KR101237794B1 - 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 - Google Patents

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR101237794B1
KR101237794B1 KR1020110080505A KR20110080505A KR101237794B1 KR 101237794 B1 KR101237794 B1 KR 101237794B1 KR 1020110080505 A KR1020110080505 A KR 1020110080505A KR 20110080505 A KR20110080505 A KR 20110080505A KR 101237794 B1 KR101237794 B1 KR 101237794B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting device
light
lead
opening
Prior art date
Application number
KR1020110080505A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130017831A (ko
Inventor
오승현
김평국
정보현
Original Assignee
주식회사 루멘스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 루멘스 filed Critical 주식회사 루멘스
Priority to KR1020110080505A priority Critical patent/KR101237794B1/ko
Publication of KR20130017831A publication Critical patent/KR20130017831A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101237794B1 publication Critical patent/KR101237794B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 휘도가 높으면서도 색좌표가 안정된 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 위하여, (i) 제1안착부를 갖는 제1리드와 제2안착부를 갖는 제2리드를 포함하는 리드프레임과, (ii) 상기 제1안착부에 배치된 제1발광소자와 상기 제2안착부에 배치된 제2발광소자와, (iii) 상기 리드프레임에 결합되되 상기 제1발광소자에서 발생되는 광과 상기 제2발광소자에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 하는 개구를 가지며, 상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자 사이에 위치하여 상기 개구를 상기 제1발광소자에 대응하는 제1개구와 상기 제2발광소자에 대응하는 제2개구로 나누되 상기 제1개구와 상기 제2개구 사이의 소통이 이루어지도록 하는 적어도 한 개의 절단부를 갖는 분리부를 포함하는, 몰딩재를 구비하는, 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공한다.

