DE102011013276A1

DE102011013276A1 - Glassystem zum hermetischen Verbund von Cu Bauteilen

Info

Publication number: DE102011013276A1
Application number: DE201110013276
Authority: DE
Inventors: Robert Hettler; Matthias Rindt
Original assignee: Schott AG
Current assignee: Schott AG
Priority date: 2011-03-07
Filing date: 2011-03-07
Publication date: 2012-09-13

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Bauteile, wie LEDs und/oder FETS. Allgemein sieht die Erfindung vor, ein Alkali-Titan-Silikat-Glas zum Aufbau des Gehäuses zu verwenden. Dieses ermöglicht unter anderem den Aufbau eines äußerst hermetischen Gehäuses. Das Gehäuse ist ein Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Funktionselements, insbesondere einer LED und/oder eines FETs, aus einem Basiskörper mit einer Oberseite, welche zumindest abschnittsweise einen Montagebereich für wenigstens ein elektronisches Funktionselement definiert, so dass der Basiskörper einen Kühlkörper für wenigstens ein elektronisches Funktionselement bildet, einer Unterseite und einem Mantel; und wenigstens einem Anschlusskörper für wenigstens ein elektronisches Funktionselement, welcher zumindest mittels einer Glasschicht mit dem Basiskörper verbunden ist, wobei die verbindende Glasschicht durch ein Alkali-Titan-Silikat-Glas bereitgestellt ist.

Description

Beschreibung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Bauteile, wie FETs und/oder LEDs, und die Verwendung eines besonders geeigneten Glases zur Herstellung des genannten Gehäuses.
Hintergrund der Erfindung
Als allgemeiner Standardwird heutzutage elektronische Bauteile, wie zum Beispiel sogenannte ”High Power Light Emitting Diodes” (LED) oder Feldeffektransistoren (FET), in Kunststoff- und Harz-Konstruktionen, d. h. in organischen Gehäusen verkapselt. Jedoch ist ein in einem solchen Gehäuse positioniertes Bauteil nicht ausreichend hermetisch verkapselt gegenüber möglichen Einflüssen durch die Umgebung. Das kann zur Degradation von Materialien, Oberflächen und/oder elektrischen Verbindungen führen. zudem erweist sich die thermische Stabilität des Harzes für elektronische Bauteile mit einem höheren Output, z. B. 5 W-LEDs oder ein FET als ein Beispiel eines Bauteils der Leistungselektronik, als problematisch.
Eine Technologie zur Überwindung dieser Nachteile ist in der Patentanmeldung WO 2009/132838 A1 beschrieben. Der Inhalt dieser Patentanmeldung wird in die vorliegende Patentanmeldung durch Bezugnahme vollständig inkorporiert. Dort ist ein im Wesentlichen vollständiges anorganisches Gehäuse beschrieben. Es ist ein Gehäuse, das einen Verbund aus einem metallischen Basisteil und einem metallischen Kopfteil, das auf der Oberseite des Basisteils angeordnet ist, umfasst. Diese sind über eine Glasschicht miteinander verbunden. Auf dem Basisteil wird zum Beispiel ein opto-elektronisches Funktionselement positioniert. Das Kopfteil bildet über dem Basisteil unter anderem einen Reflektor für die von dem opto-elektronischen Funktionselement emittierte Strahlung oder zu empfangende Strahlung. Bei dem zusammenfügen des Basisteils, der Glasschicht und des Kopfteils wird die Glasschicht insoweit erwärmt, dass das Glas eine Viskosität erreicht, bei der das Glas anhaftet und das Basisteil und das Kopfteil mittels der ersten Glasschicht einen Verbund bilden. Das dort beschriebene Gehäuse hat sich als sehr vorteilhaft erwiesen. Insbesondere die Glasverbindung ermöglicht das Herstellen einer hermetischen Verkapselung mit erhöhter Temperaturbeständigkeit. Mit der Technologie ist es möglich, kleine Gehäuse mit den genannten Vorteilen kostengünstig herzustellen.
Allgemeine Beschreibung der Erfindung
Vor dem vorstehend geschilderten Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein alternatives Gehäuse für elektronische Bauelemente, insbesondere für FETs und/oder LEDs mit einer hohen Leistung, bereitzustellen.
Insbesondere soll es auch möglich sein, die hermetischen Eigenschaften und/oder die Langzeitstabilität des Gehäuses noch weiter zu verbessern.
Gelöst werden diese Aufgaben bereits durch das Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Funktionselements sowie durch das Verfahren zur Verwendung eines Alkali-Titan-Silikat-Glases zur Herstellung eines solchen Gehäuses gemäß den unabhängigen Patentansprüchen. Vorteilhafte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Gehäuses sind Gegenstand der Unteransprüche.
Allgemein sieht die Erfindung vor, ein Alkali-Titan-Silikat-Glas zum Aufbau des Gehäuses zu verwenden. Dieses ermöglicht unter anderem den Aufbau eines äußerst hermetischen Gehäuses. Diese Glasklasse und insbesondere die nachstehend angeführten Gläser wurden bisher nur zum Emaillieren verwendet. Beim Emaillieren werden sie zum Erstellen einer äußerst dünnen und harten Schutzschicht auf Metalloberflächen aufgebrannt. Zum Beispiel wird die sogenannte Emaille zum Versiegeln auf Töpfe, Backöfen, Gefriergeräte oder ähnlichem aufgebracht. Das Alkali-Titan-Silikat-Glas wird hier erstmalig zum Packaging bzw. zum Aufbau von Gehäusen in der Mikroelektronik eingesetzt.
Beim Emaillieren steht das Versiegeln, beispielsweise eines Topfes, im Vordergrund. Die strukturelle bzw. mechanische Festigkeit wird im Wesentlichen durch das zu versiegelnde Substrat bereitgestellt.
Die Erfinder haben nun erkannt, dass die erfindungsgemäße Glasklasse und insbesondere die nachstehend angeführten Gläser nicht nur zum Versiegeln sondern auch zum Verbinden von Bauteilen, insbesondere basierend auf Kupfer, geeignet sind. Dabei stellen die erfindungsgemäße Glasklasse und insbesondere auch die nachstehend angeführten Gläser die erforderliche strukturelle bzw. mechanische Festigkeit zum Aufbau eines Gehäuses bereit. Mit ihnen können insbesondere die erforderlichen und gegenüber dem Emaillieren größeren Schichtdicken bereitgestellt werden.
Vorzugsweise werden das erfindungsgemäße Alkali-Titan-Silikat-Glas und insbesondere die nachstehend angeführten Gläser eingesetzt zum Verkapseln von elektrischen und/oder elektronischen und/oder opto-elektronischen Bauteilen.
Im Detail sieht die vorliegende Erfindung ein Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen und/oder opto-elektronischen Funktionselements, insbesondere einer LED und/oder ein FETs, vor. Das erfindungsgemäße Gehäuse ist ein Gehäuse aus

