JP6476567B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に関し、より詳細には、表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源等に利用可能な発光装置に関する。

発光ダイオードまたはレーザーダイオードのような発光素子を用いた発光装置は、室内照明等の一般照明、車載照明、液晶ディスプレイのバックライト等を含む多くの分野で用いられている。これらの発光装置で求められる性能は日増しに高まっており、更なる高出力（高輝度）、低コストの発光ダイオードが要求されている。
また、用途により多種多彩な色調の発光ダイオードが要求され、さらにその色調範囲も非常に狭い範囲に制約されている。
また、発光ダイオードは２次光学系のレンズなどと組み合わせて使用される場合があり、２次光学系のレンズとの相性のよい発光ダイオードも要求されている。

白色の発光ダイオードを実現するために、青色発光ダイオードと黄色蛍光体（例えばＹＡＧ蛍光体）とを組み合わせた発光装置が用いられている。これは、発光素子が載置されている領域に、樹脂と蛍光体とを混ぜ合わせたものを注入することにより得られるものである。

発光素子を封止するための樹脂は、通常、発光素子が載置された凹部内に注入される。この凹部としては、リードフレームを凹状に加工したもの、またリードフレームと一体成形された樹脂パッケージなどが挙げられ、いずれも金型加工されており、形状・寸法は比較的安定したものである。

特開２０１１−２１６８７５号公報 特開２０１２−５０４３４１号公報 特開２０１１−００９２９８号公報

しかしながら、従来のリードフレームと一体成型された樹脂パッケージタイプの発光装置では、通常、リードフレーム間に形成された間隙（Ｐ−Ｎギャップ）が発光部内に存在するため、当該Ｐ−Ｎギャップにより発光素子からの光が吸収されてしまう虞がある。

本発明は、上記事情に鑑み成されたものであり、その目的とするところは、より光の取り出し効率を向上させるとともに、より放熱性の高い発光装置を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係る発光装置は、第一リードおよび第二リードを有する平板状のリードフレームを備える発光装置であって、
前記第一リード上に載置された発光素子と、
前記発光素子の周囲を取り囲む樹脂枠と、
前記樹脂枠内に充填され、前記発光素子を封止する第一封止樹脂と、
前記樹脂枠および前記第一封止樹脂を覆う第二封止樹脂と、を有し、
前記樹脂枠の内面の下端は、前記第一リード上のみに配置され、
前記第二樹脂部材は、前記樹脂枠の外側において、前記第一リードと、前記第二リードの、それぞれ少なくとも一部を覆い、
前記第一リードの裏面のうち、前記発光素子の直下の領域が露出されていることを特徴とする。

本発明に係る発光装置によればより光の取り出し効率を向上させるとともに、より放熱性の高い発光装置を提供することができる。

図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る、成形樹脂を用いた発光装置の上面図であり、図１（ｂ）は、その断面図である。 図２（ａ）は、本発明の別の実施の形態に係る、成形樹脂を用いない発光装置の上面図であり、図２（ｂ）は、その断面図である。 図３は、別の実施の形態に係る発光装置の断面図である。 図４は、リードフレーム間に成形樹脂を配置する態様に係る発光装置の工程図であって、リードフレームを準備する工程を示している。 図５は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、リードフレーム間に成形樹脂を配置する工程を示している。 図６は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、リードフレーム上に発光素子を配置しリードフレームと発光素子とをワイヤボンディングにより電気的に接続する工程を示している。 図７は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、リードフレーム上に樹脂枠を形成する工程を示している。 図８は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、樹脂枠内に封止樹脂を充填し硬化させて第一封止樹脂を形成する工程を示している。 図９は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、第一封止樹脂を覆うように第二封止樹脂を形成する工程を示している。 図１０は、リードフレーム間に成形樹脂を配置しない態様に係る発光装置の工程図であって、リードフレームを準備する工程を示している。 図１１は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、リードフレーム上に発光素子を載置しリードフレームと発光素子とをワイヤボンディングにより電気的に接続する工程を示している。 図１２は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、リードフレーム上に樹脂枠を形成する工程を示している。 図１３は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、樹脂枠内に封止樹脂を充填し硬化させて第一封止樹脂を形成する工程を示している。 図１４は、上記態様に係る発光装置の工程図であって、第一封止樹脂を覆うように第二封止樹脂を形成する工程を示している。 図１５は、本発明に係る発光装置の具体例を示す斜視図である。 図１６は、本発明に係る発光装置の他の具体例を示す斜視図である。

以下、本発明を実施するための態様を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかしながら、以下に示す態様は、本発明の技術的思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下の実施の形態に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されることはない。

図１、２は、本発明の実施の形態に係る発光装置の概略図である。本実施の形態に係る発光装置１は、図１、２に示すように、第一リード１１と第二リード１２を有する平板状のリードフレーム２を備える発光装置１であって、第一リード１１上に載置された発光素子４と、発光素子４の周囲を取り囲む樹脂枠３と、樹脂枠３内に充填され、発光素子４を封止する第一封止樹脂５と、樹脂枠３および第一封止樹脂５を覆う第二封止樹脂６と、を有し、樹脂枠３の内面２０の下端は、第一リード１１上のみに配置され、第二封止樹脂６は、樹脂枠３の外側において、第一リード１１と、第二リード１２の、それぞれ少なくとも一部を覆い、第一リード１１の裏面のうち、発光素子４の直下の領域が露出されていることを特徴とする。
このような発光装置とすることにより、従来の金型加工で発光装置の凹部を形成する方式では凹部の面積、深さ等を変更するためには金型そのものを改造することになり、柔軟に凹部の面積、深さ等を変更することができないという問題があったところ、発光装置の用途に応じて、柔軟に発光部の面積、深さ等を調整することができる。ここで、発光部とは、リードフレーム上に発光素子が載置され、該発光素子を封止する樹脂が設けられた領域のことを意味する。
本発明において、「平板状」とは、完全な平板を意味するものではなく、表面に微細な凹凸が形成されたものであってもよい。全体的に平板状であれば、例えば算術平均粗さなどにより表される平滑度については特に限定されるものではない。

