JP6065135B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本開示は、発光装置に関する。
発光素子を収納するハウジングを設ける代わりに、発光素子の側面を反射性部材で覆った発光装置が知られている（例えば特許文献１〜４）。これらの発光装置では、発光素子と反射性部材の間に透光性部材を配置し、発光素子の側面から出射される光を、その透光性部材を通して発光装置の発光面側へと取り出すことにより、発光装置の光取出し効率の向上を図っている。
発光素子と反射性部材の間に透光性部材を設けると、透光性部材が発光素子から剥離するおそれがある。この剥離によって発光素子と透光性部材の界面の光学特性が変化するため、透光性部材を通して取り出される光の光量および配光性が変化しうる。つまり、透光性部材の剥離により、発光装置の光取出し効率および配光特性が変わり得るため、発光装置の品質が一定せず、十分な信頼性が保証できないおそれがあった。そこで、本発明では、透光性部材と発光素子との剥離を抑制して、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
そこで、本発明の一実施形態に係る発光装置は、
第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に複数の側面とを有し、前記第２の面と前記複数の側面のうち２つとが接する角部を複数有し、前記第２の面側に一対の電極を有する発光素子と、
複数の前記角部の１つ以上を露出させるよう、少なくとも１つの前記側面の一部と、当該少なくとも１つの側面と前記第２の面とが接する辺の一部とを覆う透光性部材と、
前記一対の電極を露出させるよう、前記発光素子の露出した前記角部と前記透光性部材の外面を覆う被覆部材と、を含み、
前記被覆部材と前記発光素子との熱膨張率差が、前記透光性部材と前記発光素子との熱膨張率差よりも小さい。
第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に複数の側面とを有し、前記第２の面と前記複数の側面のうち２つとが接する角部を複数有し、前記第２の面側に一対の電極を有する発光素子と、
複数の前記角部の１つ以上を露出させるよう、少なくとも１つの前記側面の一部と、当該少なくとも１つの側面と前記第２の面とが接する辺の一部とを覆う透光性部材と、
前記一対の電極を露出させるよう、前記発光素子の露出した前記角部と前記透光性部材の外面を覆う被覆部材と、を含み、
前記被覆部材と前記発光素子との熱膨張率差が、前記透光性部材と前記発光素子との熱膨張率差よりも小さい。
本発明の一実施形態によれば、透光性部材が発光素子から剥離するのを抑制でき、発光装置の信頼性を向上することができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。
＜実施の形態１＞
図１、図２（ａ）、（ｂ）に示す本実施の形態に係る発光装置１０は、発光素子２０と、発光素子２０の側面２３側に設けられた透光性部材３０と、透光性部材３０の外面３３を覆う被覆部材４０とを含む。発光装置１０は、発光面として機能する第１の面（上面）１１側に、波長変換部材５０を備えることができる。
図１、図２（ａ）、（ｂ）に示す本実施の形態に係る発光装置１０は、発光素子２０と、発光素子２０の側面２３側に設けられた透光性部材３０と、透光性部材３０の外面３３を覆う被覆部材４０とを含む。発光装置１０は、発光面として機能する第１の面（上面）１１側に、波長変換部材５０を備えることができる。
図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線（発光素子２０の対向する一対の側面２３と直交する線）に沿った概略断面図である。図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線（上面視で矩形の発光素子２０における対角線と一致する線）に沿った概略断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、発光素子２０は、透光性基板２７と、透光性基板２７の下面側に形成された半導体積層体２８とを含むことができる。発光素子２０は、透光性基板２７側の第１の面（上面）２１と、第１の面２１と対向する半導体積層体２８側の第２の面（下面）２２と、第１の面２１と第２の面２２との間に複数の側面２３とを有している。発光素子２０で発光した光は、半導体積層体２８から透光性基板２７を通って、又は半導体積層体２８から発光素子２０の側面２３および透光性部材３０を通って、発光装置１０の第１の面１１側に取り出される。
発光素子２０の第２の面２２（図２（ａ）、（ｂ）では、半導体積層体２８側）には、発光素子２０に通電するための一対の電極２５１、２５２が設けられている。なお、本明細書において、発光素子２０の「第２の面２２」は、電極２５１、２５２を含まない状態における発光素子２０の面を指している。本実施の形態では、第２の面２２は、半導体積層体２８の下面と一致する。
一対の電極を構成する２つの電極２５１、２５２の各々は、任意の形状にすることができる。例えば、図４に示す発光装置１０では、電極２５１、２５２は、発光装置１０の第２の面１２側から見たときに（つまり、ｚ方向に沿って見たときに）一方向（ｙ方向）に伸びた長方形とすることができる。なお、電極２５１、２５２は、同じ形状でなくてもよい。また、２つの電極２５１、２５２は、互いに離間していれば、任意に配置することができる。図４では、２つの電極２５１、２５２は、ｙ方向に沿って平行に配置されている。
再び図２（ａ）を参照すると、透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３を覆っており、その側面２３から出射される光を発光装置１０の第１の面１１方向に導光する。つまり、発光素子２０の側面２３に到達した光がその側面２３で反射されて発光素子２０内で減衰する前に、その光を透光性部材３０を通して発光素子２０の外側に取り出すことができる。透光性部材３０を設けることにより、光の損失を抑制して、発光装置１０の光取出し効率を向上できる。
特に、発光素子２０の側面２３が、第２の面２２に対して傾斜している場合には、透光性部材３０の効果が顕著になる。例えば、発光素子２０の製造工程において、劈開によって発光素子２０を個片化している場合には、発光素子２０の側面２３が第２の面２２に対して垂直にならない場合がある。一般的には、図１のＡ−Ａ線に沿った断面（図２（ａ））において、発光素子２０は平行四辺形になる。つまり、第１の面２１と第２の面２２が平行で、対向する２つの側面２３が平行であり、各側面２３は、第１の面２１および第２の面２２に対して傾斜した発光素子２０になる。一方の側面２３については第２の面２２とのなす角度が鈍角になるので、当該一方の側面２３で反射された光は、発光素子２０の第１の面２１に向かってそのまま発光装置１０の外部に取り出され得る。しかし、他方の側面２３については、第２の面２２とのなす角度が鋭角になるので、当該他方の側面２３で反射された光は、第２の面２２に向かって、発光素子２０内で減衰し得る。
この他方の側面２３を透光性部材３０で覆うことにより、他方の側面２３に到達した光を透光性部材３０を通して発光装置１０の外側に取り出すことができる。
この他方の側面２３を透光性部材３０で覆うことにより、他方の側面２３に到達した光を透光性部材３０を通して発光装置１０の外側に取り出すことができる。
図３は、透光性部材３０による発光素子２０の被覆状態を把握しやすくするために、被覆部材４０を省略した状態の発光装置１０を示している。また、発光素子２０の第２の面２２と２つの側面２３とが接する角部（これを「第２の面２２側の角部」と称する）を視認しやすくするために、発光素子２０は、第２の面２２が上を向くように図示されている。
透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３の全面を覆っておらず、側面２３を部分的に覆っている。そのため、具体的には、発光素子２０の第２の面２２側にある角部２４１、２４２、２４３、２４４の近傍において、発光素子２０の側面２３は、透光性部材３０から露出している。また、角部２４１、２４２、２４３、２４４を通ってｚ方向に伸びる発光素子２０の辺（これを、「第３の辺２３１、２３２、２３３、２３４」と称する）も、その角部の近傍で透光性部材３０から露出している。（図３、図２（ｂ）参照）。なお、透光性部材３０から露出した側面２３の部分（側面２３の露出部分）は、後述する被覆部材４０によって覆われるので、発光装置１０の外面に露出しない。
透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３の全面を覆っておらず、側面２３を部分的に覆っている。そのため、具体的には、発光素子２０の第２の面２２側にある角部２４１、２４２、２４３、２４４の近傍において、発光素子２０の側面２３は、透光性部材３０から露出している。また、角部２４１、２４２、２４３、２４４を通ってｚ方向に伸びる発光素子２０の辺（これを、「第３の辺２３１、２３２、２３３、２３４」と称する）も、その角部の近傍で透光性部材３０から露出している。（図３、図２（ｂ）参照）。なお、透光性部材３０から露出した側面２３の部分（側面２３の露出部分）は、後述する被覆部材４０によって覆われるので、発光装置１０の外面に露出しない。
再び図２（ａ）、（ｂ）を参照すると、被覆部材４０は、透光性部材３０の外面３３と、発光素子２０の側面２３の露出部分（図３）を覆っている。被覆部材４０は、熱膨張率の大小関係において、透光性部材３０および発光素子２０と所定の関係を満たす材料から形成されている。具体的には、透光性部材３０と発光素子２０との熱膨張率差（これを「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と称する）と、被覆部材４０と発光素子２０との熱膨張率差（これを「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」と称する）と、を比較したときに、ΔＴ４０＜ΔＴ３０となるように、被覆部材４０の材料を選択する。言い換えると、被覆部材の熱膨張率が、透光性部材の熱膨張率よりも低くなるように、被覆部材４０の材料を選択する。これにより、発光素子２０から、透光性部材３０が剥離するのを抑制することができる。透光性部材３０の剥離を抑制できるメカニズムは以下の通りであると考えられる。