– einem Basiskörper mit einer Oberseite, die zumindest abschnittsweise einen Montagebereich für wenigstens ein elektronisches Funktionselement definiert, so dass der Basiskörper einen Kühlkörper für wenigstens ein elektronisches Funktionselement bildet, einer Unterseite und einem Mantel; und
– wenigstens einem Anschlusskörper für wenigstens ein elektronisches Funktionselement, welcher zumindest mittels einer Glasschicht mit dem Basiskörper verbunden ist, wobei die verbindende Glasschicht durch ein Alkali-Titan-Silikat-Glas bereitgestellt ist.

Weiterhin erstreckt sich die Erfindung auf die Verwendung eines Alkali-Titan-Silikat-Glases zum Aufbau eines Gehäuses zur Aufnahme eines elektronischen und/oder opto-elektronischen Funktionselements, insbesondere einer LED und/oder eines FETs.
Das wenigstens eine Funktionselement wird bzw. ist auf dem Basiskörper angeordnet. Der Basiskörper stellt zum einen das tragende Element für das Funktionselement dar. Der Basiskörper kann somit auch als Träger oder Grundkörper bezeichnet werden. Zum anderen stellt der Basiskörper den Kühlkörper für das Funktionselement dar.
Der Basiskörper kann einteilig oder segmentiert ausgebildet sein und zum Beispiel aus Lagen aufgebaut sein. Es können zudem auch Durchgangsleitungen, sogenannte thermische Vias, in dem Basiskörper eingebracht sein. Das Funktionselement ist nach dem Einbau in das Gehäuse bzw. nach dem Aufsetzen auf dem Basiskörper in einem direkten Kontakt mit dem Basiskörper. Die Oberseite des Basiskörpers beschreibt im Allgemeinen die Seite des Basiskörpers, auf welcher das Funktionselement positioniert ist.
Das Funktionselement kann zum Beispiel auf dem Basiskörper aufgeklebt und/oder aufgelötet werden. Als Lote werden vorzugsweise bleifreie Weichlote verwendet. Der Kleber ist vorzugsweise ein leitfähiger Kleber, wie ein mit Silber angereicherter Epoxidharz. Somit wird über einen direkten Kontakt auch ein Kontakt über einen Kleber, Lot oder ein Bindemittel verstanden.
Da der Basiskörper erfindungsgemäß auch einen Kühlkörper für das Funktionselement darstellt, umfasst er Materialien, welche eine entsprechende Leitfähigkeit für Wärme besitzen. Vorzugsweise hat der Basiskörper eine Wärmeleitfähigkeit von zumindest etwa 50 W/mK, vorzugsweise von zumindest etwa 150 W/mK.
Der Basiskörper ist thermisch anschließbar an weitere Bauteile. Vorzugsweise umfasst der Basiskörper und/oder ein Kopfteil wenigstens ein Metall oder besteht aus einem Metall oder einer Legierung. Insbesondere ist das Metall oder die Legierung zumindest ein Mitglied, das ausgewählt ist aus einer Gruppe bestehend aus Kupfer, Aluminium, austenitischer Stahl und austenitischer Edelstahl.
Im Allgemeinen hat der Basiskörper in einer Aufsicht auf seine Oberseite eine Fläche von etwa 9 mm² bis etwa 1000 mm², vorzugsweise bis etwa 400 mm² oder 50 mm². Seine Höhe liegt im Allgemeinen bei etwa 0,1 mm bis etwa 10 mm, vorzugsweise bis etwa 2 mm.
Für weitere mögliche Ausgestaltungen des Basiskörpers wird Bezug genommen auf das in dem Dokument WO 2009/132838 A1 beschriebene Basisteil.
Der wenigstens eine Anschlusskörper ist ein Anschlusskörper zum Bereitstellen eines elektrischen Anschlusses für das auf der Oberseite des Basiskörpers positionierte Funktionselement. Über den Anschlusskörper kann im Allgemeinen eine Verbindung der Oberseite des Basiskörpers und somit des Funktionselements mit der Umgebung hergestellt werden.
Der wenigstens eine Anschlusskörper ist ein massiver Körper. Insbesondere wird dieser als eine metallische Platte und/oder als ein metallischer Kontaktstift bereitgestellt. Vorzugsweise kann dieser auch unter leichtem Druck, beispielsweise durch ein Pressen mit den Fingern, verformbar sein. Dieser stellt keine auf dem Basiskörper, zum Beispiel mittels eines PVD-Verfahrens, aufgebrachte oder aufgewachsene Schicht dar.
Der Anschlusskörper umfasst oder ist ein Metall oder eine Legierung. Das Metall oder die Legierung ist zumindest ein Mitglied, das ausgewählt ist aus einer Gruppe bestehend aus Kupfer, Aluminium, austenitischer Stahl und austenitischer Edelstahl.
Ist der Anschlusskörper als eine Platte ausgeführt, so hat der Anschlusskörper in einer Aufsicht auf seine Oberseite Im Allgemeinen eine Fläche von etwa 9 mm² bis etwa 1000 mm², vorzugsweise bis etwa 400 mm² oder 50 mm². Seine Höhe liegt im Allgemeinen bei etwa 0,1 mm bis etwa 5 mm, vorzugsweise bis etwa 2 mm.
Für weitere mögliche Ausgestaltungen des Anschlusskörpers als metallische Platte wird Bezug genommen auf das in dem Dokument WO 2009/132838 A1 beschriebene Kopfteil und/oder Kopfteil.
Ein Kontaktstift ist ein längliches, metallisches Bauteil mit einem im Verhältnis zu seiner Länge sehr reduzierten Querschnitt. Es ist ein nadel- oder nagelartiges Bauteil. Dieses kann nur einen geraden Schenkel besitzen oder aber auch wenigstens einen gebogenen Abschnitt aufweisen. Somit kann der Kontaktstift in einer Ausgestaltung, insbesondere zumindest abschnittsweise, als ein im Wesentlichen gerader Stift oder I-förmig bereitgestellt werden. Er kann aber in einer weiteren Ausführungsform, insbesondere zumindest abschnittsweise, als Haken oder L-förmig bereitgestellt sein. Unter einem Kontaktstift wird auch ein metallischer Draht verstanden.
Ist der Anschlusskörper als ein Kontaktstift ausgeführt, so liegt der Durchmesser des Anschlusskörpers im Allgemeinen bei etwa 0,1 mm² bis etwa 16 mm², bevorzugt bis etwa 3 mm², besonders bevorzugt bis etwa 0,8 mm².
Der Anschlusskörper ist von dem Basiskörper elektrisch isoliert. Er ist zumindest abschnittsweise durch die Glasschicht getrennt und/oder zumindest abschnittsweise beabstandet von dem Basiskörper angeordnet.
Das Glas ist ein Glas zum Verbinden des Basiskörpers mit dem Anschlusskörper und zum Isolieren des Basiskörpers von dem Anschlusskörper.
Das Glas besitzt eine Erweichungstemperatur in einem Bereich, welcher unterhalb der Schmelztemperatur der Materialien liegt, die für den Basiskörper und/oder den Anschlusskörper verwendet werden. Das Glas wird für das verbinden oder ist beim Verbinden insoweit erwärmt, dass dass es eine Viskosität besitzt, bei der die Bauteile aneinander haften. Vorzugsweise besitzt das Glas beim verbinden eine Viskosität in einem Bereich von 10⁷ Pas bis etwa 10³ Pas. Die Erwärmung erfolgt zum Beispiel in einem Ofen.
Das verwendete Glas ist ein Alkali-Titan-Silikat-Glas. Das Alkali-Titan-Silikat-Glas ist dem Material des Basiskörpers und/oder des Anschlusskörpers entsprechend gewählt. Das Alkali-Titan-Silikat-Glas ist vor allem geeignet für eine Ausführungsform, in welcher der Basiskörper und/oder der Anschlusskörper im Wesentlichen durch Kupfer und/oder Aluminium, insbesondere an der Grenzfläche bzw. den Grenzflächen zu dem Glas, bereitgestellt werden. Der Basiskörper und/oder der Anschlusskörper und/oder zumindest die jeweilige Grenzfläche besitzt bzw. besitzen einen Anteil an Kupfer oder Aluminium von mindestens 50 Gew.%, vorzugsweise von mindestens 80 Gew.%.

