CN205564814U - Led灯丝结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED灯丝结构，其包括支架基板、安装在支架基板上的LED芯片，该支架基板上涂覆有辐射散热漆层。本实用新型LED灯丝结构通过辐射散热漆层提高散热率，因此能提高LED灯丝的光效、降低光衰性，同时该LED灯丝结构加工容易效率高、成本低、寿命长。

Description

LED灯丝结构

【技术领域】

本实用新型涉及照明领域，尤其是指一种LED灯丝结构。

【背景技术】

随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并在逐渐的取代传统光源。目前，为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断进步，封装形式日趋多元化。以目前现有LED灯丝条模式，是以支架基板贴合芯片，正装芯片，焊接金线，然后通过荧光粉胶涂覆封装而成的LED灯丝条，荧光粉胶涂覆分为二次涂覆，目前这些LED灯丝结构容易造成金线断线、踏线、死灯与光色均匀性差异大的问题，并且芯片发热的热量不能得到有效散发，热聚积垒高，发光效率低，光衰大，外包胶体容易裂爆开，使用寿命短等问题。

因此，提供一种散热率高、光衰小、发光效率高，使用寿命长的LED灯丝结构实为必要。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种低光衰、高散热率的LED灯丝结构。

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案：

本实用新型提供一种LED灯丝结构，其包括支架基板、安装在支架基板上的LED芯片，该支架基板上涂覆有辐射散热漆层。通过辐射散热漆层提高散热率，因此能提高LED灯丝的光效降低光衰性，同时该LED灯丝结构加工容易效率高、成本低、寿命长。

优选的，该支架基板上设置了金属电路层，该LED芯片贴合在有金属电路层的支架基板上并与该电路层连接，包括有一个LED芯片或两个LED芯片或两个以上LED芯片贴合在该支架基板上，与金属电路层形成串联或并联电路连接。由于支架基板上设置了金属电路层，且LED芯片位于金属电路层上高温贴合，当LED芯片发光时，芯片发光产生的热量能快速有效的通过底部 金属电路层导热到支架基板上，再通过到支架基板上的辐射散热漆层散热，因此能提高LED的光效、降低光衰性；由于设置了金属电路层，在点对点贴合LED芯片时，能够准确的确定芯片置放位置，因此方便芯片置放，而且，通过芯片与金属电路层高温贴合作用，这样不仅能省略了焊接金线工艺，而且芯片更能稳固贴合在支架基板上，因此简化了LED的制造工艺，从而降低了制造成本，提高LED芯片焊接的可靠性和寿命。

优选的，该支架基板设置两端金属支架，该金属支架与电路层压合形成导电通路。该结构可以减去金线焊接，两端的金属支架压合支架基板上电路层形成导电通路，结构更简单，另一方面是为了提高焊接良品率。

优选的，该支架基板的下表面和/或侧表面设涂覆有所述辐射散热漆层。优选设置在下表面，或者在下表面与侧表面同时设置所述辐射散热漆层。LED芯片的热量通过金属电路层导热到支架基板上，再通过到支架基板下表面的辐射散热漆层散热。能提高散热效率，从而进一步提高光效、降低光衰性。在设置辐射散热漆层后，不仅能通过热传导进行散热，而且能通过热辐射进行散热，从而提高散热效率。

优选的，该LED灯丝结构进一步包括有荧光胶，该荧光胶包围该支架基板。

优选的，该荧光胶为压合成型涂敷于该支架基板。采用高压注塑模具，设置了模具成形腔，将支架基板放置入腔内合模闭锁，再将液态的荧光胶高压注入模具形腔内，同时对模具加高温，使其液态的荧光胶快干燥固化成形。一次性的浇注固化成形相对于现有技术的二次涂覆荧光胶工艺更简化了，同时也解决了灯丝条前后光色不均匀性问题，保证了光色一致的均匀性。模具式热固性荧光胶涂覆封装方式，一次性的荧光胶热固性压合成形，更将支架基板上下两层胶体紧密的结合为一体，解决湿气侵入胶体造成分层爆开不良问题。优选的，该荧光胶为硅树脂及荧光粉混合物。

优选的，该支架基板为陶瓷支架基板或蓝宝石支架基板。

对比现有技术，本实用新型具有以下优点：

本实用新型LED灯丝结构通过辐射散热漆层提高散热率，能提高LED 灯丝的光效降低光衰性，同时该LED灯丝结构加工容易效率高、成本低、寿命长。

该支架基板上设置金属电路层，可以将该LED芯片贴合在金属电路层上，芯片发光产生的热量能快速有效的通过金属电路层和辐射散热漆层散热，因此能提高LED的光效、降低光衰性；不仅能省略了焊接金线工艺，而且芯片更能稳固贴合在支架基板上，因此简化了LED的制造工艺，从而降低了制造成本，提高LED芯片焊接的可靠性和寿命。