発光素子２０から透光性部材３０が剥離するのは、主に、発光素子２０の点灯時の発熱が原因である。発光素子２０が半導体発光素子であり、透光性部材３０が樹脂材料である場合、透光性部材３０の熱膨張率（例えば、線膨張係数、ヤング率等）は、発光素子２０の熱膨張率の１０倍以上になる。そのため、発光素子２０を点灯すると、発光素子２０の熱膨張量と透光性部材３０の熱膨張量との差に起因して、発光素子２０と透光性部材３０との界面に引っ張り応力が発生する。この応力は、発光素子２０を消灯すると解消される。つまり、発光素子２０の点灯と消灯を繰り返すと、点灯のたびに界面に引っ張り応力が生じるため、発光素子２０と透光性部材３０との界面での接着力が弱められて、最終的には透光性部材３０が発光素子２０から剥離する。
上述した通り、透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３に到達した光がその側面２３で反射されて発光素子内で減衰する前に、その光を透光性部材３０を通して発光素子２０の外側に取り出すための部材である。そのため、透光性部材３０が発光素子２０から剥離すると、発光素子２０と透光性部材３０との界面における光学特性が変化する。つまり、発光素子２０の側面２３に到達した光の一部は、透光性部材３０に出射されずに、側面２３で反射され得る。その結果、透光性部材３０の剥離後に、透光性部材３０を通して取り出される光量は、透光性部材３０の剥離前に比べて、減少するおそれがある。これにより、発光装置１０の光取出し効率は低下し、また、発光装置１０の配光特性は変化するおそれがある。そこで、本発明の実施形態の発光装置では、透光性部材３０を使用しつつ、透光性部材３０が発光素子２０から剥離するのを抑制することにより、長期間の使用後も発光効率と配光特性が変化しにくく、品質の一定した、信頼性の高い発光装置１０を提供しようとするものである。
透光性部材３０の剥離状態を観察すると、発光素子２０の第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４（図２（ｂ）、図３参照）を起点として、発生しやすいことがわかった。これは、発光素子２０と透光性部材３０との界面に生じる引っ張り応力が、角部に集中するためであると考えられる。特に、発光素子２０の第２の面２２側は、半導体積層体２８が形成されているために熱が発生しやすく、発光素子２０の角部のうちでも、第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４で剥離が生じやすいと考えられる。そして、発光素子２０の第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４で透光性部材３０が剥離していない場合には、発光素子２０の側面２３でも透光性部材３０が剥離していなかった。つまり、発光素子２０の第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４における透光性部材３０の剥離が抑制できれば、透光性部材３０の剥離を効果的に抑制できる。
そこで、本発明の実施形態では、図１（ａ）、（ｂ）および図３に示すように、発光素子２０の側面２３の大部分を透光性部材３０で覆うことで、光取出し効率を向上し、発光素子２０の第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４を、（透光性部材３０で覆う代わりに）発光素子２０から剥離しにくい部材（被覆部材４０）で覆うことで、側面２３を覆う透光性部材３０の剥離を抑制するものである。上述した通り、剥離の原因は、発光素子２０とそれを覆う部材との熱膨張率差が大きいことである。よって、発光素子２０の熱膨張率と透光性部材３０の熱膨張率との差である「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と、発光素子２０の熱膨張率と発光素子２０の第２の面２２側の角部を覆う被覆部材４０の熱膨張率との差である「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」とを比較したときに、第２の熱膨張率差ΔＴ４０＜第１の熱膨張率差ΔＴ３０とする。つまり、透光性部材３０の熱膨張率及び被覆部材４０の熱膨張率が、発光素子２０の熱膨張率が高いとき、被覆部材４０の熱膨張率を、透光性部材３０の熱膨張率より低くする。これにより、発光素子２０の第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４を透光性部材３０で覆ったときに透光性部材３０が剥離する確率よりも、当該角部２４１、２４２、２４３、２４４を被覆部材４０で覆ったときに被覆部材４０が剥離する確率は低くなる。よって、発光素子２０の側面２３を覆う透光性部材３０が剥離する確率を低減することができる。
各部材の熱膨張率について、発光素子２０の熱膨張率は例えば７〜１０ｐｐｍ／℃である。透光性部材３０の熱膨張率は、母材として樹脂材料を使用する場合には、ガラス転位点（Ｔｇ）以上の温度条件下において、例えば２００〜３００ｐｐｍ／℃である。被覆部材４０の熱膨張率は、母材として樹脂材料を使用する場合には、ガラス転位点（Ｔｇ）以上の温度条件下において、例えば４５〜１００ｐｐｍ／℃である。
具体例として、各部材の熱膨張率を、発光素子２０が７ｐｐｍ／℃、透光性部材３０が２００ｐｐｍ／℃、被覆部材４０が４５ｐｐｍ／℃であると仮定すると、第１の熱膨張率差ΔＴ３０＝（２００−７）＝１９３ｐｐｍ／℃、「第２の熱膨張率差ΔＴ４０＝（４５−７）＝３８ｐｐｍ／℃となる。よって、第２の熱膨張率差ΔＴ４０＜第１の熱膨張率差ΔＴ３０の関係を満たす。
具体例として、各部材の熱膨張率を、発光素子２０が７ｐｐｍ／℃、透光性部材３０が２００ｐｐｍ／℃、被覆部材４０が４５ｐｐｍ／℃であると仮定すると、第１の熱膨張率差ΔＴ３０＝（２００−７）＝１９３ｐｐｍ／℃、「第２の熱膨張率差ΔＴ４０＝（４５−７）＝３８ｐｐｍ／℃となる。よって、第２の熱膨張率差ΔＴ４０＜第１の熱膨張率差ΔＴ３０の関係を満たす。
なお、本明細書において「発光素子２０の熱膨張率」とは、発光素子２０全体の熱膨張率を意味する。例えば、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、発光素子２０が、透光性基板２７、半導体積層体２８等の複数の材料を含む場合には、それら全体としての熱膨張率を意味する。
図３に示すように、発光素子２０の第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４を透光性部材３０から露出させると、角部２４１、２４２、２４３、２４４近傍の発光素子２０の側面２３も透光性部材３０から露出する。透光性部材３０が接触していない側面２３の露出部分に到達した光は、透光性部材３０を通して発光装置１０から取り出すことができない。よって、発光装置１０の光取出し効率の観点からは、側面２３露出部分の面積が小さいほうが好ましい。一方、側面２３の露出部分は被覆部材４０で覆われるため、透光性部材３０の剥離防止の観点からは、露出部分の面積が大きいほうが好ましい。よって、目的に応じて、露出部分の配置および形態について、さまざまなバリエーションを考えることができる。
図３に示すように、発光素子２０が、第２の面２２側に４つの角部２４１、２４２、２４３、２４４を有する略直方体形状である場合を例にバリエーションの説明をする。図３の例では、発光素子２０の半導体積層体２８が、第１導電型半導体層２８１、発光層２８２および第２導電型半導体層２８３の３つの半導体層を含んでいる。半導体積層体２８の側面に露出した３つの半導体層２８１、２８２、２８３のうち、第１導電型半導体層２８１および発光層２８２は全て透光性部材３０で覆われ、第２の半導体層２８３の一部だけが透光性部材３０から露出している。
バリエーションの第１の例では、１つの角部（例えば、図３の角部２４４）だけを透光性部材３０から露出させて、残りの３つの角部２４１、２４２、２４３を透光性部材３０で覆うことができる。これにより、発光素子２０の側面２３を角部２４１、２４２、２４３まで広く透光性部材３０で覆うことができるので光取出し効率が高い。透光性部材３０から露出した角部２４４は、図２（ｂ）に示すように、被覆部材４０で覆われるので、角部２４４の近傍では発光素子２０から透光性部材３０が剥離するのを抑制できる。
バリエーションの第２の例では、対角に位置する２つの角部（例えば、図３の角部２４１、２４３）を透光性部材３０から露出させて、残りの２つの角部２４２、２４４を透光性部材３０で覆うことができる。これにより、発光素子２０の側面２３を角部２４２、２４４まで透光性部材３０で覆うことができるので光取出し効率が良い。透光性部材３０から露出した角部２４１、２４３は、図２（ｂ）に示すように、被覆部材４０で覆われるので、２つの角部２４１、２４３の近傍で発光素子２０から透光性部材３０が剥離するのを抑制できる。なお、対角配置された２つの角部２４１、２４３において、発光素子２０と被覆部材４０との界面で生じる応力が緩和されるので、それらの角部の間に配置される角部２４２、２４４でも、発光素子２０と透光性部材３０との界面で生じる応力の緩和効果が期待できる。
バリエーションの第３の例では、隣接する２つの角部（例えば、図３の角部２４３、２４４）を透光性部材３０から露出させて、残りの２つの角部２４１、２４２を透光性部材３０で覆うことができる。これにより、発光素子２０の側面２３を角部２４１、２４２まで透光性部材３０で覆うことができるので光取出し効率が良い。透光性部材３０から露出した角部２４３、２４４は、図２（ｂ）に示すように、被覆部材４０で覆われるので、２つの角部２４３、２４４の近傍で発光素子２０から透光性部材３０が剥離するのを抑制できる。なお、このときに、２つの角部２４３、２４４で挟まれた辺２２３についても、透光性部材３０から露出させて、被覆部材４０で覆ってもよく、剥離抑制効果をより高くすることができる。
バリエーションの第４の例では、３つの角部（例えば、図３の角部２４１、２４２、２４３）を透光性部材３０から露出させて、残りの１つの角部２４４を透光性部材３０で覆うことができる。これにより、発光素子２０の側面２３を角部２４４まで広く透光性部材３０で覆うことができるので光取出し効率が良い。透光性部材３０から露出した角部２４１、２４２、２４３は、図２（ｂ）に示すように、被覆部材４０で覆われるので、角部２４１、２４２、２４３の近傍では発光素子２０から透光性部材３０が剥離するのを抑制できる効果が高い。
バリエーションの第５の例では、４つの角部（図３の角部２４１、２４２、２４３、２４４）の全てを透光性部材３０から露出させることができる。透光性部材３０から露出した角部２４１、２４２、２４３、２４４は、図２（ｂ）に示すように、被覆部材４０で覆われるので、角部２４１、２４２、２４３、２４４の近傍では発光素子２０から透光性部材３０が剥離するのを抑制できる効果が特に高い。
