KR101157530B1 - 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지는, 발광다이오드가 수용되는 발광다이오드 수용부와, 빛이 투광되는 렌즈가 장착되는 렌즈장착부와, 방열하기 위한 방열부로 구성되되, 저면에 리드가 삽입되는 리드삽입홈과, 리드삽입홈을 연통하면서 발광다이오드 수용부를 관통하는 본딩용홀이 형성된 메탈바디 및; 메탈바디의 리드삽입홈에 안착되어 절연접합제를 매개로 메탈바디의 저면에 절연접합되는 리드를 포함한다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 메탈바디와 리드 간의 안정적인 절연접합 관계를 유지할 수 있다.
Figure R1020090125204
발광다이오드 패키지, 리드프레임

Description

발광다이오드 패키지 및 그 제조방법{LED Package And the Method for producing The same}
본 발명은 메탈바디와 리드 간에 안정적으로 절연접합 관계를 유지할 수 있는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 발광다이오드(LED: light emitting diode)는 반도체에 전압을 가해 발생되는 전기장 발광현상을 이용하여 빛을 발생시키도록 되며, 근래 액정디스플레이(LCD : liquid crystal display)의 백라이트 유닛으로 발광다이오드를 이용한 것이 널리 사용되고 있다. 여기서, 발광다이오드는 p형 반도체 결정과 n형 반도체 결정이 서로 접합된 구조를 갖는 전-광 변환형의 반도체 소자이고, 전기신호를 빛으로 변환시키는 특성 때문에 각종 디스플레이용 광원소자로 사용되고 있다. 또한, 발광다이오드는 원소 주기율표상 Ⅲ족(Al, Ga, In)과 Ⅴ족(As, P, N, Sb)원소가 화합하여 만들어진 화합물 반도체로서 물질에 따라 빛의 파장이 달라진다. 또한, 발광다이오드의 광 효율은 패키지의 반사 구조에 의해서 결정되고, 신뢰성은 패키지를 포함하는 리드프레임 구조로부터의 열방출 능력에 의해 결정된다.
종래 기술에 따른 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법은, 대한민국 등록특 허 제 10-0902357호 "발광다이오드 패키지 및 그 제조 방법"(공고일 : 2009년 6월 12일)에 개시된 바와 같이, 크게 리드프레임, 금속하우징 및 절연부재로 구성되어, 리드프레임과 금속하우징의 접합은 리드프레임의 본딩부가 금속하우징의 본딩부 삽입홀에 삽입되어 절연부재로 용융 접합되었으며, 리드프레임과 금속하우징의 절연관계를 유지하기 위해서 금속하우징의 저면에 리드삽입홈이 형성되어 리드프레임의 리드와 공극을 두고 서로 떨어져 있도록 제조되었다.
그런데, 이와 같은 발광다이오드 패키지는 리드와 금속하우징 간에 공극으로 절연관계가 유지되므로, 외부 충격에 의해서 리드와 금속하우징 간에 단락되는 문제점이 발생하였다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 리드프레임과 메탈바디 간에 안정적인 절연관계를 유지하며, 도금공정을 간소화 할 수 있는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지는, 발광다이오드가 수용되는 발광다이오드 수용부와, 빛이 투광되는 렌즈가 장착되는 렌즈장착부와, 방열하기 위한 방열부로 구성되되, 저면에 리드가 삽입되는 리드삽입홈과, 리드삽입홈을 연통하면서 발광다이오드 수용부를 관통하는 본딩용홀이 형성된 메탈바디 및; 메탈바디의 리드삽입홈에 안착되어 절연접합제를 매개로 메탈바디의 저면에 절연접합되는 리드를 포함한다.
또한, 상기 발광다이오드 패키지는 메탈바디의 발광다이오드 수용부에 접합되고, 본딩용홀을 통해 노출된 리드와 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 발광다이오드 및; 메탈바디의 렌즈장착부에 장착되어, 발광다이오드 수용부를 밀폐하는 렌즈를 더 포함할 수 있다.
