EP3404320A1 - Led-leuchtmittel und led-lampe - Google Patents

Led-leuchtmittel und led-lampe Download PDF

Info

Publication number
EP3404320A1
EP3404320A1 EP18171735.6A EP18171735A EP3404320A1 EP 3404320 A1 EP3404320 A1 EP 3404320A1 EP 18171735 A EP18171735 A EP 18171735A EP 3404320 A1 EP3404320 A1 EP 3404320A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
glass bulb
led
light
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP18171735.6A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP3404320B1 (de
Inventor
Georg Rosenbauer
Bernhard Rieder
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledvance GmbH
Original Assignee
Ledvance GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledvance GmbH filed Critical Ledvance GmbH
Publication of EP3404320A1 publication Critical patent/EP3404320A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP3404320B1 publication Critical patent/EP3404320B1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/049—Patterns or structured surfaces for diffusing light, e.g. frosted surfaces
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • F21V3/0615—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass the material diffusing light, e.g. translucent glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED illuminant and an LED lamp with such an LED illuminant.
  • LED bulbs for use in LED lamps, especially in LED retrofit lamps, are becoming increasingly popular as a substitute for traditional bulbs such as halogen or incandescent bulbs due to their high energy efficiency.
  • LED bulbs have several disadvantages compared to conventional bulbs.
  • LED bulbs have a much lower emission characteristic and a reduced illumination quality.
  • known LED lamps have a flicker of light at a frequency of 100 Hz.
  • the covered solid angle is usually much lower than with conventional bulbs and / or the radiation is spatially highly inhomogeneous. Even a poor mounting or adjustment of the LED chips within the LED light source can lead to a reduction in the quality of illumination.
  • LED bulbs or the LED lamps Another disadvantage is the current size of the LED bulbs or the LED lamps.
  • driver electronics is additionally required, which is usually housed in the base of the LED lamps and / or in connection areas of the LED bulbs.
  • conventional LED lamps are relatively large.
  • the heat sinks required for the driver electronics and / or the light-emitting diode chips are a further reason for bulky and expensive LED bulbs.
  • poor cooling reduces the life of the LED lamp and the illumination quality.
  • the publication WO 2012/031533 A1 describes an LED lamp in which an omnidirectional radiation characteristic is ensured by the use of LED filaments.
  • the driver electronics in the lamp base of the LED lamp is arranged. As a result, the LED lamp is formed relatively large overall.
  • the publication JP 2013-222782 A describes an LED lamp in the LED chips by means of so-called Nacktchipmontage (English: chip-on-board assembly, COB) are applied to a circuit board.
  • Nacktchipmontage English: chip-on-board assembly, COB
  • the emission characteristic of the LED illuminant corresponds to the one-sided Lambert radiation of the LED chips and is thus highly inhomogeneous.
  • the already mentioned 100 Hz flicker occurs.
  • an object of the present invention to provide a compact and inexpensive producible LED bulbs. Furthermore, an LED lamp is to be provided with such an LED illuminant.
  • an LED lamp comprising a glass bulb, a light module and a driver electronics for the light module.
  • the light module has at least one LED chip, which is applied by means of Nacktchipmontage on a printed circuit board.
  • the lighting module and the driver electronics are accommodated in the glass bulb, in particular in an interior of the glass bulb.
  • the Nacktchipmontage of LED chips also allows the cost-effective production of compact and small electrical modules.
  • the term "nude chip mounting” is to be understood as the direct mounting of semiconductor chips on a printed circuit board, in particular using bonding wires.
  • the Nacktchipmontage preferably takes place with unhoused semiconductor chips and / or with so-called chip-scale components, in which the housing is at most 20% more than the surface of the bare semiconductor chip.
  • the lighting module preferably has a multiplicity of light-emitting diode chips.
  • the light-emitting diode chips can, for example, be connected in series with one another.
  • the LED lighting means may comprise a plurality of lighting modules.
  • the LED lighting device contains a single light-emitting module with a plurality of light-emitting diode chips.
  • the driver electronics are applied to the printed circuit board by means of nude chip mounting.
  • the driver electronics has in particular electronic components.
  • at least some of the electronic components can be applied to the circuit board and / or the circuit board by means of surface mounting (English: surface mounted device, SMD). and / or be electrically conductively connected to the LED chip by means of wire connections.
  • the driver electronics comprises a smoothing capacitor, which is connected in parallel with the at least one light-emitting diode chip.
  • each light-emitting diode chip is preferably connected in parallel with the smoothing capacitor.
  • the smoothing capacitor introduces an energy storage into the system. In this way, flickering (also called flicker), in particular the 100 Hz flickering, of the light emitted by the at least one light-emitting diode chip can be substantially reduced or even completely prevented and the emission characteristic can thus be markedly improved.
  • the smoothing capacitor can be applied to the board of the driver electronics and / or the printed circuit board of the lighting module, in particular by means of surface mounting.
  • the smoothing capacitor can be applied to the printed circuit board of the lighting module or another board by means of surface mounting or nude chip mounting. In surface mounting, a laser soldering method is preferably used, whereby the use of a reflow oven can be avoided.
  • the smoothing capacitor is attached as a simple clamping capacitor to the circuit board of the lighting module.
  • the smoothing capacitor can be applied by means of an electrically conductive adhesive and / or bonding wires.
  • the smoothing capacitor and / or the other electronic components of the driver electronics are applied by surface mounting on the board (or the circuit board), the smoothing capacitor and / or the electronic components are preferably before the application of the LED chips and a possible casting of the LED chips with a potting material carried out.
  • the surface mounting in a common process step with the attachment of electrical connections for electrical contacting of the light module, whereby the production of the LED light-emitting means is further simplified.
  • the smoothing capacitor can be a ceramic multilayer (chip) capacitor whose capacitance is, for example, in the range of 1 ⁇ m.
  • an electrolytic capacitor can be used, which allows high capacity.
  • the driver electronics may include a rectifier circuit configured to convert an AC mains voltage into a DC operating voltage of the LED illuminant. It is possible that the light-emitting diode chips, in particular exclusively the light-emitting diode chips, are used as rectification components for the rectifier circuit.
  • the driver electronics may further include a transistor configured to regulate current and / or limit the current flowing through the LED chips.
  • a thickness of the printed circuit board is at most 400 ⁇ m.
  • the thickness is at most 300 microns, more preferably at most 200 microns.
  • a small thickness is particularly advantageous for a uniform radiation characteristic.
  • the thickness of the printed circuit board is the extent thereof along a vertical direction of the printed circuit board. The vertical direction is perpendicular to lateral directions of the circuit board along which it extends.
  • the printed circuit board In the lateral directions, the printed circuit board has a width and a length extending perpendicularly to the width, which is preferably greater than the width.
  • the printed circuit board is preferably held in the glass bulb such that the length extends along an axis of symmetry of the glass bulb.
  • the lateral directions span a front side and a back side of the circuit board.
  • the LED chips are mounted on the front and / or on the back.
  • the circuit board is transparent. That is, at least 50%, preferably at least 70%, of the light emitted by the at least one light-emitting diode chip and incident on the printed circuit board is transmitted through the printed circuit board.
  • suitable materials for the printed circuit board are quartz glass (SiO 2 , thermal conductivity 1.0 W / mK), sapphire (Al 2 O 3 , thermal conductivity 25 W / mK), mullite ceramic (silicate ceramic type C610 / 620, thermal conductivity 10 W / mK) and / or aluminum nitride (AlN, thermal conductivity 200 W / mK).
  • the thermal conductivities indicated in brackets refer to values of industrially frequently used compositions measured at 20 ° C.
  • electrically non-conductive, in particular transparent materials for the printed circuit board further metallization below the LED chips and / or other electronic components may be required on the circuit board to allow electrical contact.
  • electronic components other than the LED chips may be provided with a translucent and / or opaque material so as to reduce the visibility of these electronic components.
  • the solid angle covered by the light emitted by the LED illuminant can be increased, so that the typical Lambertian radiation characteristic of the light-emitting diode chip is homogenized, up to omnidirectional radiation over the entire solid angle of 2 ⁇ .
  • a further improvement of the radiation pattern can be achieved by a two-sided arrangement of LED chips on the circuit board, ie on the front and the back of the circuit board.
  • two printed circuit boards equipped with light-emitting diode chips on the front side can also be connected to one another on their bare back sides.
  • An electrically conductive connection between the light-emitting diode chips on different sides of the printed circuit board can be provided, for example, by means of clamps, in particular metal clamps, and / or wires, in particular metal wires.
  • the interior of the glass bulb is filled with a heat-conducting gas.
  • a heat-conducting gas is understood to mean a gas which conducts heat well.
  • a skilletleitgas may in particular have a higher thermal conductivity than air.
  • a heat conduction gas can at room temperature, ie at the dimensional reference temperature of 20 ° C (293.15 K), a thermal conductivity of at least 0.05 W / mK, preferably at least 0.10 W / mK and more preferably at least 0.13 W / mK , exhibit.
  • helium gas thermal conductivity 0.16 W / mK
  • hydrogen gas thermal conductivity 0.18 W / mK
  • a mixture of helium with oxygen as bathleitgas in question.
  • the absolute pressure of the réelleleitgases in the interior can be up to 10 bar, preferably at most 5 bar.
  • the absolute pressure is preferably at least 1 bar, preferably at least 2 bar. The details of the absolute pressure are to be understood at room temperature.
  • the use of a high pressure of the réelleleitgases allows improved heat dissipation within the LED bulb.
  • the glass bulb is vacuum-sealed.
  • the glass bulb may be sealed and / or fused such that the absolute pressure within the glass bulb is maintained without external devices such as vacuum pumps.
  • the glass bulb may thus include a sealed volume that forms the interior.
  • the glass bulb is gas-tight.
  • the glass bulb can be formed with hard glass, soft glass and / or quartz glass.
  • the glass bulb is formed with quartz glass and / or hard glass or consists of at least one of these materials.
  • the glass bulb contains at least 99% silica.
  • quartz glass or hard glass a glass bulb can be provided, which can be filled with a gas pressure of up to 30 bar.
  • a soft glass can not be filled with high gas pressures (up to a maximum of 1 bar).
  • quartz glass and / or toughened glass have the advantage that these materials are extremely temperature-resistant and also have very good optical properties.
  • the thermal conductivity of hard or quartz glass is sufficiently high to allow a good dissipation of waste heat generated during operation of the LED light source.
  • Durable glass, alumino-silicate glass and / or borosilicate glass are suitable as hard glasses, for example.
  • such glasses are suitable as hard glasses, which are also used in classic halogen lamp construction.
  • the glass bulb can be constructed in the manner of a glass bulb of a classic halogen lamp.
  • quartz glass and hard glass can be subjected to high temperature shocks, for example up to 1000 K, without causing cracks or cracks.
  • the glass bulb may further include a getter material for debinding (volatile organic compounds, VOC). and / or volatile sulfur, phosphorus and / or chlorine-containing compounds.
  • the volatile organic compounds may comprise oxygen, nitrogen, hydrogen and / or carbon.
  • the getter material can be introduced in the solid and / or gaseous state in the glass bulb.
  • the volatile organic and / or sulfur, phosphorus and / or chlorine-containing compounds may also be referred to below generally as "volatile compounds”.
  • the volatile compounds may be from flux residues or solder resists from soldering operations.
  • the volatile compounds may be outgassings of polymers of the LED chips, adhesives and / or thermal compounds.
  • the volatile compounds can come from the circuit board.
  • Volatile organic compounds present in the glass flask may precipitate on the material of the glass flask and cause discoloration there. This is known by the term “fogging" of the glass bulb and can lead to luminous flux losses of up to 10%.
  • the diffusion of the volatile organic compounds into an optionally present silicone shell of the light-emitting diode chips can be even more serious.
  • Hydrocarbon compounds can be broken up in the silicone sheath and the silicone sheath can darken. This can lead to luminous flux losses of more than 50%. Most of this luminous flux loss is associated with an additional Farbortverschiebung. These two phenomena are known by the terms “lumen degradation” and "change color chromaticity".
  • sulfur, phosphorus and / or chlorine-containing compounds can lead to reflection losses at a silver level which may be present below the emitting layers of the light-emitting diode chips.
  • the getter material is preferably at least partially introduced as a gas in the glass bulb.
  • the gaseous getter material is hydrogen and / or oxygen-rich compounds which preferentially set volatile carbon-containing compounds and react, for example, to CH 4 or CO / CO 2 .
  • the getter material may contain oxygen gas and / or a silane, for example a monosilane (SiH 4 ). Due to the high pressure inside the gas piston, it may be possible to introduce the silane at a maximum concentration below an ignition limit or explosive limit.
  • the piston may be filled with 8% by volume of silane.
  • the amount of gaseous gaseous material can be increased directly in proportion to the absolute pressure of a possibly introduced in the glass bulb bath bathleitgases.
  • the getter material may at least partially be introduced as a solid into the glass bulb.
  • solid getter material for example, a pure metal such as zircon Zr, tantalum Ta, titanium Ti, palladium Pd, vanadium V, aluminum Al, copper Cu, silver Ag, magnesium Mg, nickel Ni, iron Fe, calcium Ca, strontium Sr and Barium Ba, or even alloys of pure metals, such as ZrAl, ZrTi, ZrFe, ZrNi, ZrPd and / or BaAl 4 .
  • the use of a ZrAl alloy is preferred here.
  • oxides and hydrides of pure metals are suitable as getter material.
  • Metal hydroxides are useful, for example, for scavenging volatile carbon compounds in the closed volume of the glass bulb.
  • Solid getter materials are preferably applied in such a way that they have a large reactive surface, for example as a coating and / or as a sintered material.
  • the getter material can be introduced as a solid metal, for example in wire form, in the glass bulb.
  • solid getter materials are optimized with regard to their getter behavior by additionally introduced gaseous getters.
  • the getter materials can be activated after a pump down procedure and oven firing (annealing).
  • annealing a pump down procedure and oven firing
  • reactive oxides of metallic getter materials can form.
  • the circuit board is thermally connected to the glass bulb.
  • the smoothing capacitor is thermally connected to the glass bulb.
  • the smoothing capacitor is preferably applied to the printed circuit board and thermally connected to the glass bulb together with the printed circuit board. "Thermally connected" here and below means that the circuit board or the smoothing capacitor is thermally conductively connected to the glass bulb.
  • the printed circuit board and / or the smoothing capacitor can be in places in direct contact with the glass bulb. This allows efficient cooling of the applied on the circuit board at least one LED chip or the Smoothing capacitor and thus a consistent illumination quality in conjunction with an increased operating time.
  • the glass bulb has a recess (English: dimple), preferably a plurality of indentations on.
  • the indentation projects into the interior of the glass bulb.
  • the indentation is concave with respect to the interior.
  • the indentation is in thermal contact with the printed circuit board and / or the smoothing capacitor.
  • the indentation directly adjoins the printed circuit board and / or the smoothing capacitor.
  • the indentation can be formed, for example, in the production of the LED illuminant by impressing and / or squeezing the still soft material of the glass bulb.
  • the indentation By means of the indentation, the heat conduction between the glass bulb and the printed circuit board with the light-emitting diode chips and / or the smoothing capacitor can be further improved. It is advantageous in this case if the indentation is in thermal contact with temperature-sensitive (opto) electronic components. The indentation can also obscure the direct view of electronic components in the interior of the glass bulb and thus improve the aesthetic appearance of the LED bulb. This is particularly advantageous when the indentation directly adjoins the smoothing capacitor, since this, for example, due to its size, can act unaesthetically.
  • the glass bulb has two opposing indentations and the circuit board is clamped between the two indentations.
  • the indentations thus fix the circuit board within the glass bulb.
  • a distance between the indentations then preferably corresponds to the thickness of the printed circuit board. But it can also be arranged between the circuit board and the indentations further components, so that the distance between the Indentations may also be greater than the thickness of the circuit board.
  • the indentations may in particular be designed mirror-symmetrically with respect to an axis of symmetry of the glass bulb.
  • the indentations center the printed circuit board in the glass bulb.
  • the circuit board then runs along the axis of symmetry.
  • the symmetry axis of the glass bulb can in this case and in the following run along the main direction of extension of the glass bulb.
  • the glass bulb has a cylindrical or elongated, in particular rounded, cuboid shape, wherein the axis of symmetry is then the height of the cylinder or the length of the cuboid.
  • the heat dissipation can be improved and homogenized and on the other hand, the mechanical support of the circuit board, in particular a heavy circuit board, are reinforced within the glass bulb.
  • the mechanical stability of the lamp in the so-called postal drop test according to DIN ISO 2206 or DIN ISO 2248 (respective version at the time of application) can be improved.
  • the postal drop test simulates the maximum mechanical loads during the transport of the lamp. Without the indentations, the respective bending moments on the wire sections of the holder and / or the glass pinch during transport can be very high.
  • the indentations are located on an upper side of the glass bulb, which is opposite to a holder of the light module.
  • the holder of the light module is located on the underside of the glass bulb, in particular together with electrical connections of the light module.
  • the holder may correspond in particular to the electrical connections.
  • the electrical connections may be, for example Wire pins act.
  • the wire pins may be soldered and / or clamped to the circuit board.
  • the wire pins can be fused to the glass bulb, whereby a mechanical support of the circuit board is ensured.
  • the clamping of the printed circuit board can reduce the mechanical load, in particular the mechanical stress, on the holder and, moreover, prevent bending or breaking off of the lighting module by shaking the LED illuminant. In the case of a single indentation, this can also be located on the upper side facing away from the holder of the glass bulb.
  • the electrical connections can be connected via an electrically conductive connection region with contact pins arranged at least partially outside the glass bulb.
  • the connection area can be fused or welded to the glass bulb.
  • the fusion can in particular be carried out in such a way that the glass bulb is still vacuum-sealed.
  • a molybdenum foil and / or a molybdenum wire is attached between the glass bulb and the connection region, in particular in a fusion region of the connection, so as to facilitate the fusion.
  • the molybdenum foil or the molybdenum wire is formed with molybdenum or consists of molybdenum.
  • the molybdenum foil or the molybdenum wire can furthermore contain a getter material, for example in the form of a coating.
  • a molybdenum foil is used, and in the case of a tempered glass flask, a molybdenum wire is used.
  • the thermal expansion coefficient of molybdenum is 5.1. 10 -6 K -1 , of quartz glass 0, 6. 10 -6 K -1 and of tempered glass 4, 7. 10 -6 K -1 .
  • Tempered glass thus has a similar thermal Expansion coefficients such as molybdenum (the difference is less than 10%), which is why, in contrast to quartz glass direct fusion is possible.
  • a wire having an iron-nickel-cobalt alloy (so-called KOVAR) and / or a tungsten wire may be used.
  • transition glasses may be mounted between the glass envelope and the connection area. It is also possible that the connection and / or possibly existing retaining wires for a circuit board consist of a getter material or are coated with a getter material. For this purpose, for example, the above-mentioned solid getter materials are suitable.
  • the glass bulb has a notch projecting into the interior of the glass bulb, which notch extends along an axis of symmetry of the glass bulb and is arranged for centering the luminous module within the glass bulb.
  • the notch serves to clamp the printed circuit board on an edge of the printed circuit board opposite the holder of the printed circuit board.
  • the printed circuit board has a width which substantially corresponds to a largest inner diameter of the glass bulb. “Substantially” is to be understood in this case such that the width can deviate from the largest inner diameter by up to +/- 20%, preferably +/- 10%. Both the largest inner diameter and the width of the printed circuit boards are perpendicular to the axis of symmetry of the glass bulb.
  • the glass bulb has a cylindrical shape with an elliptical or circular cross section; the largest inner diameter in this case is the major axis of the ellipse or the diameter of the circle.
  • the glass bulb may have the shape of a, in particular rounded, cuboid with a rounded rectangular cross-section; the largest inner diameter in this case is the longer side of the rectangular cross section. Due to the similar dimensions of the largest inner diameter of the glass bulb and the width of the circuit board, the circuit board can be clamped and supported by means of the walls of the glass bulb. Additional materials may be present between the printed circuit board and the glass bulb so that a thermal connection of the printed circuit board to the glass bulb and / or an adjustment of production-related deviations of the geometries is made possible.
  • the glass bulb has a convexly formed bulge with respect to the interior of the glass bulb.
  • the printed circuit board and / or the smoothing capacitor is / are at least partially received in the bulge.
  • the bulge can be the glass nose known from classic halogen lamps, which can be used to fill the glass bulb with a heat-conducting gas.
  • the bulge allows the design of the LED bulb to approximate that of a classic halogen bulb, increasing aesthetics and customer acceptance.
  • the bulge can serve for centering and / or at least partially fixing the light module within the glass bulb.
  • the printed circuit board and / or the smoothing capacitor is / are at least partially embedded in a mechanically flexible potting body.
  • the potting body may in particular be a silicone potting compound. Mechanical flexibility is given, for example, when the potting body is non-destructively compressible by at least 30% of its extent and / or when the potting body is designed to be elastic.
  • the potting body may in particular be attached to the locations of the printed circuit board and / or the smoothing capacitor which are located at the indentation and / or the notch. In general, the potting allows the Compensating manufacturing tolerances in the dimensions of the circuit board, the smoothing capacitor and / or the glass bulb.