４つの角部２４１、２４２、２４３、２４４の全てが透光性部材３０から露出した発光素子２０（すなわち、バリエーションの第５の例）を例として、図３を参照しながら、透光性部材３０により覆われた発光素子２０の形態を詳述する。なお、図３において、発光素子２０の第１の面２１と側面２３とが接する４つの辺を「第１の辺２１１、２１２、２１３、２１４」と称し、第２の面２２と側面２３とが接する４つの辺を「第２の辺２２１、２２２、２２３、２２４」と称し、隣接する２つの側面２３が接する４つの辺を「第３の辺２３１、２３２、２３３、２３４」と称する。
発光素子２０の第１の面２１を囲む第１の辺２１１、２１２、２１３、２１４は、それらの全長にわたって、透光性部材３０で覆われている。第１の面２１から第２の面２２まで伸びる第３の辺２３１、２３２、２３３、２３４は、第２の面２２の近傍（つまり、第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４の近傍）を除いて、大部分が透光性部材３０で覆われている。発光素子２０の第２の面２２を囲む第２の辺２２１、２２２、２２３、２２４は、第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４を除いた部分（図３では、各辺の中点付近）が透光性部材３０で覆われており、その他の部分は、透光性部材３０から露出している。このように透光性部材３０で発光素子２０を覆うことにより、発光素子２０は、側面２３の大部分が透光性部材３０で覆われ、且つ発光素子２０の第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４が露出する。
なお、上述した通り、図３は、発光素子２０の第２の面２２側の角部２４１、２４２、２４３、２４４が透光性部材３０から全て露出した場合（バリエーションの第５の例）を示すものである。よって、角部の一部が透光性部材３０で覆われた場合（バリエーションの第１の例〜第４の例）では、第２の辺２２１、２２２、２２３、２２４、第３の辺２３１、２３２、２３３、２３４は、より多くの部分が透光性部材３０で覆われることになる。例えば、角部２４４が透光性部材３０で覆われると、角部２４４から伸びる第２の辺２２３、２２４は、角部２４４側の端部が透光性部材３０で覆われる。また、角部２４４から伸びる第３の辺２３４は、その全長にわたって透光性部材３０で覆われる。
再び図２（ａ）を参照すると、発光素子２０の側面２３を覆っている透光性部材３０は、発光素子２０の第１の辺（図２（ａ）の符号２２２、２２４）を超えて、第１の面２１を部分的に、又は第１の面２１の全面を覆ってもよい。透光性部材３０により、発光素子２０の第１の面２１を保護することができる。また、発光素子２０の第１の面２１側に波長変換部材５０を設ける場合には、発光素子２０の第１の面２１と波長変換部材５０との間に透光性部材３０を設けることにより、第１の面２１と波長変換部材５０とを接着させる接着部材として機能させることができる。
図３において、発光素子２０の側面２３を覆っている透光性部材３０は、第２の辺２２１、２２２、２２３、２２４まで部分的に達するが、第２の辺を超えないように形成するのが好ましい。すなわち、図３に示すように、透光性部材３０の上縁部は、角部２４１、２４２、２４３、２４４の近傍では第２の辺２２１、２２２、２２３、２２４より下側に位置し、それ以外では、第２の辺と一致する。このような形状の透光性部材３０は、透光性部材３０の原材料として、液状の樹脂材料を用い、液状の樹脂材料が発光素子２０の側面２３に表面張力によって濡れ広がることを利用することで、容易に形成することができる。さらに、発光素子２０の第２の面２２と側面２３とが交差する部分に段差を設けることで、液状の樹脂材料が当該段差を超えて第２の面２２に濡れ広がるのを抑制することができる。このような段差は、例えば、発光素子２０の半導体積層体２８の一部、より好ましくは、発光素子２０の第２の面２２に近い第２の半導体層２８３の一部のみを除去することで、設けることができる。
透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３に露出した発光層２８２をなるべく広く、特にすべて覆うことが好ましい。これにより、発光層２８２からの発光を、透光性部材３０を通して発光素子２０の外側に効率よく取り出すことができる。
透光性部材３０は、発光素子２０の側面２３に露出した発光層２８２をなるべく広く、特にすべて覆うことが好ましい。これにより、発光層２８２からの発光を、透光性部材３０を通して発光素子２０の外側に効率よく取り出すことができる。
なお、透光性部材３０の上縁部は、発光素子２０の第２の辺２２１、２２２、２２３、２２４を超えることを全て排除するものではない。つまり、透光性部材３０の上縁部が発光素子２０の第２の辺２２１、２２２、２２３、２２４を超えて、透光性部材３０が第２の面２２を部分的に覆ってもよい。但し、第２の面２２を透光性部材３０で広く覆うと、第２の面２２と透光性部材３０との界面の剥離の問題が顕著化するおそれがある。
図２（ａ）、（ｂ）および図３に示すように、透光性部材３０の外面３３は、発光素子２０の第２の面２２側から第１の面２１側に向かって外向きに傾斜するのが好ましい。つまり、図２（ａ）、（ｂ）に示すような断面図において、透光性部材３０の左右の外面３３が、発光装置１０の第１の面（発光面）１１に向かって広がっているのが好ましい。発光素子２０の側面２３から出射されて、透光性部材３０の中を伝搬する光は、傾斜した外面３３に到達する。ここで、外面３３で光を反射したときに、光を発光装置１０の第１の面１１の方向に向けることができる。これにより、発光装置１０の光取出し効率を向上することができる。
発光素子２０の１つの側面２３と平行な断面（図１のＡ−Ａ線に沿った断面、すなわち図２（ａ））において、当該１つの側面２３と直交する別の側面２３と、その別の側面２３を覆う透光性部材３０の外面３３とのなす角度（これを「傾斜角度θ１」とする）は、適切な範囲にあるのが好ましい。具体的には、傾斜角度θ１が４０°〜６０°であるのが好ましく、例えば４５°にすることができる。傾斜角度θ１が大きいと、透光性部材３０の第１の面３１の外形（図１では、略円形に描かれている）が大きくなり、光取出し効率が向上する。一方、傾斜角度θ１が小さいと、第１の面３１の外形が小さくなるので、上面視における発光装置１０の一辺の寸法を小さくすることができる（すなわち、発光装置１０を小型化できる）。光取出し効率と、発光装置１０の小型化の両方を考慮すると、傾斜角度θ１＝４５°であるのが最適である。
平面視において発光素子２０の対角線に沿った断面（図１のＢ−Ｂ線に沿った断面、すなわち図２（ｂ））において、発光素子２０の第３の辺（図２（ｂ）の符号２３１、２３３）と、その第３の辺を覆う透光性部材３０の外面３３とのなす角度（これを「傾斜角度θ２」とする）は、傾斜角度θ１より小さくなる。すなわち、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、傾斜角度θ２＜傾斜角度θ１となる。
なお、透光性部材３０の外面３３には、外面３３と、発光素子２０の第３の辺２３１、２３２、２３３、２３４（図３参照）とが接触する点を起点として、稜線が設けられてもよい。しかし、外面３３に稜線が存在すると、発光素子２０の側面２３から透光性部材３０に入射した光が、透光性部材３０の外面３３と被覆部材４０との界面（図２（ａ）、（ｂ）参照）において反射される際に、稜線の近傍において、稜線の両側に位置している面（すなわち、稜線を構成する２つの面）の間で、光が繰り返し反射されるおそれがある。光は、反射を繰り返す間に徐々に吸収されて強度が弱まり得るので、発光装置１０の光取出し効率の低下につながり得る。光取出し効率を向上するためには、透光性部材３０の外面に稜線が存在しない、すなわち透光性部材３０の外面３３が滑らかに連続する曲面から形成されるのが好ましい。これにより、透光性部材３０内部での多重反射を低減し、発光装置１０の光取り出し効率を高めることができる。
透光性部材３０の外面３３は、図２（ａ）、（ｂ）に示す断面図において直線状でもよいが、曲線状であってもよい。ここで「曲線状」とは、外向き（被覆部材４０側）に凸の曲線と、内向き（発光素子２０側）に凸状の曲線いずれも曲線でもよい。光取出し効率の観点からは、外面３３は、外向きに凸状の曲線が好ましい。
なお、断面図において外向きに凸の曲線状の外面３３は、斜視図においては、図３のようなドーム状となる。また、断面図において内向きに凸の曲線状の外面３３は、図２０のようなラッパ状（フレアー型）となる。
なお、断面図において外向きに凸の曲線状の外面３３は、斜視図においては、図３のようなドーム状となる。また、断面図において内向きに凸の曲線状の外面３３は、図２０のようなラッパ状（フレアー型）となる。
発光素子２０が透光性基板２７と半導体積層体２８とを含む場合には、図２のように、透光性基板２７を発光素子２０の第１の面２１側に配置し、半導体積層体２８を第２の面２２側に配置することができる。発光素子２０が点灯する際、半導体積層体２８に含まれる発光層（図３の符号２８２）で発熱が起こるため、半導体積層体２８側の近傍において、発光素子２０から透光性部材３０が剥離しやすい。図２（ｂ）に示すように、発光素子２０の第２の面２２側において、発光素子２０の角部（図２（ｂ）では、符号２４１、２４３）が透光性部材３０から露出して、被覆部材４０で覆われている。これにより、発光素子２０の第２の面２２側において、発光素子２０からの透光性部材３０の剥離が抑制されている。よって、発光素子２０の第２の面２２側に、剥離の原因となる発熱の発生源である半導体積層体２８を配置することにより、透光性部材３０の剥離を効果的に抑制することができる。
図４は、発光装置１０を第２の面１２側から見たものである。発光素子２０の一対の電極２５１、２５２は、被覆部材４０から露出して、発光装置１０の第２の面（下面）１２に露出している。これにより、発光素子２０が実装される基板等に設けられた外部電極と、発光素子２０の電極２５１、２５２とを接続することができる。なお、発光素子２０は、第２の面２２の電極２５１、２５２が設けられている部分以外の部分が、発光素子２０を外部環境から保護するために、被覆部材４０で覆われるのが好ましい。
被覆部材４０で発光素子２０の第２の面２２を覆うときには、発光素子２０の第２の面２２に形成された電極２５１、２５２が発光装置１０の表面（第２の面１２）に露出するようにする。例えば、電極２５１、２５２の側面（図３の符号２５１ｃ、２５２ｃ）は、被覆部材４０で覆ってもよいが、電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓは、被覆部材４０で覆わないように、被覆部材４０の厚さを調節する。なお、電極の表面２５１ｓ、２５２ｓは、被覆部材４０より突出していてもよいし、略面一（図２（ａ）参照）であってもよい。