以下、本発明の実施の形態に係る発光装置１の各構成要素について詳細に説明する。

（樹脂枠）
本発明の実施の形態に係る発光装置１において、樹脂枠３は、第一リード１１上に載置
された発光素子４の周囲を取り囲んで設けられる。この樹脂枠３で囲まれた領域内に封止樹脂（第一封止樹脂５）が充填され、発光部が形成される。樹脂枠３は発光素子４を取り囲んで形成されるため、封止樹脂（第一封止樹脂５となる未硬化状態の樹脂）を発光部に止める役割を果す。樹脂枠３は、樹脂枠３のもととなる未硬化の原料を、樹脂枠３を形成したい領域に所望の形状に配置し、当該原料を硬化させることにより形成される。

従来、発光装置に設けられる発光部として、リードフレームに凹部加工したもの、またはリードフレームと一体成形された樹脂パッケージなどが挙げられ、これらは金型加工により形成されている。そのため、発光部の面積、高さ及び幅等を変更するためには、金型自体を作り直す必要があった。
さらに、リードフレームに凹部加工する場合は、凹部形成時に押さえ代が必要となるため、この押さえ代の分だけ発光装置が大きくなってしまう、または素子載置部の面積が小さくなってしまうという問題もあった。

これに対して、本発明の実施の形態においては、上述したように、リードフレーム上に発光素子を載置した後に樹脂枠３を形成できるため、発光部の面積、高さ及び幅等の設計変更が容易である。したがって、本発明によれば、生産性の高い発光装置を提供することができる。

また、本発明の実施の形態においては、リードフレームに金型加工で凹部を形成されたものではないため、押さえ代を設ける必要が無く、押さえ代の幅だけ発光装置１を小型化することができ、または発光部の面積を大きくすることができる。すなわち、従来技術に係る、リードフレームの凹部形状は、プレス加工で形成される際に、十分な幅長を有する押さえ代が必要となる。これに対して、本発明に係る発光装置１においては、押さえ代が不要である。このため、上記したように、押さえ代の幅だけ発光装置１を小型化することができ、または発光部の面積を大きくすることができる。

本発明の実施の形態において、樹脂枠３の内面２０の下端は、第一リード１１上のみに配置されていることが肝要である。ここで、「樹脂枠３の内面２０の下端が、第一リード１１上のみに配置されている」とは、樹脂枠３の内面２０の下端全体（下端全周）が、第一リード１１上に位置し、第二リード１２上には存在しないことを意味する。以上のような構成によれば、樹脂枠３の内面２０の下端が、第一リード１１上のみに配置されることにより、樹脂枠３の内側に、反射性の高いリードフレーム（第一リード１１）のみが現われるため、発光装置の発光効率を向上させることができる。

ここで、樹脂枠３の内面２０の下端全体が、第一リード１１上に形成されてさえいれば、樹脂枠３の外面２１の下端は、第一リード１１上に存在している必要はなく、第二リード１２上に存在していてもよい。当然のことながら、樹脂枠３の外面２１の下端は、第一リード１１上に存在してもよい。例えば、第一リード１１と第二リード１２との間に成形樹脂１３が配置されている場合、樹脂枠３の内面２０の下端が、第一リード１１上に配置されるとともに、樹脂枠３の外面２１の下端が、成形樹脂１３上または第二リード１２上に配置されるように、樹脂枠３を形成することができる。一方、例えば、第一リード１１と第二リード１２との間に成形樹脂１３が配置されていない態様では、第一リード１１と第二リード１２との間に成形樹脂１３が存在しないことにより樹脂枠３が第一リード１１と第二リード１２との間から流出してしまう虞があるため、樹脂枠３の内面２０の下端および外面２１の下端の両方が、第一リード１１上に配置されていることが好ましい。

また、通常のフレームインサートタイプの発光装置では、リードフレーム間に形成された間隙（以下、Ｐ−Ｎギャップと称することがある。）が発光部内に存在するため、当該Ｐ−Ｎギャップにより発光素子４からの光が吸収されてしまう虞がある。さらに、当該Ｐ−Ｎギャップ上には、通常発光素子４を載置しないため発光装置内における発光素子４の載置箇所も制限される。しかしながら、本発明の実施の形態に係る発光装置によれば、樹脂枠３の内面２０の下端が、第一リード１１上のみに配置され、樹脂枠３の内側の底面にＰ−Ｎギャップが配置されないため、発光素子４の載置箇所が制限されることはなく、発光素子４を発光装置の中央付近にも載置することができる。このため、より光の取り出し効率の高い発光装置を提供することが可能となる。

また、樹脂枠３の内面２０の下端及び外面２１の下端の両方が、第一リード１１上のみに存在している場合（すなわち、樹脂枠３の全体が第一リード１１上のみに配置されている場合）、第一リード１１と第二リード１２とが異なる方向に動くことにより引き起こされる樹脂枠３の剥離が回避される。
すなわち、例えば、第一リード１１と第二リード１２との間に成形樹脂１３が配置され、樹脂枠３が第一リード１１と第二リード１２とに跨って形成されている場合において、第一リード１１と第二リード１２とが第二封止樹脂（レンズ樹脂）の熱膨張により異なる方向に引っ張られることがある。この場合、樹脂枠３と第一リード１１又は第二リード１２との接合面に異なる方向の力が作用して、樹脂枠３が第一リード１１若しくは第二リード１２又はその両方から剥離してしまう虞がある。しかしながら、上記構成によれば、樹脂枠３の内面２０の下端及び外面２１の下端の両方が、第一リード１１上のみに存在しており（すなわち、樹脂枠３の全体が第一リード１１上のみに配置されており）、樹脂枠３と第一リード１１又は第二リード１２との接合面に異なる方向の力が作用するという事態が発生せず、そのため樹脂枠３がリードフレーム（第一リード１１）から剥離する可能性は極めて低い。本発明によれば、樹脂枠３がリードフレーム（第一リード１１）から剥離しにくいため、信頼性の高い発光装置を提供することができる。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、樹脂枠３は、任意の形状に形成され枠が形成された後に硬化させることが可能であれば、如何なる樹脂から構成されていても良い。このような樹脂としては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂が挙げられる。樹脂枠３の原料として熱硬化性樹脂を用いる場合、熱を当該原料に加えることにより当該原料を硬化させ樹脂枠３を形成する。一方、樹脂枠３の原料として光硬化性樹脂を用いる場合、光を当該原料に加えることにより当該原料を硬化させ樹脂枠３を形成する。樹脂枠３を構成する樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を例示することができる。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、発光素子４の光の反射率を高くし光取り出し効率を上げるため、樹脂枠３は酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、または、酸化マグネシウム等の反射部材を含有していることが好ましい。特に好ましくは酸化チタンである。樹脂枠３に酸化チタンが含まれていると、光の反射率が極めて高くなり光取出し効率を向上させることができる。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、発光部は樹脂枠により形成されるため、適宜所望の形状に形成することができる。樹脂枠３は、上面視で、円形状、楕円形状、矩形状、正方形状等様々な形状に形成してもよい。また、六角形、八角形等の多角形状としたり、隅部を面取りさせたり、任意の平曲面の形状としたりしてもよい。しかしながら、樹脂枠３の上面視形状は、上記形状に限定されず、如何なる形状であってもよい。

