JP4254470B2 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4254470B2 JP4254470B2 JP2003353007A JP2003353007A JP4254470B2 JP 4254470 B2 JP4254470 B2 JP 4254470B2 JP 2003353007 A JP2003353007 A JP 2003353007A JP 2003353007 A JP2003353007 A JP 2003353007A JP 4254470 B2 JP4254470 B2 JP 4254470B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- metal base
- base portion
- emitting device
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
(1)ガラス材による絶縁封着ガラス15a,15b,17a,17bによりリード部16a,16bが絶縁されていることにより、リード部16a,16bと金属ベース部11及び金属反射鏡12との接触を防止することができる。
(2)リード部16a,16bの敷設部を除いた他の部分は、金属ベース部11と金属反射鏡12とが直接に接合するため、LED素子14からサブマウント13及びリード部16a,16bに伝導した熱は、金属ベース部11及び金属反射鏡12に効果的に伝熱され、金属ベース部11及び金属反射鏡12により放熱される。従って、LED素子14が高出力型であっても、熱効率が高められ、LED素子14、絶縁封着ガラス15a,15b,17a,17b、及び封止部材18にダメージを及ぼすことがなくなる。この効果は、特にラージサイズの発光装置において顕著になる。
(3)発光装置は、耐熱性の低い樹脂材料を保持部に用いておらず、リード部16a、16bは、ガラス材によって、金属ベース部11に取り付けられている。このため、鉛フリーはんだ対応のリフロー炉処理にも十分耐える。
(1)切欠部23内にはリード部24a,24bが配設されるのみで、上部は空間になっているので、この切欠部23には金属ベース部21の反射面21aは存在しない。従って、LED素子14の点灯時には、照射光に若干の光ムラが生じることは避けられないが、金属ベース部21が第1の実施の形態の金属ベース部11と金属反射鏡12を一体化した構造であるため、製造工程が減らせると共に加工が容易になるほか、コストダウンを図ることができる。
11 金属ベース部
12 金属反射鏡
12a 反射面
13 サブマウント
14 LED素子
15a,15b,17a,17b 絶縁封着ガラス
16a,16b リード部
18 封止部材
21 金属ベース部
22 サブマウント
23 切欠部
24a,24b リード部(金属リード)
25 絶縁封着ガラス
31 金属反射鏡
32 放熱フィン
41 ヒートシンク
41a 放熱フィン
41b 反射面
41c 反射鏡部
42a,42b 絶縁体
43 サブマウント
43a,43b リード部
44 LED素子
45 封止部材
51 シート状ヒートシンク
52 放熱器
Claims (5)
- 発光素子と、
一方の端部が前記発光素子に電気接続されると共に、前記発光素子に電源を供給するための端子として機能するリードと、
前記発光素子が搭載されると共に、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部と、
前記発光素子を覆う透光性の樹脂又はガラスによる封止部材とを備え、
前記リードは、金属板材からなり、前記金属ベース部にガラス材からなる耐熱性絶縁性部材によって保持されていることを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子と前記リードとの接続を電極又は配線層を介して行うサブマウントを有し、
前記発光素子は、前記サブマウントを介して、前記金属ベース部に搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記金属ベース部に重なるように接合され又は前記金属ベース部に一体加工された金属製の反射鏡部を有することを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記金属ベース部あるいは前記反射鏡部の少なくとも一方に、放熱フィンが形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の発光装置。
- 前記金属ベース部は、シート状のヒートシンクが装着されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の発光装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003353007A JP4254470B2 (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | 発光装置 |
DE102004063978.7A DE102004063978B4 (de) | 2003-07-17 | 2004-07-15 | Lichtemittierende Vorrichtung |
DE102004034166.4A DE102004034166B4 (de) | 2003-07-17 | 2004-07-15 | Lichtemittierende Vorrichtung |
US10/891,422 US7391153B2 (en) | 2003-07-17 | 2004-07-15 | Light emitting device provided with a submount assembly for improved thermal dissipation |
CNB2004100712619A CN100472820C (zh) | 2003-07-17 | 2004-07-16 | 发光器件 |
CN2009100096747A CN101476710B (zh) | 2003-07-17 | 2004-07-16 | 发光器件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003353007A JP4254470B2 (ja) | 2003-10-10 | 2003-10-10 | 発光装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005116990A JP2005116990A (ja) | 2005-04-28 |
JP2005116990A5 JP2005116990A5 (ja) | 2007-09-13 |
JP4254470B2 true JP4254470B2 (ja) | 2009-04-15 |
Family
ID=34543709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003353007A Expired - Fee Related JP4254470B2 (ja) | 2003-07-17 | 2003-10-10 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4254470B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4124129B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置及びプロジェクタ |