In einer Ausführungsform besitzt oder umfasst das Glas die folgende Zusammensetzung (in Gewichtsprozent):

SiO₂	20–50
TiO₂	10–35
R₂O	10–40



Al₂O₃	0–5


CaO + SrO	0–5
P₂O₅	0–5
V₂O₅	0–5
B₂O₃	0–5

Sb₂O₃	0–1
SnO₂	0–5
Fe₂O₃	< 1
CoO	< 1
NiO	< 1



ZnO	0–4
ZrO₂	0–4
F	0–2
MoO₃	0–1
N₂O₅	0–6
SO₃	0–1

Die in der Tabelle verwendete Bezeichnung R₂0 stellt die Summe aller Alkali-Oxide dar. Dabei sind die Alkalimetalle wenigstens bereitgestellt durch die Elemente Li, Na und K.
In einer konkreten Ausführungsform umfasst die Gruppe R₂0 die folgenden Bestandteile (in Gewichtsprozent):

Na₂O 11–22

K₂O 8–17

Li₂O 0,2–3

In einer ersten bevorzugten Ausführungsform besitzt oder umfasst das Glas die folgende Zusammensetzung:

SiO₂	26–30
TiO₂	21–25

Na₂O	14–18
K₂O	11–15
Li₂O	> 0–3
Al₂O₃	> 1–5
CaO	> 0–1
SrO	0–1

P₂O₅	> 0–3

B₂O₃	> 0–4



Fe₂O₃	> 0–2
CoO	0–1
NiO	0–1
ZnO	> 0–2
ZrO₂	> 0,5–2

Vorzugsweise besitzt oder umfasst das Glas der ersten Ausführungsform die folgende Zusammensetzung:

SiO₂	28
TiO₂	23

Na₂O	16
K₂O	13
Li₂O	1,12
Al₂O₃	3,4
CaO	0,2
SrO	0,02

P₂O₅	1,6

B₂O₃	2



Fe₂O₃	0,2
CoO	0,03
NiO	< 0,02



ZnO	0,2
ZrO₂	0,9

In einer zweiten bevorzugten Ausführungsform besitzt oder umfasst das Glas die folgende Zusammensetzung:

SiO₂	36–40
TiO₂	24–28
Na₂O	15–19
K₂O	10–14
Li₂O	> 0–3
Al₂O₃	1–6
CaO	> 0–1
SrO	< 1

P₂O₅	> 0–4

B₂O₃	> 0–2



Fe₂O₃	0–2
CoO	< 1
NiO	< 1



ZnO	< 1
ZrO₂	< 1

Vorzugsweise besitzt oder umfasst das Glas der zweiten Ausführungsform die folgende Zusammensetzung:

