JP6256699B2 - 発光装置 - Google Patents

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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Description

本発明は発光装置に係り、詳しくは、複数個のLED(Light Emitting Diode)チップが直列接続されたLEDストリングを複数個並列接続し、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップと青色LEDチップとを混在させた発光装置である。
特許文献1には、基板上に並設された長尺状の複数の発光部を備え、その複数の発光部には色温度が異なる隣り合う発光部の組が複数含まれ、各発光部の色温度を異ならせるため、各発光部に含まれる波長変換部材に混入される各色の蛍光体の比率を異ならせた発光モジュールが開示されている。
特許文献2には、紫外線LEDチップと、その紫外線LEDチップが放射する紫外線を白色光に変換する光色変換部材とを備えた発光装置が開示されている。
また、特許文献2には、紫外線LEDチップに加えて、可視域の光を放射する可視LEDチップを備え、その可視LEDチップは青色LED,緑色LED,赤色LEDの少なくともいずれかである発光装置が開示されている。
特開2014−143307号公報 特開2005−136006号公報
白色の衣類に紫外光を照射すると、衣類の白色をより美しく見せる効果がある。
しかし、特許文献2のように、紫外線LEDチップと光色変換部材とを組み合わせた発光装置では、紫外線LEDチップがほとんど視感できないため、漏れた紫外光を可視光として有効利用できず、発光効率が低いという欠点がある。
また、青色LEDチップと、その青色LEDチップが放射する青色光を白色光に変換する光色変換部材とを備えた発光装置が従来より広く使用されている。
しかし、青色LEDチップと光色変換部材とを組み合わせた発光装置では、発光効率が高いという利点があるものの、紫外光を照射できないため、衣類の白色を美しく見せる効果がないという欠点がある。
そこで、特許文献2のように、紫外線LEDチップに加えて、青色LEDチップを備えるようにすれば、衣類の白色を美しく見せる効果を得た上で、発光効率を高くすることができる。
一般に、紫外線LEDチップの閾値電圧(Vf)は、青色LEDチップの閾値電圧より高い電圧値である。
例えば、紫外線LEDチップの閾値電圧は、最小値が3.1V、標準値が3.4V、最大値が3.7Vの範囲でばらついている。
それに対して、青色LEDチップの閾値電圧は、最小値が2.8V、標準値が3.0V、最大値が3.2Vの範囲でばらついている。
LEDチップを用いた発光装置で十分な光量を得るには、複数個のLEDチップが直列接続されたLEDストリング(LED直列回路)を複数個並列接続する手法がとられる。
ここで、個々のLEDストリングを紫外線LEDチップまたは青色LEDチップのみで構成した場合には、LEDストリングの合成閾値電圧(直列接続されたLEDチップの閾値電圧の合計値)が各LEDストリング毎に異なる電圧値になる。
すると、合成閾値電圧の低いLEDストリング(青色LEDチップのみで構成されたLEDストリング)に流れる電流が、合成閾値電圧の高いLEDストリング(紫外光LEDチップのみで構成されたLEDストリング)に流れる電流よりも大きくなり、各LEDストリングの発光強度が異なってしまうため、各LEDストリング毎に発光ムラが発生するという問題がある。
この問題は、紫外光LEDチップを紫色LEDチップに置き換えた場合にも同様に起こる。
尚、特許文献1には、各色の可視LEDチップまたは紫外線LEDチップの内のいずれか一種類のLEDチップのみを複数個直並列接続する技術が開示されているだけであり、紫外線LEDチップと青色LEDチップとを混在させて直並列接続する技術については一切開示されておらず示唆すらもされていない。
また、特許文献2には、各色の可視LEDチップと紫外線LEDチップとを混在させる技術が開示されているだけであり、LEDチップの具体的な接続構成については一切開示されておらず示唆すらもされていない。
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップと青色LEDチップとを複数個直並列接続した際に、発光ムラの発生を防止可能な発光装置を提供することにある。
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
<第1の局面>
第1の局面は、複数個のLEDチップが直列接続されたLEDストリングを複数個並列接続した発光装置であって、
LEDストリングは、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップと青色LEDチップとが直列接続され、
複数個のLEDストリング毎に、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップの個数と、青色LEDチップの個数とが同一である。
第1の局面では、LEDストリングの合成閾値電圧(直列接続されたLEDチップの閾値電圧の合計値)が各LEDストリング毎に略同一電圧値になるため、各LEDストリングに流れる電流も略同一電流値になり、各LEDストリングの発光強度が略同一になることから、各LEDストリング毎に発光ムラが発生するのを防止できる。
