JP2013084960A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013084960A5 JP2013084960A5 JP2012225711A JP2012225711A JP2013084960A5 JP 2013084960 A5 JP2013084960 A5 JP 2013084960A5 JP 2012225711 A JP2012225711 A JP 2012225711A JP 2012225711 A JP2012225711 A JP 2012225711A JP 2013084960 A5 JP2013084960 A5 JP 2013084960A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- distance
- grooves
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 39
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (20)
- 発光デバイスを支持する放射体基板に接合するためのプリント基板であって、
第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の表面上の金属板とを備え、
前記金属板はその中に複数の溝を有し、前記溝の少なくともいくつかは、前記金属板の中心から第1の距離のところに内端を、前記金属板の周辺端部のところに外端を有し、前記溝の少なくともいくつかは、前記内端から前記外端へ均一な深さを有し、前記均一な深さは、前記第1の絶縁層の一部を前記溝の底面で露出されるよう前記金属板の厚さに少なくとも等しいことを特徴とするプリント基板。 - 前記第1の絶縁層に平行であり、前記の絶縁層の下にある第2の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の底面と前記第2の絶縁層の表面との間に配設された導電性材料の少なくとも1つのパターン層とをさらに備える請求項1に記載のプリント基板。 - 前記第1の絶縁層の前記表面上に配設された複数の金属コンタクト・パッドをさらに備え、
前記複数の金属コンタクト・パッドのうちの少なくとも1つは、前記パターン層の前記導電性材料に電気的に接続される請求項2に記載のプリント基板。 - 前記金属板は、円形である請求項1に記載のプリント基板。
- 前記第1の距離は、ゼロである請求項1に記載のプリント基板。
- 前記第1の距離は、ゼロより大きい請求項1に記載のプリント基板。
- 前記複数の溝は、金属板の前記中心のところに内端を、前記中心から第2の距離のところに外端を有する少なくとも1つの溝をさらに含み、前記第2の距離は、前記金属板の前記中心から前記金属板の前記周辺端部までの距離より小さい請求項1に記載のプリント基板。
- 前記第2の距離は、第1の距離に等しい請求項7に記載のプリント基板。
- 前記第2の距離は、第1の距離より小さい請求項7に記載のプリント基板。
- 前記複数の放射状溝のすべての各外端は、前記金属板の前記周辺端部のところにある請求項1に記載のプリント基板。
- 発光デバイス用の放射体であって、
複数の発光ダイオードを支持するように適合された表面および、底面を有する放射体基板と、
前記放射体基板の前記底面上に配設された金属板とを備え、
前記金属板はその中に複数の溝を有し、前記溝の少なくともいくつかは、前記金属板の中心から第1の距離のところに内端を、前記金属板の周辺端部のところに外端を有し、前記溝の少なくともいくつかは、前記内端から前記外端へ均一な深さを有し、前記均一な深さは、前記第1の絶縁層の一部を前記溝の底面で露出されるよう前記金属板の厚さに少なくとも等しいことを特徴とする放射体。 - 前記金属板は、円形である請求項11に記載の放射体。
- 前記第1の距離は、ゼロである請求項11に記載の放射体。
- 前記第1の距離は、ゼロより大きい請求項11に記載の放射体。
- 前記複数の溝は、金属板の前記中心のところに内端を、前記中心から第2の距離のところに外端を有する少なくとも1つの溝をさらに含み、前記第2の距離は、前記金属板の前記中心から前記金属板の前記周辺端部までの距離より小さい請求項11に記載の放射体。
- 発光デバイスであって、
第1の絶縁層および前記第1の絶縁層の表面上の第1の金属板を有するプリント基板と、
複数の発光ダイオードを保持する表面および第2の金属板をその上に有する底面を有する放射体基板と、
前記第1の金属板と前記第2の金属板との間に配設され、前記第1の金属板と前記第2の金属板とに接合されたはんだ層とを備え、
前記第1の金属板はその中に複数の溝を有し、前記溝の少なくともいくつかは、前記第1の金属板の中心から第1の距離のところに内端を、前記第1の金属板の周辺端部のところに外端を有し、前記溝の少なくともいくつかは、前記内端から前記外端へ均一な深さを有し、前記均一な深さは、前記第1の絶縁層の一部を前記溝の底面で露出されるよう前記金属板の厚さに少なくとも等しいことを特徴とする発光デバイス。 - 前記第1および第2の金属板は、円形である請求項16に記載の発光デバイス。
- 前記第1の距離は、ゼロである請求項16に記載の発光デバイス。
- 前記複数の溝は、金属板の前記中心のところに内端を、前記中心から第2の距離のところに外端を有する少なくとも1つの溝をさらに含み、前記第2の距離は、前記金属板の前記中心から前記金属板の前記周辺端部までの距離より小さい請求項16に記載の発光デバイス。
- 前記複数の放射状溝のすべての各外端は、前記金属板の前記周辺端部のところにある請求項16に記載の発光デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/270,646 | 2011-10-11 | ||
US13/270,646 US8587019B2 (en) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | Grooved plate for improved solder bonding |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013084960A JP2013084960A (ja) | 2013-05-09 |
JP2013084960A5 true JP2013084960A5 (ja) | 2015-11-26 |
JP6300439B2 JP6300439B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=48041516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012225711A Active JP6300439B2 (ja) | 2011-10-11 | 2012-10-11 | はんだ接合のための溝付き板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8587019B2 (ja) |
JP (1) | JP6300439B2 (ja) |
CN (1) | CN103079337B (ja) |