  • the potting body when clamping between two indentations in the case of a thicker circuit board is compressed more strongly, that is elastically deformed, as in the case of a thinner circuit board.
  • a reduction of the largest inner diameter of the glass bulb can be compensated by casting the edges of the circuit board with the potting material, since this is then compressed when clamping the circuit board in the glass bulb.
  • the potting body may alternatively or additionally be applied to the at least one light-emitting diode chip. This makes it possible to adapt the emission characteristic of the LED chip.
  • the potting body for this purpose contains scattering particles and / or wavelength-converting particles.
  • the potting body may be formed in the form of a lens.
  • the smoothing capacitor can also be mounted under the potting body, so that the direct view of the smoothing capacitor is blocked. As a result, the aesthetic appearance of the LED bulb can be further improved.
  • the glass bulb is formed with frosted glass and / or matted.
  • the glass bulb is preferably made of frosted glass and / or of a frosted glass.
  • the glass bulb has been treated with a sandblast for this purpose.
  • the light module comprises different sections, wherein the sections of the light module Emitting light of a mutually different color temperature.
  • the LED illuminant comprises a plurality of lighting modules that emit light of a mutually different color temperature.
  • the LED illuminant includes a first section which, in particular white, emits light of a first color temperature, and a second section which emits, in particular white, light of a second color temperature which is higher than the first color temperature.
  • the color temperature or the color location of the light emitted by the LED light source is then predetermined by the respective color temperatures or color locations of the light emitted by the individual sections and / or light modules.
  • the first section and the second section may each comprise at least one light-emitting diode chip emitting blue light, the blue light being converted into white light by means of a wavelength conversion element comprising wavelength-converting particles, in particular a phosphor.
  • the wavelength conversion element of the first section may comprise different wavelength-converting particles such as the wavelength conversion element of the second section and / or different compositions of the wavelength-converting particles such that light of a different color temperature is emitted in the first section than in the second section.
  • the use of different wavelength conversion elements can be applied analogously also for the case of several lighting modules. Furthermore, more than two sections, each with different wavelength conversion elements, can also be used.
  • the second portion may be closer to the top of the glass bulb than the first portion.
  • the sections electrically controlled separately and / or dimmable.
  • the LED chips of one section may become dark (ie they emit less light than in the other section), thereby changing the color locus of the light that is radiated altogether by the LED illuminant.
  • a dimming effect similar to that of a light bulb can be achieved.
  • the printed circuit board may have a contact point, which may be contacted by means of an electrical connection, wherein the contact point may preferably be formed by a high-temperature material, particularly preferably by uncoated or by, for example, nickel, platinum, ruthenium, silver, tin, zinc, copper coated molybdenum, niobium, tantalum and / or stainless steel.
  • the electrical connection may be formed by a metal terminal, wherein the metal terminal may have an opening in which the circuit board may be clamped, wherein a contact region of the metal terminal is brought into direct contact with the contact point of the circuit board.
  • the metal clamp may be formed by two wire paths which are welded together at a connection point.
  • Such a trained metal clamp can be produced inexpensively and accurately and offers a quick and easy contact.
  • the LED lamp includes an enclosure and an inside the enclosure arranged LED bulb.
  • the LED illuminant of the LED lamp is preferably a previously described LED illuminant. That is, all the features described for the LED illuminant are also described for the LED lamp and vice versa.
  • the LED lamp may be, for example, an LED retrofit lamp or an LED lamp.
  • the housing may be a glass envelope and / or an at least partially translucent housing.
  • the housing is formed with a material which has a high thermal conductivity which, in particular, corresponds at least to the thermal conductivity of quartz glass.
  • the housing of the LED lamp is a glass envelope.
  • the housing of the LED lamp is a glass envelope.
  • the pressure of the skilletleitgases within the glass envelope is preferably less than the pressure of the réelleleitgases within the glass bulb.
  • the pressure in the glass envelope is lower by at least 0.5 bar, preferably at least 1 bar, than in the glass envelope.
  • the pressure in the glass envelope is 1 bar.
  • a heat-conducting material such as, for example, a silicone casting and / or glass scattering body, may be introduced into the intermediate space between the glass bulb and the housing.
  • the glass envelope is preferably formed with a soft glass, in particular soda-lime glass, or consists thereof.
  • Soft glass is characterized by its low production costs and easy processability.
  • the housing may alternatively or additionally comprise a reflector, which is designed to be reflective for the light emitted by the LED illuminant.
  • the LED lamp can then be designed in particular as a retrofit for a classic halogen reflector lamp.
  • the LED lamp described here is particularly compact and inexpensive to produce.
  • the emission characteristic is significantly improved in comparison to known LED bulbs.
  • the LED illuminant 1 shown can, for example, be used as an LED lamp in a so-called pin-type socket lamp, in particular a G9 pin-base lamp which can be operated at 230 V.
  • the Figure 1A shows here a circuit diagram of a lighting module 100 for the LED light source 1
  • the FIG. 1B shows a schematic diagram of the lighting module 100 for the LED light source 1
  • the Figure 1C shows a schematic diagram of the LED light source.
  • the light-emitting module 100 comprises a multiplicity of light-emitting diode chips 11. Specifically, four light-emitting diode chips 11 are shown in the example. Unlike in the Figure 1A however, the light-emitting module 100 can also have more or fewer light-emitting diode chips 11.
  • the light-emitting diode chips 11 are connected in series with a transistor 31.
  • the transistor 31 can serve, for example, for adjusting a current through the series-connected LED chips 11.
  • a smoothing capacitor 30 is connected in parallel with the LED chips 11.
  • the smoothing capacitor 30 is used to filter modulations, in particular at 100 Hz, in the operating voltage of the LED chips 11.
  • the operating voltage is provided by a voltage source 33.
  • a rectifier circuit 32 which is formed in the present case with four diodes 321.
  • the rectifier circuit 32 and the transistor 31 may be part of a driver electronics, which may be mounted within the glass bulb 20 of the LED bulb 1.
  • FIG. 1B are the electronic components of the Figure 1A shown schematically together on a printed circuit board 12. It is alternatively possible that at least a part of the components of the lighting module 100 is applied to a separate board. Preferably, at least light-emitting diode chips 11 of the light-emitting module 100 are applied to the printed circuit board 12 by means of nude chip mounting. The electrical contacting of the light module 100 by means of contact points 44, which are located on the circuit board 12.
  • the printed circuit board 12 preferably has a width of at least 5 mm and at most 11 mm in the case of a G9 pin base lamp.
  • the length is preferably at least 10 mm and at most 30 mm.
  • the contact pads 44 are spaced 6 mm apart.
  • the Figure 1C shows an LED lamp 1, which in conjunction with the Figures 1A and 1B described lighting module 100 may include.
  • the light-emitting module 100 of the LED light-emitting means 1 is shown purely by way of example as filament filament of a classic halogen lamp.
  • the LED lighting means 1 comprises two lighting modules 100.
  • only one light module 100 may be provided.
  • the light-emitting modules 100 are located in a glass bulb 20.
  • the glass bulb 20 further comprises electrical connections 43, which are electrically conductively connected to the contact points 44 of the light-emitting module 100. The position of the electrical connections 43 defines an underside of the glass bulb 20.
  • the glass bulb 20 On an upper side opposite the underside, the glass bulb 20 has a bulge 21.
  • the bulge 21 is arranged on an axis of symmetry of the glass bulb 20.
  • a part 101 of the lighting module 100 projects into the bulge 21 into and can be centered by means of the bulge 21.
  • connection region 42 there is a molybdenum foil, under the use of which a different coefficient of thermal expansion of the material of the electrical connections 43 or of the contact pins 41 and of the material of the glass bulb 20 can be compensated.
  • the glass bulb 20 may be formed in the example shown with quartz glass.
  • the connection region 42 it is alternatively possible for the connection region 42 to comprise only one wire, for example a molybdenum wire, a tungsten wire or an iron-nickel-cobalt wire, since in the case of toughened glass in connection with said electrically conductive materials no Adjustment of the thermal expansion coefficients is required.
  • FIGS. 2A, 2B and 2C Based on the schematic representations of FIGS. 2A, 2B and 2C is a further embodiment of an LED illuminant 1 described here explained in more detail.
  • the LED illuminant 1 shown can also be used as a LED lamp in a pin-type socket lamp, in particular a G4 pin-base lamp which can be operated at 12 V.
  • the FIG. 2A in this case shows a circuit diagram of a light module 100 for the LED light source 1
  • the FIG. 2B shows a schematic diagram of the lighting module 100 for the LED lamp 1
  • the Figure 1C shows a schematic diagram of the LED light source. 1
  • the lighting module 100 comprises the FIG. 2A only three LED chips 11.
  • the remaining configuration does not differ from the light emitting module 100 of Figure 1A .
  • operation of the light-emitting module 100 is possible even at low voltages, in particular at 12 V.
  • the FIG. 2B shows a schematic representation of the applied to a printed circuit board 12 electronic components of FIG. 2A ,
  • the structure corresponds to the other components of the FIG. 1B
  • the printed circuit board 12 preferably has a width of at least 5 mm and at most 10 mm and a length of at least 5 mm and at most 20 mm in the case of a G4 pin base lamp.
  • the contact points 44 are spaced 5 mm apart.
  • the Figure 2C shows an LED lamp 1, which in connection with the FIGS. 2A and 2B described light module 100 may include.
  • the light-emitting module 100 of the LED light-emitting means 1 is shown purely by way of example as a filament.
  • the light-emitting module 100 comprises the light-emitting diode chips 11 mounted on a printed circuit board 12 by means of nude mounting FIGS. 2A and 2B .
  • the LED illuminant 1 differs from the LED illuminant 1 the Figure 1C in particular, by a partially spherical structure of the glass bulb 20 by a more pronounced bulge 21. This makes the LED bulb 1 is more similar to a classic halogen or incandescent lamp.
  • the LED bulb 1 the Figure 1C can of course also with the light module 100 of FIGS. 2A and 2B be equipped and vice versa.
  • the LED illuminant 1 shown can be formed, for example, as a halogen tube lamp.
  • the LED lamp 1 has an elongated, rod-like shape.
  • lighting module 100 both in conjunction with the Figure 1A as well as the connection with the FIG. 2A described light module 100 can be used.
  • the circuit board 12 should also be elongated.
  • the circuit board 12 has a width of 5 mm and a length of at least 50 mm and at most 100 mm.
  • the contact pins 41 are now arranged on opposite sides of the glass bulb 20.
  • the contact points 44 are also attached to opposite sides of the printed circuit board 12 (see FIG. 3B ).
  • the LED lamps are each designed as LED retrofit lamps.
  • Each of the LED lamps comprises an LED illuminant 1 and an enclosure 60.
  • pedestals 62 are provided for inserting the LED lamp into a lamp socket and for electrically contacting the LED lamp.
  • the housing 60 is a glass envelope, which preferably corresponds to the glass envelope of a classic light bulb.
  • the housing 60 is pear-shaped.
  • the housing 60 may also be cylindrical.
  • a heat-conducting gas is preferably introduced.
  • the LED illuminant 1 is connected by means of two mounting wires 61 to the base 62.
  • the mounting wires 61 serve to hold the LED illuminant 1 and, on the other hand, establish an electrically conductive connection between the base 62 and the contact pins 41 of the LED luminous means 1.
  • the LED lamp of the FIG. 4B includes an enclosure 60 which is formed as a reflector of a (halogen) reflector lamp.
  • the LED bulb 1 (in the FIG. 4B not visible) is located in a cavity of the enclosure 60.
  • the housing 60 of the LED lamp of the FIG. 4C is formed with a glass envelope partially having a reflective coating to form a reflector.
  • the housings 60 of the LED lamps of the Figures 4B and 4C may also contain a réelleleitgas in a space between the housing 60 and the LED bulb 1.
  • FIGS. 5A to 5E Embodiments of a lighting module 100 are explained in more detail for an LED lamp 1 described here.
  • FIGS. 5A to 5E is in each case sketchily a printed circuit board 12 with contact points 44 and with these electrically connected electrical terminals 43 shown.
  • the LED chips 11 and the electronic components, in particular the smoothing capacitor 30, the lighting module 100 (in the FIGS. 5A to 5E not shown).
  • the lighting modules 100 of FIGS. 5A to 5E differ by the electrical contacting of the pads 44th
  • the electrical terminals 43 are formed as wires soldered to the pads 44.
  • a high-temperature solder (melting temperature above 400 ° C.) is preferably used in conjunction with a wire and contact points, each of which has a high melting temperature.
  • the melting temperature of the solder, the wire and the material of the pads 44 is at least 1800 ° C.
  • coated or uncoated molybdenum, niobium, tantalum and / or stainless steel are suitable as such high-temperature materials. By choosing such a material, it can be ensured that the mechanical connection between the electrical connections 43 and the contact points 44 does not dissolve when the glass bulb 20 fuses around the electrical connections 43 due to the associated heat development.
  • FIG. 5B In the embodiment of the FIG. 5B are formed as a wire electrical connections 43 by means of rivets 441 connected to the contact points 44.
  • rivets 441 For riveting 441, holes are made in the contact points 44 and the electrical connections 43 are riveted to the contact points 44 by means of a riveting tool.
  • the contact points 44 and the electrical connections 43 are preferably formed from one of the previously described high-temperature materials.
  • the light module 100 of FIG. 5C In contrast to the previous lighting modules 100 has no electrical connections 43. Instead, directly formed as a molybdenum foil connecting portion 42 is connected to the pads 44.
  • the molybdenum foil is in particular soldered directly onto the contact points 44, as a result of which material can be saved.
  • it can be coated, for example with ruthenium.
  • the use of a molybdenum foil instead of a wire is particularly advantageous in the case of quartz glass.
  • the electrical connections 43 have first connection regions 431 and second connection regions 432.
  • the electrical connections 43 may in this case be formed as a wire, which is soldered to the contact points 44.
  • the second connection regions 432 are double-bent. This makes it possible to at the in the FIG. 5D shown front side of the circuit board 12 mounted contact points 44 with further (in the FIG. 5D not shown) contact points which are attached to the front side facing away from the back of the printed circuit board 12 to connect electrically conductive. This is particularly advantageous if both sides of the circuit board 12 are populated with LED chips 11 are advantageous, since each with a wire as the electrical connection 43, the LED chips 11 on the front and the LED chips 11 can be contacted on the back.
  • FIG. 5E shows an embodiment of a lighting module 100, in which a contact point 44 is attached to the front of the circuit board 12 and the second contact point 44 on the front side facing away from the back of the circuit board 12 (in the FIG. 5E not visible).
  • This arrangement is advantageous, for example, for a two-sided assembly of the printed circuit board 12 with light-emitting diode chips 11.
  • the electrical connections 43 can be soldered to the contact points 44, for example.
  • connection portion 42 in conjunction with one of the electrical connections 43 of FIGS. 5A, 5B, 5D or 5E are used and / or the two connection areas 431, 432 of the FIG. 5D by riveting 441 of FIG. 5B be connected to the contact points 44.
  • the Figures 6A, 6B and 6C each show metal terminals 444 for transmitting an electrical contact from the front of the circuit board 12 to the back of the circuit board 12th
  • Such metal clamps 444 can be used in conjunction with those in the FIGS. 5A to 5E used lighting modules 100 are used, in particular when 12 contact points 44 are mounted both on the front and on the back of the circuit board. You can also serve to contact only one lying on one of the two sides of the circuit board 12 contact points.
  • the metal terminals 444 each consist of an electrically conductive material, such as stainless steel.
  • the metal clamps 444 each have contact areas 446 and an opening 445, which is designed to introduce the printed circuit board 12.
  • a diameter of the opening 445 corresponds substantially to the thickness of the printed circuit board 12.
  • the printed circuit board 12 is clamped in the opening 445 and the contact areas 446 brought into direct contact with the contact points 44, whereby an electrical contact between contact points 44 on the front and pads 44 at the back of the circuit board 12 is made.
  • the metal clamp 444 of FIG. 6A is spring-like and has a curved portion, which is a clamping facilitated.
  • the metal clamp 445 of FIG. 6B is formed planar at its outer side facing away from the opening 445, whereby the metal clamp 445 can be made extremely narrow.
  • a metal clamp 444 of the FIG. 6C were two wire paths, which may be formed in particular as a protective conductor, arranged at an angle to each other and welded together at a connection point 447. As a result, a metal clamp 444 can be provided in a simple manner.
  • FIGS. 7A and 7B each show photographs of an LED light source 1, wherein the top of the LED light-emitting means 1 is shown in each case on the left side and the bottom with the electrical terminals 43 and the contact pins 41 separately on the right side.
  • the FIG. 7A shows the LED lamp 1 in a side view and the FIG. 7B shows the LED bulb 1 in a plan.
  • the LED illuminant 1 includes two indentations 22 in the glass bulb 20.
  • the light bulbs 20 arranged in the glass bulb 20 are held and centered by means of the indentations 22.
  • the electrical contacting takes place by means of a connection region 42 (see also FIG Figure 1C ).
  • FIGS 7C and 7D show enlargements of indentations 22 in the glass bulb 20.
  • the indentations 22 are formed as cavities in the glass bulb. Between the indentations 22, a free space is formed, in which the circuit board 12 can be clamped.
  • the Figure 7E shows a schematic diagram of an LED light source 1. It is only the glass bulb 20 and the contact pins 41 and the connection region 42 of the LED light-emitting device 1 is shown.
  • the glass bulb 23 has a Notch 23, which serves to center a printed circuit board 12 in the glass bulb 20.
  • the circuit board 12 can be clamped by means of the notch 23 in the interior of the glass bulb 20.
  • Figures 8A and 8B show respective enlargements of the area around a recess 22 in the glass bulb 20 (see also FIGS. 7A to 7D ).
  • Indentations 22 shown are each a gap in which the circuit board 12 is located. Furthermore, the smoothing capacitor 30 applied to the printed circuit board 12 is located between the indentations 22, as a result of which the smoothing capacitor 30 is virtually hidden.
  • the smoothing capacitor 30 is mounted on only one side of the circuit board 12, for example, the front side, while the circuit board 12 of the FIG. 8B On both sides, ie at the front and at the back of the circuit board 12, a smoothing capacitor 30 has.
  • the printed circuit board 12 is embedded together with the smoothing capacitor 30 in a mechanically flexible potting 122.
  • the potting body 122 may be formed of silicone. Furthermore, the potting body 122 may comprise wavelength-converting particles, whereby the view of the smoothing capacitor 30 is additionally concealed.
  • the potting body 122 Due to the potting body 122, production-related deviations of the thickness d of the printed circuit board 12 and / or the expansion of the gap between the indentations 22 can be compensated. Thus, the potting body 122 is compressed more or less according to the deviation, whereby a clamping is made possible even with deviations from an optimal level.
  • FIG. 9A the glass bulb 20 in the form of a classic halogen glass bulb, namely cylinder-like with a bulge 21 along an axis of symmetry of the glass bulb 20.
  • a portion of the circuit board 12 of the LED bulb 1 may be disposed in the bulge 21 and in the region of the bulge 21 thermally be connected to the glass bulb 20, whereby the heat dissipation can be improved without affecting the appearance of the LED bulb 1 negative.
  • the glass bulb 20 may alternatively be formed cuboid and follow a rectangular shape of the circuit board 12.
  • the shape of the glass bulb 20 may be similar to the shape of the circuit board 12, the heat dissipation away from the circuit board 12 can be improved.
  • the width b of the circuit board 12 corresponds approximately to the largest inner diameter r of the glass bulb 20.
  • the circuit board 12 can be supported by the walls of the glass bulb 20. It is possible that the circuit board 12 is embedded in a mechanically flexible potting 122, whereby manufacturing tolerances in the width b of the circuit board 12 and / or the largest inner diameter r of the glass bulb 20 can be compensated.
  • the glass bulb 20 of the Figure 10A has a cylindrical cross section and the glass bulb 20 of the FIG. 10B has a circular cross section, wherein the cross section is formed in each case perpendicular to an axis of symmetry and the glass bulb 20 each has a cylindrical shape.
  • the width of the Printed circuit board b in an elliptical cross-section preferably the major axis of the ellipse, which can be exploited in a clamping of the circuit board 12 by means of the walls of the glass bulb 20, the maximum width of the glass bulb 20.
  • FIGS. 11A and 11B and FIGS. 12A and 12C illustrate exemplary embodiments of an LED illuminant 1 described here.
  • the measurements are each with an LED bulb 1, which is the the FIGS. 1A to 1C resembles, has been carried out.
  • the Figures 11A and 12A show measurements in the case of an LED bulb 1 with a regular glass bulb 20, while the glass bulb 20 of the LED bulb 1 for the measurements of FIGS. 11B and 12B was matted with a sandblast.
  • the Figures 11A and 11B each show a first illuminance 71, which was measured in the plane defined by the lateral directions of the printed circuit board 12 (ie in a plan view of the LED chips 11), and a second illuminance 72, which in a vertical direction and along the length of the Circuit board 12 extending lateral direction of the circuit board 12 spanned plane (ie in a side view) was measured. The measurement takes place as a function of the respective angle ⁇ to the vertical on the plane.
  • the Figures 12A and 12B show a first emission characteristic 711 which was measured in the measurement plane of the first illumination intensity 71 and a second emission characteristic 722 which was measured in the measurement plane of the second illumination intensity 72.
  • the matting reduces the total illuminance 71, 72 (a total of 211 lumens for the Figures 11A and 12A and 191 lumens for the FIGS. 11B and 12B , each measured at a power of 1.9 watts).
  • the radiation characteristic is clearly homogenized and improved.
  • the left maximum of the first illuminance 71 is in the Figure 11A at about 250 lux and the right maximum of the first illuminance 71 at about 53 lux, that is only about 20% of the value of the left maximum.
  • the second illuminance 72 is in the Figure 11A on average significantly lower than the first illuminance 71 (maximum about 51 lux). In the FIG.
  • the left maximum of the first illuminance 71 is about 215 lux and the right maximum is about 73 lux, that is, about 30% of the value of the left maximum.
  • the second illuminance 72 is compared to Figure 11A significantly increased (maximum at about 83 lux).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