Description

발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛{Light emitting device package and back light unit comprising the same}
본 발명은 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 더 상세하게는 휘도가 높으면서도 색좌표가 안정된 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지를 구비한다.
그러나 종래의 발광소자 패키지의 경우, 방출하는 광의 휘도가 충분하지 않다는 문제점이 있었다. 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 휘도를 높이기 위해 발광소자 자체의 방출 광량을 증가시키기 위해 발광소자에 인가되는 전압을 높인다면, 발광소자의 수명이 단축된다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 휘도가 높으면서도 색좌표가 안정된 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, (i) 제1안착부를 갖는 제1리드와 제2안착부를 갖는 제2리드를 포함하는 리드프레임과, (ii) 상기 제1안착부에 배치된 제1발광소자와 상기 제2안착부에 배치된 제2발광소자와, (iii) 상기 리드프레임에 결합되되 상기 제1발광소자에서 발생되는 광과 상기 제2발광소자에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 하는 개구를 가지며, 상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자 사이에 위치하여 상기 개구를 상기 제1발광소자에 대응하는 제1개구와 상기 제2발광소자에 대응하는 제2개구로 나누되 상기 제1개구와 상기 제2개구 사이의 소통이 이루어지도록 하는 적어도 한 개의 절단부를 갖는 분리부를 포함하는, 몰딩재를 구비하는, 발광소자 패키지가 제공된다.
이때 상기 분리부의 상기 제1발광소자 방향의 면은, 상기 제1발광소자에서 방출되어 입사한 광이 외부로 방출되도록 경사면을 형성하며, 상기 분리부의 상기 제2발광소자 방향의 면은, 상기 제2발광소자에서 방출되어 입사한 광이 외부로 방출되도록 경사면을 형성하도록 할 수 있다.
한편, 상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자를 덮으며 상기 절단부를 통해 연결된 충진재를 더 구비할 수 있다.
아울러 상기 몰딩재의 상기 개구를 둘러싸는 부분의 상기 리드프레임으로부터의 높이가, 상기 분리부의 상기 리드프레임으로부터의 높이보다 높도록 할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 반사시트와, 상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판과, 상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된 상술한 것과 같은 발광소자 패키지들 중 적어도 어느 하나를 구비하는, 백라이트 유닛이 제공된다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 휘도가 높으면서도 색좌표가 안정된 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 평면도이며, 도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드프레임(10), 제1발광소자(21), 제2발광소자(22) 및 몰딩재(50)를 구비한다.
리드프레임(10)은 제1리드(11)와 제2리드(12)를 포함한다. 물론 이 외의 리드를 더 포함할 수도 있다. 예컨대 도면에서는 후술하는 바와 같이 제3리드(13)를 더 포함하는 것으로 도시하고 있다. 제1리드(11)는 제1안착부(11a)를 갖고 제2리드(12)는 제2안착부(12a)를 갖는다. 제1안착부(11a)와 제2안착부(12a)는 도시된 것과 같이 제1리드(11)와 제2리드(12)에서 오목하게 들어간 홈(trough) 형상일 수도 있다.
제1발광소자(21)는 제1리드(11)의 제1안착부(11a) 상에 배치되고, 제2발광소자(22)는 제2리드(12)의 제2안착부(12a) 상에 배치된다. 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다.
제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 제1리드(11)와 제2리드(12)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 적절한 접착 부재(예컨대 도전성 접착 부재)를 이용하여 제1리드(11)나 제2리드(12) 상에 접합될 수 있다. 나아가, 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)는 적절한 커넥터, 예컨대 본딩 와이어(미도시)를 이용하여 제1리드(11)나 제2리드(12)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1발광소자(21)는 제1리드(11)와 제3리드(13)에 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(22)는 2리드(12)와 제3리드(13)에 전기적으로 연결되어, 플로팅 상태로 작동할 수 있다.
몰딩재(50)는 리드프레임(10)에 결합되어 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 형성할 수 있다. 몰딩재(50)는 제1발광소자(21)에서 발생되는 광과 제2발광소자(22)에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 하는 개구를 갖는다. 도면에서는 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)에서 발생된 광이 +z 방향으로 진행되도록 할 수 있는 개구를 몰딩재(50)가 갖는 경우를 도시하고 있다. 물론 몰딩재(50)의 개구 측면(54)이 반사부가 되어, 제1발광소자(11)나 제2발광소자(12)에서 방출된 광이 반사부에서 반사되어 일 방향(예컨대 +z 방향)으로 방출되도록 할 수도 있다.
