JP2014078749A5

JP2014078749A5 -

Info

Publication number: JP2014078749A5
Application number: JP2013266947A
Authority: JP
Filing date: 2013-12-25
Publication date: 2014-06-19
Anticipated expiration: 2029-04-29

Claims

光電子機能素子（６０）用のハウジング（１００）であって、
基底部（１）の上部表面（１ａ）と頭部（５）の下部表面（５ｂ）との間に配置される第１のガラス層（２）によって接着された、少なくとも前記基底部（１）および前記頭部（５）から成る複合体を備え、
前記基底部（１）の前記上部表面（１ａ）の一部は、少なくとも１つの光電子機能素子（６０）用の組立領域（１２）を画定して、前記基底部（１）が前記光電子機能素子（６０）用のヒートシンクを形成するようにし、
前記頭部（５）は、前記組立領域（１２）の周辺範囲上に少なくともその一部が延在し、前記組立領域（１２）上に、前記光電子機能素子（６０）から放射され、および／または前記光電子機能素子（６０）によって受ける放射線のための貫通領域（５２、６１）を形成し、
前記頭部（５）は金属を含み、また、前記基底部（１）は金属を含み、前記基底部（１）の前記上部表面（１ａ）は予備酸化され、および／または、前記頭部（５）の前記下部表面（５ｂ）は予備酸化されている、ハウジング。
前記基底部（１）は、少なくとも２つの層（１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９）から成り、あるいは、
前記基底部（１）は、少なくとも２つの層（１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９）から成り、前記基底部（１）の前記少なくとも２つの層（１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９）は、互いに重なり、および／または、並べて配置されることをさらに特徴とする、請求項１に記載のハウジング。
前記頭部（５）は、前記機能素子（６０）用の少なくとも１つの電気的接続領域（５３）を有することをさらに特徴とする、請求項１に記載のハウジング。
前記貫通領域（５２、６１）の内部表面は、少なくとも部分的に、反射特性を有し、および／または、
前記基底部（１）は、前記機能素子（６０）用の少なくとも１つの接続領域（１ａ）を有することをさらに特徴とする、請求項１に記載のハウジング。
少なくとも１つの接続部（３１）が、前記頭部（５）の下部表面（５ｂ）と前記基底部（１）の上部表面（１ａ）との間に配置され、あるいは、
少なくとも１つの接続部（３１）が、前記頭部（５）の下部表面（５ｂ）と前記基底部（１）の上部表面（１ａ）との間に配置され、前記接続部（３）が、少なくとも前記第１のガラス層（２）および／または第２のガラス層（４）によって、前記複合体に接続されることをさらに特徴とする、請求項１に記載のハウジング。
前記接続部（３）は、前記第１のガラス層（２）と第２のガラス層（４）との間に配置されることをさらに特徴とする、請求項５に記載のハウジング。
前記第１のガラス層（２）または前記第２のガラス層（４）の表面積と前記ハウジング（１００）の表面積との比は、１／１０から９／１０であり、および／または、
前記接続部（３）、前記接続領域（１ａ）、および／または前記接続領域（５３）は、複数の機能素子（６０）を単一のアノードおよび／または単一のカソードによって供給することができるように接続され、および／または、
複数の機能素子（６０）を、前記接続部（３）、前記接続領域（１ａ）、および／または前記接続領域（５３）に接続することができ、単一のアノードおよび／または単一のカソードによって、複数の機能素子（６０）を供給することができるようにすることをさらに特徴とする、請求項５または６に記載のハウジング。
前記頭部（５）は、０．０２から０．２５ｍｇ／ｃｍ^２の基本重量を有する酸化物重量が形成されるように、予備酸化されることをさらに特徴とする、請求項１に記載のハウジング。
