CN111883636A - Led灯丝的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯丝的制造方法，其中，包括以下步骤：S1：提供至少两列平行间隔设置的多个金属片；S2：提供多个支架基板，每一支架基板固定连接在位置相对的两金属片之间；S3：提供多个LED芯片，将LED芯片贴设在每一支架基板上并通过导电线与金属片电连接；S4：将封装材料包覆每一支架基板、设置在支架基板上的LED芯片及导电条或导电线，并包覆每一支架基板与金属片的连接处形成封装层；封装层、支架基板、LED芯片、导电条或导电线及相连接的两金属片共同构成LED灯丝。通过上述方式，本发明通过批量制作LED灯丝组，能够使LED灯丝的生产制作更为简单，实现成本低，且能够完整的隔绝空气，以避免LED芯片及支架氧化，从而大大提高LED灯丝的使用寿命。

Description

LED灯丝的制造方法
技术领域
本发明涉及LED灯丝技术领域，尤其是涉及一种LED灯丝的制造方法。
背景技术
现今随着LED的不断发展，对于LED路灯的研究已经有了突破性的进展。但其所采用的驱动均为直流驱动，即通过成熟的开关电源技术将交流变为直流以驱动相应的LED灯丝。
其中，因LED直流驱动可以为LED提供稳定的电流，因而成为目前的主流驱动方式，然而寿命和成本却成为制约LED直流驱动发展的瓶颈，且相应地制造直流LED灯丝的工艺较为复杂，实现成本高。
发明内容
本发明提供了一种LED灯丝的制造方法，以解决现有技术中LED灯丝的制造工艺复杂，实现成本高的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED灯丝的制造方法，其中，该LED灯丝的制造方法包括以下步骤：S1：提供至少两列平行间隔设置的多个金属片，每个金属片的一端朝向其相对的另一列金属片延伸，另一端相互连接形成定位部；S2：提供多个支架基板，每一支架基板固定连接在位置相对的两金属片之间；S3：提供多个LED芯片，将LED芯片贴设在每一支架基板上并通过导电线与金属片电连接；或，每个支架基板上预制导电条，将LED芯片贴设在支架基板上并通过导电条与金属片电连接；S4：将封装材料包覆每一支架基板、设置在支架基板上的LED芯片及导电条或导电线，并包覆每一支架基板与金属片的连接处形成封装层；封装层、支架基板、LED芯片、导电条或导电线及相连接的两金属片共同构成LED灯丝。
其中，该LED灯丝的制造方法步骤还包括S5：在每一支架基板与金属片的连接处与定位部之间截断以获取分离的LED灯丝。
其中，定位部上开设多个定位孔。
其中，多个定位孔与每一支架基板一一对应设置。
其中，每一金属片设有用于夹持支架基板的夹持部。
其中，夹持部包括一对相对且间隔设置的夹持片，一对夹持片分别自金属片的相对两侧弯折延伸形成，一对夹持片及金属片共同围成收容空间，支架基板的端部收容于收容空间。
其中，其中一列的每一金属片上开设标示孔。
其中，在步骤S5中，在标示孔与定位孔之间截断金属片以形成LED灯丝。
其中，每一支架基板上还贴设整流模块，整流模块设置在支架基板靠近金属片的一端。
其中，封装材料包括硅胶、橡胶或树脂。
其中，支架基板由陶瓷材料或玻璃材料制成。
本发明的有益效果是：通过本发明的制造方法可批量制作LED灯丝组，能够使LED灯丝的生产制作更为简单，实现成本低，且通过LED灯丝上形成一封装层的方式能够完整的隔绝空气，以避免LED芯片及相应支架的氧化，并使LED芯片能够在密闭的空间良好的运行，为LED芯片灯丝创造了良好的使用环境，从而能够大大提高LED灯丝的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本发明LED灯丝的制造方法的流程示意图；
图2为图1中步骤S1提供的两列金属片的的结构示意图；
图3示出了步骤S2中将支架基板固定在两列金属片之间；
图4a-4d示出了步骤3中在支架基板上预置导电线，贴设LED芯片及整流模块，且与两端的金属片电连接，以其中一个支架基板为例；
图5示出了另一实施方式的步骤3中，贴设LED芯片，并将其通过电导线与两端的金属片电连接，以其中一个支架基板为例；
图6示出了步骤S4中使用封装材料将支架基板、贴设于支架基板上的各元器件以及支架基板与金属片的连接处进行封装。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1-图6，本发明LED灯丝的制造方法的流程示意图,如下步骤：
S1：提供至少两列平行间隔设置的多个金属片，每个金属片的一端朝向其相对的另一列金属片延伸，另一端相互连接形成定位部。
具体地，如图2所示，在一实施方式中，首先制作完成两列金属片，其可以由具有良好导电性能的金属制成，该金属带还可以成卷制作完成，并分割成合理长度的金属带，如120mm或144mm等长度的金属带，本发明对此不做限定。其中，两列金属片可以为一整体金属片，通过冲压等工艺一体成型成所述两列金属片10。