TW (1) | TWI568037B (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012201172B4 (de) * | 2012-01-27 | 2019-08-29 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls mit geprägter Bodenplatte |
JP6180173B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2017-08-16 | キヤノン株式会社 | 基板及び画像形成装置 |
JP6072667B2 (ja) * | 2013-11-12 | 2017-02-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールとその製造方法 |
US10062497B2 (en) | 2014-02-17 | 2018-08-28 | Honeywell International Inc. | Pseudo edge-wound winding using single pattern turn |
JP2015201608A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにledパッケージおよびその製造方法 |
EP3195711A4 (en) | 2014-09-15 | 2018-08-29 | D'Onofrio, Nicholas, Michael | Liquid cooled metal core printed circuit board |
JP6020631B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-11-02 | ウシオ電機株式会社 | 蛍光光源装置 |
JP6094617B2 (ja) | 2015-03-31 | 2017-03-15 | ウシオ電機株式会社 | 蛍光光源装置 |
CN104763902B (zh) * | 2015-04-03 | 2017-07-11 | 贵州索立得光电科技有限公司 | 一种高可靠性的led光源模组及其制造方法 |
EP3370254B1 (en) * | 2015-10-27 | 2020-11-25 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, electronic device and electronic module |
WO2017095712A1 (en) | 2015-12-02 | 2017-06-08 | Koninklijke Philips N.V. | Led metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields |
CN106455313B (zh) * | 2016-10-10 | 2020-02-14 | 深圳市证通电子股份有限公司 | Pcb内焊方法 |
US9929066B1 (en) | 2016-12-13 | 2018-03-27 | Ixys Corporation | Power semiconductor device module baseplate having peripheral heels |
US10615092B2 (en) | 2017-02-20 | 2020-04-07 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Electronic device |
JP2018206788A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
DE102018119522A1 (de) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | Infineon Technologies Ag | Halbleitervorrichtung umfassend eine Aussparung und Verfahren zur Herstellung derselben |
CN109273423A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-25 | 宁波天炬光电科技有限公司 | 芯片结构、芯片级封装增强结构及方法 |
DE102018125300A1 (de) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Aufbringen von zumindest einem Lötpad auf ein elektronisches Bauteil |
US11032908B2 (en) | 2019-06-07 | 2021-06-08 | Uop Llc | Circuit board, assembly and method of assembling |
JP6753498B1 (ja) | 2019-09-19 | 2020-09-09 | 株式会社明電舎 | エミッタ支持構造及び電界放射装置 |
US11355429B2 (en) | 2020-01-28 | 2022-06-07 | Infineon Technologies Ag | Electrical interconnect structure with radial spokes for improved solder void control |
JP2023076235A (ja) * | 2021-11-22 | 2023-06-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | はんだ実装ランド |
EP4336576A1 (de) * | 2022-09-09 | 2024-03-13 | ZKW Group GmbH | Leuchtmittel für einen kraftfahrzeugscheinwerfer |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5162359A (en) * | 1974-11-28 | 1976-05-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Denkisoshino toritsukehoho |
JPS587645Y2 (ja) * | 1976-03-23 | 1983-02-10 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JPS59220281A (ja) * | 1983-05-28 | 1984-12-11 | Nippon Light Metal Co Ltd | 金属体のろう付接合方法 |
JPH0236541A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US5410449A (en) * | 1993-05-24 | 1995-04-25 | Delco Electronics Corp. | Heatsink conductor solder pad |
JP2555994B2 (ja) | 1994-11-28 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | フリップチップ実装方法 |
JPH08274228A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Origin Electric Co Ltd | 半導体搭載基板、電力用半導体装置及び電子回路装置 |