樹脂枠３は、例えば図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、湾曲した内面２０と外面２１とを有する。樹脂枠３は、樹脂枠３の中心軸を含む断面において、先端が丸みを帯びた凸形状を有する。内面２０および外面２１が湾曲した樹脂枠３は、注射器のような分配装置で樹脂枠３の原料をリードフレーム２上に供給してこれを硬化させることにより、形成することができる。

樹脂枠３は、図２（ｂ）に示すように、鉛直方向に設けられていてもよいし、図１（ｂ）に示すように、樹脂枠３の内側（すなわち、樹脂枠３の中心軸方向）へ傾けて設けられていてもよい。内面２０が内側に向かって傾斜して形成された場合、例えば後述する第二封止樹脂形成時において、レンズ状の第二封止樹脂をトランスファー成型する際に、樹脂枠３が、第二封止樹脂６の金型と接触するのを防ぐことができる。また、内面２０が内側に傾斜して設けられていることにより、波長変換部材として第一封止樹脂５中に含まれる蛍光体が樹脂枠３の上に堆積しにくくなるため発光ムラを防止することができる。

また、樹脂枠３は、図３に示すように、樹脂枠３の中心軸を含む断面において、半円に円がくびれ部を介して繋がった形状を有していてもよい。半円の上に設けられた円は当該半円部分より内側（樹脂枠３の中心軸側）に設けられることが好ましい。このように構成することにより、上記と同様に、樹脂枠３が第二封止樹脂６の金型と接触しないため、製造が容易となり、また、蛍光体が樹脂枠３の上に堆積しないため発光ムラを防止することができる。このような断面形状を有する樹脂枠３は、第一リード１１上に所定の大きさの第一段目の樹脂枠を形成した後、その第一段目の樹脂枠より小さい径の第二段目の樹脂枠をその第一段目の樹脂枠上に形成することにより、簡単に形成することができる。

ここで、発光ダイオードの高出力化の要求に対応するためには、発光素子が載置される発光部の面積を広げて光取り出し効率を上げることが一つの手段である。また樹脂注入部の凹部を浅くして成形樹脂などの筐体への光の吸収を低減させることも光取り出し効率を上げる一つの手段である。また、発光ダイオードと２次光学系レンズ部材との組み合わせを良好なものとするためには、発光部の面積を狭くすることが一つの手段である。また、狭い範囲の色調の発光ダイオードを効率よく生産するためには、凹部内に注入する蛍光体量のばらつきを少なくしなければならない。そのためには樹脂注入部の凹部を深くすることが蛍光体量のばらつきを小さくする一つの手段である。このように、発光装置は、その用途に応じて最適な発光部の面積、深さ等を有し、その用途により、多種多様な仕様を有する。

しかし、従来の金型加工された樹脂パッケージの発光装置では、発光装置の発光面積、凹部の深さを変更するためには金型そのものを改造することになるが、異なる仕様毎に金型をその都度変更するのは手間と時間とコストが掛かるため、柔軟に発光部の面積、深さ等を変更することができないという問題があった。本実施の形態の発光装置によれば、発光素子載置部が樹脂枠により画定されているため、柔軟に発光装置の発光部の面積、深さ等を調整することが可能となる。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、樹脂枠３の幅長は、発光部の面積や封止樹脂注入部を形成できる面積、または樹脂枠３の強度等に基づいて決定される。発光部の面積や封止樹脂注入部を形成できる面積を確保できる限り、また樹脂枠３の機械的強度を確保できる限り、樹脂枠３の幅長は如何なる大きさであってもよい。

樹脂枠３の高さは、樹脂枠３の強度や発光装置１の望まれる色調範囲等に基づいて決定される。樹脂枠３の強度を確保することができ、望まれる色調範囲に含まれる限り、樹脂枠３の高さは如何なる大きさであってもよい。

（リードフレーム）
本発明の実施の形態に係る発光装置１において、リードフレーム２は、対となる第一リード１１および第二リード１２を有し、第一リード１１上に載置された一又は複数の素子（当該素子には、発光素子４が含まれ、発光装置１が保護素子７を含む場合は保護素子７も含まれる。発光素子４および保護素子７を含む素子を「発光素子４等」と称することもある。）と電気的に接続され、発光素子４等に電力を供給するとともに、発光素子４等を載置する部位としての役割を果す。

リードフレーム２は、発光素子４を載置する機能を果たし、また発光装置の電極としての機能を果すことができるものであれば、リードフレーム２の材料は特に限定されないが、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子４において発生する熱を効率的に逃がすことができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅、鉄入り銅等あるいはこれらの表面に銀、アルミニウム、銅、金等の金属メッキ膜が施こされたもの等が挙げられる。リードフレーム２の表面は反射率を向上させるために平滑であることが好ましい。リードフレーム２は、通常、均一な膜厚で形成されているが、部分的に厚く又は薄く形成されていてもよい。