개구는 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22) 사이에 위치하는 분리부(56)에 의해, 제1발광소자(21)에 대응하는 제1개구와 제2발광소자(22)에 대응하는 제2개구로 나뉜다. 이때, 분리부(56)는 절단부(56c)를 가져, 제1개구와 제2개구 사이의 소통이 이루어지도록 한다. 이 절단부(56c)에 의해 제3리드(13)의 적어도 일부가 분리부(56)로 덮이지 않고 노출되도록 할 수 있다. 즉, 절단부(56c)에 의해 분리부(56) 하부의 리드프레임(제3리드(13))의 일부가 몰딩재(50)로부터 노출되도록 할 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 제1발광소자(21)는 제1리드(11)와 제3리드(13)에 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(22)는 2리드(12)와 제3리드(13)에 전기적으로 연결되어, 플로팅 상태로 작동할 수 있다. 제1발광소자(21)는 제3리드(13)의 분리부(56)로 덮이지 않고 노출된 부분에 와이어 등으로 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2발광소자(22) 역시 제3리드(13)의 분리부(56)로 덮이지 않고 노출된 부분에 와이어 등으로 전기적으로 연결될 수 있다.
물론 이와 달리, 제1발광소자(21)는 제1리드(11)와 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(22)는 제2리드(12)와 전기적으로 연결되며, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)가 와이어 등으로 전기적으로 연결되어, 플로팅 상태로 작동할 수 있다. 이 경우 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)를 연결하는 와이어는 분리부(56)의 절단부(56c) 내를 통과할 수 있다. 또는, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)를 연결하는 와이어가 분리부(56) 상부를 통과하도록 할 수도 있는데, 이를 위해 몰딩재(50)의 개구를 둘러싸는 부분의 리드프레임(10)으로부터의 높이가, 분리부(56)의 리드프레임(10)으로부터의 높이보다 높도록 할 수 있다. 도면에서는 그 높이차가 d로 표시되어 있다.
이러한 분리부(56)의 +z 방향 상면과 몰딩재(50)의 타 부분의 +z 방향 상면 사이의 높이차(d)는 대략 150㎛가 되도록 할 수 있다. 이러한 높이차(d)는 렌즈부와 몰딩재(50)의 결합을 더욱 확실하게 하는데 활용될 수도 있다.
즉, 제1,2발광소자(21, 22)를 후술하는 바와 같이 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 덮은 후, 그 상부에 렌즈부가 위치하도록 할 수 있다. 이 렌즈부는 몰딩재(50)와 결합하게 되는데, 분리부(56)의 +z 방향 상면과 몰딩재(50)의 다른 부분의 +z 방향 상면 사이에 적어도 150㎛의 차이가 유지되도록 함으로써, 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 확실한 결합을 효과적으로 담보할 수 있다. 만일 그 차이가 150㎛보다 작게 되면 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 중첩부분의 체적이 줄어들어, 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 결합이 약해질 수 있으며, 이에 따라 전체적인 발광소자 패키지의 내구성이 저하될 수 있다.
이러한 몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 한 개의 패키지가 두 개의 발광소자들을 구비하므로, 종래의 발광소자 패키지에 비해 발광휘도를 획기적으로 높일 수 있다.
특히, 몰딩재(50)가 제1,2발광소자(21, 22) 사이에 분리부(56)를 갖는바, 이 분리부(56)는 제1,2발광소자(21, 22)에서 생성된 광의 특정 방향(예컨대 +z 방향)으로의 방출을 높임으로써 발광소자 패키지의 발광효율을 획기적으로 높아지도록 한다. 나아가 이러한 발광효율 향상을 극대화하기 위해, 분리부(56)의 제1발광소자(21) 방향의 면(56a)은, 제1발광소자(21)에서 방출되어 입사한 광이 외부로 방출되도록 경사면(56a)을 형성하며, 분리부(56)의 제2발광소자(22) 방향의 면(56b)은, 제2발광소자(22)에서 방출되어 입사한 광이 외부로 방출되도록 경사면(56b)을 형성하도록 할 수 있다. 이를 통해 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)에서 발생된 광의 일 방향(예컨대 +z 방향)으로의 방출 효율을 획기적으로 높일 수 있다.
만일 제1,2발광소자(21, 22) 사이에 분리부가 배치되지 않을 경우, 제1발광소자(21, 22)에서 생성된 광의 외부로의 방출효율 극대화를 도모하는 것이 용이하지 않다. 예컨대 발광소자(21)에서 생성되는 광 중에는 +z 방향으로 방출되는 광 외에 -x 방향이나 +x 방향으로 방출되는 광도 존재하는데, -x 방향으로 방출되는 광은 얼마 진행하지 않다가 몰딩재(50)에서 반사되기에 상당부분이 +z 방향으로 진행하지만, +x 방향으로 방출되는 광은 상대적으로 긴 거리를 진행한 후에야 몰딩재(50)에서 반사되기에 많은 부분이 +z 방향으로 진행하지 않게 되기 때문이다. 유사한 이유로 발광소자(22)에서 생성되는 광 중에서도 +z 방향으로 진행하지 않는 양이 상당하게 된다.
그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 몰딩재(50)가 분리부(56)를 구비하기에, 분리부(56)의 측면들이 반사면이 됨에 따라 제1,2발광소자(21, 22)에서 방출되는 광이 +z 방향으로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다.
한편, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)를 덮는 투광성 충진재(미도시)가 필요에 따라 구비될 수 있다. 이러한 충진재에는 형광체가 혼입되어 몰딩재(50)의 개구에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 물론 형광체가 혼합된 충진재가 부분적으로 채워지고, 형광체 없는 (투명) 충진재가 별도로 채워질 수도 있다.