<第2の局面>
第2の局面は、第1の局面において、青色LEDチップの合計個数が、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップの合計個数以上である。
第2の局面では、発光効率が高い青色LEDチップを多数個備えることにより、発光装置の発光効率をも高めることができる。
そして、第2の局面では、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップを備えることにより、衣類の白色をより美しく見せる効果を得ることができる。
尚、各LEDチップの合成個数については、実験的に最適個数を求めて設定すればよい。
<第3の局面>
第3の局面は、第1の局面または第2の局面において、複数個のLEDチップが実装された基板を備え、光放射面に対して、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップが分散配置されている。
第3の局面では、紫外光LEDチップから放射される紫外光または紫色LEDチップから放射される近紫外光を、光放射面から均等に放射することが可能であるため、衣類の白色をより美しく見せる効果が確実に得られる。
<第4の局面>
第4の局面は、第3の局面において、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップを、青色LEDチップが囲むように配置されている。
第4の局面によれば、第3の局面の前記作用・効果が確実に得られる。
<第5の局面>
第5の局面は、第3の局面または第4の局面において、光放射面の中心点に対して、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップが点対称に配置されている。
第5の局面によれば、第3の局面の前記作用・効果が更に確実に得られる。
<第6の局面>
第6の局面は、第5の局面において、複数個のLEDストリングは、偶数個のLEDチップが直列接続されている。
第6の局面によれば、第5の局面における紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップの点対称の配置を容易に実現できる。
本発明を具体化した第1実施形態の発光装置10の回路図。 発光装置10の概略構成を示す平面図。 本発明を具体化した第2実施形態の発光装置50の回路図。 発光装置50の概略構成を示す平面図。
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。
<第1実施形態>
図1に示すように、第1実施形態の発光装置10の回路構成は、4個のLEDストリング(LED直列回路)11〜14が、アノード側電極(プラス側電極)15とカソード側電極(マイナス側電極)16との間に並列接続されたものである。
各LEDストリング11〜14の回路構成は、3個の紫外光LEDチップ17と3個の青色LEDチップ18とが直列接続されたものである。
すなわち、発光装置10は、3個の紫外光LEDチップ17と3個の青色LEDチップ18とが直列接続されたLEDストリング11〜14を4個並列接続しており、12個の紫外光LEDチップ17と12個の青色LEDチップ18とを直並列接続したものである。
尚、図1において、各LEDストリング11,14と各LEDストリング12,13とで、各LEDチップ17,18の接続箇所が異なる。
図1における各LEDチップ17,18の接続箇所は、図2に示す発光装置10の平面図における各LEDチップ17,18の配置箇所に対応させたものである。
図2に示すように、発光装置10は、LEDストリング11〜14、アノード側電極15、カソード側電極16、紫外光LEDチップ17、青色LEDチップ18に加えて、放熱用基板21、配線用基板22(貫通孔22a)、配線層23,24、枠体25、絶縁層26、ボンディングワイヤ27、封止体28、光放射面29(中心点O)などを備える。
放熱用基板(支持体、基台)21は、熱伝導性および光反射率の高い金属材料(例えば、表面に高反射処理を施したアルミニウム合金、純銅、銅系合金など)の矩形平板材によって形成されている。
尚、放熱用基板21は、金属材料に限らず、熱伝導性および光反射率が高ければどのような材料(例えば、合成樹脂材料、セラミックス材料など)によって形成してもよい。
配線用基板(配線板、絶縁板、絶縁層)22は、放熱用基板21の表面上に貼着固定されており、配線用基板22には貫通孔22aが形成されている。
尚、配線用基板22は、絶縁性の高い合成樹脂材料(例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など)と基材(例えば、ガラス繊維、紙など)との複合基板(例えば、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板など)や、セラミックス材料(例えば、窒化アルミニウムなど)の矩形平板材などによって形成されている。
各LEDチップ17,18は略直方体状を成したベアチップであり、貫通孔22aから露出している放熱用基板21の表面上に、各LEDチップ17,18がCOB(Chip on Board)方式によって実装・搭載されている。
各配線層23,24は、銅箔から成り、配線用基板22の表面(放熱用基板21に貼着固定されている面の反対側の面)上に形成されている。
円環状の枠体(ダム材)25は、配線用基板22の表面上にて配線用基板22の貫通孔22aを囲繞するように配設されている。