請求項１に記載の前記ハウジング（１００）を複数含む母材。
複数のハウジング（１００）を単一のアノードおよび／または単一のカソードによって供給することができるように、前記個々のハウジング（１００）の前記接続部（３）、前記接続領域（１ａ）、および／または前記接続領域（５３）は結合されることをさらに特徴とする、請求項９に記載の母材。
単一のアノードおよび／または単一のカソードによって、ハウジング（１００）内に複数の機能素子を供給することができるように、個々のハウジング（１００）の前記接続部（３）、前記接続領域（１ａ）、および／または前記接続領域（５３）は結合され、あるいは、
単一のアノードおよび／または単一のカソードによって、ハウジング（１００）内に複数の機能素子を供給することができるように、個々のハウジング（１００）の前記接続部（３）、前記接続領域（１ａ）、および／または前記接続領域（５３）は結合され、ハウジング（１００）内に複数の機能素子（６０）を供給するために、ハウジング（１００）ごとに少なくとも２つの接続部（３）が設けられていることをさらに特徴とする、請求項９に記載の母材。
請求項１に記載のハウジング（１００）と、前記ハウジング（１００）内に配置される放射線を放射および／または放射線を受信する少なくとも１つの光電子機能素子（６０）とを備える、光電子素子。
請求項１に記載の少なくとも１つのハウジング（１００）、または請求項１２に記載の少なくとも１つの光電子素子を含む、照明デバイス。
光電子機能素子ハウジング（１００）を製造する方法であって、
その上部表面（１ａ）が、少なくとも１つの光電子機能素子（６０）用の組立領域（１２）を少なくとも部分的に画定して、基底部（１）が、前記光電子機能素子（６０）用のヒートシンクを形成する、少なくとも１つの、金属を含む前記基底部（１）を設け、
前記組立領域（１２）の周辺範囲上に少なくともその一部が延在し、前記光電子機能素子（６０）から放射され、および／または前記光電子機能素子（６０）によって受信される放射線のための貫通領域（５２、６１）を前記組立領域（１２）上に形成する少なくとも１つの、金属を含む頭部（５）を設け、
前記基底部（１）は、複数の基底部（１）を有する母材（１０）内で得られ、および／または、前記頭部（５）は、複数の頭部（５）を有する母材（５０）内で得られ、前記方法はさらに、
前記基底部（１）の前記上部表面（１ａ）と前記頭部の下部表面（５ｂ）との間に少なくとも第１のガラス層（２）を設け、
前記基底部（１）、前記第１のガラス層（２）、および前記頭部（５）を組み立て、
複数のハウジング（１００）が同時に製造されるように、前記ガラスが接着し、前記基底部（１）および前記頭部（５）が少なくとも前記第１のガラス層（２）によって複合体を形成する粘度に前記ガラスが達するまで、前記第１のガラス層（２）を加熱し、
前記ハウジング（１００）が、接続横材（１１、５１）により、前記基底部（１）および／または前記頭部（５）を通して、前記複数の基底部（１）を有する前記母材（１０）、および／または前記複数の頭部（５）を有する前記母材（５０）に固定される、ことを特徴とする方法。
前記頭部（５）の前記下部表面（５ｂ）と前記基底部（１）の前記上部表面（１ａ）との間に配置される少なくとも１つの接続部（３）を設け、および／または、
加熱によって前記複合体に結合する少なくとも１つの第２のガラス層（４）を、前記基底部（１）の前記上部表面（１ａ）と前記頭部（５）の前記下部表面（５ｂ）との間に配置し、または、
加熱によって前記複合体に結合する少なくとも１つの第２のガラス層（４）を、前記基底部（１）の前記上部表面（１ａ）と前記頭部（５）の前記下部表面（５ｂ）との間に配置し、前記接続部（３）を、前記第１のガラス層（２）と前記第２のガラス層（４）との間に配置することをさらに特徴とする、請求項１４に記載の方法。
前記基底部（１）の少なくとも上部表面（１ａ）、および／または前記頭部（５）の少なくとも下部表面（５ｂ）を、銅を介して設け、および／または、
前記基底部（１）の少なくとも上部表面（１ａ）、および／または前記頭部（５）の少なくとも下部表面（５ｂ）を、予備酸化することをさらに特徴とする、請求項１４に記載の方法。