Es wird ein LED-Leuchtmittel (1) angegeben, aufweisend einen Glaskolben (20), ein Leuchtmodul (100) mit wenigstens einem Leuchtdiodenchip (11), der mittels Nacktchipmontage auf eine Leiterplatte (12) aufgebracht ist, und eine Treiberelektronik des Leuchtmoduls (100), wobei das Leuchtmodul (100) und die Treiberelektronik in den Glaskolben (20) aufgenommen sind.

Description

    Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein LED-Leuchtmittel sowie eine LED-Lampe mit einem solchen LED-Leuchtmittel.
    • Stand der Technik
  • LED-Leuchtmittel zum Einsatz in LED-Lampen, insbesondere in LED-Retrofitlampen, werden aufgrund ihrer hohen Energieeffizienz immer beliebter als Ersatz für klassische Leuchtmittel wie Halogen- oder Glühlampen. LED-Leuchtmittel weisen jedoch im Vergleich zu klassischen Leuchtmitteln mehrere Nachteile auf.
  • So haben LED-Leuchtmittel eine deutlich schlechtere Abstrahlcharakteristik und eine reduzierte Beleuchtungsqualität. Bekannte LED-Leuchtmittel weisen beispielsweise ein Lichtflackern bei einer Frequenz von 100 Hz auf. Zudem ist der abgedeckte Raumwinkel meist wesentlich geringer als bei klassischen Leuchtmitteln und/oder die Abstrahlung ist räumlich stark inhomogen. Auch eine schlechte Halterung bzw. Justage der Leuchtdiodenchips innerhalb des LED-Leuchtmittels kann zu einer Reduktion der Beleuchtungsqualität führen.
  • Ein weiterer Nachteil ist die derzeitige Größe der LED-Leuchtmittel bzw. der LED-Lampen. So wird bei LED-Leuchtmitteln zusätzlich Treiberelektronik benötigt, die meist im Sockel der LED-Lampen und/oder in Anschlussbereichen der LED-Leuchtmittel untergebracht ist. Hierdurch sind herkömmliche LED-Lampen relativ groß ausgebildet. Die für die Treiberelektronik und/oder die Leuchtdiodenchips erforderlichen Kühlkörper sind ein weiterer Grund für sperrige und teure LED-Leuchtmittel. Eine schlechte Kühlung reduziert aber die Lebensdauer der LED-Lampe und die Beleuchtungsqualität.
  • Die Druckschrift WO 2012/031533 A1 beschreibt eine LED-Lampe bei der eine omnidirektionale Abstrahlcharakteristik durch die Verwendung von LED-Filamenten gewährleistet wird. Zudem ist die Treiberelektronik in dem Lampensockel der LED-Lampe angeordnet. Hierdurch ist die LED-Lampe insgesamt relativ groß ausgebildet.
  • Die Druckschrift JP 2013-222782 A beschreibt ein LED-Leuchtmittel bei dem Leuchtdiodenchips mittels sogenannter Nacktchipmontage (Englisch: chip-on-board assembly, COB) auf eine Leiterplatte aufgebracht sind. Die Abstrahlcharakteristik des LED-Leuchtmittels entspricht jedoch der einseitigen Lambert'schen Abstrahlung der Leuchtdiodenchips und ist damit stark inhomogen. Zudem tritt das bereits erwähnte 100 Hz-Flackern auf.
    • Darstellung der Erfindung
  • Ausgehend von dem bekannten Stand der Technik ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein kompaktes und kostengünstig herstellbares LED-Leuchtmittel bereitzustellen. Ferner soll eine LED-Lampe mit einem solchen LED-Leuchtmittel bereitgestellt werden.
  • Die Aufgaben werden durch ein LED-Leuchtmittel und eine LED-Lampe mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen, der Beschreibung, den Figuren sowie den im Zusammenhang mit den Figuren beschriebenen Ausführungsbeispielen.
  • Entsprechend wird ein LED-Leuchtmittel vorgeschlagen, aufweisend einen Glaskolben, ein Leuchtmodul und eine Treiberelektronik für das Leuchtmodul. Das Leuchtmodul weist wenigstens einen Leuchtdiodenchip auf, der mittels Nacktchipmontage auf eine Leiterplatte aufgebracht ist. Das Leuchtmodul und die Treiberelektronik sind in dem Glaskolben, insbesondere in einen Innenraum des Glaskolbens, aufgenommen.
  • Die Nacktchipmontage von Leuchtdiodenchips ermöglicht zudem die kostengünstige Herstellung von kompakten und kleinen elektrischen Modulen. Hierbei und im Folgenden ist unter dem Begriff "Nacktchipmontage" die Direktmontage von Halbleiterchips auf eine Leiterplatte, insbesondere unter Verwendung von Bonddrähten, zu verstehen. Die Nacktchipmontage erfolgt bevorzugt mit ungehäusten Halbleiterchips und/oder mit sogenannten chip-scale Bauteilen, bei denen das Gehäuse maximal 20 % mehr als die Fläche des nackten Halbleiterchips ausmacht.
  • Durch das Einbringen der Treiberelektronik in den Glaskolben in Kombination mit der Nacktchipmontage der Leuchtdiodenchips kann somit ein kompaktes LED-Leuchtmittel auf kostengünstige Weise bereitgestellt werden.
  • Bevorzugt weist das Leuchtmodul eine Vielzahl von Leuchtdiodenchips auf. Die Leuchtdiodenchips können beispielsweise seriell miteinander verschaltet sein. Ferner kann das LED-Leuchtmittel eine Vielzahl von Leuchtmodulen aufweisen. In einer bevorzugten Ausführungsform enthält das LED-Leuchtmittel ein einziges Leuchtmodul mit einer Vielzahl von Leuchtdiodenchips.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des LED-Leuchtmittels ist zumindest ein Teil der Treiberelektronik, insbesondere die gesamte Treiberelektronik, mittels Nacktchipmontage auf die Leiterplatte aufgebracht. Die Treiberelektronik weist insbesondere elektronische Komponenten auf. Bevorzugt ist zumindest ein Teil der elektronischen Komponenten, insbesondere alle elektronischen Komponenten, der Treiberelektronik mittels Nacktchipmontage auf die Leiterplatte aufgebracht. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass zumindest ein Teil der Treiberelektronik auf eine zusätzliche Platine aufgebracht ist. Ferner kann zumindest ein Teil der elektronischen Komponenten mittels Oberflächenmontage auf die Platine und/oder die Leiterplatte aufgebracht sein (Englisch: surface mounted device, SMD) und/oder mittels Drahtverbindungen elektrisch leitend mit dem Leuchtdiodenchip verbunden sein.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des LED-Leuchtmittels umfasst die Treiberelektronik einen Glättungskondensator, der mit dem wenigstens einen Leuchtdiodenchip parallel geschaltet ist. Im Fall von mehreren Leuchtdiodenchips ist jeder Leuchtdiodenchip bevorzugt parallel zu dem Glättungskondensator geschaltet. Durch den Glättungskondensator wird ein Energiespeicher in das System eingeführt. Hierdurch kann ein Flackern (auch Lichtflimmern genannt), insbesondere das 100 Hz-Flackern, des von dem zumindest einen Leuchtdiodenchip emittierten Lichts wesentlich reduziert oder sogar ganz verhindert werden und so die Abstrahlcharakteristik deutlich verbessert werden.
  • Der Glättungskondensator kann auf der Platine der Treiberelektronik und/oder die Leiterplatte des Leuchtmoduls, insbesondere mittels Oberflächenmontage, aufgebracht sein. Alternativ kann der Glättungskondensator mittels Oberflächenmontage oder Nacktchipmontage auf die Leiterplatte des Leuchtmoduls oder eine weitere Platine aufgebracht sein. Bei der Oberflächenmontage kommt bevorzugt ein Laserlötverfahren zum Einsatz, wodurch die Verwendung eines Reflow-Ofens vermieden werden kann. Es ist ferner möglich, dass der Glättungskondensator als einfacher Klemmkondensator an der Leiterplatte des Leuchtmoduls angebracht ist. Alternativ kann der Glättungskondensator mittels eines elektrisch leitfähigen Klebers und/oder Bonddrähten aufgebracht werden.
  • Falls der Glättungskondensator und/oder die weiteren elektronischen Bauteile der Treiberelektronik mittels Oberflächenmontage auf die Platine (bzw. die Leiterplatte) aufgebracht werden, werden der Glättungskondensator und/oder die elektronischen Bauteile bevorzugt vor dem Aufbringen der Leuchtdiodenchips und einem eventuellen Vergießen der Leuchtdiodenchips mit einem Vergussmaterial durchgeführt. Alternativ oder zusätzlich kann die Oberflächenmontage in einem gemeinsamen Verfahrensschritt mit dem Anbringen von elektrischen Anschlüssen zur elektrischen Kontaktierung des Leuchtmoduls erfolgen, wodurch die Herstellung des LED-Leuchtmittels noch weiter vereinfacht wird.
  • Bei dem Glättungskondensator kann es sich um einen Keramikvielschicht-(Chip-)Kondensator handeln, dessen Kapazität beispielsweise in einem Bereich von 1 µm liegt. Alternativ kann ein Elektrolytkondensator zum Einsatz kommen, der hohe Kapazitäten ermöglicht.
  • Die Treiberelektronik kann eine Gleichrichterschaltung (Englisch: rectifier circuit) umfassen, die dazu eingerichtet ist, eine AC-Netzspannung in eine DC-Betriebsspannung des LED-Leuchtmittels umzuwandeln. Es ist möglich, dass für die Gleichrichterschaltung die Leuchtdiodenchips, insbesondere ausschließlich die Leuchtdiodenchips, als Gleichrichtungskomponenten verwendet werden. Die Treiberelektronik kann ferner einen Transistor, der zur Stromregulierung und/oder Strombegrenzung des durch die Leuchtdiodenchips fließenden Stroms eingerichtet ist, umfassen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels beträgt eine Dicke der Leiterplatte höchstens 400 µm. Bevorzugt beträgt die Dicke höchstens 300 µm, besonders bevorzugt höchstens 200 µm. Eine geringe Dicke ist insbesondere für eine gleichmäßige Abstrahlungscharakteristik vorteilhaft. Hierbei und im Folgenden ist die Dicke der Leiterplatte deren Ausdehnung entlang einer vertikalen Richtung der Leiterplatte. Die vertikale Richtung läuft senkrecht zu lateralen Richtungen der Leiterplatte, entlang derer sich diese erstreckt.
  • In den lateralen Richtungen weist die Leiterplatte eine Breite und eine senkrecht zur Breite verlaufende Länge, die bevorzugt größer als die Breite ist, auf. Die Leiterplatte ist bevorzugt derart in dem Glaskolben gehaltert, dass die Länge entlang einer Symmetrieachse des Glaskolbens verläuft.
  • Die lateralen Richtungen spannen eine Vorderseite und eine Rückseite der Leiterplatte auf. Die Leuchtdiodenchips sind auf der Vorderseite und/oder auf der Rückseite montiert.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des LED-Leuchtmittels ist die Leiterplatte lichtdurchlässig ausgebildet. Das heißt, wenigstens 50 %, bevorzugt wenigstens 70 %, des von dem zumindest einen Leuchtdiodenchip emittierten und auf die Leiterplatte auftreffenden Lichts wird durch die Leiterplatte transmittiert.
  • Beispielsweise eignen sich als Materialien für die Leiterplatte Quarzglas (SiO2, Wärmeleitfähigkeit 1,0 W/mK), Saphir (Al2O3, Wärmeleitfähigkeit 25 W/mK), Mullitkeramik (Silikatkeramik Typ C610/620, Wärmeleitfähigkeit 10 W/mK) und/oder Aluminiumnitrid (AlN, Wärmeleitfähigkeit 200 W/mK). Die in den Klammern angegebenen Wärmeleitfähigkeiten beziehen sich auf bei 20°C gemessene Werte von industriell häufig genutzten Zusammensetzungen. Bei der Verwendung von elektrisch nicht leitfähigen, insbesondere lichtdurchlässigen Materialien für die Leiterplatte können weitere Metallisierungen unterhalb der Leuchtdiodenchips und/oder weiterer elektronischer Komponenten auf der Leiterplatte erforderlich sein um eine elektrische Kontaktierung zu ermöglichen. Zur Verbesserung der Ästhetik kann unter elektronischen Komponenten, bei denen es sich nicht um die Leuchtdiodenchips handelt, ein transluzentes und/oder lichtundurchlässiges Material angebracht werden, um so die Sichtbarkeit dieser elektronischen Komponenten zu reduzieren.
  • Insbesondere in Kombination mit einer geringen Dicke ermöglicht eine lichtdurchlässig ausgebildete Leiterplatte die Verbesserung der Abstrahlcharakteristik des LED-Leuchtmittels. Hierbei kann der von dem durch das LED-Leuchtmittel emittierten Lichts abgedeckte Raumwinkel erhöht werden, sodass die typische Lambert'sche Abstrahlcharakteristik des Leuchtdiodenchips homogenisiert wird, bis hin zur omnidirektionalen Abstrahlung über den gesamten Raumwinkel von 2π.
  • Eine weitere Verbesserung der Abstrahlcharakteristik kann durch eine beidseitige Anordnung von Leuchtdiodenchips auf der Leiterplatte erreicht werden, also auf der Vorderseite und der Rückseite der Leiterplatte. Hierbei können auch zwei an der Vorderseite mit Leuchtdiodenchips bestückte Leiterplatten jeweils an ihren unbestückten Rückseiten miteinander verbunden werden. Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Leuchtdiodenchips auf unterschiedlichen Seiten der Leiterplatte kann beispielsweise mittels Klammern, insbesondere Metallklammern, und/oder Drähten, insbesondere Metalldrähten, bereitgestellt werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels ist der Innenraum des Glaskolbens mit einem Wärmeleitgas gefüllt. Unter einem Wärmeleitgas wird ein Gas verstanden, das Wärme gut leitet. Ein Wärmeleitgas kann insbesondere eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Luft aufweisen. Ein Wärmeleitgas kann bei Raumtemperatur, also bei der Maßbezugstemperatur von 20°C (293,15 K), eine Wärmeleitfähigkeit von wenigstens 0,05 W/mK, bevorzugt wenigstens 0,10 W/mK und besonders bevorzugt wenigstens 0,13 W/mK, aufweisen. Als Wärmeleitgas eignen sich beispielsweise Heliumgas (Wärmeleitfähigkeit 0,16 W/mK) und/oder Wasserstoffgas (Wärmeleitfähigkeit 0,18 W/mK). Ferner kommt eine Mischung von Helium mit Sauerstoff als Wärmeleitgas in Frage. Der Absolutdruck des Wärmeleitgases in dem Innenraum kann bis zu 10 bar, bevorzugt höchstens 5 bar betragen. Bevorzugt beträgt der Absolutdruck wenigstens 1 bar, bevorzugt wenigstens 2 bar. Die Angaben des Absolutdrucks sind bei Raumtemperatur zu verstehen. Die Verwendung eines hohen Drucks des Wärmeleitgases ermöglicht eine verbesserte Wärmeabfuhr innerhalb des LED-Leuchtmittels.
  • Bevorzugt ist der Glaskolben vakuumversiegelt ausgebildet. Mit anderen Worten, der Glaskolben kann derart verschlossen und/der verschmolzen sein, dass der Absolutdruck innerhalb des Glaskolbens ohne externe Vorrichtungen, wie beispielsweise Vakuumpumpen, beibehalten wird. Der Glaskolben kann somit ein abgedichtetes bzw. abgeschlossenes Volumen einschließen, das den Innenraum bildet. Insbesondere ist der Glaskolben gasdicht ausgebildet.
  • Der Glaskolben kann mit Hartglas, Weichglas und/oder Quarzglas gebildet sein. Bevorzugt ist der Glaskolben mit Quarzglas und/oder Hartglas gebildet oder besteht aus zumindest einem dieser Materialien. Hierbei und im Folgenden ist der Begriff "besteht" im Rahmen der Herstellungstoleranzen zu interpretieren; das heißt, der Glaskolben kann herstellungsbedingte Unreinheiten aufweisen. Beispielsweise enthält der Glaskolben wenigstens 99 % Siliziumdioxid. Durch die Verwendung von Quarzglas oder Hartglas kann ein Glaskolben bereitgestellt werden, der mit einem Gasdruck von bis zu 30 bar befüllt werden kann. Im Gegensatz hierzu kann ein Weichglas nicht mit hohen Gasdrücken befüllt werden (bis circa maximal 1 bar). Ferner haben Quarzglas und/oder Hartglas den Vorteil, dass diese Materialien äußerst temperaturbeständig sind und zudem sehr gute optische Eigenschaften aufweisen. Zudem ist die Wärmeleitfähigkeit von Hart- bzw. Quarzgläsern ausreichend hoch um eine gute Ableitung von während des Betriebs des LED-Leuchtmittels erzeugter Abwärme zu ermöglichen.
  • Als Hartgläser kommen beispielsweise Duranglas, Alumnosilikatglas und/oder Borosilikatglas in Frage. Insbesondere eignen sich als Hartgläser solche Gläser, die auch im klassischen Halogenlampenbau zum Einsatz kommen. Der Glaskolben kann nach Art eines Glaskolbens einer klassischen Halogenlampe aufgebaut sein. Im Gegensatz zu Weichgläsern. Bei denen bereits ein Temperaturschock von 100 K zu einem Reißen bzw. Springen des Glases führen kann, können Quarzglas und auch Hartglas hohen Temperaturschocks, beispielsweise bis zu 1000 K, ausgesetzt werden, ohne dass es zu Rissen oder Sprüngen kommt.
  • Der Glaskolben kann ferner ein Gettermaterial zum Abbinden (sogenannte Abgetterung) von flüchtigen organischen Verbindungen (Englisch: volatile organic compounds, VOC) und/oder von flüchtigen Schwefel-, Phosphor- und/oder Chlorhaltigen Verbindungen enthalten. Insbesondere können die flüchtigen organischen Verbindungen Sauerstoff, Stickstoff, Wasserstoff und/oder Kohlenstoff aufweisen. Das Gettermaterial kann im festen und/oder gasförmigen Zustand in den Glaskolben eingebracht sein. Die flüchtigen organischen und/oder Schwefel-, Phosphor- und/oder Chlorhaltigen Verbindungen können im Folgenden auch allgemein als "flüchtige Verbindungen" bezeichnet sein.
  • In abgeschlossenen Glaskolben kann bei LED-Leuchtmitteln mit Leuchtdiodenchips und/oder weiteren Komponenten verstärkt das Problem von Ausgasungen flüchtiger organischer Verbindungen auftreten. Dies ist teilweise dadurch bedingt, dass der Glaskolben des LED-Leuchtmittels aufgrund der höheren mechanischen Belastung durch den hohen Druck relativ klein ausgebildet ist. Analog zur Technologie der klassischen Halogenlampe, bei der durch den kleineren Kolben etwaige abdampfende Wolframverbindungen durch Halogenverbindungen abgegettert werden können, kann es auch bei kleinen, geschlossenen Glaskolben für LED-Leuchtmittel mit Leuchtdiodenchips zur Abgetterung von flüchtigen Verbindungen kommen.