リードフレーム２は、リードフレーム２の全体が金属や合金で形成されていることが肝要である。ところで、従来から、セラミックス等の非導電性部材の表面に配線パターンを金属メッキし当該金属メッキ上に発光素子が載置された発光装置（例えばチップオンボード（ＣＯＢ））が用いられている。しかしながら、このような構成では、発光素子は、金属メッキを介してセラミックス等の上に形成されているため、発光素子において発生した熱を効果的に実装基板に伝導させることが難しい。
しかしながら、上述のように、リードフレーム２の全体が金属や合金で形成されている場合、金属や合金は高い熱伝導性を有することから、発光素子４において発生した熱がリードフレーム２により効果的に実装基板に伝導される。このため、上記のような、セラミック等の上に発光素子が載置された構成に比して、より多くの熱を発光素子から逃がすことができるため、発光素子を安定して作動させることができる。ひいては、発光装置の高寿命化に資する。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、リードフレーム２は平板状であり、かつ、第一リード１１の裏面のうち、発光素子４の直下の領域が露出されていることが好ましい。このように、リードフレーム２が平板状であることにより、当該リードフレーム２の第一リード１１上に載置された発光素子４で発生した熱が第一リード１１を介して第一リード１１下の実装基板に効果的に伝導され、そのため発光装置１の放熱性が向上する。また、第一リード１１の裏面のうち、発光素子４の直下の領域が露出されていることにより、発光素子４で発生した熱が当該露出された領域を介して実装基板に効果的に伝導され、上記同様、発光装置１の放熱性が向上する。したがって、リードフレーム２が平板状であり、かつ、第一リード１１の裏面のうち、発光素子４の直下の領域が露出されていることにより、放熱性が良好な発光装置１を提供することができる。

（ボンディングワイヤ）
リードフレーム２と発光素子４等とを電気的に接続するため、通常、ボンディングワイヤ８が用いられる。
ボンディングワイヤ８としては、発光素子４の電極とのオーミック性が良好であるか、機械的接続性が良好であるか、電気伝導性及び熱伝導性が良好なものであることが好ましい。熱伝導率としては、０．０１ｃａｌ／Ｓ・ｃｍ^２・℃／ｃｍ程度以上が好ましく、さらに０．５ｃａｌ／Ｓ・ｃｍ^２・℃／ｃｍ程度以上がより好ましい。作業性などを考慮すると、ボンディングワイヤ８の直径は、１０μｍ〜４５μｍ程度であることが好ましい。このようなボンディングワイヤ８を構成する材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金が挙げられる。

また、本発明の実施の形態に係る発光装置１において、発光素子４と第一リード１１とを接続するボンディングワイヤ８は樹脂枠３を貫通することなく、樹脂枠３の内側または樹脂枠内において第一リード１１に接続されている。一方、発光素子４と第二リード１２とを接続するボンディングワイヤ８は、樹脂枠３を貫通し、樹脂枠３の外側において第二リード１２に接続されている。樹脂枠３の内側に封止樹脂を充填し第一封止樹脂５を形成することにより、発光素子４と第一リード１１とを接続するボンディングワイヤ８は、第一封止樹脂５により保護される。また、発光素子４と第二リード１２とを接続するボンディングワイヤ８についても、第一封止樹脂５および樹脂枠３により保護されていることから、ボンディングワイヤ８に過度の負荷が掛からない。また、リードフレームがカップ形状に形成されているタイプの発光装置では、カップを超えてボンディングワイヤが形成されるため、ボンディングワイヤがカップの縁に接触し切断されることがあるが、本発明の実施の形態に係る発光装置では、ボンディングワイヤ８が樹脂枠３を貫通しているため、ボンディングワイヤ８がリードフレームとの接触により切断されるという事態は発生しない。
ここで、ボンディングワイヤ８が樹脂枠３を貫通するようにボンディングワイヤ８を樹脂枠３に対して配置することは、後述するように、先に、発光素子４とリードフレーム２とをボンディングワイヤ８により接続した後、ボンディングワイヤ８を横切るように、ボンディングワイヤ８の上から、樹脂枠３の原料を出射し、当該原料を硬化させることにより、行うことができる。

（発光素子）
発光素子４は、半導体発光素子であり、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる素子であればどのようなものでもよい。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III−Ｖ族化合物半導体、II−ＶI族化合物半導体等、種々の半導体によって、発光層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。

発光素子４の発光波長は、半導体の材料、混晶比、発光層のＩｎＧａＮのＩｎ含有量、発光層にドープする不純物の種類を変化させるなどによって、紫外領域から赤色まで変化させることができる。

このような発光素子４は、リードフレーム２の上面（一の主面）１０上に載置されている。発光素子４をリードフレーム２の上面１０に載置するためには、通常、接合部材が用いられる。例えば、青〜緑色の光を発光する発光素子であって、サファイア基板上に窒化物半導体を成長させた発光素子の場合には、エポキシ樹脂、シリコーン等を用いることができる。樹脂を使用せず、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材を用いてもよい。さらに、ＧａＡｓ等からなり、赤色発光を有する発光素子のように、両面に電極が形成された発光素子の場合には、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト等によってダイボンディングしてもよい。また、発光素子４裏面にはＡｌメッキが施されていても良い。

本発明の実施の形態に係る発光装置１では、発光素子４は１つのみ載置されていてもよいが、２つ以上載置されていてもよい。
発光素子４が複数載置される場合、発光素子４は正方形状に載置されていてもよいし、もしくは、他の形状に配置されていてもよい。発光素子４を正方形状に載置することにより発光素子４間の蛍光体量が均一となり、発光色のむらを低減することができる。