SiO₂	38
TiO₂	26

Na₂O	17
K₂O	11,6
Li₂O	1,22
Al₂O₃	3,7
CaO	0,3


P₂O₅	1,6

B₂O₃	0,29



Fe₂O₃	0,08
CoO
NiO	< 0,02



ZnO	0
ZrO₂	0,1

Die mit dem Glas gebildete Glasschicht oder im Detail die zwischen dem Basiskörper und dem Anschlusskörper gebildete Glasschicht besitzt im Allgemeinen eine Dicke von größer als etwa 30 μm. Dadurch kann ein gasdichter Verbund mit ausreichend hohen elektrisch isolierenden Eigenschaften bereitgestellt werden. Der elektrische Widerstand der Glasschicht liegt im Allgemeinen bei größer als 1 GΩ. Die erzielte Gasdichtheit ist im Allgemeinen kleiner als 1·10^–8 mbar·l/s. Die Dicke der Glasschicht ist abhängig von der Ausführungsform des Gehäuses. Vorzugsweise beträgt die Dicke der Glasschicht etwa 30 μm bis etwa 2000 μm, insbesondere bis etwa 1000 μm.
Weiterhin zeichnet sich das erfindungsgemäße Glas durch eine verbesserte Festigkeit und eine verbesserte chemische Beständigkeit aus. Zum Beispiel kann die Scherfestigkeit bei einem Probekörper (4 mm × 4 mm Verglasungsfläche und 100 μm nominelle Dicke der Glasschicht) mit dem erfindungsgemäßen Glas von durchschnittlich 60 N auf 105 N erhöht werden gegenüber dem Glas P8061. Zudem weist das erfindungsgemäße Glas gegenüber dem Glas G018-122 (siehe dazu die WO 2009/132838 A1 ) eine verbesserte chemische Beständigkeit auf. Die Galvanik kann nach dem Verglasen durchgeführt werden.
Im Allgemeinen kann das Glas durch zumindest ein Verfahren aufgebracht werden, welches ausgewählt ist aus einer Gruppe bestehend aus Siebdrucken, Dispensen, Bereitstellen eines vorzugsweise gestanztes Glasbandes und/oder Bereitstellen eines individuellen Vorformlings. Ein Glasband kann zum Beispiel durch in die Form eines Bandes gegossenes Schlicker bereitgestellt werden.
Die vorliegende Erfindung kann auch durch ein Verfahren beschrieben werden. Es ist ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Funktionselementgehäuses. Es umfasst die folgenden Verfahrensschritte:

– Bereitstellen wenigstens eines Basiskörpers mit einer Oberseite, welche zumindest abschnittsweise einen Montagebereich für wenigstens ein elektronisches Funktionselement definiert, so dass der Basiskörper einen Kühlkörper für wenigstens ein elektronische Funktionselement bildet,
– Bereitstellen wenigstens eines Anschlusskörpers für wenigstens ein elektronisches Funktionselement und zumindest eines Glases, insbesondere zwischen dem Basiskörper und dem Anschlusskörper, zum Verbinden des zumindest einen Anschlusskörpers mit dem Basiskörper,
– Erwärmen des Glases insoweit, dass dieses eine Viskosität besitzt und/oder erreicht, bei der es anhaftet und aus dem Basiskörper und dem Anschlusskörper ein Verbund bildbar ist,
– Abkühlen des Glases, so der Basiskörper und der wenigstens eine Anschlusskörper einen stoffschlüssigen Verbund bilden.

