CN101404316A - 一种led及封装方法 - Google Patents

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李漫铁
黄建东
谢振胜
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SHENZHEN LEDMAN PHOTOELECTRICITY TECHNOLOGY Co Ltd
Ledman Optoelectronic Co Ltd
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Abstract

本发明涉及发光器件技术领域，本发明公开一种LED，包括LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其中，在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。由于反射杯中的透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率，因此该透光体对LED芯片发出的光进行折射时，光集中至LED芯片罩的顶端，可以使出光更饱满，并能改善光斑和光形，同时减少应力，保护LED芯片，提高LED的稳定性。

Description

一种LED及封装方法
技术领域
本发明涉及发光器件技术领域，特别涉及一种LED及封装方法。
背景技术
由于LED(发光二极管)技术的发展，LED不但用于照明，还被广泛用作显示器上的显示器件。
现有LED通过在电极支架或基板上设置反射杯，将LED芯片固定在反射杯的杯底，再通过金线将LED芯片的正负极与电极支架或外部电路的两个电极连接，在固定有LED芯片的电极支架或基板的外部包覆有LED芯片罩。此种LED结构，在LED芯片工作发光时，由于出光不集中，因此出光不够饱满，还容易在LED芯片罩中间位置产生阴阳光圈，从而产生的光斑和光形也不好。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种LED及封装方法，该LED可以使LED出光饱满，改善光斑和光形。
为了解决上述问题，本发明提供一种LED，该LED包括：LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其中，在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。
优选地，所述透光体为硅胶，所述LED芯片罩为环氧树脂。
优选地，所述透光体填满所述反射杯，并在该反射杯的杯口形成凸面。
优选地，所述底胶的厚度是LED芯片高度的1/4-1/3。
为了更进好解决上述技术问题，本发明还提供一种LED的封装方法，该封装方法包括以下步骤：
固定LED芯片，将LED芯片固定在反射杯的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；
连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与正负电极连接；
固化透光体，向固定有LED芯片的反射杯内缓慢填充透光体，并对该透光体进行烘干固化；
LED芯片罩成型。
优选地，所述透光体为硅胶，所述LED芯片罩为环氧树脂。
优选地，对底胶烘烤温度为160-180℃，烘烤时间为1-2小时。
优选地，对透光体烘烤的温度设为130-150℃，烘烤是时间为1-2小时。
优选地，所述LED芯片罩成型包括以下步骤：
将填充有透光体的反射杯放置在环氧树脂模粒内，成型LED芯片罩，然后对环氧树脂进行烘烤，该烘烤温度为120-130℃，烘烤时间为1-2小时；再对烘烤后的环氧树脂进行二次烘烤，该烘烤温度为130-140℃，烘烤时间为4-8小时。
优选地，所述透光体填满所述反射杯，并在该反射杯的杯口形成凸面。
本发明LED，由于反射杯中的透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率，因此该透光体对LED芯片发出的光进行折射时，光集中至LED芯片罩的顶端，使出光更饱满，并能改善光斑和光形；同时透光体附着在LED上，减少应力，可以对LED芯片进行保护，因而可以提高LED的稳定性。
附图说明
图1是本发明LED一实施例的结构示意图；
图2是本发明LED一实施例的工作示意图；
图3是本发明LED另一实施例的结构示意图；
图4是本发明LED封装方法实施例的流程图。
附图部件说明：
反射杯1；LED芯片2；导线3；透光体4；LED芯片罩5；电极支架6；基板7；
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本发明LED实施例，通过在反射杯中固定有透光体，由于该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率，因此该透光体对LED芯片发出的光进行折射时，光集中至LED芯片罩的顶端，使出光更饱满，从而改善光斑和光形；同时该透光体硅胶附着在LED上，可以减少应力，因此对LED芯片起到保护进行保护，因而可以提高LED的稳定性。
如图1所示，本发明提出LED一实施例。所述LED包括：反射杯1、LED芯片2、导线3、LED芯片罩5和电极支架6。其中，所述电极支架6设有两个电极，在其中一个电极上设有反射杯1，该LED芯片2通过底胶固定在反射杯1的杯底，所述LED芯片2的正负极通过导线3分别与两个电极电连接，在所述反射杯1内填充有透光体4，所述LED芯片罩5包覆在透光体4外部，该透光体4在所述反射杯1的杯口形成凸面，所述透光体4的折射率小于LED芯片罩5的折射率。
为更好说明本发明LED达到的技术效果，具体说明LED工作过程。