尚、枠体25は、光反射率の高い微粒子(例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、窒化ボロン、窒化アルミニウム、硫酸バリウムなど)が内部に分散配置された白色の合成樹脂材料(例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など)、光反射率の高いセラミックス材料(例えば、酸化アルミニウムなど)、光反射率の高い金属材料(例えば、アルミニウム合金など)などによって形成されている。
絶縁層26は、絶縁性を有する合成樹脂材料から成り、配線用基板22の表面上における枠体25の外側部分に形成されている。
枠体25の外側に形成された配線層23,24の一部は絶縁層26から露出しており、絶縁層26から露出した配線層23によりアノード側電極15が形成され、絶縁層26から露出した配線層24によりカソード側電極16が形成されている。
枠体25の内側からは各配線層23,24の一部が露出している。
各ボンディングワイヤ27は、導電性の高い金属線材から成り、各LEDチップ17,18を直列接続すると共に、枠体25の内側から露出した配線層23,24に接続されている。
各LEDストリング11〜14は、各ボンディングワイヤ27を介して、枠体25の内側から露出した各配線層23,24間に接続されている。
封止体28は、枠体25の内部に注入充填されており、各LEDチップ17,18および各ボンディングワイヤ27は、封止体28に封止されることにより封止体28内に埋設されている。
尚、封止体28は、蛍光体(例えば、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)系など)を含有する透明な合成樹脂材料(例えば、シリコーン樹脂など)によって形成されている。
そして、封止体28の表面が発光装置10の光放射面(光放射領域、発光領域、発光部)29になる。
ここで、光放射面29は略円形であるため、その略円形の中心点が光放射面29の中心点Oとなる。
発光装置10では、青色LEDチップ18から放射された一次光(青色光)と、その一次光の一部が封止体28に含有される蛍光体を励起することにより波長変換された二次光(黄色光)とが混色され、その混色により生成された白色光が、光放射面29である封止体28の表面から放射される。
また、紫外光LEDチップ17から放射された紫外光が光放射面29の表面から放射される。
そのため、発光装置10によれば、紫外光LEDチップ17を用いることで衣類の白色を美しく見せる効果を得ると共に、青色LEDチップ18を用いることで発光効率を高くすることができる。
[第1実施形態の作用・効果]
第1実施形態の発光装置10によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
[1]発光装置10では、各LEDストリング11〜14毎に、紫外光LEDチップ17の個数(3個)と、青色LEDチップ18の個数(3個)とが同一である。
よって、LEDストリングの合成閾値電圧(直列接続されたLEDチップ17,18の閾値電圧の合計値)が、各LEDストリング11〜14毎に略同一電圧値になる。
そのため、発光装置10では、各LEDストリング11〜14に流れる電流も略同一電流値になり、各LEDストリング11〜14の発光強度が略同一になることから、各LEDストリング11〜14毎に発光ムラが発生するのを防止できる。
[2]発光装置10では、青色LEDチップ18の合計個数(12個)が、紫外光LEDチップ17の合計個数(12個)と同一である。
そのため、発光効率が高い青色LEDチップ18を多数個備えることにより、発光装置10の発光効率をも高めることができる。
そして、発光装置10は、紫外光LEDチップ17を備えることにより、衣類の白色をより美しく見せる効果を得ることができる。
尚、各LEDチップ17,18の合成個数については、実験的に最適個数を求めて設定すればよい。
[3]発光装置10では、光放射面29に対して紫外光LEDチップ17が分散配置されているため、紫外光LEDチップ17から放射される紫外光を、光放射面29から均等に放射することが可能であるため、衣類の白色をより美しく見せる効果が確実に得られる。
[4]発光装置10では、各LEDストリング12,13の紫外光LEDチップ17を、各LEDストリング11〜14の青色LEDチップ18が囲むように配置されているため、前記[3]の作用・効果が確実に得られる。
[5]発光装置10では、光放射面29の中心点Oに対して、各紫外光LEDチップ17が点対称に配置されているため、前記[3]の作用・効果が更に確実に得られる。
[6]各LEDストリング11〜14は、偶数個である6個のLEDチップ17,18が直列接続されているため、前記[5]における紫外光LEDチップ17の点対称の配置を容易に実現できる。
<第2実施形態>
図3に示すように、第2実施形態の発光装置50の回路構成は、4個のLEDストリング51〜54が、アノード側電極15とカソード側電極16との間に並列接続されたものである。
各LEDストリング51〜54の回路構成は、2個の紫外光LEDチップ17と4個の青色LEDチップ18とが直列接続されたものである。
すなわち、発光装置50は、2個の紫外光LEDチップ17と4個の青色LEDチップ18とが直列接続されたLEDストリング11〜14を4個並列接続しており、16個の紫外光LEDチップ17と8個の青色LEDチップ18とを直並列接続したものである。