제1,2발광소자(21, 22) 사이에 분리부가 배치되지 않을 경우, 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 제1,2발광소자를 덮을 시 몰딩재(50)의 개구가 넓기 때문에 제1,2발광소자(21, 22) 상에 충진재를 균일하게 형성하는 것이 용이하지 않다. 따라서 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 색좌표를 안정화시키는 것이 용이하지 않게 된다.
그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 몰딩재(50)가 분리부(56)를 구비한다. 이에 따라 개구가 제1개구와 제2개구로 나뉘는바, 제1개구 내의 제1발광소자(21)와 제2개구 내의 제2발광소자(22)를 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 덮을 시, 제1발광소자(21) 상부와 제2발광소자(22) 상부에 충진재를 균일하게 형성할 수 있어, 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 색좌표를 효과적으로 안정화시킬 수 있다.
한편, 분리부(56)에 절단부(56c)가 없다면, 충진재로 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)를 덮을 시, 제1발광소자(21) 상의 충진재 양과 제2발광소자(22) 상의 충진재 양이 상이하게 될 수 있다. 충진재 내에 형광체가 포함되기에, 충진재의 양이 달라지면 결국 광이 통과하는 광 경로 상의 형광체 양이 달라진다. 따라서 분리부(56)에 절단부(56c)가 없다면, 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 색좌표를 안정화시키는 것이 용이하지 않게 된다.
그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 몰딩재(50)의 분리부(56)가 절단부(56c)를 갖기에, 충진재 주입 시 절단부(56c)를 통해 제1개구와 제2개구 사이의 소통이 이루어진다. 그 결과 제1발광소자(21) 상의 충진재 양과 제2발광소자(22) 상의 충진재 양이 거의 동일하게 하여, 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 색좌표를 효과적으로 안정화시킬 수 있다. 이러한 충진재는 제1개구와 제2개구 각각의 적어도 일부를 채우며, 제1발광소자(21) 상의 충진재와 제2발광소자(22) 상의 충진재는 분리부(56)의 절단부(56c)를 통해 상호 연결될 수 있다.
이러한 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 제조는, 복수개의 리드프레임을 갖는 모 리드프레임 상에 각 리드프레임에 대응하는 제1,2발광소자 및 몰딩재 등을 형성한 후, 모 리드프레임으로부터 각 리드프레임을 커팅하여 복수개의 발광소자 패키지를 제조하는 공정일 수 있다. 이에 따라 리드프레임(10)의 제1리드(11)나 제2리드(12)는 모 리드프레임의 커팅이 이루어지는 부분인 커팅된 부분을 갖는바, 이는 도면에 도시된 것과 같이 몰딩재(50) 외측으로 돌출된 부분(11b, 12b)이 될 수 있다. 이 돌출된 부분(11b, 12b)은 제1리드(11)나 제2리드(12)를 통해 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)에 전기적 신호를 인가하기 위한 수단으로 이용될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지와 달리, 제3리드(13)가 분리부(56) 내에만 위치하는 것이 아니라, 분리부(56)에서 제1발광소자(21) 방향으로 연장되어 돌출되고 분리부(56)에서 제2발광소자(22) 방향으로 연장되어 돌출된다. 이에 따라 와이어 등을 통한 제1발광소자(21)와 제3리드(13)의 전기적 연결 및 제2발광소자(22)와 제3리드(13)의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 제3리드(13)의 끝단(13a)이 몰딩재(50) 외측으로 돌출되어 있다.
전술한 바와 같이 복수개의 리드프레임을 갖는 모 리드프레임 상에 각 리드프레임에 대응하는 제1,2발광소자 및 몰딩재 등을 형성한 후, 모 리드프레임으로부터 각 리드프레임을 커팅하여 복수개의 발광소자 패키지를 제조할 수 있다. 이 경우 리드프레임(10)의 일부인 제3리드(13) 역시 그러한 커팅된 부분을 가질 수 있으며, 이는 제3리드(13)가 몰딩재(50) 외측으로 돌출된 돌출부(13a)를 갖는 것으로 나타날 수 있다. 이러한 돌출부(13a)는 필요에 따라서는 발광소자 패키지와 외부 회로 사이의 전기적 소통을 위한 단자로 활용될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 모듈은 프레임(110)과, 프레임(110)의 일부분 상의 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 프레임(110)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 측면 발광형 발광소자 패키지(100)를 구비한다.
발광소자 패키지(100)는 기판(112) 상에 배치될 수 있으며 이 경우 기판(112)은 소정 회로 배선이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 도면에서는 제1리드나 제2리드의 몰딩재 외측으로 노출된 부분이 절곡되어 기판(112) 방향으로 연장됨으로써, 기판(112)과 발광소자 패키지(100) 사이의 전기적 소통이 이루어질 수 있도록 하고 있다. 아울러 도면에서는 발광소자 패키지(100)가 예시적으로 렌즈부를 더 구비하는 경우를 도시하고 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 모듈의 경우 발광소자 패키지(100)가 휘도가 높으면서도 내구성이 우수하기에, 백라이트 모듈 자체의 신뢰성 및 수명을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 도 6에서는 발광소자 패키지(100)가 도광판(120)의 측면 상에 배치된 백라이트 모듈을 도시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도광판이 반사시트 상부에 배치되고 발광소자 패키지가 도광판 하부에 위치하는 직하형 백라이트 모듈에도 적용가능함은 물론이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 리드프레임 11: 제1리드
12: 제2리드 13: 제3리드
21, 22: 발광소자 50: 몰딩재
56: 분리부 56c: 절단부