再び図２（ａ）、（ｂ）を参照すると、上述の通り、発光装置１０は、第１の面１１側に波長変換部材５０を含むことができる。波長変換部材５０とは、透過する光の一部を別の波長に変換するための部材である。波長変換部材５０は、透過する光によって励起される蛍光体を含有している。発光装置１０が波長変換部材５０を備えることにより、発光素子２０の発光色とは異なる発光色を有する発光装置１０を得ることができる。例えば、青色光を発する発光素子２０と、青色光を吸収して黄色の蛍光を発する波長変換部材５０とを組み合わせることにより、白色光を発する発光装置１０を得ることができる。
波長変換部材５０は、発光素子２０の第１の面２１と、透光性部材３０の第１の面３１とを覆うように設けられるのが望ましい。発光素子２０で発生した光は、発光素子２０の第１の面２１から直接取り出されるか、又は発光素子２０の側面２３から出射して透光性部材３０を通って透光性部材３０の第１の面３１から間接的に取り出される。よって、発光素子２０の第１の面２１と、透光性部材３０の第１の面３１を覆うように波長変換部材５０を配置することにより、発光素子２０で発生した光の実質的に全てを、波長変換部材５０に通過させることができる。つまり、波長変換部材５０を通過しない光が実質的に存在しないので、発光装置１０の発光の色むらを抑制することができる。
＜第１の製造方法＞
次に図５を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の第１の製造方法について説明する。
次に図５を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の第１の製造方法について説明する。
工程１−１．発光素子２０の固定
波長変換部材５０の上に、発光素子２０を配置する（図５（ａ））。このとき、発光素子２０の第１の面２１を、波長変換部材５０の第２の面５２と向かい合わせて配置する。発光素子２０は、透光性の接着剤等により波長変換部材５０に固定することができる。接着剤を使用する代わりに、発光素子２０は、後で形成される透光性部材３０によって、波長変換部材５０に固定してもよい。また、波長変換部材５０自体が接着性を有する場合（半硬化状態等である場合）には、接着剤を使わずに固定してもよい。
波長変換部材５０の上に、発光素子２０を配置する（図５（ａ））。このとき、発光素子２０の第１の面２１を、波長変換部材５０の第２の面５２と向かい合わせて配置する。発光素子２０は、透光性の接着剤等により波長変換部材５０に固定することができる。接着剤を使用する代わりに、発光素子２０は、後で形成される透光性部材３０によって、波長変換部材５０に固定してもよい。また、波長変換部材５０自体が接着性を有する場合（半硬化状態等である場合）には、接着剤を使わずに固定してもよい。
工程１−２．透光性部材３０の形成
発光素子２０の側面２３の一部と、波長変換部材５０の第２の面５２のうち発光素子２０の近傍領域とを覆うように、透光性部材３０を形成する（図５（ｂ））。透光性部材３０が透光性樹脂材料から形成される場合には、透光性部材３０の原材料となる液状樹脂材料３０Ｌを、ディスペンサ等を用いて、発光素子２０の第１の辺（図５（ｂ）の符号２１２、２１４と波長変換部材５０との境界に沿って塗布する。液状樹脂材料３０Ｌは、波長変換部材５０の上に広がるとともに、表面張力によって発光素子２０の側面２３を這い上がる。その後に、液状樹脂材料３０Ｌを加熱等によって硬化させて、透光性部材３０を得る。
発光素子２０の側面２３の一部と、波長変換部材５０の第２の面５２のうち発光素子２０の近傍領域とを覆うように、透光性部材３０を形成する（図５（ｂ））。透光性部材３０が透光性樹脂材料から形成される場合には、透光性部材３０の原材料となる液状樹脂材料３０Ｌを、ディスペンサ等を用いて、発光素子２０の第１の辺（図５（ｂ）の符号２１２、２１４と波長変換部材５０との境界に沿って塗布する。液状樹脂材料３０Ｌは、波長変換部材５０の上に広がるとともに、表面張力によって発光素子２０の側面２３を這い上がる。その後に、液状樹脂材料３０Ｌを加熱等によって硬化させて、透光性部材３０を得る。
液状樹脂材料３０Ｌが発光素子２０を這い上がる距離は、液状樹脂材料３０Ｌの粘度および塗布量を調節することにより、制御することができる。例えば、図３に示す透光性部材３０では、液状樹脂材料３０Ｌは、発光素子２０の側面２３を這い上がって、第２の辺２２１、２２２、２２３、２２４の一部と接触する。しかし、液状樹脂材料は、第３の辺２３１、２３２、２３３、２３４上においては、途中まで這い上がるが、発光素子２０の角部２４１、２４２、２４３、２４４まで到達しない。図３に示すような形態となるように、液状樹脂材料３０Ｌの粘度および塗布量を調節することにより、発光素子２０の角部２４１、２４２、２４３、２４４を透光性部材３０から露出させることができる。液状樹脂材料３０Ｌの粘度はフィラー等の添加によって調節することができる。
液状樹脂材料３０Ｌから透光性部材３０を形成すると、表面張力により、透光性部材３０の外面３３を、Ｚ方向に向かって外向き（つまり、発光素子２０の側面２３から離れるよう方向）に傾斜させることができる（図５（ｂ））。
工程１−３．被覆部材４０の形成
透光性部材３０の外面３３と、波長変換部材５０の第２の面５２のうち透光性部材３０で覆われていない部分（つまり、第２の面５２の露出している部分）とを、被覆部材４０で覆う。さらに、発光素子２０の第２の面２２のうち、電極２５１、２５２で覆われていない部分（つまり、第２の面２２の露出している部分）も、被覆部材４０で覆ってもよい。このとき、電極２５１、２５２の一部（例えば、電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓ）が被覆部材４０から露出するように、被覆部材４０の厚さ（−Ｚ方向の寸法）を調節するのが好ましい。つまり、波長変換部材５０の第２の面５２を基準としたときに、被覆部材４０の第２の面４２の高さが、電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓの高さ以下としてもよい。
透光性部材３０の外面３３と、波長変換部材５０の第２の面５２のうち透光性部材３０で覆われていない部分（つまり、第２の面５２の露出している部分）とを、被覆部材４０で覆う。さらに、発光素子２０の第２の面２２のうち、電極２５１、２５２で覆われていない部分（つまり、第２の面２２の露出している部分）も、被覆部材４０で覆ってもよい。このとき、電極２５１、２５２の一部（例えば、電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓ）が被覆部材４０から露出するように、被覆部材４０の厚さ（−Ｚ方向の寸法）を調節するのが好ましい。つまり、波長変換部材５０の第２の面５２を基準としたときに、被覆部材４０の第２の面４２の高さが、電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓの高さ以下としてもよい。
被覆部材４０が樹脂材料から形成される場合には、例えば、発光素子２０と透光性部材３０とを囲う型枠を設けて、被覆部材４０の原材料となる液状樹脂材料４０Ｌを型枠内に流し入れる。このとき、波長変換部材５０の外周に型枠を嵌めることにより、波長変換部材５０を、型枠の底部として使用することができる（図５（ｃ）参照）。その後に、液状樹脂材料４０Ｌを加熱等によって硬化させて、被覆部材４０を得る。型枠を外すことにより、図１、図２および図４に示すような発光装置１０を得ることができる。なお、被覆部材４０は、スプレー塗布、圧縮成型、各種の方法で形成してもよい。また、電極２５１、２５２を埋めるように被覆部材を形成した後、被覆部材４０のみ、又は被覆部材４０と電極２５１、２５２の一部とを除去して電極２５１、２５２を露出させてよい。
＜第２の製造方法＞
図６〜図１０を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の第２の製造方法について説明する。第２の製造方法では、複数の発光装置１０を同時に製造することができる。
図６〜図１０を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の第２の製造方法について説明する。第２の製造方法では、複数の発光装置１０を同時に製造することができる。
工程２−１．発光素子２０の固定
波長変換シート５００の第２の面５２０上に発光素子２０を配置する（図６（ａ）、図９（ａ））。波長変換シート５００は、各発光装置１０に個片化した後に、波長変換部材５０となる。このとき、比較的大きい波長変換シート５００を用いて、１枚の波長変換シート５００の上に、複数の発光素子２０を配置する。隣接する発光素子２０は、所定の間隔をあけて配置される。なお、隣接する発光素子２０の間隔が広すぎると、同時に形成できる発光装置１０の個数が減少して、発光装置１０の量産の効率が悪くなるので、発光素子２０は、適切な間隔で配置するのが望ましい。発光素子２０は、第１の製造方法の工程１−１．で説明した固定方法と同様の固定方法により、波長変換シート５００の所定位置に固定される。
波長変換シート５００の第２の面５２０上に発光素子２０を配置する（図６（ａ）、図９（ａ））。波長変換シート５００は、各発光装置１０に個片化した後に、波長変換部材５０となる。このとき、比較的大きい波長変換シート５００を用いて、１枚の波長変換シート５００の上に、複数の発光素子２０を配置する。隣接する発光素子２０は、所定の間隔をあけて配置される。なお、隣接する発光素子２０の間隔が広すぎると、同時に形成できる発光装置１０の個数が減少して、発光装置１０の量産の効率が悪くなるので、発光素子２０は、適切な間隔で配置するのが望ましい。発光素子２０は、第１の製造方法の工程１−１．で説明した固定方法と同様の固定方法により、波長変換シート５００の所定位置に固定される。
工程２−２．透光性部材３０の形成
第１の製造方法の工程１−２．と同様に、各発光素子２０の周囲に、透光性部材３０を形成する（図６（ｂ）、図９（ｂ））。ある発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０と、その発光素子２０と隣接して配置された発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０とが接触しないように、透光性部材３０を形成する。
第１の製造方法の工程１−２．と同様に、各発光素子２０の周囲に、透光性部材３０を形成する（図６（ｂ）、図９（ｂ））。ある発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０と、その発光素子２０と隣接して配置された発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０とが接触しないように、透光性部材３０を形成する。
