CN107958948A - 一种led发光二极管及其制作方法 - Google Patents

一种led发光二极管及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种LED发光二极管，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。本发明还提供一种LED发光二极管的制作方法。浅杯支架中设置的微型凹槽，使芯片表面与支架功能区表面持平，从而降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性；为了防止固晶胶固化过程中，对芯片电极产生污染的作用，设置微型凹槽，使固晶胶固化时往上挥发的程度会降低，让本发明的固晶胶层的厚度小于现有技术中的固晶胶层的厚度；固晶胶层减小了LED的热阻。

Description

一种LED发光二极管及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别涉及一种LED发光二极管及其制作方法。
背景技术
发光二极管(LED)具有高光效、寿命长和无毒绿色等优点逐步进入主流照明市场，在植物照明、舞台彩光和车用照明等领域得到了越来越多的应用。LED灯珠热阻最大的环节是固晶胶，特别是采用绝缘胶材固晶的中小功率LED，其热阻远远大于其他环节产生的热阻，因此降低固晶胶热阻为提高LED灯珠可靠性的最有效的手段之一。目前降低固晶胶热阻的方法主要有以下两种途径：通过选择导热系数更高的固晶胶材；或者减小固晶胶的导热途径，例如减小固晶胶的厚度。
已有中国专利201320481444.2公开了一种将固晶胶覆盖在整个固晶区的固晶方法；专利号为201320754835.7的中国专利叙述了一种固晶方法为碗杯底部设置反射固晶胶层ED芯片底部反复反射造成的吸收，提高芯片的外量子效率；专利号为201220400298.1的中国专利叙述了晶片底面射出的光线反射固晶胶后，经折射珠折射会形成聚光效果。专利号为201510432060.5的中国专利所述点胶封装采用硅胶作为固晶胶，采用多种尺寸和形状的点胶头进行点胶封装，减少了固晶胶的胶量。本发明所述的凹型固晶区有降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性，还可以防止固晶胶固化过程中对芯片电极产生污染的作用。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足，提供一种LED发光二极管，其提高浅杯支架的可靠性。
本发明的另一个目的是为了提供一种LED发光二极管的制作方法。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种LED发光二极管，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。
作为优选，所述凹型固晶区为微型凹槽。
作为优选，所述凹型固晶区的底部面积为LED芯片面积的1.2倍；所述凹型固晶区的深度是LED芯片厚度的1倍。
作为优选，在凹型固晶区的底部与所述芯片间设有一层固晶胶层。
作为优选，所述固晶胶层为固晶胶喷涂层，制作所述固晶胶喷涂层的喷涂时间为1-2min，喷涂速度为0.03～0.06um/min。
作为优选，所述固晶胶层的厚度为1-3μm。
一种LED发光二极管的制作方法，包括以下步骤：
S1、在浅杯支架的功能区上冲压出微型凹槽；
S2、在微型凹槽的底部喷涂一层固晶胶；
S3、将芯片放置在固晶胶上，并对芯片施加预设压力，以将芯片固定于微型凹槽内；
S4、烘烤固晶胶并将其烤干，完成固晶。
S5、焊线前清洗，将芯片的正、负极分别与支架的功能区的正负极相连。
S6、点粉前清洗，按客户要求调试配方，点荧光粉然后进烤，完成点胶。
S7、剥料，完成器件的制备。
作为优选，所述固晶胶的黏度为5000-8000mPa.S。
作为优选，在所述的芯片上施加一定的预设压力于所述的固晶胶上，所述的预设压力为0.3-0.7N。
作为优选，所述微型凹槽由微型凸头冲压而成。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
浅杯支架中设置的微型凹槽，使芯片表面与支架功能区表面持平，从而降低线弧高度，提高浅杯支架的可靠性；为了防止固晶胶固化过程中，对芯片电极产生污染的作用，设置微型凹槽，使固晶胶固化时往上挥发的程度会降低，让本发明的固晶胶层的厚度小于现有技术中的固晶胶层的厚度；固晶胶层减小了LED的热阻。
附图说明
图1是本发明所述的LED发光二极管的结构示意图；
图2是本发明所述的LED发光二极管的制作步骤。
图中：
100—LED发光二极管；101—浅杯支架；102—固晶胶层；103—芯片；104—金线；105—荧光胶层。
具体实施方式
现结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明。
参阅图1所示，本发明所述的一种LED发光二极管，包括有浅杯支架101、固晶胶层102、LED芯片103、金线104、荧光胶层105。
在浅杯支架101的功能区上设置凹型固晶区，在固晶区内通过喷涂设置一层固晶胶层102，将芯片103放置在固晶胶层上，并对芯片103施加预设压力，使得芯片103固定于浅杯支架的凹型固晶区上，烘烤固晶胶层并将其烤干，完成固晶。
金线104的两端分别与芯片103相连，荧光胶层105以热固化形式将芯片103和金线104完全包覆，起到光转换的作用。
凹型固晶区的底部面积为LED芯片面积的1.2倍，凹型固晶区的深度是LED芯片厚度的1倍；凹型底面积1.2倍是为了固晶时，凹型区域边缘不至于撞伤芯片；厚度是一倍，是限定凹型大小，只需要放进去一个芯片就行。固晶胶层为固晶胶喷涂层，制作固晶胶喷涂层的喷涂时间为1-2min。固晶胶层的厚度为1-3μm。
微型凹槽的底部设置为凹凸不平的底面，固晶胶层设置在凹凸不平的底面上；浅杯支架101的侧壁与底面通过弧面相连，侧壁与弧面上皆设置有反光面。荧光胶层包括若干荧光胶分块，若干荧光胶分块沿横向分布。
参阅图2所示，本发明所述LED发光二极管的制作方法，包括以下步骤：
S1、在浅杯支架101的功能区上通过微型凸头冲压出微型凹槽。
S2、在微型凹槽内喷涂固晶胶102，固晶胶的黏度为5000-8000mPa.S；喷涂速度为0.03～0.06um/min，喷涂时间为1-2min。
S3、将芯片103放置在固晶胶102上，并对芯片103施加预设压力，以将芯片103固定于浅杯支架101的微型凹槽内；在芯片103上施加一定的预设压力于固晶胶102上，预设压力为0.3-0.7N；预设压力小，避免固晶时伤及芯片，增加预设压力有助于稳定芯片的固晶位置。
S5、焊线前清洗，将芯片的正、负极分别与支架的功能区的正负极相连。
S6、点粉前清洗，按客户要求调试配方，点荧光粉然后进烤，完成点胶。
S7、剥料，完成LED发光二极管100的制备。
本发明所述的LED封装器件2的其他结构、其它制作方法与实施例1完全相同，在此不再赘述。
浅杯支架中设置的微型凹槽，降低了线弧高度，提高浅杯支架的可靠性。
本发明的固晶胶层的厚度小于现有技术中的固晶胶层的厚度，防止了固晶胶固化过程中对芯片电极产生污染的作用。
固晶胶层减小了LED的热阻。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变型不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变动。