また、発光素子４は支持体（サブマウント）を介してリードフレーム２に載置してもよい。例えば、セラミックスを用いた支持体は、所定の形状に形成した後、焼成を行うことにより、形成される。支持体の上面側には、発光素子４と接続される導体配線が設けられている。導体配線は、通常、例えば、蒸着又はスパッタ法とフォトリソグラフィー工程とにより、あるいは印刷法等により、あるいは電解メッキ等により形成されている。導体配線は、支持体内に設けられていてもよい。導体配線は、例えば、タングステンやモリブデンなど高融点金属を樹脂バインダーに含有させたペースト状の材料から形成される。具体的には、そのペースト状の材料を、スクリーン印刷などの方法により、グリーンシートの表面に塗布するとともに、グリーンシートに設けたスルーホールの中に充填して、焼成することによって、セラミックスの支持体及びその表面又は内部に配置された導体配線が形成される。また、支持体は、リードフレームからなる正負一対の電極を導電部材として、樹脂にてインサート成形されていてもよい。このような支持体の上面に発光素子４が載置され、支持体の導体配線と電気的に接続されていてもよい。このような支持体を用いる場合は、支持体の導体配線が後述するリードフレーム２と電気的に接続される。この場合、発光素子４はフェースダウン実装（フリップチップ実装）してもよい。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、発光装置１を発光面側から見たとき、ボンディングワイヤ８と接合するメッキは硫化対策のため金であることが好ましい。発光素子４を載置するダイボンドエリアは銀によりメッキする。その他のエリアは、硫化防止のため、銀以外の金属でメッキすることが望ましい。

（第一封止樹脂）
第一封止樹脂５は、樹脂枠３内に充填され、発光素子４を保護する。
本発明の実施の形態に係る発光装置１では、発光素子４をリードフレーム２に載置した後、発光素子４を被覆するように、樹脂枠３内に第一封止樹脂５を配置する。樹脂枠３内部の第一封止樹脂５の高さは、樹脂枠３の高さと同じであることが好ましい。第一封止樹脂５の高さが樹脂枠３の高さより低い場合、表面張力により、第一封止樹脂５の這い上がりが起こる。上述のように、第一封止樹脂５の高さを樹脂枠３の高さと同じ高さにすることにより第一封止樹脂５の這い上がりを防止することができる。しかしながら、必ずしも第一封止樹脂５の高さと樹脂枠３の高さとは一致している必要はなく、第一封止樹脂５が樹脂枠３より高くてもよいし、もしくは低くてもよい。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、第一封止樹脂５の屈折率は発光素子４のサファイア基板（不図示）および第二封止樹脂６の屈折率を考慮して１．５〜１．６程度のものが好ましい。これにより、第一封止樹脂５の屈折率とサファイア基板の屈折率との差、および第一封止樹脂５の屈折率と第二封止樹脂６の屈折率との差を小さくすることができ、発光装置１から取り出される光の光取り出し効率を向上させることができる。

第一封止樹脂５は、外力、水分等から発光素子４を保護し、発光素子４とリードフレーム２との接続を確保するボンディングワイヤ８を保護し得る材料によって形成することが好ましい。

第一封止樹脂５としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂又はこれらの組み合わせ等の耐候性に優れた透明樹脂又は硝子等が挙げられる。第一封止樹脂５は、後述する第二封止樹脂６と同一の材料、同一の組成等が好ましく、これに光拡散材又は蛍光体物質を含有させてもよい。第二封止樹脂６と同一の部材を用いることで、第二封止樹脂６と第一封止樹脂５の熱膨張性係数を略同等にできるため、第二封止樹脂６と第一封止樹脂５の両方に渡って配置されるワイヤ等に対する耐衝撃性を向上させることができる。さらに、屈折率も略同等とできるため、第一封止樹脂５から第二封止樹脂６へ通過する光の損失を抑制でき、光取り出し効率を向上させることができる。第一封止樹脂５は、異なる材料、異なる組成等を用いることもできる。第一封止樹脂５を形成する樹脂材料に、水分が含まれた場合でも、１００℃程度で１４時間程度以上のベーキングを行うことによって、樹脂内に含有された水分を除去することができる。従って、水蒸気爆発、発光素子４と後述する第一封止樹脂５との剥がれを防止することができる。また、第一封止樹脂５は、発光素子４等から生じた熱の影響を受けた場合の第二封止樹脂６と第一封止樹脂５との密着性等を考慮して、これらの熱膨張係数の差が小さくなるものを選択することが好ましい。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、第一封止樹脂５の線膨張係数は好ましくは２００〜４００ｐｐｍ／Ｋであり、より好ましくは約３００ｐｐｍ／Ｋである。
また、第一封止樹脂５を構成する封止樹脂の弾性率は好ましくは１〜３ＧＰａであり、より好ましくは約２ＧＰａである。

第一封止樹脂５には、光拡散材又は波長変換部材（蛍光体）を含有させてもよい。光拡散材は、光を拡散させるものであり、発光素子４からの指向性を緩和させ、視野角を増大させることができる。波長変換部材は、発光素子４からの光を変換させるものであり、発光素子４から第一封止樹脂５の外部へ出射される光の波長を変換することができる。発光素子４からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光物質であるペリレン系誘導体、ＺｎＣｄＳ：Ｃｕ、ＹＡＧ：Ｃｅ、Ｅｕ及び／又はＣｒで賦活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２などの無機蛍光物質等、種々好適に用いられる。本発明の実施の形態において、白色光を得る場合、特にＹＡＧ：Ｃｅ蛍光物質を利用すると、青色発光素子からの光と、その光を一部吸収し変換させた黄色系の光とにより、所望の白色系の発光色が比較的簡単に信頼性よく生成できる。同様に、Ｅｕ及び／又はＣｒで賦活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２蛍光物質を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる赤色系が発光可能であり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成できる。

波長変換部材は、図１（ａ）、図２（ｂ）及び図３において符号１８で示されているように、発光素子４の上面、および樹脂枠３の内側の第一リード１１の上面に層状に堆積される。波長変換部材は、発光素子４の上面、および樹脂枠３の内側の第一リード１１の上面に限定されず、第一封止樹脂５中に分散して含まれていてもよい。

（第二封止樹脂）
本発明の実施の形態に係る発光装置１において、第二封止樹脂６は、樹脂枠３および第一封止樹脂５を覆い、かつ、樹脂枠３の外側において、リードフレーム２の第一リード１１と第二リード１２の、それぞれ少なくとも一部を覆うように形成される。