Das erwärmte Glas befindet sich beim zusammanfügen in einem Temperaturbereich von 400°C bis 1000°C, vorzugsweise von 500°C bis 700°C.
Für weitere mögliche Ausgestaltungen der Glasschicht und der Verfahren zum Verwenden einer Glasschicht wird Bezug genommen auf die in dem Dokument WO 2009/132838 A1 beschriebene erste und/oder zweite Glasschicht.
Um ein verbessertes Anhaften des Anschlusskörpers an dem Basiskörper zu bewirken, erfolgt vorzugsweise eine Vorbehandlung der Glaskontaktflächen des Basiskörpers und/oder des Anschlusskörpers. Die genannte Vorbehandlung kann in einer Ausführungsform durch ein Voroxidieren der Glaskontaktflächen erfolgen. Unter dem Voroxidieren wird ein gezieltes Oxidieren einer Oberfläche, zum Beispiel in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre, verstanden. Dabei hat sich ein Verbund aus Glas und Kupfer oder Kupferoxid als sehr stabil erwiesen. Das Metall, vorzugsweise Kupfer, wird in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre gezielt oxidiert. Dabei hat sich für das Oxidgewicht ein Flächengewicht von etwa 0,02 bis etwa 0,25 mg/cm², vorzugsweise von etwa 0,067 bis etwa 0,13 mg/cm², Oxidgewicht als vorteilhaft erwiesen. Das Oxid haftet gut und blättert nicht ab. Dies ist insbesondere zutreffend, wenn das Kupfer mit einem Anteil von größer als 50 Gew.%, vorzugsweise von größer als 80 Gew.%, in dem Basiskörper und/oder in dem Anschlusskörper und/oder in den Grenzflächen bereitgestellt wird. Das erfindungsgemäße Glas ist insbesondere dehnungskompatibel mit Kupfer.
Zum Verbessern der Eigenschaften des Basiskörpers und/oder des Anschlusskörpers, beispielsweise der Reflektivität, der Bondbarkeit und/oder der elektrischen Leitfähigkeit, können diese, vorzugsweise zumindest abschnittsweise, beschichtet und/oder verkleidet sein, vorzugsweise mit einem Metall. Das Material, vorzugsweise das Metall, zur Herstellung der Beschichtung und/oder der Verkleidung ist wenigstens ein Material, das ausgewählt ist aus einer Gruppe bestehend aus Silber, Aluminium, Nickel, Palladium und Gold. Das Verfahren zum Erzeugen oder Herstellen der Beschichtung ist wenigstens ein Verfahren, das ausgewählt ist aus einer Gruppe bestehend aus Galvanisieren und Verdampfen, insbesondere PVD und/oder CVD.
In einer ersten Ausführungsform ist die Glasschicht oder das Glas zumindest abschnittsweise auf der Oberseite und/oder der Unterseite des Basiskörpers angeordnet. Die Glasschicht ist vorzugsweise zumindest abschnittsweise zwischen der Oberseite des Basiskörpers und der Unterseite des wenigstens einen Anschlusskörpers angeordnet. In einer Variante erstreckt sich der wenigstens eine Anschlusskörper zumindest abschnittsweise über den Basiskörper. Er stellt wenigstens eine Lasche zum Verbinden bereit.
In einer Weiterbildung des Gehäuses ist auf der Oberseite des Basiskörpers und auf der Oberseite des wenigstens einen Anschlusskörpers noch ein Kopfteil positioniert. Für mögliche Ausgestaltungen des Kopfteils wird Bezug genommen auf das in dem Dokument WO 2009/132838 A1 beschriebene Kopfteil.
In einer zweiten Ausführungsform ist die Glasschicht oder das Glas zumindest abschnittsweise zwischen dem Mantel des Basiskörpers und dem Anschlusskörper angeordnet. Dazu ist der wenigstens eine Anschlusskörper mantelseitig an dem Basiskörper angeordnet. Der Anschlusskörper erstreckt sich zumindest abschnittsweise über den Umfang des Basiskörpers.
In einer weiteren Ausgestaltung des Gehäuses wird zumindest auf seiner Unterseite eine Isolation aufgebracht. Dazu ist auf der Unterseite des Basiskörpers und gegebenenfalls auf der Unterseite des Anschlusskörpers eine Isolation, welche vorzugsweise durch eine isolierende Schicht bereitgestellt wird, vorgesehen. Die Isolation kann durchgehend oder auch segmentiert sein. Das Material für die Isolation ist oder umfasst vorzugsweise ein Glas und/oder eine Keramik. Die Schicht kann zum Beispiel über ein Emaillieren und/oder ein Cold-Spray-Verfahren aufgebracht werden. Dadurch kann die Unterseite des Gehäuses potentialfrei bereitgestellt werden.
In einer weiteren Ausgestaltung des Gehäuses ist eine Hülse mantelseitig an dem Basiskörper angeordnet. Die Hülse oder Hülle erstreckt sich zumindest abschnittsweise über den Umfang des Basiskörpers und/oder des Anschlusskörpers. Die Hülse ist über die oder eine Glasschicht an dem Basiskörper und/oder an dem Anschlusskörper befestigt. Die Glasschicht befindet sich zwischen dem Basiskörper und der Hülse. Die Hülse wird vorzugsweise als eine metallische Hülse, zum Beispiel aus Edelstahl, bereitgestellt. Dadurch ist es möglich, zumindest die Außenseite des Gehäuses mit einem definierten Potential, beispielsweise mit dem Erdpotential, bereitzustellen.
Weiterhin erstreckt sich die Erfindung auf ein elektronisches und/oder opto-elektronisches Bauteil, welches ein erfindungsgemäßes Gehäuse und wenigstens ein strahlungsemittierendes und/oder strahlungsempfangendes opto-elektronisches Funktionselement, insbesondere eine LED, und/oder wenigstens ein Bauelement der Leistungselektronik, insbesondere ein FET, das in dem Gehäuse angeordnet ist, umfasst.
Das Gehäuse und/oder das elektronische Bauteil und/oder das das opto-elektronische Bauteil ist bzw. sind insbesondere geeignet für eine Anwendung in einer rauen Umgebung (”harsh environment”), wie zum Beispiel unter Feuchtigkeitseinfluss und/oder aggressiven Gaseinfluss und/oder Strahlungseinfluss.
Ferner liegt im Rahmen der vorliegenden Erfindung auch eine Beleuchtungseinrichtung, zum Beispiel eine Innenbeleuchtung und/oder eine Außenbeleuchtung, welche wenigstens ein Gehäuse und/oder ein opto-elektronisches Bauteil gemäß der vorliegenden Erfindung beinhaltet, insbesondere zum Einsatz in einem Fahrzeugen und/oder einem Flugzeug und/oder als Flugfeldbeleuchtung. Beispiele für die Beleuchtungseinrichtung sind eine Sitzbeleuchtung; ein Leselicht; eine Arbeitsleuchte, die insbesondere in Decken oder Wänden integrierbar ist; eine Objektbeleuchtung in Möbeln und/oder Gebäuden; ein Scheinwerfer und/oder ein Rücklicht und/oder eine Innenbeleuchtung und/oder eine Instrumenten- oder Display-Beleuchtung, vorzugsweise in Kraftfahrzeugen und/oder Flugzeugen; eine Hintergrundbeleuchtung für LCD-Displays; eine UV-Beleuchtung, vorzugsweise in der Medizin und/oder zur Wasserreinigung; und/oder eine Beleuchtung für eine raue Umgebung (”harsh environment”), wie zum Beispiel unter Feuchtigkeitseinfluss, aggressivem Gaseinfluss und/oder Strahlungseinfluss.