工程２−３．被覆部材４００の形成
第１の製造方法の工程１−３．と同様に、透光性部材３０の外面３３と、波長変換シート５００の第２の面５２０とを、被覆部材４００で覆う（図７（ａ）、図９（ｃ））。被覆部材４００は、各発光装置１０に個片化した後に、被覆部材４０となる。工程２−３．は、工程１−３．とは異なり、発光素子２０の電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓも覆うように、被覆部材４００の厚さ（−ｚ方向の寸法）を調節する。このとき、波長変換シート５００上に配置された複数の発光素子２０の周囲に設けた複数の透光性部材３０は、連続する１つの被覆部材４００で覆われる。
その後、発光素子２０の電極２５１、２５２が露出するように、公知の加工方法により被覆部材４００の厚さを薄くする（図７（ｂ）、図１０（ａ））。
第１の製造方法の工程１−３．と同様に、透光性部材３０の外面３３と、波長変換シート５００の第２の面５２０とを、被覆部材４００で覆う（図７（ａ）、図９（ｃ））。被覆部材４００は、各発光装置１０に個片化した後に、被覆部材４０となる。工程２−３．は、工程１−３．とは異なり、発光素子２０の電極２５１、２５２の表面２５１ｓ、２５２ｓも覆うように、被覆部材４００の厚さ（−ｚ方向の寸法）を調節する。このとき、波長変換シート５００上に配置された複数の発光素子２０の周囲に設けた複数の透光性部材３０は、連続する１つの被覆部材４００で覆われる。
その後、発光素子２０の電極２５１、２５２が露出するように、公知の加工方法により被覆部材４００の厚さを薄くする（図７（ｂ）、図１０（ａ））。
工程２−４．発光装置１０の個片化
隣接する発光素子２０の中間を通る破線Ｘ１、破線Ｘ２、破線Ｘ３および破線Ｘ４（図７（ｂ）、図１０（ａ））に沿って、被覆部材４００と波長変換シート５００とをダイサー等で切断する。これにより、個々の発光装置１０に個片化される（図８、図１０（ｂ））。このように、発光素子２０を１つ含む発光装置１０を、同時に複数製造することができる。
隣接する発光素子２０の中間を通る破線Ｘ１、破線Ｘ２、破線Ｘ３および破線Ｘ４（図７（ｂ）、図１０（ａ））に沿って、被覆部材４００と波長変換シート５００とをダイサー等で切断する。これにより、個々の発光装置１０に個片化される（図８、図１０（ｂ））。このように、発光素子２０を１つ含む発光装置１０を、同時に複数製造することができる。
なお、個片化した発光装置１０において、発光装置１０の側面１３（被覆部材４０の側面４０ｃ）に透光性部材３０が露出すると、発光素子２０からの発光が、透光性部材３０を通って発光装置１０の側面１３から横方向に漏れてしまう。よって、透光性部材３０が発光装置１０の側面１３から露出することのないように、隣接する発光素子２０間の間隔や、透光性部材３０の粘度等を調節するのが好ましい。
＜第３の製造方法＞
図１１〜図１２を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の第３の製造方法について説明する。第３の製造方法では、複数の発光装置１０を同時に製造することができる。なお、第２の製造方法と同様の工程については、説明を省略する。
図１１〜図１２を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の第３の製造方法について説明する。第３の製造方法では、複数の発光装置１０を同時に製造することができる。なお、第２の製造方法と同様の工程については、説明を省略する。
工程３−１．透光性部材３０の配置
波長変換シート５００の第２の面５２０上に、透光性部材３０を形成するための液状樹脂材料３００を、分離した複数の島状に塗布する（図１１（ａ）、１２（ａ））。このとき、比較的大きい波長変換シート５００を用いて、１枚の波長変換シート５００の上に複数の島状の液状樹脂材料３００を配置する。島状に設けられた各液状樹脂材料３００は、平面視において任意の形状にすることができ、例えば、円形、楕円形、正方形、長方形が挙げられる。なお、隣接する島状の液状樹脂材料３００の間隔が広すぎると、同時に形成できる発光装置１０の個数が減少して、発光装置１０の量産の効率が悪くなるので、液状樹脂材料３００は適切な間隔で配置するのが望ましい。
波長変換シート５００の第２の面５２０上に、透光性部材３０を形成するための液状樹脂材料３００を、分離した複数の島状に塗布する（図１１（ａ）、１２（ａ））。このとき、比較的大きい波長変換シート５００を用いて、１枚の波長変換シート５００の上に複数の島状の液状樹脂材料３００を配置する。島状に設けられた各液状樹脂材料３００は、平面視において任意の形状にすることができ、例えば、円形、楕円形、正方形、長方形が挙げられる。なお、隣接する島状の液状樹脂材料３００の間隔が広すぎると、同時に形成できる発光装置１０の個数が減少して、発光装置１０の量産の効率が悪くなるので、液状樹脂材料３００は適切な間隔で配置するのが望ましい。
工程３−２．発光素子２０の固定と液状樹脂材料３００の硬化
図１１（ｂ）、図１２（ｂ）に示すように、島状の各液状樹脂材料３００の上に、発光素子２０を配置する。発光素子２０を島状の液状樹脂材料３００の上に配置するだけで、もしくは配置した上で発光素子２０を押圧することにより、表面張力によって液状樹脂材料３００は発光素子２０の側面２３に這い上がり、液状樹脂材料３００の外面３０３（後の透光性部材３０の外面３３）は下向きに拡がった形状になる。その後に液状樹脂材料３００を硬化することにより、透光性部材３０を形成する。
液状樹脂材料３００の平面視の形状は、発光素子２０の配置または押圧により変形し、最終製品である発光装置１０が備える透光性部材３０の第１の面３１（図１、図２参照）の外形とほぼ一致する形状となる。
図１１（ｂ）、図１２（ｂ）に示すように、島状の各液状樹脂材料３００の上に、発光素子２０を配置する。発光素子２０を島状の液状樹脂材料３００の上に配置するだけで、もしくは配置した上で発光素子２０を押圧することにより、表面張力によって液状樹脂材料３００は発光素子２０の側面２３に這い上がり、液状樹脂材料３００の外面３０３（後の透光性部材３０の外面３３）は下向きに拡がった形状になる。その後に液状樹脂材料３００を硬化することにより、透光性部材３０を形成する。
液状樹脂材料３００の平面視の形状は、発光素子２０の配置または押圧により変形し、最終製品である発光装置１０が備える透光性部材３０の第１の面３１（図１、図２参照）の外形とほぼ一致する形状となる。
なお、この製造方法では、液状樹脂材料３００が、波長変換シート５００と発光素子２０との間に、膜状に存在する。この膜状の液状樹脂材料３００を硬化して形成される膜状の透光性部材３０ｔは、波長変換シート５００と発光素子２０との接着剤としても機能しうる。膜状の透光性部材３０ｔの厚さは、接着性と発光装置１０の放熱性を考慮して決定するのが好ましい。具体的には、発光装置１０を発光させたときに、波長変換部材５００からの発熱を、発光素子２０側に効率よく伝導させることができるように、膜状の透光性部材３０ｔの厚さは、例えば２〜３０μｍとすることができ、４〜２０μｍが好ましく、５〜１０μｍ程度が最も好ましい。
その後、第２の製造方法の工程２−３．と同様に被覆部材４００を形成し、工程２−４．と同様に、発光装置１０を個片化する。これにより、発光素子２０を１つ含む発光装置１０を、同時に複数製造することができる。
上述の通り、この製造方法によれば、波長変換シート５００上に液状樹脂材料３００を島状に塗布した上に発光素子２０を配置することで、発光素子２０の接着と透光性部材３０の形成を同時に行うができる。これにより、量産性を向上させることができる。。
＜第４の製造方法＞
図１３〜図１４を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の第４の製造方法について説明する。第４の製造方法では、複数の発光装置１０を同時に製造することができる。
図１３〜図１４を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置１０の第４の製造方法について説明する。第４の製造方法では、複数の発光装置１０を同時に製造することができる。
工程４−１．発光素子２０の固定
耐熱性シート等からなる支持部材６０の上面６０ａ上に、発光素子２０を配置する（図１３（ａ））。このとき、比較的大きい支持部材６０を用いて、１枚の支持部材６０の上に、複数の発光素子２０を配置する。第２の製造方法の工程２−１と同様に、隣接する発光素子２０は、所定の間隔をあけて配置される。発光素子２０は、第１の製造方法の工程１−１．で説明した固定方法と同様の固定方法により、支持部材６０の所定位置に固定される。
耐熱性シート等からなる支持部材６０の上面６０ａ上に、発光素子２０を配置する（図１３（ａ））。このとき、比較的大きい支持部材６０を用いて、１枚の支持部材６０の上に、複数の発光素子２０を配置する。第２の製造方法の工程２−１と同様に、隣接する発光素子２０は、所定の間隔をあけて配置される。発光素子２０は、第１の製造方法の工程１−１．で説明した固定方法と同様の固定方法により、支持部材６０の所定位置に固定される。
工程４−２．透光性部材３０の形成
第１の製造方法の工程１−２．と同様に、各発光素子２０の周囲に、透光性部材３０を形成する（図１３（ｂ））。ある発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０と、その発光素子２０と隣接して配置された発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０とが接触しないように、透光性部材３０を形成する。
第１の製造方法の工程１−２．と同様に、各発光素子２０の周囲に、透光性部材３０を形成する（図１３（ｂ））。ある発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０と、その発光素子２０と隣接して配置された発光素子２０の周囲に形成された透光性部材３０とが接触しないように、透光性部材３０を形成する。
工程４−３．被覆部材４００の形成
第１の製造方法の工程１−３．と同様の方法で、透光性部材３０の外面３３と、支持部材６０の上面６０ａとを、被覆部材４００で覆う（図１３（ｃ））。被覆部材４００は、各発光装置１０に個片化した後に、被覆部材４０となる。支持部材６０上に配置された複数の発光素子２０の周囲に設けた複数の透光性部材３０は、連続する１つの被覆部材４００で覆われる。
