絶縁ウェブ(20)により、電気的に互いに隔離された少なくとも2つの領域(16,18)に分割されており、該絶縁ウェブ(20)が凹欠部を、半導体チップ(50)の表面の面対角線の延長線上に位置するように横断することを特徴とする、構造化された金属被覆を施されたパッケージボディを有するオプトエレクトロニクス素子。 - 金属被覆(15)が、金属被覆可能なプラスチック(53)の領域に配置されている、請求項7記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 金属被覆(15)が、金属被覆可能なプラスチック(53)の領域に配置されており、かつ絶縁ウェブ(20)が、金属被覆不能なプラスチック(54)により規定されており、該金属被覆不能なプラスチック(54)を、パッケージ(10)に含まれるパッケージボディ(57)が有している、請求項7記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 半導体チップ(50)が金属被覆(15)の第1の領域(16)に載置されており、半導体チップ(50)と第2の領域(18)との間の電気的な接続が形成されている、請求項1から9までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 凹欠部(12)内の、絶縁ウェブ(20)により占有される面積が、金属被覆される面積よりも小さい、請求項1から10までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 絶縁ウェブ(20)が凹欠部(12)の内面の領域に配置されており、半導体チップ(50)と第2の領域(18)との間の電気的な接続が凹欠部(12)内で形成されている、請求項10記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 絶縁ウェブ(20)が凹欠部(12)の底を横断し、電気的な接続が凹欠部(12)の底で形成されている、請求項10記載のオプトエレクトロニクス素子。
- パッケージボディ(57)が、二成分射出成形法を使用して製作されている、請求項1または9記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 両成分が、少なくとも1つの金属被覆可能なプラスチック(53)および少なくとも1つの金属被覆不能なプラスチック(54)により形成される、請求項14記載のオプトエレクトロニクス素子。
- パッケージボディ(57)が、金属被覆可能なプラスチック(53)を含む第1のパッケージボディ部材(57a)と、金属被覆不能なプラスチック(54)を含む少なくとも1つの別のパッケージボディ部材(57b)とを有している、請求項2または9記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 第1のパッケージボディ部材(57a)が、少なくとも2つの部分領域(60,61)で形成されており、該部分領域(60,61)が結合装置(59)を介して機械的に互いに結合されている、請求項16記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 別のパッケージボディ部材(57b)が結合装置(59)を少なくとも部分的に包囲するように成形されている、請求項17記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 結合装置(59)が別のパッケージボディ部材(57b)を機械的に安定化する、請求項17または18記載のオプトエレクトロニクス素子。
- パッケージボディ部材(57a,57b)の間に、少なくとも部分的に中間室(55)が配置されている、請求項16から19までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 中間室(55)がばねとして機能し、このばねが、パッケージボディ(57)の、機械的なひずみ、特に熱に起因するひずみを少なくとも部分的に補償する、請求項20記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 金属被覆可能なプラスチック(53)と金属被覆不能なプラスチック(54)とが実質的に化学的に結合しない、請求項2または9記載のオプトエレクトロニクス素子。
- パッケージ(10)のプラスチックが任意の色に色付け可能である、請求項6または7記載のオプトエレクトロニクス素子。
- パッケージの、互いに隣接する2つの表面が、互いに任意の角度で配置されている、請求項6または7記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 少なくとも2つの電気的な接続部(38,40)が、パッケージ(10)の、少なくとも2つの表面に設けられている、請求項6または7記載のオプトエレクトロニクス素子。
- パッケージ(10)が金属粒子、ヒートシンクまたは貫通接続部を有している、請求項6または7記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 素子がMID(=Molded Interconnect Device)である、請求項1から26までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 金属被覆(15)の1つの領域がリードフレーム(42,44)により形成されている、請求項1から27までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 半導体チップ(50)がオプトエレクトロニクス半導体チップならびにエレクトロニクス半導体チップを含む、請求項1から28までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- エレクトロニクス半導体チップが、オプトエレクトロニクス半導体チップを制御するためのICチップである、請求項29記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 請求項1から30までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子の、プラスチックを含むパッケージボディ(57)に、構造化された金属被覆を施す方法において、
a)パッケージボディ(57)を、そのうちの1つ(54)が金属被覆不能である少なくとも2つのプラスチック(53,54)による二成分射出成形法で製作し、
b)パッケージボディに、金属被覆される領域(15,16,18)と金属被覆されない領域(20)とが形成されるように金属被覆を施し、その際、金属被覆されない領域が、金属被覆不能なプラスチック(54)により規定されるようにする
ことを特徴とする、オプトエレクトロニクス素子のパッケージボディに、構造化された金属被覆を施す方法。 - 構造化された金属被覆(15,16,18)を少なくとも部分的にパッケージボディ(57)の表面に配置する、請求項31記載の方法。
- 金属被覆される領域(15,16,18)を、金属被覆可能なプラスチック(53)により規定する、請求項31または32記載の方法。
- 構造化された金属被覆(15,16,18)を少なくとも部分的に、パッケージボディ(57)の化学的な処理および/または電気的な処理により生ぜしめる、請求項31から33までのいずれか1項記載の方法。
- プラスチックを含むパッケージボディ(57)と、該パッケージボディに配置された少なくとも1つの半導体チップ(50)とを有するオプトエレクトロニクス素子を製作する方法において、
a)パッケージボディ(57)を請求項31から34までのいずれか1項記載の方法に従って製作し、かつ構造化された金属被覆を施し、
b)半導体チップ(50)をパッケージボディ(57)に配置する
ことを特徴とする、オプトエレクトロニクス素子を製作する方法。 - 金属被覆不能なプラスチック(54)がLCPまたはPBTを含む、請求項31から35までのいずれか1項記載の方法。
- 金属被覆可能なプラスチック(53)がLCPまたはPBTを含む、請求項33記載の方法。
- 金属被覆可能なプラスチック(53)が、該プラスチックの金属被覆を容易にする添加剤を含む、請求項33記載の方法。
- 構造化された金属被覆(15,16,18)を、電気的に互いに絶縁された少なくとも2つの領域(16,18)で形成する、請求項31から38までのいずれか1項記載の方法。
- 半導体チップ(50)を前記領域のうちの1つ(16)に配置し、構造化された金属被覆(15,16,18)の、電気的に互いに絶縁された領域(16,18)が少なくとも部分的に半導体チップ(50)の接続導体(38,40)を形成するようにする、請求項39記載の方法。
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