  • Die flüchtigen Verbindungen können beispielsweise von Flussmittelresten oder Lötstopplacken von Lötvorgängen stammen. Ferner können die flüchtigen Verbindungen Ausgasungen von Polymeren der Leuchtdiodenchips, Klebern und/oder Wärmeleitpasten sein. Zudem können die flüchtigen Verbindungen von der Leiterplatte stammen.
  • In dem Glaskolben vorhandene flüchtige organische Verbindungen können sich auf dem Material des Glaskolbens niederschlagen und dort zu Verfärbungen führen. Dies ist unter dem Begriff "Eintrübung" (Englisch: "Fogging") des Glaskolbens bekannt und kann zu Lichtstromverlusten von bis zu 10% führen. Noch gravierender kann das Eindiffundieren der flüchtigen organischen Verbindungen in eine gegebenenfalls vorhandene Silikonhülle der Leuchtdiodenchips sein. Hierdurch können Kohlenwasserstoffverbindungen in der Silikonhülle aufgebrochen werden und die Silikonhülle kann sich dunkel einfärben. Dies kann zu Lichtstromverlusten von über 50% führen. Meist ist dieser Lichtstromverlust mit einer zusätzlichen Farbortverschiebung verbunden. Diese zwei Phänomene sind unter den Begriffen "Lumen degradation" und "Change Color Chromaticity" bekannt. Ferner können Schwefel-, Phosphor und/oder Chlorhaltige Verbindungen zu Reflexionsverlusten an einem gegebenenfalls unterhalb der emittierenden Schichten der Leuchtdiodenchips vorhandenen Silberspiegel führen.
  • Das Gettermaterial ist bevorzugt zumindest teilweise als Gas in den Glaskolben eingebracht. Beispielsweise handelt es sich bei dem gasförmigen Gettermaterial um Wasserstoff- und/oder Sauerstoffreiche Verbindungen, die bevorzugt flüchtige Kohlenstoffhaltige Verbindungen abbinden und beispielsweise zu CH4 oder CO/CO2 reagieren. Durch das Abbinden kann eine Reaktion mit einem Silikonhülle und/oder ein Niederschlagen auf dem Glaskolben verhindert werden. Insbesondere kann das Gettermaterial Sauerstoffgas und/oder ein Silan, beispielsweise ein Monosilan (SiH4), enthalten. Hierbei kann es aufgrund des hohen Drucks innerhalb des Gaskolbens möglich sein, das Silan bei einer maximalen Konzentration unterhalb einer Zündgrenze bzw. Explosionsgrenze einzubringen. Beispielsweise kann der Kolben mit 8 Vol.-% Silan gefüllt sein. Insbesondere kann die Menge an gasförmigem Gettermaterial direkt proportional zum Absolutdruck eines gegebenenfalls in dem Glaskolben eingebrachten Wärmeleitgases erhöht werden.
  • Alternativ oder zusätzlich kann das Gettermaterial zumindest teilweise als Feststoff in den Glaskolben eingebracht sein. Als festes Gettermaterial eignet sich beispielsweise ein reines Metall, wie Zirkon Zr, Tantal Ta, Titan Ti, Palladium Pd, Vanadium V, Aluminium Al, Kupfer Cu, Silber Ag, Magnesium Mg, Nickel Ni, Eisen Fe, Calcium Ca, Strontium Sr und Barium Ba, oder auch Legierungen aus reinen Metallen, wie z.B. ZrAl, ZrTi, ZrFe, ZrNi, ZrPd und/oder BaAl4. Die Verwendung einer ZrAl-Legierung ist hierbei bevorzugt. Ferner eignen sich Oxide und Hydride reiner Metalle als Gettermaterial. Insbesondere kommen als feste Gettermaterialien innerhalb des Glaskolbens Metallhydroxide, wie beispielsweise Magnesiumhydroxid oder Aluminiumhydroxid, in Frage. Metallhydroxide eignen sich beispielsweise für ein Abgettern von flüchtigen Kohlenstoffverbindungen in dem geschlossenen Volumen des Glaskolbens.
  • Feste Gettermaterialien werden bevorzugt so aufgebracht, dass diese eine große reaktive Oberfläche aufweisen, wie beispielsweise als Beschichtung und/oder als Sintermaterial. Alternativ oder zusätzlich kann das Gettermaterial als massives Metall, beispielsweise in Drahtform, in den Glaskolben eingebracht sein.
  • Hierbei ist es möglich, dass feste Gettermaterialien durch zusätzlich eingebrachte gasförmige Getter hinsichtlich ihres Getterverhaltens optimiert werden. Beispielswese können die Gettermaterialien nach einem Abpumpvorgang und einem Einbrennen im Ofen (Tempern) aktiviert werden. Hierdurch können sich beispielsweise reaktive Oxide metallischer Gettermaterialien bilden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels ist die Leiterplatte thermisch an den Glaskolben angebunden. Alternativ oder zusätzlich ist der Glättungskondensator thermisch an den Glaskolben angebunden. Bevorzugt ist der Glättungskondensator auf der Leiterplatte aufgebracht und gemeinsam mit der Leiterplatte thermisch an den Glaskolben angebunden. "Thermisch angebunden" bedeutet hierbei und im Folgenden, dass die Leiterplatte bzw. der Glättungskondensator thermisch leitend mit dem Glaskolben verbunden ist. Insbesondere kann sich die Leiterplatte und/oder der Glättungskondensator stellenweise in direktem Kontakt mit dem Glaskolben befinden. Dies ermöglicht eine effiziente Kühlung des auf der Leiterplatte aufgebrachten zumindest einen Leuchtdiodenchips bzw. des Glättungskondensators und folglich eine gleichbleibende Beleuchtungsqualität in Verbindung mit einer erhöhten Betriebsdauer.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels weist der Glaskolben eine Einbuchtung (Englisch: dimple), bevorzugt mehrere Einbuchtungen, auf. Die Einbuchtung ragt in den Innenraum des Glaskolbens. Mit anderen Worten, die Einbuchtung ist in Bezug auf den Innenraum konkav ausgebildet. Die Einbuchtung steht mit der Leiterplatte und/oder dem Glättungskondensator in thermischem Kontakt. Bevorzugt grenzt die Einbuchtung direkt an die Leiterplatte und/oder den Glättungskondensator. Die Einbuchtung kann beispielsweise bei der Herstellung des LED-Leuchtmittels durch Eindrücken und/oder Zusammenquetschen des noch weichen Materials des Glaskolbens gebildet werden.
  • Mittels der Einbuchtung kann die Wärmeleitung zwischen dem Glaskolben und der Leiterplatte mit den Leuchtdiodenchips und/oder dem Glättungskondensator weiter verbessert werden. Es ist hierbei vorteilhaft, wenn die Einbuchtung in thermischen Kontakt mit temperaturempfindlichen (opto-)elektronischen Komponenten steht. Die Einbuchtung kann zudem den direkten Blick auf elektronische Komponenten im Innenraum des Glaskolbens verdecken und somit das ästhetische Erscheinungsbild des LED-Leuchtmittels verbessern. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Einbuchtung direkt an den Glättungskondensator angrenzt, da dieser, beispielsweise aufgrund seiner Größe, unästhetisch wirken kann.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels weist der Glaskolben zwei einander gegenüberliegende Einbuchtungen auf und die Leiterplatte ist zwischen den beiden Einbuchtungen eingeklemmt. Die Einbuchtungen fixieren also die Leiterplatte innerhalb des Glaskolbens. Ein Abstand zwischen den Einbuchtungen entspricht dann bevorzugt der Dicke der Leiterplatte. Es können aber auch weitere Komponenten zwischen der Leiterplatte und den Einbuchtungen angeordnet sein, sodass der Abstand zwischen den Einbuchtungen auch größer als die Dicke der Leiterplatte sein kann.
  • Die Einbuchtungen können insbesondere zueinander spiegelsymmetrisch bezüglich einer Symmetrieachse des Glaskolbens ausgebildet sein. In diesem Fall zentrieren die Einbuchtungen die Leiterplatte in dem Glaskolben. Die Leiterplatte läuft dann entlang der Symmetrieachse. Die Symmetrieachse des Glaskolbens kann hierbei und im Folgenden entlang der Haupterstreckungsrichtung des Glaskolbens verlaufen. Beispielsweise weist der Glaskolben eine zylinderartige oder langgezogene, insbesondere abgerundete, quaderartige Form auf, wobei die Symmetrieachse dann die Höhe des Zylinders bzw. die Länge des Quaders ist.
  • Durch beidseitige Einbuchtungen, die in thermischen Kontakt zur Leiterplatte stehen, kann somit einerseits die Wärmeabfuhr verbessert und homogenisiert und andererseits die mechanische Halterung der Leiterplatte, insbesondere einer schweren Leiterplatte, innerhalb des Glaskolbens verstärkt werden. Insbesondere im Fall einer Zentrierung der Leiterplatte durch die Glaskolben kann somit das ästhetische Erscheinungsbild weiter verbessert werden. Ferner kann die mechanische Stabilität der Lampe im sogenannten postalischen Falltest gemäß DIN ISO 2206 bzw. DIN ISO 2248 (jeweilige Version zum Zeitpunkt der Anmeldung) verbessert werden. Der postalische Falltest simuliert die maximalen mechanischen Belastungen während des Transports der Lampe. Ohne die Einbuchtungen können die jeweiligen Biegemomente auf die Drahtabschnitte der Halterung und/oder die Glasquetschung beim Transport sehr hoch sein.
  • Bevorzugt befinden sich die Einbuchtungen an einer Oberseite des Glaskolbens, die einer Halterung des Leuchtmoduls gegenüberliegt. Die Halterung des Leuchtmoduls befindet sich an der Unterseite des Glaskolbens, insbesondere zusammen mit elektrischen Anschlüssen des Leuchtmoduls. Die Halterung kann insbesondere den elektrischen Anschlüssen entsprechen. Bei den elektrischen Anschlüssen kann es sich beispielsweise um Drahtpins handeln. Die Drahtpins können an die Leiterplatte angelötet und/oder angeklemmt sein. An einer der Leiterplatte abgewandten Seite können die Drahtpins mit dem Glaskolben verschmolzen sein, wodurch eine mechanische Halterung der Leiterplatte gewährleistet wird. Wenn sich die Einbuchtung an der Oberseite befindet, kann durch die Einklemmung der Leiterplatte die mechanische Belastung, insbesondere die mechanische Spannung, an der Halterung reduziert werden und zudem ein Verbiegen oder Abbrechen des Leuchtmoduls durch Schütteln des LED-Leuchtmittels verhindert werden. Im Fall einer einzigen Einbuchtung kann sich diese ebenfalls an der der Halterung abgewandten Oberseite des Glaskolbens befinden.
  • Zur elektrischen Kontaktierung des Leuchtmoduls von außen können die elektrischen Anschlüsse über einen elektrisch leitenden Verbindungsbereich mit zumindest teilweise außerhalb des Glaskolbens angeordneten Kontaktpins verbunden sein. Der Verbindungsbereich kann mit dem Glaskolben verschmolzen bzw. verschweißt sein. Das Verschmelzen kann insbesondere derart erfolgt sein, dass der Glaskolben weiterhin vakuumversiegelt ist. Beispielsweise ist zwischen dem Glaskolben und dem Verbindungsbereich, insbesondere in einem Verschmelzungsbereich des Anschlusses, eine Molybdän-Folie und/oder ein Molybdän-Draht angebracht, um so das Verschmelzen zu erleichtern. Die Molybdän-Folie bzw. der Molybdän-Draht ist mit Molybdän gebildet oder besteht aus Molybdän. Die Molybdän-Folie bzw. der Molybdän-Draht kann ferner ein Gettermaterial enthalten, beispielsweise in Form einer Beschichtung.
  • Bevorzugt wird im Fall eines Quarzglas-Glaskolbens eine Molybdän-Folie verwendet und im Fall eines Hartglas-Glaskolbens ein Molybdän-Draht. Dies ist durch unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Quarzglas und Hartglas bedingt. So beträgt der thermische Ausdehnungskoeffizient von Molybdän 5,1 . 10-6 K-1, von Quarzglas 0, 6 . 10-6 K-1 und von Hartglas 4, 7 . 10-6 K-1. Hartglas hat somit einen ähnlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten wie Molybdän (der Unterschied ist geringer als 10 %), weshalb im Gegensatz zu Quarzglas ein direktes Verschmelzen möglich ist. Alternativ kann im Fall von Hartglas ein Draht mit einer Eisen-Nickel-KobaltLegierung (sogenanntes KOVAR) und/oder ein Wolfram-Draht verwendet werden.
  • Ferner können zwischen dem Glaskolben und dem Verbindungsbereich Übergangsgläser angebracht sein. Es ist zudem möglich, dass der Anschluss und/oder gegebenenfalls vorhandene Haltedrähte für eine Platine aus einem Gettermaterial bestehen oder mit einem Gettermaterial beschichtet sind. Hierfür eignen sich beispielsweise die oben genannten festen Gettermaterialien.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels weist der Glaskolben eine in den Innenraum des Glaskolbens ragende Kerbe auf, die entlang einer Symmetrieachse des Glaskolbens verläuft und zur Zentrierung des Leuchtmoduls innerhalb des Glaskolbens eingerichtet ist. Beispielsweise dient die Kerbe zur Klemmung der Leiterplatte an einer der Halterung der Leiterplatte gegenüberliegenden Kante der Leiterplatte.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels weist die Leiterplatte eine Breite auf, die im Wesentlichen einem größten Innendurchmesser des Glaskolbens entspricht. "Im Wesentlichen" ist hierbei derart zu verstehen, dass die Breite um bis zu +/- 20 %, bevorzugt +/- 10 %, von dem größten Innendurchmesser abweichen kann. Sowohl der größte Innendurchmesser als auch die Breite der Leiterplatten verlaufen senkrecht zur Symmetrieachse des Glaskolbens. Bevorzugt weist der Glaskolben eine zylindrische Form mit einem elliptischen oder kreisförmigen Querschnitt auf; der größte Innendurchmesser ist in diesem Fall der großen Achse der Ellipse oder dem Durchmesser des Kreises. Alternativ kann der Glaskolben die Form eines, insbesondere abgerundeten, Quaders mit einem abgerundeten rechteckigen Querschnitt aufweisen; der größte Innendurchmesser ist in diesem Fall die längere Seite des rechteckigen Querschnitts. Durch die ähnlichen Abmessungen des größten Innendurchmessers des Glaskolbens und der Breite der Leiterplatte kann die Leiterplatte mittels der Wände des Glaskolbens geklemmt und gehaltert werden. Zwischen der Leiterplatte und dem Glaskolben können sich hierbei weitere Materialien befinden, sodass eine thermische Anbindung der Leiterplatte an den Glaskolben und/oder eine Ausgleichung von herstellungsbedingten Abweichungen der Geometrien ermöglicht wird.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels weist der Glaskolben eine bezüglich des Innenraums des Glaskolbens konvex ausgebildete Ausbuchtung auf. Die Leiterplatte und/oder der Glättungskondensator ist/sind zumindest teilweise in die Ausbuchtung aufgenommen. Bei der Ausbuchtung kann es sich um die von klassischen Halogenlampen bekannte Glasnase handeln, die zum Befüllen des Glaskolbens mit einem Wärmeleitgas dienen können. Durch die Ausbuchtung kann das Design des LED-Leuchtmittels dem einer klassischen Halogenlampe angenähert werden, wodurch die Ästhetik und die Kundenakzeptanz erhöht wird. Ferner kann die Ausbuchtung zur Zentrierung und/oder zumindest teilweisen Fixierung des Leuchtmoduls innerhalb des Glaskolbens dienen.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels ist/sind die Leiterplatte und/oder der Glättungskondensator zumindest teilweise in einen mechanisch flexiblen Vergusskörper eingebettet. Bei dem Vergusskörper kann es sich insbesondere um einen Silikonverguss handeln. Mechanische Flexibilität ist beispielsweise dann gegeben, wenn der Vergusskörper zerstörungsfrei um wenigstens 30 % seiner Ausdehnung zerstörungsfrei komprimierbar ist und/oder wenn der Vergusskörper elastisch ausgebildet ist. Der Vergusskörper kann insbesondere an den Stellen der Leiterplatte und/oder des Glättungskondensators angebracht sein, die sich an der Einbuchtung und/oder der Kerbe befinden. Generell ermöglicht der Vergusskörper das Ausgleichen von herstellungsbedingten Toleranzen bei den Abmessungen der Leiterplatte, des Glättungskondensators und/oder des Glaskolbens. Beispielsweise wird der Vergusskörper beim Klemmen zwischen zwei Einbuchtungen im Fall einer dickeren Leiterplatte stärker zusammengedrückt, also elastisch verformt, als im Fall einer dünneren Leiterplatte. Ähnlich kann eine Reduktion des größten Innendurchmessers des Glaskolbens durch ein Vergießen der Kanten der Leiterplatte mit dem Vergussmaterial ausgeglichen werden, da dieses dann beim Einklemmen der Leiterplatte in den Glaskolben komprimiert wird.
  • Der Vergusskörper kann alternativ oder zusätzlich auf dem zumindest einen Leuchtdiodenchip aufgebracht sein. Hierdurch ist es möglich, die Abstrahlcharakteristik des Leuchtdiodenchips anzupassen. Beispielsweise enthält der Vergusskörper hierfür Streupartikel und/oder wellenlängenkonvertierende Partikel. Ferner kann der Vergusskörper in Form einer Linse ausgebildet sein. Insbesondere wenn der Vergusskörper wellenlängenkonvertierende Partikel enthält kann der Glättungskondensator ebenfalls unter dem Vergusskörper angebracht sein, sodass der direkte Blick auf den Glättungskondensator versperrt ist. Hierdurch kann das ästhetische Erscheinungsbild des LED-Leuchtmittels weiter verbessert werden.
  • Gemäß zumindest einer Ausführungsform des LED-Leuchtmittels ist der Glaskolben mit Milchglas gebildet und/oder mattiert ausgebildet. Bevorzugt besteht der Glaskolben aus Milchglas und/oder aus einem mattierten Glas. Beispielsweise ist der Glaskolben hierfür mit einem Sandstrahl behandelt worden. Durch die Verwendung von Milchglas kann der von dem LED-Leuchtmittel abgedeckte Raumwinkelbereich weiter erhöht werden und die Abstrahlcharakteristik verbessert werden.