第１の製造方法の工程１−３．と同様の方法で、透光性部材３０の外面３３と、支持部材６０の上面６０ａとを、被覆部材４００で覆う（図１３（ｃ））。被覆部材４００は、各発光装置１０に個片化した後に、被覆部材４０となる。支持部材６０上に配置された複数の発光素子２０の周囲に設けた複数の透光性部材３０は、連続する１つの被覆部材４００で覆われる。
工程４−４．波長変換層５１０の形成
支持部材６０を除去（剥離）して、発光素子２０の第１の面２１と、被覆部材４００の第１の面４００ａとを露出させる（図１４（ａ））。その後、発光素子２０の第１の面２１と被覆部材４００の第１の面４００ａ（以下、「第１の面２１、４００ａ」と称する）と覆う波長変換層５１０を形成する。波長変換層５１０は、各発光装置１０に個片化した後に、波長変換部材５０となる。波長変換層５１０の形成方法としては、蛍光体を含む透光性樹脂から成るシートを、ホットメルト又は接着剤により第１の面２１、４００ａに接着する方法、電気泳動堆積法で第１の面２１、４００ａに蛍光体を付着させた後で当該付着した蛍光体に透光性樹脂を含浸させる方法、蛍光体を含む透光性樹脂を、ポッティング、トランスファー成形、圧縮成形、キャスティングケースによる成形、スプレー法、静電塗布法、印刷法などの既知の技術により第１の面２１、４００ａに塗布する方法が挙げられる。これらの方法のうちで、スプレー法が好ましく、特に、間欠的にスプレーを噴射するパルススプレー法が好ましい。
支持部材６０を除去（剥離）して、発光素子２０の第１の面２１と、被覆部材４００の第１の面４００ａとを露出させる（図１４（ａ））。その後、発光素子２０の第１の面２１と被覆部材４００の第１の面４００ａ（以下、「第１の面２１、４００ａ」と称する）と覆う波長変換層５１０を形成する。波長変換層５１０は、各発光装置１０に個片化した後に、波長変換部材５０となる。波長変換層５１０の形成方法としては、蛍光体を含む透光性樹脂から成るシートを、ホットメルト又は接着剤により第１の面２１、４００ａに接着する方法、電気泳動堆積法で第１の面２１、４００ａに蛍光体を付着させた後で当該付着した蛍光体に透光性樹脂を含浸させる方法、蛍光体を含む透光性樹脂を、ポッティング、トランスファー成形、圧縮成形、キャスティングケースによる成形、スプレー法、静電塗布法、印刷法などの既知の技術により第１の面２１、４００ａに塗布する方法が挙げられる。これらの方法のうちで、スプレー法が好ましく、特に、間欠的にスプレーを噴射するパルススプレー法が好ましい。
工程４−５．発光装置１０の個片化
第２の製造方法の工程２−４と同様に、隣接する発光素子２０の中間を通る破線Ｘ１および破線Ｘ２に沿って、被覆部材４００と波長変換層５１０とをダイサー等で切断する（図１４（ｂ））。これにより、個々の発光装置１０に個片化される（図１４（ｃ））。このように、発光素子２０を１つ含む発光装置１０を、同時に複数製造することができる。
第２の製造方法の工程２−４と同様に、隣接する発光素子２０の中間を通る破線Ｘ１および破線Ｘ２に沿って、被覆部材４００と波長変換層５１０とをダイサー等で切断する（図１４（ｂ））。これにより、個々の発光装置１０に個片化される（図１４（ｃ））。このように、発光素子２０を１つ含む発光装置１０を、同時に複数製造することができる。
＜実施の形態２＞
図１５に示すように、本実施の形態に係る発光装置１５は、実施の形態１に係る発光装置１０と比較して、波長変換部材５０１の側面５０１ｂが被覆部材４０３で覆われている点と、被覆部材４０３が２層構造になっている点で相違する。その他の点については、実施の形態１と同様である。
図１５に示すように、本実施の形態に係る発光装置１５は、実施の形態１に係る発光装置１０と比較して、波長変換部材５０１の側面５０１ｂが被覆部材４０３で覆われている点と、被覆部材４０３が２層構造になっている点で相違する。その他の点については、実施の形態１と同様である。
本実施の形態に係る発光装置１５は、発光素子２０と、発光素子２０の第１の面２１を覆う波長変換部材５０１と、発光素子２０の側面２３側に設けられた透光性部材３０と、透光性部材３０の外面３３を覆う被覆部材４０３とを含んでいる。本実施の形態では、被覆部材４０３は、波長変換部材５０１の側面５０１ｂを覆う第１の被覆部材４０１と、透光性部材３０の外面３３を覆う第２の被覆部材４０２とを含む。
波長変換部材５０１の側面５０１ｂを被覆部材４０３（第１の被覆部材４０１）で覆うことにより、発光素子２０からの発光が、波長変換部材５０１の内部を伝搬して側面５０１ｂから横方向に漏れるのを抑制できる。発光装置１５からの発光の大部分は、発光装置１５の発光面として機能する第１の面（上面）１６から取り出される。すなわち、発光装置１５からの光は、ほぼｚ方向に出射されるので、発光装置１５の光の指向性を高めることができる。
次に、図１６〜図１７を参照しながら、発光装置１５の製造方法について説明する。
工程Ａ．波長変換部材５０１の形成
耐熱性シート等からなる第１の支持部材６１上に、第１の被覆層４０１を形成するための被覆材料層４０４を形成する（図１６（ａ））。その後、被覆材料層４０４に複数の貫通孔４０９を設けることにより、枠部材４０５を得る（図１６（ｂ））。ｚ方向から見たときの、枠部材４０５の貫通孔４０９の内面の寸法および形状は、図１５（ａ）に示す発光装置１５の平面図における波長変換部材５０１の外形の寸法および形状と同一である。なお、貫通孔４０９を形成する際は、被覆材料層４０４を貫通させ、第１の支持部材６１を貫通しないように形成する。
工程Ａ．波長変換部材５０１の形成
耐熱性シート等からなる第１の支持部材６１上に、第１の被覆層４０１を形成するための被覆材料層４０４を形成する（図１６（ａ））。その後、被覆材料層４０４に複数の貫通孔４０９を設けることにより、枠部材４０５を得る（図１６（ｂ））。ｚ方向から見たときの、枠部材４０５の貫通孔４０９の内面の寸法および形状は、図１５（ａ）に示す発光装置１５の平面図における波長変換部材５０１の外形の寸法および形状と同一である。なお、貫通孔４０９を形成する際は、被覆材料層４０４を貫通させ、第１の支持部材６１を貫通しないように形成する。
各貫通孔４０９に、蛍光体を含有する透光性樹脂（硬化前の液状樹脂材料）５０２Ｌをポッティングする（図１６（ｂ））。その後、透光性樹脂５０２Ｌを加熱により硬化させて、蛍光体含有部材５０２を形成する（図１６（ｃ））。図１６（ｃ）のＣｔ−Ｃｔ線（破線）より上側にある「蛍光体含有部材５０２の上側部分」と「枠部材４０５の上側部分」とを、切削加工等により除去する。これにより、蛍光体含有部材５０２の下側部分（波長変換部材５０１）と、枠部材４０５の下側部分（以下「薄形枠部材４０６」と称する）をと含むシート状部材が形成される（図１６（ｄ））。薄形枠部材４０６は、後に図１５（ｂ）に示す第１の被覆層４０１となる。次いで、シート状部材（波長変換部材５０１と薄形枠部材４０６）を、耐熱性シート等からなる第２の支持部材６２に転写する（図１６（ｅ））。なお、シート状部材の転写は省略してもよい。
工程Ｂ．発光素子２０の固定
各波長変換部材５０１の露出面５０１ｘ上に、発光素子２０を固定する（図１７（ａ））。発光素子２０の固定方法は、実施の形態１の工程１−１．で説明した固定方法と同様である。
各波長変換部材５０１の露出面５０１ｘ上に、発光素子２０を固定する（図１７（ａ））。発光素子２０の固定方法は、実施の形態１の工程１−１．で説明した固定方法と同様である。
工程Ｃ．透光性部材３０の形成
実施の形態１の工程１−２．と同様に、発光素子２０の周囲に、透光性部材３０の原材料となる液状の樹脂材料３０Ｌを塗布する（図１７（ｂ））。液状樹脂材料３０Ｌを加熱等によって硬化させて、透光性部材３０を得る。なお、塗布された液状の樹脂材料３０Ｌは、波長変換部材５０１の露出面５０１ｘに沿って拡がるが、波長変換部材５０１と薄形枠部材４０６との境界線に達すると、ピン止め効果によってそれ以上拡がりにくくなる。そのため、本実施の形態の発光装置１５では、透光性部材３０の形態を制御しやすい。図１５（ａ）に示すように、透光性部材３０は、波長変換部材５０１の四隅部分５０１ｅ（ハッチングされた部分）まで達しない。よって、四隅部分５０１ｅは、透光性部材３０から露出する。
実施の形態１の工程１−２．と同様に、発光素子２０の周囲に、透光性部材３０の原材料となる液状の樹脂材料３０Ｌを塗布する（図１７（ｂ））。液状樹脂材料３０Ｌを加熱等によって硬化させて、透光性部材３０を得る。なお、塗布された液状の樹脂材料３０Ｌは、波長変換部材５０１の露出面５０１ｘに沿って拡がるが、波長変換部材５０１と薄形枠部材４０６との境界線に達すると、ピン止め効果によってそれ以上拡がりにくくなる。そのため、本実施の形態の発光装置１５では、透光性部材３０の形態を制御しやすい。図１５（ａ）に示すように、透光性部材３０は、波長変換部材５０１の四隅部分５０１ｅ（ハッチングされた部分）まで達しない。よって、四隅部分５０１ｅは、透光性部材３０から露出する。
工程Ｄ．被覆部材４０７の形成
実施の形態１の工程１−３．と同様の方法で、透光性部材３０の外面３３と、波長変換部材５０１の四隅部分（図１５（ａ）の符号５０１ｅ）と、波長変換部材５０１を囲んでいる薄形枠部材４０６の第２の面４０６ｂとを、被覆部材４０７で覆う（図１７（ｃ））。被覆部材４０７は、各発光装置１５に個片化した後に、被覆部材４０２となる。複数の発光素子２０の周囲に設けた複数の透光性部材３０は、連続する１つの被覆部材４０７で覆われる。なお、図１５（ａ）に示すように、波長変換部材５０１は、四隅部分５０１ｅを除いて透光性部材３０で覆われている。よって、波長変換部材５０１は、透光性部材３０で覆われていない四隅部分５０１ｅのみが、被覆部材４０７で覆われる（図１５（ｃ））。
実施の形態１の工程１−３．と同様の方法で、透光性部材３０の外面３３と、波長変換部材５０１の四隅部分（図１５（ａ）の符号５０１ｅ）と、波長変換部材５０１を囲んでいる薄形枠部材４０６の第２の面４０６ｂとを、被覆部材４０７で覆う（図１７（ｃ））。被覆部材４０７は、各発光装置１５に個片化した後に、被覆部材４０２となる。複数の発光素子２０の周囲に設けた複数の透光性部材３０は、連続する１つの被覆部材４０７で覆われる。なお、図１５（ａ）に示すように、波長変換部材５０１は、四隅部分５０１ｅを除いて透光性部材３０で覆われている。よって、波長変換部材５０１は、透光性部材３０で覆われていない四隅部分５０１ｅのみが、被覆部材４０７で覆われる（図１５（ｃ））。
工程Ｅ．発光装置１５の個片化
隣接する発光素子２０の中間を通る破線Ｘ５および破線Ｘ６に沿って、被覆部材４０７と、薄形枠部材４０６と、第２の支持部材６２とをダイサー等で切断する。最後に、第２の支持部材６２を除去（剥離）することにより、発光装置１５を得る。なお、切断前に第２の支持部材６２を除去し、その後に、被覆部材４０７と薄形枠部材４０６とを切断してもよい