第二封止樹脂６は、様々な形状を有していてもよい。第二封止樹脂６の形状としては、例えば、板状、上面凸状レンズ形状、上面凹状レンズ形状、フレネルレンズ形状、凸状レンズの中央付近に凹部を設けたレンズ形状等を例示することができる。このような形状とすることで、指向特性を調整することができる。

以下、第二封止樹脂６がレンズ形状を有する場合について詳細に説明する。図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、第二封止樹脂６は、上方に突出してレンズ状に形成されたレンズ部１６と、レンズ部１６の下部から外方に向かって延びる鍔部１７と、を有する。このような構成によれば、第二封止樹脂６は、レンズ状に形成されたレンズ部１６を有するため、レンズ部１６が発光素子４から発せられた光を集光して指向性を高めることができる。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、第二リード１２に接続されたボンディングワイヤ８の一端が、鍔部１７内に配置されていることが好ましい。このように、第二リード１２に接続されたボンディングワイヤ８の一端を鍔部１７内に配置することにより、ボンディングワイヤ８の断線を防止することができる。これは、鍔部１７においては、ボンディングワイヤ８の周囲に配置される封止樹脂量が少ないため、熱膨張の影響を受けにくいからであると考えられる。また、レンズ部１６内にボンディングワイヤ８が配置されていないことにより、ボンディングワイヤ８により光が吸収されることが防止されるため、発光効率が向上する。

第二封止樹脂６は、光を取り出すことが可能であれば如何なる材料から構成されていても良い。第二封止樹脂６を構成する材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂を例示することができる。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、第二封止樹脂６の半径は、第二封止樹脂６が樹脂枠３の外側において第一リード１１または第二リード１２の、それぞれ少なくとも一部を覆うことが可能であれば、如何なる大きさであってもよい。第二封止樹脂６の半径は、発光部の面積を考慮して適宜決定される。

本発明の実施の形態に係る発光装置１において、第二封止樹脂６の屈折率は、第一封止樹脂５の屈折率と第二封止樹脂６の屈折率との差、および第二封止樹脂６の屈折率と大気の屈折率との差が適切な範囲にあれば、如何なるものであってもよい。第二封止樹脂６の屈折率は、１．４１程度であることが好ましい。第二封止樹脂６の屈折率がこのような範囲にあれば、第一封止樹脂５の屈折率と第二封止樹脂６の屈折率との差を適切な範囲とすることができ、光の取り出し効率を向上させることができる。

（成形樹脂）
図１（ａ）（ｂ）に示すように、リードフレーム２を構成する第一リード（カソード）１１と第二リード（アノード）１２との間に成形樹脂１３が設けられていてもよい。このような、成形樹脂１３がカソード１１とアノード１２との間に設けられる態様では、カソード１１とアノード１２との間に間隙が形成されないため、樹脂枠３の未硬化の原料、第一封止樹脂５、第二封止樹脂６がカソード１１とアノード１２との間から流出することはない。
また、このような構成においては、樹脂枠３が、成形樹脂１３と第一リード１１又は第二リード１２との境界上に形成されることにより、樹脂枠３が成形樹脂１３のバリを保持するため、樹脂枠３とリードフレーム２との密着性がさらに向上する。

（保護素子）
本発明の発光装置には、発光素子の他、保護素子が載置されていてもよい。保護素子は、１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。保護素子７は、特に限定されるものではなく、発光装置１に載置される公知のもののいずれでもよい。例えば、発光素子４に逆方向に電圧が印加されたときに、逆方向に流れる電流を阻止したり、発光素子４の動作電圧より高い順方向電圧が印加されたときに発光素子に過電流が流れるのを阻止することができる保護回路や静電保護素子が挙げられる。具体的には、ツェナーダイオードが利用できる。

本発明の実施の形態に係る発光装置１では、保護素子７は、発光素子４から出射される光の照射範囲外に載置されていることが好ましい。これにより、保護素子７における光吸収を抑制できる。具体的には、樹脂枠の外側に載置、または樹脂枠内に一部又は全部が埋設されるように載置されていてもよい。

（その他の部品）
本発明の発光装置１では、発光素子４からの光の取り出しを効率的に行うために、反射部材、反射防止部材、光拡散部材等、種々の部品が備えられていてもよい。

反射部材として、樹脂枠３内部の表面にメッキ層が施されていてもよい。当該メッキ層は、銀、アルミニウム、銅、金等の１又は２以上の金属から構成されていてもよい。当該メッキ層は好ましくは銀から構成され、メッキ層の全てが銀であってもよい。これにより、光取出し効率を極めて良好なものとすることができる。

（発光装置の製造方法）
１．リードフレーム２間に成形樹脂１３を配置する態様に係る発光装置１の製造工程 図４〜９は、リードフレーム２（第一リード１１と第二リード１２）間に成形樹脂１３を配置する態様に係る発光装置１の製造工程を示した工程図である。以下、各工程について詳細に説明する。

（Ｉ）リードフレーム準備工程
まず、図４に示すような、リードフレーム２を準備する。リードフレーム２は、第一リード（例えばカソード）１１と第二リード（例えばアノード）１２とから構成され、平板状に形成されている。当該実施の形態では、カソード１１がアノード１２に対して大きく形成され、カソード１１に発光素子４が載置される発光素子載置部３０が形成されている。

（II）成形樹脂形成工程
つづいて、図５に示すように、カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３を設ける。しかしながら、成形樹脂１３を形成することは任意であり、後述するように、成形樹脂１３をカソード１１とアノード１２との間に設けなくてもよい。成形樹脂１３を設ける場合、図５に示すように、成形樹脂１３は、カソード１１とアノード１２との間だけでなく、カソード１１の発光素子載置部３０を囲むように配置する。このように配置することによって、リードフレームと成形樹脂との密着性が良くなり、また樹脂枠を形成する際にリードフレームと成形樹脂との界面に形成する面積を増やすことができるため、樹脂枠
とリードフレームとの密着性も向上する。
また、リードフレームの端面に切り欠き等のアンカーを設けることにより、より成形樹脂との密着性が高くなる。