两列金属片10平行且间隔设置，每位于同一行的金属片10相互对齐。
其中，每一个金属片10的一端朝向其相对的另一列金属片10延伸，而其另一端相互连接形成一定位部20，且该定位部20上又进一步开设有多个定位孔210。
可选地，该金属带包括可具体包括36条或40条或48条依次平行间隔设置的金属片10，而其中每相邻两个金属片10之间的间隔相等，且间距可以为1mm-9mm。
S2：提供多个支架基板，每一支架基板固定连接在位置相对的两金属片之间。
具体地，如图3所示，在制作完成多个支架基板30后，可将其中的每一支架基板30均固定连接在位置相对的两金属片10之间，即相互对齐的两金属片10之间，以使每相对的两个金属片10之间进一步固定连接有一支架基板30。
其中，可预制作出一支架基板片，其中，该支架基板片可包括多个平行并排连接的支架基板30，以进一步将该支架基板片分裂为多个彼此独立的支架基板30，以将其中的每一支架基板30均固定连接在位置相对的两金属片10之间。该支架基本也可以包括36条或40条或48条平行并排连接的支架基板30，其具体可以由陶瓷材料或玻璃材料制成，而其中的每一支架基板30的宽度还可以彼此相等，且为0.8mm、1.0mm、1.5mm以及3.0mm等中的一种。可以理解的是，各支架基板30也可以尺寸不等，根据实际需求设定。
其中，在步骤S2中，每一金属片10的端部压设用于夹持该支架基板30的夹持部110。具体地，该夹持部110包括一对相对且间隔设置的夹持片111和夹持片112，且该一对的夹持片111和夹持片112分别自金属片10的相对两侧弯折延伸而形成，以与金属片10共同围成一收容空间，从而将支架基板30的端部收容于该收容空间。可以理解的是，该夹持部110也可于步骤S1中，与金属片10一体成型。
其中，多个定位孔210均设置成与支架基板30一一对应，从而在将每一支架基板30固定连接在位置相对的两金属片10之间时，用于定位，以方便相应的连接。
其中，相应地在每一金属片10上还可以进一步开设标示孔120，该标示孔120可用于标识每一金属片10正负极，以在将拥有标示孔120的金属片10的一端设定为正极，而没有标示孔120的金属片10的另一端设定为负极，或作相反的设置亦可，以能够方便后续的固晶焊线时正负极的识别。可以理解的是，该标识孔120也可在步骤S1时，与金属片10一体成型。
S3：提供多个LED芯片，将LED芯片贴设在每一支架基板上并通过导电线与金属片电连接；或，每个支架基板上预制导电条，将LED芯片贴设在支架基板上并通过导电条与金属片电连接。
具体地，如4a至4d所示，本发明提供的第一实施方式中，以其中一个支架基板30为例，在该步骤中，支架基板30上印刷形成导电条31，导电条31分别印刷在该支架基板30的相对两侧；然后，将多个设定数量的LED芯片50依次贴设在每一支架基板30上并使其位于两导电条31之间；然后，焊接导线将导电条31分别与两端的金属片10电连接，且将LED芯片50通过导线与导电条31电连接。
其中，该LED芯片50可以是高压芯片也可以是低压芯片，本发明对此不做限定。
每一支架基板30上还可以贴设一整流模块70，而该整流模块70可具体设置在相应支架基板30上靠近金属片10的一端。
其中，整流管组件70可具体包括整流桥710以及保护电阻720，而该整流桥710可由4个导通方向不同的高压LED芯片构成，以能够将外接的交流电转变为直流电以能够为相应的LED芯片50供电，而保护电阻720能够在相应LED灯丝工作发生正向导通和反向截止时起到稳流和稳压的作用，以有效避免交流LED灯丝在工作过程中因过流和过压而可能导致的故障产生，以使其使用性能更加完善。而在其他实施例中，整流管组件40还可以只包括整流桥710，本发明对此不做限定。
可理解的是，通过在支架基板30上设置整流管组件70的方式，使得最终制作完成的相应的LED灯丝能够直接外接一交流电，其相较于常规直流灯丝的制作成本更低，并能够使相应的电源成本大大降低，且有效地提升了交流LED灯丝的稳定性，降低了由电源简陋而使LED灯丝因受电源的滤波和降压的不稳定而导致的死灯现象的产生。此外，该交流LED灯丝的制作工艺能够取消很多电源方案中的元器件，比如：整流器、电容等驱动电源中价格高昂的元器件，从而大大的降低了相应的制作成本。
参考图5，根据本发明提供的另一实施方式，可根据用户需要将设定数量的，如8个或10个等数量的芯片依次排布固定于该支架基板30的设定位置处，通过导电线50依次将设定数量的LED芯片50相互连接起来，并进一步连接到相应的金属片10上。
可选地，支架基板的LED芯片可以根据需要设定任一合适的数量，也可以设定其他合理的固晶位置以及焊线方式，以实现其他的电路逻辑，本发明对此不做限定。
S4：将封装材料包覆每一支架基板、设置在支架基板上的LED芯片及导电条或导电线，并包覆每一支架基板与金属片的连接处形成封装层；封装层、支架基板、LED芯片、导电条或导电线及相连接的两金属片共同构成LED灯丝。
具体地，如图6所示，在一实施方式中，在将LED芯片50贴设在支架基板30上并通过导电条40和/或导电线60与金属片10实现电连接后，可进一步将封装材料包覆在每一支架基板30、设置在支架基板上的LED芯片50及导电条40或导电线60上，并包覆每一支架基板30与金属片10的连接处，以形成封装层80；而该封装层80、支架基板30、LED芯片50、导电条40或导电线60及相连接的两金属片10共同构成的即为最终完成的LED灯丝。
其中，封装层80能够将相应的LED芯片50完整地与空气隔绝，以避免LED芯片50及支架基板30发生氧化，且使得LED芯片50能够在密闭的空间良好地运行，为LED芯片50创造了良好的使用环境，并大大地提高了相应LED灯丝的使用寿命。进一步地，封装层80还将金属片10与支架基板30固定连接的连接处包裹，从而避免连接处因外界影响而发生断裂，从而降低灯丝的使用寿命。
其中，封装层80使用的封装材料可包括硅胶、橡胶、树脂以及荧光粉等材料中的任一种或多种的组合，本发明对此不做限定。
可选地，在以上LED灯丝的制造方法的步骤S4之后，还可以进一步包括如下步骤：
S5：在每一支架基板与金属片的连接处与定位部之间截断以获取分离的LED灯丝。
在一实施方式中，可将最终形成的LED灯丝中的每一支架基板30与金属片10的连接处与定位部20之间截断以获取到分离的多个彼此独立的多个LED灯丝。
其中，可具体在标示孔120与定位孔210之间截断金属片10以将LED灯丝组中的每一个LED灯丝分隔开，从而形成多个LED灯丝，以能够单独使用。
区别于现有技术的情况，通过本发明提供的制造方法可批量制作LED灯丝组，能够使LED灯丝的生产制作更为简单，实现成本低，且通过LED灯丝上形成一封装层的方式能够完整的隔绝空气，以避免LED芯片及相应支架的氧化，并使LED芯片能够在密闭的空间良好的运行，为LED芯片灯丝创造了良好的使用环境，从而能够大大提高LED灯丝的使用寿命。。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：提供至少两列平行间隔设置的多个金属片，每个所述金属片的一端朝向其相对的另一列金属片延伸，另一端相互连接形成定位部；
S2：提供多个支架基板，每一支架基板固定连接在位置相对的两金属片之间；
S3：提供多个LED芯片，将所述LED芯片贴设在每一所述支架基板上并通过导电线与所述金属片电连接；
或，
每个所述支架基板上预制导电条，将所述LED芯片贴设在所述支架基板上并通过所述导电条与所述金属片电连接；
S4：将封装材料包覆每一所述支架基板、设置在所述支架基板上的LED芯片及所述导电条或导电线，并包覆每一支架基板与所述金属片的连接处形成封装层；所述封装层、支架基板、LED芯片、导电条或导电线及相连接的两金属片共同构成所述LED灯丝。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述步骤还包括：
S5：在每一支架基板与所述金属片的连接处与所述定位部之间截断以获取分离的LED灯丝。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述定位部上开设多个定位孔。
4.根据权利要求3所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述多个定位孔与每一所述支架基板一一对应设置。
5.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，每一所述金属片设有用于夹持所述支架基板的夹持部。
6.根据权利要求5所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述夹持部包括一对相对且间隔设置的夹持片，一对夹持片分别自所述金属片的相对两侧弯折延伸形成，所述一对夹持片及所述金属片共同围成收容空间，所述支架基板的端部收容于所述收容空间。
7.根据权利要求2所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，其中一列的每一所述金属片上开设标示孔。
8.根据权利要求7所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，在所述步骤S5中，在所述标示孔与所述定位孔之间截断所述金属片以形成LED灯丝。
9.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，每一所述支架基板上还贴设整流模块，所述整流模块设置在所述支架基板靠近所述金属片的一端。
10.根据所述权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述封装材料包括硅胶、橡胶或树脂。
11.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述支架基板由陶瓷材料或玻璃材料制成。
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