隣接する発光素子２０の中間を通る破線Ｘ５および破線Ｘ６に沿って、被覆部材４０７と、薄形枠部材４０６と、第２の支持部材６２とをダイサー等で切断する。最後に、第２の支持部材６２を除去（剥離）することにより、発光装置１５を得る。なお、切断前に第２の支持部材６２を除去し、その後に、被覆部材４０７と薄形枠部材４０６とを切断してもよい
＜実施の形態３＞
本実施の形態は、発光装置に含まれる発光素子の電極の形状が、実施の形態１の発光素子２０の電極２５１、２５２の形状と異なる。それ以外の発光装置の構成については、実施の形態１と同様である。
本実施の形態は、発光装置に含まれる発光素子の電極の形状が、実施の形態１の発光素子２０の電極２５１、２５２の形状と異なる。それ以外の発光装置の構成については、実施の形態１と同様である。
図１８は、本実施の形態に係る発光装置１７の斜視図である。発光装置１７に含まれる発光素子２０７は、半導体積層体２８と、一対の電極２５７、２５８とを含んでいる。発光装置１７の第２の面（下面）１７２では、一対の電極２５７、２５８の表面２５７ｓ、２５８ｓが被覆部材４０から露出している。
本実施の形態では、第１の電極２５７の表面２５７ｓと、第２の電極２５８の表面２５８ｓとは、異なる形状にされている。第１の電極２５７の表面２５７ｓは、一方向（ｙ方向）に伸びた長方形である。第２の電極２５８の表面２５８ｓは、第１の電極２５７と対向する辺２５８Ｌに、複数の凸部２５８ａと複数の凹部２５８ｂとを交互に配置した櫛状形状である。凹部２５８ｂは、被覆部材４０で埋められている。これにより、発光素子２０と被覆部材４０との密着性を高めることができる。
凸部２５８ａおよび凹部２５８ｂの形状は、任意の形状にすることができる。例えば図１８では、凹部２５８ｂの形状は、辺２５８Ｌからｘ方向に伸びる帯状部分と、帯状部分の端部に設けられた円形部分とから構成された形状にされている。２つ以上の凹部２５８ｂを形成する場合には、凹部２５８ｂの形状は、図１８に示すように全て同じ形状にしても、一部または全てを異なる形状にしてもよい。３つ以上の凹部２５８ｂを形成する場合、隣接する凹部２５８ｂの間隔は、図１８に示すように全て等しくてもよいが、異なっていてもよい。
図１９は、図１８に図示されている被覆部材４０を省略した状態の発光装置１７の平面図であり、図２０は被覆部材４０を省略した状態の発光装置１７の斜視図である。図１９および図２０に示すように、発光素子２０７は、第２の面２０７ｂ側、より詳細には、発光素子２０７の半導体積層体２８の第２の半導体層２８３側（図２０、図３参照）に、反射膜２９を備えることができる。反射膜２９は、例えばＡｇやＡｌ等の光反射率の高い金属や、誘電体多層膜等の材料から形成することができる。反射膜２９を備えることにより、第２の面２０７ｂ方向に向かった光を、第１の面２０７ａ方向に反射することができる。
図１９に示すように、発光素子２０７は、製造工程上の理由から、透光性基板２７の隅部には半導体積層体２８および反射膜２９が形成されていないことがある。反射膜２９が形成されていない透光性基板２７の隅部は、被覆部材４０で覆うのが望ましく、透光性基板２７の隅部に向かう光を、透光性基板２７と被覆部材４０との界面で反射することにより、発光装置１０の光取出し効率の向上に寄与し得る。
図１９に示すように、発光素子２０７は、製造工程上の理由から、透光性基板２７の隅部には半導体積層体２８および反射膜２９が形成されていないことがある。反射膜２９が形成されていない透光性基板２７の隅部は、被覆部材４０で覆うのが望ましく、透光性基板２７の隅部に向かう光を、透光性基板２７と被覆部材４０との界面で反射することにより、発光装置１０の光取出し効率の向上に寄与し得る。
以下に、実施の形態１〜３の発光装置１０の各構成部材に適した材料等について説明する。
（発光素子２０、２０７）
発光素子２０、２０７としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、透光性基板２７と、その上に形成された半導体積層体２８とを含むことができる。
（発光素子２０、２０７）
発光素子２０、２０７としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、透光性基板２７と、その上に形成された半導体積層体２８とを含むことができる。
（透光性基板２７）
発光素子２０、２０７の透光性基板２７には、例えば、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＡ１２Ｏ４）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体２８からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。
発光素子２０、２０７の透光性基板２７には、例えば、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＡ１２Ｏ４）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体２８からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。
（半導体積層体２８）
半導体積層体２８は、複数の半導体層を含む。半導体積層体２８の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）２８１、発光層（活性層）２８２および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）２８３の３つの半導体層を含むことができる（図３参照）。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。
半導体積層体２８は、複数の半導体層を含む。半導体積層体２８の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）２８１、発光層（活性層）２８２および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）２８３の３つの半導体層を含むことができる（図３参照）。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。
（電極２５１、２５２、２５７、２５８）
発光素子２０、２０７の電極２５１、２５２、２５７、２５８としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ等の金属が好適である。
発光素子２０、２０７の電極２５１、２５２、２５７、２５８としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ等の金属が好適である。
（透光性部材３０）
透光性部材３０は、透光性樹脂、ガラス等の透光性材料から形成することができる。透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。透光性部材３０は発光素子２０の側面２３と接触しているので、点灯時に発光素子２０で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、透光性部材３０に適している。なお、透光性部材３０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、透光性部材３０に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、透光性部材３０に添加物を添加するのが好ましい場合もある。例えば、透光性部材３０の屈折率を調整するため、または硬化前の透光性部材（液状樹脂材料３００）の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。
透光性部材３０は、透光性樹脂、ガラス等の透光性材料から形成することができる。透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。透光性部材３０は発光素子２０の側面２３と接触しているので、点灯時に発光素子２０で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、透光性部材３０に適している。なお、透光性部材３０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、透光性部材３０に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、透光性部材３０に添加物を添加するのが好ましい場合もある。例えば、透光性部材３０の屈折率を調整するため、または硬化前の透光性部材（液状樹脂材料３００）の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。
発光装置１０の平面視において、透光性部材３０の第１の面３１の外形は、少なくとも発光素子２０の第２の面２２の外形よりも大きくされている。透光性部材３０の第１の面３１の外形は、さまざまな形状にすることができ、例えば、図２１（ａ）に示すような円形、図１５（ａ）に示すような角丸の四角形、および楕円形、正方形、長方形等の形状にすることができる。
特に、図２１（ａ）に示すように、平面視における透光性部材３０の第１の面３１の寸法（発光素子２０の第１の面２１の外形から、透光性部材３０の第１の面３１の外形までの距離）については、発光素子２０の対角線上での寸法３０Ｄと、発光素子２０の側面２３の中心から当該側面２３と垂直な線上における寸法３０Ｗとを比較すると、寸法３０Ｄ＜寸法３０Ｗであるのが好ましい。その寸法条件を満たすために、透光性部材３０の第１の面３１の形状は、円形、楕円形または角丸の四角形にするのが好ましい。
特に、図２１（ａ）に示すように、平面視における透光性部材３０の第１の面３１の寸法（発光素子２０の第１の面２１の外形から、透光性部材３０の第１の面３１の外形までの距離）については、発光素子２０の対角線上での寸法３０Ｄと、発光素子２０の側面２３の中心から当該側面２３と垂直な線上における寸法３０Ｗとを比較すると、寸法３０Ｄ＜寸法３０Ｗであるのが好ましい。その寸法条件を満たすために、透光性部材３０の第１の面３１の形状は、円形、楕円形または角丸の四角形にするのが好ましい。
また、透光性部材３０の第１の面３１の外形形状は、他の条件に基づいて決定してもよい。例えば、発光装置１０を光学レンズ（二次レンズ）と組み合わせて使用する場合、第１の面３１の外形を円形にするのが好ましくと、発光装置１０から出射される発光も円形に近くなるので、光学レンズによって集光しやすくなる。一方、発光装置１０の小型化が望まれる場合には、第１の面３１の外形を角丸の四角形にするのが好ましく、寸法３０Ｗを小さくできるので、発光装置１０の上面１１の寸法を小さくすることができる。