  • Zur Verbesserung der Ästhetik des LED-Leuchtmittels ist es ferner möglich, dass das Leuchtmodul unterschiedliche Abschnitte umfasst, wobei die Abschnitte des Leuchtmoduls Licht einer sich voneinander unterscheidenden Farbtemperatur abstrahlen. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass das LED-Leuchtmittel mehrere Leuchtmodule umfasst, die Licht einer sich voneinander unterscheidenden Farbtemperatur abstrahlen.
  • Beispielsweise beinhaltet das LED-Leuchtmittel einen ersten Abschnitt, der, insbesondere weißes, Licht einer ersten Farbtemperatur emittiert, und einen zweiten Abschnitt , der, insbesondere weißes, Licht einer zweiten Farbtemperatur, die höher als die erste Farbtemperatur ist, emittiert. Die Farbtemperatur bzw. der Farbort des von dem LED-Leuchtmittel emittierten Lichts wird dann durch die jeweiligen Farbtemperaturen bzw. Farborte des von den einzelnen Abschnitten und/oder Leuchtmodulen emittierten Lichts vorgegeben.
  • Beispielsweise können der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt jeweils wenigstens einen blaues Licht emittierenden Leuchtdiodenchip umfassen, wobei das blaue Licht mittels eines Wellenlängenkonversionselements, das wellenlängenkonvertierende Partikel, insbesondere einen Phosphor, umfasst, in weißes Licht umgewandelt wird. Das Wellenlängenkonversionselement des ersten Abschnitts kann unterschiedliche wellenlängenkonvertierende Partikel wie das Wellenlängenkonversionselement des zweiten Abschnitts umfassen und/oder unterschiedliche Zusammensetzungen der wellenlängenkonvertierenden Partikel, sodass in dem ersten Abschnitt Licht einer anderen Farbtemperatur wie in dem zweiten Abschnitt emittiert wird. Die Verwendung unterschiedlicher Wellenlängenkonversionselemente kann analog auch für den Fall mehrere Leuchtmodule angewendet werden. Ferner können auch mehr als zwei Abschnitte, jeweils mit unterschiedlichen Wellenlängenkonversionselementen, verwendet werden.
  • Der zweite Abschnitt kann sich näher an der Oberseite des Glaskolbens befinden als der erste Abschnitt. Es ist ferner möglich, dass die Abschnitte elektrisch getrennt ansteuerbar und/oder dimmbar sind. Insbesondere können beim Dimmen die Leuchtdiodenchips eines Abschnitts dunkel werden (d.h., sie emittieren weniger Licht als im anderen Abschnitt), wodurch sich der Farbort des Lichts, das insgesamt von dem LED-Leuchtmittel abgestrahlt wird, verändert. Durch diese Anordnung kann beispielsweise beim Dimmen des LED-Leuchtmittels, insbesondere mittels Phasenabschnittsdimmen, ein Dimmeffekt ähnlich dem einer Glühlampe erzielt werden.
  • Die Leiterplatte kann eine Kontaktstelle aufweisen, die mittels eines elektrischen Anschlusses kontaktiert sein kann, wobei die Kontaktstelle bevorzugt durch ein Hochtemperatur-Material ausgebildet sein kann, besonders bevorzugt durch unbeschichtetes oder durch beispielsweise mit Nickel, Platin, Ruthenium, Silber, Zinn, Zink, Kupfer beschichtetes Molybdän, Niob, Tantal und/oder Edelstahl.
  • Dabei kann der elektrische Anschluss durch eine Metallklemme ausgebildet sein, wobei die Metallklemme eine Öffnung aufweisen kann, in welcher die Leiterplatte eingeklemmt sein kann, wobei ein Kontaktbereich der Metallklemme in direkten Kontakt mit der Kontaktstelle der Leiterplatte gebracht ist.
  • Auf diese Weise kann eine schnelle und einfache Kontaktierung und Verbindung der Leiterplatte mit dem elektrischen Anschluss erreicht werden. Durch die Klemmung wird auch gleich eine mechanische Verbindung hergestellt, die ein nachfolgendes Verlöten oder anderweitiges stoffschlüssiges Verbinden überflüssig macht.
  • Die Metallklemme kann durch zwei Drahtbahnen ausgebildet sein, die an einem Verbindungspunkt miteinander verschweißt sind.
  • Eine derart ausgebildete Metallklemme kann kostengünstig und passgenau hergestellt werden und bietet eine schnelle und einfache Kontaktierung.
  • Es wird ferner eine LED-Lampe angegeben. Die LED-Lampe umfasst eine Einhausung und ein innerhalb der Einhausung angeordnetes LED-Leuchtmittel. Bei dem LED-Leuchtmittel der LED-Lampe handelt es sich bevorzugt um ein zuvor beschriebenes LED-Leuchtmittel. Das heißt, sämtliche für das LED-Leuchtmittel beschriebenen Merkmale sind auch für die LED-Lampe beschrieben und umgekehrt. Die LED-Lampe kann beispielsweise eine LED-Retrofitlampe oder eine LED-Leuchte sein.
  • Die Einhausung kann eine Glashülle und/oder ein zumindest teilweise lichtdurchlässiges Gehäuse sein. Insbesondere ist die Einhausung mit einem Material gebildet, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit, die insbesondere wenigstens der Wärmeleitfähigkeit von Quarzglas entspricht, aufweist.
  • Bevorzugt ist die Einhausung der LED-Lampe eine Glashülle. In einem Zwischenraum zwischen der Glashülle und dem Glaskolben kann sich ein Wärmeleitgas befinden. Der Druck des Wärmeleitgases innerhalb der Glashülle ist bevorzugt geringer als der Druck des Wärmeleitgases innerhalb des Glaskolbens. Beispielsweise ist der Druck in der Glashülle um wenigstens 0,5 bar, bevorzugt wenigstens 1 bar, geringer als in dem Glaskolben. Bevorzugt beträgt der Druck in der Glashülle 1 bar. Alternativ oder zusätzlich kann in dem Zwischenraum zwischen dem Glaskolben und der Einhausung ein wärmeleitendes Material, wie beispielsweise ein Silikonverguss und/oder Glas-Streukörper, eingebracht sein.
  • Die Glashülle ist bevorzugt mit einem Weichglas, insbesondere Kalk-Natron-Glas, gebildet oder besteht daraus. Weichglas zeichnet sich durch seine geringen Herstellungskosten und leichte Verarbeitbarkeit aus.
  • Die Einhausung kann alternativ oder zusätzlich einen Reflektor umfassen, der reflektierend für das von dem LED-Leuchtmittel abgestrahlte Licht ausgebildet ist. Die LED-Lampe kann dann insbesondere als Retrofit für eine klassische Halogen-Reflektorlampe ausgebildet sein.
  • Das hier beschriebene LED-Leuchtmittel ist insbesondere kompakt ausgebildet und kostengünstig herstellbar. Die Abstrahlcharakteristik ist im Vergleich zu bekannten LED-Leuchtmitteln wesentlich verbessert.
    • Kurze Beschreibung der Figuren
  • Bevorzugte weitere Ausführungsformen der Erfindung werden durch die nachfolgende Beschreibung der Figuren näher erläutert.
    • Die Figuren 1A, 1B, 1C, 2A, 2B, 2C, 3A und 3B zeigen Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels sowie von Leuchtmodulen für ein hier beschriebenes LED-Leuchtmittel.
    • Die Figuren 4A, 4B und 4C zeigen Ausführungsbeispiele einer hier beschriebenen LED-Lampe.
    • Die Figuren 5A, 5B, 5C, 5D und 5E zeigen Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels.
    • Die Figuren 6A, 6B und 6C zeigen Ausführungsbeispiele von Metallklemmen für ein hier beschriebenes LED-Leuchtmittel.
    • Die Figuren 7A, 7B, 7C, 7D, 7E, 8A, 8B, 9A, 9B, 10A, 10B zeigen Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels.
    • Die Figuren 11A, 11B, 12A und 12B zeigen gemessene Beleuchtungsstärken und Abstrahlcharakteristiken für Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels.
    Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
  • Im Folgenden werden das hier beschriebene Leuchtmittel sowie die hier beschriebene LED-Lampe anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert. Dabei werden gleiche, gleichartige, ähnliche oder gleichwirkende Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen.
  • Auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente wird teilweise verzichtet, um Redundanzen zu vermeiden.
  • Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
  • Anhand der schematischen Darstellungen der Figuren 1A, 1B und 1C ist ein erstes Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels 1 näher erläutert. Das gezeigte LED-Leuchtmittel 1 kann beispielsweise in einer sogenannten Stiftsockellampe, insbesondere eine bei 230 V betreibbare G9-Stiftsockellampe, als LED-Lampe zum Einsatz kommen. Die Figur 1A zeigt hierbei ein Schaltbild eines Leuchtmoduls 100 für das LED-Leuchtmittel 1, die Figur 1B zeigt eine schematische Skizze des Leuchtmoduls 100 für das LED-Leuchtmittel 1 und die Figur 1C zeigt eine schematische Skizze des LED-Leuchtmittels 1.
  • Das Leuchtmodul 100 umfasst eine Vielzahl an Leuchtdiodenchips 11. Konkret sind in dem Beispiel vier Leuchtdiodenchips 11 gezeigt. Anders als in der Figur 1A dargestellt, kann das Leuchtmodul 100 aber auch mehr oder weniger Leuchtdiodenchips 11 aufweisen. Die Leuchtdiodenchips 11 sind mit einem Transistor 31 in Reihe geschaltet. Der Transistor 31 kann beispielsweise zur Einstellung eines Stroms durch die in Reihe geschalteten Leuchtdiodenchips 11 dienen. Ein Glättungskondensator 30 ist mit den Leuchtdiodenchips 11 parallel geschaltet. Der Glättungskondensator 30 dient zur Filterung von Modulationen, insbesondere bei 100 Hz, in der Betriebsspannung der Leuchtdiodenchips 11. Die Betriebsspannung wird durch eine Spannungsquelle 33 bereitgestellt. Zwischen der Spannungsquelle 33 und den Leuchtdiodenchips 11 befindet sich eine Gleichrichterschaltung 32, die vorliegend mit vier Dioden 321 gebildet ist. Die Gleichrichterschaltung 32 und der Transistor 31 können Teil einer Treiberelektronik sein, die innerhalb des Glaskolbens 20 des LED-Leuchtmittels 1 angebracht sein kann.
  • In der Figur 1B sind die elektronischen Komponenten der Figur 1A schematisch gemeinsam auf einer Leiterplatte 12 dargestellt. Es ist alternativ möglich, dass zumindest ein Teil der Komponenten des Leuchtmoduls 100 auf einer separaten Platine aufgebracht ist. Bevorzugt sind zumindest Leuchtdiodenchips 11 des Leuchtmoduls 100 mittels Nacktchipmontage auf die Leiterplatte 12 aufgebracht. Die elektrische Kontaktierung des Leuchtmoduls 100 erfolgt mittels Kontaktstellen 44, die sich auf der Leiterplatte 12 befinden.
  • Die Leiterplatte 12 weist im Fall einer G9-Stiftsockellampe bevorzugt eine Breite von wenigstens 5 mm und höchstens 11 mm auf. Die Länge beträgt bevorzugt wenigstens 10 mm und höchstens 30 mm. Die Kontaktstellen 44 sind 6 mm voneinander beabstandet.
  • Die Figur 1C zeigt ein LED-Leuchtmittel 1, welches ein in Zusammenhang mit den Figuren 1A und 1B beschriebenes Leuchtmodul 100 beinhalten kann. Das Leuchtmodul 100 des LED-Leuchtmittels 1 ist rein beispielhaft als Glühfilament einer klassischen Halogenlampe dargestellt. Das LED-Leuchtmittel 1 umfasst vorliegend zwei Leuchtmodule 100. In einer bevorzugten Ausführungsform des LED-Leuchtmittels 1 kann - entgegen der Darstellung der Figur 1C -jedoch nur ein Leuchtmodul 100 vorgesehen sein. Die Leuchtmodule 100 befinden sich in einem Glaskolben 20. Der Glaskolben 20 umfasst ferner elektrische Anschlüsse 43, die mit den Kontaktstellen 44 des Leuchtmoduls 100 elektrisch leitend verbunden sind. Die Position der elektrischen Anschlüsse 43 definiert eine Unterseite des Glaskolbens 20.
  • An einer der Unterseite gegenüberliegenden Oberseite weist der Glaskolben 20 eine Ausbuchtung 21 auf. Die Ausbuchtung 21 ist an einer Symmetrieachse des Glaskolbens 20 angeordnet. Ein Teil 101 des Leuchtmoduls 100 ragt in die Ausbuchtung 21 hinein und kann dadurch mittels der Ausbuchtung 21 zentriert werden.
  • Die elektrischen Anschlüsse 43 sind über einen Verbindungsbereich 42 mit Kontaktpins 41 elektrisch leitend verbunden. In dem Verbindungsbereich 42 befindet sich eine Molybdän-Folie, unter deren Verwendung ein unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizient des Materials der elektrischen Anschlüsse 43 bzw. der Kontaktpins 41 und des Materials des Glaskolbens 20 ausgeglichen werden kann. Insbesondere kann der Glaskolben 20 bei dem gezeigten Beispiel mit Quarzglas gebildet sein. Im Fall von Hartglas ist es alternativ möglich, dass der Verbindungsbereich 42 lediglich einen Draht, beispielsweise einen Molybdän-Draht, einen Wolfram-Draht oder einen Eisen-Nickel-Kobalt-Draht umfasst, da bei Hartglas in Verbindung mit den genannten elektrisch leitfähigen Materialien keine Anpassung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten erforderlich ist.
  • Anhand der schematischen Darstellungen der Figuren 2A, 2B und 2C ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels 1 näher erläutert. Das gezeigte LED-Leuchtmittel 1 kann ebenfalls in einer Stiftsockellampe, insbesondere eine bei 12 V betreibbare G4-Stiftsockellampe, als LED-Lampe zum Einsatz kommen. Die Figur 2A zeigt hierbei ein Schaltbild eines Leuchtmodul sein 100 für das LED Leuchtmittel 1, die Figur 2B zeigt eine schematische Skizze des Leuchtmodul 100 für das LED-Leuchtmittel 1 und die Figur 1C zeigt eine schematische Skizze des LED Leuchtmittels 1.
  • Im Gegensatz zu dem Leuchtmodul 100 der Figur 1A umfasst das Leuchtmodul 100 der Figur 2A lediglich drei Leuchtdiodenchips 11. Die übrige Konfiguration unterscheidet sich nicht von dem Leuchtmodul 100 der Figur 1A. Durch die Reduktion der Anzahl der Leuchtdiodenchips 11 ist ein Betrieb des Leuchtmoduls 100 auch bei niedrigen Spannungen, insbesondere bei 12 V, möglich.
  • Die Figur 2B zeigt eine schematische Darstellung der auf eine Leiterplatte 12 aufgebrachten elektronischen Komponenten der Figur 2A. Der Aufbau entspricht bei den übrigen Komponenten dem der Figur 1B. Die Leiterplatte 12 weist im Fall einer G4-Stiftsockellampe bevorzugt eine Breite von wenigstens 5 mm und höchstens 10 mm und eine Länge von wenigstens 5 mm und höchstens 20 mm. Die Kontaktstellen 44 sind 5 mm voneinander beabstandet.
  • Die Figur 2C zeigt ein LED-Leuchtmittel 1, welches das in Zusammenhang mit den Figuren 2A und 2B beschriebene Leuchtmodul 100 beinhalten kann. Das Leuchtmodul 100 des LED-Leuchtmittels 1 ist rein beispielhaft als Glühwendel dargestellt. Das Leuchtmodul 100 umfasst jedoch die mittels Nacktmontage auf eine Leiterplatte 12 aufgebrachten Leuchtdiodenchips 11 der Figuren 2A und 2B. Das LED-Leuchtmittel 1 unterscheidet sich von dem LED-Leuchtmittel 1 die Figur 1C insbesondere durch einen teilweise kugelförmigen Aufbau des Glaskolbens 20 durch eine ausgeprägtere Ausbuchtung 21. Hierdurch ähnelt das LED-Leuchtmittel 1 noch mehr einer klassischen Halogen- oder Glühlampe.
  • Das LED-Leuchtmittel 1 der Figur 1C kann selbstverständlich auch mit dem Leuchtmodul 100 der Figuren 2A und 2B bestückt werden und umgekehrt.
  • Anhand der schematischen Darstellungen der Figuren 3A und 3B ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittel 1 näher erläutert. Das gezeigte LED-Leuchtmittel 1 kann beispielsweise als Halogen-Röhrenlampe ausgebildet sein. Das LED-Leuchtmittel 1 weist eine längliche, stabähnliche Form auf. Als Leuchtmodul 100 kann sowohl das in Verbindung mit der Figur 1A als auch das Verbindung mit der Figur 2A beschriebene Leuchtmodul 100 verwendet werden. Aufgrund der länglichen Form sollte die Leiterplatte 12 ebenfalls länglich ausgebildet sein. Bevorzugt weist die Leiterplatte 12 eine Breite von 5 mm und eine Länge von wenigstens 50 mm und höchstens 100 mm auf.
  • Im Gegensatz zu den LED-Leuchtmitteln 1 der Figuren 1A bis 2C, bei denen die Kontaktpins 41 an derselben Seite des Glaskolben 20 angeordnet waren, sind die Kontaktpins 41 nun an gegenüberliegenden Seiten des Glaskolbens 20 angeordnet. Bevorzugt sind auch die Kontaktstellen 44 an gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte 12 angebracht (siehe Figur 3B).
  • Anhand der schematischen Darstellungen der Figuren 4A, 4B und 4C sind Ausführungsbeispiele einer hier beschriebenen LED-Lampe näher erläutert. Die LED-Lampen sind jeweils als LED-Retrofitlampen ausgebildet. Jede der LED-Lampen umfasst ein LED-Leuchtmittel 1 sowie eine Einhausung 60. Ferner sind Sockel 62 zum Einbringen der LED-Lampe in eine Lampenfassung und zur elektrischen Kontaktierung der LED-Lampe vorhanden.
  • Bei der LED-Lampe der Figur 4A ist die Einhausung 60 eine Glashülle, die bevorzugt der Glashülle einer klassischen Glühbirne entspricht. In der Figur 4A ist die Einhausung 60 birnenförmig ausgebildet. Alternativ kann die Einhausung 60 auch zylinderförmig ausgebildet sein. Zwischen der Einhausung 60 und dem Glaskolben 20 des LED-Leuchtmittels 1 ist bevorzugt ein Wärmeleitgas eingebracht. Das LED-Leuchtmittel 1 ist mittels zweier Montagedrähte 61 mit dem Sockel 62 verbunden. Die Montagedrähte 61 dienen einerseits zur Halterung des LED-Leuchtmittels 1 und stellen andererseits eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Sockel 62 und den Kontaktpins 41 des LED-Leuchtmittels 1 her.