（III）発光素子載置工程およびワイヤボンディング工程
図６に示すように、カソード１１の発光素子載置部３０上に発光素子４を載置する。載置に際しては、上記したエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の接合部材を用いる。その後、発光素子４とカソード１１又はアノード１２とをボンディングワイヤ８で接続する。

（IV）樹脂枠形成工程
つづいて、図７に示すように、発光素子４を囲むように、樹脂枠３の原料をカソード１１上に供給し、枠を形成して硬化させる。ここで、樹脂枠３の内面２０の下端が、第一リード（カソード）１１上のみに配置されるように、樹脂枠３を形成することが肝要である。
好適には、未硬化の枠を形成するに際し、樹脂枠３の原料を排出することができる、例えば注射器のような分配装置（不図示）を、当該分配装置から原料を排出させながら移動させる。所定の位置において原料の量を多くしたり少なくしたりすることができるため、樹脂枠３の厚さ、高さを所望のように変更することができる。

（Ｖ）第一封止樹脂形成工程
図８に示すように、樹脂枠３の内部に、封止樹脂を充填しこれを硬化させて第一封止樹脂５を形成する。第一封止樹脂５は、上述したように、例えば蛍光体等を含んでいても良い。

（VI）第二封止樹脂形成工程
図９に示すように、第二封止樹脂６が、樹脂枠３および第一封止樹脂５を覆い、かつ、樹脂枠３の外側において、第一リード（カソード）１１と、第二リード（アノード）１２の、それぞれ少なくとも一部を覆うように第二封止樹脂６を形成する。
第二封止樹脂６は例えばトランスファー成形により形成する。まず、リードフレーム２上に、第二封止樹脂６の形状（例えばレンズ形状）に対応した形状の空洞部分を有する上金型を当該空洞部分が樹脂枠３および第一封止樹脂５を覆うように配置し、下金型を、リードフレーム２の、樹脂枠３および第一封止樹脂５が形成されていない面を覆うように配置する。このように配置された状態において、上金型の空洞部分の縁部は、樹脂枠３の外側に配置され、樹脂枠３は上金型の空洞部分表面に接触しないことが肝要である。その後、この空洞部分に、第二封止樹脂６を構成する未硬化の原料を流し込み、これを硬化させ
る。
これらの工程により、第二封止樹脂６が、樹脂枠３および第一封止樹脂５を覆い、かつ、樹脂枠３の外側において、第一リード（カソード）１１と、第二リード（アノード）１２の、それぞれ少なくとも一部を覆うように第二封止樹脂６が形成された発光装置１を作製することができる。

２．リードフレーム２間に成形樹脂１３を配置しない態様に係る発光装置１の製造工程 図１０〜１４は、リードフレーム２（第一リード１１と第二リード１２）間に成形樹脂１３を配置しない態様に係る発光装置１の製造工程を示した工程図である。以下、各工程について詳細に説明する。

（Ｉ）リードフレーム準備工程
まず、図１０に示すような、リードフレーム２を準備する。当該態様では、樹脂枠３の内面２０および外面２１の下端が第一リード（カソード）１１上のみに配置されるように、樹脂枠３を形成する。図１０に示すように、カソード１１がアノード１２に対して大きく形成され、カソード１１に発光素子４が載置される発光素子載置部３０が形成されている。また、リードフレームの端面に切り欠き等のアンカーを設けることにより、後述する第二封止樹脂との密着性が高くなる。

（II）発光素子載置工程およびワイヤボンディング工程
図１１に示すように、カソード１１の発光素子載置部３０上に発光素子４を載置する。載置に際しては、上記したエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の接合部材を用いる。その後、発光素子４とカソード１１又はアノード１２とをボンディングワイヤ８で接続する。

（III）樹脂枠形成工程
つづいて、図１２に示すように、発光素子４を囲むように、樹脂枠３の原料をカソード１１上に供給し、樹脂枠３の原料による未硬化の枠を形成する。当該態様では、カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３が設けられておらず、カソード１１とアノード１２との間から未硬化の枠が流出する可能性があるため、カソード１１上のみに未硬化の枠を形成する。すなわち、樹脂枠３の内面２０および外面２１の下端の両方がカソード１１上のみに配置されるように未硬化の枠を形成する。その後、当該枠を硬化させて樹脂枠３を形成する。

（IV）第一封止樹脂形成工程
図１３に示すように、樹脂枠３の内部に、封止樹脂を充填しこれを硬化させて第一封止樹脂５を形成する。

（Ｖ）第二封止樹脂形成工程
図１４に示すように、上記同様、樹脂枠３および第一封止樹脂５を覆い、かつ、樹脂枠３の外側において、第一リード１１と第二リード１２の、それぞれ少なくとも一部を覆うように第二封止樹脂６を形成する。

以下、具体例を示しながら本発明の実施の形態について詳細に説明する。
（具体例１）
図９は、１つの発光素子４を有し、リードフレーム２を構成するカソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３が配置された態様の発光装置１を示している。リードフレーム２は、図４に示すような形状を有するカソード１１とアノード１２を有する。カソード１１はアノード１２より大きく形成され、カソード１１上に発光素子４が載置される。リードフレーム２としては、ＦｅとＣｕとの合金と、インバー（invar（登録商標）:鉄に３６％のニッケルを加えた合金）と、ＦｅとＣｕとの合金と、を積層して成るクラッド材を用い、表面には、下層から順にＮｉ、Ｐｄ、Ａｕのメッキを施す。さらに、リードフレーム２の発光部においては、反射率を高めるため、Ａｕ上にＡｇをメッキする。

まず、図５に示すように、カソード１１とアノード１２との間、カソード１１およびアノード１２の周囲に成形樹脂１３を設ける。成形樹脂１３としては、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂（黒のアモデル（登録商標））を用いる。未硬化のＰＰＡ樹脂をカソード１１とアノード１２との間、およびカソード１１およびアノード１２の周囲に配置しＰＰＡ樹脂を硬化させて図５に示すような形状を有する成形樹脂１３を形成する。成形樹脂１３は発光素子からの光の影響を受けない位置に配置されるため、反射率の高い材料を選択する必要は無い。