KR100688626B1 (ko) * | 2005-05-07 | 2007-03-02 | 아로 주식회사 | 발광다이오드용 패키지 및 이를 이용한 백라이트 유닛 |
KR100601891B1 (ko) * | 2005-08-04 | 2006-07-19 | 삼성전자주식회사 | Led 패키지 및 그 제조방법 |
JP4829902B2 (ja) | 2006-01-31 | 2011-12-07 | 富士通株式会社 | 光モジュールおよびその製造方法 |
JP2007227489A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱基板及びその製造方法並びにそれを用いた発光モジュール |
KR101210090B1 (ko) | 2006-03-03 | 2012-12-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 금속 코어 인쇄회로기판 및 이를 이용한 발광 다이오드패키징 방법 |
TWI314366B (en) * | 2006-04-28 | 2009-09-01 | Delta Electronics Inc | Light emitting apparatus |
US20080049445A1 (en) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Backlight Using High-Powered Corner LED |
JP2010506410A (ja) * | 2006-10-10 | 2010-02-25 | ネオバルブ テクノロジーズ,インコーポレイテッド | 熱分離を有する半導体の強力な発光モジュール |
US20080089072A1 (en) * | 2006-10-11 | 2008-04-17 | Alti-Electronics Co., Ltd. | High Power Light Emitting Diode Package |
JP5188120B2 (ja) | 2007-08-10 | 2013-04-24 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
DE102008021435A1 (de) | 2008-04-29 | 2009-11-19 | Schott Ag | Gehäuse für LEDs mit hoher Leistung |
KR101018119B1 (ko) | 2008-09-04 | 2011-02-25 | 삼성엘이디 주식회사 | Led 패키지 |
JP5645392B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-12-24 | 京セラ株式会社 | 光電変換装置用部品および光電変換装置 |
KR101157530B1 (ko) * | 2009-12-16 | 2012-06-22 | 인탑스엘이디 주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
JP6205894B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2017-10-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置用パッケージ成形体およびそれを用いた発光装置 |
KR102157065B1 (ko) * | 2014-03-25 | 2020-09-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
JP6477734B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2019-03-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-10-10 JP JP2003353007A patent/JP4254470B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005116990A (ja) | 2005-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4192742B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4254470B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4787783B2 (ja) | アノダイジング絶縁層を有するledパッケージおよびその製造方法 | |
JP4122784B2 (ja) | 発光装置 | |
TWI395345B (zh) | 具有低熱阻之發光二極體燈 | |
JP4808550B2 (ja) | 発光ダイオード光源装置、照明装置、表示装置及び交通信号機 | |
JP5210433B2 (ja) | Ledユニット | |
JP2005158957A (ja) | 発光装置 | |
JP2006128701A (ja) | ユニバーサル結合パッド及び接続構造を備えた高出力ledパッケージ | |
JP2006049442A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP2006054211A (ja) | 発光装置 | |
US8641232B2 (en) | Light emitting device and illumination apparatus | |
JP6052573B2 (ja) | 光半導体光源及び車両用照明装置 | |
JP2013529370A (ja) | Led光モジュール | |
JP4981600B2 (ja) | 照明器具 | |
JP2004207367A (ja) | 発光ダイオード及び発光ダイオード配列板 | |
JP4976982B2 (ja) | Ledユニット | |
US20100301359A1 (en) | Light Emitting Diode Package Structure | |
JP2007096285A (ja) | 発光素子搭載用基板、発光素子収納用パッケージ、発光装置および照明装置 | |
KR100665182B1 (ko) | 고출력 led 패키지 및 그 제조방법 | |
JP4655735B2 (ja) | Ledユニット | |
JP5056327B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009094213A (ja) | 発光装置 | |
CN109994458B (zh) | 发光装置 | |
KR20110123945A (ko) | 발광다이오드 방열 패키지 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070731 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20081010 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4254470 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140206 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |