CN108470813A - 一种led光源 - Google Patents

一种led光源 Download PDF

Info

Publication number
CN108470813A
CN108470813A CN201810508209.7A CN201810508209A CN108470813A CN 108470813 A CN108470813 A CN 108470813A CN 201810508209 A CN201810508209 A CN 201810508209A CN 108470813 A CN108470813 A CN 108470813A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
heat sink
metal heat
blue
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810508209.7A
Other languages
English (en)
Inventor
曹成科
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHENGZHOU SENYUAN NEW ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
ZHENGZHOU SENYUAN NEW ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHENGZHOU SENYUAN NEW ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical ZHENGZHOU SENYUAN NEW ENERGY TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201810508209.7A priority Critical patent/CN108470813A/zh
Publication of CN108470813A publication Critical patent/CN108470813A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/501Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502Wavelength conversion materials
    • H01L33/504Elements with two or more wavelength conversion materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

一种LED光源,属于商业照明领域,包括PIN引脚,金属热沉,外部荧光胶层,蓝光LED芯片,内层荧光胶层,白色胶体;所述的PIN引脚安装在金属热沉的两侧;所述的金属热沉设置在白色胶体和外部荧光胶层的外部;所述的外部荧光胶层均匀设置在内部荧光胶层的外周;所述的蓝光LED芯片安装在金属热沉中心部位;所述的内层荧光胶层设置在蓝光LED芯片的外周所述的白色胶体位于金属热沉的下部中间部位,具有光色性好,低成本、电压适中、热稳定性强、寿命长、高光效、不眩光的特点。

Description

一种LED光源
技术领域
本发明属于商业领域,特别涉及一种用于鲜肉售卖时展示柜的照明装置一种LED光源。
背景技术
在商业活动中,鲜肉,也就是猪肉、牛肉、羊肉是人们日常生活中的经常食用的肉食,商家往往将这些鲜肉放置在展示柜内,把不同部位的鲜肉分类摆放,便于人们进行挑选,常用的展示柜大多采用四周和顶面采用透明材质,其上部或者内侧能够打开;为了吸引顾客,提高鲜肉的美观度,往往采用外表土有红色颜料的日光灯管,将其安装在展示柜上方的顶棚上,让顾客感觉所售的鲜肉鲜亮诱人;由于日光灯体积大,同时又安装在顶棚上,不但照射了展示柜,同时将售卖场所也照成红色氛围,让人们感觉不舒服,而且由于涂色的不均匀性和涂料的褪色,往往将所售卖的鲜肉照射的变了颜色,反而造成负面影响,同时日光灯耗电量大,使用寿命短,提高了使用成本;所指LED光源的发展,将LED光源作为一种电光源发光器件,其具有小体积、轻重量、长寿命、快响应、高色域、高亮度、耐冲击、抗震性强、光色可调可控、色彩饱和逼真、色彩还原性强、节能、绿色环保等优点,被广泛应用于屏幕显示、交通信号、景观户外照明、室内装饰照明等领域;目前LED粉红光源大多采用单色LED粉红光,其核心部件芯片主要成分ALlnGaAs;这种LED粉红光源存在以下缺陷:其生产工艺复杂和生产产量、质量不高,导致其成本居高不下;其电压为2.0±0.3V,在不同颜色混光时,极易因驱动电压低造成损坏;光效低;有眩光;造成在使用过程中应用成本高,寿命短,不利于节省能源。
发明内容
针对现有的鲜肉售卖展示柜的渲染照明中存在的上述问题,本发明提出一种展示照明装置,其特征在于:所述的照明装置包括照明灯具,控制器;所述的照明灯具安装在展示柜内部边条上,与展示柜边条固定连接,其电路与控制器通过导线连接;所述的控制器安装在展示柜底板下部,与底板固定连接,通过导线与电源和照明灯具连接。
所述的照明灯具包括外壳,绝缘层,板条式光源,外罩;所述的外壳安装在板条式光源的外围,为薄壁凹槽状,其底部或者侧部设置有安装结构;所述的安装结构为孔或者挂钩;其底部内面与绝缘层连接,开口部与外罩卡接;所述的绝缘层设置在外壳底部内面与板条式光源下面之间;所述的绝缘层是绝缘板或者是绝缘胶层;所述的板条式光源安装在外壳与外罩之间,通过绝缘层与外壳连接;所述的连接是采用胶粘;所述的外罩由透明材料制成;所述的透明材料是亚克力,为等壁厚圆弧形,其截面两端分别与外壳卡接;所述的控制器为与板条式光源匹配的LED照明光源控制器。
进一步的,所述的外壳由薄壁铝合金或者不锈钢制成,包括底边,侧边,扣边;所述的底边设置在侧边的下端,为等宽条状,其宽度小于等于20毫米,长度为200-300毫米,厚度小于0.5毫米;所述的侧边有两个,位于底边的两侧上面,与底边垂直,其下端与底边连接,上端与扣边连接,其长度与底边等长,两个侧边高度相同且小于15毫米,厚度与底边相同;所述的扣边有两个,设置在两个侧边的上端内侧,与侧边内表面垂直,其长度与侧边相同,宽度小于2毫米,厚度与侧边相同。
所述的板条式光源包括LED光源,PCB板,端部插头,尾部插座,导电片;所述的LED光源安装在PCB板上表面,有多个,均匀布置在PCB板的中心线上,其引出电极与导电片连接;所述的LED光源的直径小于6毫米,高度小于4毫米,顶部为球形;所述的LED光源发出的是粉红色光,其粉红色光的色温Tc:1700-1900K,XY坐标范围是 X:0.4~0.5;Y:0.25~0.35;所述的PCB板设置在端部插头和尾部插座之间,其上设置有用于安装LED光源的结构,其下部设置有导电片,为等宽长条形,其宽度小于外壳的内腔截面宽度,其长度与外壳长度相同;所述的端部插头设置在PCB板的前端部,与PCB板为一体,其宽度小于PCB板的宽度,与尾部插座的内腔宽度相匹配,其长度与尾部插座的内腔深度相匹配;所述的尾部插座设置在PCB板的尾部,为矩形空腔体,其外部截面宽度小于等于外壳内腔截面宽度,厚度小于等于3倍PCB的厚度;所述的尾部插座的内腔截面宽度与端部插头的宽度相匹配,内腔截面的高度大于等于端部插头的厚度,其深度与端部插头相匹配;所述的导电片设置在PCB板的下表面,为平行两条,与PCB板和端部插头和尾部插座的内腔下部紧密连接,并贯通整个板条式光源的长度;所述的导电片为铜材料制成。
所述的外罩包括罩体,卡槽;所述的罩体为弧形等厚度透明体,其圆弧高度不超过2毫米,罩体的宽度小于等于外壳的宽度,长度与外壳长度相同;所述的罩体由透明亚克力整体制成;所述的卡槽有两个,对称设置在罩体两侧,其宽度2-3毫米,其高度小于1毫米,其长度贯穿罩体的长度,其开口方向向外。
进一步的,所述的LED光源包括PIN引脚,金属热沉,外部荧光胶层,蓝光LED芯片,内层荧光胶层,白色胶体;所述的PIN引脚有两个,安装在金属热沉的两侧,与金属热沉连接,并分别与蓝光LED芯片的正负极相连接;所述的金属热沉设置在白色胶体和外部荧光胶层的外部,并环绕支撑本光源本体中所有元件;所述的外部荧光胶层均匀设置在内部荧光胶层的外周,其外部呈半球形,周边与金属热沉连接;所述的蓝光LED芯片安装在金属热沉中心部位,并位于内侧荧光胶层的内部并被内部荧光胶层完全覆盖,其引出线分别与两个PIN引脚连接,通电后发出的蓝光为波长为445nm-455nm;所采用的额定电压是2.7V-3.3V;所述的内层荧光胶层设置在蓝光LED芯片的外周,呈半球形;所述的内层荧光胶层包括黄色荧光粉,红色荧光粉,胶水;所述的黄色荧光粉为YAG,发光波长为565-580nm;所述的红色荧光粉 为CaAlSiN,1113结构,发光波长620-640nm;所述的黄色荧光粉与红色荧光粉的比例为20:1,所述的胶水为有机硅胶,其胶水浓度为45%-55%;所述的白色胶体位于金属热沉的下部中间部位,充满金属热沉的下部空间并与蓝光LED芯片相接。
更进一步,所述的LED光源采用以下方法制成的;其特征在于:包括以下步骤:1、固晶;2、焊接;3、点胶;4、注胶;所述的步骤1,是将蓝光LED芯片,放置在组合好的PIN引脚和金属热沉的组合体上,加注白色胶体,使得蓝光LED芯片与金属热沉有固定的相对稳定的位置;所述的步骤2是将固定好的蓝光LED芯片的电极与PIN引脚间进行焊接,保证从PIN引脚到蓝光LED芯片的电路畅通;所述的步骤3,是在步骤2完成后的组合体上,在蓝光LED芯片上点上内层荧光胶层,所采用的荧光胶层的组成为黄色荧光粉和红色荧光粉和胶水的混合物;所述的步骤4是在内层荧光胶层的外部加注外层荧光胶层,其胶层成分为黄色荧光粉和红色荧光粉和胶水混合物。
进一步的,所述的步骤1-步骤4是在自动设备上自动完成的。
有益效果
本发明的有益效果在于,所述的LED光源光色性好,低成本、电压适中、热稳定性强、寿命长、高光效、不眩光;所述的照明灯具结构简单,体积小,插装式的安装方式更能够适应多种展示柜,不影响售卖环境,粉饰效果好。
附图说明
图1是鲜肉售卖展示柜的结构示意图
1.柜体,2.照明灯具。
图2是照明灯具的结构示意图
21.外壳,22.绝缘层,23.板条式光源,24.外罩。
图3是照明灯具的外壳的结构示意图
211.底边,212. 侧边,213.扣边。
图4是照明灯具的板条式光源的结构示意图
231.LED光源,232.PCB板,233.端部插头,234.尾部插座,235.导电片。
图5是照明灯具的外罩的结构示意图
241.罩体,242.卡槽。
图6是板条式光源的LED光源的结构示意图
81.PIN引脚,82.金属热沉,83.外部荧光胶层,84.蓝光LED芯片,85. 内层荧光胶层,86. 白色胶体。
图7是制作LED光源的蓝光LED芯片结构示意图
图8是组合PIN引脚和金属热沉的组合体的机构示意图
81.PIN引脚,82.金属热沉,86. 白色胶体。
图9是固晶步骤的示意图
81.PIN引脚,82.金属热沉,84.蓝光LED芯片,86. 白色胶体。
图10是焊接步骤的结构示意图
81.PIN引脚,82.金属热沉,84.蓝光LED芯片,86. 白色胶体。
图11是点胶步骤的结构示意图
81.PIN引脚,82.金属热沉,85. 内层荧光胶层,86. 白色胶体。
图12是注胶步骤的结构示意图
81.PIN引脚,82.金属热沉,83.外部荧光胶层。
具体实施方式
为了进一步说明本发明的技术方案,现结合附图,说明本发明的具体实施方式;如图1-12,选用本行业通用的LED金属热沉和PIN引脚分别作为金属热沉82和PIN引脚81;保证PIN引脚81与金属热沉82之间绝缘,并在金属热沉82下部注入白色有机硅胶;采用所述的步骤1,将发光波长为450nm的如图7所示的蓝光LED芯片放置在金属热沉82的上部中心部位如图8,利用本行业通用的自动固晶机进行固晶;将固晶后如图9的组件采用步骤2,将蓝光LED芯片上的引线与PIN引脚焊接连通如图10;将焊接后如图10的组件按照步骤3进行点胶,所点胶的胶液为黄色荧光和红色荧光粉和胶水的混合物,其混合比例为YAG,波长565-580nm的黄色荧光粉与CaAlSiN,1113结构,发光波长620-640nm的红色荧光粉的比例为20:1,将其倒入浓度为50%的胶水中混合均匀,采用本行业通用的点胶机进行点胶,形成如图11;将如图11的组件按照步骤4,在点胶后形成的内层荧光胶层85的外围,采用本行业通用的注胶机进行注胶,保证外形尺寸直径不大于6毫米,高度不大于5毫米,顶部为半球状的外部荧光胶层83,最终形成如图6的LED光源231;将所述的LED光源231按照间距30毫米,均匀布置在PCB板232上,本例中选用本行业通用的PCB板作为PCB板232,选用其宽度为12毫米,长度300毫米;厚度0.6毫米;下部由两条平行的覆铜板作为导电片235,其宽度为1.5毫米间隔距离6毫米以PCB板232的中心对称分布;在PCB板232上导电片235附近,采用间隔距离30毫米均匀布置PIN引脚81的插孔;在PCB板232的前端设置端部插头233,本例中采用PCB板232自身端部,将其从前端部两侧裁除宽度2毫米长度12毫米,形成端部插头233,在其尾部采用截面为矩形的筒状由绝缘材料制成的插座体,其内腔宽度为8毫米,高度1毫米,壁厚2毫米,在其下部设置两个宽度和间距与导电片235相同的有弹性的电极;一端与PCB板232的端部粘接,另一端悬空,就组成了尾部插座234;将LED光源231插入PCB板232上的插孔,并将PIN引脚81与导电片235焊接连通,就形成了板条式光源23;本例中选用铝合金,采用模具将其拉出底边211的宽度13毫米,,侧边212的高度10毫米,扣边213的宽度1.5毫米, 壁厚0.6毫米,将其拉制成长条,切断成长度300毫米一根;作为外壳21;选用透明亚克力材料采用模具将其制成厚度2毫米,宽度12毫米,内侧圆弧半径100毫米作为罩体241,在两侧端制出高度0.8毫米,深度1.6毫米贯穿罩体241长度的槽作为卡槽242;本例中选用绝缘胶将外壳21的底部和板条式光源23的下表面粘结一起形成绝缘层22,保证外壳21和板条式光源23的尾部插座端平齐,而端部插头端露出外壳21外部;将外罩24的卡槽242卡在外壳21的扣边213内,就完成了照明灯具2的实施;将照明灯具2按照展示柜的尺寸,拼接成长度与展示柜柜体1匹配的长度,拼接时,将一段照明灯具2的端部插头233插入前一段的尾部插座234内,这样各段就能连通,然后安装在柜体1的交接角部,这样不影响柜体的整体造型,将与照明灯具2匹配的控制器安装在柜体1下部,额定输出电压3V,这样克服了现有单体粉红光LED光源电压低,造成驱动失效的问题;这样就完成了本发明的实施。
应用时,将生鲜肉(这里多指牛羊猪肉),放入展示柜内,启动控制器,照明灯具2发光,将柜体1内部的生鲜肉照亮,由于光源位于柜体1内部且细小漫长,照亮均匀,不影响售卖环境的光线;由于采用了LED光源照明,节省能源;由于采用了符合粉红光LED光源,色度饱和,不眩光,给生鲜肉增加了氛围,使得生鲜肉看起来更新鲜,增加了对顾客的吸引力;同时增加了使用寿命;由于采用了拼接形式的结构,能够适应各种柜体尺寸,且包装运输方便。

Claims (4)

1.一种LED光源,其特征在于:包括PIN引脚,金属热沉,外部荧光胶层,蓝光LED芯片,内层荧光胶层,白色胶体;所述的PIN引脚有两个,安装在金属热沉的两侧,与金属热沉连接,并分别与蓝光LED芯片的正负极相连接;所述的金属热沉设置在白色胶体和外部荧光胶层的外部,并环绕支撑本光源本体中所有元件;所述的外部荧光胶层均匀设置在内部荧光胶层的外周,其外部呈半球形,周边与金属热沉连接;所述的蓝光LED芯片安装在金属热沉中心部位,并位于内侧荧光胶层的内部并被内部荧光胶层完全覆盖,其引出线分别与两个PIN引脚连接;所述的内层荧光胶层设置在蓝光LED芯片的外周,呈半球形;所述的内层荧光胶层包括黄色荧光粉,红色荧光粉,胶水;所述的黄色荧光粉为YAG,发光波长为565-580nm;所述的红色荧光粉 为CaAlSiN,1113结构,发光波长620-640nm;所述的黄色荧光粉与红色荧光粉的比例为20:1,其胶水浓度为45%-55%;所述的白色胶体位于金属热沉的下部中间部位,充满金属热沉的下部空间并与蓝光LED芯片相接。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:所述的蓝光LED芯片通电后发出的蓝光为波长为445nm-455nm。
3.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:所述的蓝光LED芯片所采用的额定电压是2.7V-3.3V。
4.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:所述的胶水为有机硅胶。
CN201810508209.7A 2018-05-24 2018-05-24 一种led光源 Pending CN108470813A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810508209.7A CN108470813A (zh) 2018-05-24 2018-05-24 一种led光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810508209.7A CN108470813A (zh) 2018-05-24 2018-05-24 一种led光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108470813A true CN108470813A (zh) 2018-08-31

Family

ID=63260534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810508209.7A Pending CN108470813A (zh) 2018-05-24 2018-05-24 一种led光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108470813A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201318574Y (zh) * 2008-12-02 2009-09-30 东莞市邦臣光电有限公司 大功率发光二极管
CN201425186Y (zh) * 2009-05-13 2010-03-17 弘凯光电(深圳)有限公司 Led发光结构
JP2011129854A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Gjintops 発光ダイオードパッケージおよびその製造方法
CN102709453A (zh) * 2012-05-30 2012-10-03 上舜照明(中国)有限公司 一种双层荧光粉结构的led光源及制作方法
CN206340572U (zh) * 2016-12-30 2017-07-18 惠州市力普光电有限公司 一种高光效ac‑led暖光灯珠

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201318574Y (zh) * 2008-12-02 2009-09-30 东莞市邦臣光电有限公司 大功率发光二极管
CN201425186Y (zh) * 2009-05-13 2010-03-17 弘凯光电(深圳)有限公司 Led发光结构
JP2011129854A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Gjintops 発光ダイオードパッケージおよびその製造方法
CN102709453A (zh) * 2012-05-30 2012-10-03 上舜照明(中国)有限公司 一种双层荧光粉结构的led光源及制作方法
CN206340572U (zh) * 2016-12-30 2017-07-18 惠州市力普光电有限公司 一种高光效ac‑led暖光灯珠

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3208523B1 (en) Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor
EP3316298B1 (en) Cob light source
CN101958316B (zh) Led集成封装光源模块
CN101187458A (zh) 具有贴片式支架的led灯板结构及其生产工艺
CN201053637Y (zh) 一种用于照明的rgb白光led器件
CN208703676U (zh) 一种展示照明装置
CN208703675U (zh) 一种板条式光源
CN204005338U (zh) 一种全周光条状led全玻璃球泡灯
EP2466639A2 (en) A high-color rendering LED and manufacturing method thereof
CN108767095A (zh) 一种led光源的制作方法
CN209000950U (zh) 一种led光源
CN102945910B (zh) 一种混合型桔黄色发光二极管的制备方法
CN101355132B (zh) 一种改善光斑的白光led的封装方法
CN108470813A (zh) 一种led光源
CN108613066A (zh) 一种展示照明装置
CN108613065A (zh) 一种板条式光源
CN204693254U (zh) 一种led面板灯
CN212361702U (zh) Led挂饰灯串
CN108389856A (zh) 一种可调色温的led封装器件
CN206471351U (zh) 带ic功能的可调色温发光二极管
CN207935791U (zh) 一种模拟白炽灯泡的led灯泡
CN108716638A (zh) 一种佛珠内的led光源
CN206207088U (zh) 一种led光电板及使用该led光电板的led充气灯
CN201902848U (zh) 一种隔离式荧光膜白光led灯
CN108703449A (zh) 一种佛珠串的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180831

RJ01 Rejection of invention patent application after publication