Die vorliegende Erfindung wird anhand der nachfolgenden Ausführungsbeispiele im Einzelnen erläutert. Hierzu wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen. Die gleichen Bezugszeichen in den einzelnen Zeichnungen beziehen sich auf die gleichen Teile.
1.a bis 1.d illustrieren eine Ausführungsform eines 3-lagigen Gehäuses in einer perspektivischen Ansicht auf die Oberseite (1.a), einer Aufsicht auf die Oberseite (1.b) und in einem Querschnitt entlang der Längsachse A-A (1.c und 1.d).
2.a bis 2.c illustrieren eine Ausführungsform eines 1-lagigen Gehäuses mit einem mantelseitig an dem Basiskörper montierten Anschlusskörper in einer Aufsicht auf die Oberseite (2.a), in einem Querschnitt (2.b) und in einem Querschnitt mit aufgesetzten Abschlusselement (2.c).
3.a bis 3.b zeigen eine weitere Ausführungsform eines 1-lagigen Gehäuses in einer perspektivischen Ansicht (3.a), in einem Querschnitt (3.b) und in einer Aufsicht auf die Oberseite (3.c).
4.a bis 4.c zeigen eine modifizierte Ausführungsform eines 1-lagigen Gehäuses in einer perspektivischen Ansicht (4.a), in einem Querschnitt (4.b) und in einer Aufsicht auf die Oberseite (4.c).
Die 1.a bis 1.d zeigen eine erste Ausführungsform eines 3-lagigen oder zumindest 3-lagigen Gehäuses 100. Das Gehäuse 100 besteht wenigstens aus einem Basiskörper 10, wenigstens oder genau zwei Anschlusskörpern 30 und einem Kopfteil 70. Der Basiskörper 10 und das Kopfteil 70 sind über eine Glasschicht 20 stoffschlüssig miteinander verbunden.
Die zwei dargestellten Anschlusskörper 30 sind zwischen dem Basiskörper 10 und dem Kopfteil 70 angeordnet. Im Detail sind sie innerhalb der Glasschicht 20 angeordnet. Die eine Glasschicht 20 kann auch durch zwei getrennte Glasschichten realisiert sein, wobei die beiden Anschlusskörper 30 dann zwischen den beiden Schichten angeordnet sind. Dadurch sind die zwei Anschlusskörper 30 sowohl von dem Basiskörper 10 als auch von dem Kopfteil 30 elektrisch isoliert. Die beiden Anschlusskörper 30 erstrecken sich durch die Glasschicht 20. Sie stellen eine elektrische Verbindung oder zwei elektrische Anschlüsse zwischen dem Innenraum und dem Außenraum des Gehäuses 100 bereit. Die wenigstens zwei oder zwei Anschlussköper 30 sind zusammen auf einer Seite des Gehäuses 100 oder auf der gleichen Seite des Gehäuses 100 positioniert. Sie sind in einer Ebene angeordnet. Die Anschlusskörper 30 sind hier zwei metallische Platten, vorzugsweise Kupferplatten. Sie sind biegbar oder wie hier dargestellt gebogen, so dass zum Beispiel ein Kontakt zu einer Leiterbahn einer Platine, auf die das Gehäuse 100 im Betriebszustand aufgesetzt wird, herstellbar ist.
Der Basiskörper 10 hat eine Oberseite 10a, eine Unterseite 10b und einen Rand oder Mantel 13. Im gezeigten Beispiel hat der Basiskörper 10 einen eckigen, vorzugsweise einen quadratischen, Querschnitt. Der Querschnitt kann aber auch rund, vorzugsweise kreisförmig oder oval, sein. Der Basiskörper 10 ist ebenso insbesondere als eine metallische Platte, vorzugsweise eine Kupferplatte, ausgeführt. An der Oberseite 10a des Basiskörpers 11 ist der Montagebereich 14 für wenigstens ein elektronisches Funktionselement 40, wie zum Beispiel für ein Bauteil der Leistungselektronik, definiert. Ein Beispiel stellt ein FET dar. Der Montagebereich 14 wird bereitgestellt durch die Oberseite 10a des Basiskörpers 10.
Das Kopfteil 70 ist auf dem Basiskörper 10, im Detail auf der Oberseite 10a des Basiskörpers 10 angeordnet. Es hat im Wesentlichen die gleichen Abmessungen wie der Basiskörper 10. Das Kopfteil 70 ist insbesondere als eine metallische Platte, vorzugsweise eine Kupferplatte, ausgeführt. Das Kopfteil 50 bedeckt abschnittsweise den Basiskörper 10. Es muss aber nicht zwangsläufig den Abschluss des Gehäuse 100 zu seiner Oberseite hin bilden. Es bildet, insbesondere zumindest, einen Abschnitt einer Gehäusewand oder die Gehäusewand. Das Kopfteil 50 kann auch als Gehäusewand oder Rahmen bezeichnet werden. Das Kopfteil 50 umgibt den Montagebereich 14, insbesondere zumindest, abschnittsweise oder vollständig. Es wird eine Öffnung 51 oder Loch 51 im Kopfteil 50 gebildet. Das zu montierende Funktionselement 40 ist dann in dem Loch 51 oder innerhalb des Kopfteils 50 angeordnet. Die Öffnung 51 hat einen eckigen, vorzugsweise quadratischen, Querschnitt. Der Querschnitt kann auch rund, vorzugsweise kreisförmig oder oval, sein. Das Kopfteil 50 kann eine Art Abdeckung für das Basisteil 10 darstellen. Es kann auch auf dem Kopfteil 50 zusätzlich ein Deckel zum Verschließen des Gehäuses 100 vorgesehen sein.
Zwischen der Oberseite 10a des Basiskörpers 10 und dem Kopfteil 70 ist die Glasschicht 20 angeordnet. Diese verbindet den Basiskörper 10 mit dem Kopfteil 70. Das Glas ist ein Alkali-Titan-Silikat-Glas. Hier beträgt die Dicke der Glasschicht etwa 30 μm bis etwa 500 μm, vorzugsweise etwa 100 μm bis etwa 300 μm.
1.d zeigt die gleiche Ausgestaltung wie in 1.c. Zusätzlich ist auf der Unterseite 10b des Basiskörper 10 und gegebenenfalls auf der Unterseite des Anschlusskörpers 30 noch eine Isolation 15, insbesondere eine isolierende Schicht 15, aufgebracht. In dem gezeigten Beispiel ist die Unterseite 10b des Basiskörpers 10 vollständig oder im Wesentlichen vollständig mit der Isolation 15 bedeckt. Die metallischen Bauteile, hier nur die Unterseite 10b des Basiskörper 10, sind mit der Isolation 15 bedeckt. Dadurch ist die Unterseite des Gehäuses 100 potentialfrei bereitstellbar.