KR100227149B1 (ko) | 1997-04-15 | 1999-10-15 | 김영환 | 반도체 패키지 |
JPH1131876A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
JPH11220281A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Nec Eng Ltd | パネル類収容用シェルフ等の間のシール構造 |
JP4181267B2 (ja) | 1999-04-06 | 2008-11-12 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 板状バンプ材、および、板状バンプ材形成装置 |
US20030141103A1 (en) * | 2002-01-31 | 2003-07-31 | Ng Wee Lee | PCB solder pad geometry including patterns improving solder coverage |
TWI241675B (en) | 2003-08-18 | 2005-10-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Chip carrier for semiconductor chip |
US20050085007A1 (en) * | 2003-10-20 | 2005-04-21 | Chuong Vu | Joining material stencil and method of use |
US7138659B2 (en) * | 2004-05-18 | 2006-11-21 | Onscreen Technologies, Inc. | LED assembly with vented circuit board |
US20060038188A1 (en) | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Erchak Alexei A | Light emitting diode systems |
US7033864B2 (en) | 2004-09-03 | 2006-04-25 | Texas Instruments Incorporated | Grooved substrates for uniform underfilling solder ball assembled electronic devices |
JP4836425B2 (ja) | 2004-09-15 | 2011-12-14 | イビデン株式会社 | 半導体搭載用リードピン |
JP4634230B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2011-02-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路基板、電子部品及び電気接続箱 |
US7948001B2 (en) * | 2005-09-20 | 2011-05-24 | Panasonic Electric Works, Co., Ltd. | LED lighting fixture |
TWI344196B (en) * | 2006-11-15 | 2011-06-21 | Ind Tech Res Inst | Melting temperature adjustable metal thermal interface materials and use thereof |
JP4821710B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2011-11-24 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
JP2009054801A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 放熱部材及びそれを備えた発光モジュール |
JP2009094213A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
CN102056402B (zh) * | 2009-10-28 | 2013-10-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有防散热凹槽的印刷电路板及其制作方法 |
JP5533619B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2014-06-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
-
2011
- 2011-10-11 US US13/270,646 patent/US8587019B2/en active Active
-
2012
- 2012-10-04 TW TW101136707A patent/TWI568037B/zh active
- 2012-10-10 CN CN201210397526.9A patent/CN103079337B/zh active Active
- 2012-10-11 JP JP2012225711A patent/JP6300439B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013084960A5 (ja) | ||
JP2013153068A5 (ja) | ||
JP2013153067A5 (ja) | ||
JP2020529742A5 (ja) | ||
JP2013046072A5 (ja) | ||
JP2011014890A5 (ja) | ||
JP2011171739A5 (ja) | ||
JP2012151475A5 (ja) | ||
JP2016207957A5 (ja) | ||
JP2013016816A5 (ja) | ||
JP2010219210A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010147281A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013118255A5 (ja) | ||
JP2010103126A5 (ja) | ||
JP2009076576A5 (ja) | ||
EP2634796A3 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP2012227529A5 (ja) | ||
JP2016096292A5 (ja) | ||
JP2014103295A5 (ja) | ||
JP2016012707A5 (ja) | ||
JP2009239261A5 (ja) | ||
JP2020522117A5 (ja) | ||
GB2532869A (en) | Semiconductor die and package jigsaw submount | |
JP2014139979A5 (ja) | ||
EP2843719A3 (en) | Light emitting device |