Claims (10)

1.一种LED发光二极管，其特征在于，包括浅杯支架、固晶胶、芯片、金线、荧光胶层；在所述的浅杯支架的功能区中设置有用于容置LED芯片的凹型固晶区，所述芯片设置在所述凹型固晶区内，所述金线的两端连接所述芯片，所述荧光胶层覆盖所述芯片、所述凹型固晶区及所述浅杯支架的功能区。
2.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征在于，所述凹型固晶区为微型凹槽。
3.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征在于，所述凹型固晶区的底部面积为LED芯片面积的1.2倍；所述凹型固晶区的深度是LED芯片厚度的1倍。
4.根据权利要求1所述的LED发光二极管，其特征性在于，在凹型固晶区的底部与所述芯片间设有一层固晶胶层。
5.根据权利要求4所述的LED发光二极管，其特征在于，所述固晶胶层为固晶胶喷涂层，制作所述固晶胶喷涂层的喷涂时间为1-2min，喷涂速度为0.03～0.06um/min。
6.根据权利要求4所述的LED发光二极管，其特征性在于，所述固晶胶层的厚度为1-3μm。
7.一种LED发光二极管的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在浅杯支架的功能区上冲压出微型凹槽；
S2、在微型凹槽的底部喷涂一层固晶胶；
S3、将芯片放置在固晶胶上，并对芯片施加预设压力，以将芯片固定于微型凹槽内；
S4、烘烤固晶胶并将其烤干，完成固晶。
S5、焊线前清洗，将芯片的正、负极分别与支架的功能区的正负极相连。
S6、点粉前清洗，按客户要求调试配方，点荧光粉然后进烤，完成点胶。
S7、剥料，完成器件的制备。
8.根据权利要求7所述LED发光二极管的制作方法，其特征在于，所述固晶胶的黏度为5000-8000mPa.S。
9.根据权利要求7所述LED发光二极管的制作方法，其特征性在于，在所述的芯片上施加一定的预设压力于所述的固晶胶上，所述的预设压力为0.3-0.7N。
10.根据权利要求7所述LED发光二极管的制作方法，其特征性在于，所述微型凹槽由微型凸头冲压而成。
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