In der vorstehend beschriebenen Ausführungsform sind der Basiskörper 10 und der bzw. die Anschlusskörper 30 über eine Glasschicht 20 verbunden, welche sich im Wesentlichen auf der Oberseite 10a des Basiskörpers 10 befindet. Die nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen zeigen dagegen ein Gehäuse 100, in welchem der Basiskörper 10 und der Anschlusskörper 30 über eine Glasschicht 20 verbunden sind, welche zwischen dem Rand oder Mantel 13 des Basiskörpers 10 und dem Anschlusskörper 30 angeordnet ist. Der Anschlusskörper 30 ist mantel- oder randseitig an dem Basiskörper 10 befestigt. Das Glas ist wiederum ein Alkali-Titan-Silikat-Glas. Die Dicke der Glasschicht beträgt etwa 200 μm bis etwa 2000 μm.
Die 2.a bis 2.c eine Ausführungsform eines Gehäuses 100 mit einem am Mantel 13 des Basiskörpers 10 montierten Anschlusskörper 30. Der Anschlusskörper 30 ist beispielhaft als ein Kontaktstift 30 ausgeführt. Die Glasschicht 20 ist in dieser Variante des Gehäuses 100 an der Außenseite des Mantels 13 positioniert. Die Glasschicht 20 bedeckt den Mantel 13 nur abschnittsweise. Der Basiskörper 30 erstreckt sich nach unten hin über die Glasschicht 20 hinaus. Der Kontaktstift oder Anschlusskörper 30 befindet sich in oder innerhalb der Glasschicht 20 oder ist in diese zumindest abschnittsweise eingebettet. Er besitzt eine Länge, die größer ist als die Höhe der Glasschicht 20. In einem oberen Bereich ist der Anschlusskörper 30 vollständig über seinen Umfang von der Glasschicht 20 umgeben. Dagegen liegt der Anschlusskörper 30 in einem unteren Abschnitt vollständig frei. An der Außenseite der Glasschicht 20 ist ein rohrförmiger Abschnitt oder eine Hülse 16 positioniert. Die Hülse 16 erstreckt sich vollständig über den Umfang der Glasschicht 20 oder den Umfang des Gehäuses 100. Die Hülse 16 ist vorzugsweise eine metallische Hülse, zum Beispiel aus Edelstahl. Dadurch ist es möglich, die Außenseite des Gehäuses 100 potentialfrei bereitzustellen. Es wird durch die Hülse 16 ein potentialfreier Außenleiter oder eine Abschirmung gebildet.
Im Querschnitt ist zu erkennen, dass eine Art I-förmiger Glasverbund gebildet wird. Es wird eine Art Ring-in-Ring-System um den Basiskörper 10 herum gebildet. Dabei stellt die verbindende Glasschicht 20 einen ersten Ring und die Hülse 16 einen zweiten Ring dar. Sie sind zusammen um den Basiskörper 10 herum angeordnet. Die Glasschicht 20 oder 22 und die Hülse 16 erstrecken sich hier vollständig und/oder kontinuierlich über den Umfang des Basiskörpers 10. Der Querschnitt des Gehäuses 100 ist hier beispielhaft rund, insbesondere oval, dargestellt. Der Querschnitt kann aber auch allgemein rund oder eckig sein.
2.c entspricht der 2.b. Zusätzlich ist jedoch auf der Oberseite 10a des Basiskörper 10 noch eine Linse als Abschlusselement 60 angeordnet. Diese ist mittels der Halterung 61 beabstandet von seiner Oberseite 10a an dem Basiskörper 10 befestigt. Die Halterung 61 ist zum Beispiel bereitgestellt durch einen weiteren rohrförmigen Abschnitt oder eine weitere Hülse. Die Halterung 61 ist hier auf der Oberseite der Hülse 16 aufgesetzt. Diese Ausführungsform ist insbesondere für eine LED als Funktionselement 40 geeignet. Das Funktionselement 40 ist über den Bonddraht 50 mit dem Anschlusskörper 30 verbunden. Der Anschlusskörper 30 stellt einen ersten Anschluss bereit. Ein zweiter Anschluss wird durch den Basiskörper 10 bereitgestellt.
Die 3.a bis 3.c zeigen eine gegenüber den 2.a bis 2.c modifizierte Ausführungsform eines 1-lagigen Gehäuses 100. Zum einen ist der Querschnitt des Gehäuses 100 nicht mehr oval sondern kreisförmig. Zudem schliefen der Basiskörper 10 und der Anschlusskörper 30 nicht mehr mit der Oberseite der Hülse 16 und der Oberseite der Glasschicht 20 ab. Die beiden erstrecken sich entlang der Längsachse des Gehäuses 100 zu der Oberseite hin und zu der Unterseite hin über die Hülse 16 und die Glasschicht 20 hinaus. Dadurch sind diese einfach zu kontaktieren. 10.c zeigt eine Blick auf die Oberseite des Gehäuses 100 ohne die Bauteile 60 und 61. Der Basiskörper 10 und/oder der Anschlusskörper 30 erstrecken sich etwa 1 mm bis etwa 10 mm, vorzugsweise bis etwa 5 mm, über die Unterseite der Hülse 16 hinaus. Vorzugsweise liegt die Höhe und/oder der Durchmesser der Hülse 16 in einem Bereich von etwa 3 mm bis etwa 10 mm.
Die 4.a bis 4.c zeigen eine weitere modifizierte Ausführungsform eines 1-lagigen Gehäuses 100. In dieser Ausgestaltung sind zwei Anschlusskörper 30 vorgesehen. Somit können, in Verbindung mit dem Basiskörper 10, zum Beispiel zwei LEDs 40 getrennt angesteuert werden. Der Basiskörper 10 und die zwei Anschlusskörper 30 erstrecken sich zur Oberseite hin über die Glasschicht 20 hinaus. Sie schließen aber mit der Hülse 16 ab. Der Basiskörper 10 ist in dem Beispiel 2-teilig ausgeführt. Er wird durch einen oberen Körper und einen unteren Körper bereitgestellt. Zwischen dem unteren Körper oder Abschnitt des Basiskörpers 10 und den beiden Anschlusskörpern 30 ist noch ein weitere Isolation 23, zum Beispiel durch Glas, vorgesehen.
Die in den 2.a bis 4.c dargestellten Gehäuse 100 sind insbesondere geeignet für Stecksockelanwendungen. Denn der sich nach unten erstreckenden Basiskörper 10 und der oder die sich nach unten erstreckenden) Anschlusskörper 30 kann bzw. können zum Anschließen einfach in einen Sockel, welcher zum Beispiel die Spannungsversorgung bereitstellt, eingesteckt werden. Die ist zum Beispiel für die Anwendung einer LED als Glühlampe geeignet.
Es ist dem Fachmann ersichtlich, dass die beschriebenen Ausführungsformen beispielhaft zu verstehen sind. Die Erfindung ist nicht auf diese beschränkt. sondern kann in vielfältiger Weise variiert werden, ohne das Wesen der Erfindung zu verlassen. Merkmale einzelner Ausführungsformen und die im allgemeinen Teil der Beschreibung genannten Merkmale können jeweils untereinander als auch miteinander kombiniert werden.
Bezugszeichenliste