  • Die LED-Lampe der Figur 4B umfasst eine Einhausung 60, die als Reflektor einer (Halogen-)Reflektorlampe ausgebildet ist. Das LED-Leuchtmittel 1 (in der Figur 4B nicht zu sehen) befindet sich in einer Kavität der Einhausung 60. Die Einhausung 60 der LED-Lampe der Figur 4C ist mit einer Glashülle, die teilweise eine reflektierende Beschichtung zur Ausbildung eines Reflektors aufweist, gebildet. Die Einhausungen 60 der LED-Lampen der Figuren 4B und 4C können ebenfalls ein Wärmeleitgas in einem Zwischenraum zwischen der Einhausung 60 und dem LED-Leuchtmittel 1 enthalten.
  • Anhand der schematischen Darstellungen der Figuren 5A bis 5E sind Ausführungsbeispiele eines Leuchtmoduls 100 für ein hier beschriebenes LED-Leuchtmittel 1 näher erläutert. In den Figuren 5A bis 5E ist jeweils skizzenhaft eine Leiterplatte 12 mit Kontaktstellen 44 und mit diesen elektrisch leitend verbundenen elektrischen Anschlüssen 43 dargestellt. Auf der Leiterplatte 12 befinden sich die Leuchtdiodenchips 11 sowie die elektronischen Komponenten, insbesondere der Glättungskondensator 30, des Leuchtmoduls 100 (in den Figuren 5A bis 5E nicht dargestellt). Die Leuchtmodule 100 der Figuren 5A bis 5E unterscheiden sich durch die elektrische Kontaktierung der Kontaktstellen 44.
  • Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 5A sind die elektrischen Anschlüsse 43 als Drähte, die an die Kontaktstellen 44 angelötet sind, ausgebildet. Bevorzugt wird für das Löten ein Hochtemperatur-Lot (Schmelztemperatur über 400°C) in Verbindung mit einem Draht und Kontaktstellen, die jeweils eine hohe Schmelztemperatur aufweisen, verwendet. Insbesondere beträgt die Schmelztemperatur des Lots, des Draht und des Materials der Kontaktstellen 44 wenigstens 1800°C. Beispielsweise eignen sich als derartige Hochtemperatur-Materialien beschichtetes oder unbeschichtetes Molybdän, Niob, Tantal und/oder Edelstahl. Durch die Wahl eines solchen Materials kann sichergestellt werden, dass sich die mechanische Verbindung zwischen den elektrischen Anschlüssen 43 und den Kontaktstellen 44 beim Verschmelzen des Glaskolbens 20 um die elektrischen Anschlüsse 43 herum durch die damit verbundene Wärmeentwicklung nicht löst.
  • Bei dem Ausführungsbeispiel der Figur 5B sind die als Draht ausgebildeten elektrischen Anschlüsse 43 mittels Vernietungen 441 mit den Kontaktstellen 44 verbunden. Für die Vernietung 441 werden in die Kontaktstellen 44 Löcher eingebracht und die elektrischen Anschlüsse 43 mittels eines Nietwerkzeugs mit den Kontaktstellen 44 vernietet. Die Kontaktstellen 44 und die elektrischen Anschlüsse 43 sind bevorzugt aus einem der zuvor beschriebenen Hochtemperatur-Materialien gebildet.
  • Das Leuchtmodul 100 der Figur 5C weist im Gegensatz zu den vorherigen Leuchtmodulen 100 keine elektrischen Anschlüsse 43 auf. Stattdessen ist direkt ein als Molybdän-Folie ausgebildeter Verbindungsbereich 42 mit den Kontaktstellen 44 verbunden. Die Molybdän-Folie ist insbesondere direkt auf die Kontaktstellen 44 gelötet, wodurch Material eingespart werden kann. Zur mechanischen Stabilisierung der dünnen Folie und/oder zur Verbesserung der Löt- bzw. Schweißeigenschaften kann diese beschichtet werden, beispielsweise mit Ruthenium. Die Verwendung einer Molybdän-Folie anstelle eines Drahtes ist insbesondere bei Quarzgläsern vorteilhaft.
  • Bei dem in der Figur 5D gezeigten Ausführungsbeispiel weisen die elektrischen Anschlüsse 43 erste Anschlussbereiche 431 und zweite Anschlussbereiche 432 auf. Die elektrischen Anschlüsse 43 können hierbei als Draht ausgebildet sein, der an die Kontaktstellen 44 angelötet ist. Die zweiten Anschlussbereiche 432 sind doppelt gebogen ausgebildet. Hierdurch ist es möglich, die an der in der Figur 5D gezeigten Vorderseite der Leiterplatte 12 angebrachten Kontaktstellen 44 mit weiteren (in der Figur 5D nicht dargestellten) Kontaktstellen, die an der der Vorderseite abgewandten Rückseite der Leiterplatte 12 angebracht sind, elektrisch leitend zu verbinden. Dies ist insbesondere wenn beide Seiten der Leiterplatte 12 mit Leuchtdiodenchips 11 bestückt sind vorteilhaft, da mit jeweils einem Draht als elektrischer Anschluss 43 die Leuchtdiodenchips 11 an der Vorderseite und die Leuchtdiodenchips 11 an der Rückseite kontaktiert werden können.
  • Die Figur 5E zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Leuchtmoduls 100, bei dem eine Kontaktstelle 44 an der Vorderseite der Leiterplatte 12 angebracht ist und die zweite Kontaktstelle 44 an der der Vorderseite abgewandten Rückseite der Leiterplatte 12 (in der Figur 5E nicht erkennbar). Diese Anordnung ist beispielsweise für eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte 12 mit Leuchtdiodenchips 11 vorteilhaft. Die elektrischen Anschlüsse 43 können beispielsweise an die Kontaktstellen 44 angelötet werden.
  • Die Ausführungsbeispiele der Figuren 5A bis 5E können miteinander kombiniert werden. Beispielsweise kann der in der Figur 5C dargestellte Verbindungsbereich 42 in Verbindung mit einem der elektrischen Anschlüsse 43 der Figuren 5A, 5B, 5D oder 5E verwendet werden und/oder die zwei Anschlussbereiche 431, 432 der Figur 5D mittels der Vernietung 441 der Figur 5B mit den Kontaktstellen 44 verbunden werden.
  • Die Figuren 6A, 6B und 6C zeigen jeweils Metallklemmen 444 zur Übertragung eines elektrischen Kontakts von der Vorderseite der Leiterplatte 12 zur Rückseite der Leiterplatte 12.
  • Derartige Metallklemmen 444 können in Verbindung mit den in den Figuren 5A bis 5E gezeigten Leuchtmodulen 100 verwendet werden, insbesondere wenn sowohl an der Vorderseite als auch an der Rückseite der Leiterplatte 12 Kontaktstellen 44 angebracht sind. Sie können auch zur Kontaktierung lediglich einer auf einer der beiden Seiten der Leiterplatte 12 liegenden Kontaktstellen dienen.
  • Die Metallklemmen 444 bestehen jeweils aus einem elektrisch leitfähigen Material, wie beispielsweise Edelstahl.
  • Die Metallklemmen 444 weisen jeweils Kontaktbereiche 446 und eine Öffnung 445, die zum Einbringen der Leiterplatte 12 ausgebildet ist, auf. Ein Durchmesser der Öffnung 445 entspricht im Wesentlichen der Dicke der Leiterplatte 12. Die Leiterplatte 12 wird in die Öffnung 445 geklemmt und die Kontaktbereiche 446 in direkten Kontakt mit den Kontaktstellen 44 gebracht, wodurch ein elektrischer Kontakt zwischen Kontaktstellen 44 an der Vorderseite und Kontaktstellen 44 an der Rückseite der Leiterplatte 12 hergestellt wird.
  • Die Metallklemme 444 der Figur 6A ist federartig ausgebildet und weist einen geschwungenen Bereich auf, der eine Klemmung erleichtert. Die Metallklemme 445 der Figur 6B ist an ihren der Öffnung 445 abgewandten Außenseiten planar ausgebildet, wodurch die Metallklemme 445 äußerst schmal ausgebildet sein kann.
  • Bei der Metallklemme 444 der Figur 6C wurden zwei Drahtbahnen, die insbesondere als Schutzleiter ausgebildet sein können, in einem Winkel zueinander angeordnet und an einem Verbindungspunkt 447 miteinander verschweißt. Hierdurch kann auf einfache Weise eine Metallklemme 444 bereitgestellt werden.
  • Anhand der Darstellungen der Figuren 7A bis 7E sind weitere Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels 1 näher erläutert.
  • Die Figuren 7A und 7B zeigen jeweils Fotografien eines LED-Leuchtmittels 1, wobei die Oberseite des LED-Leuchtmittels 1 jeweils auf der linken Seite dargestellt ist und die Unterseite mit den elektrischen Anschlüssen 43 und den Kontaktpins 41 separat auf der rechten Seite. Die Figur 7A zeigt das LED-Leuchtmittel 1 in einer Seitenansicht und die Figur 7B zeigt das LED-Leuchtmittel 1 in einer Aufsicht.
  • Das LED-Leuchtmittel 1 beinhaltet zwei Einbuchtungen 22 in dem Glaskolben 20. Die im Glaskolben 20 angeordneten Leuchtmodule 20 werden mittels der Einbuchtungen 22 gehaltert und zentriert. Die elektrische Kontaktierung erfolgt mittels eines Verbindungsbereichs 42 (siehe auch Figur 1C).
  • Die Figuren 7C und 7D zeigen Vergrößerungen von Einbuchtungen 22 in dem Glaskolben 20. Die Einbuchtungen 22 sind als Kavitäten in dem Glaskolben gebildet. Zwischen den Einbuchtungen 22 ist ein Freiraum ausgebildet, in den die Leiterplatte 12 eingeklemmt werden kann.
  • Die Figur 7E zeigt eine schematische Skizze eines LED-Leuchtmittels 1. Es ist lediglich der Glaskolben 20 sowie die Kontaktpins 41 und der Verbindungsbereich 42 des LED-Leuchtmittels 1 dargestellt. Der Glaskolben 23 weist eine Kerbe 23 auf, die zur Zentrierung einer Leiterplatte 12 in dem Glaskolben 20 dient. Beispielsweise kann die Leiterplatte 12 mittels der Kerbe 23 in dem Innenraum des Glaskolbens 20 festgeklemmt werden.
  • Anhand der schematischen Skizzen der Figuren 8A und 8B sind Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels 1 näher erläutert. Die Figuren 8A und 8B zeigen jeweils Vergrößerungen des Bereichs um eine Einbuchtung 22 in dem Glaskolben 20 (siehe auch Figuren 7A bis 7D).
  • Zwischen den in den Figuren 8A und 8B gezeigten Einbuchtungen 22 befindet sich jeweils ein Zwischenraum, in dem sich die Leiterplatte 12 befindet. Ferner befindet sich der auf der Leiterplatte 12 aufgebrachte Glättungskondensator 30 zwischen den Einbuchtungen 22, wodurch der Glättungskondensator 30 quasi versteckt wird. In der Figur 8A ist der Glättungskondensator 30 nur an einer Seite der Leiterplatte 12, beispielsweise der Vorderseite, angebracht, während die Leiterplatte 12 der Figur 8B beidseitig, also an der Vorderseite und an der Rückseite der Leiterplatte 12, einen Glättungskondensator 30 aufweist.
  • Die Leiterplatte 12 ist gemeinsam mit dem Glättungskondensator 30 in einen mechanisch flexiblen Vergusskörper 122 eingebettet. Der Vergusskörper 122 kann aus Silikon gebildet sein. Ferner kann der Vergusskörper 122 wellenlängenkonvertierende Partikel aufweisen, wodurch der Blick auf den Glättungskondensator 30 zusätzlich verdeckt wird.
  • Durch den Vergusskörper 122 können herstellungsbedingte Abweichungen der Dicke d der Leiterplatte 12 und/oder der Ausdehnung des Zwischenraums zwischen den Einbuchtungen 22 ausgeglichen werden. So wird der Vergusskörper 122 entsprechend der Abweichung mehr oder weniger stark komprimiert, wodurch eine Klemmung auch bei Abweichungen von einem optimalen Maß ermöglicht wird.
  • Anhand der schematischen Darstellungen der Figuren 9A und 9B sind weitere Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels 1 näher erläutert. Konkret werden mögliche Formen für den Glaskolben 20 gezeigt. In der Figur 9A weist der Glaskolben 20 die Form eines klassischen Halogen-Glaskolbens auf, nämlich zylinderartig mit einer Ausbuchtung 21 entlang einer Symmetrieachse des Glaskolbens 20. Ein Teil der Leiterplatte 12 des LED-Leuchtmittels 1 kann in der Ausbuchtung 21 angeordnet sein und im Bereich der Ausbuchtung 21 thermisch an den Glaskolben 20 angebunden sein, wodurch die Wärmeabfuhr verbessert werden kann ohne das Aussehen des LED-Leuchtmittels 1 negativ zu beeinflussen.
  • Wie in der Figur 9B gezeigt, kann der Glaskolben 20 alternativ quaderartig ausgebildet sein und einer rechteckigen Form der Leiterplatte 12 folgen. Allgemein kann dadurch, dass die Form des Glaskolbens 20 ähnlich zu der Form der Leiterplatte 12 gewählt wird die Wärmeableitung von der Leiterplatte 12 weg verbessert werden.
  • Anhand der schematischen Darstellungen der Figuren 10A und 10B sind weitere Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels 1 näher erläutert. Bei den dargestellten Ausführungsbeispielen entspricht die Breite b der Leiterplatte 12 in etwa dem größten Innendurchmesser r des Glaskolbens 20. Hierdurch kann die Leiterplatte 12 durch die Wände des Glaskolbens 20 gehaltert werden. Es ist möglich, dass die Leiterplatte 12 in einen mechanisch flexiblen Vergusskörper 122 eingebettet ist, wodurch Herstellungstoleranzen bei der Breite b der Leiterplatte 12 und/oder des größten Innendurchmessers r des Glaskolbens 20 ausgeglichen werden können.
  • Der Glaskolben 20 der Figur 10A weist einen zylindrischen Querschnitt auf und der Glaskolben 20 der Figur 10B weist einen kreisförmigen Querschnitt auf, wobei der Querschnitt jeweils senkrecht zu einer Symmetrieachse gebildet ist und der Glaskolben 20 jeweils eine zylindrische Form hat. Zur Maximierung der Abstrahlfläche entspricht die Breite der Leiterplatte b bei einem elliptischen Querschnitt bevorzugt der großen Halbachse der Ellipse, wodurch bei einer Klemmung der Leiterplatte 12 mittels der Wände des Glaskolbens 20 die maximale Breite des Glaskolbens 20 ausgenutzt werden kann.
  • Anhand der gemessenen Beleuchtungsstärken 71, 72 (in Lux) und Abstrahlcharakteristiken 711, 722 (auch genannt: Lichtstärkeverteilungskurven) der Figuren 11A und 11B bzw. 12A und 12C sind Ausführungsbeispiele eines hier beschriebenen LED-Leuchtmittels 1 näher erläutert. Die Messungen sind jeweils mit einem LED-Leuchtmittel 1, welches dem der Figuren 1A bis 1C ähnelt, durchgeführt worden. Die Figuren 11A und 12A zeigen Messungen im Fall eines LED-Leuchtmittels 1 mit einem regulären Glaskolben 20, während der Glaskolben 20 des LED-Leuchtmittels 1 für die Messungen der Figuren 11B und 12B mit einem Sandstrahl mattiert wurde.
  • Die Figuren 11A und 11B zeigen jeweils eine erste Beleuchtungsstärke 71, die in der durch die lateralen Richtungen der Leiterplatte 12 aufgespannten Ebene (also in einer Aufsicht auf die Leuchtdiodenchips 11) gemessen wurde, und eine zweite Beleuchtungsstärke 72, die in einer durch vertikale Richtung und die entlang der Länge der Leiterplatte 12 verlaufende laterale Richtung der Leiterplatte 12 aufgespannten Ebene (also in einer Seitenansicht) gemessen wurde. Die Messung erfolgt in Abhängigkeit des jeweiligen Winkels α zur Vertikalen auf die Ebene. Die Figuren 12A und 12B zeigen eine erste Abstrahlcharakteristik 711 die in der Messebene der ersten Beleuchtungsstärke 71 gemessen wurde und eine zweite Abstrahlcharakteristik 722 die in der Messebene der zweiten Beleuchtungsstärke 72 gemessen wurde.
  • Durch die Mattierung reduziert sich die gesamte Beleuchtungsstärke 71, 72 (insgesamt 211 Lumen für die Figuren 11A und 12A und 191 Lumen für die Figuren 11B und 12B, jeweils gemessen bei einer Leistung von 1,9 Watt). Die Abstrahlcharakteristik wird jedoch deutlich homogenisiert und verbessert. So liegt das linke Maximum der ersten Beleuchtungsstärke 71 in der Figur 11A bei etwa 250 Lux und das rechte Maximum der ersten Beleuchtungsstärke 71 bei etwa 53 Lux, also nur etwa 20 % des Wertes des linken Maximums. Die zweite Beleuchtungsstärke 72 ist in der Figur 11A im Mittel deutlich geringer als die erste Beleuchtungsstärke 71 (maximal etwa 51 Lux). In der Figur 11B liegt das linke Maximum der ersten Beleuchtungsstärke 71 bei etwa 215 Lux und das rechte Maximum bei etwa 73 Lux, also bei etwa 30 % des Wertes des linken Maximums. Die zweite Beleuchtungsstärke 72 ist im Vergleich zur Figur 11A deutlich erhöht (maximal bei etwa 83 Lux).
  • Diese Homogenisierung der Lichtstärkeverteilung ist auch in den Figuren 12A und 12B deutlich erkennbar. Insbesondere in der 0°-Ebene wird mehr Licht emittiert und die Lambert'sche Abstrahlcharakteristik der Leuchtdiodenchips 11 wird aufgeweitet. In der Figur 12A ist deutlich erkennbar, dass die Leuchtdiodenchips 11 lediglich an der Vorderseite der Leiterplatte 12 angebracht sind (höhere Abstrahlung im linken Bereich), während die Abstrahlung in der Figur 12B weniger einseitig erfolgt.
  • Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
    • Bezugszeichenliste
    • 1
    LED-Leuchtmittel
    11
    Leuchtdiodenchip
    12
    Leiterplatte
    122
    Vergusskörper
    100
    Leuchtmodul
    20
    Glaskolben
    21
    Ausbuchtung
    22
    Einbuchtung
    23
    Kerbe
    30
    Glättungskondensator
    31
    Transistor
    32
    Gleichrichterschaltung
    321
    Diode
    33
    Spannungsquelle
    41
    Kontaktpin
    42
    Verbindungsbereich
    43
    elektrischer Anschluss
    431
    erster Anschlussbereich
    432
    zweiter Anschlussbereich
    44
    Kontaktstelle
    441
    Vernietung
    444
    Metallklemme
    445
    Öffnung
    446
    Kontaktbereich
    447
    Verbindungspunkt
    23
    Kerbe
    60
    Einhausung
    61
    Montagedrähte
    62
    Sockel
    71
    erste Beleuchtungsstärke
    72
    zweite Beleuchtungsstärke
    711
    erste Abstrahlcharakteristik
    722
    zweite Abstrahlcharakteristik
    d
    Dicke der Leiterplatte
    r
    größter Innendurchmesser des Glaskolbens