如图2所示，在所述LED芯片2发光时，该光通过所述透光体4进行第一次折射，所述LED芯片罩5与透光体4之间紧密接触，经过第一次折射后的光传播至所述LED芯片罩5内，该LED芯片罩5再次对光进行折射，即第二次折射，由于透光体4的折射率小于所述LED芯片罩5的折射率，光的传播知识，光从光疏介质传到光密介质时，光会向反向方向折射，使更多的光集中至所述LED芯片罩5的顶端，因此可以使出光更饱满，并改善光斑和光形；同时所述透光体4附着在LED芯片2上，LED在通电的时候受到热胀冷缩的影响，由于透光休4较软，起到缓冲作用，可以减少应力，对LED芯片进行保护，因而可以提高LED的稳定性。
本实施例中，所述底胶的厚度是LED芯片2高度的1/4至1/3；所述透光体4包括硅胶，在填充该透光体4时，将所述反射杯1填满即可；所述LED芯片罩5包括环氧树脂或其他折射率大于透光体4材料；LED芯片2通过底胶与所述反射杯1的底部进行固定；所述导线3可以是黄金或铝等其他可导电的材料制成。
如图3所示，本发明LED还提出另一实施例。所述LED包括：反射杯1、LED芯片2、导线3、LED芯片罩5和基板7，其中，所述基板7上设有反射杯1，该LED芯片2固定在反射杯1的杯底，所述LED芯片2的正负极通过导线3分别与外部电路正负电极连接，在所述反射杯1内填充有透光体4，该透光体4在所述反射杯1的杯口形成凸面，所述透光体4的折射率小于LED芯片罩5的折射率。所述LED芯片罩5包覆在该反射杯1的外部，其工作过程与上述实施例相同，不再赘述。
本发明在上述实施例的基础上还提供所述LED的封装方法一实施例。如图3所示，该封装方法包括以下步骤：
步骤S101，固定LED芯片2，将LED芯片2固定反射杯1的杯底，并对固定LED芯片2的底胶进行烘烤；
步骤S102，连接导线3，通过导线3将已固定的LED芯片2的正负极分别与正负电极连接；
步骤S103，固化透光体4，将透光体4填充固定有LED芯片2的反射杯内1，并对该透光体4进行烘干固化；
步骤S104，LED芯片罩5成型。
具体地说，在步骤S101固定LED芯片2中，通过底胶将LED芯片2固定在所述反射杯1的杯底中心位置，所用的底胶不能太多，底胶的厚度是LED芯片2高度的1/4-1/3为宜，在LED芯片2固定后，对其进行烘烤，该烘烤温度应设定在160-180℃，烘烤时间为1-2小时。
在步骤S102连接导线中，通过导线3将已固定的LED芯片2的正负两极分别与电极支架6上的两个电极或外部电路的正负电极连接，形成电连接，该导线3可以是黄金或铝制成，也可以是其他可以导电的材料制成。
在步骤S103固化透光体4中，先向固定有LED芯片2的反射杯内1缓慢填充透光体4，避免产生气泡，填充的透光体4的体积与反射杯1的体积相当为宜，再对透光体4进行烘干处理，此时烘干温度为130-150℃，所述透光体4可以一次性固化。
在步骤S104LED芯片罩5成型中，首先将电极支架6或基板7放入需要的模粒内，即将填充有透光体4的反射杯1放置在环氧树脂模粒内，成型LED芯片罩。优选地，所述LED芯片罩5采用环氧树脂成型，并对环氧树脂进行烘烤，此时的烘烤温度为120-130℃，烘烤时间为1-2小时；再将烘烤后的环氧树脂放入130-140℃的烘箱二次烘烤，烘烤4-8小时后，LED芯片罩5成型。
在本实施例中，所述透光体4为硅胶。
在上实施例中，本发明LED通过填充在反射杯1内的透光体4对LED芯片2发出的光进行折射时，光会集中至LED芯片罩5的顶端，使出光更饱满，从而改善光斑和光形；同时硅胶作为透光体4时，附着在LED上，可以减少应力，因此对LED芯片2起到保护进行保护，因而可以提高LED的稳定性。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED，包括LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片通过底胶固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其特征在于：
在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于：
所述透光体为硅胶，所述LED芯片罩为环氧树脂。
3.根据权利要求1或2权利要求所述的封装方法，其特征在于：
所述透光体填满所述反射杯，并在该反射杯的杯口形成凸面。
4.根据权利要求1或2所述的LED，其特征在于：
所述底胶的厚度是LED芯片高度的1/4-1/3。
5.根据权利要求1所述LED的封装方法，其特征在于：
该封装方法包括以下步骤：
固定LED芯片，将LED芯片固定在反射杯的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；
连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与正负电极连接；
固化透光体，向固定有LED芯片的反射杯内缓慢填充透光体，并对该透光体进行烘干固化；
LED芯片罩成型。
6.根据权利要求5所述的LED的封装方法，其特征在于：
所述透光体为硅胶，所述LED芯片罩为环氧树脂。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：
对底胶烘烤温度为160-180℃，烘烤时间为1-2小时。
8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：
对透光体烘烤的温度设为130-150℃，烘烤是时间为1-2小时。
9.根据权利要求6至8任一项权利要求所述的封装方法，其特征在于，所述LED芯片罩成型包括以下步骤：
将填充有透光体的反射杯放置在环氧树脂模粒内，成型LED芯片罩，然后对环氧树脂进行烘烤，该烘烤温度为120-130℃，烘烤时间为1-2小时；再对烘烤后的环氧树脂进行二次烘烤，该烘烤温度为130-140℃，烘烤时间为4-8小时。
10.根据权利要求9权利要求所述的封装方法，其特征在于：
所述透光体填满所述反射杯，并在该反射杯的杯口形成凸面。
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