10: Basiskörper
10a: Oberseite des Basiskörpers
10b: Unterseite des Basiskörpers
13: Mantel oder Rand des Basiskörpers
14: Montagebereich für ein Funktionselement
15: Isolation oder isolierende Schicht
16: Hülse oder Hülse
20: Glasschicht oder Glas zum Verbinden und Isolieren
23: Isolation oder weitere Glasschicht
30: Anschlusskörper
40: Funktionselement oder LED oder FET
50: Verbindungsmittel oder Draht oder Bonddraht
60: Abschlusselement oder optisches Bauelement oder Linse
61: Halterung für das Abschlusselement
70: Kopfteil
71: Öffnung im Kopfteil
100: Gehäuse

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

WO 2009/132838 A1 [0003, 0019, 0024, 0039, 0043, 0047]

Claims

Gehäuse (100) zur Aufnahme eines elektronischen Funktionselements (40), insbesondere einer LED und/oder eines FETs, aus – einem Basiskörper (10) mit einer Oberseite (10a), die zumindest abschnittsweise einen Montagebereich (14) für wenigstens ein elektronisches Funktionselement (40) definiert, so dass der Basiskörper (10) einen Kühlkörper für wenigstens ein elektronisches Funktionselement (40) bildet, einer Unterseite (10b) und einem Mantel (13); und – wenigstens einem Anschlusskörper (30) für wenigstens ein elektronisches Funktionselement (40), welcher zumindest mittels einer Glasschicht (20) mit dem Basiskörper (10) verbunden ist, wobei die verbindende Glasschicht (20) durch ein Alkali-Titan-Silikat-Glas bereitgestellt ist.
Gehäuse (100) nach vorstehendem Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass der Basiskörper (10) und der wenigstens eine Anschlusskörper (30), insbesondere in den Grenzflächen zu der Glasschicht (20), Kupfer und/oder Aluminium und/oder austenitischer Stahl und/oder austenitischer Edelstahl umfassen und das Alkali-Titan-Silikat-Glas die folgende Zusammensetzung (in Gew.%) umfasst: SiO₂ 20–50 TiO₂ 10–35 R₂O 10–40 Al₂O₃ 0–5 CaO + SrO 0–5 P₂O₅ 0–5 V₂O₅ 0–5 B₂O₃ 0–5 Sb₂O₃ 0–1 SnO₂ 0–5 Fe₂O₃ < 1 CoO < 1 NiO < 1 ZnO 0–4 ZrO₂ 0–4 F 0–2 MoO₃ 0–1 N₂O₅ 0–6 SO₃ 0–1
Gehäuse (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Basiskörper (10) und der wenigstens eine Anschlusskörper (10), insbesondere in den Grenzflächen zu der Glasschicht (20), Kupfer und/oder Aluminium und/oder austenitischer Stahl und/oder austenitischer Edelstahl umfassen und das Alkali-Titan-Silikat-Glas die folgende Zusammensetzung (in Gew.%) umfasst: SiO₂ 26–30 TiO₂ 21–25 Na₂O 14–18 K₂O 11–15 Li₂O > 0–3 Al₂O₃ > 1–5 CaO > 0–1 SrO 0–1 ^P2^O5 > 0–3 B₂O₃ > 0–4 Fe₂O₃ > 0–2 CoO 0–1 NiO 0–1 ZnO > 0–2 ZrO₂ > 0,5–2

vorzugsweise: SiO₂ 28 TiO₂ 23 Na₂O 16 K₂O 13 Li₂O 1,12 Al₂O₃ 3,4 CaO 0,2 SrO 0,02 P₂O₅ 1,6 B₂O₃ 2 Fe₂O₃ 0,2 CoO 0,03 NiO 0,02 ZnO 0,2 ZrO₂ 0,9
Gehäuse (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Basiskörper (10) und der wenigstens eine Anschlusskörper (30), insbesondere zumindest in den Grenzflächen zu der Glasschicht (20), Kupfer und/oder Aluminium und/oder austenitischer Stahl und/oder austenitischer Edelstahl umfassen und das Alkali-Titan-Silikat-Glas die folgende Zusammensetzung (in Gew.%) umfasst: SiO₂ 36–40 TiO₂ 24–28 Na₂O 15–19 K₂O 10–14 Li₂O > 0–3 Al₂O₃ 1–6 CaO > 0–1 SrO < 1 P₂O₅ > 0–4 B₂O₃ > 0–2 Fe₂O₃ 0–2 CaO < 1 NiO < 1 ZnO < 1 ZrO₂ < 1

vorzugsweise: SiO₂ 38 TiO₂ 26 Na₂O 17 K₂O 11,6 Li₂O 1,22 Al₂O₃ 3,7 CaO 0,3 P₂O₅ 1,6 B₂O₃ 0,29 Fe₂O₃ 0,08 NiO < 0,02 ZrO₂ 0,1
Gehäuse (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Glasschicht (20) zumindest abschnittsweise zwischen dem Basiskörper (10) und dem wenigstens einen Anschlusskörper (30) eine Dicke besitzt, die größer als 30 μm ist, vorzugsweise in einem Bereich zwischen 30 μm und 2000 μm liegt.
Gehäuse (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Glasschicht (20) zumindest abschnittsweise zwischen dem Mantel (13) des Basiskörpers (10) und dem Anschlusskörper (30) und/oder zwischen der Oberseite (10a) des Basiskörpers (10) und dem Anschlusskörper (30) angeordnet ist zwischen der Unterseite (10b) des Basiskörpers (10) und dem Anschlusskörper (30) angeordnet ist.
Gehäuse (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Anschlusskörper (30) zumindest abschnittsweise auf der Oberseite (10a) und/oder der Unterseite (10b) des Basiskörpers (10) angeordnet ist, wobei sich der Anschlusskörper (30) zumindest abschnittsweise über den Basiskörper (10) hinaus erstreckt und wenigstens eine Lasche zum Verbinden bildet und/oder der wenigstens eine Anschlusskörper (30) zumindest abschnittsweise mantelseitig an dem Basiskörper (10) angeordnet ist und sich zumindest abschnittsweise über den Umfang des Basiskörpers (10) erstreckt.
Gehäuse (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest auf der Unterseite des Gehäuses (100) eine Isolation (15) aufgebracht ist und/oder eine Hülse (15) mantelseitig an dem Basiskörper (10) angeordnet ist und sich zumindest abschnittsweise über den Umfang des Basiskörpers (10) erstreckt.
Elektronisches Bauteil, umfassend ein Gehäuse (100) nach einem der vorstehenden Ansprüche und wenigstens ein strahlungsemittierendes und/oder strahlungsempfangendes opto-elektronisches Funktionselement (40), insbesondere eine LED, und/oder wenigstens ein Bauelement der Leistungselektronik, insbesondere ein FET, welches in dem Gehäuse (100) angeordnet ist.
Verwendung eines Alkali-Titan-Silikat-Glases zum Aufbau eines Gehäuses (100) zur Aufnahme eines elektronischen Funktionselements (40), insbesondere einer LED und/oder eines FETs.