Claims (15)

  1. LED-Leuchtmittel (1), aufweisend einen Glaskolben (20), ein Leuchtmodul (100) mit wenigstens einem Leuchtdiodenchip (11), der mittels Nacktchipmontage auf eine Leiterplatte (12) aufgebracht ist, und eine Treiberelektronik des Leuchtmoduls (100), wobei das Leuchtmodul (100) und die Treiberelektronik in dem Glaskolben (20) aufgenommen sind.
  2. LED-Leuchtmittel (1) nach dem vorherigen Anspruch, wobei zumindest ein Teil der Treiberelektronik, insbesondere die gesamte Treiberelektronik, mittels Nacktchipmontage auf die Leiterplatte (12) aufgebracht ist.
  3. LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Treiberelektronik einen Glättungskondensator (30) umfasst, der mit dem wenigstens einen Leuchtdiodenchip (11) parallel geschaltet ist.
  4. LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei eine Dicke (d) der Leiterplatte (12) höchstens 400 µm beträgt.
  5. LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Leiterplatte (12) lichtdurchlässig ausgebildet ist und/oder wobei ein Innenraum des Glaskolbens (20) mit einem Wärmeleitgas gefüllt ist und/oder wobei der Glaskolben (20) mit Milchglas gebildet und/oder mattiert ausgebildet ist.
  6. LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Leiterplatte (12) und/oder der Glättungskondensator (30) thermisch an den Glaskolben (20) angebunden ist/sind und/oder wobei die Leiterplatte (12) und/oder der Glättungskondensator (30) zumindest teilweise in einen mechanisch flexiblen Vergusskörper (122) eingebettet sind.
  7. LED-Leuchtmittel (1) nach dem vorherigen Anspruch, wobei der Glaskolben (20) eine Einbuchtung (222) aufweist, die in den Innenraum des Glaskolbens (20) ragt und mit der Leiterplatte (12) und/oder dem Glättungskondensator (30) in thermischem Kontakt steht.
  8. LED-Leuchtmittel (1) nach dem vorherigen Anspruch, wobei der Glaskolben (20) zwei einander gegenüberliegende Einbuchtungen (222) aufweist und die Leiterplatte (12) zwischen den beiden Einbuchtungen (222) eingeklemmt ist.
  9. LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Glaskolben (20) eine in den Innenraum des Glaskolbens (20) ragende Kerbe (23) aufweist, die entlang einer Symmetrieachse des Glaskolbens (20) verläuft und zur Zentrierung des Leuchtmoduls (100) innerhalb des Glaskolbens (20) eingerichtet ist.
  10. LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Leiterplatte (12) eine Breite (b) aufweist die im Wesentlichen einem größten Innendurchmesser (r) des Glaskolbens (20) entspricht.
  11. LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Glaskolben (20) eine bezüglich des Innenraums des Glaskolbens (20) konvex ausgebildete Ausbuchtung (21) aufweist und wobei die Leiterplatte (12) und/oder der Glättungskondensator (30) zumindest teilweise in die Ausbuchtung (21) aufgenommen sind.
  12. LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei auf der Leiterplatte (12) eine Kontaktstelle (44) vorgesehen ist, die mittels eines elektrischen Anschlusses (43) kontaktiert ist, wobei die Kontaktstelle (44) bevorzugt durch ein Hochtemperatur-Material ausgebildet ist, besonders bevorzugt durch unbeschichtetes oder durch mit Nickel, Platin, Ruthenium, Silber, Zinn, Zink, Kupfer beschichtetes Molybdän, Niob, Tantal und/oder Edelstahl.
  13. LED-Leuchtmittel (1) nach Anspruch 12, wobei der elektrische Anschluss (43) durch eine Metallklemme (444) ausgebildet ist, wobei die Metallklemme (444) eine Öffnung (445) aufweist, in welcher die Leiterplatte (12) eingeklemmt ist, wobei ein Kontaktbereich (446) der Metallklemme (444) in direkten Kontakt mit der Kontaktstelle (44) der Leiterplatte (12) gebracht ist.
  14. LED-Leuchtmittel (1) nach Anspruch 13, wobei die Metallklemme (444) durch zwei Drahtbahnen ausgebildet ist, die an einem Verbindungspunkt (447) miteinander verschweißt sind.
  15. LED-Lampe umfassend eine Einhausung (60) und ein innerhalb der Einhausung (60) angeordnetes LED-Leuchtmittel (1) nach einem der vorherigen Ansprüche.
EP18171735.6A 2017-05-12 2018-05-11 Led-lampe Active EP3404320B1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017110378.3A DE102017110378B4 (de) 2017-05-12 2017-05-12 LED-Lampe mit LED-Leuchtmittel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP3404320A1 true EP3404320A1 (de) 2018-11-21
EP3404320B1 EP3404320B1 (de) 2020-12-09