尚、図3における各LEDチップ17,18の接続箇所は、図4に示す発光装置10の平面図における各LEDチップ17,18の配置箇所に対応させたものである。
図4に示すように、発光装置50は、LEDストリング51〜54、アノード側電極15、カソード側電極16、紫外光LEDチップ17、青色LEDチップ18に加えて、放熱用基板21、配線用基板22(貫通孔22a)、配線層23,24、枠体25、絶縁層26、ボンディングワイヤ27、封止体28、光放射面29などを備える。
各LEDストリング51〜54は、各ボンディングワイヤ27を介して、枠体25の内側から露出した各配線層23,24間に接続されている。
[第2実施形態の作用・効果]
第2実施形態の発光装置50によれば、第1実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、発光装置50では、青色LEDチップ18の合計個数(16個)が、紫外光LEDチップ17の合計個数(8個)より多い。
そのため、第2実施形態の発光装置50は、第1実施形態の発光装置10に比べて、発光効率を高くすることができる。
また、発光装置50では、各LEDストリング11〜14の紫外光LEDチップ17を、各LEDストリング11〜14の青色LEDチップ18が囲むように配置されているため、第1実施形態の前記[3]の作用・効果が更に確実に得られる。
<別の実施形態>
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
[A]紫外光LEDチップ17を、近紫外光に加えて紫色光を放射する紫色LEDチップに置き換えてもよい。
[B]各LEDストリングを構成する紫外光LEDチップ17と青色LEDチップ18の個数は適宜設定すればよく、並列接続するLEDストリングの個数も適宜設定すればよい。
[C]放熱用基板21を省き、配線用基板22に各LEDチップ17,18を実装・搭載してもよい。
[D]各ボンディングワイヤ27を省き、各LEDチップ17,18および配線層23,24をフリップチップボンディングによって接続してもよい。
本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
10,50…発光装置
11〜14,51〜54…LEDストリング
17…紫外光LEDチップ
18…青色LEDチップ
21…放熱用基板(基板)
29…光放射面
O…中心点

Claims (6)

  1. 複数個のLEDチップが直列接続されたLEDストリングを複数個並列接続した発光装置であって、
    前記LEDストリングは、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップと青色LEDチップとが直列接続され、
    複数個の前記LEDストリング間で、前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップの個数と、前記青色LEDチップの個数とがそれぞれ同一であり、
    複数個の前記LEDチップが実装された基板を備え、
    光放射面に対して、前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップが分散配置され、
    前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップを、前記青色LEDチップが囲むように配置された、発光装置。
  2. 前記光放射面の中心点に対して、前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップが点対称に配置された、
    請求項に記載の発光装置。
  3. 複数個のLEDチップが直列接続されたLEDストリングを複数個並列接続した発光装置であって、
    前記LEDストリングは、紫外光LEDチップまたは紫色LEDチップと青色LEDチップとが直列接続され、
    複数個の前記LEDストリング間で、前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップの個数と、前記青色LEDチップの個数とがそれぞれ同一であり、
    複数個の前記LEDチップが実装された基板を備え、
    光放射面に対して、前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップが分散配置され、
    前記光放射面の中心点に対して、前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップが点対称に配置された、発光装置。
  4. 前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップを、前記青色LEDチップが囲むように配置された、
    請求項3に記載の発光装置。
  5. 複数個の前記LEDストリングは、偶数個の前記LEDチップが直列接続された、
    請求項2〜4のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記青色LEDチップの合計個数が、前記紫外光LEDチップまたは前記紫色LEDチップの合計個数以上である、
    請求項1〜5のいずれか一項に記載の発光装置。
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