两端金属支架的设置可以减去金线焊接，结构更简单，提高了焊接良品率。

采用高压注塑成型将荧光胶涂敷于该支架基板，工艺更简化，保证了光色一致的均匀性，解决湿气侵入胶体造成分层爆开不良问题。

【附图说明】

图1为本实用新型LED灯丝结构的立体图；

图2为本实用新型LED灯丝结构的横向剖视图；

图3为本实用新型LED灯丝结构未封胶时的结构正视图；

图4为本实用新型LED灯丝结构未封胶时的结构侧视图；

图5为图4中a部的局部放大图；

图6为本实用新型LED灯丝结构注塑封胶的流程图。

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

请参阅图2～4，本实用新型LED灯丝结构包括支架基板100、安装在支架基板上的LED芯片200，该支架基板下表面涂覆有辐射散热漆层300。该支架基板100为陶瓷支架基板或蓝宝石支架基板或采用其他基板均可，基板100的形状可为长条方形、方形或其他任意形状。

通过辐射散热漆层300提高散热率，因此能提高LED灯丝的光效降低光衰性，同时该LED灯丝结构加工容易效率高、成本低、寿命长。

该支架基板上设置了金属电路层400，金属电路400包括与LED芯片200数量相等的焊接盘作为全串接电路或并连电路连接，该LED芯片200高温贴 合在有金属电路层的支架基板100上并与该电路层400连接，与金属电路层形成串联或并联电路连接。当LED芯片200发光时，芯片发光产生的热量能快速有效的通过底部金属电路层导热到支架基板100上，再通过到支架基板上的辐射散热漆层300散热，因此能提高LED的光效、降低光衰性；由于设置了金属电路层400，在点对点贴合LED芯片时，能够准确的确定芯片置放位置，因此方便芯片置放，而且，通过芯片与金属电路层高温贴合作用，这样不仅能省略了焊接金线工艺，而且芯片更能稳固贴合在支架基板上，因此简化了LED的制造工艺，从而降低了制造成本，提高LED芯片焊接的可靠性和寿命。

请结合参阅图1～图4，该LED灯丝结构进一步包括有荧光胶600，该荧光胶包围该支架基板100。该支架基板100设置两端金属支架500，该金属支架与电路层400压合形成导电通路。所述金属支架500通过与支架基板固定定位支撑，一方面是为了将支架基板100可连排固定定位，且便于连排生产连续作业，另一方面是为了金属电路400印刷到基板上固定定位置精度；且提高支架基板100和金属电路400的导电效能降底电阻，在支架基板100和金属电路400之间设有粘接锡层，以提高连接强度。该结构可以减去金线焊接，两端的金属支架500压合支架基板上电路层400形成导电通路，结构更简单，另一方面是为了提高焊接良品率。

请参阅图6，该荧光胶为压合成型涂敷于该支架基板。采用高压注塑模具710、740，设置了模具成形腔720、730，将支架基板100放置入腔内合模闭锁，再将液态的荧光胶600高压注入模具形腔内，同时对模具加高温，使其液态的荧光胶快干燥固化成形。一次性的浇注固化成形相对于现有技术的二次涂覆荧光胶工艺更简化了，同时也解决了灯丝条前后光色不均匀性问题，保证了光色一致的均匀性。模具式热固性荧光胶涂覆封装方式，一次性的荧光胶热固性压合成形，更将支架基板上下两层胶体紧密的结合为一体，这样，则简化了LED的制造工艺，从而降低了点涂荧光胶的制造成本，解决湿气侵入胶体造成分层爆开不良问题。在本实施例中，该荧光胶为硅树脂及荧光粉混合物。

根据实验数据，增设辐射散热漆层后，温度相对现有技术可降低 15％～20％。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型技术方案上的等效变换均属于本实用新型保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED灯丝结构，包括支架基板、安装在支架基板上的LED芯片，其特征在于，该支架基板上涂覆有辐射散热漆层。

2.如权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于，该支架基板上设置了金属电路层，该LED芯片贴合在支架基板上并与该电路层连接，形成串联或并联电路连接。

3.如权利要求2所述的LED灯丝结构，其特征在于，该支架基板设置两端金属支架，该金属支架与电路层压合形成导电通路。

4.如权利要求3所述的LED灯丝结构，其特征在于，该支架基板的下表面涂覆和/或侧表面设有所述辐射散热漆层。

5.如权利要求1～4任一项所述的LED灯丝结构，其特征在于，该LED灯丝结构进一步包括有荧光胶，该荧光胶包围该支架基板。

6.如权利要求5所述的LED灯丝结构，其特征在于，该荧光胶为压合成型涂敷于该支架基板。

7.如权利要求5所述的LED灯丝结构，其特征在于，该荧光胶为硅树脂及荧光粉混合物。

8.如权利要求1～4任一项所述的LED灯丝结构，其特征在于，该支架基板为陶瓷支架基板或蓝宝石支架基板。