続いて、カソード１１上に１つの発光素子４を載置する。発光素子４をカソード１１に載置するに際し、ボンディング材（ＡｕＳｎ）を用いる。発光素子４の下面にＡｕＳｎ膜が付いており、ＡｕＳｎ膜とフラックス塗布した金属（カソード１１）とを溶融して接合する。発光素子４としては、青色光を発光するＬＥＤを用いる。発光素子４は、一辺が４５０μｍの正方形状を有する。また、保護素子７としてツェナーダイオードを用い、これをカソード１１上に１つ載置する。ツェナーダイオードをカソード１１上に載置するに際し、Ａｇペーストを用いる。

その後、ボンディングワイヤ８を用いて、図６に示すように発光素子４および保護素子７を電気的にカソード１１及びアノード１２と接続する。ボンディングワイヤ８としては、２５μｍの直径を有するＡｕワイヤを用いる。

ワイヤボンディング後、酸化チタンを含むシリコーン樹脂を上面視円状に形成しこれを硬化させて樹脂枠３を作製する。樹脂枠３は、樹脂枠３が１つの発光素子４を囲み、かつ、樹脂枠３の樹脂枠内に保護素子７が配置されるように形成する。樹脂枠３が図３に示される断面形状を有するように、最初に下部の樹脂枠を作製し、続いて、下部の樹脂枠の径より少し小さく上部の樹脂枠を作製し、これを硬化させることにより樹脂枠３を作製する。

続いて、蛍光体（ＹＡＧ、ＬＡＧ、ＳＣＡＳＮ）と光拡散材を含有するシリコーン樹脂を樹脂枠３の内部に注入しこれを硬化させて第一封止樹脂５を作製する。
その後、シリコーン樹脂を用いた第二封止樹脂６をトランスファー成形によりレンズ状に形成する。まず、リードフレーム２上に、第二封止樹脂６の形状に対応した形状の空洞部分を有する上金型を当該空洞部分が樹脂枠３および第一封止樹脂５を覆うように配置し、下金型を、リードフレーム２の、樹脂枠３および第一封止樹脂５が形成されていない面を覆うように配置する。その後、この空洞部分に、第二封止樹脂６としてシリコーン樹脂を流し込み、これを硬化させる。

以上のようにして、図９に示すような、１つの発光素子４を有し、カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３が配置された発光装置１を作製する。
具体例１に係る発光装置１は、第一封止樹脂５が注入される枠が樹脂からなるため、柔軟性が高く、リードフレームの裏面が露出されているため、放熱性に優れる。

（具体例２）
図１４は、１つの発光素子４を有し、カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３が配置されていない態様の発光装置１を示している。具体例１では、成形樹脂１３が配置されているのに対して、具体例２では、成形樹脂１３が配置されていない点で、具体例２は具体例１と異なるが、その他は、具体例１と同様である。

図１０に示すような形状を有するカソード１１とアノード１２とを準備する。
つづいて、カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３を形成することなく、カソード１１上に１つの発光素子４を載置する。これ以降は、具体例１と同様に作製する。
具体例２に係る発光装置１は、成形樹脂１３が設けられておらず、樹脂枠３がカソード１１上にのみ形成されているため、上述の通り、樹脂枠３の剥離が起こりにくい。

（具体例３）
図１５は、９つの発光素子４を有し、カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３が配置されている態様の発光装置１を示している。具体例１では、１つの発光素子４が載置されているのに対して、具体例３では、９つの発光素子４が格子状に載置されている点で、具体例３は具体例１と異なるが、その他は、具体例１と同様である。

図４に示すような形状を有するカソード１１とアノード１２とを準備し、具体例１と同様カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３を形成する。その後、９つの発光素子４を格子状に設置し、図１５に示すように、ボンディングワイヤ８を用いて、９つの発光素子４をカソード１１とアノード１２とに接続する。これ以降は、具体例１と同様に作製する。

（具体例４）
図１６は、９つの発光素子４を有し、カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３が配置されていない態様の発光装置１を示している。具体例２では、１つの発光素子４が載置されているのに対して、具体例４では、９つの発光素子４が格子状に載置されている点で、具体例４は具体例２と異なるが、その他は、具体例２と同様である。

図１０に示すような形状を有するカソード１１とアノード１２とを準備し、続いて、カソード１１とアノード１２との間に成形樹脂１３を形成することなく、カソード１１上に９つの発光素子４を格子状に載置する。その後、図１６に示すように、ボンディングワイヤ８を用いて、９つの発光素子４をカソード１１とアノード１２とに接続する。これ以降は、具体例２と同様に作製する。

１ 発光装置
２ リードフレーム
３ 樹脂枠
４ 発光素子
５ 第一封止樹脂
６ 第二封止樹脂
７ 保護素子
８ ボンディングワイヤ

Claims (4)

1. 第一リードおよび第二リードを有する平板状のリードフレームを備える発光装置であって、
   前記第一リード上に載置された発光素子と、
   前記発光素子の周囲を取り囲む樹脂枠と、
   前記樹脂枠内に充填され、前記発光素子を封止する第一封止樹脂と、
   前記樹脂枠および前記第一封止樹脂を覆う第二封止樹脂と、を有し、
   前記樹脂枠の内面の下端は、前記第一リード上のみに配置され、
   前記第二封止樹脂は、前記樹脂枠の外側において、前記第一リードと、前記第二リードの、それぞれ少なくとも一部を覆い、前記第一リードの裏面のうち、前記発光素子の直下の領域が露出し、
   前記発光素子が、前記樹脂枠を貫通するボンディングワイヤによって前記樹脂枠の外側で前記第二リードに接続され、
   前記第二封止樹脂は、上方に突出して形成されたレンズ部と、該レンズ部の下部から外方に向かって延びる鍔部と、を有し、
   前記第二リードに接続されたボンディングワイヤの一端が、前記鍔部内に配置されていることを特徴とする発光装置。
2. 前記第一リードおよび第二リード間に成形樹脂が配置され、前記樹脂枠が、前記成形樹脂と前記第一リード又は前記第二リードとの境界上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第一封止樹脂が、波長変換部材を含有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記樹脂枠が内側に傾斜していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置。

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