一般的には、光学レンズによる集光しやすさと、発光装置１０の小型化とを考慮して、寸法３０Ｄと寸法３０Ｗとの比率が、３０Ｄ／３０Ｗ＝２／３〜１／２であるのが好ましい。
一般的には、光学レンズによる集光しやすさと、発光装置１０の小型化とを考慮して、寸法３０Ｄと寸法３０Ｗとの比率が、３０Ｄ／３０Ｗ＝２／３〜１／２であるのが好ましい。
また、２１（ａ）、図２１（ｂ）に示すように、発光素子２０の第１の面２１から第２の面２２までの寸法を「発光素子２０の厚さ２０Ｔ」とすると、寸法３０Ｗと厚さ２０Ｔとは、ｔａｎθ１＝３０Ｗ／２０Ｔの関係で近似できる。ここで、例えば３０Ｗ＝２５０μｍ、２０Ｔ＝１５０μｍの場合、傾斜角度θ１＝５９°であり、光取出し効率が高くできる。
上述の通り、傾斜角度θ１は４０°〜６０°であるのが好ましいため、使用する発光素子２０の厚さ２０Ｔが決まれば、好ましい３０Ｗの範囲も決定することができる。
上述の通り、傾斜角度θ１は４０°〜６０°であるのが好ましいため、使用する発光素子２０の厚さ２０Ｔが決まれば、好ましい３０Ｗの範囲も決定することができる。
（被覆部材４０、４０３）
被覆部材４０、４０３は、透光性部材３０および発光素子２０に対する熱膨張率の関係が、所定の関係となるような材料から形成される。すなわち、被覆部材４０、４０３は、被覆部材４０、４０３と発光素子２０との熱膨張率差ΔＴ４０が、透光性部材３０と発光素子２０との熱膨張率差ΔＴ３０よりも小さくなるように、材料が選択される。例えば、発光素子２０が、サファイアの透光性基板２７と、ＧａＮ系半導体から成る半導体積層体２８とを含む場合、発光素子２０の熱膨張率はおよそ５〜９×１０−６／Ｋとなる。一方、透光性部材３０を、シリコーン樹脂から形成した場合、透光性部材３０の熱膨張率は、２〜３×１０−５／Ｋとなる。よって、被覆部材４０、４０３は、シリコーン樹脂よりも熱膨張率の小さい材料から形成することにより、ΔＴ４０＜ΔＴ３０とすることができる。
被覆部材４０、４０３は、透光性部材３０および発光素子２０に対する熱膨張率の関係が、所定の関係となるような材料から形成される。すなわち、被覆部材４０、４０３は、被覆部材４０、４０３と発光素子２０との熱膨張率差ΔＴ４０が、透光性部材３０と発光素子２０との熱膨張率差ΔＴ３０よりも小さくなるように、材料が選択される。例えば、発光素子２０が、サファイアの透光性基板２７と、ＧａＮ系半導体から成る半導体積層体２８とを含む場合、発光素子２０の熱膨張率はおよそ５〜９×１０−６／Ｋとなる。一方、透光性部材３０を、シリコーン樹脂から形成した場合、透光性部材３０の熱膨張率は、２〜３×１０−５／Ｋとなる。よって、被覆部材４０、４０３は、シリコーン樹脂よりも熱膨張率の小さい材料から形成することにより、ΔＴ４０＜ΔＴ３０とすることができる。
被覆部材４０、４０３に樹脂材料を使用する場合、一般的に、熱膨張率は１０−５／Ｋオーダーとなり、一般的な発光素子２０の熱膨張率に比べて一桁大きい。しかしながら、樹脂材料にフィラー等を添加することにより、樹脂材料の熱膨張率を低減することができる。例えば、シリコーン樹脂に、シリカ等のフィラーを添加することにより、フィラーを添加する前のシリコーン樹脂に比べて、熱膨張率を低くすることができる。
被覆部材４０、４０３に使用できる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。
被覆部材４０、４０３は、光反射性樹脂から形成することができる。光反射性樹脂とは、発光素子２０からの光に対する反射率が７０％以上の樹脂材料を意味する。被覆部材４０、４０３に達した光が反射されて、発光装置１０の第１の面１１（発光面）に向かうことにより、発光装置１０の光取出し効率を高めることができる。
光反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは被覆部材４０、４０３の熱膨張率を低下させる効果も期待できるので好ましい。
（波長変換部材５０）
波長変換部材５０は、蛍光体と透光性材料とを含んでいる。透光性材料としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
波長変換部材５０は、蛍光体と透光性材料とを含んでいる。透光性材料としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
蛍光体は、発光素子２０からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。
波長変換部材５０には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
波長変換部材５０には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
なお、発光素子の表面は、波長変換部材５０に代えて、蛍光体を含まない透光性の材料で被覆されてもよい。また、この透光性の材料にも、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。
１０、１５、１７ 発光装置
１１ 発光装置の第１の面（上面）
１２ 発光装置の第２の面（下面）
２０、２０７ 発光素子
２１ 発光素子の第１の面（上面）
２２ 発光素子の第２の面（下面）
２３ 発光素子の側面
２４１、２４２、２４３、２４４ 発光素子の角部
２５１、２５２ 電極
３０ 透光性部材
３３ 透光性部材の外面
４０ 被覆部材
５０ 波長変換部材
５００ 波長変換シート
５０２ 蛍光体含有部材
５１０ 波長変換層
１１ 発光装置の第１の面（上面）
１２ 発光装置の第２の面（下面）
２０、２０７ 発光素子
２１ 発光素子の第１の面（上面）
２２ 発光素子の第２の面（下面）
２３ 発光素子の側面
２４１、２４２、２４３、２４４ 発光素子の角部
２５１、２５２ 電極
３０ 透光性部材
３３ 透光性部材の外面
４０ 被覆部材
５０ 波長変換部材
５００ 波長変換シート
５０２ 蛍光体含有部材
５１０ 波長変換層
Claims (14)
- 第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に複数の側面とを有し、前記第２の面と前記複数の側面のうち２つとが接する角部を複数有し、前記第２の面側に一対の電極を有する発光素子と、
複数の前記角部の１つ以上を露出させるよう、少なくとも１つの前記側面の一部と、当該少なくとも１つの側面と前記第２の面とが接する辺の一部とを覆う透光性部材と、
前記一対の電極を露出させるよう、前記発光素子の露出した前記角部と前記透光性部材の外面を覆う被覆部材と、を含み、
前記被覆部材と前記発光素子との熱膨張率差が、前記透光性部材と前記発光素子との熱膨張率差よりも小さい、発光装置。 - 第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に複数の側面とを有し、前記第２の面と前記複数の側面のうち２つとが接する角部を複数有し、前記第２の面側に一対の電極を有する発光素子と、
複数の前記角部の１つ以上を露出させるよう、少なくとも１つの前記側面の一部と、当該少なくとも１つの側面と前記第２の面とが接する辺の一部とを覆う透光性部材と、
前記一対の電極を露出させるよう、前記発光素子の露出した前記角部と前記透光性部材の外面を覆う被覆部材と、を含み、
前記被覆部材の熱膨張率が、前記透光性部材の熱膨張率よりも低い、発光装置。 - 前記透光性部材の前記外面は、前記発光素子の前記第２の面側から前記第１の面側に向かって外向きに傾斜する、請求項１又は２に記載の発光装置。
- 前記発光素子が、前記角部を４つ有する略直方体形状であり、
前記４つの角部のうち、対角に位置する２つが前記被覆部材によって覆われている請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。 - 前記発光素子が、前記角部を４つ有する略直方体形状であり、
前記４つの角部のうちの隣接する２つの角部と、当該隣接する２つの角部の間の辺の一部とが前記被覆部材によって覆われている請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。 - 前記４つの角部の全てが前記被覆部材によって覆われている請求項４又は５に記載の発光装置。
- 前記発光素子は、透光性基板と半導体積層体とを含み、
前記透光性基板は、前記発光素子の前記第１の面側に配置され、前記半導体積層体は、前記第２の面側に配置されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。 - 前記透光性部材は透光性樹脂からなり、前記被覆部材は光反射性樹脂からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、前記発光素子の前記第１の面と面一の第１の面を有し、
前記発光素子の前記第１の面と前記透光性部材の前記第１の面とが、波長変換部材に覆われている請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。 - 前記発光素子の前記第１の面は、前記透光性部材に覆われている請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
- 波長変換部材を準備する工程と、
発光素子の第１の面が前記波長変換部材の第２の面と向かい合うように、前記波長変換部材の上に前記発光素子を配置する工程と、
前記発光素子の側面の一部を覆い、かつ前記発光素子の少なくとも１つの角部を露出させるように、透光性部材を形成する工程と、
前記透光性部材の外面、及び前記透光性部材から露出した前記発光素子の前記少なくとも１つの角部を覆うように、被覆部材を形成する工程と、を含む、発光装置の製造方法。 - 前記透光性部材を形成する工程は、
前記波長変換部材の上に液状樹脂材料を配置すること、
前記発光素子を前記液状樹脂材料の上に配置すること、及び
前記液状樹脂材料を硬化させて前記透光性部材にすることを含む、請求項１１に記載の製造方法。 - 前記波長変換部材を準備する工程は、
被覆材料層に貫通孔を設けること、及び
前記貫通孔中に蛍光体含有部材を形成することを含む、請求項１１又は１２に記載の製造方法。 - 前記被覆部材と前記発光素子との熱膨張率差が、前記透光性部材と前記発光素子との熱膨張率差よりも小さい、請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の製造方法。
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