Claims (5)

  1. 제1안착부를 갖는 제1리드와, 제2안착부를 갖는 제2리드를 포함하는 리드프레임;
    상기 제1안착부에 배치된 제1발광소자와, 상기 제2안착부에 배치된 제2발광소자; 및
    상기 리드프레임에 결합되되 상기 제1발광소자에서 발생되는 광과 상기 제2발광소자에서 발생되는 광이 외부로 방출되도록 하는 개구를 가지며, 상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자 사이에 위치하여 상기 개구를 상기 제1발광소자에 대응하는 제1개구와 상기 제2발광소자에 대응하는 제2개구로 나누되 상기 제1개구와 상기 제2개구 사이의 소통이 이루어지도록 하는 적어도 한 개의 절단부를 갖는 분리부를 포함하는, 몰딩재;
    를 구비하며, 상기 절단부에 의해 상기 분리부 하부의 리드프레임의 일부가 상기 몰딩재로부터 노출되는, 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분리부의 상기 제1발광소자 방향의 면은, 상기 제1발광소자에서 방출되어 입사한 광이 외부로 방출되도록 경사면을 형성하며, 상기 분리부의 상기 제2발광소자 방향의 면은, 상기 제2발광소자에서 방출되어 입사한 광이 외부로 방출되도록 경사면을 형성하는, 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자를 덮으며 상기 절단부를 통해 연결된 충진재를 더 구비하는, 발광소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩재의 상기 개구를 둘러싸는 부분의 상기 리드프레임으로부터의 높이가, 상기 분리부의 상기 리드프레임으로부터의 높이보다 높은, 발광소자 패키지.
  5. 반사시트;
    상기 반사시트 상에 배치되거나 상기 반사시트 상부에 배치된 도광판; 및
    상기 도광판으로 광을 조사하도록 배치된, 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지;
    를 구비하는, 백라이트 유닛.
KR1020110080505A 2011-08-12 2011-08-12 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛 KR101237794B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110080505A KR101237794B1 (ko) 2011-08-12 2011-08-12 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110080505A KR101237794B1 (ko) 2011-08-12 2011-08-12 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130017831A KR20130017831A (ko) 2013-02-20
KR101237794B1 true KR101237794B1 (ko) 2013-02-28

Family

ID=47896926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110080505A KR101237794B1 (ko) 2011-08-12 2011-08-12 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101237794B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102053287B1 (ko) * 2013-04-29 2019-12-06 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
KR101504306B1 (ko) * 2014-02-03 2015-03-30 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법
KR20150109807A (ko) * 2014-03-21 2015-10-02 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100924912B1 (ko) 2008-07-29 2009-11-03 서울반도체 주식회사 웜화이트 발광장치 및 그것을 포함하는 백라이트 모듈
JP2010015709A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Minebea Co Ltd 線状光源装置、および面状照明装置
KR101039994B1 (ko) * 2010-05-24 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR20110125067A (ko) * 2010-05-12 2011-11-18 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010015709A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Minebea Co Ltd 線状光源装置、および面状照明装置
KR100924912B1 (ko) 2008-07-29 2009-11-03 서울반도체 주식회사 웜화이트 발광장치 및 그것을 포함하는 백라이트 모듈
KR20110125067A (ko) * 2010-05-12 2011-11-18 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR101039994B1 (ko) * 2010-05-24 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130017831A (ko) 2013-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103210510B (zh) 光电子半导体器件
KR101825473B1 (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
EP2237327A2 (en) Semiconductor device package
KR20190054605A (ko) 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치
KR100969144B1 (ko) 발광 다이오드 패키지
KR101415930B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
CN110993773A (zh) 发光二极管封装件
KR101237794B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛
KR101253501B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛
KR101049488B1 (ko) 측면 발광형 발광소자 패키지 및 백라이트 모듈
KR101413596B1 (ko) 발광장치 및 이를 구비하는 백라이트 유닛
KR101303188B1 (ko) 발광소자 패키지, 인쇄회로기판 발광소자 패키지 어셈블리, 그리고 이를 구비하는 백라이트 유닛
KR101146097B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 모듈
KR101049490B1 (ko) 발광소자 칩, 이를 구비한 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 모듈
KR20080081747A (ko) 표면실장형 발광다이오드 소자
KR101207789B1 (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
KR101974088B1 (ko) 발광 다이오드
KR101719641B1 (ko) 발광 장치
KR101375225B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛
KR101859148B1 (ko) 리드 프레임 어셈블리 및 그의 발광 칩 어레이 모듈
KR101078032B1 (ko) 측면 발광형 발광소자 패키지 및 이를 구비한 백라이트 모듈
KR101260855B1 (ko) 발광소자 패키지 및 이를 구비하는 백라이트 유닛
KR101413594B1 (ko) 발광소자 패키지, 이를 구비하는 백라이트 유닛 및 발광소자 패키지 제조방법
KR20090047306A (ko) 발광다이오드 패키지
KR20090064717A (ko) 발광 다이오드 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151208

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161206

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 7