Family

ID=62152398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP18171735.6A Active EP3404320B1 (de) 2017-05-12 2018-05-11 Led-lampe

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10823338B2 (de)
EP (1) EP3404320B1 (de)
CN (1) CN108870116B (de)
DE (1) DE102017110378B4 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017115885A1 (de) 2017-07-14 2019-01-17 Ledvance Gmbh LED-Leuchtmittel und LED-Lampe
TWI638116B (zh) 2017-09-01 2018-10-11 液光固態照明股份有限公司 Led燈泡及其製造方法
DE102019110222A1 (de) * 2019-02-22 2020-08-27 Ledvance Gmbh LED-Leuchte mit reduziertem stroboskopischen Flimmern
CN211450400U (zh) * 2019-12-03 2020-09-08 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯泡
CN111883636A (zh) * 2019-12-06 2020-11-03 中山市木林森电子有限公司 Led灯丝的制造方法
CN111810855A (zh) * 2020-07-07 2020-10-23 弘森(柬埔寨)电器有限公司 防拉脱装饰灯和防拉脱灯串
CN212617740U (zh) * 2020-07-22 2021-02-26 漳州冠誉灯饰有限公司 一种带内透镜的装饰灯泡
CN113503472B (zh) * 2021-06-30 2023-01-03 常州市丰豪照明电器有限公司 一种ledg9灯泡的制造方法
CN217763108U (zh) * 2022-06-22 2022-11-08 任菊辉 一种智能多色的led调光灯片模组、灯泡及灯串

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014087357A1 (en) * 2012-12-05 2014-06-12 Koninklijke Philips N.V. Flat lighting device
US9420644B1 (en) * 2015-03-31 2016-08-16 Frank Shum LED lighting
WO2016145448A1 (en) * 2015-03-12 2016-09-15 GE Lighting Solutions, LLC Led lamp with internal mirror
WO2016156057A1 (en) * 2015-03-30 2016-10-06 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with improved thermal performancespec
WO2016165854A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Leuchtmittel mit leds
US20160348852A1 (en) * 2014-01-30 2016-12-01 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device
US20170102112A1 (en) * 2008-01-10 2017-04-13 Feit Electric Company, Inc. Led lamp

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9004495U1 (de) 1990-04-20 1990-06-21 Norka Norddeutsche Kunststoff- und Elektro-Gesellschaft Stäcker & Co mbH, 2817 Dörverden Leuchte für niedrige Umgebungstemperaturen
US5688042A (en) 1995-11-17 1997-11-18 Lumacell, Inc. LED lamp
US6525668B1 (en) 2001-10-10 2003-02-25 Twr Lighting, Inc. LED array warning light system
DE20214661U1 (de) * 2002-09-06 2002-12-05 Signal-Construct elektro-optische Anzeigen und Systeme GmbH, 75223 Niefern-Öschelbronn Soffittenlampe
JP2010015754A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Panasonic Corp ランプおよび照明装置
EP2411726A1 (de) 2009-03-23 2012-02-01 EldoLAB Holding B.V. Einen lichtleiter mit einer ersten und einer zweiten streufläche umfassende led-lampe
DE102009056115B4 (de) 2009-11-30 2016-08-25 Tridonic Jennersdorf Gmbh Retrofit LED-Lampe mit doppelschichtigem Kühlkörper
GB201014056D0 (en) 2010-08-23 2010-10-06 Litonics Ltd Heatsink for lighting device
JP5689524B2 (ja) 2010-09-08 2015-03-25 浙江鋭迪生光電有限公司 ＬＥＤ電球及び４π出光可能なＬＥＤ発光ストリップ
WO2012042843A1 (ja) 2010-09-29 2012-04-05 パナソニック株式会社 ランプ
DE202010013037U1 (de) * 2010-12-01 2011-02-24 Harvatek Corp. Demontierbare Leuchtröhre für Beleuchtungszwecke
US9004705B2 (en) 2011-04-13 2015-04-14 Intematix Corporation LED-based light sources for light emitting devices and lighting arrangements with photoluminescence wavelength conversion
CN103547853B (zh) * 2011-05-20 2016-05-04 松下知识产权经营株式会社 灯
TWM420647U (en) * 2011-05-26 2012-01-11 Lighting Device Technologies Corp LED lamp tube
CN202546363U (zh) * 2012-03-21 2012-11-21 苏州东山精密制造股份有限公司 一种直管型led灯
US9410687B2 (en) * 2012-04-13 2016-08-09 Cree, Inc. LED lamp with filament style LED assembly
US9395074B2 (en) * 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly on a heat sink tower
US8757839B2 (en) * 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9395051B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
JP5858854B2 (ja) 2012-04-16 2016-02-10 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄモジュール
US9612002B2 (en) * 2012-10-18 2017-04-04 GE Lighting Solutions, LLC LED lamp with Nd-glass bulb
US9677738B2 (en) 2013-03-15 2017-06-13 1947796 Ontario Inc. Optical device and system for solid-state lighting
WO2014190304A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Anderson Deloren E Led light bulb
US9080733B2 (en) 2013-10-11 2015-07-14 LED Waves, Inc. Method of making an LED lamp
US20150109813A1 (en) 2013-10-23 2015-04-23 Heathco, Llc Light with Asymmetric Distribution Pattern
JP5929958B2 (ja) * 2014-05-07 2016-06-08 株式会社デンソー 電子装置
US9538623B2 (en) * 2014-05-12 2017-01-03 Lg Electronics Inc. Lighting device
US9488352B2 (en) 2014-05-28 2016-11-08 Technical Consumer Products, Inc. Radio frequency (RF) signal pathway for a lamp antenna
CN204227201U (zh) * 2014-11-03 2015-03-25 杭州云博科技有限公司 水下led灯之电路板的立体连接结构
US9759389B2 (en) * 2014-12-09 2017-09-12 Cree, Inc. LED based candelabra lamp
WO2016154156A1 (en) 2015-03-20 2016-09-29 Eye Lighting International Of North Amercia, Inc. Glass jacketed led lamp
US10203103B2 (en) 2016-02-08 2019-02-12 Cree, Inc. LED luminaire having enhanced thermal management
DE102017115885A1 (de) 2017-07-14 2019-01-17 Ledvance Gmbh LED-Leuchtmittel und LED-Lampe

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170102112A1 (en) * 2008-01-10 2017-04-13 Feit Electric Company, Inc. Led lamp
WO2014087357A1 (en) * 2012-12-05 2014-06-12 Koninklijke Philips N.V. Flat lighting device
US20160348852A1 (en) * 2014-01-30 2016-12-01 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device
WO2016145448A1 (en) * 2015-03-12 2016-09-15 GE Lighting Solutions, LLC Led lamp with internal mirror
WO2016156057A1 (en) * 2015-03-30 2016-10-06 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with improved thermal performancespec
US9420644B1 (en) * 2015-03-31 2016-08-16 Frank Shum LED lighting
WO2016165854A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Leuchtmittel mit leds

Also Published As

Publication number Publication date
EP3404320B1 (de) 2020-12-09
CN108870116A (zh) 2018-11-23
US20180328544A1 (en) 2018-11-15
DE102017110378B4 (de) 2023-03-02
DE102017110378A1 (de) 2018-11-15
US10823338B2 (en) 2020-11-03
CN108870116B (zh) 2021-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3404320B1 (de) Led-lampe
WO2018091149A1 (de) Leuchtmittel für eine led-lampe und led-lampe
DE102017115885A1 (de) LED-Leuchtmittel und LED-Lampe
CN206669380U (zh) Led球泡灯
DE102004036157B4 (de) Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Leuchtmodul
DE102004052902B4 (de) Aufbau zur Unterbringung eines lichtemittierenden Elements, lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung
CN103069593A (zh) 安装用基板、发光装置及灯
DE102013108560A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung
US8288777B2 (en) LED package structure for increasing heat-dissipating and light-emitting efficiency and method for manufacturing the same
DE60319616T2 (de) Hochdruckentladungslampe und Leuchte
DE112004002083T5 (de) Lichtemittierende Vorrichtung
WO2011064305A1 (de) Linienlampe
DE102006015606A1 (de) Halbleiter-Leuchtmittel und Leuchtpaneel mit solchen
DE102012108719A1 (de) Reflektor, Beleuchtungskörper mit einem derartigen Reflektor und Verwendung eines Basismaterials zu dessen Herstellung
DE102018101974A1 (de) Infrarotstrahlungsquelle
US10168030B2 (en) LED lamp with fusible metal heat management elements
DE102017101880B4 (de) Lichtemittierende Vorrichtung
WO2021121943A1 (de) Halogenlampenersatz
EP2044171B1 (de) Lichtquelle und leuchtstoffschicht für eine lichtquelle
CN204088363U (zh) 发光装置
WO2011101257A1 (de) Leuchtmittel sowie verfahren zu dessen herstellung
DE102018116933A1 (de) Externes Steuergerät für eine LED-Röhrenlampe
JP2004165122A (ja) 電球形蛍光ランプ及び照明器具
WO2008119623A1 (de) Baueinheit für eine elektrische lampe mit aussenkolben
DE19925406A1 (de) Gasentladungslampe, insbesondere Niederdruckgasentladungslampe

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN PUBLISHED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20190515

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

17Q First examination report despatched

Effective date: 20191213

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: F21V 3/06 20180101ALI20200526BHEP

Ipc: F21V 19/00 20060101ALI20200526BHEP

Ipc: F21Y 115/10 20160101ALN20200526BHEP

Ipc: F21V 29/506 20150101ALI20200526BHEP

Ipc: F21V 23/00 20150101AFI20200526BHEP

Ipc: F21K 9/232 20160101ALI20200526BHEP

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20200709

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 1343829

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20201215

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502018003227

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210310

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210309

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210309

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20201209

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG9D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210409

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502018003227

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210409

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

26N No opposition filed

Effective date: 20210910

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210531

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210531

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210511

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20210531

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210511

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20210409

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210531

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210531

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20220511

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220511

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20180511

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20240529

Year of fee payment: 7

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 1343829

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20230511

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230511

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230511

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20201209