이 때, 상기 메탈바디의 본딩용홀은, 와이어 본딩시 접선되는 것을 방지하기 위해 본딩용홀의 상부가 경사면을 이루도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 발광다이오드와 리드의 와이어 본딩된 부분이 절연물질로 몰딩되는 것이 바람직하며, 발광다이오드가 형광체를 배합한 절연물질로 몰딩되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 메탈바디의 저면에 리드프레임의 걸림핀이 삽입되는 걸림홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 리드에 메탈바디의 본딩용홀에 삽입되는 돌기가 형성되고, 리드의 돌기를 감싸며 메탈바디의 본딩용홀에 삽입되는 절연부재가 더 구비되어, 리드의 돌기가 절연부재를 매개로 메탈바디에 용융접합되고, 발광다이오드가 돌기에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결될 수도 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지 제조방법은, 발광다이오드가 수용되는 발광다이오드 수용부와, 빛이 투광되는 렌즈가 장착되는 렌즈장착부와, 방열하기 위한 방열부로 구성되되, 저면에 리드가 삽입되는 리드삽입홈과, 리드삽입홈을 연통하면서 발광다이오드 수용부를 관통하는 본딩용홀이 형성된 메탈바디를 제조하는 한편, 메탈바디의 리드삽입홈에 안착되어 절연접합제를 매개로 메탈바디의 저면에 절연접합되는 리드가 구비된 리드프레임을 제조하는 메탈바디 및 리드프레임 제조공정; 리드프레임의 리드를 절연접합제를 매개로 메탈바디의 리드삽입홈에 절연접합하여 메탈바디를 리드프레임에 장착하는 메탈바디 장착공정; 절연접합된 리드프레임과 메탈바디를 전기도금하는 도금공정을 포함한다.
또한, 상기 발광다이오드 패키지 제조방법은 도금공정 수행 후, 메탈바디의 발광다이오드 수용부에 발광다이오드를 접합하고, 발광다이오드를 본딩용홀을 통해 리드와 전기적으로 연결되도록 와이어 본딩시키는 발광다이오드 장착 공정 및; 메탈바디의 렌즈장착부에 렌즈를 장착하여, 발광다이오드 수용부를 밀폐하는 렌즈장착 공정를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 발광다이오드 장착 공정과 렌즈 장착 공정의 사이에, 발광다이오드와 리드의 와이어 본딩된 부분을 절연물질로 몰딩하는 몰딩 공정을 더 포함할 수 있다. 이 때, 몰딩 공정은 형광체를 배합한 절연물질(D)로 발광다이오드(300)를 더 몰딩할 수도 있다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 메탈바디와 리드삽입홈을 절연접합 한 후 전기전도성을 향상시키기 위해 도금공정을 수행하여 도금공정이 간소화되며, 발광다이오드 패키지에서 메탈바디의 리드삽입홈과 리드프레임의 리드를 절연접합제로 접합함으로써 안정적인 절연접합 관계를 유지할 수 있으며, 발광다이오드를 수용하는 하우징인 메탈바디가 금속으로 이루어져 있으므로 발광다이오드가 발생하는 열을 외부로 쉽게 방출할 수 있고, 발광다이오드를 수용하는 메탈바디에 빛을 반사할 수 있는 물질로 도금되므로 빛방출 효율을 높일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 공지 구성에 대한 구체적인 설명 또는 당업자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 메탈바디의 상면 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 메탈바디의 하면 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 리드프레임을 나타내는 도이고, 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 접합된 메탈바디와 리드프레임을 나타내는 도이며, 도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 도이고, 도 6은 본 발명의 또 다른 일실시 예에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 도이다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지는, 발광다이오드(300)가 수용되는 발광다이오드 수용부(110)와, 빛이 투광되는 렌즈(400)가 장착되는 렌즈장착부(120)와, 방열하기 위한 방열부(130)로 구성되되, 저면에 리드(210)가 삽입되는 리드삽입홈(150)과, 리드삽입홈(150)을 연통하면서 발광다이오드 수용부(110)를 관통하는 본딩용홀(140)이 형성된 메탈바디(100) 및; 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)에 안착되어 절연접합제(A)를 매개로 메탈바디(100)의 저면에 절연접합되는 리드(210)를 포함한다.
또한, 상기 발광다이오드 패키지는 메탈바디(100)의 발광다이오드 수용부(110)에 접합되고, 본딩용홀(140)을 통해 노출된 리드(210)와 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 발광다이오드(300) 및; 메탈바디(100)의 렌즈장착부(120)에 장착되어, 발광다이오드 수용부(110)를 밀폐하는 렌즈(400)를 더 포함할 수 있다. 예로써, 발광다이오드(300)는 발광다이오드 수용부(110)에 에폭시 수지를 이용하여 접합될 수 있다.(여기서, 발광다이오드(300)는 LED 칩을 의미한다.)
바람직한 일실시예로써, 상기 전기도금을 이용하여 은(Ag)도금을 할 수 있으며, 이로 인해 발광다이오드(300)와 리드(210)를 와이어 본딩시 본딩이 더 잘 이루 어지게 할 수 있으며, 전기전도성을 높일 수 있다. 또한, 메탈바디(100)는 발광다이오드(300)로부터 발광되는 빛을 반사하여 빛방출 효율을 높일 수 다. 이 때, 은도금 대신 백금 또는 금등을 이용하여 도금을 할 수도 있다. 또한, 전기도금을 이용한 은도금 전에 니켈도금을 함으로써 내식성 및 내열성을 높일 수도 있다. 또한, 절연접합된 리드(210)와 메탈바디(100)를 전기도금함으로써, 절연접합된 부위에는 도금이 이루어지지 않게 되어 리드(210)와 메탈바디(100) 간에 절연관계를 유지할 수 있다.
상기 메탈바디(100)는 열 전도율 및 방열효율이 높은 금속 또는 합금으로 형성되며, 그 예로는 구리(Copper : 397W/mK) 및 알루미늄(Aluminum : 230W/mK) 중 어느 하나의 금속 또는 그 합금일 수 있다. 특히, 산업상 이용이 용이하고 가격이 저렴하면서 열전도도가 높은 구리 및 구리합금으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 메탈바디(100)의 렌즈장착부(120)는 메탈바디(100)의 상부에 위치하며, 발광다이오드 수용부(110)의 측면에 있는 측벽을 이용하여 장착될 수 있다. 이 때, 렌즈(400)는 발광다이오드(300)에서 발광되는 빛이 투광될 수 있는 일반적인 물질로 이루어지며, 빛의 지향각을 조절해주는 기능을 갖도록 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 메탈바디(100)의 방열부(130)는 발광다이오드(300)에 의해 발생되는 열을 방출하기 위해 메탈바디(100)의 측면 외곽에 형성되는 것으로, 방열핀(132)을 복수개 형성하여 외부공기와의 접촉면적을 넓게 함으로써, 열교환 면적을 넓게 하여 열교환 효율을 높일 수 있다.
상기 메탈바디(100)의 본딩용홀(140)은 발광다이오드(300)와 리드프레임(200)의 리드(210)를 전기적으로 연결하기 위해 형성되는 홀인 것으로서, 본딩용홀(140)은 메탈바디(100)에 수용되는 발광다이오드(300)의 개수에 따라 그 개수가 정해지며, 일반적으로 메탈바디(100)에 수용되는 발광다이오드(300)의 개수는 1개 내지 3개가 수용된다(단, 이 개수에 한정되는 것은 아니다). 이 때, 본딩용홀(140)은 발광다이오드(300) 1개에 2개 즉, 한쌍의 본딩용홀(140)이 요구된다. 또한, 이런 본딩용홀(140)의 개수는 리드프레임(200)의 리드(210)의 개수와 서로 대응된다.
이 때, 상기 메탈바디(100)의 본딩용홀(140)은, 와이어 본딩시 와이어(310)가 접선되는 것을 방지하기 위해 본딩용홀(140)의 상부가 경사면을 이루도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 바람직한 일실시예로써, 상기 발광다이오드(300)와 리드(210)의 와이어 본딩된 부분이 절연물질(C)(예로써, 실리콘)로 몰딩되는 것이 바람직하며, 특히, 상기 발광다이오드(300)가 형광체를 배합한 절연물질(D)(예로써, 실리콘과 형광체를 배합한 물질)로 몰딩되는 것이 바람직하다. 몰딩 부위는 해당부위만 몰딩할 수도 있고, 또는 도 6과 같이 발광다이오드 및 와이어 본딩된 부분을 모두 포함하는 발광다이오드 수용부(110)를 전체적으로 몰딩할 수도 있다. 이로써, 와이어(310)와 메탈바디(100) 간의 절연관계를 유지할 수 있으며, 또한 형광체로 인해 발광다이오드(300)의 빛을 설정된 색으로 발광할 수 있도록 조절할 수도 있다. 형광체는 공지된 기술이므로 자세한 설명을 생략한다.
상기 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)은, 도시된 바와 같이 메탈바디(100) 의 저면에 형성되며, 홈내로 삽입되는 리드(210)의 크기보다 넓게 형성된다.
또한, 상기 메탈바디(100)의 저면에는 리드프레임(200)의 걸림핀(230)이 삽입되는 걸림홈(160)이 더 형성될 수 있다. 이 때에는, 리드프레임(200)이 메탈바디(100)의 걸림홈(160)이 걸리는 걸림핀(230)이 더 구비되어야 한다. 이로 인해, 도 4와 같이 절연접합시 일정한 위치에서 서로 절연 접합될 수 있다.
또한, 상기 리드프레임(200)은 메탈바디(100) 내에 수용되는 발광다이오드(300)가 외부로 전기적으로 연결되도록 하기 위한 것으로, 통전이 가능한 재질로 이루어진다. 일반적으로 리드프레임(200)은 순수 구리, 구리 합금, 철 합금, 니켈-철 합금, 인바 합금, 코바 합금 등의 금속 또는 이 금속이 속하는 금속군 중 어느 하나로 이루어진다.
상기 리드프레임(200)의 리드(210)는 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)에 수용되어 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)과 절연접합되는 부분으로서, 일반적인 절연접합제(A)를 이용하여 절연접합된다. 이 때, 절연접합제(A)는 전기적으로 비전도성을 갖는 글라스 및 절연성 고분자로 이루어진 군 중에서 선택되는 물질이다.
또한, 상기 리드프레임(200)은 메탈바디(100)와 절연접합되기 전에 내식성 및 내열성을 높이기 위해 니켈도금을 수행할 수 있고, 이로 인해 이후, 은도금시 산화되는 것을 방지할 수 있다. 또는 전기 전도성을 높이기 위해 금, 백금 또는 은으로 도금될 수도 있다. 이 때, 도금법은 일반적으로 공지된 도금법을 이용하여 도금할 수 있다.
또한, 상기 리드프레임(200)의 걸림핀(230)은 메탈바디(100)의 걸림홈(160) 이 걸리도록 하기 위한 것으로서, 이 후, 발광다이오드 패키지의 처리 중 리드프레임(200)의 리드부분을 제외한 나머지 부분이 절단되면서 제거될 수 있다. 또한, 도 3 에는 1개의 걸림핀(230)으로 메탈바디(100)의 2개의 걸림홈(160) 중 어느 하나에 걸리도록 도시되어 있으나, 2개의 걸림핀(230)을 이용하여 메탈바디(100)의 2개의 걸림홈(160)에 각각 걸리도록 할 수도 있다. 즉, 걸림핀(230) 또는 걸림홈(160)은 특정 개수로 한정되는 것은 아니다.
또한, 바람직한 일실시예로써, 상기 리드(210)에 메탈바디(100)의 본딩용홀(140)에 삽입되는 돌기(215)가 형성되고, 리드(210)의 돌기(215)를 감싸며 메탈바디(100)의 본딩용홀(140)에 삽입되는 절연부재(B)가 더 구비되어, 리드(210)의 돌기(215)가 절연부재(B)를 매개로 메탈바디(100)에 용융접합되고, 발광다이오드(300)가 돌기(215)에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결될 수도 있다. 이 때, 절연부재(B)는 전기적으로 비전도성인 글라스 및 절연성 고분자로 이루어지는 군중에서 선택된 물질로 이루어지며, 메탈바디(100)와 리드프레임(200)을 도금한 물질보다 낮은 온도에서 용융되는 물질로 이루어져야 한다. 이로 인해, 리드프레임(200)과 메탈바디(100) 간에 접합에 있어서 더 안정된 절연접합을 이룰 수 있다.
한편, 도 7은 본 발명의 일실시 예에 다른 발광다이오드 패키지 제조방법을 나타내는 순서도로서, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지 제조방법은, 발광다이오드(300)가 수용되는 발광다이오드 수용부(110)와, 빛이 투광되는 렌즈가 장착되는 렌즈장착부(120)와, 방열하기 위한 방열부(130)로 구성되되, 저면에 리드(210) 가 삽입되는 리드삽입홈(150)과, 리드삽입홈(150)을 연통하면서 발광다이오드 수용부(110)를 관통하는 본딩용홀(140)이 형성된 메탈바디(100)를 제조하는 한편, 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)에 안착되어 절연접합제(A)를 매개로 메탈바디(100)의 저면에 절연접합되는 리드(210)가 구비된 리드프레임(200)을 제조하는 메탈바디 및 리드프레임 제조공정(S100); 리드프레임(200)의 리드(210)를 절연접합제(A)를 매개로 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)에 절연접합하여 메탈바디(100)를 리드프레임(200)에 장착하는 메탈바디 장착공정(S200) 및; 절연접합된 리드프레임(200)과 메탈바디(100)를 전기도금하는 도금 공정(S300)을 포함한다.
바람직한 일실시예로써, 도금 공정(S300)에서 전기도금으로서 은(Ag)도금을 할 수 있으며, 이로 인해 발광다이오드(300)와 리드(210)를 와이어 본딩시 본딩이 더 잘 이루어지게 할 수 있으며, 전기전도성을 높일 수 있다. 또한, 메탈바디(100)는 발광다이오드(300)로부터 발광되는 빛을 반사하여 빛방출 효율을 높일 수 다. 이 때, 은도금 대신 백금 또는 금등을 이용하여 도금을 할 수도 있다. 또한, 전기도금을 이용한 은도금 전에 니켈도금을 함으로써 내식성 및 내열성을 높일 수도 있다. 또한, 절연접합된 리드(210)와 메탈바디(100)를 전기도금함으로써, 절연접합된 부위에는 도금이 이루어지지 않게 되어 리드(210)와 메탈바디(100) 간에 절연관계를 유지할 수 있다.
또한, 상기 도금 공정(S300)는 도금된 발광다이오드 패키지의 불량상태를 체크하는 외관검사 단계가 더 수행되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 발광다이오드 패키지 제조방법은, 상기 도금공정(S300) 수행 후, 메탈바디(100)의 발광다이오드 수용부(110)에 발광다이오드(300)를 접합하고, 발광다이오드(300)를 본딩용홀(140)을 통해 리드(210)와 전기적으로 연결되도록 와이어 본딩시키는 발광다이오드 장착 공정(S400) 및; 메탈바디(100)의 렌즈장착부(120)에 렌즈(400)를 장착하여, 발광다이오드 수용부(110)를 밀폐하는 렌즈장착 공정(S500)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 발광다이오드 장착 공정(S400)과 렌즈장착 공정(S500) 사이에, 발광다이오드(300)와 리드(210)의 와이어 본딩된 부분을 절연물질(C)로 몰딩하는 몰딩 공정을 더 포함하며, 상기 몰딩 공정은 형광체를 배합한 절연물질(D)로 발광다이오드(300)를 더 몰딩할 수도 있다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 발광다이오드 패키지에서 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)과 리드프레임(200)의 리드(210)를 절연접합제로 접합함으로써 안정적인 절연접합 관계를 유지할 수 있으며, 발광다이오드(300)를 수용하는 하우징인 메탈바디(100)가 금속으로 이루어져 있으므로 발광다이오드(300)가 발생하는 열을 외부로 쉽게 방출할 수 있고, 발광다이오드(300)를 수용하는 메탈바디(100)에 빛을 반사할 수 있는 물질로 도금되므로 빛방출 효율을 높일 수 있다.
또한, 상세한 설명에서 리드(210)와 메탈바디(100)가 접한된 발광다이오드 패키지는 발광다이오드가 아닌 반도체칩의 패키지로 사용될 수도 있다.
이상, 본 발명에 대하여 도면과 실시예를 가지고 설명하였으나, 본 발명은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서 많은 수정과 변형이 가능함을 이해할 것이다. 또한, 상기 도면은 발명의 이해를 돕기 위해 도시된 것으로서, 청구범위를 한정하도록 이해해서는 아니될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 메탈바디의 상면 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 메탈바디의 하면 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 리드프레임을 나타내는 도.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 접합된 메탈바디와 리드프레임을 나타내는 도.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 도.
도 6은 본 발명의 또 다른 일실시 예에 따른 발광다이오드 패키지를 나타내는 도.
도 7은 본 발명의 일실시 예에 다른 발광다이오드 패키지 제조방법을 나타내는 순서도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 메탈바디 110 : 발광다이오드수용부
120 : 렌즈장착부 130 : 방열부
132 : 방열핀 140 : 본딩용홀
150 : 리드삽입홈 160 : 걸림홈
200 : 리드프레임 210 : 리드
230 : 걸림핀 300 : 발광다이오드
310 : 와이어 400 : 렌즈

Claims (12)

  1. 발광다이오드가 수용되는 발광다이오드 수용부(110)와, 빛이 투광되는 렌즈가 장착되는 렌즈장착부(120)와, 방열하기 위한 방열부(130)로 구성되되, 저면에 리드(210)가 삽입되는 리드삽입홈(150)과, 리드삽입홈(150)을 연통하면서 발광다이오드 수용부(110)를 관통하는 본딩용홀(140)이 형성된 메탈바디(100)를 제조하는 한편, 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)에 안착되어 절연접합제(A)를 매개로 메탈바디(100)의 저면에 절연접합되는 리드(210)가 구비된 리드프레임(200)을 제조하는 메탈바디 및 리드프레임 제조공정(S100);
    리드프레임(200)의 리드(210)를 메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)에 절연접합제(A)를 매개로 절연접합하여 메탈바디(100)를 리드프레임(200)에 장착하는 메탈바디 장착공정(S200);
    절연접합된 리드프레임(200)과 메탈바디(100)를 전기도금하는 도금공정(S300)을 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금공정(S300) 수행 후, 메탈바디(100)의 발광다이오드 수용부(110)에 발광다이오드(300)를 접합하고, 발광다이오드(300)를 본딩용홀(140)을 통해 리드(210)와 전기적으로 연결되도록 와이어 본딩시키는 발광다이오드 장착 공정(S400);
    메탈바디(100)의 렌즈장착부(120)에 렌즈(400)를 장착하여, 발광다이오드 수용부(110)를 밀폐하는 렌즈장착 공정(S500)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 발광다이오드 장착 공정(S400)과 렌즈장착 공정(S500)의 사이에, 발광다이오드(300)와 리드(210)의 와이어 본딩된 부분을 절연물질(C)로 몰딩하는 몰딩 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 발광다이오드 패키지 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 몰딩 공정은 형광체를 배합한 절연물질(D)로 발광다이오드(300)를 더 몰딩하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    메탈바디 및 리드프레임 제조공정은 메탈바디(100)에 걸림홈(160)을 형성하고 리드프레임(200)에 걸림핀(230)을 형성하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법.
  6. 제 1항에 따른 방법으로 제조되어,
    발광다이오드가 수용되는 발광다이오드 수용부(110)와, 빛이 투광되는 렌즈가 장착되는 렌즈장착부(120)와, 방열하기 위한 방열부(130)로 구성되되, 저면에 리드(210)가 삽입되는 리드삽입홈(150)과, 리드삽입홈(150)을 연통하면서 발광다이오드 수용부(110)를 관통하는 본딩용홀(140)이 형성된 메탈바디(100) 및;
    메탈바디(100)의 리드삽입홈(150)에 안착되어 절연접합제(A)를 매개로 메탈바디(100)의 저면에 절연접합되는 리드(210)를 포함하는 구조를 이루는 발광다이오드 패키지.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 메탈바디(100)의 발광다이오드 수용부(110)에 접합되고, 본딩용홀(140)을 통해 노출된 리드(210)와 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 발광다이오드(300) 및;
    메탈바디(100)의 렌즈장착부(120)에 장착되어, 발광다이오드 수용부(110)를 밀폐하는 렌즈(400)를 더 포함하는 구조를 이루는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 메탈바디(100)의 본딩용홀(140)은, 와이어 본딩시 접선되는 것을 방지하기 위해 본딩용홀(140)의 상부가 경사면을 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 발광다이오드(300)와 리드(210)의 와이어 본딩된 부분이 절연물질(C)로 몰딩되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 발광다이오드(300)가 형광체를 배합한 절연물질(D)로 몰딩되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 메탈바디(100)의 저면에 리드프레임(200)의 걸림핀(230)이 삽입되는 걸림홈(160)이 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  12. 제 6 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리드(210)에 메탈바디(100)의 본딩용홀(140)에 삽입되는 돌기(215)가 형성되고, 리드(210)의 돌기(215)를 감싸며 메탈바디(100)의 본딩용홀(140)에 삽입되는 절연부재(B)가 더 구비되어, 리드(210)의 돌기(215)가 절연부재(B)를 매개로 메탈바디(100)에 용융접합되고, 발광다이오드(300)가 돌기(215)에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
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